KR20210008134A - 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법 - Google Patents

집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210008134A
KR20210008134A KR1020210004756A KR20210004756A KR20210008134A KR 20210008134 A KR20210008134 A KR 20210008134A KR 1020210004756 A KR1020210004756 A KR 1020210004756A KR 20210004756 A KR20210004756 A KR 20210004756A KR 20210008134 A KR20210008134 A KR 20210008134A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
euv
euv pod
carrier
port
Prior art date
Application number
KR1020210004756A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102319038B1 (ko
Inventor
이정훈
김영우
손왕현
공태경
박준철
박노재
강휘재
이슬
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170162646A external-priority patent/KR102204959B1/ko
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210004756A priority Critical patent/KR102319038B1/ko
Publication of KR20210008134A publication Critical patent/KR20210008134A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102319038B1 publication Critical patent/KR102319038B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67396Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 방법은 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것으로써, 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계; 및 상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계를 포함할 수 있다.

Description

집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법{Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit}
본 발명은 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집직회로 소자의 제조에서는 포토리소그라피(photolithography) 공정을 통하여 기판 상에 정해진 회로 구조를 갖는 패턴을 형성할 수 있다. 그리고 포토리소그라피 공정에서는 기판 상에 형성하기 위한 정해진 회로 구조가 형상화되어 있는 레티클(reticle) 등을 사용할 수 있다.
레티클은 주로 레티클이 수용되는 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 포드를 수용하는 EUV 포트 캐리어를 사용하여 이송할 수 있다. 이에, EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시킬 수 있다.
EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입을 종래에는 작업자가 매뉴얼로 수행하고 있다. EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입을 작업자가 매뉴얼로 수행함에 따라 EUV 포드가 진동에 무작정 노출될 수 있을 것이다.
이에, 진동에 따른 파티클의 발생으로 EUV 포드에 수용되는 레티클에 파티클이 흡착될 수 있고, 심할 경우 레티클이 파손되는 상황까지 발생할 수 있을 것이다. 또한, 작업자에 의해서 EUV 포드가 오염되거나 정전기 발생으로 인한 손상도 염려될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 과제는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시키는 것을 자동화할 수 있는 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것이다. 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 캐리어 포트, 포드 포트, 이송부, 및 이오나이저를 포함할 수 있다. 상기 캐리어 포트는 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 포드 포트는 상기 EUV 포드가 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 캐리어 포트 및 상기 포드 포트 사이에서 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송하도록 구비될 수 있다. 상기 이오나이저는 상기 이송부를 사용한 상기 EUV 포드의 반입 또는 반출시 상기 이송부 및 상기 EUV 포드를 이온화시켜 상기 이송부 및 상기 EUV 포드에서 발생할 수 있는 정전기를 제거하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드 캐리어의 안착시 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하도록 상기 캐리어 포트에 구비되는 제1 무게 감지부, 및 상기 EUV 포드의 안착시 상기 EUV 포드의 무게를 감지하도록 상기 포드 포트에 구비되는 제2 무게 감지부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하도록 상기 EUV 포드의 플랜지 양단부 및 중심부에 구비되는 레이저 센서를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드 캐리어의 안착시 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하도록 상기 캐리어 포트 상부에서 상기 캐리어 포트 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비되는 제1 센서부, 및 상기 EUV 포드의 안착시 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하도록 상기 포드 포트 상부에서 상기 포드 포트 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비되는 제2 센서부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 이송부가 상기 포드 포트 외부로 노출되는 것을 방지하도록 상기 포드 포트의 입구를 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 방법은 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것으로써, 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계; 및 상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착될 때 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하는 단계; 및 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착될 때 상기 EUV 포드의 무게를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 EUV 포드의 양단부 및 중심부에 구비되는 레이서 센서를 사용하여 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하는 단계; 및 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송할 수 있기 때문에 EUV 포드에 가해질 수 있는 진동을 최소화할 수 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 EUV 포드에 가해지는 진동을 최소화함으로써 EUV 포드에 수용되는 레티클이 파티클에 노출되는 상황 및 파손되는 상황을 방지할 수 있을 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 정전기를 사전에 제거함으로써 정전기로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다. 아울러, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 캐리어 포트에 안착되는 EUV 포드 캐리어 및 포드 포트에 안착되는 EUV 포드를 안전하게 취급할 수 있기 때문에 이로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 제품의 수율 향상 및 불량 감소를 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 우측면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 레이저 센서를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 정면도이고, 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 우측면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치(100)(이하, '이송 장치'라 한다)는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 기판 상에 형성하기 위한 정해진 회로 구조가 형상화되어 있는 레티클을 이송에 적용할 수 있다.
레티클은 파티클, 진동 등과 같은 외부 환경에 민감한 영향을 받을 수 있기 때문에 레티클의 이송시 레티클을 수용할 수 있는 EUV 포드(15)를 사용하고 있다. 즉, EUV 포드(15)에 레티클을 수용시켜서 이송하고 있는 것이다.
또한, 레티클을 수용하는 EUV 포드(15)는 EUV 포드 캐리어(11)에 수용된 상태에서 이송이 이루어질 수 있다. 즉, 집적회로 소자의 제조에 따른 팹(FAB))과 팹 사이에서의 레티클에 대한 이송은 레티클이 수용되는 EUV 포드(15)를 수용하는 EUV 포드 캐리어(11)를 사용하고 있는 것이다. 그리고 EUV 포드 캐리어(11)는 팹과 팹 사이에서의 EUV 포드 이송용 풉(FOUP)일 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 포토리소그라피 등과 같은 단위 공정에서 레티클을 이송하기 위한 것으로써, EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로 반입시키기 위한 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 캐리어 포트(13), 포드 포트(17), 이송부(19), 이오나이저(21), 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(25), 전장부, 제어부 등을 포함할 수 있다.
캐리어 포트(13)는 EUV 포드 캐리어(11)가 안착되도록 구비될 수 있고, 포드 포트(17)는 EUV 포드(15)가 안착되도록 구비될 수 있다.
이송부(19)는 캐리어 포트(13) 및 포드 포트(17) 사이에서 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송하도록 구비될 수 있다.
이송부(19)는 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)로부터 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 포드 포트(17)에 안착되도록 반출시킬 수 있거나 또는 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)를 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)에 반입되도록 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 이송시킬 수 있을 것이다. 즉, 이송부(19)는 EUV 포드(15)를 EUV 포드(15)를 수용하는 EUV 포드 캐리어(11)로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로 반입시키기 위한 것이다.
특히, 이송부(19)는 EUV 포드(15)를 자동으로 반출 및 반입시키도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(19)는 상, 하, 좌, 우, 정해진 경로를 따라 자동을 구동이 가능한 로봇암 등으로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 자동으로 구동이 가능한 이송부(19)를 구비하여 EUV 포드(15)를 반출 및 반입함으로써 EUV 포드(15)에 가해지는 진동을 최소화할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 EUV 포드(15)의 반출 및 반입시 진동을 최소화함으로써 EUV 포드(15)에 수용되는 레티클에 파티클이 흡착되거나 파티클이 파손되는 상황을 사전에 방지할 수 있을 것이다.
그리고 이오나이저(21)는 이송부(19)를 사용한 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출시 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시키도록 구비될 수 있다. 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킴으로써 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 제거할 수 있을 것이다.
이오나이저(21)는 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출이 이루어지는 이송 경로(23) 상에 배치되도록 설치될 수 있다.
이와 같이, 이오나이저(21)를 구비하여 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출이 이루어지는 이송 경로(23) 상에서 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킴으로써 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 제거할 수 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 이오나이저(21)를 사용하여 정전기를 사전에 제거함으로써 정전기로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 사용한 EUV 포드 캐리어(11)로부터 EUV 포드(15)를 반출시키는 방법은 다음과 같다.
캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)를 안착시킨다. 그러면 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 그리고 캐리어 포트(13)의 도어를 오픈시킨 후 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11) 내에 이송부(19)를 진입시켜 이송부(19)에 EUV 포드(15)를 적재시킨다. 계속해서 이송부(19)를 사용하여 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 이송시킨다. 이때, 이오나이저(21)를 사용하여 이송이 이루어지는 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 이때, 캐리어 포트(13)의 도어는 클로즈될 수 있고, 포드 포트(17)의 도어는 오픈될 수 있다. 그리고 EUV 포드(15)는 포드 포트(17)에 안착되도록 이송이 이루어진다.
예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 사용한 EUV 포드(15)로부터 EUV 포드 캐리어(11)로 EUV 포드(15)를 반입시키는 방법은 다음과 같다.
포드 포트(17)에 EUV 포드(15)의 안착이 이루어진다. 그러면 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 그리고 포드 포트(17)의 도어를 오픈시킨 후 EUV 포드(15)가 안착되는 포드 포트(17) 내에 이송부(19)를 진입시켜 이송부(19)에 EUV 포드(15)를 적재시킨다. 계속해서, 이송부(19)를 사용하여 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 이송시킨다. 이때, 이오나이저(21)를 사용하여 이송이 이루어지는 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 잇을 것이다. 이때, EUV 포드(15)의 도어는 클로즈될 수 있고, 캐리어 포트(13)의 도어는 오픈될 수 있다. 그리고 EUV 포드(15)는 EUV 포드 캐리어(11)에 적재되도록 이송이 이루어진다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 EUV 포드(15)를 자동으로 이송함과 아울러 이송부(19) 및 EUV 도프를 이온화시켜 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 사전에 제거할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 집적회로 소자의 제조시 진동 및 정전기 발생으로 인한 불량을 최소화할 수 있기 때문에 공정 수율의 향상과 함께 제품 신뢰도의 상승을 기대할 수 있을 것이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 제1 무게 감지부(41) 및 제2 무게 감지부(51)를 포함할 수 있다.
도 4에서와 같이 제1 무게 감지부(41)는 캐리어 포트(13)에 구비될 수 있다. 이에, 제1 무게 감지부(41)는 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)의 무게를 감지할 수 있을 것이다.
이와 같이, 제1 무게 감지부(41)를 구비하여 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)의 무게를 감지함으로써 EUV 포드 캐리어(11)에서의 EUV 포드(15)의 유무를 판단함과 더불어 레티클의 유무를 판단할 수 있을 것이다.
도 5에서와 같이 제2 무게 감지부(51)는 포드 포트(17)에 구비될 수 있다. 이에, 제2 무게 감지부(51)는 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)의 무게를 감지할 수 있을 것이다.
이와 같이, 제2 무게 감지부(51)를 구비하여 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)의 무게를 감지함으로써 EUV 포드(15)에서의 레티클의 유무를 판단하여 비어있는 EUV 포드(15)가 투입되는 것을 방지할 수 있을 것이다.
도 6은 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 제1 센서부(61) 및 제2 센서부(71)를 포함할 수 있다.
도 6에서와 같이 제1 센서부(61)는 캐리어 포트(13) 상부에서 캐리어 포트(13) 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비될 수 있다. 제1 센서부(61)는 발수광 센서를 포함할 수 있을 것이다. 이에, 제1 센서부(61)는 캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)가 안착되는 가를 센싱할 수 있는 것으로써, 캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있을 것이다.
도 7에서와 같이 제2 센서부(71)는 포드 포트(17) 상부에서 포드 포트(17) 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비될 수 있다. 제2 센서부(71)는 발수광 센서를 포함할 수 있을 것이다. 이에, 제2 센서부(71)는 포드 포트(17)에 EUV 포드(15)가 안착되는 가를 센싱할 수 있는 것으로써, 포드 포트(17)에 EUV 포드(15)가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있을 것이다.
도 8은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 레이저 센서를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 레이저 센서(81)를 포함할 수 있다.
레이저 센서(81)는 감지 스팟(spot)이 작은 것으로써 EUV 포드(15)가 이송부(19)의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하도록 EUV 포드(15)의 플랜지 양단부(85, 87) 및 중심부(83)에 구비될 수 있다. 특히, 레이저 센서(81)는 EUV 포드(15)의 플랜지 양단부(85, 87) 및 중심부(83)에 단차를 갖게 설치되도록 구비될 수 있다.
여기서, 레이저 센서(81)를 사용하는 것은 EUV 포드(15)가 파티클에 매우 민감하기 때문에 파티클이 발생할 수 있는 누름식 센서를 사용하는데 제약이 있기 때문이다.
또한, 포토 센서는 EUV 포드(15)가 수 mm 떨어져 있어도 감지가 가능하여 EUV 포드(15)의 플랜지가 이송부(19)에 올라타는 경우에도 정상적으로 적재된 것으로 확인할 수 있기 때문에 레이저 센서(81)를 사용하는 것이다.
이와 같이, 레이저 센서(81)를 사용하여 EUV 포드(15)가 이송부(19)의 정상 위치에 적재되는 가를 확인할 수 있을 것이다.
그리고 이송부(19)를 사용한 이송시 이송부(19)가 포드 포트(17)의 외부로 노출될 수 있다.
이에, 도시하지는 않았지만 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 이송부(19)가 포드 포트(17) 외부로 노출되는 것을 방지하도록 포드 포트(17)의 입구를 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있을 것이다. 차단부는 주로 셔터 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 차단부를 구비함으로서 이송부(19)가 외부로 노출됨에 의해 발생할 수 있는 안전사고에 대하여 사전에 대비할 수 있을 것이다. 특히, 포드 포트(17)가 작업자의 가슴 정도에 위치하기 때문에 차단부에 의한 안전사고의 대비가 더욱 필요할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 이송 장치는 반도체 소자의 제조, 평판 디스플레이 소자의 제조에 적용할 수 있는 것으로서, 특히 레티클의 이송에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : EUV 포드 캐리어 13 : 캐리어 포트
15 : EUV 포드 17 : 포드 포트
19 : 이송부 21 : 이오나이저
23 : 이송 경로 25 : 팬 필터 유닛
41 : 제1 무게 감지부 51 : 제2 무게 감지부
61 : 제1 센서부 71 : 제2 센서부
81, 83, 85, 87 : 레이저 센서
100 : 이송 장치

Claims (4)

  1. 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 집적회로 소자 제조용 이송 방법에 있어서,
    상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계; 및
    상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착될 때 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하는 단계; 및
    상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착될 때 상기 EUV 포드의 무게를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 EUV 포드의 양단부 및 중심부에 구비되는 레이서 센서를 사용하여 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하는 단계; 및
    상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.
KR1020210004756A 2017-11-30 2021-01-13 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법 KR102319038B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004756A KR102319038B1 (ko) 2017-11-30 2021-01-13 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170162646A KR102204959B1 (ko) 2017-11-30 2017-11-30 집적회로 소자 제조용 이송 장치
KR1020210004756A KR102319038B1 (ko) 2017-11-30 2021-01-13 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170162646A Division KR102204959B1 (ko) 2017-11-30 2017-11-30 집적회로 소자 제조용 이송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210008134A true KR20210008134A (ko) 2021-01-20
KR102319038B1 KR102319038B1 (ko) 2021-10-29

Family

ID=74305128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004756A KR102319038B1 (ko) 2017-11-30 2021-01-13 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102319038B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163094A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
JP2002118161A (ja) * 2000-10-12 2002-04-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
JP2004363363A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置並びに搬送方法
KR20070115083A (ko) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 밀폐형 웨이퍼 카세트 로딩/언로딩 장치
JP2010040804A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi High-Technologies Corp 試料搬送機構
KR102204959B1 (ko) * 2017-11-30 2021-01-19 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163094A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
JP2002118161A (ja) * 2000-10-12 2002-04-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
JP2004363363A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置並びに搬送方法
KR20070115083A (ko) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 밀폐형 웨이퍼 카세트 로딩/언로딩 장치
JP2010040804A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi High-Technologies Corp 試料搬送機構
KR102204959B1 (ko) * 2017-11-30 2021-01-19 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102319038B1 (ko) 2021-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6325518B2 (ja) Euvレチクル検査ツールにおけるレチクルの取り扱い装置及び方法
KR20140092249A (ko) 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법, 및 기판 수납 처리용 기억 매체
US7726891B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH09260275A (ja) 処理方法及び処理装置
US8941809B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102168381B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
US9411332B2 (en) Automated mechanical handling systems for integrated circuit fabrication, system computers programmed for use therein, and methods of handling a wafer carrier having an inlet port and an outlet port
TW201436085A (zh) 基板處理裝置、基板裝置之運用方法及記憶媒體
JP4357861B2 (ja) 基板処理装置
KR102204959B1 (ko) 집적회로 소자 제조용 이송 장치
KR102511267B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 수용 용기의 덮개를 개폐하는 방법
KR20210008134A (ko) 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법
KR20170031122A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
JP2009032898A (ja) 回転式基板処理装置
US7973907B2 (en) Method for treating substrate, method for conveying substrate, and apparatus for conveying substrate
US10199256B2 (en) Methods and systems for improved mask processing
KR20060018454A (ko) 자동 반송 시스템이 구비된 반도체 제조 설비
KR102233465B1 (ko) 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102037904B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH06263219A (ja) 搬送装置
KR20230093923A (ko) 포토 마스크 처리 장치 및 포토 마스크 감지 방법
KR100586170B1 (ko) 반도체 웨이퍼 반송장치 및 방법
KR102570567B1 (ko) 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치
KR20060109022A (ko) 반도체 오버레이 측정 설비의 웨이퍼 이송 장치 및 방법
JP2005311030A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant