JP2001085825A - プリント基板の実装部品用パッド - Google Patents
プリント基板の実装部品用パッドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品をプリント基板のパッドに塗布
されたクリーム半田によって半田固定する際に、表面実
装部品の位置ずれを生じることなく、半田付けの良否を
容易かつ精度良く判定し、よって検査工程の作業能率を
向上させるようにしたプリント基板の実装部品用パッド
を提供する。 【解決手段】 前記実装部品用パッド３０を、表面実装
部品の底部電極と略同大の円形で、かつ２個の引出し部
３６，３６を有する第１のパッド３２と、第１のパッド
から離間して配置した第２のパッド３４から構成すると
共に、引出し部は表面実装部品の外周より突出するよう
に構成する。半田付けの良否は、リフロー後に上記引出
し部上に残留した半田フィレットに基づいて判定する。
されたクリーム半田によって半田固定する際に、表面実
装部品の位置ずれを生じることなく、半田付けの良否を
容易かつ精度良く判定し、よって検査工程の作業能率を
向上させるようにしたプリント基板の実装部品用パッド
を提供する。 【解決手段】 前記実装部品用パッド３０を、表面実装
部品の底部電極と略同大の円形で、かつ２個の引出し部
３６，３６を有する第１のパッド３２と、第１のパッド
から離間して配置した第２のパッド３４から構成すると
共に、引出し部は表面実装部品の外周より突出するよう
に構成する。半田付けの良否は、リフロー後に上記引出
し部上に残留した半田フィレットに基づいて判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の実
装部品用パッドに関し、より詳しくはプリント基板表面
で、底面にその端子電極が形成されてなる表面実装部品
が半田固定されるプリント基板の実装部品用パッドの形
状に関する。
装部品用パッドに関し、より詳しくはプリント基板表面
で、底面にその端子電極が形成されてなる表面実装部品
が半田固定されるプリント基板の実装部品用パッドの形
状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術においては、端子電極が部品の
底面に形成されてなるパワーツェナダイオード等の部品
をプリント基板上に実装する場合、まずプリント基板の
パッドにクリーム半田を塗布し、次いで上記部品をパッ
ドのクリーム半田上に配置して加熱し、クリーム半田を
溶融接続（リフロー）することにより実装を行ってい
る。
底面に形成されてなるパワーツェナダイオード等の部品
をプリント基板上に実装する場合、まずプリント基板の
パッドにクリーム半田を塗布し、次いで上記部品をパッ
ドのクリーム半田上に配置して加熱し、クリーム半田を
溶融接続（リフロー）することにより実装を行ってい
る。
【０００３】その実装状態、特に半田付けの良否は一般
的に、基板の上方からＣＣＤカメラなどによって撮像し
て得た二値画像に基づいて、あるいは目視などにより判
定している。
的に、基板の上方からＣＣＤカメラなどによって撮像し
て得た二値画像に基づいて、あるいは目視などにより判
定している。
【０００４】図７ないし図９に基づき従来技術に係るプ
リント基板の実装部品用パッドおよび検査方法について
説明する。
リント基板の実装部品用パッドおよび検査方法について
説明する。
【０００５】図７は従来技術に係るプリント基板の実装
部品用パッドの上面図、図８はそれにパワーツェナダイ
オード（以下、「ダイオード」という）を実装した状態
の左側面図、図９はその説明側面図である。
部品用パッドの上面図、図８はそれにパワーツェナダイ
オード（以下、「ダイオード」という）を実装した状態
の左側面図、図９はその説明側面図である。
【０００６】従来のプリント基板の実装部品用パッド１
０は、第１のパッド１２および第２のパッド１４から構
成される。ここで第１のパッド１２の形状は、実装され
る部品の端子電極の形状に合わせて円形とされると共
に、その直径も前記円形の端子電極の底面とほぼ同大と
される。尚、符号１００はプリント基板を示す。
０は、第１のパッド１２および第２のパッド１４から構
成される。ここで第１のパッド１２の形状は、実装され
る部品の端子電極の形状に合わせて円形とされると共
に、その直径も前記円形の端子電極の底面とほぼ同大と
される。尚、符号１００はプリント基板を示す。
【０００７】図８に示すように、部品実装後のパッド１
０には半田フィレット１６を介してダイオード１８が接
続される。尚、前記ダイオード１８は、第１のパッド１
２に接続される円形状の端子１８ａと第２のパッド１４
に接続されるべき端子１８ｂとを有する。
０には半田フィレット１６を介してダイオード１８が接
続される。尚、前記ダイオード１８は、第１のパッド１
２に接続される円形状の端子１８ａと第２のパッド１４
に接続されるべき端子１８ｂとを有する。
【０００８】前記ダイオード１８の円形状の端子１８ａ
を、その形状に合わせたパッド１２上に固着接続させて
ダイオード１８を実装した場合、半田フィレット１６が
実装部品の陰に隠れてしまう。従って、図９に示すよう
にＣＣＤカメラや目視などの検査手段２０で基板の上方
から半田付けの良否を判定しようとする際、半田フィレ
ット１６の良否を精度良く判定することができなかっ
た。
を、その形状に合わせたパッド１２上に固着接続させて
ダイオード１８を実装した場合、半田フィレット１６が
実装部品の陰に隠れてしまう。従って、図９に示すよう
にＣＣＤカメラや目視などの検査手段２０で基板の上方
から半田付けの良否を判定しようとする際、半田フィレ
ット１６の良否を精度良く判定することができなかっ
た。
【０００９】それを解決するために、第１のパッド１２
を拡径することも考えられるが、パッド中心付近の半田
がリフロー時に表面張力により高くなってしまい、図１
０に示すように、実装部品（ダイオード１８）が実線で
示す所期位置から想像線で示すように位置ずれを起こし
てしまうことがあった。
を拡径することも考えられるが、パッド中心付近の半田
がリフロー時に表面張力により高くなってしまい、図１
０に示すように、実装部品（ダイオード１８）が実線で
示す所期位置から想像線で示すように位置ずれを起こし
てしまうことがあった。
【００１０】この位置ずれを解決するために、例えば特
開昭６４−３２６９７号公報に開示されるように、半田
付け確認用電極を部品端面の対向する位置に形成し、半
田付けの良否を判定する技術が提案されている。
開昭６４−３２６９７号公報に開示されるように、半田
付け確認用電極を部品端面の対向する位置に形成し、半
田付けの良否を判定する技術が提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特開昭６４−３２６９７号公報に示す従来技術の場合、
半田付け確認用の電極が部品端面の対向する位置に形成
されるため、部品が半田付け確認用の電極同士を結ぶ線
と直交する方向にずれる可能性がある。
特開昭６４−３２６９７号公報に示す従来技術の場合、
半田付け確認用の電極が部品端面の対向する位置に形成
されるため、部品が半田付け確認用の電極同士を結ぶ線
と直交する方向にずれる可能性がある。
【００１２】従って、この発明は上記の課題を解決する
ことを目的とし、実装部品の位置ずれを生じることな
く、プリント基板の上方から半田付けの良否を容易かつ
精度良く判定することを可能とし、よって検査工程の作
業能率を向上させるようにしたプリント基板の実装部品
用パッドを提供することを目的とする。
ことを目的とし、実装部品の位置ずれを生じることな
く、プリント基板の上方から半田付けの良否を容易かつ
精度良く判定することを可能とし、よって検査工程の作
業能率を向上させるようにしたプリント基板の実装部品
用パッドを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１項に記載の発明においては、プリント基板
上に設けられ、塗布されたクリーム半田によって表面実
装部品が溶融接続されるプリント基板の実装部品用パッ
ドにおいて、前記表面実装部品の底部に円形状の電極を
設け、前記プリント基板上に引出し部を有するパッドを
設けると共に、前記引出し部を前記表面実装部品の外周
より突出させ、さらに前記パッドの引出し部を除く直径
を前記表面実装部品の直径よりも小さく、かつ前記表面
実装部品底部の円形状の電極と略同大に形成するように
構成した。
め、請求項１項に記載の発明においては、プリント基板
上に設けられ、塗布されたクリーム半田によって表面実
装部品が溶融接続されるプリント基板の実装部品用パッ
ドにおいて、前記表面実装部品の底部に円形状の電極を
設け、前記プリント基板上に引出し部を有するパッドを
設けると共に、前記引出し部を前記表面実装部品の外周
より突出させ、さらに前記パッドの引出し部を除く直径
を前記表面実装部品の直径よりも小さく、かつ前記表面
実装部品底部の円形状の電極と略同大に形成するように
構成した。
【００１４】これにより、実装部品の位置ずれを生じる
ことなく、プリント基板の上方から半田付けの良否を容
易かつ精度良く判定することを可能とし、よって検査工
程の作業能率を向上させることができる。
ことなく、プリント基板の上方から半田付けの良否を容
易かつ精度良く判定することを可能とし、よって検査工
程の作業能率を向上させることができる。
【００１５】また請求項２項においては、前記引出し部
を少なくとも２個設けると共に、前記パッドから離間し
た位置に第２のパッドを設け、前記２個の引出し部を、
前記パッドと前記第２のパッドの中心位置を結ぶ線に対
して対称となる位置に設けるように構成した。
を少なくとも２個設けると共に、前記パッドから離間し
た位置に第２のパッドを設け、前記２個の引出し部を、
前記パッドと前記第２のパッドの中心位置を結ぶ線に対
して対称となる位置に設けるように構成した。
【００１６】これにより、前記した効果に加え、より一
層位置ずれを効果的に防止することができる。
層位置ずれを効果的に防止することができる。
【００１７】また請求項３項においては、前記引出し部
を、前記プリント基板上の前記表面実装部品、例えば抵
抗やＦＥＴなどのプリント基板上に配置される素子を除
く部品に干渉しない位置に設けるように構成した。
を、前記プリント基板上の前記表面実装部品、例えば抵
抗やＦＥＴなどのプリント基板上に配置される素子を除
く部品に干渉しない位置に設けるように構成した。
【００１８】これにより、前記した効果に加え、基板の
実装面積を不必要に減少させることがない。
実装面積を不必要に減少させることがない。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一つの実施の形態に係るプリント基板の実装部品用
パッドを説明する。
明の一つの実施の形態に係るプリント基板の実装部品用
パッドを説明する。
【００２０】図１は、本実施形態に係るプリント基板の
実装部品用パッド３０の全体構成を示す上面図である。
尚、以降の図において従来技術に係るものと特に相違の
ないものについては、従来技術の説明の際に用いた符号
と同じ符号を使用する。
実装部品用パッド３０の全体構成を示す上面図である。
尚、以降の図において従来技術に係るものと特に相違の
ないものについては、従来技術の説明の際に用いた符号
と同じ符号を使用する。
【００２１】本実施形態に係るプリント基板の実装部品
用パッド３０は、第１のパッド３２および第２のパッド
３４から構成される。ここで、第２のパッド３４は従来
のものと同様の形状であると共に、第１のパッド３２の
円形状の中心に対して対向する位置である。また、第２
のパッドからの距離が等しくなる位置には、引出し部３
６，３６が設けられる。
用パッド３０は、第１のパッド３２および第２のパッド
３４から構成される。ここで、第２のパッド３４は従来
のものと同様の形状であると共に、第１のパッド３２の
円形状の中心に対して対向する位置である。また、第２
のパッドからの距離が等しくなる位置には、引出し部３
６，３６が設けられる。
【００２２】図２は本実施形態に係るプリント基板の実
装部品用パッド３０の正面図である。この位置から見た
場合、プリント基板１００上の実装部品用パッド３０は
引出し部３６を除くと従来技術に係るパッド１０と大き
な相違はない。また、図３は図２のIII-III 線断面図で
あるが、第１のパッド３２の断面の横方向の長さは、
（（第１のパッド３２の円形状部分の直径）＋（引出し
部３６の延長部分長）×２）となる。
装部品用パッド３０の正面図である。この位置から見た
場合、プリント基板１００上の実装部品用パッド３０は
引出し部３６を除くと従来技術に係るパッド１０と大き
な相違はない。また、図３は図２のIII-III 線断面図で
あるが、第１のパッド３２の断面の横方向の長さは、
（（第１のパッド３２の円形状部分の直径）＋（引出し
部３６の延長部分長）×２）となる。
【００２３】尚、引出し部３６の延長部分長は、プリン
ト基板１００の実装面積、すなわち他の実装部品との干
渉および部品の位置ずれを考慮して前記第１のパッド３
２の円形状部分の直径の１／３程度またはそれ以下とす
る。また、第１のパッド３２および第２のパッド３４
は、プリント基板１００側において適宜な回路（図示せ
ず）に接続される。
ト基板１００の実装面積、すなわち他の実装部品との干
渉および部品の位置ずれを考慮して前記第１のパッド３
２の円形状部分の直径の１／３程度またはそれ以下とす
る。また、第１のパッド３２および第２のパッド３４
は、プリント基板１００側において適宜な回路（図示せ
ず）に接続される。
【００２４】次いで、本実施形態に係るプリント基板の
実装部品用パッド３０へのダイオード１８の実装につい
て説明する。
実装部品用パッド３０へのダイオード１８の実装につい
て説明する。
【００２５】図４は、本実施形態に係るプリント基板の
実装部品用パッド３０に、ダイオード１８を実装した状
態の上面図である。図５は、上述のようにダイオード１
８が実装された状態の説明側面図、図６は図５のVI-VI
線断面図である。図示の如く、ダイオード１８の実装
は、パッドに塗布されたクリーム半田の上にダイオード
１８を配置し、次いで加熱してクリーム半田を溶融（リ
フロー）させ、ダイオード１８の円形状の端子１８ａを
第１のパッド３２に接続固着させると共に、他の端子１
８ｂを第２のパッド３４へ接続固着させることによって
行う。
実装部品用パッド３０に、ダイオード１８を実装した状
態の上面図である。図５は、上述のようにダイオード１
８が実装された状態の説明側面図、図６は図５のVI-VI
線断面図である。図示の如く、ダイオード１８の実装
は、パッドに塗布されたクリーム半田の上にダイオード
１８を配置し、次いで加熱してクリーム半田を溶融（リ
フロー）させ、ダイオード１８の円形状の端子１８ａを
第１のパッド３２に接続固着させると共に、他の端子１
８ｂを第２のパッド３４へ接続固着させることによって
行う。
【００２６】図５などから明らかなように、引出し部３
６に塗布されたクリーム半田は、リフロー後に半田フィ
レット４０ａとして凝固して引出し部３６上に残留す
る。尚、図９の説明と同様にダイオード１８の内部構造
についての図示は、本発明の要旨と関連しないために省
略した。
６に塗布されたクリーム半田は、リフロー後に半田フィ
レット４０ａとして凝固して引出し部３６上に残留す
る。尚、図９の説明と同様にダイオード１８の内部構造
についての図示は、本発明の要旨と関連しないために省
略した。
【００２７】次いで、良否判定について説明する。本実
施形態に係るプリント基板の実装部品用パッド３０に前
記ダイオード１８などの部品を実装した際の半田付けの
良否の判定は、図５に良く示すように、従来技術の説明
にて前述したような、プリント基板３８の上方からＣＣ
Ｄカメラなどにより撮像して得た二値画像に基づいて、
あるいは目視などの検査手段２０を用いて行う。
施形態に係るプリント基板の実装部品用パッド３０に前
記ダイオード１８などの部品を実装した際の半田付けの
良否の判定は、図５に良く示すように、従来技術の説明
にて前述したような、プリント基板３８の上方からＣＣ
Ｄカメラなどにより撮像して得た二値画像に基づいて、
あるいは目視などの検査手段２０を用いて行う。
【００２８】本実施の形態にあっては上述のように構成
したため、ダイオード１８の実装状態を従来技術で用い
たようにプリント基板上方から検査した場合でも、引出
し部３６上に残留した半田フィレット４０ａに基づいて
半田付けの良否を容易かつ精度良く判定することがで
き、よって検査工程の作業能率を向上させることができ
る。
したため、ダイオード１８の実装状態を従来技術で用い
たようにプリント基板上方から検査した場合でも、引出
し部３６上に残留した半田フィレット４０ａに基づいて
半田付けの良否を容易かつ精度良く判定することがで
き、よって検査工程の作業能率を向上させることができ
る。
【００２９】また、引出し部３６の延長部分長を、前記
第１のパッド３２の円形状部分の直径の１／３程度また
はそれ以下であるように構成したので、プリント基板の
有効実装面積を不必要に減少させることがないと共に、
位置ずれを起こすことがない。
第１のパッド３２の円形状部分の直径の１／３程度また
はそれ以下であるように構成したので、プリント基板の
有効実装面積を不必要に減少させることがないと共に、
位置ずれを起こすことがない。
【００３０】この実施の形態は上記したように、プリン
ト基板１００上に設けられ、塗布されたクリーム半田に
よって表面実装部品（ダイオード１８）が溶融（リフロ
ー）接続されるプリント基板の実装部品用パッド３０に
おいて、前記表面実装部品の底部に円形状の電極１８ａ
を設け、前記プリント基板上に引出し部３６，３６を有
するパッド（第１のパッド３２）を設けると共に、前記
引出し部を前記表面実装部品の外周より突出させ、さら
に前記パッドの引出し部を除く直径を前記表面実装部品
の直径よりも小さく、かつ前記表面実装部品底部の円形
状の電極と略同大に形成するように構成した。
ト基板１００上に設けられ、塗布されたクリーム半田に
よって表面実装部品（ダイオード１８）が溶融（リフロ
ー）接続されるプリント基板の実装部品用パッド３０に
おいて、前記表面実装部品の底部に円形状の電極１８ａ
を設け、前記プリント基板上に引出し部３６，３６を有
するパッド（第１のパッド３２）を設けると共に、前記
引出し部を前記表面実装部品の外周より突出させ、さら
に前記パッドの引出し部を除く直径を前記表面実装部品
の直径よりも小さく、かつ前記表面実装部品底部の円形
状の電極と略同大に形成するように構成した。
【００３１】また、前記引出し部を少なくとも２個設け
ると共に、前記パッドから離間した位置に第２のパッド
を設け、前記２個の引出し部を、前記パッドと前記第２
のパッドの中心位置を結ぶ線に対して対称となる位置に
設けるように構成した。
ると共に、前記パッドから離間した位置に第２のパッド
を設け、前記２個の引出し部を、前記パッドと前記第２
のパッドの中心位置を結ぶ線に対して対称となる位置に
設けるように構成した。
【００３２】また、前記引出し部を、前記プリント基板
上の前記表面実装部品、例えば抵抗やＦＥＴなどのプリ
ント基板上に配置される素子を除く部品に干渉しない位
置に設けるように構成した。
上の前記表面実装部品、例えば抵抗やＦＥＴなどのプリ
ント基板上に配置される素子を除く部品に干渉しない位
置に設けるように構成した。
【００３３】本発明の実施の形態にあって、引出し部３
６，３６を除いたパッド３２の形状を円形としたが、そ
れに限られるものではなく、位置ずれを生じない形状で
あればどのような形状でも良い。
６，３６を除いたパッド３２の形状を円形としたが、そ
れに限られるものではなく、位置ずれを生じない形状で
あればどのような形状でも良い。
【００３４】また、上述の実施形態において第２のパッ
ド３４の形状は従来技術における第２のパッド１４の形
状と同形としたが、この形状に限られるものではない。
ド３４の形状は従来技術における第２のパッド１４の形
状と同形としたが、この形状に限られるものではない。
【００３５】
【発明の効果】請求項１項に記載の発明においては、実
装部品の位置ずれを生じることなく、プリント基板の上
方から半田付けの良否を容易かつ精度良く判定すること
を可能とし、よって検査工程の作業能率を向上させるこ
とができる。
装部品の位置ずれを生じることなく、プリント基板の上
方から半田付けの良否を容易かつ精度良く判定すること
を可能とし、よって検査工程の作業能率を向上させるこ
とができる。
【００３６】また、請求項２項に記載の発明において
は、前記した効果に加え、より一層位置ずれを効果的に
防止することができる。
は、前記した効果に加え、より一層位置ずれを効果的に
防止することができる。
【００３７】また、請求項３項に記載の発明において
は、前記した効果に加え、基板の実装面積を不必要に減
少させることがない。
は、前記した効果に加え、基板の実装面積を不必要に減
少させることがない。
【図１】本発明の一つの実施形態に係るプリント基板の
実装部品用パッドの全体構成を示す上面図である。
実装部品用パッドの全体構成を示す上面図である。
【図２】図１に示すプリント基板の実装部品用パッドを
下方から見た側面図である。
下方から見た側面図である。
【図３】図２に示すプリント基板の実装部品用パッドの
III-III 線断面図である。
III-III 線断面図である。
【図４】図１に示すプリント基板の実装部品用パッドに
ダイオードを実装した状態を示す上面図である。
ダイオードを実装した状態を示す上面図である。
【図５】図４に示す実装状態を下方から見た説明側面図
である。
である。
【図６】図５に示す実装状態のVI-VI 線断面図である。
【図７】従来技術に係るプリント基板の実装部品用パッ
ドの上面図である。
ドの上面図である。
【図８】従来技術に係るプリント基板の実装部品用パッ
ドにダイオードを実装した状態の左側面図である。
ドにダイオードを実装した状態の左側面図である。
【図９】図８を別な方向から見た説明側面図である。
【図１０】従来技術に係るプリント基板の実装部品用パ
ッドにあって、実装されたダイオードが位置ずれを生じ
た状態を示す説明図である。
ッドにあって、実装されたダイオードが位置ずれを生じ
た状態を示す説明図である。
１０ プリント基板の実装部品用パッド（従来技術） １２ 第１のパッド（従来技術） １４ 第２のパッド（従来技術） １６ 半田フィレット １８ 実装部品（パワーツェナダイオード） ２０ 検査手段（二値化カメラ、目視など） ３０ プリント基板の実装部品用パッド ３２ 第１のパッド ３４ 第２のパッド ３６ 引出し部 ４０，４０ａ 半田フィレット １００ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられ、塗布された
クリーム半田によって表面実装部品が溶融接続されるプ
リント基板の実装部品用パッドにおいて、前記表面実装
部品の底部に円形状の電極を設け、前記プリント基板上
に引出し部を有するパッドを設けると共に、前記引出し
部を前記表面実装部品の外周より突出させ、さらに前記
パッドの引出し部を除く直径を前記表面実装部品の直径
よりも小さく、かつ前記表面実装部品底部の円形状の電
極と略同大に形成するようにしたことを特徴とするプリ
ント基板の実装部品用パッド。 - 【請求項２】 前記引出し部を少なくとも２個設けると
共に、前記パッドから離間した位置に第２のパッドを設
け、前記２個の引出し部を、前記パッドと前記第２のパ
ッドの中心位置を結ぶ線に対して対称となる位置に設け
ることを特徴とする請求項１項記載のプリント基板の実
装部品用パッド。 - 【請求項３】 前記引出し部を、前記プリント基板上の
前記表面実装部品を除く部品に干渉しない位置に設ける
ことを特徴とする請求項１項または２項記載のプリント
基板の実装部品用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25818199A JP3342855B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | プリント基板の実装部品用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25818199A JP3342855B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | プリント基板の実装部品用パッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085825A true JP2001085825A (ja) | 2001-03-30 |
| JP3342855B2 JP3342855B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=17316651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25818199A Expired - Fee Related JP3342855B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | プリント基板の実装部品用パッド |
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| JP (1) | JP3342855B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| DE102012212087A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare |
-
1999
- 1999-09-13 JP JP25818199A patent/JP3342855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| DE102012212087A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3342855B2 (ja) | 2002-11-11 |
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