JP2000299548A - プリント基板のランド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装部品の位置ズレ、浮きなどの実装不良を
防止してセルフアライメント効果を有効に作用させるプ
リント基板のランド構造を提供する。 【解決手段】 本体３ａの両側面から狭い幅Ａで延在す
る端子３ｂを有した実装部品３を備え、この実装部品３
の端子３ｂを半田付けするためにプリント基板１の表面
に平行して一対に形成してお互いに内向する内側に端子
３ｂの狭い幅Ａに合わせて狭い幅Ｂで突出する突部２ａ
を備えた凸状のランド２を形成し、この凸状の突部２ａ
に実装部品３の端子３ｂを載置してリフローにより半田
付けできるようにプリント基板１の表面に配置し、半田
の表面張力による実装部品３の浮きまたは位置ズレなど
の実装不良を防止するように設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のラ
ンド構造に係り、より詳細にはプリント基板の表面に金
属箔により形成して実装部品の端子を半田付けするプリ
ント基板のランド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板には、リフローによ
りチップ部品などの実装部品を半田付けするために、銅
箔などの金属箔からなるランドを形成している。このラ
ンドには、クリーム半田を塗布したあとに実装部品を載
置してリフロー炉の中で半田を溶融させることによりプ
リント基板の表面に実装部品を実装していた。ここで、
実装部品は、リフロー炉の中で溶融した半田の表面張力
によるセルフアライメント（自己位置修正：ｓｅｌｆ
ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）効果により、取り付け位置の微細
な誤差が自動的に修正されることが一般的によく知られ
ている。このようなセルフアライメント効果は、前述し
たランドの形状と密接な関係にあり、実装部品の位置修
正に適したプリント基板のランド構造に形成することが
重要になる。図９は、このようなセルフアライメント効
果により実装部品を半田付けする従来のプリント基板の
ランド構造を示す斜視図である。また、図１０は、図９
に示した実装部品をランドに半田付けした状態を示す斜
視図である。

【０００３】図９に示すように、従来のプリント基板の
ランド構造は、両側に導電体からなり半田付け端子２３
ｂを備えた実装部品２３を半田付けするためにプリント
基板２１の表面に平行して一対に配置された矩形状のラ
ンド２２を備えている。

【０００４】ここで、ランド２２は、プリント基板２１
の表面に銅箔などの金属箔からなり、所定の間隔を備え
て一対に配置されて各々矩形状に形成されている。この
ランド２２は、実装部品２３の端子２３ｂを半田付けす
るとともに、回路パターンにより種々の電子部品と接続
している。

【０００５】また、実装部品２３は、前述したように矩
形で箱状に形成されており、この両端の辺に沿って延在
する導電体により形成された半田付け用の端子２３ｂを
備えている。この端子２３ｂは、実装部品２３の図９に
示した幅Ｄの長に延在させて両端に各々形成されてい
る。このような実装部品２３としては、例えば、表面実
装で代表的なチップ抵抗器などがある。また、端子２３
ｂは、プリント基板２１の表面に形成した一対のランド
２２に半田付けされる。ここで、この端子２３ｂを半田
付けする図９に示したランド２２の幅Ｅは、実装部品２
３の端子２３ｂの幅Ｄとほぼ同じ大きさになるように形
成されている。

【０００６】このように形成された従来のプリント基板
のランド構造において、リフロー半田付け方法により実
装部品２３をプリント基板２１の表面に実装する場合、
まず、プリント基板２１の表面に形成したランド２２に
クリーム半田（図示せず）を塗布する。そして、クリー
ム半田が塗布されたランド２２上に、実装部品２３を載
置する。次に、リフロー炉（図示せず）の中へ搬送して
加熱処理する。これにより、クリーム半田は、溶融、固
化して実装部品２３の端子２３ｂがプリント基板２１の
ランド２２に半田付けされる。この際、クリーム半田が
加熱されて溶融すると、溶融したクリーム半田に表面張
力が発生し、実装部品をセルフアライメント効果により
ランド２２上の目的の場所に実装部品２３を移動させて
図１０に示したように実装部品２３をランド２２に半田
付けする。

【０００７】このように、従来のプリント基板のランド
構造は、リフロー炉の中で溶融した半田の表面張力によ
るセルフアライメント効果により、実装部品の微細な取
り付け位置の誤差を自動的に修正して半田付けしてい
た。

【０００８】ところで、このような従来のプリント基板
のランド構造には、実装される全ての実装部品の端子幅
が、図９に示したようにランド２２の幅Ｅと同じ大きさ
に形成されているものではなく、例えば、チップダイオ
ードのように端子の幅を狭く形成した実装部品を実装す
る場合がある。図１１は、このように端子の幅を狭く形
成した実装部品３を示す斜視図である。また、図１２
は、図１１に示した実装部品３をランド２２に載置した
状態を示す平面図である。また、図１３は、溶融した半
田により図１２に示した実装部品３に浮きが発生した状
態を示す側面図である。また、図１４は、溶融した半田
により図１２に示した実装部品３の位置ズレが発生した
状態を示す平面図である。また、図１５は、図１２に示
した溶融した半田により実装部品３が回転して位置ズレ
が発生した状態を示す平面図である。ここで、図１１に
示したプリント基板は、図９に示したプリント基板２１
と同一構成要素であり、同一符号を記載するとともに、
重複する説明は省略する。

【０００９】図１１に示すように、端子の幅を狭く形成
した実装部品３は、矩形で箱状に形成された本体３ａ
と、この本体３ａの両側端から突出する端子３ｂとを一
体に備えている。そして、実装部品３の端子３ｂは、プ
リント基板２１の表面に平行して一対に形成されたラン
ド２２に半田付けされる。ここで、実装部品３の端子３
ｂは、図１２に示すように、端子３ｂの幅Ｆがプリント
基板２１のランド２２の幅Ｅに比べて狭く形成されてい
る。

【００１０】このように端子の幅を狭く形成した実装部
品を従来のプリント基板のランド構造に実装する場合、
まず、プリント基板２１の表面に形成したランド２２に
クリーム半田（図示せず）を塗布する。そして、クリー
ム半田が塗布されたランド２２上に、実装部品３を載置
する。この際、実装部品３の本体３ａは、プリント基板
２１の表面に載置した場合、ランド２２の内側と図１２
に示した隙間Ｇの幅だけ重なる状態で載置される。次
に、リフロー炉（図示せず）の中へ搬送して加熱処理す
る。これにより、クリーム半田は、溶融、固化して実装
部品３の端子３ｂがランド２２に半田付けされる。ここ
で、クリーム半田が加熱されて溶融すると、溶融した半
田に表面張力が発生し、実装部品３がセルフアライメン
ト効果によりランド２２上で所定の場所に移動する。

【００１１】しかしながら、このような端子の幅を狭く
形成した実装部品３は、図１２に示したように、プリン
ト基板２１に実装部品３を載置する際に隙間Ｇで実装部
品３の本体３ａ底面により押しつぶされた粘性を備える
クリーム半田が残存し、このクリーム半田の溶融時に発
生する表面張力により実装部品３の底面を持ち上げてプ
リント基板２１の表面から浮かせて固化してしまうとい
う不具合があった。

【００１２】また、このように端子の幅を狭く形成した
実装部品３は、図１２に示したように端子３ｂの幅Ｆが
ランド２２の幅Ｅよりかなり狭く形成されているため、
前述したように実装部品３が溶融した半田により浮いて
しまい、リフロー中に実装部品３が泳いでしまうこと
で、ランド２２の範囲内で実装部品３の位置ズレが発生
してしまう。そして、このように位置ズレが発生する
と、図１４及び図１５に示すように、実装部品３がラン
ド２２の一端側に実装（図１４参照）、または実装部品
３がランド２２上で回転して変位した状態で実装（図１
５参照）などの実装不良が発生してしまうという不具合
があった。

【００１３】このように、従来のプリント基板のランド
構造では、図１２に示したように、実装部品３の端子３
ｂの幅Ｆが狭く形成された、例えば、チップダイオード
などの電子部品を実装する場合、図１２に示したよう
に、本体３ａとランド２２とが重なる隙間Ｇが生じると
ともに、端子３ｂの幅Ｆに対してランド２２の幅Ｅがか
なり広く形成されていることで、半田の表面張力による
浮き、またはランド２２の範囲内で実装部品３の位置ズ
レなどの実装不良が発生することがあった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のプ
リント基板のランド構造では、図１２に示したように、
実装部品３の本体３ａがランド２２上の隙間Ｇに重なっ
た状態で載置されるため、図１３に示したように、溶融
した半田の表面張力により実装部品３が持ち上げられて
プリント基板２１の表面から浮いてしまうという不具合
があった。また、従来のプリント基板のランド構造で
は、図１２に示したように、実装部品３の端子３ｂの幅
Ｆに対してランド２２の幅Ｅが広く形成されており端子
３ｂを半田付けする範囲が広くなるため、前述したよう
に実装部品３が持ち上げられて浮いてしまうと、リフロ
ー中に実装部品３が泳いでしまい、図１４及び図１５に
示したように、ランド２２の意図しない位置に実装部品
３が移動して固定してしまうという不具合があった。本
発明はこのような課題を解決し、実装部品の位置ズレ、
浮きなどの実装不良を防止してセルフアライメント効果
を有効に作用させるプリント基板のランド構造を提供す
ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、プリント基板の表面に実装部品の端子を半田付け
する実装用のランドを備えたプリント基板のランド構造
は、プリント基板の表面に少なくとも１つ以上形成した
ランドを有し、このランドの一端側に実装部品の端子幅
に合わせた狭い幅の半田付け部を設け、この狭い幅の半
田付け部に実装部品の端子を半田付けすることで実装部
品の浮きまたは位置ズレなどの実装不良を防止するよう
に設ける。

【００１６】ここで、ランドは、プリント基板の表面に
平行して一対に形成し、お互いに内向する内側を実装部
品の両側に設けた端子の幅に合わせて狭く形成して半田
付けするように設けることが好ましい。また、ランド
は、実装部品の端子幅に合わせて一端側に狭い幅で突出
する突部を設けて凸状、または一端側を鋭角に狭くなる
三角状のいずれかに形成することで半田付け部を設ける
ことが好ましい。また、ランドの他の実施の形態とし
て、耐熱性被覆材からなるソルダレジストを表面に塗布
するこで狭い幅の半田付け部を設けることも好ましい。
また、実装部品は、プリント基板のランドにリフローに
より半田付けするチップ部品であることが好ましい。ま
た、実装部品の他の実施の形態は、プリント基板のラン
ドにリフローにより半田付けする端子の幅を狭く形成し
たチップ部品であることが好ましい。また、ランドは、
プリント基板の片面または両面のいずれかに形成し、面
実装または両面実装のいずれかを実行できるように形成
することが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるプリント基板のランド構造の実施の形態を詳細に
説明する。図１は、本発明によるプリント基板のランド
構造の第１の実施の形態を示す斜視図である。また、図
２は、図１に示した実装部品３をランド２に載置した状
態を示す平面図である。また、図３は、図２に示した実
装部品３を半田付けした状態を示す斜視図である。ま
た、図４は、図３に示した矢印Ｃ方向から見た状態を示
す側面図である。ここで、図１に示した実装部品は、図
９に示した従来技術の実装部品３と同一構成要素であ
り、同じ構成要素には同一符号を記載している。

【００１８】図１に示すように、本発明によるプリント
基板のランド構造の第１の実施の形態は、図１１に示し
た従来技術とは異なり、プリント基板１の表面に対向さ
せて一対に配置された凸状のランド２を形成している。
また、第１の実施の形態は、図１１に示した従来技術の
実装部品と同様に、本体３ａの両側面から突出する狭い
幅Ａの端子３ｂを備える実装部品３を実装できるように
形成している。

【００１９】ここで、ランド２は、プリント基板１の表
面に銅箔などの金属箔からなり、所定の間隔を備えて一
対に配置されて各々矩形状に形成するとともに内側に突
出する突部２ａを備えて凸状に形成している。また、実
装部品３は、図１１に示した従来技術の実装部品と同様
に、矩形で箱状に形成された本体３ａと、この本体３ａ
の両側端から突出して延在する端子３ｂとを一体に備え
ている。この実装部品３の端子３ｂは、プリント基板１
のランド２に設けた突部２ａに半田付けされる。

【００２０】また、図１に示した突部２ａの幅Ｂは、実
装部品３の端子３ｂの幅Ａとほぼ同じ幅に形成し、端子
３ｂを半田付けするランド２の範囲（幅）が狭くなるよ
うに形成している。ここで、突部２ａの幅Ｂは、図２に
示すように、端子３ｂの幅Ａに対して少し広く形成して
溶融半田が流れるように形成することが好ましい。この
ように、ランド２の形状を凸状に形成することにより、
実装部品３の本体３ａ底面が重なる図２に示した点線部
のランド２の面積を、図１２に示した従来技術に比べて
減少させることができる。また、このように突部２ａの
幅Ｂを実装部品３の端子３ｂの幅Ｂとほぼ同じ幅に形成
することにより、図１４及び図１５に示した従来技術の
ようにランドの範囲内で実装部品が移動してしまう実装
不良を防止することができる。

【００２１】このように形成された第１の実施の形態に
より、実装部品３をプリント基板１の表面にリフロー半
田付けする場合、まず、プリント基板１の表面に形成し
たランド２にクリーム半田（図示せず）を塗布する。そ
して、クリーム半田が塗布されたランド２上に、図２に
示したように、実装部品３を載置する。次に、リフロー
炉（図示せず）の中へ搬送して加熱処理する。これによ
り、クリーム半田は、溶融、固化して実装部品３の端子
３ｂがプリント基板１のランド２に半田付けされる。こ
の際、クリーム半田が加熱されて溶融すると、この溶融
した半田に表面張力が発生し、実装部品３をセルフアラ
イメント効果によって図１に示した突部２ａの幅Ｂの範
囲内で端子３ｂを位置修正して目的の場所に実装部品３
を移動させる。

【００２２】このようにセルフアライメント効果により
実装した実装部品３は、図３に示すように、端子３ｂを
配置した突部２ａにおいて半田が効果的に溶融して濡れ
角が小さい状態で固化するため、位置ズレ、浮きなどの
実装不良が発生することなく効果的に半田付けされる。
即ち、実装部品３の端子３ｂは、図４に示すように、ラ
ンド２の幅（面積）を狭く形成した突部２ａ（図２参
照）の位置で半田付けされるため、半田４の濡れ角が小
さくなりセルフアライメント効果が端子３ｂに有効に作
用することで、実装部品３をプリント基板１の目的の場
所に効果的に半田付けすることができる。

【００２３】従って、本発明によるプリント基板のラン
ド構造の第１の実施の形態によると、図２に示すよう
に、実装部品３の本体３ａが重なるランド２を図２に示
した点線部のように突部２ａを設けて最小限になるよう
に形成しているため、溶融した半田の表面張力により実
装部品３を持ち上げて浮かせてしまうことを防止するこ
とができる。また、本発明によるプリント基板のランド
構造の第１の実施の形態によると、プリント基板１上に
凸状のランド２を形成して狭い幅の突部２ａで実装部品
３の端子３ｂを半田付けするため、半田の濡れ角が小さ
くなり、リフロー中に溶融した半田の表面張力により実
装部品３が泳ぐことを防止するとともに、意図しない位
置に実装部品３が位置ズレしてしまうことを防止でき
る。

【００２４】次に、図５及び図６を参照して本発明によ
るプリント基板のランド構造の第２の実施の形態を詳細
に説明する。図５は、本発明によるプリント基板のラン
ド構造の第２の実施の形態を示す斜視図である。また、
図６は、図５に示した実装部品３をランド１２上に載置
した状態を示す平面図である。ここで、図５に示した実
装部品は、図１に示した実装部品３と同一構成要素であ
り、同一符号を記載している。

【００２５】図５に示すように、本発明によるプリント
基板のランド構造の第２の実施の形態は、第１の実施の
形態とは異なり、プリント基板１１の表面に対向させて
一対に配置した三角形状のランド１２を形成している。
また、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様
に、本体３ａの両側面から突出する狭い幅の端子３ｂを
備える実装部品３を実装できるように形成している。

【００２６】ここで、ランド１２は、プリント基板１１
の表面に銅箔などの金属箔からなり、所定の間隔を備え
て一対に配置されて各々三角形状に形成している。ま
た、一対に配置されたランド１２は、三角形状に形成し
た一端の鋭角部１２ａをお互いに対向する内側に突出す
るように形成している。

【００２７】また、実装部品３は、第１の実施の形態と
同様に、矩形で箱状に形成された本体３ａと、この本体
３ａの両側端から突出して延在する端子３ｂとを一体に
備えている。この実装部品３の端子３ｂは、プリント基
板１１の表面でお互いに対向するランド１２の鋭角部１
２ａに半田付けされる。

【００２８】従って、第２の実施の形態では、第１の実
施の形態と同様に、実装部品３の端子３ｂが半田付けさ
れるランド１２の幅（面積）を三角形状の鋭角部１２ａ
により狭く形成することで、実装部品３の余分な動き及
び実装部品３の浮きを抑えるように形成されている。こ
れにより、図１４及び図１５に示した従来技術のよう
に、ランドの範囲内で実装部品が移動してしまう実装不
良を防止することができる。また、ランド１２の形状を
三角形状に形成することで、図６に示した点線部のよう
に、実装部品３の本体３ａ底面で重なるランド１２部を
図１２に示した従来技術に比べて減少させることがで
き、実装部品３の浮きを防止することができる。

【００２９】このように形成された第２の実施の形態に
より、実装部品３をプリント基板１１の表面にリフロー
半田付けする場合、まず、プリント基板１１の表面に形
成したランド１２にクリーム半田（図示せず）を塗布す
る。そして、クリーム半田が塗布されたランド１２上
に、図６に示したように、実装部品３を載置する。次
に、リフロー炉（図示せず）の中へ搬送して加熱処理す
る。これにより、クリーム半田は、溶融、固化して実装
部品３の端子３ｂがプリント基板１１のランド１２に半
田付けされる。この際、クリーム半田が加熱されて溶融
すると、この溶融した半田に表面張力が発生し、実装部
品３をセルフアライメント効果により図５に示したラン
ド１２の鋭角部１２ａ内で端子３ｂを位置修正して目的
の場所に実装部品３を移動させる。

【００３０】このように、セルフアライメント効果によ
り実装した実装部品３は、第１の実施の形態と同様に、
ランド１２の鋭角部１２ａ内で効果的に半田が溶融して
濡れ角が小さい状態で固化するため、位置ズレ、浮きな
どの実装不良の発生を防止することができる。

【００３１】従って、本発明によるプリント基板のラン
ド構造の第２の実施の形態によると、第１の実施の形態
のようにランド１２の一端側に狭く形成した鋭角部１２
ａを形成しているため、第１の実施の形態と同様の効果
を得ることができる。

【００３２】次に、図７及び図８を参照して本発明によ
るプリント基板のランド構造の第３の実施の形態を詳細
に説明する。図７は、本発明によるプリント基板のラン
ド構造の第３の実施の形態を示す斜視図である。また、
図８は、図７に示した実装部品３をソルダレジスト２４
を塗布して狭く形成したランド２２上に載置した状態を
示す平面図である。ここで、第３の実施の形態は、図１
１に示した従来技術のランド２２にソルダレジスト２４
を塗布して実装部品３の端子３ｂ幅に合わせた狭い部分
を形成したものであり、この従来技術と同一構成要素に
は同一符号を記載するとともに、重複する説明は省略す
る。

【００３３】図７に示すように、本発明によるプリント
基板のランド構造の第３の実施の形態は、図１１に示し
た従来技術と同様に、箱状の本体３ａと両側端から突出
する端子３ｂとを一体に備えた実装部品３を設け、この
実装部品３を実装するランド２２を形成したプリント基
板２１を備えている。このランド２２は、プリント基板
２１の表面に矩形状に設けられて平行して一対に形成さ
れている。

【００３４】ここで、ランド２２には、図１１に示した
従来技術と異なり、表面に耐熱性被覆材からなるソルダ
レジスト２４を塗布している。このソルダレジスト２４
は、図７に示したように、矩形状のランド表面にコ字状
に塗布して狭い幅で露出するランド２２を形成してい
る。この狭い幅のランド２２は、図８に示すように、幅
Ｂを図１に示した突部２ａの幅Ｂと同じ幅に形成されて
いる。従って、第３の実施の形態は、第１の実施の形態
と同様に狭い幅Ｂのランド２２をソルダレジスト２４の
塗布により形成して実装部品３を実装するため、この実
装部品３の底面に重なるランド２２のオバーラップした
面積を最小限にでき、位置ズレ、浮きなどの実装不良の
発生を防止することができる。

【００３５】このように形成された本発明によるプリン
ト基板のランド構造の第３の実施の形態により実装部品
３を実装する場合、まず、プリント基板２１の表面に形
成した狭い幅のランド２２にクリーム半田（図示せず）
を塗布する。そして、クリーム半田が塗布された図８に
示した幅Ｂのランド２２上に、実装部品３の端子３ｂを
載置する。次に、リフロー炉（図示せず）の中へ搬送し
て加熱処理する。これにより、クリーム半田は、溶融し
て図８に示した幅Ｂのランド２２上で固化して実装部品
３の端子３ｂをランド２２に半田付けする。

【００３６】このように本発明によるプリント基板のラ
ンド構造の第３の実施によると、第１及び第２の実施の
形態と同様の効果を得ることができるとともに、ソルダ
レジスト２４を塗布しない場合には図９に示した長い端
子幅を備える実装部品を実装することが可能になる。

【００３７】従って、本発明によるプリント基板のラン
ド構造の実施の形態によれば、実装部品の底面に重なる
ランド半田付け部のオバーラップした面積をランドの形
状等により最小限にしているため、溶融した半田が表面
張力により実装部品を持ち上げて浮かせてしまうことを
防止することができる。また、本発明によるプリント基
板のランド構造の実施の形態によれば、ランド半田付け
部を実装部品の端子形状に合わせて狭く形成すること
で、リフロー中に実装部品が移動する余分な位置ズレを
ランドにより制御して半田の濡れ角を小さくすることで
セルフアライメント効果を良い方向に作用させることが
できるため、実装部品の変位を効果的に修正することが
できるとともに、チップ立ちの対策としても効果を得る
ことができる。

【００３８】以上、本発明によるプリント基板のランド
構造の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の
実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で変更可能である。例えば、プリント基板の
表面に一対のランドを１箇所形成して１つの実装部品を
実装した実施の形態を説明したが、これに限定されるも
のではなく、一対のランドを複数箇所形成して複数の実
装部品を実装することも可能である。また、ランドをプ
リント基板の表面に形成して面実装した実施の形態を説
明したが、これに限定されるものではなく、例えば、プ
リント基板の両面に形成して両面実装することも可能で
ある。

【００３９】

【発明の効果】このように、本発明によるプリント基板
のランド構造によれば、実装部品の底面に重なるランド
半田付け部のオバーラップした面積を最小限にしている
ため、実装部品の位置ズレ、浮きなどの実装不良を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント基板のランド構造の第１
の実施の形態を示す斜視図。

【図２】図１に示した実装部品をランドに載置した状態
を示す平面図。

【図３】図２に示した実装部品を半田付けした状態を示
す斜視図。

【図４】図３に示した矢印Ｃ方向から見た状態を示す側
面図。

【図５】本発明によるプリント基板のランド構造の第２
の実施の形態を示す斜視図。

【図６】図５に示した実装部品をランド上に載置した状
態を示す平面図。

【図７】本発明によるプリント基板のランド構造の第３
の実施の形態を示す斜視図。

【図８】図７に示した実装部品をソルダレジストを塗布
して狭く形成したランド上に載置した状態を示す平面
図。

【図９】従来のプリント基板のランド構造を示す斜視
図。

【図１０】図９に示した実装部品をランドに半田付けし
た状態を示す斜視図。

【図１１】端子の幅を狭く形成した実装部品を示す斜視
図。

【図１２】図１１に示した実装部品をランドに載置した
状態を示す平面図。

【図１３】溶融した半田により図１２に示した実装部品
に浮きが発生した状態を示す側面図。

【図１４】溶融した半田により図１２に示した実装部品
の位置ズレが発生した状態を示す平面図。

【図１５】溶融した半田により図１２に示した実装部品
が回転して位置ズレが発生した状態を示す平面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ランド ２ａ 突部 ３ 実装部品 ３ａ 本体 ３ｂ 端子 ４ 半田

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の表面に実装部品の端子を
   半田付けする実装用のランドを備えたプリント基板のラ
   ンド構造において、 前記プリント基板の表面に少なくとも１つ以上形成した
   ランドを有し、このランドの一端側に実装部品の端子幅
   に合わせた狭い幅の半田付け部を設け、この狭い幅の半
   田付け部に前記実装部品の端子を半田付けすることで前
   記実装部品の浮きまたは位置ズレなどの実装不良を防止
   するように設けたことを特徴とするプリント基板のラン
   ド構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント基板のランド
   構造において、 前記ランドは、前記プリント基板の表面に平行して一対
   に形成し、お互いに内向する内側を前記実装部品の両側
   に設けた端子の幅に合わせて狭く形成して半田付けする
   ように設けたことを特徴とするプリント基板のランド構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のプリント基板のランド
   構造において、 前記ランドは、前記実装部品の端子幅に合わせて一端側
   に狭い幅で突出する突部を設けて凸状に形成することで
   前記半田付け部を設けたことを特徴とするプリント基板
   のランド構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のプリント基板のランド
   構造において、 前記ランドは、前記実装部品の端子幅に合わせて一端側
   を鋭角に狭くなる三角状に形成することで前記半田付け
   部を設けたことを特徴とするプリント基板のランド構
   造。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のプリント基板のランド
   構造において、 前記ランドは、耐熱性被覆材からなるソルダレジストを
   表面に塗布するこで狭い幅の前記半田付け部を設けたこ
   とを特徴とするプリント基板のランド構造。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
   のプリント基板のランド構造において、 前記実装部品は、前記プリント基板のランドにリフロー
   により半田付けするチップ部品であることを特徴とする
   プリント基板のランド構造。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
   のプリント基板のランド構造において、 前記実装部品は、前記プリント基板のランドにリフロー
   により半田付けする前記端子の幅を狭く形成したチップ
   部品であることを特徴とするプリント基板のランド構
   造。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
   のプリント基板のランド構造において、 前記ランドは、前記プリント基板の片面または両面のい
   ずれかに形成し、面実装または両面実装のいずれかを実
   行できるように形成していることを特徴とするプリント
   基板のランド構造。