JPH0623274U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH0623274U
JPH0623274U JP5854692U JP5854692U JPH0623274U JP H0623274 U JPH0623274 U JP H0623274U JP 5854692 U JP5854692 U JP 5854692U JP 5854692 U JP5854692 U JP 5854692U JP H0623274 U JPH0623274 U JP H0623274U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
circuit pattern
circuit
connection terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP5854692U
Other languages
English (en)
Inventor
均 伊藤
一尚 衣川
Original Assignee
株式会社精工舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社精工舎 filed Critical 株式会社精工舎
Priority to JP5854692U priority Critical patent/JPH0623274U/ja
Publication of JPH0623274U publication Critical patent/JPH0623274U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント配線板1の表面には、複数の回路パ
ターン2…が相互に接近して形成してあり、このパター
ンの接続端子部2a自身に、余剰はんだを取り込み可能
な溝3が形成してある。接続させるFPC4の回路パタ
ーンの端子部には、予めはんだディップが施してあり、
このFPC4をプリント配線板1に当接させ、押圧し、
回路パターン2に面接触的に接続させる時、余剰はんだ
は溝3内に取り込まれ、接続端子部2aから横方向に流
れ出る量が少なくなる。。 【効果】 パターン間のショートがより確実に防止さ
れ、製品の歩留りが向上する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、高密度に回路パターンが配置してあり、ICチップやプリント配線 板例えばフレキシブルプリント回路基板(FPC)を、はんだにより面接触的に 搭載または接続させるプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からプリント配線板には、多数の回路パターンが近接して形成してあり、 この回路パターンの接続端子部に、予めはんだディップが施してあるFPCの回 路パターンをプリント配線板の回路パターンに接合させ、このFPCの背面から 加熱治具で押圧し、このプリント配線板にFPCを面接触的に接続させるもので あった。ところが、FPCをプリント配線板に押圧するため、はんだの量が多い と、余剰はんだが回路パターンからはみ出し、このパターンの間を平面的に流れ 、このパターン相互を接触してショートを起すことがある。殊に回路パターンが 高密度に形成してあるプリント配線板ほどこのショートが発生し易く、製品の不 良が発生していた。その対策として、従来、回路パターンの間の基板の表面に、 溝や孔を形成し、はんだの流れの方向を変えることにより規制し、ブリッジの発 生を防止しようとするものがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、余剰はんだは回路パターンからはみだすが、回路パターンが近接して いたりすると、両側の回路パターンからはみだした余剰はんだが溝や孔に収容し きれなくてブリッジすることがあり、仮にショートに至らないものでもはみ出し た余剰はんだが、経時変化によりショートを起すことがあり、完全にショートを 防止できなかった。
【0004】 そこで本考案の目的は、余剰はんだが回路パターンからはみ出る量を少なくし てショートの発生を防止できるプリント配線板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案の特徴は、複数の回路パターンが接近して形成してあり、この回路パタ ーンの接続端子部自身に、余剰はんだを取り込み可能な切欠部が形成してあると ころにある。
【0006】
【実施例】
以下図面を参照して、本考案の実施例を説明する。
【0007】 図1において、プリント配線板1は、非導電材の素材、例えばガラスエポキシ 、紙エポキシ、紙フェノール、コンポジットにより形成されたもので、この基板 の表面には、銅の薄膜により複数の回路パターン2…が相互に接近して形成して あり、この回路パターンの接続端子部2a自身に、余剰はんだを取り込み可能な 切欠部の一例としての溝3が形成してある。なお、回路パターン2の幅が、ほぼ 0.2mm〜1.0mmで、回路基板1の厚さが20〜30μ、回路パターンの 金属部の厚さが片面で35〜40μ、両面で40〜50μで、溝の内径は、0. 17〜0.7mmのものである。
【0008】 また、図2に示すように、接続させる可撓性プリント配線板(以下「FPC」 という。)4には、プリント配線板1の回路パターン2のそれぞれに対応した位 置関係に、回路パターン(図示せず)が形成してあり、この回路パターンの接続 端子部には、予めはんだディップが施してある。
【0009】 そこで、FPC4をプリント配線板1の回路パターン2に接続させるには、こ のFPC4の回路パターンをこのプリント配線板1の回路パターン2に当接させ 、このFPC4の背面から加熱治具5で押圧し、この回路パターン2に、FPC 4の回路パターンを面接触的に接続させる。この時、余剰はんだは溝3内に取り 込まれ、回路パターン2の接続端子部2aから横方向に流れ出る量が少なくなる 。
【0010】 なお、溝3に代えて、プリント配線板1を貫通した孔、つまりスルーホールを 形成してもよく、このスルーホールは、余剰メッキの取り込み量は多い。さらに 、溝3やスローホールの内面に、めっきを施してもよく、また、溝3やスルーホ ールの数は、複数でもよい。
【0011】 図3は、他の実施例を示すものであって、プリント配線板1に形成された回路 パターン21の接続端子部21aを複数個に切断したものである。この実施例に おいて、余剰はんだは、接続端子部21a…の間隙31内に取り込まれる。
【0012】 図4は、さらに他の実施例を示すものであって、この実施例では、回路パター ン22の接続端子部22aの両側面に、複数個の切欠部32が形成してある。こ の実施例において、余剰はんだは、接続端子部22a…の切欠部32内に取り込 まれる。
【0013】 なお、接続すべきFPCの方にも余剰ハンダの取り込み用の切欠部を形成して もよい。
【0014】
【考案の効果】
本考案は、配線パターンが高密度に形成してあるものでも、余剰ハンダは切欠 部に取り込まれ、パターン間のショートがより確実に防止され、製品の歩留りが 向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】要部の一部切欠斜視図である。
【図2】プリント配線板とFPCとの連結作業状態を示
す斜視図である。
【図3】他の実施例を示す斜視図である。
【図4】さらに他の実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 回路パターン 2a 接続端子部 3 切欠部(溝) 21 回路パターン 21a 接続端子部 31 切欠部(間隙) 22 回路パターン 22a 接続端子部 32 切欠部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の回路パターンが接近して形成して
    あり、この回路パターンの接続端子部自身に、余剰はん
    だを取り込み可能な切欠部が形成してあることを特徴と
    するプリント配線板。
JP5854692U 1992-08-20 1992-08-20 プリント配線板 Pending JPH0623274U (ja)

Priority Applications (1)

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JP5854692U JPH0623274U (ja) 1992-08-20 1992-08-20 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

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JP5854692U JPH0623274U (ja) 1992-08-20 1992-08-20 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0623274U true JPH0623274U (ja) 1994-03-25

Family

ID=13087456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5854692U Pending JPH0623274U (ja) 1992-08-20 1992-08-20 プリント配線板

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JP (1) JPH0623274U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016042404A (ja) * 2014-08-18 2016-03-31 日東電工株式会社 サスペンションフレクシャのデュアル対向カンチレバーパッド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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