JPH07156569A - クリームハンダ用マスクおよびその製造方法 - Google Patents
クリームハンダ用マスクおよびその製造方法Info
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- JPH07156569A JPH07156569A JP34128593A JP34128593A JPH07156569A JP H07156569 A JPH07156569 A JP H07156569A JP 34128593 A JP34128593 A JP 34128593A JP 34128593 A JP34128593 A JP 34128593A JP H07156569 A JPH07156569 A JP H07156569A
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- resin film
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 煩雑な工程を必要とせず、修正も容易にで
き、しかも、よりファインな（微細な）マスクパターン
を形成できるクリームはんだ用マスクの製造方法を提供
する。 【構成】 樹脂フィルムからなるマスク原板にエキシマ
レーザによるアブレーション加工により開口部を形成す
ることからなるクリームはんだ用マスクの製造方法。
き、しかも、よりファインな（微細な）マスクパターン
を形成できるクリームはんだ用マスクの製造方法を提供
する。 【構成】 樹脂フィルムからなるマスク原板にエキシマ
レーザによるアブレーション加工により開口部を形成す
ることからなるクリームはんだ用マスクの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップなどの表面
実装に用いられるクリームはんだ用マスクおよびその製
造方法に関する。
実装に用いられるクリームはんだ用マスクおよびその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、クリームはんだ用マスクは、ＳＵ
ＳのエッチングやＮｉの電鋳により作製されている。し
かし、これらエッチングや電鋳によるマスクの形成方法
では、レジスト等の感光性樹脂パターンを形成した後、
これをもとにエッチングや電鋳を行うため、マスクの作
製工程が長く、マスクパターンを修正する際、元マスク
の作製まで遡る必要があった。
ＳのエッチングやＮｉの電鋳により作製されている。し
かし、これらエッチングや電鋳によるマスクの形成方法
では、レジスト等の感光性樹脂パターンを形成した後、
これをもとにエッチングや電鋳を行うため、マスクの作
製工程が長く、マスクパターンを修正する際、元マスク
の作製まで遡る必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたもので、煩雑な工程を必要とせず、かつ、
修正も容易で、しかもよりファインな（以下「微細な」
ともいう）マスクパターンを形成できるクリームはんだ
用マスクおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
みてなされたもので、煩雑な工程を必要とせず、かつ、
修正も容易で、しかもよりファインな（以下「微細な」
ともいう）マスクパターンを形成できるクリームはんだ
用マスクおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第一
に、樹脂フィルムからなるマスク原板にエキシマレーザ
によるアブレーション加工により開口部を形成すること
からなるクリームはんだ用マスクの製造方法が提供され
る。
に、樹脂フィルムからなるマスク原板にエキシマレーザ
によるアブレーション加工により開口部を形成すること
からなるクリームはんだ用マスクの製造方法が提供され
る。
【０００５】第二に、樹脂フィルムからなるマスク原板
の任意の部分をあらかじめエキシマレーザによるアブレ
ーション加工により薄肉化させ、次いで該薄肉部にエキ
シマレーザによるアブレーション加工による開口部を形
成することからなるクリームはんだ用マスクの製造方法
が提供される。
の任意の部分をあらかじめエキシマレーザによるアブレ
ーション加工により薄肉化させ、次いで該薄肉部にエキ
シマレーザによるアブレーション加工による開口部を形
成することからなるクリームはんだ用マスクの製造方法
が提供される。
【０００６】第三に、樹脂フィルム上に金属箔を積層し
たマスク原板の該金属箔のみに開口部を形成した後、該
開口部の設けられた樹脂フィルム部に、エキシマレーザ
のアブレーション加工により、微細開口部を含む開口パ
ターンを形成することからなるクリームはんだ用マスク
の製造方法が提供される。
たマスク原板の該金属箔のみに開口部を形成した後、該
開口部の設けられた樹脂フィルム部に、エキシマレーザ
のアブレーション加工により、微細開口部を含む開口パ
ターンを形成することからなるクリームはんだ用マスク
の製造方法が提供される。
【０００７】第四に、マスク原板上に樹脂フィルムをラ
ミネートし、該樹脂フィルム側よりエキシマレーザのア
ブレーション加工により開口部を形成させた後、前記樹
脂フィルムをマスク原板より剥離することからなるクリ
ームはんだ用マスクの製造方法が提供される。
ミネートし、該樹脂フィルム側よりエキシマレーザのア
ブレーション加工により開口部を形成させた後、前記樹
脂フィルムをマスク原板より剥離することからなるクリ
ームはんだ用マスクの製造方法が提供される。
【０００８】第五に、樹脂フィルムからなるマスク原板
にパターン状の開口部が設けられたクリームはんだ用マ
スクにおいて、該開口部を複数の円形開口部に形成する
か、または該開口部端部にアールを設けることを特徴と
するクリームはんだ用マスクが提供される。
にパターン状の開口部が設けられたクリームはんだ用マ
スクにおいて、該開口部を複数の円形開口部に形成する
か、または該開口部端部にアールを設けることを特徴と
するクリームはんだ用マスクが提供される。
【０００９】
【作用】第一に記載したクリームはんだ用マスクの製造
方法においては、マスク開口部をエキシマレーザによる
アブレーションにより形成するため、微細で、かつ、高
精度なマスクを形成することができる。また、エキシマ
レーザ光の加工パターンを変えることにより任意の開口
パターンを簡便に得ることができる。
方法においては、マスク開口部をエキシマレーザによる
アブレーションにより形成するため、微細で、かつ、高
精度なマスクを形成することができる。また、エキシマ
レーザ光の加工パターンを変えることにより任意の開口
パターンを簡便に得ることができる。
【００１０】第二に記載した製造方法においては、ファ
インパターン部のみが薄肉化されているため、全体の機
械的強度は維持されたまま、ファインなマスクパターン
を形成することができる。
インパターン部のみが薄肉化されているため、全体の機
械的強度は維持されたまま、ファインなマスクパターン
を形成することができる。
【００１１】第三に記載した製造方法においては、金属
箔層と樹脂フィルム層の２層構造により形成し、しか
も、金属箔層を大きく開口した後、樹脂フィルム層の微
細開口を行うため機械的強度が高く、しかも、ファイン
な開口部を形成することができる。さらに、金属箔部を
通して静電気を除電することも可能である。
箔層と樹脂フィルム層の２層構造により形成し、しか
も、金属箔層を大きく開口した後、樹脂フィルム層の微
細開口を行うため機械的強度が高く、しかも、ファイン
な開口部を形成することができる。さらに、金属箔部を
通して静電気を除電することも可能である。
【００１２】第四に記載した製造方法においては、マス
ク原板の照射面にフィルムをラミネートした後、アブレ
ーション加工を行うと、テーパのゆるい部分（ラミネー
トフィルム側）はフィルムごと除去されてしまい、テー
パの急峻なスリット形状を得ることが可能となり、はん
だ抜け性のよいマスク形状を得ることができる。
ク原板の照射面にフィルムをラミネートした後、アブレ
ーション加工を行うと、テーパのゆるい部分（ラミネー
トフィルム側）はフィルムごと除去されてしまい、テー
パの急峻なスリット形状を得ることが可能となり、はん
だ抜け性のよいマスク形状を得ることができる。
【００１３】第五に記載したマスクは、スリット端部に
アール形状が形成されているため、スキージするときに
かかる応力の集中が緩和され、マスク強度を向上させる
ことができる。また、複数の丸形からなるスリット形状
によれば応力がより緩和されるマスクパターンが得られ
る。
アール形状が形成されているため、スキージするときに
かかる応力の集中が緩和され、マスク強度を向上させる
ことができる。また、複数の丸形からなるスリット形状
によれば応力がより緩和されるマスクパターンが得られ
る。
【００１４】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００１５】実施例１ 図１はエキシマレーザ加工機の一例を示す。図１におい
て、１０はレーザ発振器、１２はビームアッティネー
タ、１３はバリアブルアパーチャー、１４は樹脂フィル
ム、１５はＸ−Ｙ−Ｚテーブル、１６はイメージレンズ
である。レーザ発振機１０より照射されたレーザ光は、
アッティネータ１２により適当なエネルギー密度に制御
され、その後の光学系において整形均一化された後、開
口パターンに合わせた形状にバリアブルアパーチャー
（またはエキシママスク）１３により切り出され、これ
をＸ−Ｙ−Ｚテーブル１５上に載置された樹脂フィルム
１４上にイメージレンズ１６を通して縮少投影結像され
る。マスクのパターンは、マスターコンピュータ１８に
より、アパーチャー形状、テーブル位置、レーザ照射エ
ネルギーおよび照射数を制御して、上記Ｘ−Ｙ−Ｚテー
ブル１５上の樹脂フィルム１４に所望の開口パターンを
形成する。
て、１０はレーザ発振器、１２はビームアッティネー
タ、１３はバリアブルアパーチャー、１４は樹脂フィル
ム、１５はＸ−Ｙ−Ｚテーブル、１６はイメージレンズ
である。レーザ発振機１０より照射されたレーザ光は、
アッティネータ１２により適当なエネルギー密度に制御
され、その後の光学系において整形均一化された後、開
口パターンに合わせた形状にバリアブルアパーチャー
（またはエキシママスク）１３により切り出され、これ
をＸ−Ｙ−Ｚテーブル１５上に載置された樹脂フィルム
１４上にイメージレンズ１６を通して縮少投影結像され
る。マスクのパターンは、マスターコンピュータ１８に
より、アパーチャー形状、テーブル位置、レーザ照射エ
ネルギーおよび照射数を制御して、上記Ｘ−Ｙ−Ｚテー
ブル１５上の樹脂フィルム１４に所望の開口パターンを
形成する。
【００１６】実施例２ 図２（ａ）および図２（ｂ）は、いずれも樹脂フィルム
の断面図である。図２（ａ）は厚肉のフィルム２４にエ
キシマレーザを照射して薄肉化した後、該薄肉部２７に
パターンを形成したものであり、図２（ｂ）は厚肉のフ
ィルム２４に直接、パターンを形成したものである。図
２（ｂ）のフィルムと図２（ａ）のフィルムとでは、パ
ターニング精度が著しく異なり、図２（ａ）のようにフ
ィルム厚を薄くするほど精度が向上し、よりファインな
スリット加工を行うことができる。
の断面図である。図２（ａ）は厚肉のフィルム２４にエ
キシマレーザを照射して薄肉化した後、該薄肉部２７に
パターンを形成したものであり、図２（ｂ）は厚肉のフ
ィルム２４に直接、パターンを形成したものである。図
２（ｂ）のフィルムと図２（ａ）のフィルムとでは、パ
ターニング精度が著しく異なり、図２（ａ）のようにフ
ィルム厚を薄くするほど精度が向上し、よりファインな
スリット加工を行うことができる。
【００１７】実施例３ 図３は樹脂フィルム３４上に金属箔３５を積層した複合
マスクに、まず金属箔層３５に開口部３６を形成し、次
に該開口部３６の形成された樹脂フィルム部にファイン
な開口部を形成した場合の断面図である。金属箔層３５
にはラフパターン部とファインパターン部３７全体をカ
バーするように大きな開口パターン３６が形成されてい
る。本例のような構成とすることにより、マスクの大き
な範囲の機械的強度は金属箔層３５に持たせ、ファイン
なパターン加工をエキシマレーザ加工が担当することが
可能となり、ファインなパターンと高い機械強度を有す
るクリームはんだ用マスクを形成することができる。
マスクに、まず金属箔層３５に開口部３６を形成し、次
に該開口部３６の形成された樹脂フィルム部にファイン
な開口部を形成した場合の断面図である。金属箔層３５
にはラフパターン部とファインパターン部３７全体をカ
バーするように大きな開口パターン３６が形成されてい
る。本例のような構成とすることにより、マスクの大き
な範囲の機械的強度は金属箔層３５に持たせ、ファイン
なパターン加工をエキシマレーザ加工が担当することが
可能となり、ファインなパターンと高い機械強度を有す
るクリームはんだ用マスクを形成することができる。
【００１８】実施例４ 図４はマスク材（樹脂フィルムなど）４４上にフィルム
４５をラミネートした後、エシマレーザ加工により得ら
れた加工断面を示すものである。加工断面はレーザ照射
側に向かって開いた形状になることが知られており、そ
こで、この加工をラミネート後に行うと、図のようなテ
ーパのゆるい部分はラミネートフィルムに、急テーパ部
はマスク基板４４に施すことができる。マスク開口部の
スリット壁としては、急テーパで、しかもテーパ角の変
化の少ないものほど、はんだの抜け性がよくなると考え
られる。
４５をラミネートした後、エシマレーザ加工により得ら
れた加工断面を示すものである。加工断面はレーザ照射
側に向かって開いた形状になることが知られており、そ
こで、この加工をラミネート後に行うと、図のようなテ
ーパのゆるい部分はラミネートフィルムに、急テーパ部
はマスク基板４４に施すことができる。マスク開口部の
スリット壁としては、急テーパで、しかもテーパ角の変
化の少ないものほど、はんだの抜け性がよくなると考え
られる。
【００１９】実施例５ 図５（ａ）〜（ｃ）は、いずれもマスク開口部のスリッ
ト形状を示すものである。また図６（ａ）〜（ｃ）は、
図５（ａ）〜（ｃ）の各スリット形状に対応して作製し
たはんだ粒の形状である。はんだ粒は、通常図６（ａ）
のように基板電極部の形状に合致したパターンに形成さ
れるが、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すようなはん
だ形状であっても、炉を通した後は下地電極パターンに
合致した範囲でその濡れ性の違いによりパターンが形成
される。従って図５（ｂ）のようにスリット端部がアー
ル形状になっていても、また、図５（ｃ）のように円形
パターンの集合体であってもはんだ量さえコントロール
されれば問題なく電極パターン状に形成できる。
ト形状を示すものである。また図６（ａ）〜（ｃ）は、
図５（ａ）〜（ｃ）の各スリット形状に対応して作製し
たはんだ粒の形状である。はんだ粒は、通常図６（ａ）
のように基板電極部の形状に合致したパターンに形成さ
れるが、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すようなはん
だ形状であっても、炉を通した後は下地電極パターンに
合致した範囲でその濡れ性の違いによりパターンが形成
される。従って図５（ｂ）のようにスリット端部がアー
ル形状になっていても、また、図５（ｃ）のように円形
パターンの集合体であってもはんだ量さえコントロール
されれば問題なく電極パターン状に形成できる。
【００２０】一方、クリームはんだ印刷は、図７で示す
ように、マスク上面部をスキージ７０と呼ばれるブレー
ドがはんだフラックス７１を引きずるようにして行なわ
れるため、マスク７２にはそれに耐えられるだけの機械
的強度が要求される。パターンの高密度化が進みスリッ
トの幅がますます狭くなると、スキージ時にかかる摩擦
力によりスリット部パターン部に応力がかかり、はんだ
山形状が崩れたり、パターンの位置ずれが生じたり、最
悪の場合はスリット端部より破壊が起こるおそれがあ
る。そこで、図５（ｂ）のようにスリット端部にアール
をつけることにより応力の集中を避けることができる。
また、図５（ｃ）のように円形の複数の開口部を設ける
こによりスリットの変形をより少なくすることができ
る。
ように、マスク上面部をスキージ７０と呼ばれるブレー
ドがはんだフラックス７１を引きずるようにして行なわ
れるため、マスク７２にはそれに耐えられるだけの機械
的強度が要求される。パターンの高密度化が進みスリッ
トの幅がますます狭くなると、スキージ時にかかる摩擦
力によりスリット部パターン部に応力がかかり、はんだ
山形状が崩れたり、パターンの位置ずれが生じたり、最
悪の場合はスリット端部より破壊が起こるおそれがあ
る。そこで、図５（ｂ）のようにスリット端部にアール
をつけることにより応力の集中を避けることができる。
また、図５（ｃ）のように円形の複数の開口部を設ける
こによりスリットの変形をより少なくすることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、樹脂フ
ィルムからなるマスク原板、あるいは樹脂フィルムを含
む積層マスク原板にエキシマレーザのアブレーション加
工を行うことにより、機械的強度を損なうことなく、高
精度で、ファインな開口パターンを有するクリームはん
だ用マスクを作製することができる。また、開口部端部
にアールを設けるか、あるいは開口部を複数の円形開口
部で形成することにより、ファインでしかも印刷時の応
力にも耐えられるクリームはんだ用マスクが得られる。
ィルムからなるマスク原板、あるいは樹脂フィルムを含
む積層マスク原板にエキシマレーザのアブレーション加
工を行うことにより、機械的強度を損なうことなく、高
精度で、ファインな開口パターンを有するクリームはん
だ用マスクを作製することができる。また、開口部端部
にアールを設けるか、あるいは開口部を複数の円形開口
部で形成することにより、ファインでしかも印刷時の応
力にも耐えられるクリームはんだ用マスクが得られる。
【図１】レーザ加工機の構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はいずれも樹脂フィルムからな
マスクの断面図である。
マスクの断面図である。
【図３】複合マスクの断面図である。
【図４】レーザ加工による開口部の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はいずれもスリット形状を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はいずれもはんだ粒の形状を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】クリームはんだ印刷状況を示す断面図である。
１０ レーザ発振器 １２ ビームアッティネータ １３ バリアブルアパーチャー １４ 樹脂フィルム １５ Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル １６ イメージレンズ ２４ 厚肉のフィルム ２７ 薄肉化部分 ３４ 樹脂フィルム ３５ 金属箔（層） ３７ ファインパターン部 ３８ 複合マスク ４４ 樹脂フィルムなどのマスク材 ４５ ラミネートフィルム ７０ スキージ ７１ はんだフラックス ７２ マスク ７３ 配線基板
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂フィルムからなるマスク原板にエキ
シマレーザによるアブレーション加工により開口部を形
成することからなるクリームはんだ用マスクの製造方
法。 - 【請求項２】 樹脂フィルムからなるマスク原板の任意
の部分をあらかじめエキシマレーザによるアブレーショ
ン加工により薄肉化させ、次いで該薄肉部にエキシマレ
ーザによるアブレーション加工により開口部を形成する
ことからなるクリームはんだ用マスクの製造方法。 - 【請求項３】 樹脂フィルム上に金属箔を積層したマス
ク原板の該金属箔のみに開口部を形成した後、該開口部
の設けられた樹脂フィルム部にエキシマレーザのアブレ
ーション加工により、微細開口部を含む開口パターンを
形成することからなるクリームはんだ用マスクの製造方
法。 - 【請求項４】 マスク原板上に樹脂フィルムをラミネー
トし、該樹脂フィルム側よりエキシマレーザのアブレー
ション加工により開口部を形成させた後、前記樹脂フィ
ルムをマスク原板より剥離することからなるクリームは
んだ用マスクの製造方法。 - 【請求項５】 樹脂フィルムからなるマスク原板にパタ
ーン状の開口部が設けられたクリームはんだ用マスクに
おいて、該開口部を複数の円形開口部に形成するか、ま
たは該開口部端部にアールを設けることを特徴とするク
リームはんだ用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34128593A JPH07156569A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | クリームハンダ用マスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34128593A JPH07156569A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | クリームハンダ用マスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156569A true JPH07156569A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18344875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34128593A Pending JPH07156569A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | クリームハンダ用マスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156569A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039609A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby |
| JP2001301352A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク、印刷マスク形成方法及び電子回路基板補修方法 |
| JP2005096400A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-04-14 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
| JP2006175700A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Process Lab Micron:Kk | 孔版印刷用のマスク及びその製造方法 |
| JP2007098163A (ja) * | 1996-01-11 | 2007-04-19 | Boston Scientific Scimed Inc | 体内挿入可能かつ膨張可能な処理デバイスを作製するための方法 |
| EP2738201A1 (en) * | 2011-07-26 | 2014-06-04 | Niigata University | Method for producing fine particles |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP34128593A patent/JPH07156569A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2738201A4 (en) * | 2011-07-26 | 2015-03-04 | Univ Niigata | PROCESS FOR PRODUCING FINE PARTICLES |
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