KR100272674B1 - 수지스텐실에서기준마크를형성하는방법및그방법에의한스텐실 - Google Patents

Abstract

수지 스텐실(1)을 관통하지 않은 조각 오목부(4)는 회로 보드로써 안팎 인쇄면의 정합시 수지 스텐실이 회로 보드의 기준 마크와 일치하는 수지 스텐실의 표면상의 위치에서 레이저(3)에 의해 기준 마크로서 처리된다.

Description

수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법 및 그 방법에 의한 스텐실

금속 마스크는 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 납땜 페이스트의 프린팅시스크린으로서 사용된다. 회로 보드가 크기 및 실장 밀도에서 증가를 가져올 때, 금속 마스크는 정확한 개구 패턴으로써 커지게 되야 한다. 최근에, 사용된 금속 마스크는 600mm의 길이, 600mm 이상의 넓이 및 0.1∼0.15mm 두께로 되고, 개구 패턴이 레이저 등을 사용함으로써 정확하게 처리된다.

기준 마크를 금속 마스크에서 형성하기 위해, 관통 구멍이 개구 패턴을 처리함과 동시에 기준 마크의 위치에서 개방된다. 수지는 나중에 관통 구멍을 통해 치워지고 또는 알루미늄 부착 테이프는 후면 측면으로부터 관통 구멍에 부착되어 납땜 페이스트로 하여금 회로 보드로 들어가고 부착되는 것을 방지한다. 관통 구멍은 본 경우에 기준 마크의 위치에서 개방되는데, 왜냐하면 레이저 기술은 금속 마스크에서 관통 구멍을 형성할 수만 있다.

개구 패턴용 처리 정확도는 더 증대되도록 요구되어 회로 보드의 실장 밀도를 개선시킨다. 그러나, 레이저 기술 또는 다른 방법은 그 처리된 개구 패턴의 주변부가 금속 마스크의 경우에 테이퍼되고, 즉 처리 정확도의 개선에 제한을 갖는 다는 문제를 제거할 수 없다. 동시에, 금속 마스크가 0.1∼0.15mm로 얇아질 때 조차도, 스테인레스 등의 금속 마스크는 딱딱하고 회로 보드에 잘 알맞지 않으며, 프린팅 정확도에 역 영향을 초래한다.

상설된 문제를 해결하기 위해, 수지 스텐실이 최근에 사용되기 시작했다. 수지 스텐실은 유사하게 600mm의 넓이, 600mm 이상의 길이 및 0.1∼0.15mm의 두께로 제조될 수 있다. 개구 패턴의 주변부는 테이퍼를 생성함이 없이 엑시머 레이저에 의해 수직으로 처리될 수 있고, 그러므로 처리 정확도는 개선된다. 또한, 수지 때문에, 수지 스텐실은 스테인레스 등의 금속 마스크와 비교해 연하고 회로 보드에 편리하게 알맞다.

기준 마크는 종래의 수지 스텐실에서 형성될때, 개구 패턴이 금속 마스크에서와 같은 방법으로 수지 스텐실에서 처리됨과 동시에 관통 구멍이 기준 마크의 위치에서 형성되고, 계속해서 관통 구멍이 도 7에 도시했듯이 수지(11)로써 채워지거나 알루미늄 부착 테이프(12)는 도 8에 도시했듯이 수지 스텐실의 후면 표면에 부착되어 납땜 페이스트로 하여금 관통 구멍을 관통하고 회로 보드에 부착하는 것을 방지한다.

환언해서, 관통 구멍을 수지(11)로써 채우는 한 단계는 종래 기술의 방법에 따라 부가되고, 그것은 성가시고 원가를 높게 한다.

알루미늄 부착 테이프(12)를 후면 측면으로부터 부착하는 것이 값싸지만, 알루미늄 부착 테이프(12)의 두께 간격은 수지 스텐실(10) 및 회로 보드간에 형성된다. 그것은 프린팅 정확도에 역 영향을 초래하고 그 결과로서 추천되지 않는다.

본 발명은 납땜 페이스트의 프린팅시 사용된 수지 스텐실(stencil)을 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 형성하는 방법 및 그 방법에 의한 스텐실에 관한 것이다.

도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리 방법의 도시도.

도 7은 종래의 처리 방법의 도시도.

도 8은 종래의 처리 방법의 도시도.

본 발명은 프린팅 정확도에 역 영향을 초래하지 않고 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법 및 그 방법에 의한 스텐실을 구비하는 것을 목적으로 한다.

상기 및 다른 태양을 수행할 때, 본 발명의 제1태양에 따라, 납땜 페이스트의 프린팅시 사용된 수지 스텐실에서 기준 마크를 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 형성하는 방법이 제공되고,

상기 방법은 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부를 수지 스텐실의 표면상의 위치에서 레이저에 의해 기준 마크로서 처리하는 단계를 구비한다.

본 발명의 제2태양에 따라, 제1태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법이 제공되고, 수지 스텐실의 색과 다른 색의 수지를 관통하지 않은 조각 오목부에 채우는 단계를 더 구비하여 기준 마크를 형성한다.

본 발명의 제3태양에 따라, 제1태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법이 제공되고, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비한다.

본 발명의 제4태양에 따라, 제1 또는 2태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법이 제공되고, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 기준 마크를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비한다.

본 발명의 제5태양에 따라, 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법이 제공되고,

상기 방법은 금속판 부분이 기준 마크로 되지 않도록 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 표면상의 위치를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 구비한다.

본 발명의 제6태양에 따라, 납땜 페이스트의 프린팅시 사용된 수지 스텐실에서 기준 마크를 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 형성하는 방법에 의해 형성된 스텐실이 제공되고,

상기 방법이 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부를 수지 스텐실의 표면상의 위치에서 레이저에 의해 기준 마크로서 처리하는 단계를 구비한다.

본 발명의 제7태양에 따라, 제6태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법에 의해 형성된 스텐실이 제공되고, 수지 스텐실의 색과 다른 색의 수지를 관통하지 않은 조각 오목부에 채우는 단계를 더 구비하여 기준 마크를 형성한다.

본 발명의 제8태양에 따라, 제6태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법에 의해 형성된 스텐실이 제공되고, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비한다.

본 발명의 제9태양에 따라, 제6 또는 7태양에 따라 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법에 의해 스텐실이 제공되고, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 기준 마크를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비한다.

본 발명의 제10태양에 따라, 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법에 의해 형성된 스텐실이 제공되고,

상기 방법은 금속판 부분이 기준 마크로 되지 않도록 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 표면상의 위치를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 구비한다.

본 발명의 태양에 따라, 프린팅 개방 패턴이 수지 스텐실에서 처리될 때 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부가 레이저 광의 방사에 의해 형성되고, 관통 구멍을 채우거나 알루미늄 부착 테이프를 후면 측면으로부터 부착하는 종래 기술에서 요구된 단계가 제거된다. 처리 효율이 개선되고 납땜 페이스트에 대한 플린팅 정확도는 개선된다.

태양에서, 수지 스텐실의 색과 다른 색의 수지가 조각 오목부에서 채워질 때 기준 마크를 형성하고, 조각 오목부에서 다른 색의 수지의 채움이 관통 구멍에서 수지를 채우는 종래 기술의 방법과 비교해 간단하고 값싸다. 또한, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판이 수지 스텐실의 표면상에 형성될때, 수지 스텐실이 강도 및 마찰 저항에서 개선된다.

태양에서, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판이 기준 마크를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성될 때, 그리고 수지 스텐실을 관통하지 않는 금속판 조각 오목부가 기준 마크로서 사용되지 않을 때, 수지 스텐실이 강도 및 마찰 저항에서 개선될뿐만 아니라, 기준 마크는 쉽게 인식될 수 있다.

본 발명의 상기 및 다른 태양 및 특성이 첨부 도면을 참고로 양호한 실시예와 결부하여 얻어진 다음의 설명으로부터 명백해진다.

본 발명의 설명을 하기전에, 같은 부품은 첨부 도면에서 같은 도면 번호로 표시된다.

본 발명의 제1실시예에 따라 기준 마크를 수지 스텐실(stencil)로 형성하는 방법이 도 1∼5를 참고로 설명된다.

도 1a에서, 회로 보드로써 안팎 인쇄면의 정합시 수지 스텐실(1)이 회로 보드의 기준 마크와 일치시키는 위치 A는 수지 스텐실(1)의 표면상에서 결정된다. 일반적으로, 수지 스텐실(1)이 납땜 페이스트의 프린팅시 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 사용되고, 수지 스텐실(1)의 기준 마크는 수지 스텐실(1)을 회로 보드상에 위치시키기 위해 사용된다.

그후, 개구(2a)는 위치 A에 대응하는 레이저 마스크(2)의 부분에서 형성된다. 개구 패턴이 수지 스텐실(1)에서 엑시머 레이저(3)로부터의 레이저 광의 방사에 의해 처리될 때 레이저 마스크(2)가 사용된다.

개구 패턴이 엑시머 레이저(3)에 의해 수지 스텐실(1)에서 처리될 때, 레이저 마스크(2)는 수지 스텐실(1)위에 위치되고 개구(2a)는 위치 A에 위치된다.

연속해서, 관통 개구 패턴이 특히 개구 패턴의 처리와 동시에 엑시머 레이저(3)에 의해 처리되는 동안, 조각(engraved) 오목부(4)는 개구 패턴의 처리 시간보다 더 짧은 시간으로 레이저에 의해 개구(2a)를 통해 형성된다. 그 결과로서, 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부(5)는 도 1a에서 표시했듯이 기준 마크로서 얻어진다. 엑시머 레이저(3)가 사용되는데 왜냐하면 다른 레이저와 비교해서 개구 주변의 온도 상승이 적기 때문에, 테이퍼는 개구 패턴 주변에서 발생시키기 어렵고, 또한 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부(5)는 형성되기에 쉽다.

도 2에서 도시했듯이, 수지 스텐실(1)의 색과 다른 색의 수지(6)는 도 1b의 오목부(5)에서 채워짐으로써, 기준 마크를 형성한다. 수지를 관통 구멍에 채우는 종래의 예와 비교해서, 상기 방법은 단순하고 값싸다. 기준 마크는 색차를 사용해서 쉽게 인식될 수 있다.

그후, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판(7)이 도 3에서처럼 수지 스텐실(1)의 표면상에 형성되고, 수지 스텐실을 관통하지 않는 금속판 조각 오목부(7a)로 되게 된다. 따라서, 수지 스텐실은 강도 및 마찰 저항 모두에서 개선된다.

니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판(8)이 도 4에 도시했듯이 도 1b의 기준 마크를 제외하고는 수지 스텐실(1)의 표면상에서 형성되고, 수지 스텐실(1)이 강도 및 마찰 품질에서 더 증대되고, 기준 마크는 인식하기 쉽다.

니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판이 수지(6)로써 채워진 도 2의 기준 마크를 제외하고는 도 5에 도시했듯이 수지 스텐실(1)의 표면상에서 형성되고, 수지 스텐실(1)의 강도 및 마찰 저항이 개선되고 기준 마크는 인식하기 쉽게 된다.

본 발명의 제2실시예에 따라 기준 마크를 수지 스텐실에 형성하는 방법이 도 6을 참고로 설명된다.

도 6에서, 회로 보드로써 안팎 인쇄면의 정합시 수지 스텐실(1)이 회로 보드의 기준 마크와 일치시키는 위치 A는 수지 스텐실(1)의 표면상에서 결정된다.

그후, 위치 A가 마스크되는 동안, 수지 스텐실(1)의 표면이 증기 퇴적 또는 비슷한 방법에 의해 처리되고 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판(8)이 형성된다. 금속판(8)없이 부분(9)은 수지 스텐실(1) 및 금속판(8)간의 색차 때문에 기준 마크로서 작동한다. 상기 방법에 따라, 단계수는 감소되고, 수지 스텐실이 강도 및 마찰 저항에서 개선되고, 기준 마크는 쉽게 인식될 수 있다.

형성 방법에 따라, 수지 스텐실을 관통하지 않은 조각 오목부는 레이저에 의해 기준 마크로서 형성된다. 그러므로, 처리 원가는 종래 기술과 비교해서 적다. 알루미늄 부착 테이프를 후면 측면으로부터 부착하는 것이 불필요하기 때문에, 납땜 페이스트에 대한 프린팅 정확도는 장점으로 개선된다.

수지 스텐실의 색과 다른 색의 수지가 관통하지 않는 조각 오목부에서 채워질 때, 상기 채우는 동작은 수지를 관통 구멍에 채우는 종래 기술과 비교해서 간단하고 값싸다. 또한, 기준 마크는 쉽게 인식될 수 있다.

니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판이 수지 스텐실의 표면상에서 형성되고, 수지 스텐실의 강도 및 마찰 저항 모두가 효과적으로 개선된다.

그 형성 방법에 따라, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판이 수지 스텐실의 표면상에서 형성되고, 금속판없이 수지 스텐실의 부분이 수지 및 금속판간의 색차를 사용해서 기준 마크로서 사용된다. 그러므로, 처리 단계수는 감소되고 수지 스텐실이 강도 및 마찰 저항에서 개선되고, 동시에, 기준 마크는 쉽게 인식될 수 있다.

명세서, 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함해서 1996.4.18일에 출원된 일본 특허 출원 제8-97082호의 개시 전체는 전적으로 참고로 본원에서 결부된다.

본 발명이 첨부 도면을 참고로 양호한 실시예와 결부되어 충분히 설명되고, 각종의 변화 및 변경이 상기 기술에 숙련된 자에게는 명백하다. 그런 변화 및 변경은 첨부된 청구 범위에 의해 정의하듯이 본 발명의 범위내에서 포함되도록 이해된다.

Claims (5)

1. 납땜 페이스트의 프린팅시 사용된 수지 스텐실에서 기준 마크를 회로 보드의 와이어링 패턴상으로 형성하는 방법에 있어서,

   상기 방법은 수지 스텐실을 관통하지 않는 조각 오목부를 수지 스텐실의 표면상의 위치에서 레이저에 의해 기준 마크로서 처리하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법.
2. 청구항 1에 있어서, 수지 스텐실의 색과 다른 색의 수지를 관통하지 않은 조각 오목부에 채우는 단계를 더 구비하여 기준 마크를 형성하는 것을 특징으로 하는 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법.
3. 청구항 1에 있어서, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법.
4. 청구항 1 또는 2에 있어서, 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 기준 마크를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법.
5. 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법에 있어서,

   상기 방법은 금속판 부분이 기준 마크로 되지 않도록 니켈, SUS, 티타늄 등의 금속판을 표면상의 위치를 제외하고는 수지 스텐실의 표면상에 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법.

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