KR100226555B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조방법에 관한 것이다.

회로소자가 장착되지 않았으며 후에 소자가 장착되도록 설계된 회로기판의 홀(3)이 납땜 물질(5)에 채워지지 않도록 하기 위해, 작은 납땜 방지 스트립(6)이 상기 홀(3)을 직경방향으로 가로지르는 도체(2)상에 인쇄된다.

Description

인쇄 회로 기판 제조방법

본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조방법에 관한 것이다. 이 방법에서, 저항, 캐패시터, 코일 및 트랜스포머와 같은 회로소자는 그 핀과 함께 인쇄된 도체의 홀에 삽입된다. 납땜공정에서 상기 핀은 회로소자의 반대쪽 기판에서 소위 납땜 웨이브에 의해 상기 도체에 납땜된다.

한편, 상기 납땝 공정중에, 특수한 도체의 일부 홀에는 회로소자가 삽입되지 않고 나중 소자를 위해서 설계되는데, 특히 물리적으로 더 큰 소자, 예를 들면 라인 트랜스포머, 더 큰 캐패시터 등을 위해 설계된다. 상기 홀에 회로소자가 삽입되지 않으면, 그 홀 들은 납땜 웨이브에 의해 납땜 물질로 채워져서, 이후에 회로소자가 삽입되는 것이 불가능하다. 따라서, 특별한 도구로 상기 홀 내의 납땜물질을 제어하는 것이 필요하게 된다.

종래 기술에서, 납땜 공정중에 납땜 물질에 의해 채워지지 않는 홀과 도체의 외주 사이에 브레이크 또는 슬롯이 제공된다. 이 경우 홀 영역의 도체는 C자 형태를 갖는다. 도체내의 상기 브레이크 또는 슬롯은 납땜 공정 중에 홀이 납땜 물질로 채워지는 것을 방지한다. 그러나, 이러한 방법은 도체가 회로 기판상에 인쇄된 후에는 거의 구현될 수 없는 특수한 형태의 도체를 필요로 한다.

본 발명의 목적은 특수한 형태의 도체를 사용하지 않고 납땜 물질에 의해 홀이 채워지지 않는 것을 방지하는 단순화된 수단을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 상기 수단은 직경방향으로 홀을 가로지르는 도체 위에 인쇄된 작은 납땜 방지 스트립을 구비한다.

홀에 대한 직경방향으로 도체를 가로지르는 작은 납땜 방지 스트립에 의해서만, 납땜 물질로 상기 홀이 채워지는 것이 방지될 수 있다는 것을 알게 되었다. 상기 스트립은 홀의 외주에 작은 영역을 제공하는데 이 영역에는 납땜 물질이 부착될 수 없다. 이러한 구리 표면의 차단으로 인해, 납땜물질은 홀에 채워질 수 없다. 이러한 효과는 소위 표면장력에 기인한다. 이 표면장력은 납땜 물질을 물방울과 같이 홀의 외주에 함께 잡아 두지만, 상기 작은 차단으로 인해 납땜 물질에 의해 홀이 채워지는 것을 방지한다. 도체 자체의 크기 또는 형태를 특수하게 할 필요가 없다. 상기 스트립은 구리 도체를 갖는 인쇄 회로 기판이 제조된 후에 원하는 홀에 제공될 수 있다.

희로소지가 나중에 납땜 물질로 채워지지 않은 홀에 삽입될 때, 납땜 웨이브 등에 의해 통상의 납땜 공정이 수행될 수 있다. 상기 작은 스트립에 의한 최종 납땜의 작은 차단은 상기 홀 내에 핀으로 고정되는 회로소자의 전기적 전도성과 기계성 안정성에 심한 영향을 미치지 않는다.

상기 작은 스트립의 너비는 0.2 내지 0.6 mm이다. 그것들은 소자들을 삽입하기 위한 홀을 덮지 않고, 인쇄 공정에 의해 도체의 구리 표면에 양호하게 제공된다.

본 발명을 더 쉽게 이해할 수 있도록, 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

제 1 도는 종래 기술에 따른 예를 도시한다.

제 2 도는 본 발명에 따라 설계된 도체 및 스트립이 함께 결합된 회로기판을 도시한다.

제 3 도는 제 2 도의 라인 Ⅲ-Ⅲ에 따른 횡단면도이다.

제 1 도는 구리로 인쇄된 도체(2)를 운반하는 절연물질로 이루어진 인쇄 회로 기판(1)을 도시한다. 도체(2)및 기판(1)은 회로소자의 하나의 핀을 삽입시키기 위한 홀(3)을 갖는다. 홀(3)과 도체(2)의 외주 사이에는 브레이크 또는 슬롯(4)이 제공된다. 기관(1)이 납땜 웨이브를 통해 공급되면, 납땜 물질이 도체(2)의 표면에 부착된다. 그러나 납땜 물질은 슬롯(4)으로 인해 홀(3)을 채울 수 없게 된다. 따라서 납땜 공정이 완료된 후에, 회로소자의 핀이 또다른 과정에서 홀(3)에 삽입되는 것이 가능하다.

본 발명의 일 실시예를 도시하는 제 2도에서, 도체(2)는 특수한 형태가 아니다. 납땜 방지 물질인 작고 얇은 스트립(6)은 홀(3)을 대각선으로 가로질러서 도체(2) 및 기판(1)에 인쇄된다. 홀(3)내에 어떤 회로소자의 핀도 제공되지 않는 제 1 납땜 공정에서, 납땜 물질은 납땜 방지 스트립(6)의 표면을 제외하고는 도체(2)의 표면에 부착된다. 그러므로, 스트립(6)으로 인해서, 납땜 물질은 홀(3)의 외주에서 납땜 물질의 표면장력으로 인해 홀(2)을 채울 수 없게 된다.

이후 공정에서, 회로소자의 핀이 홀(3)내에 삽입되면, 스트립(6)의 작은 영역내을 제외하고는 상기 핀과 도체(2) 표면 사이에 통상적인 납땜 접속이 실시될 수 있다. 그러나, 이러한 납땜 접속의 작은 방해는 상기 핀과 도체(2) 사이의 전기 전도성 또는 회로소자 및 기판(1) 사이의 기계적 안정성에 심한 영향을 주지 않는다.

제 3도에 도시된 바와 같이, 납땜 물질(5)은 도체(2)의 표면에 부착된다. 그러나, 기판(1) 및 도체(2)를 가로지르는 홀(3)은 납땜 물질로 채워지지 않고 이후에 회로소자의 핀이 삽입되도록 여분으로 남는다. 얇은 스트립(6)은 제 3도에 도시되어 있지 않다.

Claims (2)

1. 인쇄된 제 1 도체의 제 1 홀에 삽입되는 제 1 회로소자가 납땜 웨이브에 의해 상기 제 1 도체에 납땜되며, 제 2 회로소자가 장착되지 않은 인쇄된 제 2 도체의 제 2 홀이 땜납 물질로 채워지지 않도록 하는 수단이 제공되는 인쇄 회로 기판 제조 방법에 있어서, 상기 수단은 상기 제 2 도체상에 인쇄된 작은 납땜 방지 스트립을 포함하며, 상기 수단은, 이후에 상기 제 2 회로소자가 상기 제 2홀에 삽입될 때, 상기 작은 납땜 방지 스트립의 영역내를 제외하고 상기 제 2 회로소자와 상기 제 2 도체 사이의 납땜 접속이 구현될 수 있도록, 상기 제 2 홀을 직경 방향으로 가로지르는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 스트립의 너비는 약 0.2 내지 0.6 mm인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.