JP2008060393A

JP2008060393A - 板状物品のピックアップ装置

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Publication number: JP2008060393A
Application number: JP2006236458A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Koseki; 良治小関
Original assignee: Shibuya Kogyo Co Ltd
Current assignee: Shibuya Corp
Priority date: 2006-08-31
Filing date: 2006-08-31
Publication date: 2008-03-13
Anticipated expiration: 2026-08-31
Also published as: JP4766258B2

Abstract

【解決手段】対象となる特定の半導体チップ２の接着範囲Ｂに対して下方側から紫外線領域の波長のレーザ光Ｌを照射し、照射スポットＳを接着範囲Ｂ内で移動させる。これにより、接着シート３における接着範囲Ｂの粘着力を完全に消失させる。
その後、吸着コレット３４によって半導体チップ２を吸着保持して上昇させると、半導体チップ２は極めて容易に粘着シート３からピックアップされる。
【効果】半導体チップ２Ａの大きさや形状が変更されて紫外線の照射範囲が変更されても、特定の半導体チップ２Ａの接着範囲だけにレーザ光Ｌを照射することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は板状物品のピックアップ装置に関し、より詳しくは、例えば半導体チップを粘着シートからピックアップする場合に好適な板状物品のピックアップ装置に関する。

従来、粘着シートに接着された半導体チップ等の板状物品を粘着シートからピックアップするためのピックアップ装置は知られており、また、このようなピックアップ装置として、粘着シートに対して紫外線を照射することで該粘着シートの粘着力を低下させるものが提案されている（例えば特許文献１、特許文献２）。
すなわち、特許文献１の装置においては、粘着シートの下方からピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに選択的に紫外線を照射するようにしている。さらに、光拡散板を粘着シートの下方に配置し、光拡散板を介して紫外線を粘着シートに照射することも提案されている。
また、特許文献２の装置においては、紫外線ランプを首振り走査させながら薄板状の半導体ウエハが粘着支持される粘着テープに対して紫外線を照射するようにしている。
特開２００５−３０２２０３号公報特開２００１−２９００００号公報

ところで、上述した従来の装置においては、それぞれ次のような欠点があった。
すなわち、特許文献１の装置においては、紫外線を照射する光源と上方側のチップとの間に遮蔽部材を配置してあり、その遮蔽部材を用いて粘着シートの１個の半導体チップに対応する接着箇所に紫外線が照射されるようにしている。このため、形状や大きさが異なる複数種類の全てのチップに対応するには上記遮蔽部材の照射窓の大きさを変更できる機構を設けたり、チップの形状や大きさに応じて遮蔽部材を交換したりしなければならなかった。
また、特許文献２は、一つの半導体チップごとに紫外線を照射するものではなく、薄板状の半導体ウエハ全体に紫外線を照射するようにしていた。そして、この特許文献２の装置においては、光源として紫外線ランプを用いているので、特定部分に紫外線を集光することが困難であるため、紫外線の照射時間が長くなっていた。
さらに、一つの半導体チップに対して紫外線を照射するものではないことから、粘着シートからピックアップすべき特定の半導体チップ以外の半導体チップも接着シートから剥離してしまう。そのため、ピックアップすべき特定の半導体チップを保持手段によって吸着保持してピックアップする際には、該特定の半導体チップとその隣接位置の半導体チップとが相互に接触して、それらの半導体チップが損傷するという欠点が指摘されていたものである。

上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、表面に複数の板状物品を接着して支持するとともに裏面側から紫外線が照射されると上記板状物品を接着した表面の粘着力が低下する粘着シートと、この粘着シートの周囲を支持する支持手段と、上記粘着シートに対してその裏面から紫外線を照射する紫外線照射手段と、上記板状物品を吸着保持する吸着保持手段とを備えて、上記紫外線照射手段によって粘着シートにおけるピックアップすべき特定の板状物品が接着している接着範囲に紫外線を照射して粘着力を低下させて、上記吸着保持手段によって上記特定の板状物品を粘着シートからピックアップするようにした板状物品のピックアップ装置において、
上記紫外線照射手段は、紫外線領域の波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を板状物品の接着範囲よりも小さな照射スポットに集光させる集光手段と、上記粘着シートにおける板状物品の接着範囲内でレーザ光の照射スポットを移動させる走査手段とを備えることを特徴とするものである。

上述した構成によれば、生産品種の変更等により粘着シートに接着されて供給される板状物品の種類が変更されても、粘着シートの特定の板状物品の接着範囲だけに確実にレーザ光を照射することができる。したがって、特定の板状物品の隣接位置にある板状物品の接着範囲に対してレーザ光が照射されることは無く、粘着シートから板状物品をピックアップする際に隣り合う複数の板状物品が当接して損傷することを防止することができる。
また、一枚の粘着シートに複数種類の板状物品が接着されている場合であっても容易に対応することができる。

以下、図面に従って本発明の実施例を説明すると、図１ないし図２において１はピックアップ装置であり、このピックアップ装置１は多数の半導体チップ２を１個ずつ吸着保持して粘着テープ３からピックアップして次工程へ供給するようになっている。なお、この図１の左右方向となる水平方向をＸ軸方向とし、このＸ軸方向と水平面において直交する方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向として説明する。

ピックアップ装置１は、薄板状の一枚の半導体ウエハから切り出された多数の半導体チップ２を支持する支持部材４と、この支持部材４をＸ−Ｙ軸方向に移動させる支持手段５と、支持部材４上の半導体チップ２を上方側から撮影する撮影手段６と、半導体チップ２の裏面である下方側に設置される支持部材４に向けて紫外線領域のレーザ光Ｌを照射する紫外線照射手段７と、半導体チップ２をその表面である上方側から吸着保持する吸着保持手段８とを備えており、このピックアップ装置１は制御装置９によって制御されるようになっている。

図３に示すように、支持部材４に支持される半導体ウエハ２Ａは図示しない切断装置によって格子状の切断線に沿って切断されることで、方形をした各半導体チップ２に切り出されている。半導体ウェハ２Ａの厚さは２０〜７００μｍであり、各半導体チップ２の形状は仕様に合わせて自由に変更することが可能となっている。
なお、切断装置は、上記支持部材４によって支持された半導体ウェハ２Ａをウォ―タジェット加工やレーザ加工、またはウォータージェット内にレーザ光を導光して切断するハイブリッドレーザ加工などのダイシング方法を用いて、薄板状の半導体ウエハ２Ａを上述したような方形の半導体チップ２に切断するようになっている。
切断装置は、各支持部材４に取り付けた半導体ウェハ２Ａを上述したように多数の半導体チップ２に切断したら、支持部材４に接着保持された状態で半導体チップ２をピックアップ装置１に供給するようになっており、ピックアップ装置１は支持部材４に保持されている各半導体チップ２を上記吸着保持手段８によって一枚ずつ図示しない次工程の装置に供給するようになっている。

図１〜図３に示すように、支持部材４は、リング状のウェハリング１１と、該ウェハリング１１に張りわたされた紫外線硬化性ＵＶテープからなる上記粘着シート３とから構成されている。粘着シート３の表面（上面）に上記半導体ウエハ２Ａが接着保持されており、その半導体ウエハ２Ａは粘着シート３に接着されたままで上述したように切断装置によって多数の半導体チップ２Ａに切断されている。このように、各半導体チップ２は、粘着シート３の粘着力によってその表面に接着保持されている。
粘着シート３は紫外線照射手段７から紫外線が照射されると粘着力がほとんど無くなるようになっている。
そして、後に詳述するが、本実施例においては、ピックアップすべき特定の半導体チップ２を接着した接着範囲Ｂの粘着シート３の粘着力を低下させてから、半導体チップ２を吸着保持手段８で吸着保持してピックアップするようにしているので、特定の半導体チップ２Ａを粘着シート３からピックアップする際に、ピックアップすべき特定の半導体チップ２の周辺の半導体チップ２は粘着シート３に安定的に保持状態を維持されるようになっている。

上記支持手段５は、Ｙ軸方向に設けられた第１レール１３上を移動するＹ軸テーブル１４と、該Ｙ軸テーブル１４上にＸ軸方向に設けられた第２レール１５上を移動するＸ軸テーブル１６と、該Ｘ軸テーブル１６上に設けられ、上記ウェハリング１１を水平に支持するリング支持部材１７とを備えている。さらに、リング支持部材１７の内方には全ての半導体チップ２Ａの接着範囲を含む大きさをした光散乱板１８が、粘着シート３の裏面に重合するように支持手段５に設けられている。
この光散乱板１８の裏面（下面）はブラスト加工などによって微小な凹凸を形成された散乱面となっている。そのため、レーザ光Ｌを光散乱板１８を透過させることによって、レーザ光Ｌの断面方向中央部に集中するエネルギーを分散させて粘着テープ３に照射させるようになっている。このようにすることで、粘着テープ３から半導体チップ２をピックアップした際に、その裏面に粘着テープ３の粘着剤が残渣として付着しないようにしている。
上記支持手段５は上記支持部材４をＸ−Ｙ軸方向に移動させることができ、それによって上記吸着保持手段８によって吸着保持しようとする特定の半導体チップ２を、ピックアップ位置Ａに位置させるようになっている。
次に、上記撮影手段６は従来公知のＣＣＤカメラであり、ピックアップ位置Ａの上方に鉛直下方を向けて配置されている。そして撮影手段６は支持部材４上の半導体チップ２を撮影し、その画像を上記制御装置９に送信するようになっている。
制御装置９では撮影手段６によって撮影された画像をもとにして、画像処理により半導体ウェハ２Ａの外形線（図３参照）を認識して、上記特定の半導体チップ２の形状と位置とを認識するとともに、認識した半導体チップ２の形状と大きさより、この半導体チップ２が上記粘着シート３に接着されている範囲を接着範囲Ｂとして認識するようになっている。

図２に示すように、上記紫外線照射手段７は、紫外線領域の波長のレーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ光Ｌの照射スポットＳを移動させる走査手段２２と、レーザ光Ｌを集光する集光手段としてのｆθレンズ２３と、レーザ光Ｌを特定の半導体チップ２の裏面側に導光する導光手段２４とを備えている。
レーザ発振器２１から発振された紫外線領域のレーザ光Ｌが光散乱板１８を透過して粘着シート３に照射されると、該レーザ光Ｌの照射スポットＳで、粘着シート３の低分子粘着剤の架橋が進行してその粘着力がほぼ完全に無くなるようになっている。そして、走査手段２２によって１つの半導体チップ２の接着範囲Ｂ内でレーザ光Ｌの照射スポットＳを移動させることで、１つの半導体チップ２の接着範囲Ｂの粘着シート３の粘着力を低下させるようにしている。

上記走査手段２２は、半導体チップ２の接着範囲Ｂにおけるレーザ光Ｌの照射スポットＳをＸ軸方向に移動させる第１ガルバノミラー２５と、照射スポットＳをＹ軸方向に移動させる第２ガルバノミラー２６とを備えており、これら第１、第２ガルバノミラー２５，２６は上記制御装置９によって制御されるようになっている。
ｆθレンズ２３は、走査手段２２と粘着シート３の間に位置するように設けられ、レーザ発振器２１より発振されたレーザ光Ｌが上記走査手段２２と導光手段２４を介して半導体チップ２の裏面側に照射された際に、そのレーザ光Ｌの照射スポットＳが上記接着範囲Ｂよりも十分に狭い範囲となるように集光されるようになっている（図４、図５参照）。
このとき、照射スポットＳでのレーザ光Ｌのエネルギー強度が高くなりすぎてしまうのを防止するために、粘着シート３の裏面に光散乱板１８を配置している。レーザ光Ｌは光散乱板１８を透過することでエネルギーが散乱されてレーザ光Ｌの断面中央部のエネルギー強度が低くなり、その状態で粘着シート３に照射されるようになっている。
なお、このように本実施例では、光散乱板１８を用いてレーザ光Ｌのエネルギーを分散させるようにしているが、レーザ発振器２１と第１ガルバノミラー２５との間にビームホモジナイザを設けてエネルギーを分散させるようにしてもよい。

つぎに上記導光手段２４は、レーザ発振器２１から発振されて走査手段２２を通過してきたレーザ光Ｌをピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の裏面側に導光する２枚のベンドミラー２７，２８を備えている。
なお、上記ｆθレンズ２３は上記ベンドミラー２７，２８の間に設置されており、図４に示すように、レーザ光Ｌの焦点が粘着シート３の裏面に設けた光散乱板１８の下面近傍に位置するように設置されている。
そして制御装置９は、図４および図５に示すように、上記走査手段２２の第１ガルバノミラー２５と第２ガルバノミラー２６の作動を制御することで、レーザ光Ｌを接着範囲Ｂに照射する際の照射スポットＳを移動させるようにしている。すなわち、この図５は光散乱板１８を省略した状態の底面図を示したものであり、先ず照射スポットＳが接着範囲Ｂにおける左上の隅からＸ軸方向にレーザ光Ｌの光径の１／２ずつ変位するようにレーザ光Ｌをパルス照射する。そして、右上の隅まで到達すると、そこからレーザ光Ｌの光径の２／３の寸法だけＹ軸方向における図面上の下方側へ変位させてからＸ軸方向の左方側へレーザ光Ｌの光径の１／２寸法ずつ変位させる。
このように、概略ジグザグの移動軌跡となるように接着範囲Ｂ全体に対してレーザ光Ｌが照射されるようにレーザ光Ｌを走査させることで、接着範囲Ｂの粘着シート３の粘着力がほぼ完全になくなるようにしている。

また、接着範囲Ｂに対してレーザ光Ｌを走査させる方法としては、図６に示すように、先ず最初に照射されるレーザ光Ｌの照射スポットＳの位置を接着範囲Ｂの中心に設定して、そこから照射スポットＳを外側に広がる方形のらせん状の移動軌跡を描くように移動させてもよい。或いは、照射スポットＳの移動軌跡は、中心から外側に向けて広がる丸い螺旋状の移動軌跡となるように設定しても良い。なお、上述したようにレーザ光Ｌをパルス状に照射させているが、連続的に照射させても良い。
そして、上述したレーザ光Ｌの照射スポットＳの移動軌跡は、上記撮影手段６が半導体チップ２の形状を認識し、かつその接着範囲Ｂを認識すると、制御装置９は半導体チップ２の接着範囲Ｂに最適な照射スポットＳの移動軌跡を自動的に設定するようになっている。

次に、図１ないし図２において、吸着保持手段８は、図示しないフレームに取り付けられて可動アーム３１をＸ−Ｙ軸方向に移動させるアクチュエータ３２と、可動アーム３１の先端部に昇降機構３３を介して上下動可能に取り付けられて半導体チップ２の表面側を吸着保持する吸着コレット３４とを備えている。吸着コレット３４は図示しない負圧発生手段に接続されている。アクチュエータ３２、昇降機構３３および上記負圧発生手段の作動は、制御装置９によって制御されるようになっている。
制御装置９はアクチュエータ３２を作動させることで、可動アーム３１を介して吸着コレット３４をピックアップ位置Ａの直上まで移動させるとともに、昇降機構３３を作動させて吸着コレット３４を所要量だけ下降させるようにしている。そのときには、制御装置９は上記負圧発生手段により吸着コレット３４に負圧を導入しているので、吸着コレット３４の下端部によってピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の上面が吸着保持されるようになっている。

また、このときまでには、ピックアップ位置Ａとなる半導体チップ２の箇所の粘着シート３の接着範囲Ｂはレーザ光Ｌが照射されて粘着力がほとんどなくなっている。そのため、この後、制御装置９が、昇降機構３３を介して半導体チップ２を保持した吸着コレット３４を上昇させると、半導体チップ２は粘着シート３から極めて容易にピックアップされるようになっている。そして、その後、制御装置９は、可動アーム３１を介して吸着コレット３４を所要量だけ水平移動させることで、吸着保持した半導体チップ２を後工程における解放位置まで移送し、その後、制御装置９は負圧発生手段からの吸着コレット３４への負圧の導入を停止するので、吸着コレット３４による半導体チップ２の保持状態が解放されるようになっている。

以上の構成を有する本実施例のピックアップ装置１の作動を説明する。
先ず最初に、ピックアップ装置１の前工程に位置する切断装置において半導体ウエハ２Ａからダイシング加工された多数の半導体チップ２Ａは、支持部材４の粘着シート３に接着保持された状態でピックアップ装置１へ供給されて、支持部材４は上記支持手段５に保持される。
そして、支持手段５ではＹ軸テーブル１４およびＸ軸テーブル１６を移動させることで、ピックアップすべき特定の半導体チップ２を撮影手段６の真下のピックアップ位置Ａに移動させる。

このとき、上記吸着保持手段８における吸着コレット３４を昇降機構３３により上方に位置させておき、また可動アーム３１を介して吸着コレット３４をピックアップ位置Ａ上から外れた位置へ退避させておく。
この状態で撮影手段６はピックアップ位置Ａに位置する半導体チップ２を含む範囲を撮影し、制御装置９は撮影された画像から特定の半導体チップ２の外形を認識して、半導体チップ２の形状と大きさを認識する。
さらに制御装置９は、認識した半導体チップ２の形状と大きさを該半導体チップ２の接着範囲Ｂであると認識し、該接着範囲Ｂ内で上記紫外線照射手段７によるレーザ光Ｌの照射スポットＳを走査させる移動軌跡を設定する。

次に、制御装置９はレーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌの照射スポットＳが半導体チップ２の接着範囲Ｂの四隅の一箇所付近に照射されるように、走査手段２２の第１、第２ガルバノミラー２５、２６を移動させて、紫外線照射手段７を作動させレーザ発振器２１から紫外線領域の波長のレーザ光Ｌを発振する。
引き続いて、制御装置９は走査手段２２を制御して図４に示すような接着範囲Ｂ内においてジグザグの移動軌跡を描くように照射スポットＳを移動させる。これにより、上記照射スポットＳの移動軌跡に沿って粘着シート３の粘着剤の架橋が進行して，接着範囲Ｂ全域の粘着シート３の粘着力が低下してその粘着力がほとんど無くなる。

このレーザ光Ｌの照射と平行して、制御装置９は上記吸着保持手段８のアクチュエータ３２と昇降機構３３を作動させて、可動アーム３１を介して吸着コレット３４をピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の上方に移動させるとともに吸着コレット３４を下降させ、負圧発生手段を介して吸着コレット３４に負圧を導入し、吸着コレット３４によってピックアップ位置Ａの半導体チップ２を吸着保持させておく。
この後、上記接着範囲Ｂの全域にレーザ光Ｌが照射されると、制御装置９により、昇降機構３３を介して吸着コレット３４を上昇させて、それに吸着保持された半導体チップ２は粘着シート３から極めて容易にピックアップされる。その後，制御装置９は、可動アーム３１を介して吸着コレット３４を次工程の解放位置まで移動させ、さらに負圧発生手段からの吸着コレット３４への負圧の導入を停止させるので、該半導体チップ２は図示しない次工程の解放装置に供給される。

そして、制御装置９は、支持手段５によって次にピックアップすべき新たな半導体チップ２がピックアップ位置Ａに位置されると、紫外線照射手段７によって上述したようにしてピックアップ位置Ａに位置する半導体チップ２Ａの粘着シート３の裏面の接着範囲Ｂにレーザ光Ｌを照射させるとともに照射スポットＳを移動させる。これにより、ピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の接着範囲Ｂの粘着シート３は、その粘着力がほぼなくなるまで低下する。
また、制御装置９は、可動アーム３１を介して吸着コレット３４をピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の上方まで移動させるとともに、昇降機構３３により吸着コレット３４を下降させて、吸着コレット３４に負圧を導入させる。これにより、吸着コレット３４によって半導体チップ２が吸着保持される。
その後、制御装置９によって昇降機構３３を介して吸着コレット３４が上昇されると該吸着コレット３４に保持された半導体チップ２は粘着シートから極めて容易にピックアップされる。その後、可動アーム３１を介して吸着コレット３４及びそれに保持された半導体チップ２は次工程の解放位置へ移送されてから保持状態を解放される。
このようにして、取り上げようとする半導体チップ２Ａのピックアップ位置Ａへの移動、半導体チップ２の接着範囲Ｂにおける粘着テープ３裏面へのレーザ光Ｌの照射と、吸着コレット３４による半導体チップ２の吸着保持と、さらに半導体チップ２Ａを粘着シート３から取り上げてから次工程への移送という作業が繰り返されることで、ピックアップ位置Ａに位置される半導体チップ２が順次粘着テープ３からピックアップされるようになっている。

次に、図７は本発明の第２実施例を示したものである。すなわち、上記第１実施例においては、支持部材４のウエハリング１１に取り付けた粘着シート３の半導体チップ２が接着保持されている範囲の全てを含む裏面に光散乱板１８を重合させて配置していたが、この第２実施例においては、光散乱板４２をピックアップ位置Ａにある半導体チップ２の接着範囲とその周辺のみをカバーする大きさとしたもので、紫外線照射手段７におけるケーシング７Ａの上部に筒状の支持ブラケット４１を固定して、その支持ブラケット４１の上部開口４１Ａに光散乱板４２を水平に連結している。その他の構成は第１実施例と同じであり、それと対応する部材にはそれぞれ同じ部材番号を付している。
このような第２実施例であっても上述した第１実施例と同様の作用効果を得ることができる。

なお、上述した各実施例においては、まず最初に粘着テープ３の接着範囲Ｂに対してレーザ光Ｌを照射することで、接着範囲Ｂの粘着テープ３の粘着力を低下させているときに、吸着コレット３４で半導体チップ２を吸着保持しているが、粘着シート３にレーザ光Ｌを照射する前に吸着コレット３４により半導体チップ２Ａを吸着保持しても良いし、特定の半導体チップ２Ａの接着範囲Ｂ全域にレーザ光Ｌを照射した後に吸着コレット３４を下降させて半導体チップ２Ａを吸着保持するようにしても良い。
また、上述した実施例においては、走査手段２２における２つのガルバノミラー２５，２６を作動させてレーザ光Ｌの照射スポットＳを接着範囲Ｂ内で移動させているが、その他の方法で上記照射スポットＳを移動させることも可能である。例えば、上記紫外線照射手段７を、上記レーザ発振器２１と、発振されたレーザ光Ｌの横断面における強度分布を均一にするビームホモジナイザや、レーザ光Ｌが上記接着範囲Ｂに照射されるように導光する複数のベンドミラーとからなる導光手段２４と、これらレーザ発振器２１および導光手段２４を一体的に平行移動させる上記走査手段２２としてのＸ−Ｙテーブルとから構成するようにしてもよい。

本実施例の一実施例を示す正面図。図１のＩＩ―ＩＩ沿う要部の断面図。図１に示した要部の平面図。図１の要部の拡大図。図４における光散乱板１８を省略した状態の底面図。図１に示した紫外線照射手段７によって粘着シート３にレーザ光Ｌを照射する場合の他の実施例を示す底面図。本発明の第２実施例を示す正面図。

符号の説明

１…ピックアップ装置２…半導体チップ（板状物品）
３…粘着シート７…紫外線照射手段
８…吸着保持手段２１…レーザ発振器
２２…走査手段２３…ｆθレンズ（集光手段）
Ａ…ピックアップ位置Ｂ…接着範囲
Ｌ…レーザ光Ｓ…照射スポット

Claims

表面に複数の板状物品を接着して支持するとともに裏面側から紫外線が照射されると上記板状物品を接着した表面の粘着力が低下する粘着シートと、この粘着シートの周囲を支持する支持手段と、上記粘着シートに対してその裏面から紫外線を照射する紫外線照射手段と、上記板状物品を吸着保持する吸着保持手段とを備えて、
上記紫外線照射手段によって粘着シートにおけるピックアップすべき特定の板状物品が接着している接着範囲に紫外線を照射して粘着力を低下させて、上記吸着保持手段によって上記特定の板状物品を粘着シートからピックアップするようにした板状物品のピックアップ装置において、
上記紫外線照射手段は、紫外線領域の波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を板状物品の接着範囲よりも小さな照射スポットに集光させる集光手段と、上記粘着シートにおける板状物品の接着範囲内でレーザ光の照射スポットを移動させる走査手段とを備えることを特徴とする板状物品のピックアップ装置。
上記粘着シートと上記集光手段の間にレーザ光を散乱させる光散乱板を設けて、該光散乱板を透過させたレーザ光を上記粘着シートにおける板状物品の接着範囲に照射させることを特徴とする請求項１に記載の板状物品のピックアップ装置。
上記紫外線照射手段は、レーザ光の断面方向における強度分布を均一にするビームホモジナイザを備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の板状物品のピックアップ装置。