JPH0623274U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント配線板１の表面には、複数の回路パ
ターン２…が相互に接近して形成してあり、このパター
ンの接続端子部２ａ自身に、余剰はんだを取り込み可能
な溝３が形成してある。接続させるＦＰＣ４の回路パタ
ーンの端子部には、予めはんだディップが施してあり、
このＦＰＣ４をプリント配線板１に当接させ、押圧し、
回路パターン２に面接触的に接続させる時、余剰はんだ
は溝３内に取り込まれ、接続端子部２ａから横方向に流
れ出る量が少なくなる。。 【効果】 パターン間のショートがより確実に防止さ
れ、製品の歩留りが向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高密度に回路パターンが配置してあり、ＩＣチップやプリント配線 板例えばフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を、はんだにより面接触的に 搭載または接続させるプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来からプリント配線板には、多数の回路パターンが近接して形成してあり、 この回路パターンの接続端子部に、予めはんだディップが施してあるＦＰＣの回 路パターンをプリント配線板の回路パターンに接合させ、このＦＰＣの背面から 加熱治具で押圧し、このプリント配線板にＦＰＣを面接触的に接続させるもので あった。ところが、ＦＰＣをプリント配線板に押圧するため、はんだの量が多い と、余剰はんだが回路パターンからはみ出し、このパターンの間を平面的に流れ 、このパターン相互を接触してショートを起すことがある。殊に回路パターンが 高密度に形成してあるプリント配線板ほどこのショートが発生し易く、製品の不 良が発生していた。その対策として、従来、回路パターンの間の基板の表面に、 溝や孔を形成し、はんだの流れの方向を変えることにより規制し、ブリッジの発 生を防止しようとするものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、余剰はんだは回路パターンからはみだすが、回路パターンが近接して いたりすると、両側の回路パターンからはみだした余剰はんだが溝や孔に収容し きれなくてブリッジすることがあり、仮にショートに至らないものでもはみ出し た余剰はんだが、経時変化によりショートを起すことがあり、完全にショートを 防止できなかった。

【０００４】 そこで本考案の目的は、余剰はんだが回路パターンからはみ出る量を少なくし てショートの発生を防止できるプリント配線板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の特徴は、複数の回路パターンが接近して形成してあり、この回路パタ ーンの接続端子部自身に、余剰はんだを取り込み可能な切欠部が形成してあると ころにある。

【０００６】

【実施例】

以下図面を参照して、本考案の実施例を説明する。

【０００７】 図１において、プリント配線板１は、非導電材の素材、例えばガラスエポキシ 、紙エポキシ、紙フェノール、コンポジットにより形成されたもので、この基板 の表面には、銅の薄膜により複数の回路パターン２…が相互に接近して形成して あり、この回路パターンの接続端子部２ａ自身に、余剰はんだを取り込み可能な 切欠部の一例としての溝３が形成してある。なお、回路パターン２の幅が、ほぼ ０．２ｍｍ〜１．０ｍｍで、回路基板１の厚さが２０〜３０μ、回路パターンの 金属部の厚さが片面で３５〜４０μ、両面で４０〜５０μで、溝の内径は、０． １７〜０．７ｍｍのものである。

【０００８】 また、図２に示すように、接続させる可撓性プリント配線板（以下「ＦＰＣ」 という。）４には、プリント配線板１の回路パターン２のそれぞれに対応した位 置関係に、回路パターン（図示せず）が形成してあり、この回路パターンの接続 端子部には、予めはんだディップが施してある。

【０００９】 そこで、ＦＰＣ４をプリント配線板１の回路パターン２に接続させるには、こ のＦＰＣ４の回路パターンをこのプリント配線板１の回路パターン２に当接させ 、このＦＰＣ４の背面から加熱治具５で押圧し、この回路パターン２に、ＦＰＣ ４の回路パターンを面接触的に接続させる。この時、余剰はんだは溝３内に取り 込まれ、回路パターン２の接続端子部２ａから横方向に流れ出る量が少なくなる 。

【００１０】 なお、溝３に代えて、プリント配線板１を貫通した孔、つまりスルーホールを 形成してもよく、このスルーホールは、余剰メッキの取り込み量は多い。さらに 、溝３やスローホールの内面に、めっきを施してもよく、また、溝３やスルーホ ールの数は、複数でもよい。

【００１１】 図３は、他の実施例を示すものであって、プリント配線板１に形成された回路 パターン２１の接続端子部２１ａを複数個に切断したものである。この実施例に おいて、余剰はんだは、接続端子部２１ａ…の間隙３１内に取り込まれる。

【００１２】 図４は、さらに他の実施例を示すものであって、この実施例では、回路パター ン２２の接続端子部２２ａの両側面に、複数個の切欠部３２が形成してある。こ の実施例において、余剰はんだは、接続端子部２２ａ…の切欠部３２内に取り込 まれる。

【００１３】 なお、接続すべきＦＰＣの方にも余剰ハンダの取り込み用の切欠部を形成して もよい。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、配線パターンが高密度に形成してあるものでも、余剰ハンダは切欠 部に取り込まれ、パターン間のショートがより確実に防止され、製品の歩留りが 向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】要部の一部切欠斜視図である。

【図２】プリント配線板とＦＰＣとの連結作業状態を示
す斜視図である。

【図３】他の実施例を示す斜視図である。

【図４】さらに他の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 回路パターン ２ａ 接続端子部 ３ 切欠部（溝） ２１ 回路パターン ２１ａ 接続端子部 ３１ 切欠部（間隙） ２２ 回路パターン ２２ａ 接続端子部 ３２ 切欠部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路パターンが接近して形成して
   あり、この回路パターンの接続端子部自身に、余剰はん
   だを取り込み可能な切欠部が形成してあることを特徴と
   するプリント配線板。