JP2003163433A - 表面実装部品のリード端子構造 - Google Patents
表面実装部品のリード端子構造Info
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- JP2003163433A JP2003163433A JP2001360993A JP2001360993A JP2003163433A JP 2003163433 A JP2003163433 A JP 2003163433A JP 2001360993 A JP2001360993 A JP 2001360993A JP 2001360993 A JP2001360993 A JP 2001360993A JP 2003163433 A JP2003163433 A JP 2003163433A
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- parts
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子と実装基板に形成したパッドとの
半田付けによる接触面積を拡大して、十分な固着強度を
得ることができると共に、ブリッジ現象も回避すること
ができる表面実装部品のリード端子構造を提供する。 【解決手段】 表面実装部品１の側面から突出したリー
ド端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底
面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向
に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、
該部に半田留り部７を形成した。
半田付けによる接触面積を拡大して、十分な固着強度を
得ることができると共に、ブリッジ現象も回避すること
ができる表面実装部品のリード端子構造を提供する。 【解決手段】 表面実装部品１の側面から突出したリー
ド端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底
面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向
に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、
該部に半田留り部７を形成した。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品のリ
ード端子構造に係り、詳しくは、リード端子と実装基板
のパッドとの半田付けによる接合部の構造に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】通常、表面実装部品は、実装基板の表面
に形成されたパッドにリード端子が重合されて配置さ
れ、半田付けによって固着されている。半田付けは予め
半田印刷機によりパッドに印刷されたクリーム半田等が
用いられ、半田印刷後に高速チップ搭載機により表面実
装部品が搭載され、リフロー処理により半田が溶融され
て固着される。 【０００３】ところが、従来の表面実装部品のリード端
子構造は、例えば図３に示すように、表面実装部品１の
側面から突出しているリード端子２を一旦斜め下方に折
曲し、次いで表面実装部品の底面１ａと略同一高さの位
置で水平方向に折曲し、この水平方向の部分３と実装基
板４のパッド５が接触され、その間に半田を介装させて
リード端子２とパッド５とを固着していた。 【０００４】しかしながら、近時の表面実装部品は、表
面実装密度の向上と集積回路の集積度の向上により、リ
ード端子２の間隔が狭まる傾向にある。そして、リード
端子２の間隔が狭まるにつれてリード端子２の幅と実装
基板４側のパッド５の幅との差が小さくなるので、半田
の濡れ上がる領域も小さくなり、実装後の固着に対する
信頼性が低下する、という問題がある。であった。 【０００５】すなわち、前記従来のリード端子構造で
は、半田リフローを行うために実装基板４に熱を加える
と、この熱によって半田溶融前に半田クリームがブリッ
ジを起こし易く、半田付け後でもブリッジが存在して不
良となる。そのうえ、リード端子２に形成される半田付
けフィレットは、図４に示すように、トウフィレットａ
は半田量が少なく、ヒールフィレットｂは半田量が多く
なるが、半田付け後に半田付け状態を光源とＣＣＤカメ
ラを用いて外観検査する場合、ヒールフィレットｂはリ
ード端子２の陰に隠れて十分な観察ができず、またトウ
フィレットａは半田不足、半田漏れ不良、半田ブリッジ
等の不良を検出することが困難である、という問題があ
った。 【０００６】 【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよ
うな実状に鑑み、従来の問題点を一掃すべく創案された
ものであって、その意図するところは、リード端子と実
装基板に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を
拡大して、十分な固着強度を得ると共に、半田付け後の
固着状態が外部から容易に確認することができ、リード
端子数が増加してリード端子の間隔が狭くなった表面実
装部品の半田付けにも十分に対応することができる表面
実装部品のリード端子構造を提供することを課題とする
ものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】課題を解決するため、本
発明が採用した技術的手段は、側面にリード端子を有す
る表面実装部品のリード端子構造であって、上記リード
端子は一旦斜め下方に折曲され、表面実装部品の底面よ
り稍下側の位置で水平方向に折曲され、水平方向に折曲
された部分の中間部位を上方へ膨出させ、該部に半田留
り部が形成されていることを特徴とするものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の表面実装部品
の斜視図、図２は同上要部側面図を示すものであって、
従来部品と同一部品については共通の符号を付して説明
する。 【０００９】上記図において、１は表面実装部品であっ
て、該表面実装部品１の対向する二側面にはそれぞれリ
ード端子２が突出されている。リード端子２は一旦斜め
下方に折曲され、表面実装部品１の底面１ａより稍下側
の位置で水平方向に折曲され、水平方向に折曲された部
分３の中間部位６には、上方へ向けて側面視円弧状の半
田留り部７が膨出形成されている。なお、半田留り部７
の形状は実施例のものに限定されるものではない。ま
た、リード端子２の構造はプレス、治具等を用いて形成
されている。 【００１０】上記のようなリード端子２を有する表面実
装部品１は、従来技術と同様の方法で実装基板４に形成
されたパッド５（予めクリーム半田が印刷されているパ
ッド）にリード端子２を重合配置させて固着される。 【００１１】すなわち、実装基板４の加熱によりクリー
ム半だが溶融されると、表面張力により半田が半田留り
部７内に濡れ上がると同時に、該半田留り部７を境にし
て、その内側と外側の水平部分３まで半田が濡れて固着
される。このため、リード端子２とパッド５との接触部
は、半田留り部７と、その内側と外側の水平部分３の三
面からなるので、接触面積が拡大され、十分な半田付け
強度を得ることができる。 【００１２】そのうえ、半田留り部７が溶融した半田の
濡れ上がりを該部で受け止めることにより、隣接するリ
ード端子２、２間でのブリッジ現象も回避できると共
に、リード端子２とパッド５間の半田の固着状態も実装
基板４の外部から容易に確認することができ、実装の信
頼性を向上させることができる。 【００１３】 【発明の効果】これを要するに本発明は、側面にリード
端子を有する表面実装部品のリード端子構造であって、
上記リード端子は一旦斜め下方に折曲され、表面実装部
品の底面より稍下側の位置で水平方向に折曲され、水平
方向に折曲された部分の中間部位を上方へ膨出させ、該
部に半田留り部を形成したから、リード端子と実装基板
に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を拡大し
て、十分な固着強度を得ることができると共に、溶融し
た半田の濡れ上がりを半田留り部で受け止めて、リード
端子間のブリッジ現象も回避できるうえ、半田付け後の
固着状態も外部から容易に確認することができ、リード
端子数が増加してリード端子の間隔が狭くなった表面実
装部品の半田付けにも十分対応することができる効果を
有する。
ード端子構造に係り、詳しくは、リード端子と実装基板
のパッドとの半田付けによる接合部の構造に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】通常、表面実装部品は、実装基板の表面
に形成されたパッドにリード端子が重合されて配置さ
れ、半田付けによって固着されている。半田付けは予め
半田印刷機によりパッドに印刷されたクリーム半田等が
用いられ、半田印刷後に高速チップ搭載機により表面実
装部品が搭載され、リフロー処理により半田が溶融され
て固着される。 【０００３】ところが、従来の表面実装部品のリード端
子構造は、例えば図３に示すように、表面実装部品１の
側面から突出しているリード端子２を一旦斜め下方に折
曲し、次いで表面実装部品の底面１ａと略同一高さの位
置で水平方向に折曲し、この水平方向の部分３と実装基
板４のパッド５が接触され、その間に半田を介装させて
リード端子２とパッド５とを固着していた。 【０００４】しかしながら、近時の表面実装部品は、表
面実装密度の向上と集積回路の集積度の向上により、リ
ード端子２の間隔が狭まる傾向にある。そして、リード
端子２の間隔が狭まるにつれてリード端子２の幅と実装
基板４側のパッド５の幅との差が小さくなるので、半田
の濡れ上がる領域も小さくなり、実装後の固着に対する
信頼性が低下する、という問題がある。であった。 【０００５】すなわち、前記従来のリード端子構造で
は、半田リフローを行うために実装基板４に熱を加える
と、この熱によって半田溶融前に半田クリームがブリッ
ジを起こし易く、半田付け後でもブリッジが存在して不
良となる。そのうえ、リード端子２に形成される半田付
けフィレットは、図４に示すように、トウフィレットａ
は半田量が少なく、ヒールフィレットｂは半田量が多く
なるが、半田付け後に半田付け状態を光源とＣＣＤカメ
ラを用いて外観検査する場合、ヒールフィレットｂはリ
ード端子２の陰に隠れて十分な観察ができず、またトウ
フィレットａは半田不足、半田漏れ不良、半田ブリッジ
等の不良を検出することが困難である、という問題があ
った。 【０００６】 【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよ
うな実状に鑑み、従来の問題点を一掃すべく創案された
ものであって、その意図するところは、リード端子と実
装基板に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を
拡大して、十分な固着強度を得ると共に、半田付け後の
固着状態が外部から容易に確認することができ、リード
端子数が増加してリード端子の間隔が狭くなった表面実
装部品の半田付けにも十分に対応することができる表面
実装部品のリード端子構造を提供することを課題とする
ものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】課題を解決するため、本
発明が採用した技術的手段は、側面にリード端子を有す
る表面実装部品のリード端子構造であって、上記リード
端子は一旦斜め下方に折曲され、表面実装部品の底面よ
り稍下側の位置で水平方向に折曲され、水平方向に折曲
された部分の中間部位を上方へ膨出させ、該部に半田留
り部が形成されていることを特徴とするものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の表面実装部品
の斜視図、図２は同上要部側面図を示すものであって、
従来部品と同一部品については共通の符号を付して説明
する。 【０００９】上記図において、１は表面実装部品であっ
て、該表面実装部品１の対向する二側面にはそれぞれリ
ード端子２が突出されている。リード端子２は一旦斜め
下方に折曲され、表面実装部品１の底面１ａより稍下側
の位置で水平方向に折曲され、水平方向に折曲された部
分３の中間部位６には、上方へ向けて側面視円弧状の半
田留り部７が膨出形成されている。なお、半田留り部７
の形状は実施例のものに限定されるものではない。ま
た、リード端子２の構造はプレス、治具等を用いて形成
されている。 【００１０】上記のようなリード端子２を有する表面実
装部品１は、従来技術と同様の方法で実装基板４に形成
されたパッド５（予めクリーム半田が印刷されているパ
ッド）にリード端子２を重合配置させて固着される。 【００１１】すなわち、実装基板４の加熱によりクリー
ム半だが溶融されると、表面張力により半田が半田留り
部７内に濡れ上がると同時に、該半田留り部７を境にし
て、その内側と外側の水平部分３まで半田が濡れて固着
される。このため、リード端子２とパッド５との接触部
は、半田留り部７と、その内側と外側の水平部分３の三
面からなるので、接触面積が拡大され、十分な半田付け
強度を得ることができる。 【００１２】そのうえ、半田留り部７が溶融した半田の
濡れ上がりを該部で受け止めることにより、隣接するリ
ード端子２、２間でのブリッジ現象も回避できると共
に、リード端子２とパッド５間の半田の固着状態も実装
基板４の外部から容易に確認することができ、実装の信
頼性を向上させることができる。 【００１３】 【発明の効果】これを要するに本発明は、側面にリード
端子を有する表面実装部品のリード端子構造であって、
上記リード端子は一旦斜め下方に折曲され、表面実装部
品の底面より稍下側の位置で水平方向に折曲され、水平
方向に折曲された部分の中間部位を上方へ膨出させ、該
部に半田留り部を形成したから、リード端子と実装基板
に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を拡大し
て、十分な固着強度を得ることができると共に、溶融し
た半田の濡れ上がりを半田留り部で受け止めて、リード
端子間のブリッジ現象も回避できるうえ、半田付け後の
固着状態も外部から容易に確認することができ、リード
端子数が増加してリード端子の間隔が狭くなった表面実
装部品の半田付けにも十分対応することができる効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装部品の斜視図である。
【図２】本発明の表面実装部品の要部側面図である。
【図３】従来の表面実装部品の要部側面図である。
【図４】従来の表面実装部品における半田付け後の要部
側面図である。 【符号の説明】 １ 表面実装部品 ２ リード端子 ３ 水平部分 ４ 実装基板 ５ パッド ６ 中間部位 ７ 半田留り部
側面図である。 【符号の説明】 １ 表面実装部品 ２ リード端子 ３ 水平部分 ４ 実装基板 ５ パッド ６ 中間部位 ７ 半田留り部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 側面にリード端子を有する表面実装部品
のリード端子構造であって、上記リード端子は一旦斜め
下方に折曲され、表面実装部品の底面より稍下側の位置
で水平方向に折曲され、水平方向に折曲された部分の中
間部位を上方へ膨出させ、該部に半田留り部が形成され
ていることを特徴とする表面実装部品のリード端子構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360993A JP2003163433A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 表面実装部品のリード端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360993A JP2003163433A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 表面実装部品のリード端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163433A true JP2003163433A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19171719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001360993A Pending JP2003163433A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 表面実装部品のリード端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103280436A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-09-04 | 华为机器有限公司 | 表贴器件及其制备方法 |
-
2001
- 2001-11-27 JP JP2001360993A patent/JP2003163433A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103280436A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-09-04 | 华为机器有限公司 | 表贴器件及其制备方法 |
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