JP2004103640A - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだの外観検査において、誤判定を低減することを目的とする。
【解決手段】ランド部の形状を例えば次のようにする。電子部品２をはんだ４により基板に接続固定したとき、ランド部１のうち、リード線３の先端付近の領域をリード線の長さ方向に対して、垂直な方向に広げたＴ字形状とする。そして、ランド部１のうち、リード線の横側に位置する領域５にて、ランド部１とリード線３とのはんだによる接続固定が良好かどうかの検査を行う。このとき、ランド部１のリード線３の横側に位置する領域５には、不濡れ状態のときにおけるはんだ４の表面が平面に近い形状となる領域８が存在するようにランド部１を形成する。そして、この領域８と重なるようにウィンドウ７を設定し、このウィンドウ７内で良否判定を行う。
【選択図】　　　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に電子部品を載せ、電子部品をはんだにより基板に固定する実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
メタルマスクを用い基板のランド部に必要量のクリームはんだを印刷により供給した後、表面実装型の各種電子部品を基板の所定位置に載せ、温風等によりはんだを溶融させる。これにより、ランド部と電子部品のリード線とを固定する。その後、このランド部とリード線との固定が良好に行われているかを調べるためのはんだの外観検査が行われる。このような工程を経て、電子部品が基板に接続固定された電子装置が製造される。
【０００３】
はんだの外観検査方法としては種々の方法があるが、ここでは外観検査装置として、例えばオムロン製ＶＴ−ＷＩＮを用いて行うカラーハイライト方式の検査方法について説明する。
【０００４】
図８〜１０にこの検査方法を説明するための図を示す。図８に示すように、電子部品２を基板２１にはんだ付けした後、基板２１の上の方からリング照明２２、２３、２４をあて、カラーカメラ２５にて反射した光を取り込む。このリング照明２２、２３、２４は、異なる高さの３つのリング照明がフィルターで覆われており、３種類の色の光源となっている。
【０００５】
図９（ａ）、（ｂ）（ｃ）はリード線３の側壁にはんだ４が固着している部分に、各光源の光が反射し、その反射光がカラーカメラ２５に入るときの状態を示している。光源の位置が異なることから、各光源の光が反射してカラーカメラ２５に取り込まれる際の反射角が各光源毎に異なることを利用することで、はんだ４の傾斜角を知ることができる。具体的には、図９（ａ）に示すように、はんだ４の傾斜角がおよそ０〜１５°のとき、赤色の光源２２からの反射光がカラーカメラ２５に取り込まれ、同様に、図９（ｂ）に示すように、傾斜角がおよそ１５〜２２．５°のとき、緑色の光源２３からの反射光が、また、図９（ｃ）に示すように、傾斜角がおよそ２２．５°よりも大きいとき、青色の光源２４からの反射光がカラーカメラ２５に取り込まれる。
【０００６】
図１０にカラーカメラにて、はんだ４からの反射光を取り込んだときの着色画像を示す。図１０（ａ）はリード線３にはんだ４が固着している状態の斜視図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）を上から見たときの図である。着色画像では、ランド部１とリード線３とを接続固定しているはんだ４が赤色の領域４Ｒ、緑色の領域４Ｇ、青色の領域４Ｂに色分けされる。このように、高さの異なる光源とカラーカメラを用いることで、はんだ４に対する光源の反射角度を色で出力でき、すなわち、はんだ４の傾斜角を色で示すことができる。
【０００７】
次にランド部とリード線３におけるはんだ付けの良否判定の方法を説明する。
【０００８】
図１１に例えば２端子を有する電子部品２が基板２１のランド部１にはんだ４にて固定されているときの平面図を示す。はんだ４はランド部１の全面に載っており、ランド部１と同様の平面形状となっている。
【０００９】
また、図１２（ａ）に図１１中のＡ−Ａ’断面を示す。図１２（ａ）に示す状態がランド部１とリード線３との固定が良好な状態である。この図に示すように、リード線３の側壁にはんだ４が固着し、フィレット４ａが形成されている。このフィレット４ａは通常、はんだ４の表面が下に凸の形状となっており、はんだ４の端部にて富士山の裾野のように、接触角がほとんどない形状となっている。
【００１０】
次に、はんだ４がリード線３に固着していない不良品状態を図１２（ｂ）に示す。これは、はんだ４の上にリード線３が載っており、はんだ４がリード線３の側壁に付いていない状態である。すなわち、リード線３の側壁に対してはんだ４が濡れていない（なじんでいない）状態である。なお、以下ではこの状態を不濡れ状態と呼ぶ。このとき、はんだ４の断面形状は、電子部品２を載せる前の状態、すなわちランド部１にはんだ４を供給した後の状態と同じである。
【００１１】
図１３（ａ）にはんだ４を上から見たときの着色画像を示し、図１３（ｂ）にはんだ４の断面を示す。部品を載せる前のはんだ４の形状は、はんだ４の端部側が傾斜し、中央近辺が平面であるドーム形状となっている。したがって、はんだ４を上から見たときの着色画像では、図１３（ａ）に示すように、平面に近い状態の中央付近の領域８が赤色の領域４Ｒであり、その周りが順に緑色の領域４Ｇ、青色の領域４Ｂとなる。
【００１２】
図１１、１２に示すように、リード線３の先端はランド部の中央付近に位置する。したがって、良品状態ではリード線３の先端で形成されるフィレット４ａがランド部１の中央付近に位置する。また、図１３に示すように、不濡れ状態では、ランド部１の中央付近の領域８が赤色にて出力される。これらのことから、検査対象と不濡れ状態のものとのランド部の中央での画像出力差により良否判定を行う。
【００１３】
具体的には、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、カラーカメラにて、検査対象と不濡れ状態の両方の画像を取り込んだ後、画像処理装置に対して、ランド部の大きさを入力する。なお、図１２（ｂ）に示す状態を不濡れ状態のサンプルとして用いることもできるが、図１４（ｂ）では、はんだ付けされる前のはんだ４の状態を不濡れ状態のサンプルとして用いる場合を示している。
【００１４】
これにより、例えば、ランド部１の中央で、縦横の幅がランド部の１／３の大きさの領域に検査領域としてのウィンドウ７が検査対象と不濡れ状態の画像に設けられる。この両者のウィンドウ７内での赤色出力量を比較することで、検査対象が不濡れ状態であるかどうかを判断する。なお、この良品状態の着色画像は、図１０（ｂ）に示すようになる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した検査方法において、良品でも不良品と判定してしまう誤判定が生じていた。本発明者がこの原因を調査したところ、誤判定が生じた理由は主に以下の２つの事例であることがわかった。
【００１６】
図１５に（ａ）、（ｂ）に誤判定が生じたときのリード線３及びはんだ４の断面図を示す。１つは、図１５（ａ）に示すように、ウィンドウ７の位置がランド部１の中央であるため、リード線３の先端部でのはんだ４だけでなく、リード線３の表面もそのウィンドウ７内に含まれている。リード線３の表面は平面であることから、この部分により、赤色が出力される。このため、はんだ４がリード線３の先端にてフィレット４ａを形成し、ランド部１とリード線３とを良好に接続固定している良品であっても、赤色が出力されてしまい、不良品と判定されてしまっていた。
【００１７】
もう１つは、図１５（ｂ）に示すように、はんだ４がリード線３の上に付着した場合、はんだ４がドーム形状となるため、ドーム形状の中央で平面部２６が存在し、この部分により、赤色が出力されてしまっていた。すなわち、はんだ４がドーム形状となっているため、不濡れ状態のサンプル形状と差が出にくい状態であった。なお、図１５（ｂ）に示すように、はんだ４がリード線３の上に付着した状態でも、ランド部とリード線３とが十分に固定されているので良品状態である。
【００１８】
このように、ウィンドウ７をランド部１の中央に設けているため、上記した原因により誤判定が生じていた。そこで、ウィンドウの位置をランド部の中央からランド部の端部側に移動させることが考えられる。しかしながら、不濡れ状態のサンプルで赤色が出力される位置４Ｒは中央付近であるため、ウィンドウを単に移動させた場合、不濡れ状態において、ウィンドウ７における赤色での出力量が少ないことから、良否判定を行うことは好ましくない。
【００１９】
なお、このような問題は、２端子の電子部品２に限らず、３端子、４端子等の電子部品２のように、基板のランド部が大きく設けられるものにおいても同様に発生している。
【００２０】
また、上記にて説明した画像比較による外観検査に限らず、レーザー光をフィレットの形成予定領域に照射し、そのレーザー光の反射角により、はんだ４の外観検査を行う場合においても同様の問題が発生する。この場合においても、画像比較の場合と同様に、不濡れ状態のサンプルと比較して良否判定を行い、通常、はんだ付の形状にて判定するからである。このため、検査位置にリード表面が含まれることから、良品であっても不濡れ状態であると誤判定される可能性がある。また、はんだがドーム形状のとき、中央近辺が平面であることから、同様に不濡れ状態であると誤判定される可能性がある。
【００２１】
本発明は、上記点に鑑み、はんだの外観検査において、誤判定を低減することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ランド部（１）とリード線（３）とをはんだ付けしたとき、ランド部（１）のうち、リード線（３）の横側の領域（５）がリード線（３）の先端側の領域（６）よりも広くなるように、ランド部（１）が設けられ、ランド部（１）と同一の平面形状にてはんだ（４）が印刷されている基板を用意し、ランド部（１）とリード線（３）とをはんだ付けする。その後、ランド部（１）におけるリード線（３）の横側の領域（５）にて、はんだ（４）による固定の良否判定を行うことを特徴としている。
【００２３】
通常、ランド部のうち、リード線の先端側の領域（６）の幅（６ａ）は、はんだ付けしたとき、リード線の横にフィレットが形成されるような大きさであって、はんだ付けの際に、リード線の長さ方向にて電子部品がずれないような大きさとなっている。
【００２４】
本発明では、このような広さとされるリード線の先端側の領域（６）よりも、リード線の横側の領域（５）を広くしている。このことから、基板に電子部品を搭載し、ランド部とリード線とをはんだ付けしたが、不濡れ状態となったとき、リード線の横側の領域では、はんだの表面形状が平面となるようにすることができる。したがって、はんだの外観検査のとき、この不濡れ状態のサンプルと検査対象とにおいて、リード線の横側の領域を比較することで、はんだ付けの良否判定を行うことができる。なお、検査位置としては、良好にはんだ付けが行われているとき、リード線の横側の領域で、はんだが平面でなく傾斜している領域を含む位置であれば良いが、できるだけはんだが傾斜している領域を多く含む位置が好ましい。
【００２５】
そして、リード線の横側の領域で、リード線を含まない領域にてはんだの外観検査を行うことから、リード線の表面を不濡れ状態と誤って判定してしまうのを減少させることができる。
【００２６】
また、このようにランド部のうち、リード線の横側の領域をリード線の先端側の領域よりも広くすることで、リード線の横側の領域にてフィレットが形成され易くなり、はんだがリード線の上にも上がり、はんだがドーム形状になり難くすることができる。仮にはんだがドーム形状となった場合においても、はんだの外観検査にて、良否判定をリード線の横側の領域で行っていることから、良品状態のときの検査位置は、はんだが傾斜している領域であり、不良品状態のときの検査位置では、はんだの表面が平面となる領域である。したがって、はんだがドーム形状となっても良否判定を良好に行うことができる。
【００２７】
以上のことから、はんだの外観検査において、検査対象が良品状態であっても不濡れ状態と判断してしまうのを減少させることができる。
【００２８】
請求項２に示すように、良否判定を行うための領域（７）が、不濡れ状態におけるはんだの表面が平面となる領域（８）の内部に完全に含まれるように、ランド部（１）を設計が好ましい。そして、この良否判定を行う領域（７）において、はんだの外観検査を行うことが好ましい。
【００２９】
このとき、不濡れ状態のサンプルにおける良否判定を行う領域（７）では、全領域が平面に近い状態となることから、判定を行う領域（７）にて、はんだの表面が全て平面でない場合と比較して、はんだの外観検査にて、不濡れ状態であるかどうかの判定を容易に行うことができる。すなわち、判定精度を向上させることができる。
【００３０】
請求項３に示すように、ランド部（１）とリード線（３）とをはんだ付けする際、電子部品（２）が固定予定位置からずれてしまうのを抑制するため、ランド部（１）とリード線（３）とをはんだ付けしたとき、ランド部（１）のうち、リード線（３）の横側の領域に幅（１１ａ、１２ａ）が狭い部分（１１、１２）が存在する形状にてランド部（１）を設計することもできる。
【００３１】
具体的には、請求項４に示すように、ランド部（１）とリード線（３）とをはんだ付けしたとき、ランド部（１）のうち、リード線（３）の横側の領域に、リード線（３）の先端側の領域（６）よりも幅（１１ａ、１２ａ）が狭い部分が存在する形状とする。
【００３２】
これにより、はんだ付けの際、基板上の部品が、電子部品の基板に対する固定予定位置からリード線に対して垂直な方向に移動してしまうのを抑制することができる。この結果、検査位置がずれてしまうのを抑制することができる。
【００３３】
ランド部（１）の形状は、請求項５に示すように、例えばＴ字形状とすることが好ましい。
【００３４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００３５】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１（ａ）に、本発明の第１実施形態における電子部品がはんだにより接続固定された状態の基板を上から見たときの図を示す。この図は基板のランド部と電子部品のリード線とが位置する部分を拡大したものである。また、図１（ｂ）に電子部品を接続固定する前のランド部を上から見たときの図を示す。なお、本実施形態では、カラーハイライト方式によるはんだの外観検査方法を用いる場合を例として説明する。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、基板上のランド部１に電子部品２のリード線３がはんだ４により接続固定されているとき、ランド部１のうち、リード線３の横側の領域５がリード線３の先端側の領域６よりも広くなっている。
【００３７】
なお、ランド部１のうち、リード線３の先端側の領域６においては、リード線３の先端からランド部１の端までの幅が従来と同様である。すなわち、リード線３の先端側の領域６の幅６ａは、はんだ付けしたとき、リード線３にフィレットが形成されるような大きさであって、はんだ付けの際に、リード線の長さ方向にて電子部品がずれないような大きさとなっている。本実施形態では、このような観点から、領域６の幅を例えば０．３ｍｍとしている。
【００３８】
そして、はんだ４の外観検査では、電子部品２とランド部１とを含むように画像を取りこみ、リード線３の横側の領域４であって、フィレットが形成される予定領域にウィンドウ７を配置する。
【００３９】
また、不濡れ状態のサンプルとして、図１（ｂ）に示すように、例えば、ランド部１にはんだ４が印刷されている状態の基板を用意する。なお、この基板は電子部品２が載っていない状態である。この不濡れ状態のサンプルにおいても、同様に画像を取りこみ、検査対象と同一の位置にウィンドウ７を配置する。検査対象と不濡れ状態のサンプルとのウィンドウ７での画像出力を比較して、はんだ４が良好にリード線３に固着しているかどうかを判定する。なお、不濡れ状態のサンプルとして、図１２（ｂ）に示すように、実際に不濡れ状態のものを用いても良い。
【００４０】
このとき、検査対象での赤色の出力が、不濡れ状態のサンプルでの赤色の出力に対して、どれぐらいの割合かで、良品か不良品かを判断する。このため、検査対象が不濡れ状態かどうかを容易に判定できるように、不濡れ状態のサンプルにおけるウィンドウ７では、平面に近い状態を示す赤色が多く出力されるのが好ましい。したがって、ランド部１の形成では、予めランド部１のリード線３横の領域を広く設計している。
【００４１】
具体的には、図１（ｂ）にて、斜線の領域８がはんだ４の表面が平面に近い状態の領域であり、画像ではこの領域８が赤色にて出力される。図１（ａ）中の一点鎖線にて示す領域が、図１（ｂ）中の領域８に相当する。このように、本実施形態では、ウィンドウ７の位置は、はんだ４の表面が平面に近い領域８に完全に含まれている。このため、検査対象と不濡れ状態のサンプルとの比較が容易となり、ウィンドウ７の位置が領域８に完全に含まれていないときと比較して、はんだ付けが良好に行われているかどうかの良否判定の精度が高くなっている。なお、ウィンドウ７の位置が領域８に完全に含まれていない場合でも、不濡れ状態のサンプルにて赤色で出力される量を基準にして良否判定を行うことから、はんだの外観検査を行うことは可能である。
【００４２】
次に、不濡れ状態のサンプルにおいて、はんだ４の表面が平面に近い状態である領域８について説明する。図２（ａ）、（ｂ）にランド部上のはんだの断面図を示す。これらは、それぞれランド部１の幅が１１６０μｍであり、図２（ａ）はメタルマスクの高さが１００μｍのときであり、図２（ｂ）は２００μｍのときの断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、はんだ４がランド部１の全面に印刷されたとき、はんだ４はドーム形状となる。そして、はんだの供給量に関わらず、はんだ４の表面が平面に近く、画像が赤色に出力される領域８は、ランド部１の外周端からの距離が０．２〜０．３ｍｍのところからランド部１の中心側の領域であることが本発明者の実験によりわかった。
【００４３】
したがって、ランド部１のうち、リード線３の横側の領域５の広さは、リード線３の端からランド部１の端までの幅が少なくともウィンドウ７の幅に０．２〜０．３ｍｍを加えた長さとすれば良い。なお、当然のことではあるが、ランド部１の広さは隣りのランド部と、はんだ４がブリッジされず、隣りのランド部と絶縁できる広さとする。
【００４４】
本実施形態は、このようにランド部１が設計され、ランド部１にはんだ４が供給された基板を用い、基板の上に電子部品２を載せ、はんだ４を溶融し、ランド部１とリード線３とをはんだ付けする工程を行う。このとき、はんだ４により、ランド部１とリード線３とをはんだ４が良好に接続固定していれば、フィレットの形状は、リード線３の側壁からランド部１表面にかけて富士山の裾野のような状態となる。そして、はんだ付け後のはんだ４の外観検査を行う工程にて、リード線３の横側にてフィレットが形成されているかで、はんだ４による基板への電子部品２の固定が良好に行われているかを判断するのである。
【００４５】
本実施形態では、リード線３の先端側の領域６よりも、リード線３の横側の領域５を広く設けている。このことから、基板に電子部品２を搭載し、ランド部１とリード線３とをはんだ付けしたが、不濡れ状態となったとき、リード線３の横側の領域５では、はんだ４の表面が平面に近い形状となる。したがって、はんだ４の外観検査のとき、この不濡れ状態のサンプルと検査対象とにおいて、リード線３の横側の領域５であって、フィレットの形成予定領域を比較することで、はんだ付けの良否判定を行うことができる。
【００４６】
そして、リード線３を含まない領域にて、はんだ４の外観検査を行うことから、リード線３の表面を不濡れ状態と誤って判定してしまうのを減少させることができる。
【００４７】
また、このようにランド部１のうち、リード線３の横側の領域５をリード線３の先端側の領域６よりも広くすることで、リード線３の横側の領域５にてフィレットが形成され易くなり、はんだ４がリード線３の上にも上がり、はんだ４がドーム形状になり難くすることができる。また、仮にはんだ４の量が多く、はんだ４がリード線３の上にも上がり、ドーム形状となった場合においても、はんだ４の外観検査にて、良否判定をリード線３の横側の領域で行っていることから、良否判定を良好に行うことができる。これは、この位置にて検査することで、良品状態のときでは、はんだ４が傾斜しており、不良品状態のときでは、はんだ４の表面が平面に近い状態となるからである。
【００４８】
以上のことから、はんだ４の外観検査において、検査対象が良品状態であっても不濡れ状態と判断してしまうのを減少させることができる。
【００４９】
なお、はんだ４の適量は、種々の基準があるが例を挙げると、基板に電子部品２を固定したとき、リード線３の側壁のうち、リード線３の高さの２／３以上のところにはんだ４が付着する量である。従来では、ランド部１の中央で良否判定を行っていたので、リード線３にフィレットが形成されていたかどうかの判定しか行うことができなかった。しかしながら、本実施形態によれば、リード線３の横側で良否判定を行うことから、ウィンドウ７内から得られる情報が従来よりも多く、はんだ４の量が適量かどうかも判断することもできる。これは、フィレットが形成されていてもはんだ４の量が少ない場合、リード線３から離れた側では、ランド部１の表面が露出し、これによりウィンドウ７内にランド部１の表面が露出すると、その露出した領域が、赤色で出力されるからである。
【００５０】
なお、ウィンドウ７の位置は、リード線３の横側でフィレットが形成される領域を含み、かつ、領域８と重なる位置であれば、図１に示される位置に限らず、他の位置とすることもできる。さらに、ウィンドウ７の位置としては、良好にはんだ付けが行われているとき、リード線の横側の領域で、はんだが平面でなく傾斜している領域を含む位置であれば良いが、良否判定を良好に行うためには、はんだが傾斜している領域をできるだけ多く含む位置が好ましい。また、ウィンドウ７の大きさについても、同様のことが満たされてれば、良否判定が可能な範囲内において任意に設定することもできる。
【００５１】
また、本実施形態における第２の例を図３に示す。図１では、ランド部１の形状が長方形である場合を説明したが、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ランド部１の形状を楕円形状とすることもできる。なお、図３（ａ）、（ｂ）は、図１（ａ）、（ｂ）に対して、ランド部１の形状が異なるだけなので、図１と同じ符号を付すことで、説明を省略する。
【００５２】
（第２実施形態）
図４（ａ）に第２実施形態における電子部品がはんだにより接続固定された状態の基板を上から見たときの図を示す。また、図４（ｂ）にランド部の上にはんだが供給されているときの図を示す。なお、図１と同一部分については、同一の符号を付している。
【００５３】
本実施形態においても、図４（ａ）に示すように、基板上のランド部１に電子部品２のリード線３がはんだ４により接続固定されているとき、第１実施形態と同様に、ランド部１のうち、リード線３の横側の領域５がリード線３の先端側の領域６よりも広くなっている。したがって、第１実施形態と同様の効果を有している。
【００５４】
ただし、図１と異なり、ランド部１におけるリード線３の横側の領域５のうち、電子部品２に近い領域１１の幅１１ａが領域５の幅５ａよりも狭くなっている。また、領域５のうち、リード線３の先端に近い領域１２の幅１２ａも領域５の幅５ａよりも狭くなっている。
【００５５】
第１実施形態では、ランド部１のうち、リード線３の横側の領域５が広く形成されていた。このため、基板に電子部品２を載せ、ランド部１に電子部品２のリード線３をはんだ付けする際に、電子部品２が泳いでしまう恐れがある。つまり、図４（ａ）に示すような固定予定領域からリード線３に対して垂直な方向（図の左右方向）に、電子部品２がずれてしまう恐れがある。電子部品２の位置がずれてしまうと、ウィンドウ７の位置はランド部１の大きさを基準に設定されているため、ウィンドウ７の位置が所定の位置からずれてしまう。このため、良否判定を正しく行うことができない可能性がある。すなわち、良否判定を安定して行うことができない。
【００５６】
これに対して、本実施形態では、ランド部１は、リード線３の横側の領域５のうち、領域１１、１２のように幅が狭い部分を有する形状となっている。これにより、はんだ付けの際、基板上の電子部品２が、基板に対する固定予定位置からリード線に対して垂直な方向に移動してしまうのを抑制することができる。この結果、検査位置がずれてしまうのを抑制することができ、このことによってもウィンドウ７がずれてしまうことで誤判定が発生するのを抑制することもできる。
【００５７】
なお、ランド部１が広い場合、はんだ付けの際に電子部品２が泳いでしまう理由は、はんだ４が固化してリード線３の側壁にフィレットを形成する前では、リード線３の側壁に対して、液状のはんだ４による表面張力が働くが、ランド部１が広い場合、この表面張力の影響が小さいためである。したがって、はんだ付けの際に電子部品２のずれが発生するのを抑制するためには、この表面張力の影響が大きくなるようなランド部の幅とするのが好ましい。
【００５８】
具体的には、図４（ａ）に示すように、領域１１、１２の幅１１ａ、１２ａは、リード線３の先端側の領域６の幅６ａよりも狭くなっており、例えば、０．１５ｍｍとなっている。これは、本発明者が泳ぎ防止のために適切な幅を調べた結果、リード線から端までの幅は例えば０．３ｍｍであり、はんだ４の幅４ａをリード線の幅に０．３ｍｍを加えた長さとしたからである。
【００５９】
（第３実施形態）
図５（ａ）に第３実施形態における電子部品がはんだにより接続固定された状態の基板を上から見たときの図を示す。また、図５（ｂ）にランド部の上にはんだが供給されているときの図を示す。なお、図１と同一部分については、同一の符号を付している。
【００６０】
第２実施形態では、はんだ付けの際の泳ぎ防止のため、ランド部１の形状を十字形状としていたが、本実施形態のようにＴ字形状とすることもできる。図５（ａ）に示すように、ランド部１のうち、リード線３の横側であって、電子部品２に近い領域１１の幅１１ａが、第２実施形態と同様に狭くなっている。そして、本実施形態では、この領域１１のリード線３の長さ方向（図の縦方向）の幅１１ｂは、ランド部１の同一方向における幅に対して半分の長さである。すなわち、ランド部１のうち、リード線３の根本側の半分の領域が狭くなっている。これにより、第２実施形態よりも、はんだ付けの際、リード線３の長さ方向に対して垂直な方向で、電子部品２が固定予定領域からずれてしまうのを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態においても、基板上のランド部１に電子部品２のリード線３がはんだ４により接続固定されているとき、第１実施形態と同様に、ランド部１のうち、リード線３の横側の領域５がリード線３の先端側の領域６よりも広くなっている。なお、本実施形態では、ウィンドウ７の位置は、リード線３の先端部の隣りであり、ウィンドウ７の下側半分がリード線３の横に位置している。ウィンドウ７がこのような位置ではあるが、リード線３の横側でフィレットが形成される領域を含み、かつ、領域８と重なる位置であるので、第１実施形態と同様の効果を有している。
【００６２】
なお、第２実施形態では、ランド部１に幅の狭い領域があれば、電子部品２が泳いでしまうのを抑制する効果を有することを説明した。泳ぎ防止の効果をより求める場合では、本実施形態のように、ランド部１のうち、幅が狭い領域１１のリード線３の長さ方向における幅１１ｂを、はんだ付けしたとき、ランド部１にはんだ付けされるリード線３の長さの半分以上とすることが好ましい。ただし、このとき、外観検査がリード線３の横側で行うことができるように、つまりウィンドウ７をリード線３の横側に配置できる長さまでとする。
【００６３】
（第４実施形態）
図６（ａ）に第４実施形態における第１の例としての電子部品がはんだにより接続固定された状態の基板を上から見たときの図を示す。また、図６（ｂ）にランド部の上にはんだが供給されているときの図を示す。
【００６４】
第３実施形態では、２端子の電子部品２を用いた場合を説明していたが、図６に示すように、３端子の電子部品２を用いた場合においても、ランド部１の形状を第３実施形態と同様にＴ字形状とすることができる。なお、本実施形態の第１の例では、第３実施形態に対して、電子部品２の端子とランド部１とが１つ増えているだけであり、その他は第３実施形態と同一であるため、説明を省略する。
【００６５】
図７（ａ）に第４実施形態における第２の例としての電子部品がはんだにより接続固定された状態の基板を上から見たときの図を示す。また、図７（ｂ）にランド部の上にはんだが供給されているときの図を示す。
【００６６】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ランド部１の形状をＬ字形状とすることもできる。これは、図６（ａ）、（ｂ）に対して、電子部品２から２本のリード線３が出ている側において、ランド部１の形状が、２つのリード線３の横側の領域５のうち、隣りのランド部１に近い側の領域５を無くした形状となっている。このような形状は、隣り合うランド部１同士の間隔が狭く、はんだ４がブリッジ状になり、ランド部同士を絶縁させることができない恐れがある場合に有効である。そして、ランド部１の形状がＬ字形状の領域では、リード線３の片側にウィンドウ７を設け、はんだの外観検査を行う。
【００６７】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態では、リード線３の形状がストレートタイプの場合を説明したが、ベントタイプにおいても本発明を適用することができる。
【００６８】
また、第１〜第３実施形態では、２端子の電子部品２を用いる場合で説明し、第４実施形態では３端子の場合においても、第３実施形態と同様のランド部形状とする場合を説明したが、２、３、４端子等の電子部品２を用いたとき、ランドの形状を上記した各実施形態に示すような形状としてもランド部同士の間隔を十分にとれるものであれば、本発明を適用することができる。
【００６９】
また、上記した各実施形態では、はんだの外観検査方法として、カラーハイライト方式を用いた場合を説明してきたが、レーザー光等を用いた他のはんだ外観検査方法においても、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における第１の例を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図２】ランド部の上に印刷されたはんだの断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における第２の例を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図５】本発明の第３実施形態を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図６】本発明の第４実施形態における第１の例を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図７】本発明の第４実施形態における第２の例を示す平面図である。（ａ）は電子部品が基板にはんだにより接続固定されているときの基板上のランド部と電子部品とを上から見たときの図であり、（ｂ）ははんだ印刷されたランド部を基板の上から見たときの図である。
【図８】カラーハイライト方式によるはんだの外観検査の様子を示す斜視図である。
【図９】カラーハイライト方式によるはんだの外観検査を説明するためのリード線及びはんだの断面図である。
【図１０】カラーハイライト方式によるはんだの外観検査を説明するための図であり、（ａ）はリード線及びはんだの斜視図であり、（ｂ）は平面図である。
【図１１】２端子部品を基板に接続固定したときの平面図である。
【図１２】図１１中のＡ−Ａ’断面を示す図である。（ａ）ははんだによる接続固定が良好に行われている状態を示しており、（ｂ）は不濡れの状態を示している図である。
【図１３】（ａ）はランド部に印刷されたはんだを基板の上から見たときの着色画像を示す図であり、（ｂ）はそのはんだの断面図である。
【図１４】画像比較によるはんだの外観検査を説明するための図であり、ランド部を基板の上から見たときの図である。
【図１５】誤判定が生じたときの例を示す図であり、はんだにより接続固定されているリード線とランド部とを含む断面図である。
【符号の説明】
１…ランド部、２…電子部品、３…リード線、４…はんだ、
５…ランド部のうちリード線の横側の領域、
６…ランド部のうちリード線の先端側の領域、
７…良否判定を行うためのウィンドウ、
８…はんだの表面が平面に近い形状となる領域、
１１、１２…ランド部のうち泳ぎ防止のために幅が狭い領域、
２１…基板、２２、２３、２４…リング照明、２５…カラーカメラ。

Claims (5)

1. ランド部（１）を有し、該ランド部（１）の上にはんだ（４）が印刷されている基板を用意し、前記基板の上に電子部品（２）を搭載し、前記ランド部（１）に前記電子部品（２）のリード線（３）を前記はんだ（４）により接続固定する工程と、前記ランド部（１）と前記リード線（３）との前記はんだ（４）による固定具合を検査する検査工程とを有する電子装置の製造方法において、
   前記はんだ（４）により接続固定する工程では、前記ランド部（１）と前記リード線（３）とをはんだ付けしたとき、前記ランド部（１）のうち、前記リード線（３）の横側の領域（５）がリード線（３）の先端側の領域（６）よりも広くなるように、前記ランド部（１）が設けられ、該ランド部（１）と同一の平面形状にてはんだ（４）が印刷されている基板を用意し、前記ランド部（１）と前記リード線（３）とをはんだ付けし、
   前記検査工程では、前記ランド部（１）におけるリード線（３）の横側の領域（５）にて、前記はんだ（４）による固定の良否判定を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
2. 前記ランド部（１）は、前記はんだ（４）による固定状態が不濡れ状態のとき、前記はんだ（４）の表面が平面に近い形状である領域（８）の内部に、前記はんだ（４）による良否判定を行うための領域（７）が完全に含まれるように、設計されており、
   前記検査工程では、前記良否判定を行うための領域（７）にて、前記はんだ（４）による固定の良否判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記ランド部（１）と前記リード線（３）とをはんだ付けする際、前記電子部品（２）が固定予定位置からずれてしまうのを抑制するため、前記ランド部（１）と前記リード線（３）とをはんだ付けしたとき、前記ランド部（１）のうち、前記リード線（３）の横側の領域に幅（１１ａ、１２ａ）が狭い部分（１１、１２）が存在する形状にてランド部（１）を設計することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記幅が狭い部分は、前記ランド部（１）と前記リード線（３）とをはんだ付けしたとき、前記ランド部（１）のうち、前記リード線（３）の先端側の領域（６）よりも幅（１１ａ、１２ａ）が狭いことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
5. 前記ランド部（１）はＴ字形状であることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。

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