KR20060018454A - 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비 - Google Patents

자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼들이 탑재된 다수 개의 카세트가 수납되는 인덱스 스테이션;과, 카세트를 로딩하는 이송 암이 체결된 헤드부를 갖는 이송 로봇 및 이송 로봇에 의해 다수 개의 카세트가 수납되는 카세트 로더부를 포함한 카세트 자동 반송 시스템(Automatic Carrier System);이 구비된 반도체 제조 설비로서, 카세트에 탑재된 웨이퍼들의 외주면 근처로 빛을 조사하는 발광 소자와 발광 소자로부터 조사된 빛을 수광하는 다수 개의 수광 소자를 갖는 웨이퍼 감지 센서가 구비되고, 웨이퍼 감지 센서는 이송 로봇에 의해 인덱스 스테이션에 수납된 카세트가 로딩되는 경우 카세트에 탑재된 웨이퍼들의 탑재 상태를 체크하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 웨이퍼 감지 센서가 구비되어 있음으로써, 웨이퍼 감지 센서에 의해 웨이퍼들의 미연에 탑재 상태가 체크된다. 따라서, 이송 로봇에 의해 이송되는 카세트에는 카세트 외측으로 돌출된 웨이퍼가 존재하지 않고, 이에 카세트가 카세트 로더부에 수납되는 경우, 카세트 로더부에 형성된 카세트 가이드 블럭과 돌출된 웨이퍼들이 접촉되어 손상되거나, 깨지는 등의 문제가 발생되지 않는다.
반도체 제조 설비, 자동 반송 시스템, 이송 로봇, 이송 암, 인덱스 스테이션, 카세트

Description

자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비{Semiconductor Manufacturing Apparatus with Automatic Carrier System}
도 1은 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 자동 반송 시스템을 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
도 2는 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 인덱스 스테이션 상에 다수 개의 카세트가 수납된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 카세트 로더부에 이송 로봇에 의해 다수 개의 카세트가 수납된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 반도체 제조 설비 2, 102: 이송 로봇
2a, 102a: 헤드부 3: 웨이퍼 감지 센서
4, 104: 이송 암 5, 105: 카세트
6, 106: CCD 카메라 7, 107: 웨이퍼
8: 발광 소자 9, 109: 인덱스 스테이션
10: 수광 소자 12: 빛
101: 자동 반송 시스템 103: 카세트 로더부
108: 카세트 가이드 블럭
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정의 단위 공정이 진행되기 전 또는 진행이 완료된 상태의 웨이퍼들을 탑재한 카세트들은 인덱스 스테이션에 수납되고, 소정의 단위 공정이 완료된 웨이퍼들이 탑재된 다수 개의 카세트는 자동 반송 시스템(Automatic Carrier System)에 의해 이송되는 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼 상에 소정의 집적 회로를 형성하기 위해서는 웨이퍼에 산화막을 성장시키고 불순물을 침적시키며 침적된 불순물을 실리콘 웨이퍼 내로 원하는 깊이까지 침투시키는 확산 공정과, 식각이나 이온주입이 될 부위의 보호 부위를 선택적으로 한정하기 위해 마스크나 레티클(reticle)의 패턴을 웨이퍼 위에 형성시키는 포토 공정과, 소정 부위에 성장되거나 침적 또는 증착된 박막들을 가스나 화학약품을 이용하여 선택적으로 제거하는 식각 공정, 및 화학 기상 증착이나 이온 주입 또는 금속 증착 방법을 이용하여 특정한 막을 형성시키는 박막 공정 등이 수행된다.
또한, 각 공정마다 다수 번의 단위 공정이 시행되는데, 예를 들면 포토 공정은 웨이퍼 위에 감광제를 도포하는 공정과, 정렬(Aligner) 및 노광(Exposure)공정 을 거친 웨이퍼의 표면 중 필요한 곳과 불필요한 부분을 구분하여 상을 형성하기 위해 현상액을 이용하여 소정 부위에 형성된 감광막을 제거하는 현상 공정과, 스핀 코터에 의해 감광제가 도포된 웨이퍼를 가열 및 냉각시켜 감광제의 접착력을 증가시키는 베이킹(Baking) 공정과, 광학 렌즈를 이용하여 레티클(Reticle)의 패턴을 웨이퍼 위에 축소 노광하여 전사하는 노광 공정 등의 단위 공정이 시행된다.
한편, 이러한 단위 공정을 진행하는 각종 공정 장치들은 제품 수율을 향상시키기 위해 각 베이(Bay)마다 다수 개가 구비되어 가동되고 있고, 이 때 어느 한 공정 장치에서 다른 공정 장치로의 웨이퍼의 반입 및 반송은 각종 공정설비에 투여되는 20개 내지 25개의 단위 묶음인 로트(Lot) 단위로 이루어지며, 로트 단위의 웨이퍼들은 카세트에 탑재되어 자동 반송 시스템에 의해 각 베이의 각종 공정 장치로부터 이송된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 자동 반송 시스템에 의한 카세트의 이송 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 자동 반송 시스템을 개략적으로 나타낸 일부 측면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 인덱스 스테이션 상에 다수 개의 카세트가 수납된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템(101)이 구비된 반도체 제조 설비의 자동 반송 시스템(101)에 의한 카세트(105)의 이송 방법은 먼저, 소정의 단위 공정이 완료된 다수 개의 웨이퍼(107)들이 인덱스 스테이션(109)에 수납된 카세트(105)에 모두 탑재되면, 자동 반송 시스템(101)의 이송 로봇(102)이 구동되어 헤드부(102a)에 형성된 CCD 카메라(106)에 의해 카세트(105)의 ID가 확인된다. 이 후, 카세트(106)가 이송 암(104)에 의해 하나씩 로딩되어 카세트 로더부(103)에 수납된다. 이에, 카세트 로더부(103)에 다수 개의 카세트(105)가 수납되면, 카세트 로더부(103)는 이송 로봇(102)에 의해 구동되어 다음 공정이 진행되는 베이로 이송된다.
그러나, 도 2에 나타낸 바와 같이 소정의 단위 공정이 완료된 웨이퍼(107)들은 소정의 공정 장치로부터 언로딩(Unloading)되어 인덱스 스테이션(109)에 수납된 카세트(105)에 탑재되는데, 이 때 웨이퍼(107)가 카세트(105)의 내부 깊숙이 탑재되지 않고, 외부로 돌출된 상태로 탑재될 수 있다. 이에, 외부로 돌출된 상태의 웨이퍼(107)가 탑재된 카세트(105)가 이송 로봇(102)에 의해 카세트 로더부(103)로 이송되어 수납되는 경우, 카세트 로더부(103)에 형성되어 카세트(105)가 쉽게 고정되도록 하는 카세트 가이드 블럭(108)에 돌출된 웨이퍼(107)가 접촉되어 손상되거나 깨지는 등의 경우가 발생될 수 있다. 따라서, 공정 손실이 발생되거나, 카세트(105)의 이송이 늦어짐에 따른 공정 시간이 지연되어 스루풋이 저하된다.
따라서, 본 발명은 소정의 단위 공정이 완료된 웨이퍼들이 인덱스 스테이션에 수납된 카세트에 탑재되는 경우 카세트 외측으로 돌출된 상태가 되더라도, 이송 로봇에 의해 안전하게 카세트 로더부에 탑재될 수 있는 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비를 제공하고자 한다.
본 발명은 소정의 단위 공정이 완료된 웨이퍼들이 탑재된 다수 개의 카세트가 수납되는 인덱스 스테이션;과, 인덱스 스테이션에 수납된 카세트를 로딩하는 이송 암이 체결된 헤드부를 갖는 이송 로봇 및 이송 로봇에 의해 다수 개의 카세트가 수납되는 카세트 로더부를 포함한 카세트 자동 반송 시스템;이 구비된 반도체 제조 설비로서, 카세트에 탑재된 웨이퍼들의 외주면 근처로 빛을 조사하는 발광 소자와 발광 소자로부터 조사된 빛을 수광하는 다수 개의 수광 소자를 갖는 웨이퍼 감지 센서가 구비되고, 웨이퍼 감지 센서는 이송 로봇에 의해 인덱스 스테이션에 수납된 카세트가 로딩되는 경우 카세트에 탑재된 웨이퍼들의 탑재 상태를 체크하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비는 발광 소자가 헤드부 일측에 형성되고, 수광 소자가 인덱스 스테이션에 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비는 수광 소자에서 빛이 감지되지 않는 경우에 경고음을 발생시키거나, 동작을 멈추는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비의 카세트 로더부에 이송 로봇에 의해 다수 개의 카세트가 수납된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 정면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비(1)는 인덱스 스테이션(9)과, 자동 반송 시스템, 및 웨이퍼 감지 센서(3)를 포함한다.
인덱스 스테이션(9)은 반도체 제조 설비(1)에서 각종 공정 장치에 로딩되기 전, 또는 소정의 공정이 완료된 웨이퍼(7)들이 탑재된 카세트(5)가 소정 시간동안 수납되어 대기하는 곳으로서, 각종 공정 장치 근처에 설치되어 있다.
자동 반송 시스템은 수평 방향으로의 회전 및 상·하 구동하는 헤드부(2a)를 갖는 이송 로봇(2)과, 이송 로봇(2)에 의해 다수 개의 카세트(5)가 수납되는 카세트 로더부를 포함한다. 또한, 헤드부(2a)에는 인덱스 스테이션(9)에 수납된 카세트(5)를 로딩하는 이송 암(4)이 체결되어 있고, 카세트 로더부에는 카세트(5)를 고정시키는 다수 개의 카세트 가이드 블럭이 소정 간격으로 형성되어 있다. 이에, 카세트 로더부에 이송 로봇(2)에 의해 카세트(5)가 수납되는 경우, 카세트(5) 하단과 카세트 가이드 블럭이 각각 맞물림에 따라 카세트 로더부에 카세트가 고정된다.
웨이퍼 감지 센서(3)는 종래 기술에 따른 반도체 제조 설비에는 없는 유닛으로서, 발광 소자(8)와 수광 소자(11)를 포함한다. 그리고, 발광 소자(8)는 이송 로봇(2)의 헤드부(2a) 일측에 형성된 CCD 카메라(6) 상에 설치되고, 수광 소자(11)는 인덱스 스테이션(9)에 수납된 각 카세트(5) 정면 가장 자리에 위치되는 인덱스 스테이션(9) 상면에 각각 설치된다. 이에, 웨이퍼 감지 센서(3)는 이송 로봇(2)이 인덱스 스테이션(9)에 수납된 카세트(5)를 카세트 로더부에 이송시키기 위해 이송 암(4)에 카세트(5)를 로딩시키 전, 발광 소자(8)로부터 빛(12)이 조사되고, 조사된 빛(12)은 카세트(5)에 탑재된 웨이퍼(7)들의 가장 자리와 소정거리 이격된 위치를 지나 수광 소자(11)로 입사된다. 여기서, 발광 소자는 헤드부(2a) 일측에 형성된CCD 카메라 상에 설치되어 있으나, 헤드부(2a)에 바로 설치될 수도 있다.
한편, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비(1)는 종래 기술에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비와는 달리, 웨이퍼 감지 센서(3)의 수광 소자(11)에서 발광 소자(8)로부터 빛(11)이 감지되지 않는 경우에 웨이퍼(7)가 카세트(5)로부터 외측으로 돌출되어 있다고 판단하여 경고음을 발생시키거나, 동작을 멈춘다.
따라서, 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비(1)에서는 인덱스 스테이션(9)에 수납된 카세트(5)에 소정의 공정이 완료된 웨이퍼(7)들이 모두 탑재되면, 이송 로봇(2)이 구동되어 카세트(5)들이 이송 암(4)에 로딩되기 전에 카세트(5)에 탑재된 웨이퍼(7)들의 탑재 상태가 체크된다. 즉, 이송 로봇(2)의 헤드부(2a)에 설치된 발광 소자(8)로부터 카세트(5)에 탑재된 웨이퍼(7)의 정면 가장 자리로부터 소정 거리 이격된 위치를 지나 수광 소자(11)로 빛(11)이 조사되고, 조사된 빛(11)은 카세트(5) 외측으로 돌출된 웨이퍼(7)가 존재하는 경우 수광 소자(11)로 입사되지 못하여 수광 소자(11)에서 감지되지 않는다. 이에, 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비(1)는 임의의 웨이퍼(7)가 카세트(5)로부터 외측으로 돌출되어 있다고 판단하여 경고음을 발생시키거나 동작을 멈추게 되고, 결과적으로 카세트(5)가 이송 로봇(2)에 의해 카세트 로더부에 수납되는 경우 카세트 가이드 블럭에 돌출된 웨이퍼(7)가 접촉되어 손상되거나 깨지는 것 이 방지된다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비는 발광 소자와 수광 소자를 포함한 웨이퍼 감지 센서가 구비되어 있다. 따라서, 웨이퍼 감지 센서에 의해 웨이퍼들의 미연에 탑재 상태가 체크됨으로써, 이송 로봇에 의해 이송되는 카세트에는 카세트 외측으로 돌출된 웨이퍼가 존재하지 않는다. 이에, 카세트가 카세트 로더부에 수납되는 경우, 카세트 로더부에 형성된 카세트 가이드 블럭과 돌출된 웨이퍼들이 접촉되어 손상되거나 깨지는 등의 문제가 발생되지 않고, 카세트의 이송이 늦어짐에 따른 공정 시간이 지연되는 등의 문제가 발생되지 않는다.

Claims (3)

  1. 소정의 단위 공정이 완료된 웨이퍼들이 탑재된 다수 개의 카세트가 수납되는 인덱스 스테이션;과, 상기 인덱스 스테이션에 수납된 카세트를 로딩하는 이송 암(Arm)이 체결된 헤드부를 갖는 이송 로봇 및 상기 이송 로봇에 의해 다수 개의 상기 카세트가 수납되는 카세트 로더부를 포함한 카세트 자동 반송 시스템(Automatic Carrier System);이 구비된 반도체 제조 설비에 있어서,
    상기 카세트에 탑재된 상기 웨이퍼들의 외주면 근처로 빛을 조사하는 발광 소자와 상기 발광 소자로부터 조사된 빛을 수광하는 다수 개의 수광 소자를 갖는 웨이퍼 감지 센서가 구비되고, 상기 웨이퍼 감지 센서는 상기 이송 로봇에 의해 상기 인덱스 스테이션에 수납된 상기 카세트가 로딩되는 경우 상기 카세트에 탑재된 상기 웨이퍼들의 탑재 상태를 체크하는 것을 특징으로 하는 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 발광 소자는 상기 헤드부 일측에 형성되고, 상기 수광 소자는 상기 인덱스 스테이션에 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 반도체 제조 설비는 상기 수광 소자에서 상기 빛이 감지되지 않는 경우에 상기 웨이퍼가 상기 카세트로부터 외측으로 돌출되어 있다고 판단하여 경고음을 발생시키거나, 동작을 멈추는 것을 특징으로 하는 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8939696B2 (en) 2012-02-22 2015-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same
US9640417B2 (en) 2013-10-29 2017-05-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Cassette transfer apparatus and cassette transferring method using the same

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