JP2007194433A - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
ピックアップ装置及びピックアップ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007194433A JP2007194433A JP2006011641A JP2006011641A JP2007194433A JP 2007194433 A JP2007194433 A JP 2007194433A JP 2006011641 A JP2006011641 A JP 2006011641A JP 2006011641 A JP2006011641 A JP 2006011641A JP 2007194433 A JP2007194433 A JP 2007194433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultraviolet
- chip
- irradiation
- ultraviolet light
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート1上に粘着された複数のチップ2をシート1から剥がものである。紫外線発光ダイオード3で発生させた紫外線をシート1の裏面側から照射する紫外線照射手段5を備える。紫外線発光ダイオード3がマトリックス状に配列されている。
【選択図】図1
Description
2 チップ
3 紫外線発光ダイオード
5 紫外線照射手段
Claims (7)
- 紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート上に粘着された複数のチップをシートから剥がすピックアップ装置において、紫外線発光ダイオードで発生させた紫外線を前記シートの裏面側から照射する紫外線照射手段を備えたことを特徴とするピックアップ装置。
- 前記紫外線照射手段からの紫外線は、一つのチップの外形よりも広範囲の照射が可能であることを特徴とする請求項1のピックアップ装置。
- 前記紫外線照射手段は、それぞれが独立した電気的なON/OFFを可能とした複数個の紫外線発光ダイオードを備えたこと特徴とする請求項1又は請求項2のピックアップ装置。
- 紫外線発光ダイオードがマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかのピックアップ装置。
- 前記紫外線照射手段の紫外線照射領域をチップに対してその中央部から外側に向かって拡大させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかのピックアップ装置。
- ピックアップするチップへの紫外線の予備照射を行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれかのピックアップ装置。
- 紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート上に粘着された複数のチップをシートから剥がすピックアップ方法において、紫外線発光ダイオードで発生させた紫外線を、チップに対してその中央部に照射した後、その照射範囲を拡大していくことを特徴とするピックアップ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011641A JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011641A JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007194433A true JP2007194433A (ja) | 2007-08-02 |
JP4624931B2 JP4624931B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=38449890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006011641A Expired - Fee Related JP4624931B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-01-19 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4624931B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186399A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
JP2012199442A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP2012199443A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP2015173233A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社ディスコ | ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法 |
JP2016012603A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | リンテック株式会社 | 板状部材の処理装置および処理方法 |
CN105633017A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 株式会社迪思科 | 封装基板的分割方法 |
CN107068591A (zh) * | 2016-02-11 | 2017-08-18 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 一种借助辐射源松开刚性基板上电子元件的工装和方法 |
WO2021153360A1 (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-05 | リンテック株式会社 | 被着体の剥離方法 |
WO2022158166A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226933A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Toshiba Corp | マウント装置 |
JPH08288318A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法および装置 |
JP2003173029A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Pentax Corp | 露光装置および露光方法 |
JP2006040944A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Lintec Corp | 紫外線照射装置 |
-
2006
- 2006-01-19 JP JP2006011641A patent/JP4624931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226933A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Toshiba Corp | マウント装置 |
JPH08288318A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法および装置 |
JP2003173029A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Pentax Corp | 露光装置および露光方法 |
JP2006040944A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Lintec Corp | 紫外線照射装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186399A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
JP2012199442A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP2012199443A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
JP2015173233A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社ディスコ | ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法 |
JP2016012603A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | リンテック株式会社 | 板状部材の処理装置および処理方法 |
CN105633017A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 株式会社迪思科 | 封装基板的分割方法 |
CN107068591A (zh) * | 2016-02-11 | 2017-08-18 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 一种借助辐射源松开刚性基板上电子元件的工装和方法 |
WO2021153360A1 (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-05 | リンテック株式会社 | 被着体の剥離方法 |
WO2022158166A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
WO2022157830A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4624931B2 (ja) | 2011-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4624931B2 (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
US10355166B2 (en) | Light-emitting diode structure, transfer assembly, and transfer method using the same | |
KR101799656B1 (ko) | Led 구조체 및 이의 이송방법 | |
US8455332B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing LED devices using laser scribing | |
US7666760B2 (en) | Method of dividing wafer | |
WO2008068979A1 (ja) | 紫外線照射装置及び紫外線照射方法 | |
JP2007158108A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP7072977B2 (ja) | デバイスの移設方法 | |
JP2007281473A (ja) | 半導体放射線源 | |
JP2008060393A (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
KR101219323B1 (ko) | 노광 장치 | |
JP2009136796A (ja) | 紫外線照射装置 | |
JP2005302889A (ja) | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
US20050186783A1 (en) | Gallium nitride vertical light emitting diode structure and method of separating a substrate and a thin film in the structure | |
JP2010171075A (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP2007227769A (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法 | |
WO2022185704A1 (ja) | 転写装置及び転写方法 | |
JP6246497B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2012199442A (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 | |
JP2005064151A (ja) | 半導体チップの供給方法及び装置 | |
JP2020009892A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092203A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR20230078016A (ko) | 웨이퍼 다이싱 장치 | |
JP2020115507A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020092202A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080617 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4624931 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |