TW201630105A - 晶圓保持器 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種晶圓保持器，其包含保持器主體、支撐件及限制件。保持器主體具有圓形通孔。支撐件包含一支撐主體及複數個支撐腳。支撐主體固定於圓形通孔上，而支撐腳間隔環設於支撐主體之內側壁，用以支撐一晶圓。限制件固定於支撐主體上，且位於相鄰兩支撐腳之間，其中限制件設置對應朝向該晶圓之一平邊，用以限制晶圓產生轉動。

Description

晶圓保持器
本發明係有關一種晶圓保持器，特別是關於一種用於限制晶圓轉動之晶圓保持器。
請參照第一A/一B圖，第一A圖顯示傳統晶圓保持器100的剖面圖，第一B圖顯示傳統製程之晶圓140的示意圖。晶圓保持器100包含保持器主體110及複數支撐件120，其中支撐件120間隔環設於保持器主體110內側。而於製程中，晶圓140則係以面朝下(face-down)的方式設置在支撐腳120上。因此，如第一B圖所示，晶圓140設置以對應於支撐腳120之表面處，即對應產生壓痕(mark)142A。
然而，由於晶圓140在製程過程中往往須保持在高溫狀態，因此一般製程係從晶圓保持器100之底部開口130向晶圓140予以加熱，並且施加反應氣體於晶圓140表面以進行磊晶成長。如此一來，使得晶圓140因受熱形變及受氣體衝擊而產生滑動或轉動現象，導致晶圓140之表面對應增加產生壓痕142B，從而讓晶圓140實際可使用之表面區域範圍受到限縮，而無法提升以獲致其最佳使用率。
鑑於上述，因此亟需提出一種具有新穎機構的晶圓保持器，用以改善傳統晶圓保持器的缺點。
鑑於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種晶圓保持器，以改善晶圓於製程中產生轉動或位移的現象，使降低晶圓表面的壓痕面積，進而提高其製程良率及使用率。
根據本發明實施例，一種晶圓保持器，其包含保持器主體、支撐件及限制件。保持器主體具有圓形通孔。支撐件包含一支撐主體及複數個支撐腳。支撐主體固定於圓形通孔上，而支撐腳間隔環設於支撐主體之內側壁，用以支撐一晶圓。限制件固定於支撐主體上，且位於相鄰兩支撐腳之間，其中限制件設置對應朝向該晶圓之一平邊，用以限制晶圓產生轉動。
為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免造成本發明不必要的限制。
請同時參照第二A至二C圖，第二A圖顯示本發明之一實施例之一種晶圓保持器200的局部立體示意圖，第二B圖係顯示晶圓保持器200的局部上視圖，第二C圖則顯示將晶圓240設置於晶圓保持器200的示意圖。如圖所示，晶圓保持器200包含保持器主體210、支撐件220及限制件230。保持器主體210具有一圓形通孔212。支撐件220包含支撐主體222及複數個支撐腳224。支撐主體222固定於圓形通孔212上，支撐腳224則間隔環設於支撐主體222之內側壁，用以支撐一晶圓240。限制件230則固定於支撐主體222上，且位於相鄰兩支撐腳224之間，其中限制件230設置對應朝向晶圓240之一平邊242，用以限制晶圓240產生轉動。此外，於一實施例中，保持器主體210、支撐件220及限制件230可根據實際設計及需求，而採一體成形的製程。
更進一步地說，每一支撐腳224具有一第一支撐面226用以支撐晶圓240。然而，支撐主體222及支撐腳224亦可視實際設計及需求，予以採一體成形的製程。此外，限制件230包含一限制主體231，其中限制主體231具有一限制面232，對應朝向晶圓240之平邊242，用以限制晶圓240產生轉動。
在此實施例中，限制件230可更包含一支撐凸塊233。支撐凸塊233凸設於限制主體231的限制面232之下端。其中，支撐凸塊233具有一頂面234，用以支撐晶圓240。更具體地說，支撐凸塊233之頂面234的水平高度係與每一支撐腳224之第一支撐面226的水平高度大致一致。如此一來，當晶圓240配置於晶圓保持器200時，晶圓240可同時設置於支撐腳224之第一支撐面226及支撐凸塊233之頂面234上。
接著，如第二C圖所示，由於限制主體231係凸設於支撐件230之支撐主體222上，因此當晶圓240因受熱形變而向外擴張或受到反應氣體衝擊發生位移時，晶圓240之平邊242將先抵觸至限制主體231的限制面232，而致使晶圓240無法產生轉動或位移。另外，在一實施例中，限制面232與晶圓240之平邊242的間距係介於0.05毫米(mm)至1毫米(mm)之間。再者，於第二C圖所示之實施例中，限制面232之長度(L1)係大於晶圓240之平邊242的長度(Lw)。然而，本發明不以此為限，限制面232之長度(L1)亦可根據依據實際製成需求，而予以調整為小於或等於晶圓240之平邊242的長度(Lw)。
請繼續參照第二D圖，其顯示均熱板250及晶圓240同時設置於第二A圖之晶圓保持器200的示意圖。如圖所示，晶圓保持器200可更包含一均熱板250，且均熱板250可設置於支撐件220之支撐主體222的第二支撐面228上，其中第二支撐面228係位於第一支撐面上方。如此一來，當進行加熱製程步驟而從晶圓240下方處予以加熱時，由於均熱板250藉由支撐件220而配置於晶圓240上方處，所以即可讓位於均熱板250及晶圓240之間的腔體氣體進行熱對流，致使晶圓240之表面可有效均勻受熱，從而大幅提升製程良率。
接著，請同時參照第三A圖及第三B圖，第三A圖顯示本發明之另一實施例之一種晶圓保持器300的局部立體示意圖，而第三B圖則顯示將晶圓340設置於晶圓保持器300的示意圖。如圖所示，限制件330可包含複數個限制凸塊331。限制凸塊331係間隔設置於支撐主體322之內側壁上，其中每一限制凸塊231具有一限制側面332對應朝向晶圓340之平邊342。如此一來，由於此些限制凸塊331係凸設支撐主體222之內側壁上，且可具有大致相同的寬度，所以當晶圓340因受熱形變而向外擴張或受到反應氣體衝擊發生位移時，晶圓340之平邊342將先牴觸到限制凸塊331的限制面332，而致使晶圓340無法產生轉動或位移。其次，在一實施例中，限制凸塊331與晶圓340之平邊342的間距係可介於0.05毫米(mm)至1毫米(mm)之間。
再者，如第三B圖所示，每兩相鄰限制凸塊331的間距(L2)係小於或等於晶圓340之平邊342的長度(Lw)。因此，當晶圓340因受熱形變向外擴張時，多個限制凸塊331的側面332將同時對應抵觸晶圓340之平邊342而予以固定之，以有效限制晶圓340進一步產生轉動或位移，從而有效減少晶圓340表面的壓痕面積範圍。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
100‧‧‧晶圓保持器
110‧‧‧保持器主體
120‧‧‧支撐件
130‧‧‧底部開口
140‧‧‧晶圓
142A‧‧‧壓痕
142B‧‧‧壓痕
200‧‧‧晶圓保持器
210‧‧‧保持器主體
212‧‧‧圓形通孔
220‧‧‧支撐件
222‧‧‧支撐主體
224‧‧‧支撐腳
226‧‧‧第一支撐面
228‧‧‧第二支撐面
230‧‧‧限制件
231‧‧‧限制主體
232‧‧‧限制面
233‧‧‧支撐凸塊
234‧‧‧頂面
240‧‧‧晶圓
242‧‧‧平邊
250‧‧‧均熱板
300‧‧‧晶圓保持器
310‧‧‧保持器主體
312‧‧‧圓形通孔
320‧‧‧支撐件
322‧‧‧支撐主體
324‧‧‧支撐腳
326‧‧‧第一支撐面
328‧‧‧第二支撐面
330‧‧‧限制件
331‧‧‧限制凸塊
332‧‧‧限制面
340‧‧‧晶圓
342‧‧‧平邊
第一A圖顯示傳統晶圓保持器的剖面圖。 第一B圖顯示傳統晶圓之示意圖。 第二A圖顯示本發明之一實施例之一種晶圓保持器的局部立體示意圖。 第二B圖顯示第二A圖之晶圓保持器的上視圖。 第二C圖顯示將晶圓配置於第二A圖之晶圓保持器的示意圖。 第二D圖顯示將均熱板及晶圓設置於第二A圖之晶圓保持器的剖面示意圖。 第三A圖顯示本發明之另一實施例之一種晶圓保持器的局部立體示意圖。 第三B圖顯示將晶圓配置於第三A圖之晶圓保持器的示意圖。
200‧‧‧晶圓保持器
210‧‧‧保持器主體
212‧‧‧圓形通孔
220‧‧‧支撐件
222‧‧‧支撐主體
224‧‧‧支撐腳
226‧‧‧第一支撐面
228‧‧‧第二支撐面
230‧‧‧限制件
231‧‧‧限制主體
232‧‧‧限制面
233‧‧‧支撐凸塊
234‧‧‧頂面

Claims (10)

  1. 一種晶圓保持器，包含： 一保持器主體，具有一圓形通孔； 一支撐件，其中該支撐件包含： 一支撐主體，固定於該圓形通孔上；及 複數個支撐腳，間隔環設於該支撐主體之內側壁，用以支撐一晶圓；及 一限制件，固定於該支撐主體上，且位於相鄰兩支撐腳之間，其中該限制件設置對應朝向該晶圓之一平邊，用以限制該晶圓產生轉動。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓保持器，其中，每一該些支撐腳具有一第一支撐面，用以支撐該晶圓。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓保持器，其中該限制件包含一限制主體，且該限制主體具有一限制面，對應朝向該晶圓之該平邊，用以限制該晶圓產生轉動。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述之晶圓保持器，其中該限制面與該晶圓之該平邊的間距介於0.05毫米(mm)至1毫米(mm)之間。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓保持器，其中該限制件更包含： 一支撐凸塊，凸設於該限制面之下端，其中該支撐塊具有一頂面，用以支撐該晶圓。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓保持器，其中更包含一均熱板，設置於該些支撐主體之一第二支撐面上，其中該第二支撐面位於該第一支撐面上方。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓保持器，其中該限制件包含： 複數個限制凸塊，間隔設置於該支撐主體之內側壁上，其中每一限制凸塊具有一限制面，對應朝向該晶圓之該平邊。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓保持器，其中每一該些限制凸塊之該限制面的寬度大致相同。
  9. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓保持器，其中每兩相鄰限制凸塊之間距小於或等於該晶圓之該平邊的長度。
  10. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓保持器，其中每一該些限制凸塊之該限制面與該晶圓之該平邊的間距介於0.05毫米(mm)至1毫米(mm)之間。
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