KR20090036949A - 반도체 칩 고정용 접착 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는, 다이 쏘잉 및 다이 어태치 공정시 반도체 칩의 후면에 부착되어 상기 반도체 칩을 고정시키도록 역할하며, 베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 부착된 접착제로 구성되고, 상기 접착제는 상기 베이스 필름으로부터의 상기 반도체 칩의 분리시 상기 반도체 칩의 손상이 억제되도록 상기 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 일부분에만 선택적으로 형성된다.
Description
본 발명은 반도체 칩 고정용 접착 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩의 어태치 공정시 손상 없이 반도체 칩을 분리할 수 있도록 형성된 반도체 칩 고정용 접착 테이프에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 웨이퍼 상에 일체로 붙어있는 여러 반도체 칩을 칩 레벨로 절단하는 공정을 쏘잉(Sawing) 공정이라 하며, 상기 쏘잉 공정을 위하여 웨이퍼의 하면에는 절단되는 반도체 칩들을 고정시키는 접착 테이프가 부착된다.
상기 쏘잉 공정을 통해 칩 레벨로 분리된 각 반도체 칩은 반도체 칩 어태치(Die attah) 공정으로 투입되며, 상기 반도체 칩 어태치 공정에서는 이젝트 핀과 같은 이젝션 수단을 이용하는 니들(Needle) 타입의 장치 또는 비니들(Needleless) 타입의 장치를 이용하여 각 반도체 칩들을 접착 테이프로부터 분리시킨다. 그리고, 상기 분리된 반도체 칩들을 진공흡착방식을 사용하는 픽업 수단을 사용하여 기판 및 리드프레임과 같은 전기적 연결 수단으로 이송하게 된다.
도 1a 내지 도 1b는 종래 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 종래 니들(Needle) 타입의 반도체 칩 분리 장치는 돔(Dome : 120), 홀더(Holder : 130), 이젝트 핀(Eject pin : 132)을 포함하여 구성된다.
상기 돔(120)은 반도체 칩 픽업 장치의 외형을 이루는 부분으로서 상부에 배치되는 반도체 칩(110)들 하부의 접착 테이프(112) 및 베이스 필름(114)를 진공으로 흡착하고, 이젝트 핀(132)이 통과하는 진공 홀(122)을 포함한다. 상기 홀더(130)는 이젝트 핀(132)을 지지하는 부분으로서 이젝트 핀(132)을 상승시켜 접착 테이프(112)로부터 상기 반도체 칩(110)을 분리시키는 역할을 한다.
한편, 종래 상기 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법은, 우선, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼의 분리 대상 반도체 칩의 상하면에 반도체 칩 분리 장치를 배치시킨 후, 상기 돔의 내부에 진공을 형성하여 대상 반도체 칩의 하부 접착 테이프를 흡착하고, 돔 내부에 배치된 홀더를 상승시켜 이젝트 핀을 상기 진공 홀을 통과되도록 하여 상기 이젝트 핀을 밀어올림으로써 상기 반도체 칩을 접착 테이프로부터 분리시킨다.
그러나, 반도체 칩을 고정시키기 위해 웨이퍼의 하면에 부착하는 대부분의 접착 테이프는 그 특성상 강력한 접착력을 가진 것이 사용되고, 개별 반도체 칩으로 절단하는 과정에서 열에 의해 반도체 칩의 가장자리 부분이 접착 테이프에 강하게 접착된다. 이로 인해, 상기 니들 타입의 이젝션 수단을 효과적으로 이용한다고 하더라도 반도체 칩 분리시 잘 떨어지지 않기 때문에 크랙 등의 손상을 완전히 배 제할 수 없는 문제가 있다.
그리고, 반도체 칩의 용이한 분리를 위해 접착력이 약한 접착 테이프를 사용하게 되면, 쏘잉 공정 등에서 많은 문제가 발생하게 된다.
이에 따라, 웨이퍼가 부착된 접착 테이프에 자외선을 조사하여 상기 접착 테이프의 접착력을 약화시켜줌으로써, 반도체 칩의 분리과정에서 반도체 칩이 접착 테이프로부터 용이하게 떨어질 수 있게 하여 반도체 칩에 크랙 등의 손상이 발생하는 것을 방지하는 UV(ultraviolet) 조사 장치가 사용된바 있다.
그러나, 최근에는 박형 반도체 칩(Thin Die)에 대한 필요성이 대두되고 있고, 이로 인해, 웨이퍼는 100um 이하의 두께로 박형화되는 추세로 진행되고 있음으로써, 상기 UV 조사 장치를 사용하여 반도체 칩과 접착 테이프 간의 접착력을 약하게 하더라도 얇은 두께를 갖는 반도체 칩의 경우 분리가 쉽지 않다.
다시 말해, 얇은 두께를 갖는 반도체 칩을 이젝트 핀으로 밀어올리는 경우, 반도체 칩이 이젝트 핀에 의한 응력 집중을 이기기 못해 반도체 칩과 접착 테이프가 분리되기 전에 반도체 칩에 구멍 또는 크랙이 발생되거나 반도체 칩의 깨짐과 같은 손상이 발생한다.
본 발명은 반도체 칩의 어태치 공정시 손상 없이 반도체 칩을 분리할 수 있도록 형성된 반도체 칩 고정용 접착 테이프를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는, 다이 쏘잉 및 다이 어태치 공정시 반도체 칩의 후면에 부착되어 상기 반도체 칩을 고정시키도록 역할하며, 베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 부착된 접착제로 구성되고, 상기 접착제는 상기 베이스 필름으로부터의 상기 반도체 칩의 분리시 상기 반도체 칩의 손상이 억제되도록 상기 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 일부분에만 선택적으로 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면에 규칙적인 패턴을 갖도록 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부에만 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 가장자리부에만 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부 및 가장자리부에 방사형 패턴의 형태를 갖도록 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면에 상호 이격된 사선의 형태로 형성된다.
상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부를 포함하여 상기 중앙부와 연결되도록 가장자리부의 일부분에 형성된다.
본 발명은 반도체 칩의 어태치 공정시, 베이스 필름 상에 선택적으로 접착제 가 형성된 접착 테이프를 사용함으로써 반도체 칩의 손상 없이 접착 테이프로부터 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있어 반도체 칩 어태치 공정의 작업성, 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 반도체 칩의 쏘잉 공정시, 반도체 칩의 손상 없이 용이하게 반도체 칩을 분리시키기 위한 접착제가 베이스 필름의 일부 부분에만 선택적으로 도포된 접착 테이프를 형성한다.
이에 따라, 반도체 칩의 어태치 공정시, 선택적으로 접착제가 형성된 접착 테이프를 사용함으로써 얇은 두께를 갖는 반도체 칩이 이젝트 핀에 의한 응력 집중을 이기기 못해 반도체 칩의 분리시 반도체 칩에 구멍 또는 크랙이 발생되거나 반도체 칩의 깨짐과 같은 손상을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 칩을 접착 테이프로부터 용이하게 분리될 수 있기 때문에 반도체 칩 어태치 공정의 작업성, 수율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 2a 내지 도 2i를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도시된 바와 같이, 다이 쏘잉 및 다이 어태치 공정시 반도체 칩의 후면에 부착되어 상기 반도체 칩을 고정시키도록 역할하는 본 발명에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는 베이스 필름(214) 및 상기 베이스 필름 상에 형성된 접착제(212)로 이루어진다.
상기 접착제(212)는 상기 베이스 필름(214)으로부터의 상기 반도체 칩 분리 시, 상기 반도체 칩의 손상이 억제되도록 상기 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 일부분에만 선택적으로 형성되어 있다.
자세하게, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는 상기 베이스 필름 상에 고르게 형성된다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 접착제(212)는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름(214) 부분 면에 동일한 크기를 갖는 사각형 또는 원형을 포함한 동일한 형태의 다각형을 갖도록 다수개 형성되어 규칙적으로 배열되거나, 또는, 상기 규칙적으로 배열된 다각형의 외측으로 상기 베이스 필름(214) 부분 상에 접착제(212)가 형성된다.
도 2c를 참조하면, 상기 접착제(212)는 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면에 상호 이격된 사선의 형태로 형성된다. 또한, 상기 접착제(212)는 상기 베이스 필름(214) 부분 면에 서로 반대되고 이격되는 사선이 교차되는 형태로, 즉, "X"이 형태로 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는, 도 2d 내지 도 2f를 참조하여, 상기 베이스 필름의 중앙부 부분 또는 테두리 부분에만 형성된다.
자세하게, 도 2d를 참조하면, 상기 접착제(212)는 사진틀 형상으로 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면의 가장자리부에 형성되거나, 또는, 테두리부의 내측, 즉, 테두리부를 제외한 중앙부에만 접착제(212)가 형성된다.
도 2e를 참조하면, 상기 접착제(212)는 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면의 일측 가장자리 부분 및 이와 대응하는 타측 가장자리 부분에만 형성된다.
도 2f를 참조하면, 상기 접착제(212)는 하나의 원형으로 반도체 칩과 접촉하는 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면에 상기 베이스 필름(214)의 모서리 부분만이 노출되도록 형성되거나, 또는, 원형의 외측 모서리 부분에만 접착제(212)가 형성된다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는, 도 2g 내지 도 2h에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름 부분의 중앙부와 가장자리부에 함께 형성된다.
도 2g를 참조하면, 상기 접착제(212)는 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면의 가장자리부에 사진틀 형상으로 형성됨과 아울러 중앙부에 다수개의 다각형의 형태로 형성되거나, 또는, 중앙부 및 가장자리부를 제외한 부분에만 접착제(212)가 형성된다.
도 2h를 참조하면, 상기 접착제(212)는 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면의 중앙부 및 가장자리부에 방사형 패턴의 형태를 갖도록 형성되거나, 상기 방사형 형태의 패턴을 제외한 영역에 형성된다.
아울러, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는, 도 2i에 도시된 바와 같이, 상기 접착제(212)가 반도체 칩과 접촉하는 상기 베이스 필름(214) 부분 면의 중앙부를 포함하여 상기 중앙부와 연결되도록 가장자리 일부분에 형성되거나, 즉, 중앙부에서 교차하는 십자 형태 또는 "X"자 형태로 형성되거 나, 또는, 중앙부를 포함하여 상기 중앙부와 연결되도록 가장자리 일부분을 제외한 영역에 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법은 도 3a 내지 도 3b에 도시된 바와 같이 수행되어 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프는 부착되는 반도체 칩과의 접착력을 고려하여 베이스 필름 상에 형성되는 접착제를 다양한 높이 및 다양한 단면의 형태를 갖도로 형성한다.
자세하게, 베이스 필름 상에 형성되는 접착제는 규칙적으로 동일한 형태로 형성되거나, 반원의 형태로 상호 이웃하는 접착제 간에 연결되거나 이격된 형태로 형성되며, 물결 형태로 형성될 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명은 반도체 칩의 어태치 공정시, 베이스 필름 상에 선택적으로 접착제가 형성된 접착 테이프를 사용함으로써 반도체 칩의 손상 없이 접착 테이프로부터 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있어 반도체 칩 어태치 공정의 작업성, 수율을 향상시킬 수 있다.
이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
도 1a 내지 도 1b는 종래 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프를 설명하기 위하여 도시한 평면도.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 고정용 접착 테이프를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도.
Claims (7)
- 다이 쏘잉 및 다이 어태치 공정시 반도체 칩의 후면에 부착되어 상기 반도체 칩을 고정시키도록 역할하며,베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 부착된 접착제로 구성되고,상기 접착제는 상기 베이스 필름으로부터의 상기 반도체 칩의 분리시 상기 반도체 칩의 손상이 억제되도록 상기 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 일부분에만 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면에 규칙적인 패턴을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부에만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 가장자리부에만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부 및 가장자리부에 방사형 패턴의 형태를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면에 상호 이격된 사선의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 접착제는 반도체 칩과 접촉하는 베이스 필름 부분 면의 중앙부를 포함하여 상기 중앙부와 연결되도록 가장자리부의 일부분에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 고정용 접착 테이프.
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| KR1020070102261A KR20090036949A (ko) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 반도체 칩 고정용 접착 테이프 |
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|---|---|---|---|---|
| KR102240027B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2021-04-13 | 양진석 | 칩 분류 방법 |
| KR20210046511A (ko) * | 2019-11-07 | 2021-04-28 | 양진석 | 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법 |
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2007
- 2007-10-10 KR KR1020070102261A patent/KR20090036949A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR102240027B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2021-04-13 | 양진석 | 칩 분류 방법 |
| KR20210046511A (ko) * | 2019-11-07 | 2021-04-28 | 양진석 | 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법 |
| WO2021091219A3 (ko) * | 2019-11-07 | 2021-07-08 | 양진석 | 칩 분류 방법 |
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