JPS63273392A - 基板の実装構造 - Google Patents

基板の実装構造

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Publication number
JPS63273392A
JPS63273392A JP10840787A JP10840787A JPS63273392A JP S63273392 A JPS63273392 A JP S63273392A JP 10840787 A JP10840787 A JP 10840787A JP 10840787 A JP10840787 A JP 10840787A JP S63273392 A JPS63273392 A JP S63273392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
substrates
bump
hole
boards
Prior art date
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Pending
Application number
JP10840787A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoaki Miyashita
智明 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP10840787A priority Critical patent/JPS63273392A/ja
Publication of JPS63273392A publication Critical patent/JPS63273392A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器の基板の実装（背進に関する〔従来の
技術〕 先行技術は基板間にスペーサーを使用し、基板外形面を
使用し２枚の基板の位置を合せることにより基板の端子
位置を一致させ、前記基板を電気的に接続させていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の先行技術は、２枚の基板の端子位置を一
致させ、前記基板を電気的に接続させるために２枚の基
板位置を合わせなくてはならないという問題点を任して
いた。そこで本発明はこのような問題点を解するため前
記基板位置を合わせなくてら前記基板が電気的に接続さ
れることを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明の基板の実装構造は、複数の基板を異方性４伝ゴ
ムにより、電気的に接続する実装構造において、前記基
板間のスペーサーが複数の突起を有することを特徴とす
る。
〔実施例〕
本発明の実施例を密行型ラインセンナの例を用いて図面
にもとすいて説明する。
第１図は密行型ラインセンサの断面図であり、第２図は
第１図の平面図である。また第１図は第２ＨｉのＡ−Ａ
断面図となっている。図面中１はガラス基板でセンサチ
ップを実装する基板である。
２は回路基板、３はモールド枠で、１のガラス基板上に
接骨しである。４は異方性導伝ゴムで、１のガラス基板
と２の回路基板との４過をとっている。
第１図、第２図で示す通りモールド枠３は複数の突起５
を有している。また回路基板２には複数の穴６をイ丁し
ている。
回路基板３とガラス基板１が電気的に接続される位置に
おいて、突起５の中心と穴６の中心が一致する様に配置
する。このように回路基板２０六〇をモールド枠３上の
突起５に合わせ、モールド枠３上に回路基板２を乗せる
だ１，１で、ガラス基板ｌと回路基板３とが電気的に接
続することができる。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように、　基板間のスペーサー
上の突起と、基板の穴によりＢ　ｉｌｌに基板どうしの
位置出しを行い容易にも（板間の電気的導通がとれると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による基板の実装（１°・１造の実施例
の密着型ラインセンサの断面図。 第２図は第１図の平面図。 １・・・ガラス基板 ２・・・回路基板 ３・・・モールド枠 ４・・・異方性導伝ゴム ５・・・突起 ６・・・穴 以　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の基板を異方性導伝ゴムにより、電気的に接続する
    実装構造において、前記基板間のスペーサーが、複数の
    突起を有することを特徴とする基板の実装構造。
JP10840787A 1987-05-01 1987-05-01 基板の実装構造 Pending JPS63273392A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03290151A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Yakult Honsha Co Ltd ウーロン茶飲料の製造方法
JPH0451169U (ja) * 1990-09-03 1992-04-30
JP2017112346A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 凸版印刷株式会社 ガラス配線基板及び半導体装置

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JPH0451169U (ja) * 1990-09-03 1992-04-30
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