JP6935257B2 - ウエーハの加工方法及びウエーハの加工に用いる補助具 - Google Patents
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Description
の開口部の底部であって該支持部の内側に形成された第二の開口部と、を備えた補助具を準備する補助具準備工程と、ウエーハの裏面をダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口を有するフレームでウエーハを収容した状態でダイシングテープに貼着して該ウエーハを該フレームで支持するフレーム支持工程と、吸引保持手段を備えたチャックテーブルに該補助具を載置すると共に該補助具の第一の開口部に該ウエーハの表面側を収容し、該チャックテーブルに吸引力を作用させるチャックテーブル載置工程と、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、該ダイシングテープを介して該ウエーハの裏面から内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、ダイシングテープを介してフレームに保持されたウエーハに外力を付与してウエーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、から少なくとも構成され、該補助具準備工程で準備される補助具は、該第一の開口部の外周の表面が粗面に加工され、該改質層形成工程で使用されるレーザー光線を散乱させるウエーハの加工方法が提供される。
図1(a)には、本発明に基づくウエーハの加工方法の補助具準備工程で準備される補助具100の全体斜視図を示し、図1(b)には、図1(a)のA−A断面図を示している。補助具100は、例えば、ウエーハの直径+10mm程度の直径を有するSi(シリコン)から構成され、後述する被加工物であるウエーハの外径と略同形でウエーハを収容する第一の開口部120を備えている。また、第一の開口部120の底部には、ウエーハをデバイスが形成された面を下にして収容した場合に、デバイスが形成されているデバイス領域との接触を避けると共にデバイスが形成されていない外周余剰領域を支持する支持部122と、第一の開口部120の底部であって支持部122の内側領域に形成された第二の開口部130と、を備え、第二の開口部130の底部には、底壁132が形成されている。上記した補助具100は、例えば、以下のような手順で製造することができる。
次に、フレーム支持工程を実施する。フレーム支持工程を実施するに際し、まず、図2(a)に示すように、被加工物である略円形状のウエーハ10を準備する。ウエーハ10は、例えば、Si(シリコン)からなるウエーハにフォトリソグラフィープロセス及びエッチングを含む加工を施し、表面10a上に互いに直交する複数の分割予定ライン12で区画されるデバイス領域に複数のデバイス(MEMS)14を形成したものである。該デバイス14が形成された該デバイス領域を囲繞する外周には、デバイス14が形成されない外周余剰領域10cが形成される。ウエーハ10の裏面10bをダイシングテープTに貼着すると共にウエーハ10を収容する開口を有するフレームFでウエーハ10を収容した状態でダイシングテープTに貼着して該ウエーハ10を該フレームFで支持する。以上でフレーム支持工程が完了する(図2(b)を参照。)。
チャックテーブル載置工程は、図4(a)に示すように、チャックテーブル34の吸着チャック35上に補助具100を載置すると共に補助具100の第一の開口部120にデバイス14が形成されたウエーハ10の表面10a側を下にして収容し、4つのクランプ36を、ウエーハ10を保持したフレームFに作用させることにより固定する。さらに、チャックテーブル34の吸着チャック35に吸引力を作用させることにより補助具100を吸引保持する。この際、補助具100の支持部122には、ウエーハ10の表面10aのデバイス14が形成されたデバイス領域を囲繞する外周余剰領域10cが当接させられ保持される。これにより、図4(b)に概略断面図で示すように、ダイシングテープTが最も上面に位置し、ウエーハ10が補助具100を介してチャックテーブル34の吸着チャック35上に保持されると共に、ウエーハ10のデバイス14が形成されたデバイス領域と補助具100の底壁132との間に空間(約20μm)が確保される。以上によりチャックテーブル載置工程が完了する。
上記したように、チャックテーブル載置工程が完了したならば、ウエーハ10の内部に改質層を形成するための改質層形成工程を実施する。改質層形成工程は具体的には以下の手順により実施される。
波長 :1030nm
パルス幅 :10ps
繰り返し周波数 :100kHz
集光レンズ(開口数) :0.8
平均出力 :0.5W
デフォーカス :−290μm
スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :1000nm/秒
上述したように、改質層形成工程が完了したならば、分割工程を実施する。本実施形態において分割工程を実施すべく構成された分割装置70について、図6を参照しながら説明する。
10:ウエーハ
10a:表面
10b:裏面
10c:外周余剰領域
12:分割予定ライン
14:デバイス
22:保持手段
23:移動手段
34:チャックテーブル
35:吸着チャック
36:クランプ
40:X方向移動手段
42:Y方向移動手段
70:分割装置
100:補助具
112:外周
120:第一の開口部
122:支持部
130:第二の開口部
132:底壁
Claims (5)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの外径と略同形でウエーハを収容する第一の開口部と、該第一の開口部の底部に形成され該デバイス領域との接触を避けると共に該外周余剰領域を支持する支持部と、
該第一の開口部の底部であって該支持部の内側に形成された第二の開口部と、を備えた補助具を準備する補助具準備工程と、
ウエーハの裏面をダイシングテープに貼着すると共にウエーハを収容する開口を有するフレームでウエーハを収容した状態でダイシングテープに貼着して該ウエーハを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
吸引保持手段を備えたチャックテーブルに該補助具を載置すると共に該補助具の第一の開口部に該ウエーハの表面側を収容し、該チャックテーブルに吸引力を作用させるチャックテーブル載置工程と、
該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、該ダイシングテープを介して該ウエーハの裏面から内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
ダイシングテープを介してフレームに保持されたウエーハに外力を付与してウエーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、
から少なくとも構成され、
該補助具準備工程で準備される補助具は、該第一の開口部の外周の表面が粗面に加工され、該改質層形成工程で使用されるレーザー光線を散乱させるウエーハの加工方法。 - 該補助具準備工程で準備される補助具は、該第二の開口部の底と該支持部との段差が、10μm〜20μmに設定される請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該ウエーハの該デバイス領域に形成されるデバイスは、MEMSである請求項1、又は2に記載されたウエーハの加工方法
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画でされ表面に形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハを支持する補助具であって、
ウエーハの外形と略同形でウエーハを収容する第一の開口部と、該第一の開口部の底に形成され、該デバイス領域との接触を避けると共に外周余剰領域を支持する支持部を有する第二の開口部と、を備え、該第一の開口部の外周の表面が粗面に形成され、レーザー光線を散乱させる補助具。 - 該補助具は、該第二の開口部の底と該支持部との段差が、10μm〜20μmに設定されている請求項4に記載された補助具。
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