JP2003198093A - 電子回路 - Google Patents

電子回路

Info

Publication number
JP2003198093A
JP2003198093A JP2001390683A JP2001390683A JP2003198093A JP 2003198093 A JP2003198093 A JP 2003198093A JP 2001390683 A JP2001390683 A JP 2001390683A JP 2001390683 A JP2001390683 A JP 2001390683A JP 2003198093 A JP2003198093 A JP 2003198093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land portion
land
electronic component
lead frame
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001390683A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazusada Tsuruta
和禎 鶴田
Hiroyuki Tanaka
田中  裕幸
Toshiyuki Matsuo
敏之 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP2001390683A priority Critical patent/JP2003198093A/ja
Publication of JP2003198093A publication Critical patent/JP2003198093A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローハンダ付けにて電子部品を実装する
際に、電子部品の位置ズレが生じにくい電子回路をでき
るだけ簡単な構成で提供すること。 【解決手段】 金属製のリードフレーム20と、リフロ
ーハンダ付けによりリードフレーム20のランド部21
の表面に印刷されたハンダペースト22を溶融すること
でランド部21に実装される電子部品80とを備える電
子回路10であって、ランド部21は、リードフレーム
20のランド部21周辺に対して凹んでいるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をリード
フレームに実装してなる電子回路に関するものであり、
特にリフローハンダ付け(ハンダペーストをランド上に
印刷して電子部品をマウントした後、高温雰囲気中でハ
ンダを再溶融させて電子部品とランドとをハンダ付けす
る工法)により電子部品をリードフレームに実装する形
式の電子回路に関する。
【0002】
【従来の技術】リフローハンダ付けにて電子部品を基板
に実装する際には、良好な形状を形成するために、適切
なランドの形成が必要である。
【0003】そのため、従来の技術ではリフローハンダ
付けを行うために、ハンダ付け用のランドを形成した
後、基板にリードフレーム等を接合し、センサに組み込
んでいた。このような構成では、実装する電子部品が少
ない場合には基板のコストが割高になってしまう。
【0004】このような問題を解決するために、特開平
7−198736号公報に開示される技術がある。この
公報には、回転検出センサのリードフレームにおけるラ
ンドとなる部分を2重折り加工してランドを形成した
後、インサート成形にてランド以外の箇所を樹脂成形
し、ランドの表面を露出させている。これにより、リフ
ローハンダ付け時において電子部品がランドに対して位
置ズレすることなく電子部部品をリードフレームに実装
することができるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
に開示の技術では、リードフレームを2重折りする必要
があるため加工が複雑になり、好ましくない。また、リ
フローハンダ付け時に電子部品がランドに対して位置ズ
レしないためには、ランド以外の箇所を樹脂成形してラ
ンド表面のみを露出させる必要がある。ランドの表面の
みを露出させるような樹脂成形では、成形時に樹脂のバ
リやひけがランドの周りに生じやすくなるので、バリや
ひけを防止するために精度の高い樹脂成形が必要とな
り、これもまた好ましくない。
【0006】そこで本発明は、上記問題点を解決すべく
リフローハンダ付けにて電子部品を実装する際に、電子
部品の位置ズレが生じにくい電子回路をできるだけ簡単
な構成で提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項1の発明は、金属製のリード部材と、リ
フローハンダ付けにより前記リード部材のランド部の表
面に印刷されたハンダペーストを溶融することで前記ラ
ンド部に実装される電子部品とを備える電子回路であっ
て、前記ランド部は、前記リード部材のランド部周辺に
対して凹んでいることを特徴とする電子回路とした。
【0008】請求項1によると、リード部材のランド部
周辺に対してランド部が凹んでいるので、ランド部に電
子部品を設置する際に、ランド部に対する電子部品の設
置位置の位置決めが容易になる。また、ランド部に電子
部品を設置した後にリフローハンダ付けする際には、ラ
ンド部の表面に印刷されるハンダペーストが溶融される
が、溶融されたハンダペーストがランド部からランド部
周辺へと流れ出し難い構造となっているので、電子部品
が所望の位置からずれることも殆どない。したがって、
電子部品を精度良くリード部材に実装することができ
る。
【0009】更に請求項1の構成によると、ランド部を
凹ませたことで、ハンダペーストの溶融時にハンダペー
ストがランド部からランド部周辺へと流れ出さなくなる
ので、ランド部を形成する際に、従来技術に示したよう
なランド部表面のみを露出するような樹脂のインサート
成形も不要となり、好適である。
【0010】請求項2の発明は、請求項1の発明をより
具体的に説明したものであり、前記ランド部を、前記電
子部品の前記ランド部に実装される面よりも大きくした
ことである。これによると、リフローハンダ付けを行う
前において、ランド部上に確実に電子部品を設置するこ
とができる。
【0011】請求項3の発明は、請求項1の発明におけ
るランド部をより具体的に説明したものであり、前記リ
ード部材は薄板状を呈しており、前記ランド部の板厚を
前記リード部材の前記ランド部周辺の板厚よりも薄くし
たことである。このような構成によると、薄板状の金属
板をプレス加工するだけの簡単な工程のみで、ランド部
が凹んでなるリード部材を形成することができる。
【0012】請求項4の発明は、請求項1におけるハン
ダペーストについて具体的に説明したものであり、前記
電子部品が前記ランド部にリフローハンダ付けされる前
の状態における前記ランド部の表面には、前記リード部
材のランド部周辺から突出しないようにハンダペースト
が前記ランド部の表面に印刷されるようにしたことであ
る。
【0013】請求項4の如くハンダペーストを印刷する
と、リフローハンダ付けする際にハンダペーストが溶融
しても、ハンダペーストがランド部からランド部周辺へ
と流れ出さないので、好適である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
電子回路10の実施の形態を図1から図4に従って説明
する。
【0015】本実施の形態では、電子回路10を、自動
車の変速機の出力軸(図示せず)の回転数を検出する回
転検出センサ1に用いた場合について説明する。
【0016】図1は、本実施の形態に係る電子回路10
を備えた回転検出センサ1の断面図、図2は図1のA−
A断面図である。
【0017】回転検出センサ1は、2本のリードフレー
ム(リード部材)20と、樹脂製のハウジング30と、
樹脂製のケース40と、ケース40の外周に取り付けら
れるシールリング41と、ケース40の内部に挿入され
る樹脂製のホルダ50と、リードフレーム20の先端近
傍に取り付けられるリード端子60と、リード端子60
を介してリードフレーム20と電気的に接続されるホー
ルIC70と、リードフレーム20上に実装されるコン
デンサ等の電子部品80とを備えている。本実施の形態
では、リードフレーム20と、リードフレーム20に実
装される電子部品80とにより電子回路10を構成して
いる。
【0018】上述した構成の回転検出センサ1につい
て、その製造過程とともに更に説明する。リードフレー
ム20は薄板状を呈する鋼板から成り、折り曲げ部23
で垂直に折り曲げられている。ホルダ50は、その内部
にリードフレーム20を挿通可能であり、略円柱形状を
呈している。尚、ホルダ50にはホルダ50の軸芯に対
して垂直な方向に貫通孔51が形成されており、この貫
通孔51は、ホルダ50にリードフレーム20を挿通し
た状態では、リードフレーム20の貫通孔51に位置す
る箇所に電子部品80が実装されるように設けられてい
る。ここで、リードフレーム20がホルダ50を貫通
し、リードフレーム20に電子部品80が実装されると
ともにリードフレーム20の先端部にリード端子60が
取り付けられる。尚、リード端子60はホールIC70
から出ており、リードフレーム20にリード端子60が
取り付けられた後に、ホールIC70やホルダ50等を
覆うようにケース40が取り付けられる。回転検出セン
サ1の製造に関して、ホルダ50にケース40が取り付
けられた直後は図1及び図2においてハウジング30の
みが存在しない状態であり、ホルダ50にケース40を
取り付けた後に、ハウジング30がモールド成形され
る。ハウジング30のモールド成形に際して、図2の上
側におけるリードフレーム20の端部がハウジング30
とともにコネクタ部31を形成する。ハウジング30を
モールド成形した後、ハウジング30とケース40との
接続箇所を成形融着等で接続することで、ハウジング3
0とケース40とが固定されるとともに両者間をシール
できる。
【0019】次に、本発明の主旨である、リードフレー
ム20への電子部品80の実装について説明する。リー
ドフレーム20がホルダ50を貫通し、電子部品80を
リードフレーム20に実装する前の状態のホルダ50及
びリードフレーム20の拡大図を図3に、図3のB−B
断面図を図4にそれぞれ示す。リードフレーム20の電
子部品80が実装されるべき箇所であるランド部21
は、予めプレス加工によってリードフレーム20のラン
ド部21以外の箇所に対して凹まされている。これによ
り、ランド部21の板厚はリードフレーム20のランド
部21以外の箇所の板厚よりも薄くなっている。また、
ランド部21は、電子部品80のランド部21に実装さ
れる面よりも大きくなるようにプレス加工されている。
リードフレーム20のプレス加工後には、溶射等によっ
てハンダペースト22がランド部21の表面に印刷、又
はディスペンサ等によりハンダペースト22が塗布され
る。尚、ランド部21の表面に印刷されるハンダペース
ト22は、リードフレーム20のランド部21以外の箇
所から突出しないように、すなわち、ハンダペースト2
2が印刷された状態のランド部21が、リードフレーム
20のランド部21以外の箇所に対して凹んでいるよう
に構成されている。次にランド部21と電子部品80の
リフローハンダ付けについて説明する。先ず、上述した
リードフレーム20に対し、ハンダペースト22が印刷
されたランド部21上に電子部品80を設置する。そし
て、リードフレーム20及び電子部品80を高温雰囲気
中に入れてハンダペースト22を再溶融(リフロー)さ
せる。ハンダペースト22が再溶融すると、ランド部2
1内でハンダペースト22が溶融するが、ランド部21
はリードフレーム20におけるランド部21以外の箇所
に対して凹んでいるので、溶融されたハンダペースト2
2がランド部21からランド部21周辺へと流れ出すこ
とがない。したがって、電子部品80がランド部21か
らずれることなく、所望の位置に実装される。
【0020】このように、予めランド部21以外の箇所
に対してランド部21を凹ませるだけの、プレス加工等
の簡単な加工を施すだけでリードフレーム20にランド
部21が形成され、従来技術に示したような、ランド部
表面のみを露出するような樹脂のインサート成形も不要
となるので、リフローハンダ付けにて電子部品80を実
装する際に、電子部品80の位置ズレが生じにくい電子
回路10をできるだけ簡単な構成で提供することができ
る。
【0021】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上述した実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の主旨である電子回路は回転検出センサ
以外に用いられてもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明によると、リード部材のランド部
周辺に対してランド部を凹ませただけの簡単な構成で、
ランド部に電子部品を設置する際に、ランド部に対する
電子部品の設置位置の位置決めが容易になる。また、ラ
ンド部に電子部品を設置した後にリフローハンダ付けす
る際には、ランド部の表面に印刷されるハンダペースト
が溶融されるが、溶融されたハンダペーストがランド部
からランド部周辺へと流れ出し難い構造となっているの
で、電子部品が所望の位置からずれることも殆どない。
したがって、電子部品を精度良くリード部材に実装する
ことができる。
【0023】更に、ランド部を凹ませたことで、ハンダ
ペーストの溶融時にハンダペーストがランド部からラン
ド部周辺へと流れ出さなくなるので、ランド部を形成す
る際に、従来技術に示したようなランド部表面のみを露
出するような樹脂のインサート成形も不要となり、好適
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る電子回路を備える回
転検出センサの断面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】電子部品をリードフレームに実装する前の状態
のホルダ及びリードフレームを示す拡大図である。
【図4】図3のB−B断面図である。
【符号の説明】
1・・・回転検出センサ 10・・・電子
回路 20・・・リードフレーム 21・・・ラン
ド部 22・・・ハンダペースト 23・・・折り
曲げ部 30・・・ハウジング 31・・・コネ
クタ部 40・・・ケース 41・・・シー
ルリング 50・・・ホルダ 51・・・貫通
孔 60・・・リード端子 70・・・ホー
ルIC 80・・・電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E336 AA04 AA08 BB05 CC31 CC51 CC55 EE03 GG09

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属製のリード部材と、リフローハンダ
    付けにより前記リード部材のランド部の表面に印刷され
    たハンダペーストを溶融することで前記ランド部に実装
    される電子部品とを備える電子回路であって、 前記ランド部は、前記リード部材のランド部周辺に対し
    て凹んでいることを特徴とする電子回路。
  2. 【請求項2】 前記ランド部は、前記電子部品の前記ラ
    ンド部に実装される面よりも大きいことを特徴とする、
    請求項1に記載の電子回路。
  3. 【請求項3】 前記リード部材は薄板状を呈しており、
    前記ランド部の板厚は、前記リード部材の前記ランド部
    周辺の板厚よりも薄いことを特徴とする、請求項1に記
    載の電子回路。
  4. 【請求項4】 前記電子部品が前記ランド部にリフロー
    ハンダ付けされる前の状態における前記ランド部の表面
    には、前記リード部材のランド部周辺から突出しないよ
    うにハンダペーストが前記ランド部の表面に印刷されて
    いることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路。
JP2001390683A 2001-12-21 2001-12-21 電子回路 Pending JP2003198093A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001390683A JP2003198093A (ja) 2001-12-21 2001-12-21 電子回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001390683A JP2003198093A (ja) 2001-12-21 2001-12-21 電子回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003198093A true JP2003198093A (ja) 2003-07-11

Family

ID=27598488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001390683A Pending JP2003198093A (ja) 2001-12-21 2001-12-21 電子回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003198093A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009508126A (ja) * 2005-09-13 2009-02-26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 運動センサのためのベースモジュール
JP2010509759A (ja) * 2006-11-09 2010-03-25 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 構成素子を不動態化するための装置および該装置を製造するための方法
WO2013111619A1 (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 アイシン精機株式会社 センサ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009508126A (ja) * 2005-09-13 2009-02-26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 運動センサのためのベースモジュール
JP2010509759A (ja) * 2006-11-09 2010-03-25 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 構成素子を不動態化するための装置および該装置を製造するための方法
WO2013111619A1 (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 アイシン精機株式会社 センサ
JP2013148556A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Aisin Seiki Co Ltd センサ
US9618315B2 (en) 2012-01-23 2017-04-11 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020185020A1 (en) Printing mask having protrusions with through holes for printing solder paste on lands on printed circuit board
JP2014187179A (ja) 半導体装置の製造方法及び取り付け治具
JP2003198093A (ja) 電子回路
JP3575523B2 (ja) 電子装置用回路基板の製造方法
JPH09180789A (ja) 電子部品の端子構造
JP2007214186A (ja) モールドパッケージおよびその製造方法
EP1482291A1 (en) Electronic device and pressure sensor
JP2005339964A (ja) ラグ端子
JP3924073B2 (ja) 回路基板と導体片との接続方法
JP4946959B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH10270889A (ja) シールドケースの固定構造
JP5334481B2 (ja) 電池パック装置の製造方法
JP2008004809A (ja) 実装基板
JP2004200464A (ja) 金属配線板
JP2002124616A (ja) リードフレームのチップ部品実装構造
JP2001085825A (ja) プリント基板の実装部品用パッド
JP3744611B2 (ja) 電子部品
JP2009016694A (ja) プリント基板およびその製造方法
JP2849878B2 (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH06164117A (ja) コネクタ付き配線基板の製造方法
JP2001298264A (ja) はんだチップ
JP2004022593A (ja) 電気基板
JP2548748Y2 (ja) 小型電子部品
JP2007311428A (ja) 鍍金方法およびマスク板
JP2009105293A (ja) 導電性接続材およびモジュールの製造方法