JP2003198093A - 電子回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローハンダ付けにて電子部品を実装する
際に、電子部品の位置ズレが生じにくい電子回路をでき
るだけ簡単な構成で提供すること。 【解決手段】 金属製のリードフレーム２０と、リフロ
ーハンダ付けによりリードフレーム２０のランド部２１
の表面に印刷されたハンダペースト２２を溶融すること
でランド部２１に実装される電子部品８０とを備える電
子回路１０であって、ランド部２１は、リードフレーム
２０のランド部２１周辺に対して凹んでいるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をリード
フレームに実装してなる電子回路に関するものであり、
特にリフローハンダ付け（ハンダペーストをランド上に
印刷して電子部品をマウントした後、高温雰囲気中でハ
ンダを再溶融させて電子部品とランドとをハンダ付けす
る工法）により電子部品をリードフレームに実装する形
式の電子回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】リフローハンダ付けにて電子部品を基板
に実装する際には、良好な形状を形成するために、適切
なランドの形成が必要である。

【０００３】そのため、従来の技術ではリフローハンダ
付けを行うために、ハンダ付け用のランドを形成した
後、基板にリードフレーム等を接合し、センサに組み込
んでいた。このような構成では、実装する電子部品が少
ない場合には基板のコストが割高になってしまう。

【０００４】このような問題を解決するために、特開平
７−１９８７３６号公報に開示される技術がある。この
公報には、回転検出センサのリードフレームにおけるラ
ンドとなる部分を２重折り加工してランドを形成した
後、インサート成形にてランド以外の箇所を樹脂成形
し、ランドの表面を露出させている。これにより、リフ
ローハンダ付け時において電子部品がランドに対して位
置ズレすることなく電子部部品をリードフレームに実装
することができるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
に開示の技術では、リードフレームを２重折りする必要
があるため加工が複雑になり、好ましくない。また、リ
フローハンダ付け時に電子部品がランドに対して位置ズ
レしないためには、ランド以外の箇所を樹脂成形してラ
ンド表面のみを露出させる必要がある。ランドの表面の
みを露出させるような樹脂成形では、成形時に樹脂のバ
リやひけがランドの周りに生じやすくなるので、バリや
ひけを防止するために精度の高い樹脂成形が必要とな
り、これもまた好ましくない。

【０００６】そこで本発明は、上記問題点を解決すべく
リフローハンダ付けにて電子部品を実装する際に、電子
部品の位置ズレが生じにくい電子回路をできるだけ簡単
な構成で提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１の発明は、金属製のリード部材と、リ
フローハンダ付けにより前記リード部材のランド部の表
面に印刷されたハンダペーストを溶融することで前記ラ
ンド部に実装される電子部品とを備える電子回路であっ
て、前記ランド部は、前記リード部材のランド部周辺に
対して凹んでいることを特徴とする電子回路とした。

【０００８】請求項１によると、リード部材のランド部
周辺に対してランド部が凹んでいるので、ランド部に電
子部品を設置する際に、ランド部に対する電子部品の設
置位置の位置決めが容易になる。また、ランド部に電子
部品を設置した後にリフローハンダ付けする際には、ラ
ンド部の表面に印刷されるハンダペーストが溶融される
が、溶融されたハンダペーストがランド部からランド部
周辺へと流れ出し難い構造となっているので、電子部品
が所望の位置からずれることも殆どない。したがって、
電子部品を精度良くリード部材に実装することができ
る。

【０００９】更に請求項１の構成によると、ランド部を
凹ませたことで、ハンダペーストの溶融時にハンダペー
ストがランド部からランド部周辺へと流れ出さなくなる
ので、ランド部を形成する際に、従来技術に示したよう
なランド部表面のみを露出するような樹脂のインサート
成形も不要となり、好適である。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明をより
具体的に説明したものであり、前記ランド部を、前記電
子部品の前記ランド部に実装される面よりも大きくした
ことである。これによると、リフローハンダ付けを行う
前において、ランド部上に確実に電子部品を設置するこ
とができる。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１の発明におけ
るランド部をより具体的に説明したものであり、前記リ
ード部材は薄板状を呈しており、前記ランド部の板厚を
前記リード部材の前記ランド部周辺の板厚よりも薄くし
たことである。このような構成によると、薄板状の金属
板をプレス加工するだけの簡単な工程のみで、ランド部
が凹んでなるリード部材を形成することができる。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１におけるハン
ダペーストについて具体的に説明したものであり、前記
電子部品が前記ランド部にリフローハンダ付けされる前
の状態における前記ランド部の表面には、前記リード部
材のランド部周辺から突出しないようにハンダペースト
が前記ランド部の表面に印刷されるようにしたことであ
る。

【００１３】請求項４の如くハンダペーストを印刷する
と、リフローハンダ付けする際にハンダペーストが溶融
しても、ハンダペーストがランド部からランド部周辺へ
と流れ出さないので、好適である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
電子回路１０の実施の形態を図１から図４に従って説明
する。

【００１５】本実施の形態では、電子回路１０を、自動
車の変速機の出力軸（図示せず）の回転数を検出する回
転検出センサ１に用いた場合について説明する。

【００１６】図１は、本実施の形態に係る電子回路１０
を備えた回転検出センサ１の断面図、図２は図１のＡ−
Ａ断面図である。

【００１７】回転検出センサ１は、２本のリードフレー
ム（リード部材）２０と、樹脂製のハウジング３０と、
樹脂製のケース４０と、ケース４０の外周に取り付けら
れるシールリング４１と、ケース４０の内部に挿入され
る樹脂製のホルダ５０と、リードフレーム２０の先端近
傍に取り付けられるリード端子６０と、リード端子６０
を介してリードフレーム２０と電気的に接続されるホー
ルＩＣ７０と、リードフレーム２０上に実装されるコン
デンサ等の電子部品８０とを備えている。本実施の形態
では、リードフレーム２０と、リードフレーム２０に実
装される電子部品８０とにより電子回路１０を構成して
いる。

【００１８】上述した構成の回転検出センサ１につい
て、その製造過程とともに更に説明する。リードフレー
ム２０は薄板状を呈する鋼板から成り、折り曲げ部２３
で垂直に折り曲げられている。ホルダ５０は、その内部
にリードフレーム２０を挿通可能であり、略円柱形状を
呈している。尚、ホルダ５０にはホルダ５０の軸芯に対
して垂直な方向に貫通孔５１が形成されており、この貫
通孔５１は、ホルダ５０にリードフレーム２０を挿通し
た状態では、リードフレーム２０の貫通孔５１に位置す
る箇所に電子部品８０が実装されるように設けられてい
る。ここで、リードフレーム２０がホルダ５０を貫通
し、リードフレーム２０に電子部品８０が実装されると
ともにリードフレーム２０の先端部にリード端子６０が
取り付けられる。尚、リード端子６０はホールＩＣ７０
から出ており、リードフレーム２０にリード端子６０が
取り付けられた後に、ホールＩＣ７０やホルダ５０等を
覆うようにケース４０が取り付けられる。回転検出セン
サ１の製造に関して、ホルダ５０にケース４０が取り付
けられた直後は図１及び図２においてハウジング３０の
みが存在しない状態であり、ホルダ５０にケース４０を
取り付けた後に、ハウジング３０がモールド成形され
る。ハウジング３０のモールド成形に際して、図２の上
側におけるリードフレーム２０の端部がハウジング３０
とともにコネクタ部３１を形成する。ハウジング３０を
モールド成形した後、ハウジング３０とケース４０との
接続箇所を成形融着等で接続することで、ハウジング３
０とケース４０とが固定されるとともに両者間をシール
できる。

【００１９】次に、本発明の主旨である、リードフレー
ム２０への電子部品８０の実装について説明する。リー
ドフレーム２０がホルダ５０を貫通し、電子部品８０を
リードフレーム２０に実装する前の状態のホルダ５０及
びリードフレーム２０の拡大図を図３に、図３のＢ−Ｂ
断面図を図４にそれぞれ示す。リードフレーム２０の電
子部品８０が実装されるべき箇所であるランド部２１
は、予めプレス加工によってリードフレーム２０のラン
ド部２１以外の箇所に対して凹まされている。これによ
り、ランド部２１の板厚はリードフレーム２０のランド
部２１以外の箇所の板厚よりも薄くなっている。また、
ランド部２１は、電子部品８０のランド部２１に実装さ
れる面よりも大きくなるようにプレス加工されている。
リードフレーム２０のプレス加工後には、溶射等によっ
てハンダペースト２２がランド部２１の表面に印刷、又
はディスペンサ等によりハンダペースト２２が塗布され
る。尚、ランド部２１の表面に印刷されるハンダペース
ト２２は、リードフレーム２０のランド部２１以外の箇
所から突出しないように、すなわち、ハンダペースト２
２が印刷された状態のランド部２１が、リードフレーム
２０のランド部２１以外の箇所に対して凹んでいるよう
に構成されている。次にランド部２１と電子部品８０の
リフローハンダ付けについて説明する。先ず、上述した
リードフレーム２０に対し、ハンダペースト２２が印刷
されたランド部２１上に電子部品８０を設置する。そし
て、リードフレーム２０及び電子部品８０を高温雰囲気
中に入れてハンダペースト２２を再溶融（リフロー）さ
せる。ハンダペースト２２が再溶融すると、ランド部２
１内でハンダペースト２２が溶融するが、ランド部２１
はリードフレーム２０におけるランド部２１以外の箇所
に対して凹んでいるので、溶融されたハンダペースト２
２がランド部２１からランド部２１周辺へと流れ出すこ
とがない。したがって、電子部品８０がランド部２１か
らずれることなく、所望の位置に実装される。

【００２０】このように、予めランド部２１以外の箇所
に対してランド部２１を凹ませるだけの、プレス加工等
の簡単な加工を施すだけでリードフレーム２０にランド
部２１が形成され、従来技術に示したような、ランド部
表面のみを露出するような樹脂のインサート成形も不要
となるので、リフローハンダ付けにて電子部品８０を実
装する際に、電子部品８０の位置ズレが生じにくい電子
回路１０をできるだけ簡単な構成で提供することができ
る。

【００２１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上述した実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の主旨である電子回路は回転検出センサ
以外に用いられてもよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明によると、リード部材のランド部
周辺に対してランド部を凹ませただけの簡単な構成で、
ランド部に電子部品を設置する際に、ランド部に対する
電子部品の設置位置の位置決めが容易になる。また、ラ
ンド部に電子部品を設置した後にリフローハンダ付けす
る際には、ランド部の表面に印刷されるハンダペースト
が溶融されるが、溶融されたハンダペーストがランド部
からランド部周辺へと流れ出し難い構造となっているの
で、電子部品が所望の位置からずれることも殆どない。
したがって、電子部品を精度良くリード部材に実装する
ことができる。

【００２３】更に、ランド部を凹ませたことで、ハンダ
ペーストの溶融時にハンダペーストがランド部からラン
ド部周辺へと流れ出さなくなるので、ランド部を形成す
る際に、従来技術に示したようなランド部表面のみを露
出するような樹脂のインサート成形も不要となり、好適
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路を備える回
転検出センサの断面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】電子部品をリードフレームに実装する前の状態
のホルダ及びリードフレームを示す拡大図である。

【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１・・・回転検出センサ １０・・・電子
回路 ２０・・・リードフレーム ２１・・・ラン
ド部 ２２・・・ハンダペースト ２３・・・折り
曲げ部 ３０・・・ハウジング ３１・・・コネ
クタ部 ４０・・・ケース ４１・・・シー
ルリング ５０・・・ホルダ ５１・・・貫通
孔 ６０・・・リード端子 ７０・・・ホー
ルＩＣ ８０・・・電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA08 BB05 CC31 CC51 CC55 EE03 GG09

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製のリード部材と、リフローハンダ
   付けにより前記リード部材のランド部の表面に印刷され
   たハンダペーストを溶融することで前記ランド部に実装
   される電子部品とを備える電子回路であって、 前記ランド部は、前記リード部材のランド部周辺に対し
   て凹んでいることを特徴とする電子回路。
2. 【請求項２】 前記ランド部は、前記電子部品の前記ラ
   ンド部に実装される面よりも大きいことを特徴とする、
   請求項１に記載の電子回路。
3. 【請求項３】 前記リード部材は薄板状を呈しており、
   前記ランド部の板厚は、前記リード部材の前記ランド部
   周辺の板厚よりも薄いことを特徴とする、請求項１に記
   載の電子回路。
4. 【請求項４】 前記電子部品が前記ランド部にリフロー
   ハンダ付けされる前の状態における前記ランド部の表面
   には、前記リード部材のランド部周辺から突出しないよ
   うにハンダペーストが前記ランド部の表面に印刷されて
   いることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路。