JPS59180464U - チツプ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置を用いた配線の平面図および断面図、
第２図は従来のクロスオーバー配線の平面図および断面
図、第３図は本考案の一実施例の平面図および側面図、
第４図は第３図の実施例を用いた配線の平面図および断
面図、第５図は本考案の他の実施例の平面図および断面
図である。 １・・・セラミック基板、２．　２ａ、　　２ｂ、　　
３．　３ａ。 ３ｂ、　　４．　５．　　Ｉ　Ｄａ、　　１０ｂ−、、
パターン、６・・・絶縁体、７・・・半田、８・・・チ
ップジャンパ、ｌｌａ。 １　ｌｂ、　　１２ａ、　　１２ｂ−・・電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　基板上に形成された第１のパターンを越えて第２の
   パターンを架けわたすように設けられ、該第１のパター
   ンの両側の第２のパターンを電気的に接続すると共に該
   第１のパ、ターンと第２のパターンとを電気的に分離す
   るチップ部品において、 略直方体で絶縁性のチップジャンパの対向する２つの端
   面に対応する電極を複数組設け、それぞれ対応する前記
   電極間のチップジャンパ上に複数のパターンを形成する
   ことにより前記第１のパターンを越えて第２のパターン
   を複数担架けわたすようにしたことを特徴とするチップ
   部品。 ２　前記電極間のチップジャンパ上に形成した複数のパ
   ターンのうち、少なくともひとつは抵抗であることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のチップ部
   品。 ３　前記電極間の少なくとも一組の電極間にはコンデン
   サが形成されることを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載のチップ部品。