JP2010171075A - 光照射装置及び光照射方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の発光源を有する発光手段において、その一部の発光源の照度が照度したり、発光しなくなったりしても、他の発光手段からの光で補填できるようにし、光反応型の接着剤層の部分的な未反応を回避することのできる発光装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハWに貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートSに光を照射する光照射装置10であって、前記半導体ウエハWを支持するテーブル11と、このテーブル11の上方に配置された複数の発光ダイオード16を有する発光手段12と、当該発光手段12から発せられる光を拡散させて接着シートSに照射する拡散手段13とを備えて構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は光照射装置及び光照射方法に係り、特に、半導体ウエハ等に貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートに光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法に関する。
半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)の処理装置においては、ウエハの回路面に保護用の接着シートを貼付して裏面研削を行ったり、ダイシングテープを貼付して複数のチップに個片化したりする処理が行われる。このような処理に使用される接着シートには、接着剤に紫外線硬化型(光反応型)のものが採用されており、上記のような処理の後、紫外線照射装置により紫外線(光)を接着剤に照射することで、当該接着剤を硬化させて接着力を弱め、ウエハの破損を防止して容易に剥離できるようになっている。
前記紫外線照射装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献における紫外線照射装置は、複数の紫外線発光ダイオードと、当該発光ダイオードから発せられる紫外線を複数の発光ダイオードの配列方向と直交する方向に集光するレンズとを備えて構成されている。
特開2007−329300号公報
しかしながら、特許文献1に開示された紫外線照射装置にあっては、発光ダイオードから発せられた光をレンズで集光する構成であるため、複数の発光ダイオードのうち一部の発光ダイオードの照度が低下したり、発光しなくなったりした場合に、当該発光ダイオードの照射光で光反応を起こさせる部位又は領域の紫外線硬化が不十分となる。このように、接着剤層の一部が未硬化であると、その後の接着シートの剥離工程において、ウエハを破損させてしまったり、剥離不良をもたらしたりする原因となる。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、複数の発光源を有する発光手段において、その一部の発光源の照度が低下したり、発光しなくなったりしても、他の発光源からの光で補填できるようにし、光反応型の接着剤層が部分的に未反応となることを回避することのできる光照射装置及び光照射方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、被照射体に光を照射する光照射装置において、前記被照射体を支持する支持手段と、当該支持手段に相対配置された複数の発光源を有する発光手段と、この発光手段から発せられる光を拡散させて前記被照射体に照射する拡散手段とを備える、という構成を採っている。
また、前記目的を達成するため、本発明は、被着体に貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートに光照射を行う光照射装置において、前記被着体を支持する支持手段と、当該支持手段に相対配置された複数の発光手段と、この発光手段から発せられる光を前記接着シートに向かって拡散させる拡散手段とを備える、という構成を採っている。
本発明において、前記発光手段に集光手段が併設され、前記光は集光手段を介して拡散手段に導光されるように設けられている。
また、前記光の照度センサを更に含み、当該照度センサの出力に基づいて前記発光手段が所定制御される、という構成を採ることができる。
更に、本発明は、被照射体に光照射を行う光照射方法において、複数の発光手段を用いるとともに、当該発光手段の光を拡散させて前記被照射体に照射を行う、という手法を採っている。
本発明によれば、複数の発光源を有する発光手段から発せられる光が拡散されて被照射体に照射されるため、一部の発光源の照度が低下したり、発光しなくなったりした場合であっても、その近傍の発光源から拡散手段に導光される光で補填されて接着シートに照射されることになるため、光が照射されない部分や領域を発生することはない。また、被着体に貼付された接着シートの接着剤層の全域に斑なく光を照射することが可能となり、例えば、接着剤層が紫外線硬化型である場合には、接着シートの剥離不良を確実に回避することができる。
また、集光手段を併設した構成では、複数の発光源から発せられる光を一旦集光させて拡散手段に導光することで、照射不良領域が収束した状態で拡散手段に導光されるため、拡散手段から発光される光に斑を生じさせることを防止することができる。
更に照度センサを含む構成とした場合には、発光手段の照度低下を検知することができる上、発光手段と接着シートとの相対距離を変化させた場合等の装置レイアウトの変更等に難なく対応させることができる。
第1実施形態に係る光照射装置の概略正面図。 第2実施形態に係る光照射装置の概略正面図。 第3実施形態に係る光照射装置の概略正面図。 第4実施形態に係る光照射装置の概略正面図。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[第1実施形態]
図1において、光照射装置10は、上面側(デバイス形成面)に被照射体としての接着シートSが貼付され、下面側からマウントテープTを介してリングフレームRFに一体化された被着体としてのウエハWを支持するテーブル11(支持手段)と、このテーブル11の図中上方に相対配置されて光(紫外線)を発光する発光手段12と、この発光手段12から発せられる紫外線を拡散させる拡散手段13とを備えて構成されている。接着シートSは、紫外線によって硬化してその接着力が低下する光反応型の接着剤層を備えたものが用いられている。なお、光照射装置10は、窒素ガスのような不活性ガス雰囲気を形成可能なケース内に配置することが好ましく、これにより、大気中に含まれる酸素によって、その硬化阻害を未然に防止することができる。
前記テーブル11は、単軸ロボット17のスライダ17aを介して図1中紙面直交方向に移動可能に設けられており、その上面側は、必要に応じて、多数の吸着孔を備えた吸着面として構成することができる。
前記発光手段12は、基板15と、複数の発光源としての紫外線発光ダイオード(以下、単に、「発光ダイオード」と称する)16とにより構成されている。発光ダイオード16は、基板15の図中下面側に相互に所定間隔を隔てて左右方向に1列若しくは複数列配置されている。なお、基板15は、図示しない保持手段、例えば、不活性ガス雰囲気を形成するケースの蓋体等に保持させてもよい。
前記拡散手段13は、すりガラスにより構成されている。この拡散手段13は、発光ダイオード16から発せられた紫外線を拡散することによって、個々の発光ダイオード16から発せられた紫外線の指向角度を分散させ、この分散された紫外線を接着シートSに照射するようになっている。なお、発光手段12及び拡散手段13は、それぞれ図示しない支持部材に支持され、テーブル11、拡散手段13、発光手段12それぞれの相対間距離が調整可能に設けられている。
以上の光照射装置10を用いて接着シートSに対して紫外線を照射する動作としては、マウントテープTを介してリングフレームRFに一体化されたウエハWがテーブル11上に載置されると、発光ダイオード16が点灯する。そして単軸ロボット17の駆動によってテーブル11が図中紙面直交方向に移動され、接着シートSの全面に紫外線が照射される。このとき、各発光ダイオード16は、それぞれが略一定の指向角度で拡散手段13に向かって光を発することとなる。この光は拡散手段13に導光され、当該拡散手段13で拡散し、下面側に透過して接着シートSに紫外線を照射することとなる。ここで、例えば、1の発光ダイオード16aの照度が低下したり、発光しなくなったりして照射不良領域Nが発生した場合、この発光ダイオード16aの左右、若しくは、紙面直交方向に位置する複数の発光ダイオード16の光が拡散手段13によって照射不良領域Nを補填するため、拡散手段13を透過した紫外線は、照射不良領域Nがかき消された状態で接着シートSに照射されることとなり、照射不良領域Nによって接着シートSに紫外線の照射斑を発生させることはなくなる。
従って、このような第1実施形態によれば、発光ダイオード16の光が拡散手段13によって拡散されるので、一部の発光ダイオード16の照度が低下したり、或いは、照射しなくなったりしても、これに近接する発光ダイオード16の光が拡散手段13を介して補填するようになり、接着シートSにおける接着剤層を、その全域にわたって硬化反応させることができる、という効果を得る。従って、紫外線硬化後の接着シートSの剥離を容易且つ確実に行うことができる。
次に、本発明の上前記以外の実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態において、第1実施形態と同一の構成部分については、同一符号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。
[第2実施形態]
第2実施形態は、図2に示されるように、発光手段12と拡散手段13との間に凸レンズからなる集光手段20を設け、発光ダイオード16からの光を集光した状態で拡散手段13に導光させるようになっている。
このような実施形態によれば、例えば、1の発光ダイオード16aの照度が低下したり、発光しなくなったりして照射不良領域Nが発生した場合、この照射不良領域Nは、集光手段20を通過することでその領域が小さくなって拡散手段13に到達する。これにより、発光ダイオード16aの左右、若しくは、紙面直交方向に位置する複数の発光ダイオード16による照射不良領域Nの補填効果を高めることができる。
[第3実施形態]
第3実施形態は、図3に示されるように、基板15を円弧形状に形成することによって集光手段30とし、当該集光手段30の曲面の内側に取り付けられた発光ダイオードから発せられる光を集光して拡散手段13に導くようにしたもので、照度が低下したり、発光しなくなったりした発光ダイオード16aの左右若しくは紙面直交方向に位置する複数の発光ダイオード16から発せられる光によって照射不良領域Nを補填しやすくなっている。
このような第3実施形態では、第2実施形態に比べて部品点数の削減と装置の小型化を達成することが可能となる。なお、集光手段30は、図3のような2次曲面だけでなく、紙面直行方向への曲面も有する3次曲面としてもよい。
[第4実施形態]
第4実施形態は、図4に示されるように、中空の筒状部材の内側表面を光が乱反射するコート材、ガラス、金属等で被覆した拡散手段40を設けたところに特徴を有する。
このような構成によっても、第1実施形態と同様に、照度が低下したり、発光しなくなったりした発光ダイオード16があっても、それ以外の複数の発光ダイオード16から発せられる光によって照射不良を解消することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
例えば、接着シートSの近傍に照度センサ18を設け、当該照度センサ18の出力を入力として所定の制御装置が発光ダイオード16の電流制御を行うように設けることができる。この際、制御装置が発光ダイオードを個別に点灯制御できるように設けるとよい。
また、前記実施形態では、接着シートSに対して紫外線を走査させる構成としたが、発光ダイオード16を増やして拡散手段13も大型化することで一括照射させる構成とすることもできる。
また、前記実施形態では、紫外線を照射することによって接着シートSの接着剤層を硬化させる場合を説明したが、ウエハWに仮着された感熱接着性の接着シートを被着体に強固に貼付するシート貼付装置等に適用することもできる。この場合、発光源が発光する光としては、赤外線等が例示できる。
更に、支持手段はテーブル11に限らず、ロボットアーム等に支持させることでもよく、拡散手段13は、拡散光を接着シートSに照射できるものであれば、上記実施形態以外の部材を用いることもできる。
また、被照射体は、接着シートSに限定されることはない。また、被着体もウエハWに限定されることなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他のものも対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
10 光照射装置
11 テーブル(支持手段)
12 発光手段
13、40 拡散手段
16 発光ダイオード(発光源)
18 照度センサ
20、30 集光手段
S 接着シート(被照射体)
W 半導体ウエハ(被着体)

Claims (5)

  1. 被照射体に光を照射する光照射装置において、
    前記被照射体を支持する支持手段と、当該支持手段に相対配置された複数の発光源を有する発光手段と、この発光手段から発せられる光を拡散させて前記被照射体に照射する拡散手段とを備えたことを特徴とする光照射装置。
  2. 被着体に貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートに光を照射する光照射装置において、
    前記被着体を支持する支持手段と、当該支持手段に相対配置された複数の発光源を有する発光手段と、この発光手段から発せられる光を拡散させて前記接着シートに照射する拡散手段とを備えたことを特徴とする光照射装置。
  3. 前記発光手段に集光手段が併設され、前記発光手段から発せられる光は集光手段を介して拡散手段に導光されることを特徴とする請求項1又は2記載の光照射装置。
  4. 前記光の照度センサを更に含み、当該照度センサの出力に基づいて前記発光手段が所定制御されることを特徴とする請求項1ないし3に記載の光照射装置。
  5. 被照射体に光を照射する光照射方法において、
    複数の発光源を有する発光手段を用いるとともに、当該発光手段から発せられる光を拡散させて前記被照射体に照射することを特徴とする光照射方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089722A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JP2018200947A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板保持部の製造方法
JP2020174100A (ja) * 2019-04-10 2020-10-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0887020A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Ushio Inc 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
JPH10335236A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Nikon Corp 露光装置、その光洗浄方法及び半導体デバイスの製造方法
JP2000091257A (ja) * 1998-09-07 2000-03-31 Kokusai Electric Co Ltd 熱処理装置
JP2008141038A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 紫外線照射装置及び紫外線照射方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0887020A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Ushio Inc 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
JPH10335236A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Nikon Corp 露光装置、その光洗浄方法及び半導体デバイスの製造方法
JP2000091257A (ja) * 1998-09-07 2000-03-31 Kokusai Electric Co Ltd 熱処理装置
JP2008141038A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Lintec Corp 紫外線照射装置及び紫外線照射方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089722A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JP2018200947A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板保持部の製造方法
JP2020174100A (ja) * 2019-04-10 2020-10-22 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

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