JP4624931B2 - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
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Description
2 チップ
3 紫外線発光ダイオード
5 紫外線照射手段
Claims (6)
- 紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート上に粘着された複数のチップをシートから剥がすピックアップ装置において、紫外線発光ダイオードで発生させた紫外線を前記シートの裏面側から照射する紫外線照射手段を備え、前記紫外線照射手段の紫外線照射領域をチップに対してその中央部から外側に向かって拡大させることを特徴とするピックアップ装置。
- 前記紫外線照射手段からの紫外線は、一つのチップの外形よりも広範囲の照射が可能であることを特徴とする請求項1のピックアップ装置。
- 前記紫外線照射手段は、それぞれが独立した電気的なON/OFFを可能とした複数個の紫外線発光ダイオードを備えたこと特徴とする請求項1又は請求項2のピックアップ装置。
- 紫外線発光ダイオードがマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかのピックアップ装置。
- ピックアップするチップへの紫外線の予備照射を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかのピックアップ装置。
- 紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート上に粘着された複数のチップをシートから剥がすピックアップ方法において、紫外線発光ダイオードで発生させた紫外線を、チップに対してその中央部に照射した後、その照射範囲を拡大していくことを特徴とするピックアップ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011641A JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011641A JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007194433A JP2007194433A (ja) | 2007-08-02 |
JP4624931B2 true JP4624931B2 (ja) | 2011-02-02 |
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ID=38449890
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006011641A Expired - Fee Related JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4624931B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5690616B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2015-03-25 | リンテック株式会社 | 光照射装置及び光照射方法 |
JP5847411B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2016-01-20 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP5847410B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2016-01-20 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP6277021B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-02-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法 |
JP6438690B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2018-12-19 | リンテック株式会社 | 板状部材の処理装置および処理方法 |
JP6351490B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2018-07-04 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
DE102016001602A1 (de) * | 2016-02-11 | 2017-08-17 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Lösen auf einem Substral bereitgestellter elektronischer Bauteile mittels einer Strahlenquelle |
CN114981928A (zh) * | 2020-01-27 | 2022-08-30 | 琳得科株式会社 | 被粘附物的剥离方法 |
WO2022157830A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH08288318A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法および装置 |
JP2003173029A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Pentax Corp | 露光装置および露光方法 |
JP2006040944A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Lintec Corp | 紫外線照射装置 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2006040944A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Lintec Corp | 紫外線照射装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007194433A (ja) | 2007-08-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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