TWI471254B - Semiconductor integrated circuit storage tray - Google Patents

Description

半導體積體電路用收納托盤

本發明係關於一種收容IC等之半導體積體電路用之托盤，更詳言之，係關於非常適合收納於底面具備多數個端子之球柵陣列型半導體積體電路之托盤。

以往，球柵陣列型之半導體積體電路，例如係收納於專利文獻1所揭示之托盤，以進行保管或搬運。

此托盤如圖11所示，在以配設於托盤11上面之縱橫方向之分隔框12,13區劃成矩形而成之複數個孔格14，分別各收納一個半導體積體電路。

又，如圖12所示，於孔格14之內底面，形成有平面形狀較半導體積體電路之底面略小之大致相似形狀且深度較配設於該半導體積體電路底面之端子之高度大之凹部15。

是以，自孔格14上方收納之半導體積體電路如圖13所示，係於孔格14之凹部15內之空間收納配設於半導體積體電路16底面之端子17，且係以半導體積體電路16之底面周緣部分支承於凹部15與前述分隔框12,13之間所具有之段部18的狀態予以收納。

然而，當藉由自動機將半導體積體電路自托盤之孔格上方收納於此孔格內時，於半導體積體電路產生相對其上下面往水平方向之旋轉偏移等之情況時，即如圖14所示，會致使半導體積體電路16之角隅16a部分落入該孔格14之凹部15內之角隅部分，且在此狀態未修正之情形下保管此將半導體積體電路16收納於孔格14之托盤11。

如此，恐遭致當堆疊托盤時半導體積體電路受破損或於自動機之構裝步驟中產生構裝不良之機率變大。

[專利文獻11]日本特開平11-145315號公報(第1～7頁，圖1～7)

本發明之目的在於提供一種半導體積體電路用收納托盤，其即使在透過自動機欲收納於托盤之收納用孔格之半導體積體電路之角隅部分落入收納用孔格內底面中凹部內之角隅部分時，亦可使半導體積體電路之角隅部分從收納用孔格內底面中凹部內之角隅部分脫離，且即使在半導體積體電路之角隅部分落入收納用孔格內底面中凹部內之角隅部分之狀態下收納該半導體積體電路時，亦可藉由托盤搬送所致之振動，使半導體積體電路之角隅部分從收納用孔格內底面中凹部內之角隅部分脫離，而能將半導體積體電路修正至孔格內之適當收納位置。

為解決上述課體，本發明之半導體積體電路用收納托盤，其至少於上面具備多數個以縱橫之分隔框區劃成矩形之半導體積體電路之收納孔格，該孔格於內底面具有平面形狀較半導體積體電路之底面略小之大致相似形狀且深度較配設於該半導體積體電路底面之端子之高度大之凹部，並於該凹部與前述分隔框之基部之間具有支承前述半導體積體電路之底面周緣之支承段部，其中，係將前述凹部之內側面形成為往內方下傾之錐狀，且以彎曲線連接分別相鄰之內側面之角隅。

又，朝向前述凹部之內方下傾之內側面之錐角度，係設為在將半導體積體電路收納於孔格時不會接觸於配設於該半導體積體電路底面之端子之角度範圍內之20度以上。

根據本發明之半導體積體電路用收納托盤，由於將托盤之孔格內底面中之凹部之內側面設為往內方下傾之錐狀，且以彎曲線連接該凹部內之分別相鄰之內側面之角隅，因此即使在半導體積體電路之角隅部分落入孔格內底面中凹部內之角隅部分時，連接於該半導體積體電路之角隅部分之邊部係不接觸於孔格內底面中凹部之內側邊部，而半導體積體電路之角隅部分則以一點接觸於前述凹部之內側面中之彎曲角隅面，此接觸狀態為滑動抵抗較小之點接觸狀態，當例如尺寸為15×15mm以上之較大半導體積體電路之角隅部分落入前述凹部內之角隅部分時，一點接觸於前述錐狀內側面中之彎曲角隅面之半導體積體電路之角隅部分，會因收納有半導體積體電路時之振動或半導體積體電路之自重沿前述角隅面之錐狀斜面向上滑動而從凹部內脫離，使配設於該半導體積體電路底面之端子收容於孔格內底面之凹部內，且半導體積體電路之底面周緣部分置於該凹部與孔格周圍之分隔框之間所具有之段部上，而能將半導體積體電路修正至該孔格內之適當收納位置。

又，當例如尺寸為10×10mm以下之較小半導體積體電路之角隅部分落入孔格內底面中凹部內之角隅部分時，即使如前所述，該較小半導體積體電路之角隅部分以一點接觸於往該凹部內方下傾之錐狀內側面中之彎曲角隅面，由於半導體積體電路之自重輕，沿凹部內中角隅面之錐狀斜面網上滑動而從該凹部內脫離之機率雖會降低，但可藉由將半導體積體電路收納於托盤之本收納步驟至次一步驟中搬送托盤時之振動，使以一點接觸於前述角隅面之半導體積體電路之角隅部分沿該角隅面之錐狀斜面向上滑動而從凹部內脫離，使配設於該半導體積體電路底面之端子收容於孔格內底面之凹部內，且半導體積體電路之底面周緣部分置於該凹部與孔格周圍之分隔框之間所具有之段部上，而能將半導體積體電路修正至該孔格內之適當收納位置。

是以，可減低當堆疊托盤時半導體積體電路受損傷或於自動機之構裝步驟中產生之構裝不良。

以下，根據附圖所示之具體例詳細說明本發明之半導體積體電路用托盤之實施例。

本發明之半導體積體電路用收納托盤，係收納球柵陣列型之半導體積體電路，係堆疊複數個托盤而使用，托盤上面具有收納半導體積體電路之收納容器之功能，下面具有作為收納容器之蓋之功能。

如圖1所示，於托盤1之上面配設有多數個用以收納半導體積體電路之孔格2，此孔格2，係藉由下方較寬廣、朝向上方之分隔框3,4配合欲收納之半導體積體電路之平面形狀予以區劃。

又，如圖2,3所示，於孔格2之內底面形成有凹部5，該凹部5係其平面形狀較所收納之半導體積體電路6(參照圖4)之底面略小之大致相似形狀且深度較配設於該半導體積體電路6(參照圖4)底面之端子7(參照圖4)之高度大。

進而，於孔格2內之凹部5與分隔框3,4之基部之間設有支承半導體積體電路6(參照圖4)之底面周緣之段部8(參照圖4)。

又，如該圖2,3所示，係將孔格2內之凹部5之內側面形成為往內方下傾之錐狀內側面9，且以彎曲線連接分別相鄰之錐狀內側面9之角隅，形成為錐狀之彎曲面10。

以下，說明如上所述構成之本發明之半導體積體電路用托盤1之作用。

通常，以正常狀態收納於半導體積體電路用托盤1之孔格2之半導體積體電路6之收納狀態，如圖4,5所示，係呈配設於半導體積體電路6底面之端子7收容於孔格2之凹部5內，且底面之周緣部分支承於凹部5與分隔框3,4之間所具有之段部8上之狀態。

相較於上述正常之收納狀態，於半導體積體電路6，相對其上下面產生水平方向之旋轉偏移亦即異常狀態下，收納於半導體積體電路用托盤1之孔格2之半導體積體電路6之收納狀態，如圖6所示，半導體積體電路6所具有之四角隅中之一個角隅6a，係成為落入孔格2內之凹部5內之作為角隅部分之錐狀彎曲面10之狀態。

又，在此異常狀態下收納之半導體積體電路6之角隅6a如圖7,8所示，係以一點接觸於孔格2內之凹部5內之錐狀彎曲面10。

進而，如圖9所示，在圖7、8之狀態下連接於接觸於彎曲面10之角隅6a之兩邊部(實施例中僅圖示一邊部)不會接觸於孔格2內之凹部5內之錐狀內側面9。

因此，當為以異常狀態收納之尺寸為15×15mm以上之較大半導體積體電路時，會因收納有該半導體積體電路時之振動或半導體積體電路之自重，以一點接觸於孔格2內之凹部5內中之錐狀彎曲面10之半導體積體電路6之角隅6a係沿彎曲面10之錐狀斜面向上滑動而從凹部5內脫離。

又，當為以異常狀態收納之尺寸為10×10mm以下之較小半導體積體電路時，可藉由將該半導體積體電路收納於托盤之本收納步驟至次一步驟中搬送托盤時之振動，使以一點接觸於孔格2內之凹部5內中之錐狀彎曲面10之半導體積體電路6之角隅6a沿彎曲面10之錐狀斜面向上滑動而從凹部5內脫離。

在上述半導體積體電路6之角隅6a脫離時，由於接續於半導體積體電路6之角隅6a之兩邊部不接觸於孔格2內之凹部5內之錐狀內側面9，因此脫離時之滑動抵抗僅有滑動抵抗較小之點接觸狀態之該角隅6a部分，是以，依據圖10之半導體積體電路用托盤之修正性能之比較測試結果可知，當為尺寸為15×15mm以上之較大半導體積體電路時，會因收納有該半導體積體電路時之振動或半導體積體電路之自重而容易地脫離，且當為尺寸為10×10mm以下之較小半導體積體電路時，可藉由將半導體積體電路收納於托盤之本收納步驟至次一步驟中搬送托盤時之振動而容易地脫離。

圖10所示之半導體積體電路用托盤之修正性能之比較測試之測試條件如下所示。

圖10(a)係針對本發明之孔格與習知之孔格，於半導體積體電路產生相對其上下面往水平方向之旋轉偏移之狀態下收納(落下)至孔格內。

圖10(b)係針對本發明之孔格與習知之孔格，在使半導體積體電路之一個角隅部分落入於孔格內底面之凹部內之角隅部分之狀態下賦予與搬送時之振動相同之振動。

又，以此條件對各尺寸之半導體積體電路進行十次測試，修正率100%時為「○」，修正率50～90%時為「△」，修正率10～50%時為「▽」，修正率0%時為「╳」。

又，前述孔格2內之凹部5內之內側面之錐角度雖較佳為20度以上，但由於係設為不會接觸於配設於欲收納之半導體積體電路6底面之端子7之角度範圍內，因此錐角度之上限係取決於設計形態。

又，孔格2內之凹部5內之錐狀彎曲面10之彎曲部之範圍或曲率，係設定為接續於落入該凹部5內之半導體積體電路6之角隅6a之兩邊部不接觸於孔格2內之凹部5內之錐狀內側面9。

又，實施例所示之分隔框3,4之形態僅為一例，除了該實施例所示之連續包圍孔格2全周之形態以外，亦有不連續地包圍四角或僅包圍邊部等各種形態，只要係能穩定地包圍半導體積體電路6之態樣即可。

實施例之圖1中之符號1a係搬運半導體積體電路用托盤1時之把手。

1．．．托盤

1a．．．把手

2．．．孔格

3,4．．．分隔框

5．．．凹部

6．．．半導體積體電路

6a．．．角隅

7．．．端子

8．．．段部

9．．．內側面

10．．．彎曲面

11．．．托盤

12,13．．．分隔框

14．．．孔格

15．．．凹部

16．．．半導體積體電路

17．．．端子

18．．．段部

圖1係顯示本發明之半導體積體電路用收納托盤一例之俯視圖。

圖2係顯示圖1之半導體積體電路用收納托盤之孔格之放大俯視圖。

圖3係圖2中所示之A-A部分之放大截面圖。

圖4係顯示收容於孔格之半導體積體電路之正常收容狀態之從呈截面之孔格側方觀看之圖。

圖5係顯示收容於孔格之半導體積體電路之正常收容狀態之從孔格上方觀看之圖。

圖6係顯示收容於孔格之半導體積體電路之異常收容狀態之從孔格上方觀看之圖。

圖7係從以B-B線切成截面之孔格側方觀看圖6之B-B線上之以E包圍之部分之圖。

圖8係顯示圖6之C-C線上之以E包圍之部分之半導體積體電路與錐彎曲面之接觸狀態之截面圖。

圖9係從以D-D線切成截面之孔格側方觀看圖6之D-D線上之以E包圍之部分之圖。

圖10係半導體積體電路用收納托盤之修正性能之比較測試結果。

圖11係顯示習知半導體積體電路用收納托盤一例之俯視圖。

圖12係圖10之半導體積體電路用收納托盤之孔格之該圖中所示之B-B部分之放大截面圖。

圖13係顯示收容於孔格之半導體積體電路之正常收容狀態之從呈截面之孔格側方觀看之圖。

圖14係顯示收容於孔格之半導體積體電路之異常收容狀態之從呈截面之孔格側方觀看之圖。

2．．．孔格

3,4．．．分隔框

5．．．凹部

8．．．段部

9．．．內側面

10．．．彎曲面

Claims (1)

1. 一種半導體積體電路用收納托盤，其至少於上面具備多數個以縱橫之分隔框區劃成矩形之半導體積體電路之收納孔格，該孔格於內底面具有平面形狀較半導體積體電路之底面略小之大致相似形狀且深度較配設於該半導體積體電路底面之端子之高度大之凹部，並於該凹部與前述分隔框之基部之間具有支承前述半導體積體電路之底面周緣之支承段部，其中，係將前述凹部之往內方下傾之內側面之錐角度，設為在將半導體積體電路收納於孔格時不會接觸配設於該半導體積體電路底面之端子之角度範圍內之20~32度，且以彎曲線連接分別相鄰之內側面之角隅，在將半導體積體電路收納於孔格內時，即使半導體積體電路之角隅部分落入凹部內之前述角隅部分，半導體積體電路之角隅部分亦會以一點接觸於凹部之角隅部分，而藉由半導體積體電路之自重，或藉由半導體積體電路之自重與來自外部之振動，使半導體積體電路被修正成在孔格內之前述支承段部上之適當收納位置。