JP7250468B6 - 電子装置の製造方法および粘着性フィルム - Google Patents
電子装置の製造方法および粘着性フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7250468B6 JP7250468B6 JP2018193612A JP2018193612A JP7250468B6 JP 7250468 B6 JP7250468 B6 JP 7250468B6 JP 2018193612 A JP2018193612 A JP 2018193612A JP 2018193612 A JP2018193612 A JP 2018193612A JP 7250468 B6 JP7250468 B6 JP 7250468B6
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive film
- electronic component
- electronic device
- manufacturing
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、電子装置の製造方法および粘着性フィルムに関する。
電子装置の製造工程では、個片化した複数の電子部品（例えば、半導体チップ）の中から、目的の電子部品を選択的にピックアップする工程をおこなう。
このようなピックアップ工程では、例えば、粘着性フィルム上に貼り付けられている電子部品を一つずつ吸着してピックアップしている（例えば特許文献１参照）。
このようなピックアップ工程では、例えば、粘着性フィルム上に貼り付けられている電子部品を一つずつ吸着してピックアップしている（例えば特許文献１参照）。
近年、個片化した電子部品の大きさが微細化しているため、ピックアップ工程においてピックアップすべき電子部品の数および種類が増大している。
そのため、電子部品をピックアップする工程では、個片化した複数の電子部品の中から、目的とする電子部品をより短時間で、かつ、選択的にピックアップすることが求められている。
そのため、電子部品をピックアップする工程では、個片化した複数の電子部品の中から、目的とする電子部品をより短時間で、かつ、選択的にピックアップすることが求められている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることが可能な電子装置の製造方法を提供するものである。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、放射線照射により、目的の電子部品が貼られた部位における粘着性フィルムの粘着力を低下させた後に、応力をかけることによって剥離することが可能な粘着性フィルムを使用して目的の電子部品をピックアップすることにより、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることができることを見出して、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下に示す電子装置の製造方法および粘着性フィルムが提供される。
［１］
第１粘着性フィルムと、上記第１粘着性フィルムの第１面に貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体を準備する工程（Ａ）と、
上記第１粘着性フィルムの上記第１面とは反対側の第２面側から、上記電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、上記第１粘着性フィルムを構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、上記電子部品（ｂ）に対する上記第１粘着性フィルムの粘着力を低下させる工程（Ｂ）と、
応力をかけることによって剥離することが可能な第２粘着性フィルムを、上記第１構造体における上記電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、上記第２粘着性フィルムを上記第１構造体から剥離することによって、上記電子部品（ｂ）を上記第１粘着性フィルムから上記第２粘着性フィルムに転写する工程（Ｃ）と、
を含む電子装置の製造方法。
［２］
上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）の後に、上記第２粘着性フィルムに貼り付けられた上記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ１）と、
上記工程（Ｄ１）の後に、上記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって上記第２粘着性フィルムから上記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ１）と、
をさらに含む電子装置の製造方法。
［３］
上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）の後に、上記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって上記第２粘着性フィルムから上記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ２）をさらに備え、
上記工程（Ｅ２）では、上記第２粘着性フィルムの上記電子部品（ｂ）が貼り付けられた側が固定材側になるように、上記第２粘着性フィルムを上記固定材に圧着させた後に、上記第２粘着性フィルムを上記電子部品（ｂ）から剥離することによって、上記電子部品（ｂ）を上記第２粘着性フィルムから上記固定材に転写する電子装置の製造方法。
［４］
上記［３］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｅ２）の後に、上記固定材に固定された上記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ２）をさらに含む電子装置の製造方法。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第２粘着性フィルムは、基部と上記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む電子装置の製造方法。
［６］
上記［５］に記載の電子装置の製造方法において、
上記樹脂層における上記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である電子装置の製造方法。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第１粘着性フィルムは基材層および粘着性樹脂層を含む電子装置の製造方法。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）では、上記第１粘着性フィルムにおける上記電子部品（ａ）が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する上記電子部品（ａ）間の間隔を拡大させた状態で、上記電子部品（ｂ）を上記第１粘着性フィルムから上記第２粘着性フィルムに転写する電子装置の製造方法。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法に使用される上記第２粘着性フィルムであって、
基部と上記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む粘着性フィルム。
［１０］
上記［９］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である粘着性フィルム。
第１粘着性フィルムと、上記第１粘着性フィルムの第１面に貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体を準備する工程（Ａ）と、
上記第１粘着性フィルムの上記第１面とは反対側の第２面側から、上記電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、上記第１粘着性フィルムを構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、上記電子部品（ｂ）に対する上記第１粘着性フィルムの粘着力を低下させる工程（Ｂ）と、
応力をかけることによって剥離することが可能な第２粘着性フィルムを、上記第１構造体における上記電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、上記第２粘着性フィルムを上記第１構造体から剥離することによって、上記電子部品（ｂ）を上記第１粘着性フィルムから上記第２粘着性フィルムに転写する工程（Ｃ）と、
を含む電子装置の製造方法。
［２］
上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）の後に、上記第２粘着性フィルムに貼り付けられた上記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ１）と、
上記工程（Ｄ１）の後に、上記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって上記第２粘着性フィルムから上記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ１）と、
をさらに含む電子装置の製造方法。
［３］
上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）の後に、上記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって上記第２粘着性フィルムから上記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ２）をさらに備え、
上記工程（Ｅ２）では、上記第２粘着性フィルムの上記電子部品（ｂ）が貼り付けられた側が固定材側になるように、上記第２粘着性フィルムを上記固定材に圧着させた後に、上記第２粘着性フィルムを上記電子部品（ｂ）から剥離することによって、上記電子部品（ｂ）を上記第２粘着性フィルムから上記固定材に転写する電子装置の製造方法。
［４］
上記［３］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｅ２）の後に、上記固定材に固定された上記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ２）をさらに含む電子装置の製造方法。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第２粘着性フィルムは、基部と上記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む電子装置の製造方法。
［６］
上記［５］に記載の電子装置の製造方法において、
上記樹脂層における上記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である電子装置の製造方法。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第１粘着性フィルムは基材層および粘着性樹脂層を含む電子装置の製造方法。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｃ）では、上記第１粘着性フィルムにおける上記電子部品（ａ）が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する上記電子部品（ａ）間の間隔を拡大させた状態で、上記電子部品（ｂ）を上記第１粘着性フィルムから上記第２粘着性フィルムに転写する電子装置の製造方法。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法に使用される上記第２粘着性フィルムであって、
基部と上記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む粘着性フィルム。
［１０］
上記［９］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である粘着性フィルム。
本発明によれば、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることが可能な電子装置の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。
図１および２は、本発明に係る電子装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の３つの工程を少なくとも備えている。
（Ａ）第１粘着性フィルム１０と、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａに貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体１００を準備する工程
（Ｂ）第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から、電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、第１粘着性フィルム１０を構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、電子部品（ｂ）に対する第１粘着性フィルム１０の粘着力を低下させる工程
（Ｃ）応力をかけることによって剥離することが可能な第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、第２粘着性フィルム２０を第１構造体１００から剥離することによって、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写する工程
（Ａ）第１粘着性フィルム１０と、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａに貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体１００を準備する工程
（Ｂ）第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から、電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、第１粘着性フィルム１０を構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、電子部品（ｂ）に対する第１粘着性フィルム１０の粘着力を低下させる工程
（Ｃ）応力をかけることによって剥離することが可能な第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、第２粘着性フィルム２０を第１構造体１００から剥離することによって、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写する工程
本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して放射線を照射して、電子部品（ｂ）に対する第１粘着性フィルム１０の粘着力を低下させた後に、第２粘着性フィルム２０を使用して、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写することにより、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることができる。
すなわち、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、放射線により目的の電子部品（ｂ）を剥がし易くした上で、第２粘着性フィルム２０を用いて、目的とする複数の電子部品（ｂ）を同時にピックアップする。ここで、第２粘着性フィルム２０は、熱や放射線等のエネルギー線を照射せずに、応力をかけることによって剥離することが可能なため、電子部品（ｂ）の熱や放射線等による損傷を抑制することができる。また、第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離するときに、電子部品（ｂ）にかかる荷重を抑制することができ、その結果、電子部品（ｂ）の荷重による損傷を抑制することができる。よって、本実施形態に係る電子装置の製造方法を用いると、電子部品（ｂ）の損傷を抑制することができ、その結果、信頼性に優れた電子装置を得ることができる。
さらに、第２粘着性フィルム２０は応力をかけることによって剥離することが可能であるため、第２粘着性フィルムを架橋させたり、膨張、発泡または気化させたりする必要がない。すなわち、第２粘着性フィルムに対して不可逆的な反応を起こさないため、第２粘着性フィルム２０は繰り返し使用することができる。そのため、一度使用した第２粘着性フィルム２０はそのまま再使用することができ、例えば、第２粘着性フィルム２０を新たなフィルムに取り換える頻度を減らすことができる。
以上から、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることが可能となる。
すなわち、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、放射線により目的の電子部品（ｂ）を剥がし易くした上で、第２粘着性フィルム２０を用いて、目的とする複数の電子部品（ｂ）を同時にピックアップする。ここで、第２粘着性フィルム２０は、熱や放射線等のエネルギー線を照射せずに、応力をかけることによって剥離することが可能なため、電子部品（ｂ）の熱や放射線等による損傷を抑制することができる。また、第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離するときに、電子部品（ｂ）にかかる荷重を抑制することができ、その結果、電子部品（ｂ）の荷重による損傷を抑制することができる。よって、本実施形態に係る電子装置の製造方法を用いると、電子部品（ｂ）の損傷を抑制することができ、その結果、信頼性に優れた電子装置を得ることができる。
さらに、第２粘着性フィルム２０は応力をかけることによって剥離することが可能であるため、第２粘着性フィルムを架橋させたり、膨張、発泡または気化させたりする必要がない。すなわち、第２粘着性フィルムに対して不可逆的な反応を起こさないため、第２粘着性フィルム２０は繰り返し使用することができる。そのため、一度使用した第２粘着性フィルム２０はそのまま再使用することができ、例えば、第２粘着性フィルム２０を新たなフィルムに取り換える頻度を減らすことができる。
以上から、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、ピックアップ工程を簡略化できるとともに、電子部品を選択的にピックアップすることが可能となる。
１．第１粘着性フィルム
以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法で用いる第１粘着性フィルム１０について説明する。
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０は、例えば、基材層および粘着性樹脂層を備える。以下、本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０を構成する各層について説明する。
以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法で用いる第１粘着性フィルム１０について説明する。
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０は、例えば、基材層および粘着性樹脂層を備える。以下、本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜基材層＞
基材層は、第１粘着性フィルム１０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層を構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンエーテル；ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレート等のエラストマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
基材層は、第１粘着性フィルム１０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層を構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンエーテル；ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレート等のエラストマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
基材層は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
また、基材層を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
基材層の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。
基材層は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
基材層は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
基材層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。こうすることで、基材層に透明性を付与することができる。そして、基材層の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０において基材層側から放射線を照射することで、粘着性樹脂層へより効果的に放射線を照射することができ、放射線照射効率を向上させることができる。なお、基材層の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５に準じて測定することが可能である。
＜粘着性樹脂層＞
粘着性樹脂層は、基材層の一方の面側に設けられる層であり、電子部品（ａ）に接触して粘着する層である。
粘着性樹脂層を構成する粘着剤としては、放射線を照射することによって架橋して粘着力が低下する放射線架橋型粘着剤や、放射線、特に紫外光や赤外光を照射することによって膨張、発泡または気化して粘着力が低下する放射線剥離型粘着剤等を用いることもできる。
粘着性樹脂層は、基材層の一方の面側に設けられる層であり、電子部品（ａ）に接触して粘着する層である。
粘着性樹脂層を構成する粘着剤としては、放射線を照射することによって架橋して粘着力が低下する放射線架橋型粘着剤や、放射線、特に紫外光や赤外光を照射することによって膨張、発泡または気化して粘着力が低下する放射線剥離型粘着剤等を用いることもできる。
放射線架橋型粘着剤により構成された粘着性樹脂層は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、第１粘着性フィルム１０から電子部品を剥離し易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着剤を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、（メタ）アクリル系重合体をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
放射線架橋型粘着剤は、例えば、上記（メタ）アクリル系重合体と、架橋性化合物（炭素－炭素二重結合を有する成分）と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。
架橋性化合物としては、例えば、分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により架橋可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマー等が挙げられる。このような架橋性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステル（メタ）アクリレートオリゴマー；２－プロペニルジ－３－ブテニルシアヌレート、２－ヒドロキシエチルビス（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
なお、（メタ）アクリル系重合体が、ポリマーの側鎖に炭素－炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
なお、（メタ）アクリル系重合体が、ポリマーの側鎖に炭素－炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
架橋性化合物の含有量は、（メタ）アクリル系重合体１００質量部に対して５～９００質量部が好ましく、５～１００質量部がより好ましく、１０～５０質量部がさらに好ましい。架橋性化合物の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも少ない場合に比べて粘着力の調整がし易くなり、上記範囲よりも多い場合に比べて、熱や光に対する感度が高すぎることによる保存安定性の低下が起こりにくい。
光重合開始剤としては、放射線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。
熱重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤等が挙げられる。加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。
架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系重合体１００質量部に対し、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。
架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系重合体１００質量部に対し、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。
放射線剥離型粘着剤としては、例えば、放射線照射で気体発生する成分を含む放射線気体発生型粘着剤、高温下で膨張して粘着力を低減できる熱膨張性の微小球を含む加熱発泡型粘着剤が挙げられる。
加熱により、熱膨張性微粒子や発泡剤が膨張したり、熱により粘着剤成分が架橋反応したりすると、粘着性樹脂層の表面状態が変化したり、粘着面積が大幅に減少したりすることで、電子部品と第１粘着性フィルム１０との粘着力を低下させることができ、その結果、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）を容易に剥離することができる。
加熱により、熱膨張性微粒子や発泡剤が膨張したり、熱により粘着剤成分が架橋反応したりすると、粘着性樹脂層の表面状態が変化したり、粘着面積が大幅に減少したりすることで、電子部品と第１粘着性フィルム１０との粘着力を低下させることができ、その結果、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）を容易に剥離することができる。
放射線気体発生型粘着剤に使用される気体発生成分としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、メルドラム酸誘導体等を用いることができる。また、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等の無機系発泡剤や、水；トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン系化合物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホニルヒドラジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤等も用いることができる。気体発生成分は粘着性樹脂に添加されていてもよく、粘着性樹脂に直接結合されていてもよい。
加熱発泡型粘着剤に使用される熱膨張性の微小球としては、例えば、マイクロカプセル化されている発泡剤を用いることができる。このような熱膨張性の微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球等が挙げられる。上記殻を構成する材料として、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。熱膨張性の微小球は、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法等により製造することができる。
熱膨張性の微小球は粘着性樹脂に添加することができる。
熱膨張性の微小球は粘着性樹脂に添加することができる。
放射線剥離型粘着剤を構成する粘着剤としては、一般的に公知の粘着剤を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
（メタ）アクリル系粘着剤に使用される（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、前述した放射線架橋型粘着剤に使用される（メタ）アクリル系重合体と同様のものを用いることができる。
（メタ）アクリル系粘着剤に使用される（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、前述した放射線架橋型粘着剤に使用される（メタ）アクリル系重合体と同様のものを用いることができる。
粘着性樹脂層の厚みは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
粘着性樹脂層は、例えば、基材層上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等の従来公知の塗布方法を採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等の従来公知の塗布方法を採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
＜その他の層＞
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上である。こうすることで、第１粘着性フィルム１０に透明性を付与することができる。そして、第１粘着性フィルム１０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０において基材層側から放射線を照射する際に、粘着性樹脂層へより効果的に放射線を照射することができ、放射線照射効率を向上させることができる。なお、第１粘着性フィルム１０の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５に準じて測定することが可能である。
本実施形態に係る第１粘着性フィルム１０の全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは２５μｍ以上１１００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以上９００μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以上８００μｍ以下である。
２．第２粘着性フィルム
本実施形態に係る第２粘着性フィルム２０は、電子部品を保持できるほどの粘着力があり、かつ、回転や引張、反り等の応力をかけたときに、電子部品から剥離させることが可能なフィルムであれば特に限定されない。図３は、本発明に係る実施形態の第２粘着性フィルム２０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る第２粘着性フィルム２０は、電子部品を保持できるほどの粘着力があり、かつ、回転や引張、反り等の応力をかけたときに、電子部品から剥離させることが可能なフィルムであれば特に限定されない。図３は、本発明に係る実施形態の第２粘着性フィルム２０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る第２粘着性フィルム２０としては、例えば、図３に示すように、基部２１Ｂと基部２１Ｂの表面に形成された複数の柱状の凸部２１Ａとを有する樹脂層２１を含む樹脂フィルム（Ｐ）が挙げられる。
このような樹脂フィルム（Ｐ）は、例えば、基部２１Ｂの表面に形成された複数の柱状の凸部２１Ａが電子部品の凹凸に入り込むことによって、電子部品を物理吸着することができる。そして、樹脂フィルム（Ｐ）は、例えば、電子部品を物理吸着している複数の柱状の凸部２１Ａに対して、剪断応力（回転応力）や水平方向の引張応力、垂直方向の引張応力等の応力をかけたり、粘着性フィルム（Ｐ）を反らせることによって応力をかけたりすることで、複数の柱状の凸部２１Ａと電子部品との位置がずれて、樹脂フィルム（Ｐ）から電子部品を剥離することができる。
このような樹脂フィルム（Ｐ）は、例えば、基部２１Ｂの表面に形成された複数の柱状の凸部２１Ａが電子部品の凹凸に入り込むことによって、電子部品を物理吸着することができる。そして、樹脂フィルム（Ｐ）は、例えば、電子部品を物理吸着している複数の柱状の凸部２１Ａに対して、剪断応力（回転応力）や水平方向の引張応力、垂直方向の引張応力等の応力をかけたり、粘着性フィルム（Ｐ）を反らせることによって応力をかけたりすることで、複数の柱状の凸部２１Ａと電子部品との位置がずれて、樹脂フィルム（Ｐ）から電子部品を剥離することができる。
また、樹脂フィルム（Ｐ）は電子部品を汚染するような粘着性成分を用いないため、樹脂フィルム（Ｐ）を第２粘着性フィルム２０として用いることによって電子部品（ｂ）表面に粘着剤由来の有機成分が付着してしまうこと等を抑制することができる。さらに、樹脂フィルム（Ｐ）は、架橋させたり、膨張、発泡または気化させたりする必要がない。すなわち、樹脂フィルム（Ｐ）を使用する際に、樹脂フィルム（Ｐ）に対して不可逆的な反応を起こさないため、樹脂フィルム（Ｐ）は繰り返し使用することができる。そのため、一度使用した樹脂フィルム（Ｐ）を用いた第２粘着性フィルム２０はそのまま再使用することができ、例えば、第２粘着性フィルム２０を新たなフィルムに取り換える頻度を減らすことができる。
本実施形態における「柱状」には、基部２１Ｂに対して垂直方向に切断した面の形状が四角形であるものに限られず、三角形等の他の多角形、不定形等であるものも含まれる。また、上面及び下面の寸法が同じものだけでなく、上面よりも下面の方が小さい寸法のもの及び大きい寸法のものも含まれる。円柱状だけでなく、略円柱状、多角柱状、円錐柱状等も、ここでいう「柱状」に含まれる。さらに、上面と下面の形状が異なる形状も、ここでいう「柱状」に含まれる。
複数の柱状の凸部２１Ａは、全て同じ形状である必要はなく、粘着力制御等の目的に応じて個々に異なっていてもよい。また、柱状の凸部２１Ａは、その側面又は上面に微細な凹凸構造を有していてもよい。柱状の凸部は、基部の片方の表面に形成されてもよく、両方の表面に形成されてもよい。
複数の柱状の凸部２１Ａは、全て同じ形状である必要はなく、粘着力制御等の目的に応じて個々に異なっていてもよい。また、柱状の凸部２１Ａは、その側面又は上面に微細な凹凸構造を有していてもよい。柱状の凸部は、基部の片方の表面に形成されてもよく、両方の表面に形成されてもよい。
複数の柱状の凸部２１Ａは、柱と柱径より大きな径の塔頂部からなる釘状構造が好ましい。塔頂部の投影形状は円，楕円、多角形が好ましい。
また、複数の柱状の凸部２１Ａの柱形状は特に限定されず、例えば、円柱状、円錐状、テーパ状、逆テーパ状、長方体状、多角形柱状等の任意の形状が挙げられる。また、複数の柱状の凸部２１Ａの柱形状は、その中心軸が鉛直方向に対して傾斜していてもよい。
また、複数の柱状の凸部２１Ａの柱形状は特に限定されず、例えば、円柱状、円錐状、テーパ状、逆テーパ状、長方体状、多角形柱状等の任意の形状が挙げられる。また、複数の柱状の凸部２１Ａの柱形状は、その中心軸が鉛直方向に対して傾斜していてもよい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）において、柱状の凸部２１Ａの高さは、電子部品（ａ）の大きさに応じて適宜設定されるため特に限定されないが、例えば、１００ｎｍ以上２００μｍ以下である。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、柱状の凸部２１Ａの高さが上記下限値以上であると、凸部頂部を電子部品に接触させた場合に凸部間に隙間ができ、電子部品と基部との間に気体が通りやすくなり、十分な通気性が得られる。また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、柱状の凸部２１Ａの高さが上記上限値以下であると、成形性が良好である。
複数の柱状の凸部２１Ａは、全てが同じ高さである必要はなく、個々に異なっていてもよいが、好ましくは、全て同じ高さである。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、柱状の凸部２１Ａの高さが上記下限値以上であると、凸部頂部を電子部品に接触させた場合に凸部間に隙間ができ、電子部品と基部との間に気体が通りやすくなり、十分な通気性が得られる。また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、柱状の凸部２１Ａの高さが上記上限値以下であると、成形性が良好である。
複数の柱状の凸部２１Ａは、全てが同じ高さである必要はなく、個々に異なっていてもよいが、好ましくは、全て同じ高さである。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）において、基部２１Ｂの表面の少なくとも一部における投影面積の単位面積当たりの柱状の凸部２１Ａの数（密度）は、電子部品（ａ）の大きさに応じて適宜設定されるため特に限定されないが、１０４本／ｃｍ２以上１０１０本／ｃｍ２以下であることが好ましく、１０４本／ｃｍ２以上１０９本／ｃｍ２以下であることがより好ましく、１０５本／ｃｍ２以上１０７本／ｃｍ２以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、基部２１Ｂの表面の少なくとも一部における投影面積の単位面積当たりの柱状の凸部２１Ａの数（密度）が、上記下限値以上であると、設計通りに凸部形状を形成しやすくなる。また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、基部２１Ｂの表面の少なくとも一部における投影面積の単位面積当たりの柱状の凸部２１Ａの数（密度）が、上記上限値以下であると、電子部品に対する摩擦等の接触による負担を抑制することができる。
本実施形態において、「基部２１Ｂの表面の投影面積」とは、基部２１Ｂを水平面上に置き、水平面に向けて垂直に基部２１Ｂを投影したときの投影像の面積を意味する。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、基部２１Ｂの表面の少なくとも一部における投影面積の単位面積当たりの柱状の凸部２１Ａの数（密度）が、上記下限値以上であると、設計通りに凸部形状を形成しやすくなる。また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、基部２１Ｂの表面の少なくとも一部における投影面積の単位面積当たりの柱状の凸部２１Ａの数（密度）が、上記上限値以下であると、電子部品に対する摩擦等の接触による負担を抑制することができる。
本実施形態において、「基部２１Ｂの表面の投影面積」とは、基部２１Ｂを水平面上に置き、水平面に向けて垂直に基部２１Ｂを投影したときの投影像の面積を意味する。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）における複数の柱状の凸部２１Ａの直径は、電子部品（ａ）の大きさに応じて適宜設定されるため特に限定されないが、保管又は使用の際の形状保持性の観点から、１００ｎｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）における、隣接する柱状の凸部２１Ａの距離は、例えば、１００ｎｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）における複数の柱状の凸部２１Ａのアスペクト比（直径／高さ）は、成形性の観点から、１０．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましい。また、上記アスペクト比（直径／高さ）は、粘着性の観点から、１．０以上２．０以下であることが好ましく、１．０以上１．２以下であることがより好ましい。例えば、一つの電子部品当たり、柱状の凸部２１Ａが平均３本以上接着すると、位置合わせの精度が良くて好ましい。
また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）における、隣接する柱状の凸部２１Ａの距離は、例えば、１００ｎｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）における複数の柱状の凸部２１Ａのアスペクト比（直径／高さ）は、成形性の観点から、１０．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましい。また、上記アスペクト比（直径／高さ）は、粘着性の観点から、１．０以上２．０以下であることが好ましく、１．０以上１．２以下であることがより好ましい。例えば、一つの電子部品当たり、柱状の凸部２１Ａが平均３本以上接着すると、位置合わせの精度が良くて好ましい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）において、少なくとも基部２１Ｂ及び複数の柱状の凸部２１Ａは樹脂（Ｐ）が含まれる。また、機械特性や熱伝導性を改良する等所望の目的に応じて、樹脂フィルム（Ｐ）には無機フィラーや金属フィラー等公知の添加剤を含んでもよい。
上記樹脂（Ｐ）は特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化樹脂等が挙げられる。
上記樹脂（Ｐ）は特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化型ポリイミド系樹脂、マレイミド系樹脂、熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂、熱硬化型ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂、熱硬化型エポキシ（メタ）アクリレート系樹脂、熱硬化型ポリエステル（メタ）アクリレート系樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、熱硬化型オキセタン系樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。
放射線硬化樹脂としては、例えば、放射線硬化型（メタ）アクリル系樹脂、放射線硬化型ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂、放射線硬化型エポキシ（メタ）アクリレート系樹脂、放射線硬化型ポリエステル（メタ）アクリレート系樹脂、放射線硬化型エポキシ系樹脂、放射線硬化型オキセタン系樹脂等が挙げられ、いずれも特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。
熱硬化型乃至放射線硬化型（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸２－ジメチルアミノエチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸２－ジメチルアミノエチル、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル等の各種アクリル酸、各種アクリル酸エステル、各種メタクリル酸あるいは各種メタクリル酸エステル単量体の単独重合体又は共重合体等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
熱硬化型乃至放射線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂は、例えば、ポリイソシアネートと、ヒドロキシル基含有不飽和化合物とを反応させる、および／または、ポリイソシアネートと、ポリオールと、エチレン性不飽和基およびヒドロキシル基を含有するヒドロキシル基含有不飽和化合物とを反応させることにより、得ることができる。
ポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート（ペンタメチレンジイソシアネートを除く。）、脂環族ポリイソシアネート等のポリイソシアネート単量体等が挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシネート（ＭＤＩ）、４，４’－トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート（１，２－、１，３－または１，４－キシリレンジイソシアネートもしくはその混合物）（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン等の芳香脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート（テトラメチレンジイソシアネート、１，２－ブチレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート）、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，４，４－または２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６－ジイソシアネートメチルカプエート等の脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロペンテンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、３－イソシアナトメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート（メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート）、ノルボルナンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）等の脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート（ペンタメチレンジイソシアネートを除く。）、脂環族ポリイソシアネート等のポリイソシアネート単量体等が挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシネート（ＭＤＩ）、４，４’－トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート（１，２－、１，３－または１，４－キシリレンジイソシアネートもしくはその混合物）（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン等の芳香脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート（テトラメチレンジイソシアネート、１，２－ブチレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート）、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，４，４－または２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６－ジイソシアネートメチルカプエート等の脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロペンテンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、３－イソシアナトメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート（メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート）、ノルボルナンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）等の脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。
熱硬化型乃至放射線硬化型エポキシアクリレート系樹脂は、例えば、後に例示する従来公知のエポキシ樹脂またはオキセタン樹脂と、アクリル酸またはメタクリル酸とを反応させて得ることができる。
熱硬化型乃至放射線硬化型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
熱硬化型乃至放射線硬化型オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
本実施形態における「熱可塑性樹脂」には、一般に、熱可塑性樹脂と称され、温度の上昇とともに軟化して流動性を示し、冷却すると比較的硬く強度のある状態になるが、ゴム状弾性を有しない高分子化合物だけでなく、結晶性で融点の高いハードセグメント又は高い凝集力のハードセグメントを形成するポリマーと、非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成するポリマーとを有する共重合体からなり、温度の上昇とともに軟化して流動性を示し、冷却すると比較的硬く強度のある状態になり、かつ、ゴム状弾性を有する高分子化合物である、熱可塑性エラストマーも含まれる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、カーボネート系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂及びカーボネート系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂及びアミド系樹脂は、柔らかい弾性樹脂であり、電子部品の凹凸面に対しても追従性があるため、好ましい。
カーボネート系樹脂は、使用温度範囲が広く、耐光性にも優れることから、長期間の使用が可能となるため、好ましい。
熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂及びカーボネート系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂及びアミド系樹脂は、柔らかい弾性樹脂であり、電子部品の凹凸面に対しても追従性があるため、好ましい。
カーボネート系樹脂は、使用温度範囲が広く、耐光性にも優れることから、長期間の使用が可能となるため、好ましい。
オレフィン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。なお、本実施形態における「オレフィン系樹脂」とは、オレフィンの単独重合体、２種以上のオレフィンの共重合体、２種以上のオレフィンからなるポリマーブレンド若しくはポリマーアロイ、又はオレフィンと他のモノマーとの共重合体を意味する。
オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。また、オレフィン系樹脂としては、例えば、エチレンと、炭素数３～１２のα－オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物と、の共重合体等のエチレン系重合体が挙げられる。さらに、オレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体、ブロック型のプロピレン／エチレン共重合体、ランダム型のプロピレン／エチレン共重合体、ブロック型のプロピレン／エチレン／ブチレン共重合体、ランダム型のプロピレン／エチレン／ブチレン共重合体等のプロピレン系重合体、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の炭素数４以上のα－オレフィン重合体、環状オレフィン共重合体等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
オレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井化学（株）製の「タフマー（登録商標）」シリーズ（例えば、Ａ４０８５Ｓ、ＸＭ－７０７０、Ａ２００８５等）を用いることができる。
オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。また、オレフィン系樹脂としては、例えば、エチレンと、炭素数３～１２のα－オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物と、の共重合体等のエチレン系重合体が挙げられる。さらに、オレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体、ブロック型のプロピレン／エチレン共重合体、ランダム型のプロピレン／エチレン共重合体、ブロック型のプロピレン／エチレン／ブチレン共重合体、ランダム型のプロピレン／エチレン／ブチレン共重合体等のプロピレン系重合体、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の炭素数４以上のα－オレフィン重合体、環状オレフィン共重合体等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
オレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井化学（株）製の「タフマー（登録商標）」シリーズ（例えば、Ａ４０８５Ｓ、ＸＭ－７０７０、Ａ２００８５等）を用いることができる。
本実施形態において、オレフィン系樹脂は、伸縮性、及び電子部品への追従性の観点から、オレフィン系エラストマーであることが好ましい。
オレフィン系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリオレフィンが結晶性で融点の高いハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリオレフィン、他のポリオレフィン、ポリビニル化合物等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているものが挙げられる。
ハードセグメントを形成するポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
オレフィン系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリオレフィンが結晶性で融点の高いハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリオレフィン、他のポリオレフィン、ポリビニル化合物等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているものが挙げられる。
ハードセグメントを形成するポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
オレフィン系エラストマーの市販品としては、例えば、三井化学（株）製の「ノティオ（登録商標）」シリーズ（例えば、ＰＮ ３５６０、ＰＮ ２０６０）を用いることができる。
ウレタン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。ウレタン系樹脂は、基本的には、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを原料として重合付加反応により得られる。
ポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール；ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテルポリオール；ポリエステルポリオール等が挙げられる。
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、エチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール；ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテルポリオール；ポリエステルポリオール等が挙げられる。
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、エチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
アミド系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。アミド系樹脂は、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物との重縮合、アミノカルボン酸化合物の重縮合、ラクタム類の開環重合等によって得ることができる。
ジアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、１，２－プロパンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ピペラジン、２，５－ジメチルピペラジン、４，４’－ジアミノフェニルエーテル、キシリレンジアミン等が挙げられる。
ジカルボン酸化合物としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アセトンジカルボン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２－ブチルテレフタル酸、テトラクロロテレフタル酸、アセチレンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ω－ポリ（エチレンオキシ）ジカルボン酸等が挙げられる。
アミノカルボン酸化合物としては、例えば、グリシン、アラニン、フェニルアラニン、ω－アミノヘキサン酸、ω－アミノデカン酸、ω－アミノウンデカン酸等が挙げられる。
ラクタム類としては、例えば、ω－カプロラクタム、アゼチジノン、ピロリドン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ジアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、１，２－プロパンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ピペラジン、２，５－ジメチルピペラジン、４，４’－ジアミノフェニルエーテル、キシリレンジアミン等が挙げられる。
ジカルボン酸化合物としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アセトンジカルボン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２－ブチルテレフタル酸、テトラクロロテレフタル酸、アセチレンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ω－ポリ（エチレンオキシ）ジカルボン酸等が挙げられる。
アミノカルボン酸化合物としては、例えば、グリシン、アラニン、フェニルアラニン、ω－アミノヘキサン酸、ω－アミノデカン酸、ω－アミノウンデカン酸等が挙げられる。
ラクタム類としては、例えば、ω－カプロラクタム、アゼチジノン、ピロリドン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
アミド系樹脂には、ポリアミド系エラストマーも含まれる。
本実施形態における「ポリアミド系エラストマー」とは、結晶性で融点の高いハードセグメントを形成するポリマーと非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成するポリマーとを有する共重合体からなり、ハードセグメントを形成するポリマーの主鎖にアミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有するものをいう。
ポリアミド系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリアミドが結晶性で融点の高いハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリエステル、ポリエーテル等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているものが挙げられる。
具体的には、ポリアミド系エラストマーとしては、ＪＩＳ Ｋ６４１８：２００７に規定されるアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＡ）等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
本実施形態における「ポリアミド系エラストマー」とは、結晶性で融点の高いハードセグメントを形成するポリマーと非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成するポリマーとを有する共重合体からなり、ハードセグメントを形成するポリマーの主鎖にアミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有するものをいう。
ポリアミド系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリアミドが結晶性で融点の高いハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリエステル、ポリエーテル等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているものが挙げられる。
具体的には、ポリアミド系エラストマーとしては、ＪＩＳ Ｋ６４１８：２００７に規定されるアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＡ）等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリイミド系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。
ポリイミド系樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びポリアミドイミド等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリイミド系樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びポリアミドイミド等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
エステル系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。
エステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
エステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
（メタ）アクリル系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば前記熱硬化型乃至放射線硬化型に例示された従来公知の単独重合体又は共重合体を用いることができる。
スチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができるが、好ましくは、ポリスチレン系エラストマーである。
ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリスチレンがハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエチレン、水添ポリブタジエン、水添ポリイソプレン等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているもの等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、少なくともポリスチレンがハードセグメントを形成し、他のポリマー（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエチレン、水添ポリブタジエン、水添ポリイソプレン等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを形成しているもの等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリスチレン系エラストマーとしては、具体的には、スチレン－ブタジエン系共重合体［ＳＢ（ポリスチレン－ポリブタジエン）、ＳＢＳ（ポリスチレン－ポリ（ブチレン）ブロック－ポリスチレン）、ＳＥＢＳ（ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン）］、スチレン－イソプレン共重合体［ＳＩＳ（ポリスチレン－ポリイソプレンブロック－ポリスチレン）］、スチレン－プロピレン系共重合体［ＳＥＰ（ポリスチレン－（エチレン／プロピレン）ブロック）、ＳＥＰＳ（ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン）、ＳＥＥＰＳ（ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン）、ＳＥＢ（ポリスチレン（エチレン／ブチレン）ブロック）］等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ポリスチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、旭化成（株）製の「タフテック」シリーズ（例えば、Ｈ１０４１、Ｈ１０４３、Ｈ１０５１、Ｈ１０５２、Ｈ１０５３、Ｈ１０６２等）を用いることができる。
カーボネート系樹脂としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。
カーボネート系樹脂としては、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
カーボネート系樹脂としては、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
柱状の凸部２１Ａは、紫外線インプリント法もしくは熱インプリント法で形成されたものであることが好ましい。紫外線インプリント法もしくは熱インプリント法によれば、型の微細な形状が正確に転写されるので、設計どおりの形状とすることができるため、成形性が優れたものとなる。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、基部２１Ｂの表面の、柱状の凸部２１Ａが形成されていない面上に、基部２１Ｂ及び柱状の凸部２１Ａに含まれる樹脂とは異なる樹脂の層を有していてもよい。また、本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、柱状の凸部２１Ａが形成されている面とは反対側の面に、基部２１Ｂ及び柱状の凸部２１Ａに含まれる樹脂とは異なる樹脂の層を有していてもよい。
異なる樹脂の層としては、例えば、支持体、接着剤層等が挙げられる。
樹脂の種類は、基部２１Ｂ及び柱状の凸部２１Ａに含まれる樹脂と異なるものであればよく、適宜選択することができる。樹脂の種類は、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよいし、放射線硬化樹脂であってもよい。
異なる樹脂の層としては、例えば、支持体、接着剤層等が挙げられる。
樹脂の種類は、基部２１Ｂ及び柱状の凸部２１Ａに含まれる樹脂と異なるものであればよく、適宜選択することができる。樹脂の種類は、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよいし、放射線硬化樹脂であってもよい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、図３に示すように、樹脂層２１に加えて、基材層２３をさらに含んでもよい。
基材層は、第２粘着性フィルム２０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層２３は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層２３を構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンエーテル；ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレート等のエラストマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
基材層は、第２粘着性フィルム２０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層２３は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層２３を構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンエーテル；ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレート等のエラストマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
基材層は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
また、基材層を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
基材層の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。
基材層は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
基材層は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）の厚みは、経済性、成形性、成型後の取り扱い性等の観点から、２００ｎｍ～５ｍｍであることが好ましい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、成形性、成型後の取り扱い性等の観点から、基部２１Ｂの厚みが１００ｎｍ～５ｍｍであることが好ましく、１μｍ～５ｍｍであることがより好ましく、１０μｍ～５ｍｍであることがさらに好ましい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、成形性、成型後の取り扱い性等の観点から、基部２１Ｂの厚みが１００ｎｍ～５ｍｍであることが好ましく、１μｍ～５ｍｍであることがより好ましく、１０μｍ～５ｍｍであることがさらに好ましい。
本実施形態に係る樹脂フィルム（Ｐ）は、例えば、特開２０１５－２０２６０９号公報の段落００５３～００６２や実施例の記載を参考にして作製することが可能である。
３．電子装置の製造方法
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。
（工程（Ａ））
はじめに、第１粘着性フィルム１０と、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａに貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体１００を準備する。
はじめに、第１粘着性フィルム１０と、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａに貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体１００を準備する。
このような第１構造体１００は、例えば、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａ（粘着性樹脂層）上に、個片化前の電子部品を貼り付けた後に、上記電子部品を２以上の電子部品（ａ）にダイシングすることにより作製することができる。
以下、第１構造体１００の製造方法について説明する。
以下、第１構造体１００の製造方法について説明する。
はじめに、第１粘着性フィルム１０の粘着性樹脂層上に個片化前の電子部品を貼り付ける。
第１粘着性フィルム１０に貼り付ける電子部品としては、例えば、半導体チップ、半導体パネル、半導体パッケージ、半導体ウエハ、モールドウエハ、モールドパネル、モールドアレイパッケージ、半導体基板等が挙げられる。
また、半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイア基板、ゲルマニウム基板、ゲルマニウム－ヒ素基板、ガリウム－リン基板、ガリウム－ヒ素－アルミニウム基板、ガリウム－ヒ素基板、タンタル酸リチウム基板等が挙げられる。
第１粘着性フィルム１０に貼り付ける電子部品としては、例えば、半導体チップ、半導体パネル、半導体パッケージ、半導体ウエハ、モールドウエハ、モールドパネル、モールドアレイパッケージ、半導体基板等が挙げられる。
また、半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイア基板、ゲルマニウム基板、ゲルマニウム－ヒ素基板、ガリウム－リン基板、ガリウム－ヒ素－アルミニウム基板、ガリウム－ヒ素基板、タンタル酸リチウム基板等が挙げられる。
また、第１粘着性フィルム１０に貼り付ける電子部品はどのような用途の電子部品であってもよいが、例えば、ロジック用（例えば、通信用、高周波信号処理用等）の電子部品、メモリ用の電子部品、センサー用の電子部品、電源用の電子部品等が挙げられる。これらは、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
ここで、第１粘着性フィルム１０の粘着性樹脂層上に個片化前の電子部品を貼り付ける際の条件は特に限定されないが、例えば、温度は２５～８０℃、圧力は０．０５～０．５ＭＰａとすることができる。
第１粘着性フィルム１０を個片化前の電子部品に貼着する操作は、人手により行われる場合もあるが、一般に、ロール状の第１粘着性フィルム１０を取り付けた自動貼り機と称される装置によって行うことができる。
第１粘着性フィルム１０を個片化前の電子部品に貼着する操作は、人手により行われる場合もあるが、一般に、ロール状の第１粘着性フィルム１０を取り付けた自動貼り機と称される装置によって行うことができる。
次いで、第１粘着性フィルム１０に貼り付けられた電子部品をダイシングし、電子部品を２以上の電子部品（ａ）に個片化して第１構造体１００を得ることができる。
電子部品のダイシングは、ダイシングブレード（ダイシングソー）、レーザー光等を用いて公知の方法で行うことができる。
ここでいう「ダイシング」には、
（ａ）電子部品に対してこの電子部品の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって電子部品を分断し、複数の個片化された電子部品を得る操作（以下、「フルカットダイシング」ともいう。）、および、
（ｂ）レーザー光を照射することにより、電子部品に対し、電子部品の切断までには至らない変質領域を設け、複数の電子部品を得る操作（以下、「ステルスダイシング」ともいう。）が含まれる。ステルスダイシングである場合には、レーザー光照射後の第１粘着性フィルム１０の拡張によって電子部品が分断されて２以上の個片化された電子部品（ａ）が得られる。
なお、工程（Ａ）における電子部品（ａ）には、フルカットダイシングにより得られる分断された複数の電子部品と、ステルスダイシングにより得られる分断される前の複数の電子部品の両方を含む。
電子部品のダイシングは、ダイシングブレード（ダイシングソー）、レーザー光等を用いて公知の方法で行うことができる。
ここでいう「ダイシング」には、
（ａ）電子部品に対してこの電子部品の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって電子部品を分断し、複数の個片化された電子部品を得る操作（以下、「フルカットダイシング」ともいう。）、および、
（ｂ）レーザー光を照射することにより、電子部品に対し、電子部品の切断までには至らない変質領域を設け、複数の電子部品を得る操作（以下、「ステルスダイシング」ともいう。）が含まれる。ステルスダイシングである場合には、レーザー光照射後の第１粘着性フィルム１０の拡張によって電子部品が分断されて２以上の個片化された電子部品（ａ）が得られる。
なお、工程（Ａ）における電子部品（ａ）には、フルカットダイシングにより得られる分断された複数の電子部品と、ステルスダイシングにより得られる分断される前の複数の電子部品の両方を含む。
（工程（Ｂ））
次に、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から、電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位（図１に示す照射部位１５）に対して、放射線を照射し、第１粘着性フィルム１０を構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、電子部品（ｂ）に対する第１粘着性フィルム１０の粘着力を低下させる。
ここで、電子部品（ａ）のすべてを一度にピックアップする場合は、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂの全体に放射線を照射してもよい。
次に、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から、電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位（図１に示す照射部位１５）に対して、放射線を照射し、第１粘着性フィルム１０を構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、電子部品（ｂ）に対する第１粘着性フィルム１０の粘着力を低下させる。
ここで、電子部品（ａ）のすべてを一度にピックアップする場合は、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂの全体に放射線を照射してもよい。
工程（Ｂ）をおこなうことで、第１粘着性フィルム１０から目的の電子部品（ｂ）を容易に剥離することができるようになる。また、第１粘着性フィルム１０を構成する粘着性樹脂層の粘着成分により電子部品（ｂ）の表面が汚染されることを抑制することができる。
放射線は、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から照射される。
放射線としては、例えば紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。これらの中でも紫外線または赤外線が好ましい。
放射線として紫外線または赤外線を用いる場合、紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやＬＥＤ、レーザーを用いておこなうことができ、好ましくはレーザーを用いておこなう。赤外線照射は、例えばＬＥＤやレーザーを用いて行うことができ、好ましくはレーザーを用いておこなう。
放射線は、第１粘着性フィルム１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側から照射される。
放射線としては、例えば紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。これらの中でも紫外線または赤外線が好ましい。
放射線として紫外線または赤外線を用いる場合、紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやＬＥＤ、レーザーを用いておこなうことができ、好ましくはレーザーを用いておこなう。赤外線照射は、例えばＬＥＤやレーザーを用いて行うことができ、好ましくはレーザーを用いておこなう。
（工程（Ｃ））
次いで、第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、第２粘着性フィルム２０を第１構造体１００から剥離することによって、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写する。すなわち、工程（Ｃ）では、第２粘着性フィルム２０を用いて第１粘着性フィルム１０から２以上の電子部品（ｂ）を同時にピックアップする。こうすることで、複数の電子部品（ｂ）を同時にピックアップすることができるため、電子部品のピックアップ工程を簡略化することができる。
第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させる方法は特に限定されないが、例えば、支持台３０と加圧ヘッド４０との間に配置した後に、加圧する方法が挙げられる。
次いで、第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、第２粘着性フィルム２０を第１構造体１００から剥離することによって、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写する。すなわち、工程（Ｃ）では、第２粘着性フィルム２０を用いて第１粘着性フィルム１０から２以上の電子部品（ｂ）を同時にピックアップする。こうすることで、複数の電子部品（ｂ）を同時にピックアップすることができるため、電子部品のピックアップ工程を簡略化することができる。
第２粘着性フィルム２０を、第１構造体１００における電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させる方法は特に限定されないが、例えば、支持台３０と加圧ヘッド４０との間に配置した後に、加圧する方法が挙げられる。
工程（Ｃ）では、第１粘着性フィルム１０における電子部品（ａ）が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する電子部品（ａ）間の間隔を拡大させた状態で、電子部品（ｂ）を第１粘着性フィルム１０から第２粘着性フィルム２０に転写することが好ましい。
こうすることにより、隣接する電子部品（ａ）間の間隔が拡大するため、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）をピックアップし易くなる。さらに、第１粘着性フィルム１０の面内方向の拡張によって生じる、電子部品（ｂ）と第１粘着性フィルム１０とのずり応力により、電子部品（ｂ）と第１粘着性フィルム１０との粘着力が低下するため、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）をピックアップし易くなる。
こうすることにより、隣接する電子部品（ａ）間の間隔が拡大するため、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）をピックアップし易くなる。さらに、第１粘着性フィルム１０の面内方向の拡張によって生じる、電子部品（ｂ）と第１粘着性フィルム１０とのずり応力により、電子部品（ｂ）と第１粘着性フィルム１０との粘着力が低下するため、第１粘着性フィルム１０から電子部品（ｂ）をピックアップし易くなる。
（工程（Ｄ））
また、本実施形態に係る電子装置の製造方法において、電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ）をさらに備えてもよい。
工程（Ｄ）は、例えば、工程（Ｃ）の後に、第２粘着性フィルム２０に貼り付けられた電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ１）や、後述する工程（Ｅ２）の後に、固定材５０に固定された電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ２）等が挙げられる。
また、本実施形態に係る電子装置の製造方法において、電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ）をさらに備えてもよい。
工程（Ｄ）は、例えば、工程（Ｃ）の後に、第２粘着性フィルム２０に貼り付けられた電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ１）や、後述する工程（Ｅ２）の後に、固定材５０に固定された電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ２）等が挙げられる。
ここで、工程（Ｄ）は、封止材により電子部品（ｂ）を封止する。例えば、封止材により電子部品（ｂ）を覆い、加熱することによって封止材を硬化させて、電子部品（ｂ）を封止することができる。
また、封止材の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状等が挙げられる。
また、封止材の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状等が挙げられる。
封止材としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂系封止材を用いることができる。電子部品（ｂ）をより一層ムラなく封止することが可能となる点から、液状のエポキシ樹脂系封止材が好ましい。
このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のＴ６９３／Ｒ４０００シリーズやＴ６９３／Ｒ１０００シリーズ、Ｔ６９３／Ｒ５０００シリーズ等を用いることができる。
このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のＴ６９３／Ｒ４０００シリーズやＴ６９３／Ｒ１０００シリーズ、Ｔ６９３／Ｒ５０００シリーズ等を用いることができる。
封止方法としては、例えば、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形、注型成形等が挙げられる。封止材で電子部品を封止後、加熱することによって封止材を硬化させ、電子部品（ｂ）が封止された電子装置が得られる。
（工程（Ｅ））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、第２粘着性フィルム２０に対して、応力をかけることによって第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ）をさらにおこなうことができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、第２粘着性フィルム２０に対して、応力をかけることによって第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ）をさらにおこなうことができる。
工程（Ｅ）において、第２粘着性フィルム２０に与える応力としては、第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離することができる応力であれば特に限定されないが、例えば、剪断応力（回転応力）や水平方向の引張応力、垂直方向の引張応力等が挙げられる。また、第２粘着性フィルム２０を反らせることによっても、第２粘着性フィルム２０に応力を与えることができる。このような応力を用いることにより、電子部品（ｂ）にかかる荷重を抑制しながら、第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離することができるため、得られる電子装置の信頼性を向上させることができる。
工程（Ｅ）は、例えば、工程（Ｄ１）の後に、第２粘着性フィルム２０に対して、応力をかけることによって第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ１）や、工程（Ｃ）の後に、第２粘着性フィルム２０に対して、応力をかけることによって第２粘着性フィルム２０から電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ２）等が挙げられる。
ここで、工程（Ｅ２）では、図２に示すように、第２粘着性フィルム２０の電子部品（ｂ）が貼り付けられた側が固定材５０側になるように、第２粘着性フィルム２０を固定材５０に圧着させた後に、第２粘着性フィルム２０を電子部品（ｂ）から剥離することによって、電子部品（ｂ）を第２粘着性フィルム２０から固定材５０に転写することができる。
固定材５０としては特に限定されないが、例えば、ダイシングテープやバックグラインドテープ等として用いられている粘着性フィルム；ファンアウト型ＷＬＰやファンアウト型ＰＬＰの製造工程において電子部品を仮固定するために用いられている粘着性フィルム；石英基板、ガラス基板、シリコン基板、ＳＵＳ基板等の支持基板；半導体用実装基板等を使用することができる。
固定材５０としては特に限定されないが、例えば、ダイシングテープやバックグラインドテープ等として用いられている粘着性フィルム；ファンアウト型ＷＬＰやファンアウト型ＰＬＰの製造工程において電子部品を仮固定するために用いられている粘着性フィルム；石英基板、ガラス基板、シリコン基板、ＳＵＳ基板等の支持基板；半導体用実装基板等を使用することができる。
（その他の工程）
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
例えば、工程（Ｅ１）または工程（Ｄ２）を行った後、電子部品に配線層やバンプを形成する工程、電子部品を実装基板（プリント基板等）に実装する工程、電子部品のマウント工程、ワイヤボンディング工程、樹脂モールド工程、ＣＶＤ工程、リフロー工程、めっき工程、再配線層形成工程、検査工程等の電子装置の製造工程において一般的におこなわれている任意の工程等をさらに行ってもよい。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
ａ 電子部品
ｂ 電子部品
１０ 第１粘着性フィルム
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１３ 放射線
１５ 照射部位
２０ 第２粘着性フィルム
２１ 樹脂層
２１Ａ 凸部
２１Ｂ 基部
２３ 基材層
３０ 支持台
４０ 加圧ヘッド
５０ 固定材
１００ 第１構造体
ｂ 電子部品
１０ 第１粘着性フィルム
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１３ 放射線
１５ 照射部位
２０ 第２粘着性フィルム
２１ 樹脂層
２１Ａ 凸部
２１Ｂ 基部
２３ 基材層
３０ 支持台
４０ 加圧ヘッド
５０ 固定材
１００ 第１構造体
Claims (9)
- 第１粘着性フィルムと、前記第１粘着性フィルムの第１面に貼り付けられた２以上の電子部品（ａ）と、を備える第１構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記第１粘着性フィルムの前記第１面とは反対側の第２面側から、前記電子部品（ａ）の中でピックアップする予定の電子部品（ｂ）が貼りつけられた部位に対して、放射線を照射し、前記第１粘着性フィルムを構成する粘着性樹脂層を架橋または膨張させることによって、前記電子部品（ｂ）に対する前記第１粘着性フィルムの粘着力を低下させる工程（Ｂ）と、
応力をかけることによって剥離することが可能な第２粘着性フィルムを、前記第１構造体における前記電子部品（ａ）が貼り付けられた側の面に圧着させた後に、前記第２粘着性フィルムを前記第１構造体から剥離することによって、前記電子部品（ｂ）を前記第１粘着性フィルムから前記第２粘着性フィルムに転写する工程（Ｃ）と、
を含む電子装置の製造方法であって、
前記第２粘着性フィルムは、基部と前記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む電子装置の製造方法。 - 請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｃ）の後に、前記第２粘着性フィルムに貼り付けられた前記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ１）と、
前記工程（Ｄ１）の後に、前記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって前記第２粘着性フィルムから前記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ１）と、
をさらに含む電子装置の製造方法。 - 請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｃ）の後に、前記第２粘着性フィルムに対して、応力をかけることによって前記第２粘着性フィルムから前記電子部品（ｂ）を剥離する工程（Ｅ２）をさらに備え、
前記工程（Ｅ２）では、前記第２粘着性フィルムの前記電子部品（ｂ）が貼り付けられた側が固定材側になるように、前記第２粘着性フィルムを前記固定材に圧着させた後に、前記第２粘着性フィルムを前記電子部品（ｂ）から剥離することによって、前記電子部品（ｂ）を前記第２粘着性フィルムから前記固定材に転写する電子装置の製造方法。 - 請求項３に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｅ２）の後に、前記固定材に固定された前記電子部品（ｂ）を封止材により封止する工程（Ｄ２）をさらに含む電子装置の製造方法。 - 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記樹脂層における前記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である電子装置の製造方法。 - 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記第１粘着性フィルムは基材層および粘着性樹脂層を含む電子装置の製造方法。 - 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｃ）では、前記第１粘着性フィルムにおける前記電子部品（ａ）が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する前記電子部品（ａ）間の間隔を拡大させた状態で、前記電子部品（ｂ）を前記第１粘着性フィルムから前記第２粘着性フィルムに転写する電子装置の製造方法。 - 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法に使用される前記第２粘着性フィルムであって、
基部と前記基部の表面に形成された複数の柱状の凸部とを有する樹脂層を含む粘着性フィルム。 - 請求項８に記載の粘着性フィルムにおいて、
前記柱状の凸部の高さが１００ｎｍ以上２００μｍ以下である粘着性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018193612A JP7250468B6 (ja) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | 電子装置の製造方法および粘着性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018193612A JP7250468B6 (ja) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | 電子装置の製造方法および粘着性フィルム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020061529A JP2020061529A (ja) | 2020-04-16 |
| JP7250468B2 JP7250468B2 (ja) | 2023-04-03 |
| JP7250468B6 true JP7250468B6 (ja) | 2023-04-25 |
Family
ID=70220345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018193612A Active JP7250468B6 (ja) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | 電子装置の製造方法および粘着性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7250468B6 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024063123A1 (ja) * | 2022-09-22 | 2024-03-28 | リンテック株式会社 | 粘着シート及び電子部品又は半導体装置の製造方法 |
| WO2024063127A1 (ja) * | 2022-09-22 | 2024-03-28 | リンテック株式会社 | 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003147300A (ja) | 2001-11-12 | 2003-05-21 | Lintec Corp | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法 |
| JP2003264203A (ja) | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003336018A (ja) | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
| JP2005302889A (ja) | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sharp Corp | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2007109799A (ja) | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ方法およびその装置 |
| JP2008060393A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ装置 |
| JP2008062571A (ja) | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Kuraray Co Ltd | 光硬化性粘着フィルム |
| JP2011181822A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016103524A (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ及び半導体装置の製造方法 |
| JP2016127115A (ja) | 2014-12-26 | 2016-07-11 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016132127A (ja) | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JP2016127116A5 (ja) | 2014-12-26 | 2017-11-24 | ||
| WO2018003602A1 (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
| US20180096877A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | International Business Machines Corporation | Multi-chip package assembly |
| JP2018511006A (ja) | 2014-12-22 | 2018-04-19 | ライプニッツ−インスティトゥート フィア ノイエ マテリアーリエン ゲマインニュッツィゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクタ ハフトゥンク | 接着力を複数段階に切替可能な構造化表面 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6482866B2 (ja) | 2014-12-26 | 2019-03-13 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-12 JP JP2018193612A patent/JP7250468B6/ja active Active
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003147300A (ja) | 2001-11-12 | 2003-05-21 | Lintec Corp | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法 |
| JP2003264203A (ja) | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003336018A (ja) | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
| JP2005302889A (ja) | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sharp Corp | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2007109799A (ja) | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ方法およびその装置 |
| JP2008060393A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ装置 |
| JP2008062571A (ja) | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Kuraray Co Ltd | 光硬化性粘着フィルム |
| JP2011181822A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016103524A (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ及び半導体装置の製造方法 |
| JP2018511006A (ja) | 2014-12-22 | 2018-04-19 | ライプニッツ−インスティトゥート フィア ノイエ マテリアーリエン ゲマインニュッツィゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクタ ハフトゥンク | 接着力を複数段階に切替可能な構造化表面 |
| JP2016127115A (ja) | 2014-12-26 | 2016-07-11 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016127116A5 (ja) | 2014-12-26 | 2017-11-24 | ||
| JP2016132127A (ja) | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| WO2018003602A1 (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
| US20180096877A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | International Business Machines Corporation | Multi-chip package assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020061529A (ja) | 2020-04-16 |
| JP7250468B2 (ja) | 2023-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6295304B1 (ja) | ダイシングテープ一体型接着シート | |
| US7867876B2 (en) | Method of thinning a semiconductor substrate | |
| KR102091963B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP6204640B1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2006013452A (ja) | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体基板加工用の粘着シート | |
| KR102242913B1 (ko) | 점착성 적층 필름 및 전자 장치의 제조 방법 | |
| TWI657550B (zh) | 可延伸片材以及積層晶片之製造方法 | |
| TWI692519B (zh) | 電子零件保護膜、電子零件保護構件、電子零件的製造方法及封裝的製造方法 | |
| JP7250468B6 (ja) | 電子装置の製造方法および粘着性フィルム | |
| JP2019016633A (ja) | ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、及び半導体装置の製造方法 | |
| TWI813654B (zh) | 電子裝置的製造方法 | |
| TW202100691A (zh) | 電子裝置的製造方法 | |
| KR20190071599A (ko) | 접착 필름 및 다이싱 테이프 구비 접착 필름 | |
| KR20180116754A (ko) | 다이싱 다이 본드 필름 | |
| TW202003771A (zh) | 半導體晶片之製造方法 | |
| TWI829883B (zh) | 黏著性膜的製造方法及電子裝置的製造方法 | |
| JP2019016634A (ja) | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム | |
| JP6517430B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI785161B (zh) | 黏著性層積體、黏著性層積體之使用方法及半導體裝置之製造方法 | |
| CN109971376B (zh) | 切割芯片接合薄膜 | |
| JP7267990B2 (ja) | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法、及び粘着シート | |
| TW202000822A (zh) | 硬化密封體之製造方法 | |
| TWI821214B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| JP2019111775A (ja) | ダイシングテープ一体型粘接着性シート | |
| JP7408291B2 (ja) | 電子装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210909 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221215 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230322 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7250468 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |