JP2004230871A - プリント基板への半田印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【目的】プリント基板の反りに起因した押圧時のガタツキ等を防止するため、例えば吸着治具上に真空吸着して固定されたプリント基板に対する金属マスクの密着度を高め、印刷精度を向上したプリント基板への半田印刷方法を提供する。
【構成】吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とする。
【選択図】図１
【構成】吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とする。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器用におけるプリント基板へのクリーム半田の印刷方法を産業上の技術分野とし、特に磁石を用いて印刷精度を高めた印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）回路パターンの形成されたプリント基板は電子部品を搭載するものとして、各種の電子機器に必須の素材として利用される。近年では、電子機器の小型化等に伴い、回路パターンの印刷精度が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する半田印刷方法の模式的な分解図である。プリント基板１は例えばガラスエポキシ基板に電極ランド２を有する回路パターンを形成してなる。一般には、プリント基板１はシート状として一体的に複数の回路パターンが形成される。電極ランド２は例えば表面実装用とした水晶振動子等の電子部品（未図示）の一対の外部端子が接続する。
【０００４】
そして、通常では、回路パターンの電極ランド２にクリーム半田（未図示）を印刷によって塗布し、電子部品を搭載した後に高熱炉を搬送して固着する。例えばプリント基板１は真空吸着機構を有する吸着治具３上に固定される。そして、電極ランド２に対応して貫通孔４を有し、外周に枠５を有する金属マスク６を表面に密着して印刷される。例えば図示しないスキージによって金属マスク６を押圧しながらクリーム半田を印刷する。
【０００５】
このようなものでは、プリント基板１を真空吸着するので、単に固定した場合に比較し、プリント基板１の例えば凸状とした反りを矯正して平坦にする。したがって、反りに起因した押圧時のガタツキ等が防止され、金属マスク６がプリント基板１に密着して印刷精度を高められる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の印刷方法では、真空吸着する分、プリント基板１の反り等を矯正して密着度を高めるものの、反りが大きいものに対しての矯正は不十分で密着度が悪い（第３図）。特に、プリント基板１を両面基板として高密度実装用とした場合には、電極ランド２の近傍に配線・レジスト、導通孔（スルーホール）等が存在するため、基板表面の凹凸差が大きくなって密着度が悪化し、印刷精度を低下させる問題があった。また、スルーホールにより吸着性が阻害される。
【０００７】
なお、密着度が悪いと、クリーム半田が金属マスク６側に付着していわゆる版抜け不良を引き起こし、高品質及び高歩留まりの維持を困難にする。なお、版抜けを防止するには金属マスク６をゆっくりと外せばよいが、この場合には生産性が低下して現実的ではない。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、プリント基板に対する金属マスクの密着度を高め、印刷精度を向上したプリント基板への半田印刷方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とする。これにより、真空吸着以外に、磁力の吸引によって金属マスクがプリント基板を押圧する。したがって、プリント基板を平板状にして金属マスクの密着度を高められ、印刷精度を向上する。
【００１０】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例としての半田印刷方法を説明する模式的な断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１１】
この実施例では、前述した吸着治具３内に電磁石７を埋設する。このようなものでは、先ず、プリント基板１を吸着治具３上に搭載して真空吸着する。次に、電磁石７をＯＮして金属マスク６を吸引しながら、スキージによって金属マスク６を押圧してクリーム半田を印刷する。最後に、電磁石７をＯＦＦにしてプリント基板１を吸着治具３から取り外す。そして、新たなプリント基板１を搭載し、これらの動作を繰り返す。
【００１２】
このような印刷方法であれば、プリント基板１は真空吸着されるとともに、金属マスクは電磁石７によって吸引されてプリント基板１を押圧する。すなわち、プリント基板１は真空吸着によって一主面を吸引され、他主面を電磁力による金属マスク６によって押圧される。
【００１３】
したがって、プリント基板１は、両主面からの圧力によって、より一層に反りが矯正されて吸着治具３の表面に平坦に固定される。これにより、金属マスク６がプリント基板１上に密着すると同時に、印刷時における押圧時のガタツキも防止して、印刷精度を向上できる。
【００１４】
【他の事項】
上記実施例では吸着治具内に電磁石を埋設して電気的にＯＮ、ＯＦＦして制御したが、例えば磁石を機械的に挿脱して制御することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明は吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とするので、プリント基板に対する金属マスクの密着度を高め、印刷精度を向上したプリント基板への半田印刷方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての半田印刷方法を説明する模式的な断面図である。
【図２】従来例を説明する半田印刷方法の模式的な分解図である。
【図３】従来例の問題点を説明する半田印刷方法の模式的な断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板、２ 電極ランド、３ 吸着治具、４ 貫通孔、５ 枠、６金属マスク、７ 電磁石．
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器用におけるプリント基板へのクリーム半田の印刷方法を産業上の技術分野とし、特に磁石を用いて印刷精度を高めた印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）回路パターンの形成されたプリント基板は電子部品を搭載するものとして、各種の電子機器に必須の素材として利用される。近年では、電子機器の小型化等に伴い、回路パターンの印刷精度が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する半田印刷方法の模式的な分解図である。プリント基板１は例えばガラスエポキシ基板に電極ランド２を有する回路パターンを形成してなる。一般には、プリント基板１はシート状として一体的に複数の回路パターンが形成される。電極ランド２は例えば表面実装用とした水晶振動子等の電子部品（未図示）の一対の外部端子が接続する。
【０００４】
そして、通常では、回路パターンの電極ランド２にクリーム半田（未図示）を印刷によって塗布し、電子部品を搭載した後に高熱炉を搬送して固着する。例えばプリント基板１は真空吸着機構を有する吸着治具３上に固定される。そして、電極ランド２に対応して貫通孔４を有し、外周に枠５を有する金属マスク６を表面に密着して印刷される。例えば図示しないスキージによって金属マスク６を押圧しながらクリーム半田を印刷する。
【０００５】
このようなものでは、プリント基板１を真空吸着するので、単に固定した場合に比較し、プリント基板１の例えば凸状とした反りを矯正して平坦にする。したがって、反りに起因した押圧時のガタツキ等が防止され、金属マスク６がプリント基板１に密着して印刷精度を高められる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の印刷方法では、真空吸着する分、プリント基板１の反り等を矯正して密着度を高めるものの、反りが大きいものに対しての矯正は不十分で密着度が悪い（第３図）。特に、プリント基板１を両面基板として高密度実装用とした場合には、電極ランド２の近傍に配線・レジスト、導通孔（スルーホール）等が存在するため、基板表面の凹凸差が大きくなって密着度が悪化し、印刷精度を低下させる問題があった。また、スルーホールにより吸着性が阻害される。
【０００７】
なお、密着度が悪いと、クリーム半田が金属マスク６側に付着していわゆる版抜け不良を引き起こし、高品質及び高歩留まりの維持を困難にする。なお、版抜けを防止するには金属マスク６をゆっくりと外せばよいが、この場合には生産性が低下して現実的ではない。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、プリント基板に対する金属マスクの密着度を高め、印刷精度を向上したプリント基板への半田印刷方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とする。これにより、真空吸着以外に、磁力の吸引によって金属マスクがプリント基板を押圧する。したがって、プリント基板を平板状にして金属マスクの密着度を高められ、印刷精度を向上する。
【００１０】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例としての半田印刷方法を説明する模式的な断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１１】
この実施例では、前述した吸着治具３内に電磁石７を埋設する。このようなものでは、先ず、プリント基板１を吸着治具３上に搭載して真空吸着する。次に、電磁石７をＯＮして金属マスク６を吸引しながら、スキージによって金属マスク６を押圧してクリーム半田を印刷する。最後に、電磁石７をＯＦＦにしてプリント基板１を吸着治具３から取り外す。そして、新たなプリント基板１を搭載し、これらの動作を繰り返す。
【００１２】
このような印刷方法であれば、プリント基板１は真空吸着されるとともに、金属マスクは電磁石７によって吸引されてプリント基板１を押圧する。すなわち、プリント基板１は真空吸着によって一主面を吸引され、他主面を電磁力による金属マスク６によって押圧される。
【００１３】
したがって、プリント基板１は、両主面からの圧力によって、より一層に反りが矯正されて吸着治具３の表面に平坦に固定される。これにより、金属マスク６がプリント基板１上に密着すると同時に、印刷時における押圧時のガタツキも防止して、印刷精度を向上できる。
【００１４】
【他の事項】
上記実施例では吸着治具内に電磁石を埋設して電気的にＯＮ、ＯＦＦして制御したが、例えば磁石を機械的に挿脱して制御することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明は吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引した半田印刷方法とするので、プリント基板に対する金属マスクの密着度を高め、印刷精度を向上したプリント基板への半田印刷方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての半田印刷方法を説明する模式的な断面図である。
【図２】従来例を説明する半田印刷方法の模式的な分解図である。
【図３】従来例の問題点を説明する半田印刷方法の模式的な断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板、２ 電極ランド、３ 吸着治具、４ 貫通孔、５ 枠、６金属マスク、７ 電磁石．
Claims (1)
- 吸着治具上に固定されたプリント基板に金属マスクを設けてクリーム半田を印刷するプリント基板への半田印刷方法において、前記吸着治具内に磁石を埋設して前記金属マスクを吸引したことを特徴とするプリント基板への半田印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003025571A JP2004230871A (ja) | 2003-02-03 | 2003-02-03 | プリント基板への半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003025571A JP2004230871A (ja) | 2003-02-03 | 2003-02-03 | プリント基板への半田印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004230871A true JP2004230871A (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=32953813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003025571A Pending JP2004230871A (ja) | 2003-02-03 | 2003-02-03 | プリント基板への半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004230871A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297886A (ja) * | 2005-04-24 | 2006-11-02 | Produce:Kk | マグネットによる金属製のスクリーン版の保持 |
| JP2009295861A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 微小ボール搭載装置 |
| JP2010212302A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Athlete Fa Kk | マスクを用いた処理装置および方法 |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
| CN106363269A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-01 | 北京无线电测量研究所 | 一种用于微带电路钎焊的工装及方法 |
| CN113210786A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 南京西普尔科技实业有限公司 | 一种单面电路板smt回流焊生产工艺及设备 |
-
2003
- 2003-02-03 JP JP2003025571A patent/JP2004230871A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297886A (ja) * | 2005-04-24 | 2006-11-02 | Produce:Kk | マグネットによる金属製のスクリーン版の保持 |
| JP2009295861A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 微小ボール搭載装置 |
| JP2010212302A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Athlete Fa Kk | マスクを用いた処理装置および方法 |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
| CN106363269A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-01 | 北京无线电测量研究所 | 一种用于微带电路钎焊的工装及方法 |
| CN106363269B (zh) * | 2016-10-17 | 2019-09-27 | 北京无线电测量研究所 | 一种用于微带电路钎焊的工装及方法 |
| CN113210786A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 南京西普尔科技实业有限公司 | 一种单面电路板smt回流焊生产工艺及设备 |
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