CN103287985A - 起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统 - Google Patents

起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103287985A
CN103287985A CN2013100528395A CN201310052839A CN103287985A CN 103287985 A CN103287985 A CN 103287985A CN 2013100528395 A CN2013100528395 A CN 2013100528395A CN 201310052839 A CN201310052839 A CN 201310052839A CN 103287985 A CN103287985 A CN 103287985A
Authority
CN
China
Prior art keywords
container
lifting
unit
lifting appliance
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013100528395A
Other languages
English (en)
Inventor
元裕东
李钟仁
张珉九
李承俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN103287985A publication Critical patent/CN103287985A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C1/00—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles
    • B66C1/10—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles by mechanical means
    • B66C1/22—Rigid members, e.g. L-shaped members, with parts engaging the under surface of the loads; Crane hooks
    • B66C1/28—Duplicate, e.g. pivoted, members engaging the loads from two sides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C13/00—Other constructional features or details
    • B66C13/18—Control systems or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统，所述起吊装置包括：行走单元，从一个地方移动至另一地方；升降单元，安装在所述行走单元中以被提起或从所述行走单元降落；夹持装置，安装在所述升降单元中，且选择性地夹持形成在容纳对象的容纳器的一侧的夹卡突起；以及分离阻止装置，与所述升降单元连接，并选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。

Description

起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统
本申请要求于2012年2月28日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0020405号韩国专利申请的优先权，该申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
与示例性实施例一致的装置涉及一种半导体起吊装置和包括所述半导体起吊装置的起吊系统，更具体地说，涉及一种提升容纳有对象的容纳器并沿导轨将所述容纳器传送至另一位置的起吊装置以及包括所述起吊装置的起吊系统。
背景技术
一般而言，起吊装置是指用于提升和传送对象的装置。起吊装置用于在仓库或铁路站等中传送货物、组装和拆卸机器等。此外，起吊装置用于传送半导体的分配。
发明内容
本发明的一个或更多个示例性实施例提供一种起吊装置以及包括所述起吊装置的起吊系统，所述起吊装置可安全地和精确地传送容纳在容纳器(诸如料盒、芯片环存放架)中的对象(诸如引线框、印刷电路板或芯片环)，同时避免对象从所述容纳器中脱离。
根据示例性实施例的一方面，提供了一种起吊装置，所述起吊装置包括：行走单元，从一个地方移动至另一地方；升降单元，安装在所述行走单元中以从所述行走单元升起和降落；夹持装置，安装在所述升降单元中，且选择性地夹持形成于容纳对象的容纳器的一侧的夹卡突起；以及分离阻止装置，连接到所述升降单元，并选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。
所述夹持装置可包括：夹钳爪，形成为具有对应于所述容纳器的夹卡突起的形状；夹持臂，与所述夹钳爪连接；以及夹钳驱动装置，用于选择性地将所述夹持臂朝所述容纳器移动。
所述夹钳驱动装置可包括：夹钳驱动马达，安装在所述升降单元中；螺杆，通过所述夹钳驱动马达而旋转；可移动主体，沿所述螺杆向前和向后移动；凸轮构件，安装于所述可移动主体的一侧以与所述可移动主体一起向前和向后移动，并包括位于所述可移动主体向前和向后移动的方向上的倾斜的导向表面；以及支架，安装在所述升降单元中以朝所述容纳器移动，并包括接触所述凸轮构件的导向表面的杆，其中，所述夹持臂安装于所述支架的一侧。
所述夹持装置还可包括：夹持传感器，感测所述夹钳爪和所述夹卡突起之间的接合状态；以及控制器，从所述夹持传感器接收夹持状态信号，并将控制信号应用到用于使所述升降单元升起和降落的升降驱动装置。
所述起吊装置还可包括对准装置，所述对准装置安装在所述升降单元中，并将所述容纳器调准至规定位置。
所述对准装置可包括对准突起，所述对准突起插入到形成于所述容纳器另一侧的对准孔中。
所述对准装置还可包括：固定台，安装在所述升降单元中；对准可移动台，安装在所述固定台中以被升起和降落，其中，所述对准突起安装在所述对准可移动台中；以及弹簧，安装在所述固定台和所述对准可移动台之间。
所述对准装置还可包括：对准传感器，感测所述升降单元和所述对准装置的对准状态；以及控制器，从所述对准传感器接收对准状态信号，并将控制信号应用到用于使所述升降单元升起和降落的升降驱动装置。
所述起吊装置还可包括升降驱动装置，所述升降驱动装置安装在所述行走单元中，并升起和降落所述升降单元，其中，所述升降驱动装置包括：滑轮，缠绕安装在所述升降单元中的带；以及升降驱动马达，使所述滑轮旋转。
所述分离阻止装置可包括分离阻止杆，所述分离阻止杆固定于夹持臂的一侧，所述夹持臂与所述夹钳爪连接，所述夹钳爪形成为具有对应于所述容纳器的夹卡突起的形状，在所述夹持装置夹持夹持住所述夹卡突起时，所述分离阻止杆与所述夹持臂一起朝所述容纳器移动。
所述分离阻止装置可包括：连杆，一端与所述凸轮构件铰接；旋转杆，一端部与所述连杆的另一端结合，另一端部围绕旋转轴旋转；以及分离阻止杆，安装在所述旋转杆中，并通过所述旋转杆朝所述容纳器的开放入口旋转。
所述对象可为用于半导体的引线框或用于半导体的印刷电路板，且所述容纳器可为用于容纳所述引线框或所述印刷电路板的料盒。
所述对象可为用于传送半导体的环，且所述容纳器可为用于容纳所述环的环容纳盒。
升降单元中可安装有导向销，所述导向销可插入于形成在所述行走单元中的导向孔中。
根据另一示例性实施例的另一方面，提供一种起吊系统，所述起吊系统包括：装卸端，在所述装卸端中设置有容纳有对象的容纳器；以及起吊装置，将设置在所述装卸端中的容纳器传送至另一位置，其中，起吊装置包括：行走单元，从一个地方移动至另一地方；升降单元，安装在所述行走单元中以根据所述行走单元升起和降落；夹持装置，安装在所述升降单元中，并选择性地夹持形成于容纳对象的容纳器的一侧的夹卡突起；以及分离阻止装置，与所述升降单元连接，并选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述，将会更清楚地理解本发明的示例性实施例，其中：
图1是示出了根据示例性实施例的起吊装置和包括所述起吊装置的起吊系统的夹持准备状态的透视图；
图2是示出了根据示例性实施例的图1中的起吊装置和起吊系统的夹持完成状态的透视图；
图3是示出了根据示例性实施例的图1中的起吊装置和起吊系统的行走状态的透视图；
图4是示出了根据示例性实施例的图1中的起吊装置的行走单元和升降单元的截面侧视图；
图5是示出了根据示例性实施例的沿图1中的VI-VI线截取的夹钳驱动装置的夹持准备状态的截面图；
图6是示出了根据示例性实施例的沿图1中的V-V线截取的夹钳驱动装置的夹持准备状态的截面图；
图7是示出了根据示例性实施例的图1中的夹钳驱动装置的分离阻止杆和容纳器的夹持准备状态的平面图；
图8是示出了根据示例性实施例的沿IX-IX线截取的图2中的夹钳驱动装置的夹持完成状态的截面图；
图9是示出了根据示例性实施例的沿VIII-VIII线截取的图2中的夹钳驱动装置的夹持完成状态的截面图；
图10是示出了根据示例性实施例的图2中的夹钳驱动装置的分离阻止杆和容纳器的夹持完成状态的平面图；
图11是示出了根据另一示例性实施例的夹钳驱动装置的夹持准备状态的截面图；
图12是示出了根据示例性实施例的图11中的夹钳驱动装置的夹持准备状态的截面图；
图13是示出了根据示例性实施例的图11中的夹钳驱动装置的分离阻止杆和容纳器的夹持准备状态的平面图；
图14是示出了根据另一示例性实施例的夹钳驱动装置的夹持完成状态的截面图；
图15是示出了图14中的夹钳驱动装置的夹持完成状态的截面图；
图16是示出了图14中的夹钳驱动装置的分离阻止杆和容纳器的夹持完成状态的平面图；以及
图17是示出了根据另一示例性实施例的起吊装置的分离阻止杆和容纳器的平面图。
具体实施方式
将参照附图对本发明构思进行更全面的描述。
然而，本发明构思可以多种不同的形式实现，且不应理解为限于在此描述的示例性实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开将是彻底的和全面的，并将本发明的范围完全地传递给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，会夸大层和区域的长度和尺寸。
将理解的是，当元件或层涉及到“在”另一元件或层“上”时，所述元件或层可直接地在另一元件或层上，或者可以存在中间元件或中间层。相反，当元件涉及“直接地在”另一元件或层“上”时，则不存在中间元件或中间层。相同的标号始终指示类似的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括列出的相关联的项目中一个或更多个的任意组合和全部组合。
将理解的是，虽然“第一”、“第二”、“第三”等术语可在此用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些部件、元件、区域、层和/或部分不应理解为受限于这些术语。这些术语仅用于将一个部件、组件、区域、层或部分与另一个部件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
这里为了便于描述描述可使用空间相关的术语(例如“在......下方”或“在......下面”等)，以描述如图所示的一个部件或特征与另一个部件或特征之间的关系。将理解的是，除了在附图中描述的方位以外，空间相关的术语还意于包括在使用和操作中装置的不同的方位。例如，如果附图中的装置翻转，那么被描述为在其他部件或特征“下面”的部件将被定位于所述其他部件或特征的“上面”。因此，示例性术语“下面”可包括上面和下面的方位。装置可被以其他方式定位(旋转90度或于其他方位)，且在此使用的空间相关的描述符也被相应的说明。
在此使用的术语学仅用于描述特定实施例的目的，并不意于限定本发明构思。如在此所用的单数形式也意于包括复数形式，除非上下文明确地指出为其他数量。将进一步理解的是，当在说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，该术语指定所述特征、整数、步骤、操作、部件和/或组件的存在，并不排除存在或增加一个或更多个特征、整数、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
这样，作为制造技术和/或公差的结果，图示的形状的变化是可预料到的。因此，在此描述的实施例不应理解为限于在此示出的区域的特定形状，而是可以包括由于例如制造引起的形状的偏差。
图1是示出了根据示例性实施例的起吊装置100和包括所述起吊装置100的起吊系统1000的夹持准备状态的透视图。图4是示出了图1中的起吊装置100的行走单元10和升降单元20的截面侧视图。图5是示出了沿图1中的VI-VI线截取的夹钳驱动装置33的夹持准备状态的截面图。图6是示出了沿图1中的V-V线截取的夹钳驱动装置33的夹持准备状态的截面图。图7是示出了图1中的夹钳驱动装置33的分离阻止杆41和容纳器2的夹持准备状态的平面图。
如图1和图4至图7所示，起吊装置100可大致包括行走单元10、升降单元20、夹持装置30、分离阻止装置40、升降驱动装置60和对准装置70。
如图1所示，行走单元10沿轨道11行走。轨道11可主要沿预定线路安装在半导体生产线的天花板上或者安装在悬空的顶板上或工厂的壁表面上，且可安装在第一装卸端P(port)和第二装卸端(未示出)的上方，在第一装卸端P中设置有容纳对象1的容纳器2。因此，行走单元10在沿导轨11行走的同时可移动至第一端口P和第二端口。用于驱动行走单元10的行走装置可为行走驱动装置，可以以公知的各种形式中的任何一种构造所述行走驱动装置，例如，为由经导轨11或电线接收动力的马达驱动的行走轮，将在此省略对所述行走驱动装置的详细描述。
同时，升降单元20可安装在行走单元10中以被行走单元10提起或从行走单元10降落。即，行走单元10可在此用作升降单元20的基座单元。这里，如图1至4所示，多个导向销21可分别插入于形成在行走单元10中的导向孔12中，且可安装在行走单元20中。相应地，如图3和图4所示，如果升降单元20由于升降驱动装置60而上升，直到升降单元20达到行走单元10，那么导向销21可分别插入于形成在行走单元10中的导向孔12中，因此，升降单元20和行走单元10可稳固地与彼此结合。在这种情况下，升降单元20和行走单元10一起稳定地移动至另一个装卸端，而不晃动。
如图1所述，夹持装置30可安装在升降单元20中且可选择性地夹持形成在容纳对象1的容纳器2的一侧的卡夹突起3。夹钳装置30可包括夹钳爪31、夹持臂32和夹钳驱动装置33。
这里，如图6所示，夹钳爪31可形成为具有对应于夹卡突起3的形状以提起容纳器2的夹卡突起3。换句话说，夹钳爪31可以沿水平方向突出以接触夹卡突起3。
同时，夹持臂32连接到夹钳爪31，且可形成为垂直地向上延伸。
如图5和图6所示，夹钳驱动装置33可选择性地将夹持臂32朝向容纳器2移动，且包括夹钳驱动马达331、螺杆332、可移动主体333、凸轮构件334和支架335。
如图5和图6所示，夹钳驱动马达331安装在升降单元20中以使螺杆332旋转，且螺杆332通过夹钳驱动马达331轴向地旋转。此外，可移动主体333以螺纹的方式在螺杆332上穿过以沿螺杆332向前和向后移动。
此外，凸轮构件334安装在可移动主体333的一侧以与可移动主体333一起向前和向后移动，且包括凸轮孔CH，所述凸轮孔CH包括沿可移动主体33向前和向后移动的方向倾斜的倾斜导向表面334a。
支架335沿引导件337安装在升降单元20中以自由地朝容纳器2移动。支架335包括杆336，杆336穿过凸轮构件334的包括倾斜导向表面334a的凸轮孔CH，且夹持臂32安装于支架335的一侧。
相应地，如果夹钳驱动马达331使螺杆332正向或反向地旋转，那么可移动主体333可沿螺杆332向前和向后移动，杆336和支架335可在凸轮孔CH中沿导向表面334a往复运动，且连接到夹持臂32的夹钳爪31可朝夹卡突起3向前和向后移动以夹持或松开容纳器2。
此外，分离阻止装置40与升降单元20连接，并可选择地闭合容纳器2的开放入口2a，以便容纳在容纳器2中的对象1不与容纳器2分离。
如图1至图10所示，分离阻止装置40可为分离阻止杆41，所述分离阻止杆41固定于夹持臂32的一侧。相应地，如图7所示，当夹持装置30处于准备状态(夹持装置30松开夹卡突起3而不夹持夹卡突起3)时，分离阻止杆41可以沿着远离容纳器2的开放入口2a的方向移动。
同时，如图5和图6所示，起吊装置100还可包括夹持传感器50和控制器51。
这里，夹持传感器50是用于感测夹钳爪31和夹卡突起3之间的接合状态的传感器，且可为用于将光发射到安装在夹钳爪31的一个表面上的反射层52并感测由反射层52反射的光的光学传感器。反射层52可通过使用多种方法形成，例如，通过将反射带附到夹钳爪31上或在夹钳爪31上形成反射层。反射层52不形成在夹卡突起3中。
控制器51从夹持传感器50接收夹持状态信号并将控制信号应用到用于将升降单元20升起或降落的升降驱动装置60。
相应地，如图6所示，如果夹卡突起3不在夹持传感器50和反射层52之间，那么夹持传感器50可将夹持准备状态信号应用到控制器51。
如图6所示，对准装置70安装在升降单元20中且将容纳器2调准至规定的位置。对准装置70可包括对准突起71、固定台71、对准可移动台73、弹簧74和对准传感器75。
这里，对准突起71插入到形成于容纳器2的另一侧的对准孔4中。对准突起71的前端可形成为尖角或可具有圆形的突起形状。具有凸缘形状并与对准孔4接合的止动器711可形成在对准突起71的后端。
同时，固定台72安装在升降单元20中，并在其内可具有空间。对准可移动台73可插入于所述空间中以从固定台72升起或降落，且对准突起71可安装在对准可移动台73的另一端中。弹簧74安装在固定台72和对准可移动台73之间，因此，当对准可移动台73远离固定台72时，弹簧74施加回复力。
对准传感器75安装在固定台72中以感测升降单元20和对准装置70的对准状态并感测对准可移动台73的运动。这里，对准传感器75可为由于对准可移动台73的运动而被触摸的触摸开关传感器、光学传感器或磁传感器等。
相应地，如图6所示，当升降单元20下降时，对准突起71插入于容纳器2的对准孔4中，然后，当止动器711与对准孔4接合时，对准可移动台73上升，且已感测到对准可移动台73的运动的对准传感器75应用对准完成信号，因此，控制器51可将下降停止信号应用到用于使升降单元20升起和降落的升降驱动装置60。
如图4所示，升降驱动装置60安装在行走单元10中，且升起和降落升降单元20。升降驱动装置60可包括用于缠绕安装在升降单元20中的带B的滑轮61、用于使滑轮61旋转的升降驱动马达62以及用于使带B的方向反向的反转滑轮63。这里，虽然图4示出了升降驱动装置60仅包括用于缠绕带B的滑轮61，但升降驱动装置60可为诸如用于缠绕各种链的链齿轮组件、齿条和小齿轮组件、线性马达组件、钢丝滑轮组件或凸轮组件等的各种驱动装置中的任何一种。
同时，如图1和图7所示，对象1可为用于半导体的引线框或用于半导体的印刷电路板(PCB)1-1，且容纳器2可为用于容纳引线框或PCB1-1的料盒2-1。这里，对象1可通过容纳器2的开放入口2a插入容纳器2中或从容纳器2卸下来，开放入口2a可形成在料盒2-1的两侧，如图7所示。
此外，如图1所示，起吊系统1000可包括装卸端基座PB和装卸导向部分PG和上述起吊装置100，在所述装卸端基座PB中设置有容纳对象1的容纳器2，所述装卸导向部分PG用于引导容纳器2。
以下，将对起吊装置100的操作和包括起吊装置100的起吊系统1000的操作进行详细地描述。
如图1所示，当行走单元10到达在其中设置有容纳器2的装卸端P上方的点时，升降驱动装置60的滑轮61通过升降驱动马达62正向旋转，同时，带B松开，因此，升降单元20下降，如图4所示。
接下来，如图6所示，当对准可移动台73在对准突起71插入于容纳器2的对准孔4中的同时移动时，对准传感器75感测这种移动并将对准完成信号应用到控制器51，控制器51将下降停止控制信号应用到用于使升降单元20升起和降落的升降驱动装置60以停止升降单元20的下降。
同时，当夹钳驱动马达331使螺杆332正向旋转且可移动主体333沿螺杆332向前移动时，随着一对支架335与彼此分离的移动，导向表面334a沿着远离一对支架335的方向移动，同时执行凸轮孔CH的凸轮动作，因此，连接到夹持臂32的夹钳爪31可以沿远离夹卡突起3的方向移动，从而准备松开容纳器2。
图2是示出了图1中的起吊装置100和起吊系统1000的夹持完成状态的透视图。图8是示出了沿IX-IX线截取的图2中的夹钳驱动装置33的夹持完成状态的截面图。图9是示出了沿VIII-VIII线截取的图2中的夹钳驱动装置33的夹持完成状态的截面图。图10是示出了图2中的夹钳驱动装置33的分离阻止杆41和容纳器2的夹持完成状态的平面图。
如图2和图8至图10所示，当图8中的夹钳驱动马达331使螺杆332反向旋转且可移动主体333沿螺杆332向后移动时，导向表面334a朝着一对支架335彼此接近的方向移动，同时执行凸轮孔CH的凸轮动作，因此连接到夹持臂32的夹钳爪31可朝夹卡突起3移动，从而夹持容纳器2。
同时，如图9所示，如果夹卡突起3位于夹持传感器50和反射层52之间时，那么夹持传感器50可将夹持完成状态信号应用到控制器51，控制器51通过接收夹持完成状态信号可将上升控制信号应用到用于使升降单元20升起和降落的升降驱动装置60。
图3是示出了图1中的起吊装置100和起吊系统1000的移动状态的透视图。
如图3所示，如果升降单元20由于升降驱动装置60而上升到升降单元20到达行走单元10时，那么导向销21可分别插入于形成在行走单元10中的导向孔12中，因此，升降单元20和行走单元10可稳固地与彼此结合。在这种状态下，升降单元20和行走单元10可一起移动至另一装卸端，而不摇动。
相应地，如上所述，在容纳器2的移动过程中，容纳在容纳器2中的对象1可快速地和稳定地移动至期望的位置，而对象1通过分离阻止杆41不会与容纳器2分离，且对象1或容纳器2可在容纳器2的移动过程中被保护免受外部冲击。
图11示出了根据另一示例性实施例的夹钳驱动装置84的夹持准备状态的截面图。图12是示出了图11中的夹钳驱动装置84的夹持准备状态的截面图。图13是示出了图11中的夹钳驱动装置84的分离阻止杆83和容纳器2的夹持准备状态的平面图。
图14是示出了根据另一示例性实施例的图11中的夹钳驱动装置84的夹持完成状态的截面图。图15是示出了图14中的夹钳驱动装置84的夹持完成状态的截面图。图16是示出了图14中的夹钳驱动装置84的分离阻止杆83和容纳器2的夹持完成状态的平面图。
同时，可使用如图11至图16所示的包括分离阻止杆83(为旋转类型)的分离阻止装置80，取代如图1至图10所示的包括分离阻止杆41的分离阻止装置40。
如图11至图13，分离阻止装置80可包括连杆81、旋转杆82和分离阻止杆83，所述连杆81的一端铰接到凸轮构件334，所述旋转杆82的一端部821结合到连杆81的另一端且旋转杆82的另一端部822围绕旋转轴823旋转，所述分离阻止杆83安装在旋转杆82中并通过旋转杆82朝容纳器2的开放入口2a旋转。
相应地，如图11至图13中所示，如果凸轮构件334由于与凸轮构件334的运动相关联的夹钳驱动马达331而向前移动，那么连杆81的一端向前移动且另一端拉动旋转杆82的一端部821，因此，分离阻止杆83可以在远离容纳器2的方向上正向旋转，如图13所示。
与此相反，如图14至16所示，如果凸轮构件334由于与凸轮构件334相关联的夹钳驱动马达331而向后移动时，那么连杆81的一端向后移动且另一端推动旋转杆82的一端部821。因此，分离阻止杆83可朝容纳器2反向旋转。
相应地，如上所述，在容纳器2的移动过程中，容纳于容纳器2中的对象1可快速地且稳定地移动至期望的位置，通过分离阻止杆83不与容纳器2分离，且在容纳器2的移动过程中，对象1或容纳器2可被保护免受外部冲击。
同时，如图17所示，对象1可为用于传送半导体的芯片环1-2，且容纳器2可为用于容纳环1-2的芯片环容纳盒2-2。这里，如图17所示，对象1可通过容纳器2的开放开口2a插入容纳器2中或从容纳器2中卸载，所述开放开口2a可形成于芯片环容纳盒2-2的一侧。这时，如上所示，分离阻止杆93可为图10中的直动型分离阻止杆或者图16中的旋转型分离阻止杆。
在半导体后段处理中，起吊装置和包括所述起吊装置的起吊系统能稳定地、精确地、自动地传送用于容纳引线框或PCB的料盒或用于容纳芯片环的芯片环容纳盒。同时，起吊装置和起吊系统通过阻止分离、掉落，或对所容纳的对象的冲击，能允许生产线自动化和工厂自动化，从而降低了作业时间和制造过程所需要的人力，并显著提高了生产效率。
虽然通过参照示例性实施例，已示出和描述了本发明的概念，但应理解，在不脱离权利要求的精神和原理的情况下，可以进行各种改变。

Claims (20)

1.一种起吊装置，所述起吊装置包括：
行走单元，从一个地方行走至另一地方；
升降单元，安装在所述行走单元中以被提升或从所述行走单元降落；
夹持装置，安装在所述升降单元中，且选择性地夹持形成在容纳对象的容纳器的一侧的夹卡突起；以及
分离阻止装置，连接到所述升降单元，并选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。
2.根据权利要求1所述的起吊装置，其中，所述夹持装置包括：
夹钳爪，形成为具有对应于所述容纳器的夹卡突起的形状；
夹持臂，连接到所述夹钳爪；以及
夹钳驱动装置，用于选择性地将所述夹持臂朝所述容纳器移动。
3.根据权利要求2所述的起吊装置，其中，所述夹钳驱动装置包括：
夹钳驱动马达，安装在所述升降单元中；
螺杆，通过所述夹钳驱动马达而旋转；
可移动主体，沿所述螺杆向前和向后移动；
凸轮构件，安装于所述可移动主体的一侧以与所述可移动主体一起向前和向后移动，并包括位于所述可移动主体向前和向后移动的方向上的倾斜的导向表面；以及
支架，安装在所述升降单元中以朝所述容纳器移动，并包括接触所述凸轮构件的导向表面的杆，其中，所述夹持臂安装于所述支架的一侧。
4.根据权利要求2所述的起吊装置，其中，所述夹持装置还包括：
夹持传感器，感测所述夹钳爪和所述夹卡突起之间的接合状态；以及
控制器，从所述夹持传感器接收夹持状态信号，并将控制信号应用到用于使所述升降单元升起和降落的升降驱动装置。
5.根据权利要求1所述的起吊装置，其中，所述起吊装置还包括对准装置，所述对准装置安装在所述升降单元中，并将所述容纳器调准至规定位置。
6.根据权利要求5所述的起吊装置，其中，所述对准装置包括对准突起，所述对准突起插入到形成于所述容纳器另一侧的对准孔中。
7.根据权利要求6所述的起吊装置，其中，所述对准装置还包括：
固定台，安装在所述升降单元中；
对准可移动台，安装在所述固定台中以被升起和降落，其中，所述对准突起安装在所述对准可移动台中；以及
弹簧，安装在所述固定台和所述对准可移动台之间。
8.根据权利要求5所述的起吊装置，其中，所述对准装置还包括：
对准传感器，感测所述升降单元和所述对准装置的对准状态；以及
控制器，从所述对准传感器接收对准状态信号，并将控制信号应用到用于使所述升降单元升起和降落的升降驱动装置。
9.根据权利要求1所述的起吊装置，所述起吊装置还包括升降驱动装置，所述升降驱动装置安装在所述行走单元中，并使所述升降单元升起和降落，
其中，所述升降驱动装置包括：
滑轮，卷绕安装在所述升降单元中的带；以及
升降驱动马达，使所述滑轮旋转。
10.根据权利要求2所述的起吊装置，其中，所述分离阻止装置包括分离阻止杆，所述分离阻止杆固定于夹持臂的一侧，所述夹持臂连接到形成为具有所述容纳器的夹卡突起对应的形状的所述夹钳爪，在所述夹持装置夹持所述夹卡突起时，所述分离阻止杆与所述夹持臂一起朝所述容纳器的开放入口移动。
11.根据权利要求3所述的起吊装置，其中，所述分离阻止装置包括：
连杆，一端与所述凸轮构件铰接；
旋转杆，一端部与所述连杆的另一端结合，另一端部围绕旋转轴旋转；以及
分离阻止杆，安装在所述旋转杆中，并通过所述旋转杆朝着所述容纳器的开放入口旋转。
12.根据权利要求1所述的起吊装置，其中，所述对象为用于半导体的引线框或用于半导体的印刷电路板，且所述容纳器为用于容纳所述引线框或所述印刷电路板的料盒。
13.根据权利要求1所述的起吊装置，其中，所述对象为用于传送半导体的环，且所述容纳器为用于容纳所述环的环容纳盒。
14.根据权利要求1所述的起吊装置，其中，所述升降单元中安装有导向销，所述导向销插入于形成在所述行走单元中的导向孔中。
15.一种起吊系统，所述起吊系统包括：
装卸端，在所述装卸端中设置有容纳对象的容纳器；以及
起吊装置，将设置在所述装卸端中的容纳器传送至另一位置，
其中，起吊装置包括：
行走单元，从一个地方移动至另一地方；
升降单元，安装在所述行走单元中以根据所述行走单元升起和降落；
夹持装置，安装在所述升降单元中，并选择性地夹持形成于容纳对象的容纳器的一侧的夹卡突起；以及
分离阻止装置，与所述升降单元连接，并选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。
16.一种起吊装置，所述起吊装置包括：
升降单元，与基座单元连接，以被提升或从所述基座单元降落；
夹持装置，从所述升降单元延伸以夹持形成于容纳对象的容纳器一侧的夹卡突起；以及
分离阻止装置，选择性地闭合所述容纳器的开放入口，以使容纳在所述容纳器中的对象不与所述容纳器分离。
17.根据权利要求16所述的起吊装置，其中，所述夹持装置包括：
夹钳爪，形成为具有对应于所述容纳器的夹卡突起的形状；
夹持臂，与所述夹钳爪连接；以及
夹钳驱动装置，用于选择性地使所述夹持臂朝所述容纳器移动。
18.根据权利要求17所述的起吊装置，其中，所述夹钳驱动装置包括：
夹钳驱动马达，安装在所述升降单元中；
螺杆，通过所述夹钳驱动马达而旋转；
可移动主体，沿所述螺杆向前和向后移动；
凸轮构件，安装于所述可移动主体的一侧，以与所述可移动主体一起向前和向后移动，并包括位于所述可移动主体向前和向后移动的方向上的倾斜的导向表面；以及
支架，安装在所述升降单元中以朝所述容纳器移动，并包括接触所述凸轮构件的导向表面的杆，其中，所述夹持臂安装于所述支架的一侧。
19.根据权利要求17所述的起吊装置，其中，所述夹持装置还包括：
夹持传感器，感测所述夹钳爪和所述夹卡突起之间的接合状态；以及
控制器，从所述夹持传感器接收夹持状态信号，并将控制信号应用到用于升起和降落所述升降单元的升降驱动装置。
20.根据权利要求16所述的起吊装置，所述起吊装置还包括对准装置，所述对准装置安装在所述升降单元中，并将所述容纳器调准至规定位置。
CN2013100528395A 2012-02-28 2013-02-18 起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统 Pending CN103287985A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0020405 2012-02-28
KR1020120020405A KR20130098688A (ko) 2012-02-28 2012-02-28 호이스트 장치 및 이를 갖는 호이스트 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103287985A true CN103287985A (zh) 2013-09-11

Family

ID=49001707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013100528395A Pending CN103287985A (zh) 2012-02-28 2013-02-18 起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130220959A1 (zh)
KR (1) KR20130098688A (zh)
CN (1) CN103287985A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104512723A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 华亚科技股份有限公司 起吊装置及自动化搬运系统
CN104631886A (zh) * 2014-12-30 2015-05-20 唐山轨道客车有限责任公司 有轨电车起吊设备
CN104891081A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 株式会社大福 物品支撑装置
CN105197767A (zh) * 2015-10-12 2015-12-30 四川大学 一种三索智能吊装装置
CN108290632A (zh) * 2015-10-20 2018-07-17 Cj大韩通运 基于飞行单元的货物降落设备以及使用该设备的系统
CN110181473A (zh) * 2019-05-11 2019-08-30 中建八局第一建设有限公司 一种钢管堆放装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101940564B1 (ko) * 2012-02-22 2019-01-21 삼성전자주식회사 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법
DE102012110581B4 (de) * 2012-11-05 2018-02-22 Schiller Automatisierungstechnik Gmbh Verbessertes Reinraumshuttle
JP6064940B2 (ja) * 2014-04-07 2017-01-25 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6304084B2 (ja) * 2015-03-16 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具
KR102594507B1 (ko) 2016-12-29 2023-10-26 세메스 주식회사 트레이 이송 장치
JP6910597B2 (ja) * 2017-09-01 2021-07-28 村田機械株式会社 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法
KR102277208B1 (ko) 2017-10-30 2021-07-14 세메스 주식회사 트레이 수납 버퍼 및 이를 구비하는 트레이 이송 장치
FI128544B (fi) * 2018-01-26 2020-07-31 Konecranes Global Oy Nostinlaite
KR102197322B1 (ko) * 2019-05-24 2021-01-04 세메스 주식회사 호이스트 유닛 및 이를 갖는 비히클
KR102252735B1 (ko) * 2019-07-29 2021-05-17 세메스 주식회사 핸드 유닛 및 이를 갖는 비히클
KR102264860B1 (ko) * 2019-08-27 2021-06-14 세메스 주식회사 핸드 유닛, 이를 갖는 비히클 및 이를 이용한 대상물 고정 방법
KR102508500B1 (ko) * 2021-04-22 2023-03-08 시너스텍 주식회사 웨이퍼 가드를 구비한 oht 그립 유닛
CN113911906B (zh) * 2021-11-08 2023-12-22 广东鸿基路桥建设有限公司 一种桥梁龙门起重机吊架及其使用方法
KR102688264B1 (ko) * 2022-07-22 2024-07-25 주식회사 에스에프에이 이송대차 시스템

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693505A (en) * 1986-04-14 1987-09-15 Litton Systems, Inc. Robot gripper
JP2000012644A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載システム
CN1576225A (zh) * 2003-07-18 2005-02-09 株式会社大福 夹持部升降式输送装置
JP2005064130A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Asyst Shinko Inc 搬送装置
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
US20080092769A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Murata Machinery, Ltd. Overhead traveling vehicle having safety member
CN103295944A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 三星电子株式会社 载体传输器以及利用其传输基板载体的方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693505A (en) * 1986-04-14 1987-09-15 Litton Systems, Inc. Robot gripper
JP2000012644A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載システム
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
CN1576225A (zh) * 2003-07-18 2005-02-09 株式会社大福 夹持部升降式输送装置
JP2005064130A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Asyst Shinko Inc 搬送装置
US20080092769A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Murata Machinery, Ltd. Overhead traveling vehicle having safety member
CN103295944A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 三星电子株式会社 载体传输器以及利用其传输基板载体的方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104512723A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 华亚科技股份有限公司 起吊装置及自动化搬运系统
CN104891081A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 株式会社大福 物品支撑装置
CN104891081B (zh) * 2014-03-07 2019-01-08 株式会社大福 物品支撑装置
CN104631886A (zh) * 2014-12-30 2015-05-20 唐山轨道客车有限责任公司 有轨电车起吊设备
CN105197767A (zh) * 2015-10-12 2015-12-30 四川大学 一种三索智能吊装装置
CN108290632A (zh) * 2015-10-20 2018-07-17 Cj大韩通运 基于飞行单元的货物降落设备以及使用该设备的系统
CN110181473A (zh) * 2019-05-11 2019-08-30 中建八局第一建设有限公司 一种钢管堆放装置
CN110181473B (zh) * 2019-05-11 2023-12-22 中建八局第一建设有限公司 一种钢管堆放装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130098688A (ko) 2013-09-05
US20130220959A1 (en) 2013-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103287985A (zh) 起吊装置以及包含所述起吊装置的起吊系统
CN103171841B (zh) 物品运送设备
US9685360B2 (en) Transport device
TWI564196B (zh) 物品搬送設備
JP5234328B2 (ja) 物品収納設備
CN111470240A (zh) 一种货箱搬运机器人及其使用方法
US7510683B2 (en) Sample-conveying system having mobile unit
KR20060045536A (ko) 자주식 검체 홀더 및 자주식 검체 홀더의 반송 시스템
WO2015071951A1 (ja) 物品収納設備（article storage facility）
WO2011065146A1 (ja) 天井搬送車
CN102341323A (zh) 储存用设备，尤其是用于该设备的仓库货架和装卸机械
KR20100091890A (ko) 이송 시스템
JP2008214073A (ja) 物品搬送設備
KR102645968B1 (ko) 물품 반송차
CN104111340A (zh) 一种杯盒自动输送装置、免疫分析仪及杯盒自动输送方法
CN103848176A (zh) 搬运系统
CN110340861B (zh) 自主移动搬运机器人及其夹具和作业机构
CN102360019A (zh) 一种应用于全自动化学发光分析仪的样本架传送与推动装置
CN118426472A (zh) 自动导向车、自动导向车的控制系统、控制方法、控制程序及记录介质
TWI532673B (zh) And a method of preventing the fall off from the overhead traveling vehicle
CN107735343A (zh) 用于拣货设备的操作装置
KR102050875B1 (ko) 장약 이송장치
JP2014153276A (ja) 検体ホルダ、検体ホルダの搬送システム
CN107945391B (zh) 自动售货机
US10011433B2 (en) Workpiece conveyor system

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130911