WO2008136226A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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Abstract

　実装位置ずれの許容範囲を広くすることができ、製造コストを低減することができる、無線ＩＣデバイスを提供する。 　無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）無線ＩＣチップ２４と、（ｂ）無線ＩＣチップ２４が配置され、放射板と電磁界結合され、無線ＩＣチップ２４に電源を供給し、かつ、無線ＩＣチップ２４と放射板との間において信号を中継する給電回路基板２２と、（ｃ）給電回路基板２２が配置される基材１２とを備える。基材１２には、給電回路基板２２が選択的に配置される複数の位置決め領域の境界を示す複数の位置決め用マーカ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが形成されている。
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