JP2020009827A - デバイスチップの検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】個々のデバイスチップに分割されたウエーハがピックアップ工程に搬送される前に、抗折強度が低下したデバイスチップを検出できるデバイスチップの検査方法を提供する。【解決手段】デバイスチップの検査方法は、複数のデバイス6が分割予定ライン4によって区画され表面に形成されたウエーハ2をダイシングテープ10に貼着すると共にウエーハ2を収容する開口部8aを有するフレーム8でダイシングテープ10の外周を支持するフレーム支持工程と、フレーム8に支持されたウエーハ2を個々のデバイスチップ6’に分割する分割工程と、分割されたウエーハ2をフレーム8と共に水槽28に浸漬し超音波を付与する超音波付与工程と、デバイスチップ6’を検査して適正なデバイスチップ6’と損傷したデバイスチップ6’とを選別する検査工程とから少なくとも構成される。【選択図】図4
Description
本発明は、デバイスチップの品質を検査するデバイスチップの検査方法に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ウエーハの表面に形成される複数のデバイスは、ステッパー、CVD、拡散炉等の幾多の工程で作り込まれていくが、全てのデバイスが適正に機能するわけではなく不良品となるデバイスが存在し、デバイスが完成したウエーハはプローバ等によって検査され、不良品となるデバイスにはマークが敷設されて良品と区別される(たとえば特許文献1参照。)。
また、良品のデバイスであってもウエーハを個々のデバイスチップに分割すると外周にクラック、欠けが発生してデバイスチップの抗折強度が低下して不良品となる場合がある。
しかし、個々のデバイスチップに分割されたウエーハはピックアップ工程に搬送され抗折強度の低下によって不良品となったデバイスチップを排除することができず、電気機器に組み込まれるという問題がある。
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、個々のデバイスチップに分割されたウエーハがピックアップ工程に搬送される前に抗折強度が低いデバイスチップを検出できるデバイスチップの検査方法を提供することである。
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のデバイスチップの検査方法である。すなわち、デバイスチップの品質を検査するデバイスチップの検査方法であって、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口部を有するフレームでダイシングテープの外周を支持するフレーム支持工程と、フレームに支持されたウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、分割されたウエーハをフレームと共に水槽に浸漬し超音波を付与する超音波付与工程と、デバイスチップを検査して適正なデバイスチップと損傷したデバイスチップとを選別する検査工程と、から少なくとも構成されるデバイスチップの検査方法である。
本発明が提供するデバイスチップの検査方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口部を有するフレームでダイシングテープの外周を支持するフレーム支持工程と、フレームに支持されたウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、分割されたウエーハをフレームと共に水槽に浸漬し超音波を付与する超音波付与工程と、デバイスチップを検査して適正なデバイスチップと損傷したデバイスチップとを選別する検査工程と、から少なくとも構成されているので、個々のデバイスチップに分割されたウエーハがピックアップ工程に搬送されても、損傷したデバイスチップを排除することができ、抗折強度が低いデバイスチップが電気機器に組み込まれることがない。
以下、本発明のデバイスチップの検査方法の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図示の実施形態では、まず、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口部を有するフレームでダイシングテープの外周を支持するフレーム支持工程を実施する。
図1(a)には、フレーム支持工程でダイシングテープに貼着するウエーハ2が示されている。シリコン等を素材とする円盤状のウエーハ2の表面2aは格子状の分割予定ライン4によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはIC、LSI等のデバイス6が形成されている。また、図1(a)には、ウエーハ2を収容する開口部8aを有する環状のフレーム8と、このフレーム8に外周が支持されたダイシングテープ10とが示されている。そして、図示の実施形態のフレーム支持工程では、図1(b)に示すとおり、粘着性を有するダイシングテープ10にウエーハ2の裏面2bを貼着し、ダイシングテープ10を介してフレーム8でウエーハ2を支持する。なお、ウエーハ2の表面2aをダイシングテープ10に貼着してもよい。
フレーム支持工程を実施した後、フレーム8に支持されたウエーハ2を個々のデバイスチップに分割する分割工程を実施する。分割工程は、たとえば図2に一部を示すダイシング装置12を用いて実施することができる。
ダイシング装置12は、ウエーハ2を吸引保持するチャックテーブル(図示していない。)と、チャックテーブルに吸引保持されたウエーハ2を切削する切削手段14とを備える。チャックテーブルは、回転自在に構成されていると共に、図2に矢印Xで示すX軸方向に移動自在に構成されている。切削手段14は、X軸方向に直交するY軸方向(図2に矢印Yで示す方向)を軸心として回転自在に構成されたスピンドル16と、スピンドル16の先端に固定された環状の切削ブレード18とを含む。なお、X軸方向およびY軸方向が規定する平面は実質上水平である。
分割工程では、まず、ウエーハ2の表面2aを上に向けて、チャックテーブルの上面でウエーハ2を吸引保持する。次いで、X軸方向に整合させた分割予定ライン4に、高速回転させた切削ブレード18の刃先を表面2aから裏面2bに至るまで切り込ませると共に、切削手段14に対してチャックテーブルを相対的にX軸方向に加工送りすることによって、ウエーハ2を完全に分割する深さの分割溝20を分割予定ライン4に沿って形成する分割溝形成加工を施す。
そして、分割予定ライン4のY軸方向の間隔の分だけ、チャックテーブルに対して切削ブレード18を相対的にY軸方向に割り出し送りしながら分割溝形成加工を繰り返し、X軸方向に整合させた分割予定ライン4のすべてに沿って分割溝20を形成する。また、チャックテーブルを90度回転させた上で、割り出し送りしながら分割溝形成加工を繰り返し、先に分割溝20を形成した分割予定ライン4と直交する分割予定ライン4のすべてに沿って分割溝20を形成する。このようにして分割工程を実施し、ダイシングテープ10を介してフレーム8に支持されたウエーハ2を個々のデバイス6ごとのデバイスチップに分割する。
また、分割工程においては、図3に一部を示すレーザー加工装置22を用いて、分割予定ライン4に沿ってレーザー光線LBを照射し、ウエーハ2を個々のデバイス6ごとのデバイスチップに分割してもよい。レーザー加工装置22を用いる場合は、ウエーハ2に対して透過性を有する波長のレーザー光線LBの集光点を分割予定ライン4の内部に位置づけてレーザー光線LBをウエーハ2に照射し、分割予定ライン4に沿ってウエーハ2の内部に格子状に改質層24を形成した後、ダイシングテープ10を拡張すること等によりウエーハ2に外力を付与して、ウエーハ2を個々のデバイス6ごとのデバイスチップに分割することができる。
分割工程を実施するためのレーザー加工装置は、改質層24を形成するための上述のレーザー加工装置22に限定されず、ウエーハ2に対して吸収性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハ2の上面(表面2aでも裏面2bでもよい。)に位置づけてレーザー光線をウエーハ2に照射し、アブレーション加工によって分割予定ライン4に沿って格子状に加工溝を形成するタイプのレーザー加工装置であってもよい。あるいは、ウエーハ2に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ライン4に位置づけてレーザー光線をウエーハ2に照射し、ウエーハ2の厚み方向に延びる細孔と細孔を囲繞する非晶質とからなるシールドトンネルを分割予定ライン4に沿って格子状に形成するタイプのレーザー加工装置を分割工程に用いることもできる。
分割工程を実施した後、分割されたウエーハ2をフレーム8と共に水槽に浸漬し超音波を付与する超音波付与工程を実施する。超音波付与工程は、たとえば図4に示す超音波付与装置26を用いて実施することができる。超音波付与装置26は、水が貯留された水槽28と、水槽28内の水に浸漬された超音波振動子30とを備える。なお、図4では、水槽28内の水面を符号Sで示し、分割された個々のデバイスチップを符号6’で示している。
図4を参照して説明を続けると、超音波付与工程では、まず、分割されたウエーハ2をフレーム8と共に水槽28の水に浸漬し、超音波振動子30の上面に載せる。次いで、超音波振動子30を作動させ、分割されたウエーハ2に超音波(たとえば、周波数28kHz、出力200W)を所定時間(たとえば3分間)付与する。そうすると、分割工程において外周に微細なクラックや欠けが発生したデバイスチップ6’には、これらのクラック等を起点として更にクラックが伸長する。すなわち、分割工程において外周に微細なクラックや欠けが発生した抗折強度の低いデバイスチップ6’は、超音波付与工程において損傷することになる。
超音波付与工程を実施した後、デバイスチップ6’を検査して適正なデバイスチップ6’と損傷したデバイスチップ6’とを選別する検査工程を実施する。検査工程は、たとえば図5に示すとおり、X軸方向およびY軸方向に移動自在に構成された撮像手段32と、撮像手段32に電気的に接続された表示手段34とを用いて実施することができる。
検査工程では、撮像手段32をX軸方向およびY軸方向に適宜移動させながら、デバイスチップ6’を撮像手段32で順次撮像し、撮像手段32で撮像したデバイスチップ6’の画像を順次表示手段34に表示させる。そして、表示手段34に表示させたデバイスチップ6’の画像に基づいて、損傷していない適正なデバイスチップ6’と、損傷したデバイスチップ6’とを選別する。図5の表示手段34の中央部分には、2個のクラック36が発生している損傷デバイスチップ6’が示されている。このように損傷デバイスチップ6’を検出した場合には、たとえばウエーハ2に形成された結晶方位を示すノッチ、またはフレーム8に形成された切り欠きに挟まれたフラット部を基準として、損傷デバイスチップ6’のX座標およびY座標を記憶手段(図示していない。)に記憶させる。また、損傷デバイスチップ6’に不良のマークを付けてもよい。
図示の実施形態では、検査工程を実施した後、適正デバイスチップ6’と損傷デバイスチップ6’とに分けて、ダイシングテープ10からデバイスチップ6’をピックアップするピックアップ工程を実施する。ピックアップ工程は、たとえば、図6および図7に示すピックアップ装置38を用いて実施することができる。ピックアップ装置38は、ダイシングテープ10を拡張して、隣接するデバイスチップ6’同士の間隔を拡張する拡張手段40と、デバイスチップ6’を吸着して搬送するピックアップコレット42(図7参照。)とを備える。
図6に示すとおり、拡張手段40は、円盤状の基板44と、基板44の上面から上方に延びる円筒状の拡張ドラム46と、基板44の上面周縁部から周方向に間隔をおいて上方に延びる複数の第一のエアシリンダ48と、第一のエアシリンダ48のそれぞれの上端に連結された環状の保持部材50と、保持部材50の外周縁部に周方向に間隔をおいて配置された複数のクランプ52とを含む。拡張ドラム46の内径はウエーハ2の直径よりも大きく、拡張ドラム46の外径はフレーム8の内径よりも小さい。また、保持部材50の外径および内径はフレーム8の外径および内径に対応しており、保持部材50の平坦な上面にフレーム8が載せられるようになっている。
図7を参照して説明すると、複数の第一のエアシリンダ48は、保持部材50の上面が拡張ドラム46の上端とほぼ同じ高さの基準位置と、保持部材50の上面が拡張ドラム46の上端よりも下方に位置する拡張位置との間で、拡張ドラム46に対して相対的に保持部材50を昇降させるようになっている。なお、図7には、保持部材50が基準位置に位置する場合における拡張ドラム46を実線で示し、保持部材50が拡張位置に位置する場合の拡張ドラム46を二点鎖線で示している。
図6および図7に示すとおり、拡張ドラム46の内部には、デバイスチップ6’を押し上げる押し上げ手段54が配置されている。この押し上げ手段54は、X軸方向およびY軸方向に移動自在に構成された第二のエアシリンダ56と、第二のエアシリンダ56によって上下方向に移動されるプッシュロッド58とが配置されている。
図7に示すピックアップコレット42は、X軸方向、Y軸方向および上下方向に移動自在に構成されている。また、ピックアップコレット42には吸引手段が接続されており、ピックアップコレット42の先端下面でデバイスチップ6’を吸着するようになっている。
図7を参照して説明を続けると、ピックアップ工程では、まず、個々のデバイスチップ6’に分割されたウエーハ2を上に向けて、基準位置に位置する保持部材50の上面にフレーム8を載せる。次いで、複数のクランプ52でフレーム8を固定する。次いで、保持部材50を拡張位置に下降させることによって、ダイシングテープ10に放射状張力を作用させる。そうすると、図7に二点鎖線で示すとおり、ダイシングテープ10に貼着されているデバイスチップ6’同士の間隔が拡張する。
次いで、ピックアップ対象のデバイスチップ6’の上方にピックアップコレット42を位置づけると共に、ピックアップ対象のデバイスチップ6’の下方に押し上げ手段54を位置づける。次いで、押し上げ手段54のプッシュロッド58を伸張させてデバイスチップ6’を下方から押し上げる。また、ピックアップコレット42を下降させ、ピックアップコレット42の先端下面でデバイスチップ6’の上面を吸着する。次いで、ピックアップコレット42を上昇させ、デバイスチップ6’をダイシングテープ10から剥離しピックアップする。次いで、ピックアップしたデバイスチップ6’をトレー等の所定の搬送位置に搬送する。そして、このようなピックアップ作業をすべてのデバイスチップ6’に対して順次行う。ピックアップ作業を行う際は、記憶手段に記憶させた損傷デバイスチップ6’の座標に基づいて、適正なデバイスチップ6’と損傷したデバイスチップ6’とに分けて搬送する。
以上のとおり図示の実施形態では、抗折強度が低いデバイスチップ6’は超音波付与工程において損傷するので、個々のデバイスチップ6’に分割されたウエーハ2がピックアップ工程に搬送される前に、検査工程において抗折強度が低い損傷デバイスチップ6’を容易に検出することができる。したがって、個々のデバイスチップ6’に分割されたウエーハ2がピックアップ工程に搬送されても、検査工程において検出した損傷デバイスチップ6’の座標に基づいて、または不良のマークに基づいて、損傷デバイスチップ6’を排除することができるため、抗折強度が低いデバイスチップ6’が電気機器に組み込まれるのが防止される。
2:ウエーハ
2a:ウエーハの表面
2b:ウエーハの裏面
4:分割予定ライン
6:デバイス
6’:デバイスチップ
8:フレーム
8a:フレームの開口部
10:ダイシングテープ
28:水槽
2a:ウエーハの表面
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6:デバイス
6’:デバイスチップ
8:フレーム
8a:フレームの開口部
10:ダイシングテープ
28:水槽
Claims (1)
- デバイスチップの品質を検査するデバイスチップの検査方法であって、
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口部を有するフレームでダイシングテープの外周を支持するフレーム支持工程と、
フレームに支持されたウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
分割されたウエーハをフレームと共に水槽に浸漬し超音波を付与する超音波付与工程と、
デバイスチップを検査して適正なデバイスチップと損傷したデバイスチップとを選別する検査工程と、
から少なくとも構成されるデバイスチップの検査方法。
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JP2018127420A JP2020009827A (ja) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | デバイスチップの検査方法 |
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Citations (5)
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JP2005135964A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
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2018
- 2018-07-04 JP JP2018127420A patent/JP2020009827A/ja active Pending
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