JP6215544B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハの表面に粘着層を介してプレートの表面を接合するプレート接合工程と、
該プレート接合工程が実施されたウエーハの裏面を研削してウエーハを仕上がり厚みに形成するとともに裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、
該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面に露出した該電極と対応する電極を備えたチップを該電極同士を接合して装着するチップ装着工程と、
該チップ装着工程が実施されたウエーハの裏面に装着されたチップ側にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハの表面に接合されているプレートを剥離するプレート剥離工程と、
該プレートが剥離された該デバイスが形成されている表面側を吸着してピックアップするピックアップ工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、上記分割溝形成工程は、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより分割溝を形成する。
また、ウエーハの裏面を研削して分割溝を表出することによりウエーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程は、ウエーハの表面がプレートに接合された状態で実施するため、分割の際に△チップが飛散しないのでダミーのデバイスチップを装着する必要がなく生産性を向上することができる。
以上のように半導体ウエーハ2の裏面を研削して分割溝210を表出することにより半導体ウエーハ2を個々のデバイス22に分割する裏面研削工程は、半導体ウエーハ2の表面2aがプレート5に接合された状態で実施するため、分割の際に△チップが飛散しないのでダミーのデバイスチップを装着する必要がなく生産性を向上することができる。
21:ストリート
22:デバイス
25:チップ
3:切削装置
31:切削装置のチャックテーブル
32:切削手段
323:切削ブレード
4:レーザー加工装置
41:レーザー加工装置のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
422:集光器
5:プレート
50:粘着層
6:研削装置
61:研削装置のチャックテーブル
62:研削手段
624:研削ホイール
626:研削砥石
7:チップ装着装置
71:チップ装着装置のチャックテーブル
8:環状のフレーム
80:ダイシングテープ
9:デバイス分離装置
91:フレーム保持手段
92:テープ拡張手段
93:ピックアップコレット
Claims (3)
- 表面に格子状に配列されたストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成され該デバイスに接続する電極が裏面に露出するウエーハの裏面に該電極と対応する電極を備えたチップを装着するとともに、ウエーハをストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハの表面に粘着層を介してプレートの表面を接合するプレート接合工程と、
該プレート接合工程が実施されたウエーハの裏面を研削してウエーハを仕上がり厚みに形成するとともに裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、
該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面に露出した該電極と対応する電極を備えたチップを該電極同士を接合して装着するチップ装着工程と、
該チップ装着工程が実施されたウエーハの裏面に装着されたチップ側にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハの表面に接合されているプレートを剥離するプレート剥離工程と、
該プレートが剥離された該デバイスが形成されている表面側を吸着してピックアップするピックアップ工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該分割溝形成工程は、切削ブレードによってストリートに沿って切削することにより分割溝を形成する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該分割溝形成工程は、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより分割溝を形成する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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