JPH08167641A - カセット搬送装置 - Google Patents
カセット搬送装置Info
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- JPH08167641A JPH08167641A JP31079094A JP31079094A JPH08167641A JP H08167641 A JPH08167641 A JP H08167641A JP 31079094 A JP31079094 A JP 31079094A JP 31079094 A JP31079094 A JP 31079094A JP H08167641 A JPH08167641 A JP H08167641A
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- Japan
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- cassette
- substrate
- unit
- unloader
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造装置の基板ロード,アンロード側
でのカセット交換による基板搬送の待機時間を大幅に低
減し、基板の搬送効率を向上させ、高スループットを実
現させると共に無人化に容易に対応する。 【構成】 基板15を収納したカセット12をロードす
るカセットローダA1と、処理完了基板を収納するカセ
ットをアンロードするカセットアンローダA2との間に
おいてカセットローダA1で発生した空カセットを複数
の横行搬送ユニット1,2を用いてカセットアンローダ
A2へ搬送し、該アンローダA2の空カセット内に処理
完了基板を収納すると共に、カセットローダA1とアン
ローダA2の間に複数のカセット昇降ユニット5〜7を
設け、各カセット昇降ユニット5〜7及びそのポジショ
ンにそれぞれカセットアライメント機構8及び基板アラ
イメント機構11を付設することを特徴とする。
でのカセット交換による基板搬送の待機時間を大幅に低
減し、基板の搬送効率を向上させ、高スループットを実
現させると共に無人化に容易に対応する。 【構成】 基板15を収納したカセット12をロードす
るカセットローダA1と、処理完了基板を収納するカセ
ットをアンロードするカセットアンローダA2との間に
おいてカセットローダA1で発生した空カセットを複数
の横行搬送ユニット1,2を用いてカセットアンローダ
A2へ搬送し、該アンローダA2の空カセット内に処理
完了基板を収納すると共に、カセットローダA1とアン
ローダA2の間に複数のカセット昇降ユニット5〜7を
設け、各カセット昇降ユニット5〜7及びそのポジショ
ンにそれぞれカセットアライメント機構8及び基板アラ
イメント機構11を付設することを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子用プラズ
マCVD装置等の半導体製造装置におけるカセット搬送
装置に関する。
マCVD装置等の半導体製造装置におけるカセット搬送
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図8(A)〜(C)はそれぞれ従来装置
の1例を示す説明用側面図,平面図及びその基板アライ
メント機構の説明図である。この従来例は、基板ロード
用カセットスタンドS1及び基板アンロード用カセット
スタンドS2にそれぞれ人手でカセット12を載置でき
るカセットステージ13,14が設置されている。カセ
ットステージ13,14は、それぞれ交流サーボモータ
等により上下に駆動させることができ、ドライバーから
の信号により複数の決められた位置に停止可能なカセッ
トエレベータユニット3,4と連結固定されている。基
板ロード用カセットスタンドS1には基板搬送ロボット
T1により基板15をロードロック室(L1)に搬送す
る前にカセットの中での不揃いの基板を正しい位置に整
列させる基板アライメント機構11を有している。
の1例を示す説明用側面図,平面図及びその基板アライ
メント機構の説明図である。この従来例は、基板ロード
用カセットスタンドS1及び基板アンロード用カセット
スタンドS2にそれぞれ人手でカセット12を載置でき
るカセットステージ13,14が設置されている。カセ
ットステージ13,14は、それぞれ交流サーボモータ
等により上下に駆動させることができ、ドライバーから
の信号により複数の決められた位置に停止可能なカセッ
トエレベータユニット3,4と連結固定されている。基
板ロード用カセットスタンドS1には基板搬送ロボット
T1により基板15をロードロック室(L1)に搬送す
る前にカセットの中での不揃いの基板を正しい位置に整
列させる基板アライメント機構11を有している。
【0003】この様な従来装置では、人手で未処理基板
(20枚)が収納されたカセット(約20kg)をカセ
ットステージ13に、空カセット(約10kg)をカセ
ットステージ14に載置する必要があった。基板ロード
用カセットスタンドS1では基板アライメントを行い、
基板搬送ロボットT1によりカセットから基板を取出せ
る位置までカセットエレベータユニット3によりカセッ
トステージ13を移動し、一定のタクトタイムで順次基
板をロードロック室L1に搬送する。基板アンロード用
カセットスタンドS2では処理済の基板をロードロック
室(L2)より基板搬送ロボットT6により受取り空カ
セットに収納する。一定のタクトタイムで順次空カセッ
ト12を移動させながら基板15を収納して行く。
(20枚)が収納されたカセット(約20kg)をカセ
ットステージ13に、空カセット(約10kg)をカセ
ットステージ14に載置する必要があった。基板ロード
用カセットスタンドS1では基板アライメントを行い、
基板搬送ロボットT1によりカセットから基板を取出せ
る位置までカセットエレベータユニット3によりカセッ
トステージ13を移動し、一定のタクトタイムで順次基
板をロードロック室L1に搬送する。基板アンロード用
カセットスタンドS2では処理済の基板をロードロック
室(L2)より基板搬送ロボットT6により受取り空カ
セットに収納する。一定のタクトタイムで順次空カセッ
ト12を移動させながら基板15を収納して行く。
【0004】基板ロード用カセットスタンドS1ではカ
セット12が空になると、人手で未処理基板の収納され
たカセットと交換する必要がある。基板アンロード用カ
セットスタンドS2では、カセット12内に処理済基板
15が満杯になると人手で空カセットと交換する必要が
ある。この様にカセットを交換している間は基板の搬
入,搬出は待ち状態となり、プラズマCVD装置全体の
スループットを低下させるという課題がある。プラズマ
CVD装置においてスループット(単位時間当りの基板
処理枚数)は装置の生産性、製品価格を決定する大きな
要因となる。
セット12が空になると、人手で未処理基板の収納され
たカセットと交換する必要がある。基板アンロード用カ
セットスタンドS2では、カセット12内に処理済基板
15が満杯になると人手で空カセットと交換する必要が
ある。この様にカセットを交換している間は基板の搬
入,搬出は待ち状態となり、プラズマCVD装置全体の
スループットを低下させるという課題がある。プラズマ
CVD装置においてスループット(単位時間当りの基板
処理枚数)は装置の生産性、製品価格を決定する大きな
要因となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、基板ロード用アンロード用カセットスタンドS1,
S2で、カセットを人手により交換する必要があり、そ
の間、基板の搬入,出待ちとなり、基板処理を開始でき
ず、プラズマCVD装置等の半導体製造装置全体のスル
ープットを低下させるばかりでなく、人手によるカセッ
トの交換を行わない限り、装置が停止するという課題が
ある。
は、基板ロード用アンロード用カセットスタンドS1,
S2で、カセットを人手により交換する必要があり、そ
の間、基板の搬入,出待ちとなり、基板処理を開始でき
ず、プラズマCVD装置等の半導体製造装置全体のスル
ープットを低下させるばかりでなく、人手によるカセッ
トの交換を行わない限り、装置が停止するという課題が
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決するため、基板15を収納したカセット12を
ロードするカセットローダA1と、処理完了基板を収納
するカセットをアンロードするカセットアンローダA2
との間においてカセットローダA1で発生した空カセッ
トを複数の横行搬送ユニット1,2を用いてカセットア
ンローダA2へ搬送し、該アンローダA2の空カセット
内に処理完了基板を収納すると共に、カセットローダA
1とアンローダA2の間に複数のカセット昇降ユニット
5〜7を設け、各カセット昇降ユニット5〜7及びその
ポジションにそれぞれカセットアライメント機構8及び
基板アライメント機構11を付設することを特徴とす
る。
題を解決するため、基板15を収納したカセット12を
ロードするカセットローダA1と、処理完了基板を収納
するカセットをアンロードするカセットアンローダA2
との間においてカセットローダA1で発生した空カセッ
トを複数の横行搬送ユニット1,2を用いてカセットア
ンローダA2へ搬送し、該アンローダA2の空カセット
内に処理完了基板を収納すると共に、カセットローダA
1とアンローダA2の間に複数のカセット昇降ユニット
5〜7を設け、各カセット昇降ユニット5〜7及びその
ポジションにそれぞれカセットアライメント機構8及び
基板アライメント機構11を付設することを特徴とす
る。
【0007】
【作 用】上記発明装置において基板ロード用,アンロ
ード用カセットスタンドS1,S2及びバッファカセッ
トスタンドSBへのカセットの受取り,受渡しがカセッ
ト昇降ユニット5〜7により行え、この際、カセット1
2及び基板15がそれぞれカセット,基板アライメント
機構8,11によりアライメントされる。基板ロード用
カセットスタンドS1から空カセット12がカセット横
行搬送ユニット1,2により基板アンロード用カセット
スタンドS2へ搬送され、基板の搬入,出が時間待ちと
ならない。
ード用カセットスタンドS1,S2及びバッファカセッ
トスタンドSBへのカセットの受取り,受渡しがカセッ
ト昇降ユニット5〜7により行え、この際、カセット1
2及び基板15がそれぞれカセット,基板アライメント
機構8,11によりアライメントされる。基板ロード用
カセットスタンドS1から空カセット12がカセット横
行搬送ユニット1,2により基板アンロード用カセット
スタンドS2へ搬送され、基板の搬入,出が時間待ちと
ならない。
【0008】
【実施例】図1は本発明装置の1実施例を示す説明用側
面図、図2はその平面図、図3(A),(B)はそれぞ
れ本発明におけるカセットアライメント機構及び基板ア
ライメント機構の説明図である。まず、本実施例の構成
を説明する。自走型搬送車対応カセットローダ,アンロ
ーダA1,A2は自走型搬送車AGVからのカセット受
取り、自走型搬送車AGVへのカセット受渡しが可能な
エアシリンダ5A,7Aとボールネジ5B,7Bによる
カセット昇降ユニット5,7が設置されている。基板ロ
ード用,アンロード用カセットスタンドS1,S2に
は、それぞれカセットエレベータユニット3,4及びカ
セット12の位置決めを行うカセットアライメント機構
8が設置されている。基板ロード用カセットスタンドS
1には横置基板アライメント機構9、前置基板アライメ
ント機構10が設置されている。横置基板アライメント
機構9は上下に昇降可能な構造となっており、カセット
横行搬送時にカセットと干渉しない様になっている。基
板ロード用,アンロード用カセットスタンドS1,S2
間に位置するバッファカセットスタンドSBにはエアシ
リンダ6Aとボールネジ6Bによるカセット昇降ユニッ
ト6が設置されており、基板ロード用カセットスタンド
S1で空になったカセット12を一時待機させる。エア
シリンダ17とボールネジ18によるカセット横行搬送
ユニット1,2が左右に配置されており、一度に2個の
カセット12を搬送可能である。なお、19はカセット
横行搬送ベースを示す。
面図、図2はその平面図、図3(A),(B)はそれぞ
れ本発明におけるカセットアライメント機構及び基板ア
ライメント機構の説明図である。まず、本実施例の構成
を説明する。自走型搬送車対応カセットローダ,アンロ
ーダA1,A2は自走型搬送車AGVからのカセット受
取り、自走型搬送車AGVへのカセット受渡しが可能な
エアシリンダ5A,7Aとボールネジ5B,7Bによる
カセット昇降ユニット5,7が設置されている。基板ロ
ード用,アンロード用カセットスタンドS1,S2に
は、それぞれカセットエレベータユニット3,4及びカ
セット12の位置決めを行うカセットアライメント機構
8が設置されている。基板ロード用カセットスタンドS
1には横置基板アライメント機構9、前置基板アライメ
ント機構10が設置されている。横置基板アライメント
機構9は上下に昇降可能な構造となっており、カセット
横行搬送時にカセットと干渉しない様になっている。基
板ロード用,アンロード用カセットスタンドS1,S2
間に位置するバッファカセットスタンドSBにはエアシ
リンダ6Aとボールネジ6Bによるカセット昇降ユニッ
ト6が設置されており、基板ロード用カセットスタンド
S1で空になったカセット12を一時待機させる。エア
シリンダ17とボールネジ18によるカセット横行搬送
ユニット1,2が左右に配置されており、一度に2個の
カセット12を搬送可能である。なお、19はカセット
横行搬送ベースを示す。
【0009】次に本実施例の動作を説明する。図4〜図
7は本発明の動作説明図である。ステップ1で、自走型
搬送車AGV又は人手によりカセット昇降ユニット5の
ステージ13に未処理基板15の収納されたカセット1
2を載置する(図4(A)参照)。ステップ2で、カセ
ット昇降ユニット5が下降し、カセットがカセット横行
搬送ベース19上に乗置する(図4(A),(B)参
照)。ステップ3で、カセット横行搬送ユニット1がカ
セットローダA1からカセットスタンドS1まで移動す
る(図4(B),(C)参照)。ステップ4でカセット
エレベータユニット3が上昇する(図4(C)参照)。
ステップ(5)でカセットアライメントを行う(図4
(C)参照)。ステップ6でカセットアライメントを行
う(図4(C)参照)。ステップ7で横置基板アライメ
ント機構9が上昇する(図4(C)参照)。ステップ8
で横置基板アライメント機構9により基板アライメント
を行う(図4(D)参照)。ステップ9で横置基板アラ
イメント機構9により基板アライメントを行う(図4
(D)参照)。ステップ10で前置基板アライメント機
構10により基板アライメントを行う(図4(D)参
照)。ステップ11で横置,前置基板アライメント9,
10を解除する(図4(D)参照)。ステップ12でカ
セットエレベータユニット3が所定の位置まで上昇する
(図4(D)参照)。ステップ13で基板搬送ロボット
(T1 )により基板15をカセット12の下方から順に
取出す(図4(E)参照)。ステップ14で横置基板ア
ライメント機構9が下降する(図4(E)参照)。ステ
ップ15でカセット横行搬送ユニット1のカセット横行
搬送ベース19が左に移動し元にもどる(図4(E)参
照)。
7は本発明の動作説明図である。ステップ1で、自走型
搬送車AGV又は人手によりカセット昇降ユニット5の
ステージ13に未処理基板15の収納されたカセット1
2を載置する(図4(A)参照)。ステップ2で、カセ
ット昇降ユニット5が下降し、カセットがカセット横行
搬送ベース19上に乗置する(図4(A),(B)参
照)。ステップ3で、カセット横行搬送ユニット1がカ
セットローダA1からカセットスタンドS1まで移動す
る(図4(B),(C)参照)。ステップ4でカセット
エレベータユニット3が上昇する(図4(C)参照)。
ステップ(5)でカセットアライメントを行う(図4
(C)参照)。ステップ6でカセットアライメントを行
う(図4(C)参照)。ステップ7で横置基板アライメ
ント機構9が上昇する(図4(C)参照)。ステップ8
で横置基板アライメント機構9により基板アライメント
を行う(図4(D)参照)。ステップ9で横置基板アラ
イメント機構9により基板アライメントを行う(図4
(D)参照)。ステップ10で前置基板アライメント機
構10により基板アライメントを行う(図4(D)参
照)。ステップ11で横置,前置基板アライメント9,
10を解除する(図4(D)参照)。ステップ12でカ
セットエレベータユニット3が所定の位置まで上昇する
(図4(D)参照)。ステップ13で基板搬送ロボット
(T1 )により基板15をカセット12の下方から順に
取出す(図4(E)参照)。ステップ14で横置基板ア
ライメント機構9が下降する(図4(E)参照)。ステ
ップ15でカセット横行搬送ユニット1のカセット横行
搬送ベース19が左に移動し元にもどる(図4(E)参
照)。
【0010】ステップ16でカセット昇降ユニット5が
上昇する(図5(A)参照)。ステップ17で自走型搬
送車AGV又は人手でカセット昇降ユニット5のステー
ジ13上に未処理基板15の収納されたカセット12を
載置する(図5(B)参照)。ステップ18でカセット
昇降ユニット5が下降し、カセットがカセット横行搬送
ベース19上に乗置される(図5(B),(C)参
照)。ステップ19で、カセットスタンドS1のカセッ
ト12が空になると、カセットアライメント機構8を解
除する(図5(C)参照)。ステップ20で、カセット
スタンドS1のカセット12が空になると、カセットア
ライメント機構8を解除する(図5(C)参照)。ステ
ップ21でカセットエレベータユニット3が下降し、カ
セットがカセット横行搬送ベース19上に乗置される
(図5(C),(D)参照)。ステップ22でカセット
横行搬送ベース19が右に移動する(図5(D),
(E)参照)。ステップ23でカセットエレベータユニ
ット3が上昇する(図5(E)参照)。ステップ24で
カセットアライメントを行う(図5(E)参照)。ステ
ップ25でカセットアライメントを行う(図5(E)参
照)。ステップ26で横置基板アライメント機構9が上
昇する(図5(E)参照)。ステップ27でバッファカ
セットスタンドSBにあるカセット昇降ユニット6が上
昇する(図5(E)参照)。なお、ステップ19〜27
までの時間、即ち、ローダ側のカセット交換に要する時
間は93Sec である。
上昇する(図5(A)参照)。ステップ17で自走型搬
送車AGV又は人手でカセット昇降ユニット5のステー
ジ13上に未処理基板15の収納されたカセット12を
載置する(図5(B)参照)。ステップ18でカセット
昇降ユニット5が下降し、カセットがカセット横行搬送
ベース19上に乗置される(図5(B),(C)参
照)。ステップ19で、カセットスタンドS1のカセッ
ト12が空になると、カセットアライメント機構8を解
除する(図5(C)参照)。ステップ20で、カセット
スタンドS1のカセット12が空になると、カセットア
ライメント機構8を解除する(図5(C)参照)。ステ
ップ21でカセットエレベータユニット3が下降し、カ
セットがカセット横行搬送ベース19上に乗置される
(図5(C),(D)参照)。ステップ22でカセット
横行搬送ベース19が右に移動する(図5(D),
(E)参照)。ステップ23でカセットエレベータユニ
ット3が上昇する(図5(E)参照)。ステップ24で
カセットアライメントを行う(図5(E)参照)。ステ
ップ25でカセットアライメントを行う(図5(E)参
照)。ステップ26で横置基板アライメント機構9が上
昇する(図5(E)参照)。ステップ27でバッファカ
セットスタンドSBにあるカセット昇降ユニット6が上
昇する(図5(E)参照)。なお、ステップ19〜27
までの時間、即ち、ローダ側のカセット交換に要する時
間は93Sec である。
【0011】ステップ28で横置基板アライメント機構
9により基板アライメントを行う(図6(A)参照)。
ステップ29で横置基板アライメント機構9により基板
アライメントを行う(図6(A)参照)。ステップ30
で前置基板アライメント機構10により基板アライメン
トを行う(図6(A)参照)。ステップ31で横置,前
置基板アライメント機構9,10を解除する。ステップ
32でカセットエレベータユニット3が所定の位置まで
上昇する(図6(A)参照)。ステップ33で基板搬送
ロボットT1により基板15をカセット12から取出す
(図6(B)参照)。ステップ34で横置基板アライメ
ント機構9が下降する(図6(B)参照)。ステップ3
5でカセット横行搬送ベース19が左に移動し元にもど
る(図6(B)参照)。一方基板アンロード側カセット
スタンドS2では空カセット12に処理済基板15が基
板搬送ロボットT6により順次収納されている。ステッ
プ36でアンロード側のカセット横行搬送ベース19が
左に移動する(図6(C)参照)。なお、最初はカセッ
トローダA1に空カセットを置き、カセットスタンドS
1,SBを経由してカセットアンローダA2に供給す
る。ステップ37でセカンドスタンドS2のカセット1
2が満杯になると、カセットアライメントが解除する
(図6(C)参照)。ステップ38でセカンドスタンド
S2のカセット12が満杯になると、カセットアライメ
ントが解除する(図6(C)参照)。ステップ39でカ
セットエレベータユニット4がさらに下降し、カセット
横行搬送ベース19上にカセットが乗置する(図6
(D),(E)参照)。ステップ40でカセットスタン
ドSBのカセット昇降ユニット6が下降し、カセット横
行搬送ベース19上にカセット12が乗置する(図6
(D),(E)参照)。ステップ41でカセット横行搬
送ベース19が右に移動する(図6(E)参照)。
9により基板アライメントを行う(図6(A)参照)。
ステップ29で横置基板アライメント機構9により基板
アライメントを行う(図6(A)参照)。ステップ30
で前置基板アライメント機構10により基板アライメン
トを行う(図6(A)参照)。ステップ31で横置,前
置基板アライメント機構9,10を解除する。ステップ
32でカセットエレベータユニット3が所定の位置まで
上昇する(図6(A)参照)。ステップ33で基板搬送
ロボットT1により基板15をカセット12から取出す
(図6(B)参照)。ステップ34で横置基板アライメ
ント機構9が下降する(図6(B)参照)。ステップ3
5でカセット横行搬送ベース19が左に移動し元にもど
る(図6(B)参照)。一方基板アンロード側カセット
スタンドS2では空カセット12に処理済基板15が基
板搬送ロボットT6により順次収納されている。ステッ
プ36でアンロード側のカセット横行搬送ベース19が
左に移動する(図6(C)参照)。なお、最初はカセッ
トローダA1に空カセットを置き、カセットスタンドS
1,SBを経由してカセットアンローダA2に供給す
る。ステップ37でセカンドスタンドS2のカセット1
2が満杯になると、カセットアライメントが解除する
(図6(C)参照)。ステップ38でセカンドスタンド
S2のカセット12が満杯になると、カセットアライメ
ントが解除する(図6(C)参照)。ステップ39でカ
セットエレベータユニット4がさらに下降し、カセット
横行搬送ベース19上にカセットが乗置する(図6
(D),(E)参照)。ステップ40でカセットスタン
ドSBのカセット昇降ユニット6が下降し、カセット横
行搬送ベース19上にカセット12が乗置する(図6
(D),(E)参照)。ステップ41でカセット横行搬
送ベース19が右に移動する(図6(E)参照)。
【0012】ステップ42でカセットエレベータユニッ
ト4が上昇する(図7(A)参照)。ステップ43でカ
セットアライメントを行う(図7(A)参照)。ステッ
プ44でカセットアライメントを行う(図7(A)参
照)。ステップ45でカセットアンローダA2のカセッ
ト昇降ユニット7が上昇する(図7(A)参照)。ステ
ップ46でカセットエレベータユニット4が所定の位置
まで上昇する(図7(B)参照)。なお、ステップ37
〜46までの時間、即ち、アンローダ側のカセット交換
に要する時間は82Sec である。ステップ47で自走型
搬送車AGV又は人手で処理済の基板15が収納された
カセット12を受取る(図7(B)参照)。ステップ4
8でカセット昇降ユニット7が下降する(図7(B)参
照)。ステップ49で基板搬送ロボットT6により基板
15と、空カセット12に順次収納する(図7(C)参
照)。
ト4が上昇する(図7(A)参照)。ステップ43でカ
セットアライメントを行う(図7(A)参照)。ステッ
プ44でカセットアライメントを行う(図7(A)参
照)。ステップ45でカセットアンローダA2のカセッ
ト昇降ユニット7が上昇する(図7(A)参照)。ステ
ップ46でカセットエレベータユニット4が所定の位置
まで上昇する(図7(B)参照)。なお、ステップ37
〜46までの時間、即ち、アンローダ側のカセット交換
に要する時間は82Sec である。ステップ47で自走型
搬送車AGV又は人手で処理済の基板15が収納された
カセット12を受取る(図7(B)参照)。ステップ4
8でカセット昇降ユニット7が下降する(図7(B)参
照)。ステップ49で基板搬送ロボットT6により基板
15と、空カセット12に順次収納する(図7(C)参
照)。
【0013】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、液晶表示
素子用プラズマCVD装置等の半導体製造装置の基板ロ
ード,アンロード側でのカセット交換による基板搬送の
待機時間を大幅に低減し、基板の搬送効率を向上させ、
高スループットを実現させることができると共に無人化
に容易に対応できる。
素子用プラズマCVD装置等の半導体製造装置の基板ロ
ード,アンロード側でのカセット交換による基板搬送の
待機時間を大幅に低減し、基板の搬送効率を向上させ、
高スループットを実現させることができると共に無人化
に容易に対応できる。
【図1】本発明装置の1実施例を示す説明用側面図であ
る。
る。
【図2】その平面図である。
【図3】(A),(B)はそれぞれ本発明におけるカセ
ットアライメント機構及び基板アライメント機構の説明
図である。
ットアライメント機構及び基板アライメント機構の説明
図である。
【図4】本発明の動作説明図である。
【図5】本発明の動作説明図である。
【図6】本発明の動作説明図である。
【図7】本発明の動作説明図である。
【図8】(A)〜(C)はそれぞれ従来装置の1例を示
す説明用側面図,平面図及びその基板アライメント機構
の説明図である。
す説明用側面図,平面図及びその基板アライメント機構
の説明図である。
1,2 カセット横行搬送ユニット 3,4 カセットエレベータユニット 5,6,7 カセット昇降ユニット 5A,6A,7A エアシリンダ 5B,6B,7B ボールネジ 8 カセットアライメント機構 9 横置基板アライメント機構 10 前置基板アライメント機構 11 基板アライメント機構 12 カセット 13,14 カセットステージ 15 基板 17 エアシリンダ 18 ボールネジ 19 カセット横行搬送ベース S1 基板ロード用カセットスタンド S2 基板アンロード用カセットスタンド A1 自走型搬送車対応カセットローダ A2 自走型搬送車対応カセットアンローダ SB バッファカセットスタンド AGV 自走型搬送車 T1,T6 基板搬送ロボット L1,L2 ロードロック室
Claims (10)
- 【請求項1】 カセットローダとカセットアンローダ間
に設けられる複数の横行手段を有するカセット横行搬送
ユニットに沿って複数のカセット昇降ユニットを設け、
各カセット横行搬送ユニットとカセット昇降ユニットを
独立して駆動できることを特徴とするカセット搬送装
置。 - 【請求項2】 カセット横行搬送ユニットのレベルとカ
セット昇降ユニットのレベルを異ならせ、干渉しない様
にすることを特徴とする請求項1のカセット搬送装置。 - 【請求項3】 横行手段が複数のカセットを同時に搬送
可能であることを特徴とする請求項1のカセット搬送装
置。 - 【請求項4】 カセット横行搬送ユニット及びカセット
昇降ユニットがエアシリンダを有することを特徴とする
請求項1のカセット搬送装置。 - 【請求項5】 カセット横行搬送ユニット及びカセット
昇降ユニットがボールネジを有することを特徴とする請
求項1のカセット搬送装置。 - 【請求項6】 カセット昇降ユニットにカセットアライ
メント機構を有することを特徴とする請求項1のカセッ
ト搬送装置。 - 【請求項7】 カセット昇降ユニットのポジションに基
板アライメント機構を有することを特徴とする請求項1
のカセット搬送装置。 - 【請求項8】 自走型搬送車によるカセットロード,ア
ンロードに対応可能であるカセット昇降ユニットを有す
ることを特徴とする請求項1のカセット搬送装置。 - 【請求項9】 カセットローダとカセットアンローダ間
に設置され、複数のカセットを同時に搬送可能な複数の
横行手段を有するカセット横行搬送ユニットに沿って該
横行搬送ユニットのレベルと異なるレベルに複数のカセ
ット昇降ユニットを設け、各カセット昇降ユニット及び
そのポジションにそれぞれカセットアライメント機構及
び基板アライメント機構を具備することを特徴とするカ
セット搬送装置。 - 【請求項10】 基板を収納したカセットをロードする
カセットローダと、処理完了基板を収納するカセットを
アンロードするカセットアンローダとの間においてカセ
ットローダで発生した空カセットをカセット横行搬送ユ
ニットを用いてカセットアンローダへ搬送し、該アンロ
ーダの空カセット内に処理完了基板をアンロードするこ
とを特徴とする請求項9のカセット搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31079094A JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31079094A JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08167641A true JPH08167641A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18009493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31079094A Pending JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08167641A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6298274B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-10-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Conveyance system in a semiconductor manufacturing process and method for processing semiconductor wafer therein |
JP2006080485A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、密閉容器保管装置、プログラム、及び記憶媒体 |
KR100836226B1 (ko) * | 2007-01-03 | 2008-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치 |
KR101374670B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-03-17 | 주식회사 에스에프에이 | 카세트 이송 장치 |
US8939696B2 (en) | 2012-02-22 | 2015-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP31079094A patent/JPH08167641A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6298274B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-10-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Conveyance system in a semiconductor manufacturing process and method for processing semiconductor wafer therein |
JP2006080485A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、密閉容器保管装置、プログラム、及び記憶媒体 |
KR100836226B1 (ko) * | 2007-01-03 | 2008-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치 |
US8939696B2 (en) | 2012-02-22 | 2015-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same |
KR101374670B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-03-17 | 주식회사 에스에프에이 | 카세트 이송 장치 |
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