JPH0629631A - プッシュバック式プリント配線板 - Google Patents
プッシュバック式プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0629631A JPH0629631A JP18335592A JP18335592A JPH0629631A JP H0629631 A JPH0629631 A JP H0629631A JP 18335592 A JP18335592 A JP 18335592A JP 18335592 A JP18335592 A JP 18335592A JP H0629631 A JPH0629631 A JP H0629631A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wiring board
- push
- printed wiring
- main board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の平面内回転方向の傾きに対
し、正確なチップ部品装着が行なえるプッシュバック工
法によるプリント配線板を提供する。 【構成】 円形外形でさらにプッシュバック工法でつく
られたプリント配線板１０では、平面内回転方向の傾き
が発生する。本発明では、認識マーク１４を本基板１１
に配置し、ある程度の本基板１１の傾きが発生してもリ
フロー半田付け工法が行なえる。
し、正確なチップ部品装着が行なえるプッシュバック工
法によるプリント配線板を提供する。 【構成】 円形外形でさらにプッシュバック工法でつく
られたプリント配線板１０では、平面内回転方向の傾き
が発生する。本発明では、認識マーク１４を本基板１１
に配置し、ある程度の本基板１１の傾きが発生してもリ
フロー半田付け工法が行なえる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装用プリ
ント配線板の一種類であるプッシュバック式プリント配
線板に関する。
ント配線板の一種類であるプッシュバック式プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】本基板と、この本基板の周囲に配置され
た捨て基板とからなるプリント配線板において、部品実
装前に予めプレスによって本基板を捨て基板から切り離
した後、再び捨て基板の中に挿入して一体としたものを
プッシュバック式プリント配線板と呼び、部品実装およ
び半田付けの完了後、捨て基板を容易に取り外すことが
できる特徴を持つ。
た捨て基板とからなるプリント配線板において、部品実
装前に予めプレスによって本基板を捨て基板から切り離
した後、再び捨て基板の中に挿入して一体としたものを
プッシュバック式プリント配線板と呼び、部品実装およ
び半田付けの完了後、捨て基板を容易に取り外すことが
できる特徴を持つ。
【０００３】図２は従来のプッシュバック式プリント配
線板の構成を示す平面図である。図２において、２０は
プリント配線板を示し、電子部品を実装する本基板２１
および内側の捨て板２３と外側の捨て板２２とからな
る。本基板２１をプッシュバック方式によって金型で打
ち抜く際、円形外形である本基板２１を一度抜いてから
またもどすために、本基板２１に円周方向の角度ずれを
生じる。２４は外側の捨て板２２に配置している認識マ
ークである。２５は本基板２１に配置されているチップ
部品（集積回路、超集積回路等）のランドを示す。
線板の構成を示す平面図である。図２において、２０は
プリント配線板を示し、電子部品を実装する本基板２１
および内側の捨て板２３と外側の捨て板２２とからな
る。本基板２１をプッシュバック方式によって金型で打
ち抜く際、円形外形である本基板２１を一度抜いてから
またもどすために、本基板２１に円周方向の角度ずれを
生じる。２４は外側の捨て板２２に配置している認識マ
ークである。２５は本基板２１に配置されているチップ
部品（集積回路、超集積回路等）のランドを示す。
【０００４】次にその動作について説明する。電子部品
リフロー半田付け工程に際し、クリーム半田塗布用メタ
ルマスク開口部と本基板２１内部に配置している電子部
品ランド２５との位置合わせをし、正確にクリーム半田
をチップ部品ランド２５に塗布する。次に塗布されたク
リーム半田の上にチップ部品を装着するが、この時も外
側捨て板２２に設けられた認識マーク２４にてチップ部
品ランド中心値を正確に読み取り、自動装着にてチップ
部品を本基板２１に装着させる。そして高温電気炉に入
れてチップ部品を定着させるものであった。
リフロー半田付け工程に際し、クリーム半田塗布用メタ
ルマスク開口部と本基板２１内部に配置している電子部
品ランド２５との位置合わせをし、正確にクリーム半田
をチップ部品ランド２５に塗布する。次に塗布されたク
リーム半田の上にチップ部品を装着するが、この時も外
側捨て板２２に設けられた認識マーク２４にてチップ部
品ランド中心値を正確に読み取り、自動装着にてチップ
部品を本基板２１に装着させる。そして高温電気炉に入
れてチップ部品を定着させるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプッシュバック式プリント配線板では、本基板２１が
円形のため円周方向の傾きが発生し、本基板２１と捨て
板２２，２３の角度ずれによりメタルマスクとチップ部
品ランドとを正確に合わせることが難しく、クリーム半
田を塗布した場合にチップ部品ランド２５に対してずれ
が生じるという問題があった。
のプッシュバック式プリント配線板では、本基板２１が
円形のため円周方向の傾きが発生し、本基板２１と捨て
板２２，２３の角度ずれによりメタルマスクとチップ部
品ランドとを正確に合わせることが難しく、クリーム半
田を塗布した場合にチップ部品ランド２５に対してずれ
が生じるという問題があった。
【０００６】本発明のプッシュバック式プリント配線板
は、このような従来の問題を解決するものであり、認識
マークを利用して正確にチップ部品のリフロー半田付け
工程が行える優れたプッシュバック式プリント配線板を
提供することを目的とする。
は、このような従来の問題を解決するものであり、認識
マークを利用して正確にチップ部品のリフロー半田付け
工程が行える優れたプッシュバック式プリント配線板を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、本基板と、本基板の周囲に配置した捨て基
板とからなるプッシュバック式プリント配線板におい
て、基板位置を検出するための認識マークを本基板上に
設けたものである。
に本発明は、本基板と、本基板の周囲に配置した捨て基
板とからなるプッシュバック式プリント配線板におい
て、基板位置を検出するための認識マークを本基板上に
設けたものである。
【０００８】
【作用】この構成によって、認識マークを本基板に配置
することにより、メタルマスクとチップ部品ランドとの
位置合わせの時に本基板のずれを検出することができ、
クリーム半田塗布作業前にプリント配線板の不良を検出
することができる。さらに、本基板のずれを検出できる
ことにより、チップ部品ランド中心値が検出でき、正確
なチップ部品自動装着ができる。
することにより、メタルマスクとチップ部品ランドとの
位置合わせの時に本基板のずれを検出することができ、
クリーム半田塗布作業前にプリント配線板の不良を検出
することができる。さらに、本基板のずれを検出できる
ことにより、チップ部品ランド中心値が検出でき、正確
なチップ部品自動装着ができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例の構成を示す平面図で
ある。図１において、１０はプッシュバック式プリント
配線板である。電子部品が実装される本基板１１と、電
子部品実装工程一連の案内孔を配置した外側の捨て基板
１２と、ディップ半田付けする際に半田およびフラック
スの上昇を防ぐために必要な内側の捨て基板１３とから
なる。プッシュバック式プリント配線板で本基板１１の
外形が円形の場合、本基板１１が外側の捨て基板１２に
対し円周方向の傾きが発生する。それに対し少しでも傾
きを少なくするため、円に対し１ヵ所直線部１６を設け
る。さらに傾きを目視できるように、ダブルレジストに
て十字マーク１７を入れる。そして１４はメタルマスク
とプリント配線板の位置合わせのためおよびチップ部品
自動装着時のプリント配線板の位置合わせのために使用
する本基板１１上に設けた認識マークである。また１８
はプッシュバック時のプリント配線板のそりを防止する
ためのスリットである。上記の構成によれば、本基板１
１のプッシュバックによる円周方向のずれに対し、メタ
ルマスク開口部と本基板１１にある電子部品ランド１５
とを正確に位置合わせするために、認識マーク１４を本
基板１１上に配置させたことにより、正確なクリーム半
田の塗布ができるという利点を有する。また電子部品装
着工程に関しても同様、傾きのある本基板１１に対し、
認識マーク１４を本基板１１に配置することにより、電
子部品ランド１５の傾きと認識マーク１４の傾きが比例
しているため、正確な電子部品ランド中心の位置合わせ
ができるという利点を有し、正確にチップ部品リフロー
半田付け作業が行なえる。
ある。図１において、１０はプッシュバック式プリント
配線板である。電子部品が実装される本基板１１と、電
子部品実装工程一連の案内孔を配置した外側の捨て基板
１２と、ディップ半田付けする際に半田およびフラック
スの上昇を防ぐために必要な内側の捨て基板１３とから
なる。プッシュバック式プリント配線板で本基板１１の
外形が円形の場合、本基板１１が外側の捨て基板１２に
対し円周方向の傾きが発生する。それに対し少しでも傾
きを少なくするため、円に対し１ヵ所直線部１６を設け
る。さらに傾きを目視できるように、ダブルレジストに
て十字マーク１７を入れる。そして１４はメタルマスク
とプリント配線板の位置合わせのためおよびチップ部品
自動装着時のプリント配線板の位置合わせのために使用
する本基板１１上に設けた認識マークである。また１８
はプッシュバック時のプリント配線板のそりを防止する
ためのスリットである。上記の構成によれば、本基板１
１のプッシュバックによる円周方向のずれに対し、メタ
ルマスク開口部と本基板１１にある電子部品ランド１５
とを正確に位置合わせするために、認識マーク１４を本
基板１１上に配置させたことにより、正確なクリーム半
田の塗布ができるという利点を有する。また電子部品装
着工程に関しても同様、傾きのある本基板１１に対し、
認識マーク１４を本基板１１に配置することにより、電
子部品ランド１５の傾きと認識マーク１４の傾きが比例
しているため、正確な電子部品ランド中心の位置合わせ
ができるという利点を有し、正確にチップ部品リフロー
半田付け作業が行なえる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上記実施例により明らかなよう
に、電子部品を実装する本基板と、上記本基板の周囲に
配置され部品自動実装時の案内として使用される捨て基
板とからなり、上記本基板上に基板位置を検出するため
の認識マークを設けたことにより、プッシュバック式プ
リント配線板の本基板の円周方向のずれに対し、本基板
の位置を検出することができる。そして、メタルマスク
と本基板のチップ部品ランドを合わせることができ、正
確なチップ部品リフロー半田付け作業が行なえる優れた
プッシュバック式プリント配線板を実現できるものであ
る。
に、電子部品を実装する本基板と、上記本基板の周囲に
配置され部品自動実装時の案内として使用される捨て基
板とからなり、上記本基板上に基板位置を検出するため
の認識マークを設けたことにより、プッシュバック式プ
リント配線板の本基板の円周方向のずれに対し、本基板
の位置を検出することができる。そして、メタルマスク
と本基板のチップ部品ランドを合わせることができ、正
確なチップ部品リフロー半田付け作業が行なえる優れた
プッシュバック式プリント配線板を実現できるものであ
る。
【図１】本発明の実施例におけるプッシュバック式プリ
ント配線板の概略構成を示す平面図
ント配線板の概略構成を示す平面図
【図２】従来のプッシュバック式プリント配線板の概略
構成を示す平面図
構成を示す平面図
１０ プッシュバック式プリント配線板 １１ 本基板 １２ 外側の捨て基板（捨て基板） １４ 認識マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 政義 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を実装する本基板と、上記本基板
の周囲に配置され部品自動実装時の案内として使用され
る捨て基板とからなり、上記本基板上に基板位置を検出
するための認識マークを設けたことを特徴とするプッシ
ュバック式プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18335592A JP3170879B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | プッシュバック式プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18335592A JP3170879B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | プッシュバック式プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629631A true JPH0629631A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3170879B2 JP3170879B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16134301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18335592A Expired - Fee Related JP3170879B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | プッシュバック式プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170879B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222135B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Circuit board for preventing solder failures |
| JP5971447B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2016-08-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP18335592A patent/JP3170879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222135B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Circuit board for preventing solder failures |
| JP5971447B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2016-08-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170879B2 (ja) | 2001-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |