JPH05347225A - 表面実装用チップ部品 - Google Patents
表面実装用チップ部品Info
- Publication number
- JPH05347225A JPH05347225A JP15466992A JP15466992A JPH05347225A JP H05347225 A JPH05347225 A JP H05347225A JP 15466992 A JP15466992 A JP 15466992A JP 15466992 A JP15466992 A JP 15466992A JP H05347225 A JPH05347225 A JP H05347225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- solder
- surface mounting
- solder fillet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はチップ部品の立ち上がりによる半田付
け不良を防止することのできる表面実装用チップ部品を
提供することを目的とする。 【構成】プリント配線板５のフットプリント６上に形成
した半田印刷部１７上に搭載して半田付けによる表面実
装を行う表面実装用チップ部品において、チップ部品本
体１２の両端から所定距離突出するように一対のコの字
状電極１４ａ，１４ｂを該チップ部品本体１２に取り付
けて構成する。
け不良を防止することのできる表面実装用チップ部品を
提供することを目的とする。 【構成】プリント配線板５のフットプリント６上に形成
した半田印刷部１７上に搭載して半田付けによる表面実
装を行う表面実装用チップ部品において、チップ部品本
体１２の両端から所定距離突出するように一対のコの字
状電極１４ａ，１４ｂを該チップ部品本体１２に取り付
けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板上に表面
実装するチップ部品に関し、特にその両端電極の形状に
関する。
実装するチップ部品に関し、特にその両端電極の形状に
関する。
【０００２】近年、電子機器、通信機器の小型・高密度
化の要求に伴い、プリント配線板表面に形成したフット
プリント（導体パターン）上に部品の両端電極を載せて
リフロー半田付けにより表面実装するチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ部品が多用されている。
化の要求に伴い、プリント配線板表面に形成したフット
プリント（導体パターン）上に部品の両端電極を載せて
リフロー半田付けにより表面実装するチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ部品が多用されている。
【０００３】しかし、リフロー半田付けの際に生じる半
田溶解の表面張力によりチップ部品の片側電極が浮き上
がったり、立ち上がったりする所謂マンハッタン現象を
起こし、半田付け不良となる場合がある。そのため、こ
れらの半田付け不良を少なくすることのできるチップ部
品が要望されている。
田溶解の表面張力によりチップ部品の片側電極が浮き上
がったり、立ち上がったりする所謂マンハッタン現象を
起こし、半田付け不良となる場合がある。そのため、こ
れらの半田付け不良を少なくすることのできるチップ部
品が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のチップ部品２は、図８に示すよう
に電極４ａ，４ｂが部品の両端に形成され、実装面に対
して垂直となっている。このチップ部品２をプリント配
線板５上に形成したフットプリント６にクリーム半田７
を塗布した上で実装して、リフロー半田付けを行ってい
る。
に電極４ａ，４ｂが部品の両端に形成され、実装面に対
して垂直となっている。このチップ部品２をプリント配
線板５上に形成したフットプリント６にクリーム半田７
を塗布した上で実装して、リフロー半田付けを行ってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】リフロー半田付けの
際、プリント配線板上に形成したフットプリント６の設
定状況により、半田溶解時間に差が生じた場合、両端電
極に働く半田溶解の表面張力差が生じることになる。
際、プリント配線板上に形成したフットプリント６の設
定状況により、半田溶解時間に差が生じた場合、両端電
極に働く半田溶解の表面張力差が生じることになる。
【０００６】従って、図９（Ａ）に示すように溶解した
半田は、電極４ｂの端面に半田フィレット８を形成し、
この半田フィレット８は図示のように電極４ｂの端面の
上方へさらに上昇する。
半田は、電極４ｂの端面に半田フィレット８を形成し、
この半田フィレット８は図示のように電極４ｂの端面の
上方へさらに上昇する。
【０００７】一方の電極４ｂ端面に形成された半田フィ
レット８の表面張力が大きくなると、図９（Ｂ）に示す
ように、チップ部品２の他方の電極４ａが浮き上がった
り、又は立ち上がったりする半田付け不良を生じるとい
った問題があった。
レット８の表面張力が大きくなると、図９（Ｂ）に示す
ように、チップ部品２の他方の電極４ａが浮き上がった
り、又は立ち上がったりする半田付け不良を生じるとい
った問題があった。
【０００８】また、チップ部品搭載後、部品の有無、半
田付けの状態等を光学式検査器で外観検査を行う際、従
来は半田フィレットが電極の外側に形成されるため、別
々のチップ部品の半田フィレットが接近していると、光
が正常に生成された半田フィレットに反射して誤認識を
生じるといった問題もある。
田付けの状態等を光学式検査器で外観検査を行う際、従
来は半田フィレットが電極の外側に形成されるため、別
々のチップ部品の半田フィレットが接近していると、光
が正常に生成された半田フィレットに反射して誤認識を
生じるといった問題もある。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、チップ部品の立ち
上がりによる半田付け不良を防止することのできる表面
実装用チップ部品を提供することである。
のであり、その目的とするところは、チップ部品の立ち
上がりによる半田付け不良を防止することのできる表面
実装用チップ部品を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、プリント配線板のフットプリント上
に形成した半田印刷部上に搭載して半田付けによる表面
実装を行う表面実装用チップ部品において、チップ部品
本体の両端から所定距離突出するように一対のコの字状
電極を該チップ部品本体に取り付けたことを特徴とする
表面実装用チップ部品を提供する。
を解決するために、プリント配線板のフットプリント上
に形成した半田印刷部上に搭載して半田付けによる表面
実装を行う表面実装用チップ部品において、チップ部品
本体の両端から所定距離突出するように一対のコの字状
電極を該チップ部品本体に取り付けたことを特徴とする
表面実装用チップ部品を提供する。
【００１１】
【作用】本発明のチップ部品によると、半田が溶解して
生成された半田フィレットがコの字状電極の内面に形成
されるため、表面張力による回転方向がチップ部品を押
さえる方向となり、チップ部品の浮き上がりを防止する
ことができる。
生成された半田フィレットがコの字状電極の内面に形成
されるため、表面張力による回転方向がチップ部品を押
さえる方向となり、チップ部品の浮き上がりを防止する
ことができる。
【００１２】また、半田フィレット生成面がコの字状電
極の内面側となるため、外観検査のためにチップ部品に
光を当てても、余分な反射光が光学式検査器に戻ること
がなく、良好な検査を実施できる。
極の内面側となるため、外観検査のためにチップ部品に
光を当てても、余分な反射光が光学式検査器に戻ること
がなく、良好な検査を実施できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１を参照すると、本発明実施例のチップ
部品斜視図が示されている。このチップ部品１０は、チ
ップ部品本体１２の両端１２ａから所定距離突出するよ
うに一対のコの字状電極１４ａ，１４ｂを設けて構成さ
れている。
に説明する。図１を参照すると、本発明実施例のチップ
部品斜視図が示されている。このチップ部品１０は、チ
ップ部品本体１２の両端１２ａから所定距離突出するよ
うに一対のコの字状電極１４ａ，１４ｂを設けて構成さ
れている。
【００１４】図２（Ａ）は実施例平面図、図２（Ｂ）は
図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（Ｂ）に示す
ように、電極１４ａ，１４ｂは一対のフットプリント６
の両端と概略同程度の位置となるようにチップ部品本体
１２から突出している。
図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（Ｂ）に示す
ように、電極１４ａ，１４ｂは一対のフットプリント６
の両端と概略同程度の位置となるようにチップ部品本体
１２から突出している。
【００１５】コの字状電極１４ａ，１４ｂをこのような
寸法関係でチップ部品本体１２から突出して形成したた
め、図３に示すようにフットプリント６上にクリーム半
田１７を印刷し、リフロー半田付けをすると、半田が溶
解して形成される半田フィレット１８が電極１４ａ，１
４ｂの内面１５に形成されることになる。
寸法関係でチップ部品本体１２から突出して形成したた
め、図３に示すようにフットプリント６上にクリーム半
田１７を印刷し、リフロー半田付けをすると、半田が溶
解して形成される半田フィレット１８が電極１４ａ，１
４ｂの内面１５に形成されることになる。
【００１６】そこで図３に示すように、半田溶解時間に
差が生じて一方の電極１４ｂの内面１５にのみ半田フィ
レット１８が形成された場合でも、半田フィレット１８
による表面張力がチップ部品１０を押さえ付ける矢印Ａ
方向に働き、チップ部品１０が浮き上がることが防止さ
れる。
差が生じて一方の電極１４ｂの内面１５にのみ半田フィ
レット１８が形成された場合でも、半田フィレット１８
による表面張力がチップ部品１０を押さえ付ける矢印Ａ
方向に働き、チップ部品１０が浮き上がることが防止さ
れる。
【００１７】図４を参照すると、表面実装された部品の
外観検査をする光学式検査器の概略図が示されている。
赤色丸型蛍光灯２０、緑色丸型蛍光灯２２及び青色丸型
蛍光灯２４でプリント配線板５上に実装されたチップ部
品１０を照らしながらＶＴＲカメラ２６で撮像すること
により、部品の実装のされ方の検査を行うものである。
外観検査をする光学式検査器の概略図が示されている。
赤色丸型蛍光灯２０、緑色丸型蛍光灯２２及び青色丸型
蛍光灯２４でプリント配線板５上に実装されたチップ部
品１０を照らしながらＶＴＲカメラ２６で撮像すること
により、部品の実装のされ方の検査を行うものである。
【００１８】入射角と反射角の関係により、平らな部分
は赤色に、半田フィレット等の傾斜部は青色に、その中
間の緩斜面は緑色に映し出される。図５に部品の状態と
画像色彩との関係を示す。Ｒは赤、Ｇは緑、Ｂは青をそ
れぞれ示している。
は赤色に、半田フィレット等の傾斜部は青色に、その中
間の緩斜面は緑色に映し出される。図５に部品の状態と
画像色彩との関係を示す。Ｒは赤、Ｇは緑、Ｂは青をそ
れぞれ示している。
【００１９】図６を参照して、従来タイプのチップ部品
において反射による相互干渉の結果、誤認識が生じる場
合を説明する。チップ部品２，２が近接して実装されて
いるとすると、近接部品からの反射光（赤）を真横から
受けて、本来青色であるはずの半田フィレット８の中央
付近が赤く映ることになる。この結果、本来部品がある
はずの部分が部品なしと誤って判断されてしまうことに
なる。
において反射による相互干渉の結果、誤認識が生じる場
合を説明する。チップ部品２，２が近接して実装されて
いるとすると、近接部品からの反射光（赤）を真横から
受けて、本来青色であるはずの半田フィレット８の中央
付近が赤く映ることになる。この結果、本来部品がある
はずの部分が部品なしと誤って判断されてしまうことに
なる。
【００２０】しかし本発明のチップ部品１０では、図７
に示すように半田フィレット１８が電極１４ａ，１４ｂ
の内面側に形成されるため、半田フィレット１８での反
射光は部品本体１２に当り遮られるため、反射光が相互
干渉して誤認識が生じる恐れが防止される。
に示すように半田フィレット１８が電極１４ａ，１４ｂ
の内面側に形成されるため、半田フィレット１８での反
射光は部品本体１２に当り遮られるため、反射光が相互
干渉して誤認識が生じる恐れが防止される。
【００２１】
【発明の効果】本発明のチップ部品は以上詳述したよう
に構成したので、チップ部品の立ち上がりによる半田付
け不良を防止できるとともに、検査時の誤認識を防止す
ることが可能となり、部品実装及び検査の効率化を図る
ことができる。
に構成したので、チップ部品の立ち上がりによる半田付
け不良を防止できるとともに、検査時の誤認識を防止す
ることが可能となり、部品実装及び検査の効率化を図る
ことができる。
【図１】本発明実施例のチップ部品斜視図である。
【図２】チップ部品の実施例図であり、（Ａ）が平面
図、（Ｂ）が図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図、（Ｂ）が図２（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】チップ部品の部分接合状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】光学式検査器の概略図である。
【図５】部品の状態と画像色彩との関係を示す図であ
る。
る。
【図６】反射による相互干渉を示す図である。
【図７】実施例の反射の仕方を示す図である。
【図８】従来例図である。
【図９】従来例の問題点説明図である。
５ プリント配線板 ６ フットプリント １０ チップ部品 １２ チップ部品本体 １４ａ，１４ｂ 電極 １７ クリーム半田 １８ 半田フィレット
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板(5) のフットプリント
(6) 上に形成した半田印刷部(17)上に搭載して半田付け
による表面実装を行う表面実装用チップ部品において、 チップ部品本体(12)の両端から所定距離突出するように
一対のコの字状電極(14a,14b) を該チップ部品本体(12)
に取り付けたことを特徴とする表面実装用チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466992A JPH05347225A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 表面実装用チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466992A JPH05347225A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 表面実装用チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347225A true JPH05347225A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15589314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15466992A Withdrawn JPH05347225A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 表面実装用チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347225A (ja) |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15466992A patent/JPH05347225A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |