JP5074719B2 - ウエハを薄くする方法及びサポートプレート - Google Patents
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Description
図6は、そのディンプルが発生したウエハの斜視図である。同図に示されるようにウエハ9の表面9−1には無数のディンプル90が発生する。
本発明のウエハを薄くする方法の態様の一つは、真空吸着によって固定してウエハを薄くする方法であって、前記ウエハが接着部材で密着された貫通孔をもつサポートプレートの前記ウエハが密着されていない面における前記貫通孔の開口部をテープで塞ぎ、前記テープを介して前記サポートプレートを真空吸着しつつ、前記ウエハを研削/研磨し、前記研削/研磨の後前記テープを取り払い、所定の剥離液を前記貫通孔を通じて前記接着部材に接触させて前記ウエハから前記サポートプレートを剥離する。
研磨するよりも前に、ウエハが密着されてない側のサポートプレート面上に開口している
貫通孔の開口部(第二開口部)を100μm以上の厚さを有するテープで塞ぐ、または、その開口部が100μm以上の厚さを有するテープで予め塞がれているサポートプレートを準備した。これにより研削/研磨工程において上記貫通孔の内部空間は密閉され、更に100μm以上の厚みも作用し、開口部での研削ホイール等の押圧力による接着部材の上記沈み込みや、真空吸着による接着部材の上記引き込みが低減される。
テープで開口部を塞いだ貫通孔の反対側の開口部の位置のウエハはディンプルが発生せず、その位置のウエハからは扁平率の高い高精度の半導体チップが抽出できる。
図1は、本発明に係る研削/研磨工程で利用するサポートプレートの構成例である。
同図(a)は、上記サポートプレートの斜視図であり、その全体構成が分かるように透視図で示している。
以上の例では貫通孔の第二開口部がサポートプレートの下面にあるものとして説明した。以下でもこの例を元に説明することとするが、例えばサポートプレートに厚みがありその側面に第二開口部があるサポートプレートを使用する場合は、その側面の第二開口部をディンプル防止部材で塞ぐようにしても良い。また、それ以外の場所に第二開口部をもつサポートプレートを使用する場合においても、同じようにディンプル防止部材で第二開口部を塞ぐようにしても良い。この場合、その貫通孔が真空引きされるような場合にディンプル防止効果が表れる。
本実施例では、ディンプル防止部材の使用方法を説明する。
図2は、上記ディンプル防止部材を使用するときのウエハの薄板化工程の全体フローを説明するための図である。同図には、その実施の順にアルファベット(a)から(i)が付与されている。
図3は、模式的な研削/研磨装置の断面図である。
次の工程では、研削/研磨処理により薄板化したウエハ2を裏面処理する(図2e)。
この裏面処理としては、例えば、バックメタライズ加工(図2e−1)や回路形成処理(図2e−2)などがあり、これらの工程が不要であれば省くこともできる。
このディンプル防止部材3を剥がすことにより、ディンプル防止部材3によって塞がっていた貫通孔10の一端(第二開口部)が再び開放され、後の工程で剥離液の通路として利用できるようになる。ゆえに、ディンプル防止部材3の取り外し(剥離)は、ウエハ2の裏面処理後から後に説明する剥離工程の前までに適宜行えば良い。
そして、ダイシング装置によってウエハ2をチップサイズに分割する(図2i)。分割された各半導体チップは、ダイシングテープ6に紫外線を照射してその粘着力を低下せしめることで、個々に取り出すことができる。
よってその他の装着方法も適宜実施が可能であり、例えば、ディンプル防止部材の材質や厚みなどによりサポートプレートとの段差が生じるなどして不具合が生じる場合などには、そのディンプル防止部材の大きさをサポートプレートと同径にしてそのサポートプレートの一面に一様に貼り付けることにより、サポートプレートの面との段差の発生による不具合を回避できる。ディンプル防止部材の材質や厚み、或いは装置構成上等で、上記不具合が予め見込まれる場合は、そのディンプル防止部材の大きさをサポートプレートと同径にしてそのサポートプレートの一面に一様に貼り付けるようにする方がより好ましい。
2 ウエハ
3 ディンプル防止部材
4 接着部材
10 貫通孔
Claims (4)
- 真空吸着によって固定してウエハを薄くする方法であって、
前記ウエハが接着部材で密着された貫通孔をもつサポートプレートの前記ウエハが密着されていない面における前記貫通孔の開口部をテープで塞ぎ、前記テープを介して前記サポートプレートを真空吸着しつつ、前記ウエハを研削/研磨し、
前記研削/研磨の後前記テープを取り払い、所定の剥離液を前記貫通孔を通じて前記接着部材に接触させて前記ウエハから前記サポートプレートを剥離する、
ことを特徴とするウエハを薄くする方法。 - 前記テープとして100μm以上の厚さのテープを利用し且つ前記サポートプレートの前記ウエハが密着されていない面における貫通孔の開口部の全てを前記テープで塞ぐようにする
ことを特徴とする請求項1に記載のウエハを薄くする方法。 - ウエハを接着部材を挟んで面サポートし、真空吸着によって固定されるサポートプレートであって、
前記ウエハを密着させる範囲内に開口部をもつ貫通孔と、
前記開口部へ通じている前記貫通孔の第二開口部を塞ぐテープと、を備え、
前記テープを介して当該サポートプレートが真空吸着されて前記ウエハが研削/研磨され、前記研削/研磨の後前記テープが取り払われ、所定の剥離液を前記貫通孔を通じて前記接着部材に接触させて前記ウエハから当該サポートプレートが剥離される、
ことを特徴とするサポートプレート。 - 前記テープは、粘着力により前記サポートプレートに貼り合わさる100μm以上の厚さのテープであり、前記テープは、前記第二開口部の全てを覆い隠す大きさに構成されている、
ことを特徴とする請求項3に記載のサポートプレート。
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