JP2642079B2 - 表面実装部品リード端子の半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品リード端子の半田付け方法Info
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- JP2642079B2 JP2642079B2 JP7069231A JP6923195A JP2642079B2 JP 2642079 B2 JP2642079 B2 JP 2642079B2 JP 7069231 A JP7069231 A JP 7069231A JP 6923195 A JP6923195 A JP 6923195A JP 2642079 B2 JP2642079 B2 JP 2642079B2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- solder
- soldering
- surface mount
- shaped
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品リード端子
の半田付け方法に関する。
の半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品は、図４に示すよう
に、部品のボディ１から突き出たガルウィング形リード
フレーム２を有していた。このリードフレームの半田付
けを行う場合には図６に示すように、基板４上の部品パ
ッド３に半田ペースト１０の印刷を行う。半田ペースト
１０の上にガルウィング形リードフレーム２の搭載を行
い、半田付けを行うため半田リフローを行う。半田リフ
ローを行うために熱を加えるが、この熱によって半田溶
融前に半田ペースト１０がブリッジ１１を起しやすく、
半田付け後でもこのブリッジ１１が存在し不良となる。
ガルウィング形リードフレーム２に形成される半田付け
フィレットは図５に示すように、トウフィレット８とヒ
ールフィレット９とである。半田量が最も多いヒールフ
ィレット９は死角になってしまい見ることができず、ト
ウフィレット８はフィレット高さｈが小さいため、光源
６とＣＣＤカメラ７とを用いた光学式外観検査でも、半
田不足，半田漏れ不良，半田ブリッジ等の不良を検出す
るのが困難であった。ガルウィング形リードフレーム２
においては、半田付け強度を最も左右するヒールフィレ
ット９がファインピッチになるに従ってフィレットの形
成が不安定になり、半田付け強度の保障が困難となって
いた。
に、部品のボディ１から突き出たガルウィング形リード
フレーム２を有していた。このリードフレームの半田付
けを行う場合には図６に示すように、基板４上の部品パ
ッド３に半田ペースト１０の印刷を行う。半田ペースト
１０の上にガルウィング形リードフレーム２の搭載を行
い、半田付けを行うため半田リフローを行う。半田リフ
ローを行うために熱を加えるが、この熱によって半田溶
融前に半田ペースト１０がブリッジ１１を起しやすく、
半田付け後でもこのブリッジ１１が存在し不良となる。
ガルウィング形リードフレーム２に形成される半田付け
フィレットは図５に示すように、トウフィレット８とヒ
ールフィレット９とである。半田量が最も多いヒールフ
ィレット９は死角になってしまい見ることができず、ト
ウフィレット８はフィレット高さｈが小さいため、光源
６とＣＣＤカメラ７とを用いた光学式外観検査でも、半
田不足，半田漏れ不良，半田ブリッジ等の不良を検出す
るのが困難であった。ガルウィング形リードフレーム２
においては、半田付け強度を最も左右するヒールフィレ
ット９がファインピッチになるに従ってフィレットの形
成が不安定になり、半田付け強度の保障が困難となって
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のガルウィング形
リードフレーム２では、ヒールフィレットがリードフレ
ームの後側に形成されるため、リードピッチが狭くなる
と目視，ＣＣＤカメラを用いた光学式による半田付け外
観検査が困難であった。また半田量が最も多いヒールフ
ィレットがリードフレームの後側にあるだけに隣接して
おり、半田ブリッジを起しやすい問題があった。
リードフレーム２では、ヒールフィレットがリードフレ
ームの後側に形成されるため、リードピッチが狭くなる
と目視，ＣＣＤカメラを用いた光学式による半田付け外
観検査が困難であった。また半田量が最も多いヒールフ
ィレットがリードフレームの後側にあるだけに隣接して
おり、半田ブリッジを起しやすい問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品リ
ード端子の半田付け方法は、表面実装部品のボディより
外方に延在し相並ぶＶ形またはＪ形のリード端子を基板
の部品パッドに予め設置した半田ペースト上に実装し、
半田リフローにより半田付けするとき、前記リード端子
が前記部品パッドに接触するＶ形またはＪ形の曲折箇所
を境界にして前記半田ペーストを前記リード端子の外方
及び内方位置のいずれかに対応するように交互配置する
構成である。
ード端子の半田付け方法は、表面実装部品のボディより
外方に延在し相並ぶＶ形またはＪ形のリード端子を基板
の部品パッドに予め設置した半田ペースト上に実装し、
半田リフローにより半田付けするとき、前記リード端子
が前記部品パッドに接触するＶ形またはＪ形の曲折箇所
を境界にして前記半田ペーストを前記リード端子の外方
及び内方位置のいずれかに対応するように交互配置する
構成である。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例における表面実装
部品のリードフレーム５を示す。ボディ１から外側に突
き出たリードが基板４上の部品パッド３に接するように
ＶまたはＪ形に成形されている。
部品のリードフレーム５を示す。ボディ１から外側に突
き出たリードが基板４上の部品パッド３に接するように
ＶまたはＪ形に成形されている。
【０００７】図２はリードフレーム５の半田付け外観を
示す。半田付け後は、リードフレーム５の前後にヒール
フィレット９ａ，９ｂがそれぞれ形成される。従来のガ
ルウィング形リードフレームは、半田量が最も多いヒー
ルフィレットが死角となってしまい、目視，光学式の半
田付け外観検査は困難であった。アウトラインＶ（Ｊ）
形リードフレーム５では、十分なだけのフィレット高さ
ｈを有するヒールフィレット９ａがリードフレーム５の
前側に形成されるので、目視，光学式の半田付け外観検
査が容易である。
示す。半田付け後は、リードフレーム５の前後にヒール
フィレット９ａ，９ｂがそれぞれ形成される。従来のガ
ルウィング形リードフレームは、半田量が最も多いヒー
ルフィレットが死角となってしまい、目視，光学式の半
田付け外観検査は困難であった。アウトラインＶ（Ｊ）
形リードフレーム５では、十分なだけのフィレット高さ
ｈを有するヒールフィレット９ａがリードフレーム５の
前側に形成されるので、目視，光学式の半田付け外観検
査が容易である。
【０００８】図３は半田リフロー前のリードフレーム５
と半田ペースト１０ａ，１０ｂとの配置関係を示す。Ｖ
（Ｊ）形リードフレーム５の部品パッド３への接触点を
境にして前後に半田ペースト１０ａまたは１０ｂを印刷
する。つまり、相並ぶリードフレーム５に対して上述し
たように半田ペースト１０ａ，１０ｂを交互に配置して
半田リフローする。これにより、半田ブリッジを防止す
ることができる。
と半田ペースト１０ａ，１０ｂとの配置関係を示す。Ｖ
（Ｊ）形リードフレーム５の部品パッド３への接触点を
境にして前後に半田ペースト１０ａまたは１０ｂを印刷
する。つまり、相並ぶリードフレーム５に対して上述し
たように半田ペースト１０ａ，１０ｂを交互に配置して
半田リフローする。これにより、半田ブリッジを防止す
ることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リー
ドフレーム（リード端子）形状をＶまたはＪ形にするこ
とで目視可能なヒールフィレットがリードフレームの前
側に形成されるため目視，光学式の半田付け外観検査が
容易になる。また、リードフレームに対して前後に半田
ペーストを印刷することで半田ペーストのブリッジを防
ぐことができる。
ドフレーム（リード端子）形状をＶまたはＪ形にするこ
とで目視可能なヒールフィレットがリードフレームの前
側に形成されるため目視，光学式の半田付け外観検査が
容易になる。また、リードフレームに対して前後に半田
ペーストを印刷することで半田ペーストのブリッジを防
ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例におけるリードフレーム形状
を示す。
を示す。
【図２】図１に示したリードフレームの外観検査及び半
田付け後の状態を示す。
田付け後の状態を示す。
【図３】図１に示したリードフレームを半田付けする前
の状態を示す。
の状態を示す。
【図４】従来のリードフレーム形状を示す。
【図５】図４に示したリードフレームの外観検査及び半
田付け後の状態を示す。
田付け後の状態を示す。
【図６】図４に示したリードフレームを半田付けする前
の状態を示す。
の状態を示す。
１ ボティ ２ ガルウィング形リードフレーム ３ 部品パッド ４ 基板 ５ Ｖ（Ｊ）形リードフレーム ６ 光源 ７ ＣＣＤカメラ ８ トウフィレット ９，９ａ，９ｂ ヒールフィレット １０，１０ａ，１０ｂ 半田ペースト １１ 半田ブリッジ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品のボディより外方に延在し
相並ぶＶ形またはＪ形のリード端子を基板の部品パッド
に予め設置した半田ペースト上に実装し、半田リフロー
により半田付けするとき、前記リード端子が前記部品パ
ッドに接触するＶ形またはＪ形の曲折箇所を境界にして
前記半田ペーストを前記リード端子の外方及び内方位置
のいずれかに対応するように交互配置することを特徴と
する表面実装部品リード端子の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069231A JP2642079B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 表面実装部品リード端子の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069231A JP2642079B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 表面実装部品リード端子の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264925A JPH08264925A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2642079B2 true JP2642079B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13396760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7069231A Expired - Lifetime JP2642079B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 表面実装部品リード端子の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642079B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163392A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS63133873U (ja) * | 1987-02-23 | 1988-09-01 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7069231A patent/JP2642079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08264925A (ja) | 1996-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970318 |