JPH08167641A - カセット搬送装置 - Google Patents
カセット搬送装置Info
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- JPH08167641A JPH08167641A JP31079094A JP31079094A JPH08167641A JP H08167641 A JPH08167641 A JP H08167641A JP 31079094 A JP31079094 A JP 31079094A JP 31079094 A JP31079094 A JP 31079094A JP H08167641 A JPH08167641 A JP H08167641A
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- cassette
- substrate
- unit
- unloader
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造装置の基板ロード，アンロード側
でのカセット交換による基板搬送の待機時間を大幅に低
減し、基板の搬送効率を向上させ、高スループットを実
現させると共に無人化に容易に対応する。 【構成】 基板１５を収納したカセット１２をロードす
るカセットローダＡ１と、処理完了基板を収納するカセ
ットをアンロードするカセットアンローダＡ２との間に
おいてカセットローダＡ１で発生した空カセットを複数
の横行搬送ユニット１，２を用いてカセットアンローダ
Ａ２へ搬送し、該アンローダＡ２の空カセット内に処理
完了基板を収納すると共に、カセットローダＡ１とアン
ローダＡ２の間に複数のカセット昇降ユニット５〜７を
設け、各カセット昇降ユニット５〜７及びそのポジショ
ンにそれぞれカセットアライメント機構８及び基板アラ
イメント機構１１を付設することを特徴とする。
でのカセット交換による基板搬送の待機時間を大幅に低
減し、基板の搬送効率を向上させ、高スループットを実
現させると共に無人化に容易に対応する。 【構成】 基板１５を収納したカセット１２をロードす
るカセットローダＡ１と、処理完了基板を収納するカセ
ットをアンロードするカセットアンローダＡ２との間に
おいてカセットローダＡ１で発生した空カセットを複数
の横行搬送ユニット１，２を用いてカセットアンローダ
Ａ２へ搬送し、該アンローダＡ２の空カセット内に処理
完了基板を収納すると共に、カセットローダＡ１とアン
ローダＡ２の間に複数のカセット昇降ユニット５〜７を
設け、各カセット昇降ユニット５〜７及びそのポジショ
ンにそれぞれカセットアライメント機構８及び基板アラ
イメント機構１１を付設することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子用プラズ
マＣＶＤ装置等の半導体製造装置におけるカセット搬送
装置に関する。
マＣＶＤ装置等の半導体製造装置におけるカセット搬送
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来装置
の１例を示す説明用側面図，平面図及びその基板アライ
メント機構の説明図である。この従来例は、基板ロード
用カセットスタンドＳ１及び基板アンロード用カセット
スタンドＳ２にそれぞれ人手でカセット１２を載置でき
るカセットステージ１３，１４が設置されている。カセ
ットステージ１３，１４は、それぞれ交流サーボモータ
等により上下に駆動させることができ、ドライバーから
の信号により複数の決められた位置に停止可能なカセッ
トエレベータユニット３，４と連結固定されている。基
板ロード用カセットスタンドＳ１には基板搬送ロボット
Ｔ１により基板１５をロードロック室（Ｌ１）に搬送す
る前にカセットの中での不揃いの基板を正しい位置に整
列させる基板アライメント機構１１を有している。
の１例を示す説明用側面図，平面図及びその基板アライ
メント機構の説明図である。この従来例は、基板ロード
用カセットスタンドＳ１及び基板アンロード用カセット
スタンドＳ２にそれぞれ人手でカセット１２を載置でき
るカセットステージ１３，１４が設置されている。カセ
ットステージ１３，１４は、それぞれ交流サーボモータ
等により上下に駆動させることができ、ドライバーから
の信号により複数の決められた位置に停止可能なカセッ
トエレベータユニット３，４と連結固定されている。基
板ロード用カセットスタンドＳ１には基板搬送ロボット
Ｔ１により基板１５をロードロック室（Ｌ１）に搬送す
る前にカセットの中での不揃いの基板を正しい位置に整
列させる基板アライメント機構１１を有している。
【０００３】この様な従来装置では、人手で未処理基板
（２０枚）が収納されたカセット（約２０ｋｇ）をカセ
ットステージ１３に、空カセット（約１０ｋｇ）をカセ
ットステージ１４に載置する必要があった。基板ロード
用カセットスタンドＳ１では基板アライメントを行い、
基板搬送ロボットＴ１によりカセットから基板を取出せ
る位置までカセットエレベータユニット３によりカセッ
トステージ１３を移動し、一定のタクトタイムで順次基
板をロードロック室Ｌ１に搬送する。基板アンロード用
カセットスタンドＳ２では処理済の基板をロードロック
室（Ｌ２）より基板搬送ロボットＴ６により受取り空カ
セットに収納する。一定のタクトタイムで順次空カセッ
ト１２を移動させながら基板１５を収納して行く。
（２０枚）が収納されたカセット（約２０ｋｇ）をカセ
ットステージ１３に、空カセット（約１０ｋｇ）をカセ
ットステージ１４に載置する必要があった。基板ロード
用カセットスタンドＳ１では基板アライメントを行い、
基板搬送ロボットＴ１によりカセットから基板を取出せ
る位置までカセットエレベータユニット３によりカセッ
トステージ１３を移動し、一定のタクトタイムで順次基
板をロードロック室Ｌ１に搬送する。基板アンロード用
カセットスタンドＳ２では処理済の基板をロードロック
室（Ｌ２）より基板搬送ロボットＴ６により受取り空カ
セットに収納する。一定のタクトタイムで順次空カセッ
ト１２を移動させながら基板１５を収納して行く。
【０００４】基板ロード用カセットスタンドＳ１ではカ
セット１２が空になると、人手で未処理基板の収納され
たカセットと交換する必要がある。基板アンロード用カ
セットスタンドＳ２では、カセット１２内に処理済基板
１５が満杯になると人手で空カセットと交換する必要が
ある。この様にカセットを交換している間は基板の搬
入，搬出は待ち状態となり、プラズマＣＶＤ装置全体の
スループットを低下させるという課題がある。プラズマ
ＣＶＤ装置においてスループット（単位時間当りの基板
処理枚数）は装置の生産性、製品価格を決定する大きな
要因となる。
セット１２が空になると、人手で未処理基板の収納され
たカセットと交換する必要がある。基板アンロード用カ
セットスタンドＳ２では、カセット１２内に処理済基板
１５が満杯になると人手で空カセットと交換する必要が
ある。この様にカセットを交換している間は基板の搬
入，搬出は待ち状態となり、プラズマＣＶＤ装置全体の
スループットを低下させるという課題がある。プラズマ
ＣＶＤ装置においてスループット（単位時間当りの基板
処理枚数）は装置の生産性、製品価格を決定する大きな
要因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、基板ロード用アンロード用カセットスタンドＳ１，
Ｓ２で、カセットを人手により交換する必要があり、そ
の間、基板の搬入，出待ちとなり、基板処理を開始でき
ず、プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置全体のスル
ープットを低下させるばかりでなく、人手によるカセッ
トの交換を行わない限り、装置が停止するという課題が
ある。
は、基板ロード用アンロード用カセットスタンドＳ１，
Ｓ２で、カセットを人手により交換する必要があり、そ
の間、基板の搬入，出待ちとなり、基板処理を開始でき
ず、プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置全体のスル
ープットを低下させるばかりでなく、人手によるカセッ
トの交換を行わない限り、装置が停止するという課題が
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決するため、基板１５を収納したカセット１２を
ロードするカセットローダＡ１と、処理完了基板を収納
するカセットをアンロードするカセットアンローダＡ２
との間においてカセットローダＡ１で発生した空カセッ
トを複数の横行搬送ユニット１，２を用いてカセットア
ンローダＡ２へ搬送し、該アンローダＡ２の空カセット
内に処理完了基板を収納すると共に、カセットローダＡ
１とアンローダＡ２の間に複数のカセット昇降ユニット
５〜７を設け、各カセット昇降ユニット５〜７及びその
ポジションにそれぞれカセットアライメント機構８及び
基板アライメント機構１１を付設することを特徴とす
る。
題を解決するため、基板１５を収納したカセット１２を
ロードするカセットローダＡ１と、処理完了基板を収納
するカセットをアンロードするカセットアンローダＡ２
との間においてカセットローダＡ１で発生した空カセッ
トを複数の横行搬送ユニット１，２を用いてカセットア
ンローダＡ２へ搬送し、該アンローダＡ２の空カセット
内に処理完了基板を収納すると共に、カセットローダＡ
１とアンローダＡ２の間に複数のカセット昇降ユニット
５〜７を設け、各カセット昇降ユニット５〜７及びその
ポジションにそれぞれカセットアライメント機構８及び
基板アライメント機構１１を付設することを特徴とす
る。
【０００７】
【作 用】上記発明装置において基板ロード用，アンロ
ード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２及びバッファカセッ
トスタンドＳＢへのカセットの受取り，受渡しがカセッ
ト昇降ユニット５〜７により行え、この際、カセット１
２及び基板１５がそれぞれカセット，基板アライメント
機構８，１１によりアライメントされる。基板ロード用
カセットスタンドＳ１から空カセット１２がカセット横
行搬送ユニット１，２により基板アンロード用カセット
スタンドＳ２へ搬送され、基板の搬入，出が時間待ちと
ならない。
ード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２及びバッファカセッ
トスタンドＳＢへのカセットの受取り，受渡しがカセッ
ト昇降ユニット５〜７により行え、この際、カセット１
２及び基板１５がそれぞれカセット，基板アライメント
機構８，１１によりアライメントされる。基板ロード用
カセットスタンドＳ１から空カセット１２がカセット横
行搬送ユニット１，２により基板アンロード用カセット
スタンドＳ２へ搬送され、基板の搬入，出が時間待ちと
ならない。
【０００８】
【実施例】図１は本発明装置の１実施例を示す説明用側
面図、図２はその平面図、図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞ
れ本発明におけるカセットアライメント機構及び基板ア
ライメント機構の説明図である。まず、本実施例の構成
を説明する。自走型搬送車対応カセットローダ，アンロ
ーダＡ１，Ａ２は自走型搬送車ＡＧＶからのカセット受
取り、自走型搬送車ＡＧＶへのカセット受渡しが可能な
エアシリンダ５Ａ，７Ａとボールネジ５Ｂ，７Ｂによる
カセット昇降ユニット５，７が設置されている。基板ロ
ード用，アンロード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２に
は、それぞれカセットエレベータユニット３，４及びカ
セット１２の位置決めを行うカセットアライメント機構
８が設置されている。基板ロード用カセットスタンドＳ
１には横置基板アライメント機構９、前置基板アライメ
ント機構１０が設置されている。横置基板アライメント
機構９は上下に昇降可能な構造となっており、カセット
横行搬送時にカセットと干渉しない様になっている。基
板ロード用，アンロード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２
間に位置するバッファカセットスタンドＳＢにはエアシ
リンダ６Ａとボールネジ６Ｂによるカセット昇降ユニッ
ト６が設置されており、基板ロード用カセットスタンド
Ｓ１で空になったカセット１２を一時待機させる。エア
シリンダ１７とボールネジ１８によるカセット横行搬送
ユニット１，２が左右に配置されており、一度に２個の
カセット１２を搬送可能である。なお、１９はカセット
横行搬送ベースを示す。
面図、図２はその平面図、図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞ
れ本発明におけるカセットアライメント機構及び基板ア
ライメント機構の説明図である。まず、本実施例の構成
を説明する。自走型搬送車対応カセットローダ，アンロ
ーダＡ１，Ａ２は自走型搬送車ＡＧＶからのカセット受
取り、自走型搬送車ＡＧＶへのカセット受渡しが可能な
エアシリンダ５Ａ，７Ａとボールネジ５Ｂ，７Ｂによる
カセット昇降ユニット５，７が設置されている。基板ロ
ード用，アンロード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２に
は、それぞれカセットエレベータユニット３，４及びカ
セット１２の位置決めを行うカセットアライメント機構
８が設置されている。基板ロード用カセットスタンドＳ
１には横置基板アライメント機構９、前置基板アライメ
ント機構１０が設置されている。横置基板アライメント
機構９は上下に昇降可能な構造となっており、カセット
横行搬送時にカセットと干渉しない様になっている。基
板ロード用，アンロード用カセットスタンドＳ１，Ｓ２
間に位置するバッファカセットスタンドＳＢにはエアシ
リンダ６Ａとボールネジ６Ｂによるカセット昇降ユニッ
ト６が設置されており、基板ロード用カセットスタンド
Ｓ１で空になったカセット１２を一時待機させる。エア
シリンダ１７とボールネジ１８によるカセット横行搬送
ユニット１，２が左右に配置されており、一度に２個の
カセット１２を搬送可能である。なお、１９はカセット
横行搬送ベースを示す。
【０００９】次に本実施例の動作を説明する。図４〜図
７は本発明の動作説明図である。ステップ１で、自走型
搬送車ＡＧＶ又は人手によりカセット昇降ユニット５の
ステージ１３に未処理基板１５の収納されたカセット１
２を載置する（図４（Ａ）参照）。ステップ２で、カセ
ット昇降ユニット５が下降し、カセットがカセット横行
搬送ベース１９上に乗置する（図４（Ａ），（Ｂ）参
照）。ステップ３で、カセット横行搬送ユニット１がカ
セットローダＡ１からカセットスタンドＳ１まで移動す
る（図４（Ｂ），（Ｃ）参照）。ステップ４でカセット
エレベータユニット３が上昇する（図４（Ｃ）参照）。
ステップ（５）でカセットアライメントを行う（図４
（Ｃ）参照）。ステップ６でカセットアライメントを行
う（図４（Ｃ）参照）。ステップ７で横置基板アライメ
ント機構９が上昇する（図４（Ｃ）参照）。ステップ８
で横置基板アライメント機構９により基板アライメント
を行う（図４（Ｄ）参照）。ステップ９で横置基板アラ
イメント機構９により基板アライメントを行う（図４
（Ｄ）参照）。ステップ１０で前置基板アライメント機
構１０により基板アライメントを行う（図４（Ｄ）参
照）。ステップ１１で横置，前置基板アライメント９，
１０を解除する（図４（Ｄ）参照）。ステップ１２でカ
セットエレベータユニット３が所定の位置まで上昇する
（図４（Ｄ）参照）。ステップ１３で基板搬送ロボット
（Ｔ1 ）により基板１５をカセット１２の下方から順に
取出す（図４（Ｅ）参照）。ステップ１４で横置基板ア
ライメント機構９が下降する（図４（Ｅ）参照）。ステ
ップ１５でカセット横行搬送ユニット１のカセット横行
搬送ベース１９が左に移動し元にもどる（図４（Ｅ）参
照）。
７は本発明の動作説明図である。ステップ１で、自走型
搬送車ＡＧＶ又は人手によりカセット昇降ユニット５の
ステージ１３に未処理基板１５の収納されたカセット１
２を載置する（図４（Ａ）参照）。ステップ２で、カセ
ット昇降ユニット５が下降し、カセットがカセット横行
搬送ベース１９上に乗置する（図４（Ａ），（Ｂ）参
照）。ステップ３で、カセット横行搬送ユニット１がカ
セットローダＡ１からカセットスタンドＳ１まで移動す
る（図４（Ｂ），（Ｃ）参照）。ステップ４でカセット
エレベータユニット３が上昇する（図４（Ｃ）参照）。
ステップ（５）でカセットアライメントを行う（図４
（Ｃ）参照）。ステップ６でカセットアライメントを行
う（図４（Ｃ）参照）。ステップ７で横置基板アライメ
ント機構９が上昇する（図４（Ｃ）参照）。ステップ８
で横置基板アライメント機構９により基板アライメント
を行う（図４（Ｄ）参照）。ステップ９で横置基板アラ
イメント機構９により基板アライメントを行う（図４
（Ｄ）参照）。ステップ１０で前置基板アライメント機
構１０により基板アライメントを行う（図４（Ｄ）参
照）。ステップ１１で横置，前置基板アライメント９，
１０を解除する（図４（Ｄ）参照）。ステップ１２でカ
セットエレベータユニット３が所定の位置まで上昇する
（図４（Ｄ）参照）。ステップ１３で基板搬送ロボット
（Ｔ1 ）により基板１５をカセット１２の下方から順に
取出す（図４（Ｅ）参照）。ステップ１４で横置基板ア
ライメント機構９が下降する（図４（Ｅ）参照）。ステ
ップ１５でカセット横行搬送ユニット１のカセット横行
搬送ベース１９が左に移動し元にもどる（図４（Ｅ）参
照）。
【００１０】ステップ１６でカセット昇降ユニット５が
上昇する（図５（Ａ）参照）。ステップ１７で自走型搬
送車ＡＧＶ又は人手でカセット昇降ユニット５のステー
ジ１３上に未処理基板１５の収納されたカセット１２を
載置する（図５（Ｂ）参照）。ステップ１８でカセット
昇降ユニット５が下降し、カセットがカセット横行搬送
ベース１９上に乗置される（図５（Ｂ），（Ｃ）参
照）。ステップ１９で、カセットスタンドＳ１のカセッ
ト１２が空になると、カセットアライメント機構８を解
除する（図５（Ｃ）参照）。ステップ２０で、カセット
スタンドＳ１のカセット１２が空になると、カセットア
ライメント機構８を解除する（図５（Ｃ）参照）。ステ
ップ２１でカセットエレベータユニット３が下降し、カ
セットがカセット横行搬送ベース１９上に乗置される
（図５（Ｃ），（Ｄ）参照）。ステップ２２でカセット
横行搬送ベース１９が右に移動する（図５（Ｄ），
（Ｅ）参照）。ステップ２３でカセットエレベータユニ
ット３が上昇する（図５（Ｅ）参照）。ステップ２４で
カセットアライメントを行う（図５（Ｅ）参照）。ステ
ップ２５でカセットアライメントを行う（図５（Ｅ）参
照）。ステップ２６で横置基板アライメント機構９が上
昇する（図５（Ｅ）参照）。ステップ２７でバッファカ
セットスタンドＳＢにあるカセット昇降ユニット６が上
昇する（図５（Ｅ）参照）。なお、ステップ１９〜２７
までの時間、即ち、ローダ側のカセット交換に要する時
間は９３Sec である。
上昇する（図５（Ａ）参照）。ステップ１７で自走型搬
送車ＡＧＶ又は人手でカセット昇降ユニット５のステー
ジ１３上に未処理基板１５の収納されたカセット１２を
載置する（図５（Ｂ）参照）。ステップ１８でカセット
昇降ユニット５が下降し、カセットがカセット横行搬送
ベース１９上に乗置される（図５（Ｂ），（Ｃ）参
照）。ステップ１９で、カセットスタンドＳ１のカセッ
ト１２が空になると、カセットアライメント機構８を解
除する（図５（Ｃ）参照）。ステップ２０で、カセット
スタンドＳ１のカセット１２が空になると、カセットア
ライメント機構８を解除する（図５（Ｃ）参照）。ステ
ップ２１でカセットエレベータユニット３が下降し、カ
セットがカセット横行搬送ベース１９上に乗置される
（図５（Ｃ），（Ｄ）参照）。ステップ２２でカセット
横行搬送ベース１９が右に移動する（図５（Ｄ），
（Ｅ）参照）。ステップ２３でカセットエレベータユニ
ット３が上昇する（図５（Ｅ）参照）。ステップ２４で
カセットアライメントを行う（図５（Ｅ）参照）。ステ
ップ２５でカセットアライメントを行う（図５（Ｅ）参
照）。ステップ２６で横置基板アライメント機構９が上
昇する（図５（Ｅ）参照）。ステップ２７でバッファカ
セットスタンドＳＢにあるカセット昇降ユニット６が上
昇する（図５（Ｅ）参照）。なお、ステップ１９〜２７
までの時間、即ち、ローダ側のカセット交換に要する時
間は９３Sec である。
【００１１】ステップ２８で横置基板アライメント機構
９により基板アライメントを行う（図６（Ａ）参照）。
ステップ２９で横置基板アライメント機構９により基板
アライメントを行う（図６（Ａ）参照）。ステップ３０
で前置基板アライメント機構１０により基板アライメン
トを行う（図６（Ａ）参照）。ステップ３１で横置，前
置基板アライメント機構９，１０を解除する。ステップ
３２でカセットエレベータユニット３が所定の位置まで
上昇する（図６（Ａ）参照）。ステップ３３で基板搬送
ロボットＴ１により基板１５をカセット１２から取出す
（図６（Ｂ）参照）。ステップ３４で横置基板アライメ
ント機構９が下降する（図６（Ｂ）参照）。ステップ３
５でカセット横行搬送ベース１９が左に移動し元にもど
る（図６（Ｂ）参照）。一方基板アンロード側カセット
スタンドＳ２では空カセット１２に処理済基板１５が基
板搬送ロボットＴ６により順次収納されている。ステッ
プ３６でアンロード側のカセット横行搬送ベース１９が
左に移動する（図６（Ｃ）参照）。なお、最初はカセッ
トローダＡ１に空カセットを置き、カセットスタンドＳ
１，ＳＢを経由してカセットアンローダＡ２に供給す
る。ステップ３７でセカンドスタンドＳ２のカセット１
２が満杯になると、カセットアライメントが解除する
（図６（Ｃ）参照）。ステップ３８でセカンドスタンド
Ｓ２のカセット１２が満杯になると、カセットアライメ
ントが解除する（図６（Ｃ）参照）。ステップ３９でカ
セットエレベータユニット４がさらに下降し、カセット
横行搬送ベース１９上にカセットが乗置する（図６
（Ｄ），（Ｅ）参照）。ステップ４０でカセットスタン
ドＳＢのカセット昇降ユニット６が下降し、カセット横
行搬送ベース１９上にカセット１２が乗置する（図６
（Ｄ），（Ｅ）参照）。ステップ４１でカセット横行搬
送ベース１９が右に移動する（図６（Ｅ）参照）。
９により基板アライメントを行う（図６（Ａ）参照）。
ステップ２９で横置基板アライメント機構９により基板
アライメントを行う（図６（Ａ）参照）。ステップ３０
で前置基板アライメント機構１０により基板アライメン
トを行う（図６（Ａ）参照）。ステップ３１で横置，前
置基板アライメント機構９，１０を解除する。ステップ
３２でカセットエレベータユニット３が所定の位置まで
上昇する（図６（Ａ）参照）。ステップ３３で基板搬送
ロボットＴ１により基板１５をカセット１２から取出す
（図６（Ｂ）参照）。ステップ３４で横置基板アライメ
ント機構９が下降する（図６（Ｂ）参照）。ステップ３
５でカセット横行搬送ベース１９が左に移動し元にもど
る（図６（Ｂ）参照）。一方基板アンロード側カセット
スタンドＳ２では空カセット１２に処理済基板１５が基
板搬送ロボットＴ６により順次収納されている。ステッ
プ３６でアンロード側のカセット横行搬送ベース１９が
左に移動する（図６（Ｃ）参照）。なお、最初はカセッ
トローダＡ１に空カセットを置き、カセットスタンドＳ
１，ＳＢを経由してカセットアンローダＡ２に供給す
る。ステップ３７でセカンドスタンドＳ２のカセット１
２が満杯になると、カセットアライメントが解除する
（図６（Ｃ）参照）。ステップ３８でセカンドスタンド
Ｓ２のカセット１２が満杯になると、カセットアライメ
ントが解除する（図６（Ｃ）参照）。ステップ３９でカ
セットエレベータユニット４がさらに下降し、カセット
横行搬送ベース１９上にカセットが乗置する（図６
（Ｄ），（Ｅ）参照）。ステップ４０でカセットスタン
ドＳＢのカセット昇降ユニット６が下降し、カセット横
行搬送ベース１９上にカセット１２が乗置する（図６
（Ｄ），（Ｅ）参照）。ステップ４１でカセット横行搬
送ベース１９が右に移動する（図６（Ｅ）参照）。
【００１２】ステップ４２でカセットエレベータユニッ
ト４が上昇する（図７（Ａ）参照）。ステップ４３でカ
セットアライメントを行う（図７（Ａ）参照）。ステッ
プ４４でカセットアライメントを行う（図７（Ａ）参
照）。ステップ４５でカセットアンローダＡ２のカセッ
ト昇降ユニット７が上昇する（図７（Ａ）参照）。ステ
ップ４６でカセットエレベータユニット４が所定の位置
まで上昇する（図７（Ｂ）参照）。なお、ステップ３７
〜４６までの時間、即ち、アンローダ側のカセット交換
に要する時間は８２Sec である。ステップ４７で自走型
搬送車ＡＧＶ又は人手で処理済の基板１５が収納された
カセット１２を受取る（図７（Ｂ）参照）。ステップ４
８でカセット昇降ユニット７が下降する（図７（Ｂ）参
照）。ステップ４９で基板搬送ロボットＴ６により基板
１５と、空カセット１２に順次収納する（図７（Ｃ）参
照）。
ト４が上昇する（図７（Ａ）参照）。ステップ４３でカ
セットアライメントを行う（図７（Ａ）参照）。ステッ
プ４４でカセットアライメントを行う（図７（Ａ）参
照）。ステップ４５でカセットアンローダＡ２のカセッ
ト昇降ユニット７が上昇する（図７（Ａ）参照）。ステ
ップ４６でカセットエレベータユニット４が所定の位置
まで上昇する（図７（Ｂ）参照）。なお、ステップ３７
〜４６までの時間、即ち、アンローダ側のカセット交換
に要する時間は８２Sec である。ステップ４７で自走型
搬送車ＡＧＶ又は人手で処理済の基板１５が収納された
カセット１２を受取る（図７（Ｂ）参照）。ステップ４
８でカセット昇降ユニット７が下降する（図７（Ｂ）参
照）。ステップ４９で基板搬送ロボットＴ６により基板
１５と、空カセット１２に順次収納する（図７（Ｃ）参
照）。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、液晶表示
素子用プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置の基板ロ
ード，アンロード側でのカセット交換による基板搬送の
待機時間を大幅に低減し、基板の搬送効率を向上させ、
高スループットを実現させることができると共に無人化
に容易に対応できる。
素子用プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置の基板ロ
ード，アンロード側でのカセット交換による基板搬送の
待機時間を大幅に低減し、基板の搬送効率を向上させ、
高スループットを実現させることができると共に無人化
に容易に対応できる。
【図１】本発明装置の１実施例を示す説明用側面図であ
る。
る。
【図２】その平面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明におけるカセ
ットアライメント機構及び基板アライメント機構の説明
図である。
ットアライメント機構及び基板アライメント機構の説明
図である。
【図４】本発明の動作説明図である。
【図５】本発明の動作説明図である。
【図６】本発明の動作説明図である。
【図７】本発明の動作説明図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来装置の１例を示
す説明用側面図，平面図及びその基板アライメント機構
の説明図である。
す説明用側面図，平面図及びその基板アライメント機構
の説明図である。
１，２ カセット横行搬送ユニット ３，４ カセットエレベータユニット ５，６，７ カセット昇降ユニット ５Ａ，６Ａ，７Ａ エアシリンダ ５Ｂ，６Ｂ，７Ｂ ボールネジ ８ カセットアライメント機構 ９ 横置基板アライメント機構 １０ 前置基板アライメント機構 １１ 基板アライメント機構 １２ カセット １３，１４ カセットステージ １５ 基板 １７ エアシリンダ １８ ボールネジ １９ カセット横行搬送ベース Ｓ１ 基板ロード用カセットスタンド Ｓ２ 基板アンロード用カセットスタンド Ａ１ 自走型搬送車対応カセットローダ Ａ２ 自走型搬送車対応カセットアンローダ ＳＢ バッファカセットスタンド ＡＧＶ 自走型搬送車 Ｔ１，Ｔ６ 基板搬送ロボット Ｌ１，Ｌ２ ロードロック室
Claims (10)
- 【請求項１】 カセットローダとカセットアンローダ間
に設けられる複数の横行手段を有するカセット横行搬送
ユニットに沿って複数のカセット昇降ユニットを設け、
各カセット横行搬送ユニットとカセット昇降ユニットを
独立して駆動できることを特徴とするカセット搬送装
置。 - 【請求項２】 カセット横行搬送ユニットのレベルとカ
セット昇降ユニットのレベルを異ならせ、干渉しない様
にすることを特徴とする請求項１のカセット搬送装置。 - 【請求項３】 横行手段が複数のカセットを同時に搬送
可能であることを特徴とする請求項１のカセット搬送装
置。 - 【請求項４】 カセット横行搬送ユニット及びカセット
昇降ユニットがエアシリンダを有することを特徴とする
請求項１のカセット搬送装置。 - 【請求項５】 カセット横行搬送ユニット及びカセット
昇降ユニットがボールネジを有することを特徴とする請
求項１のカセット搬送装置。 - 【請求項６】 カセット昇降ユニットにカセットアライ
メント機構を有することを特徴とする請求項１のカセッ
ト搬送装置。 - 【請求項７】 カセット昇降ユニットのポジションに基
板アライメント機構を有することを特徴とする請求項１
のカセット搬送装置。 - 【請求項８】 自走型搬送車によるカセットロード，ア
ンロードに対応可能であるカセット昇降ユニットを有す
ることを特徴とする請求項１のカセット搬送装置。 - 【請求項９】 カセットローダとカセットアンローダ間
に設置され、複数のカセットを同時に搬送可能な複数の
横行手段を有するカセット横行搬送ユニットに沿って該
横行搬送ユニットのレベルと異なるレベルに複数のカセ
ット昇降ユニットを設け、各カセット昇降ユニット及び
そのポジションにそれぞれカセットアライメント機構及
び基板アライメント機構を具備することを特徴とするカ
セット搬送装置。 - 【請求項１０】 基板を収納したカセットをロードする
カセットローダと、処理完了基板を収納するカセットを
アンロードするカセットアンローダとの間においてカセ
ットローダで発生した空カセットをカセット横行搬送ユ
ニットを用いてカセットアンローダへ搬送し、該アンロ
ーダの空カセット内に処理完了基板をアンロードするこ
とを特徴とする請求項９のカセット搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31079094A JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31079094A JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167641A true JPH08167641A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18009493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31079094A Pending JPH08167641A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | カセット搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167641A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6298274B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-10-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Conveyance system in a semiconductor manufacturing process and method for processing semiconductor wafer therein |
| JP2006080485A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、密閉容器保管装置、プログラム、及び記憶媒体 |
| KR100836226B1 (ko) * | 2007-01-03 | 2008-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치 |
| KR101374670B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-03-17 | 주식회사 에스에프에이 | 카세트 이송 장치 |
| US8939696B2 (en) | 2012-02-22 | 2015-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP31079094A patent/JPH08167641A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6298274B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-10-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Conveyance system in a semiconductor manufacturing process and method for processing semiconductor wafer therein |
| JP2006080485A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、密閉容器保管装置、プログラム、及び記憶媒体 |
| KR100836226B1 (ko) * | 2007-01-03 | 2008-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치 |
| US8939696B2 (en) | 2012-02-22 | 2015-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same |
| KR101374670B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-03-17 | 주식회사 에스에프에이 | 카세트 이송 장치 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040223 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050407 |