WO2024063127A1 - 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

保持基板から離れた素子を捕捉する粘着層を備える粘着シートであって、前記粘着層が、その表面に凹凸を有し、２３℃で０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の複素剪断弾性率を有する。

Description

粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法

　本発明は、粘着シート、および電子部品または半導体装置に関する。

　電子部品または半導体装置に用いられる素子は、複数の素子を一度に多数形成することにより得られることが多い。例えば、半導体チップは、粘着剤に貼着された半導体ウエハをダイシングすることにより得られる。このような半導体チップを半導体装置に実装する際には、半導体チップの転写が行われることが多い。例えば、特許文献１は、半導体チップにレーザを照射することにより、半導体チップを転写する方法（レーザリフトオフ法）を開示している。

特開２０２１－１４１１８１号公報

　転写前の基板から転写後の基板へと素子が移動されると、素子は転写後の基板に保持される。近年、半導体装置および素子の微細化が進んでおり、転写位置のずれはさらなる微細化の妨げになる可能性があるため、素子が転写後の基板に強く保持されることが求められる。一方で、転写後の基板に保持された素子は、所定の処理後に転写後の基板からピックアップされる。そのため、所定の処理が行われた後の素子は、転写後の基板から容易にピックアップされるように、素子が転写後の基板に弱く保持されることが求められる。

　本発明の目的は、素子の保持性を変更することができる粘着シートを提供することにある。

　本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、素子を保持する粘着シートの表面に所定の複素剪断弾性率を有する凹凸を設けることにより、上記課題を解決できることを見出し、更に種々検討を重ね、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は、下記［１］から［１１］に関する。
［１］保持基板から離れた素子を捕捉する粘着層を備える粘着シートであって、
　前記粘着層が、その表面に凹凸を有し、２３℃で０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の複素剪断弾性率を有する、粘着シート。
［２］前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記複数の凸部は前記素子を捕捉する際に押されることで変形し、その変形した複数の凸部は外部刺激により凸状に復元する、［１］に記載の粘着シート。
［３］前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記複数の凸部の高さが１μｍ以上である、［１］または［２］に記載の粘着シート。
［４］前記粘着層は、エネルギー線硬化性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成される、［１］から［３］のいずれかに記載の粘着シート。
［５］前記粘着層は、アクリル系樹脂（Ａ）を含む粘着剤組成物から形成される、［１］から［４］のいずれかに記載の粘着シート。
［６］前記粘着層は、アクリル系樹脂（Ａ）とエネルギー線硬化性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成される、［１］から［５］のいずれかに記載の粘着シート。
［７］前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記複数の凸部のピッチが１μｍ以上１００μｍ以下である、［１］から［６］のいずれかに記載の粘着シート。
［８］前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記複数の凸部のそれぞれの面積が１０μｍ^２以上、２０００μｍ^２以下である、［１］から［７］のいずれかに記載の粘着シート。
［９］前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記粘着層の面積に対する、前記凸部が占める面積の比が、１％以上、９５％以下である、［１］から［８］のいずれかに記載の粘着シート。
［１０］１つの前記素子の面積に対する、前記粘着層と１つの前記素子との接着面積の比が、１％以上、９５％以下となるように前記粘着層が構成されている、［１］から［９］のいずれかに記載の粘着シート。
［１１］外部刺激により、保持基板に貼着されている素子を前記保持基板から分離させる工程と、
　前記保持基板から分離された前記素子を、［１］から［１０］のいずれかに記載の粘着シートに押し付けて、粘着層の表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を変形させて、前記粘着層に前記素子を保持させる工程と、
　外部刺激により、前記変形した複数の凸部を凸状に復元させて、前記粘着シートから前記素子の分離を促進させる工程と、
　を含む、電子部品または半導体装置の製造方法。

　本発明によれば、素子の保持性を変更することができる粘着シートを提供することができる。

　添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
一実施形態に係る粘着シートの模式図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 一実施形態に係る電子部品または半導体装置の製造方法のフローチャート。 素子の分離および捕捉について説明する概略図。 素子の分離および捕捉について説明する概略図。 素子の分離および捕捉について説明する概略図。 素子の保持について説明する概略図。 素子の保持について説明する概略図。 凸部の復元について説明する概略図。 凸部の復元について説明する概略図。 エキスパンド装置に設置された粘着シートの概略図。 エキスパンド装置に設置された粘着シートの概略図。

　以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴は任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

（定義）
　本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、サイズ排除クロマトグラフィー法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的にはＪＩＳ　Ｋ７２５２－１：２０１６に基づいて測定される値である。また、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を指す用語であり、他の類似用語も同様である。

　本明細書において、「電子部品」とは、電子工学および電気工学等において使用される全ての部品、ならびに電子機器を構成する全ての部品を包含するものである。「電子部品」は、半導体、導電体、および／または絶縁体のいずれかによって、あるいはこれらが組み合わせられて形成されていてもよい。「電子部品」としては、例えば、能動部品（主に半導体から形成され、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ、ダイオード、発光ダイオード、サイリスタ、三端子レキュレータ、および撮像素子等）、受動素子（例えば、抵抗器、コンデンサ、スピーカ、コイル、変圧器、変成器、リレー、圧電素子、水晶振動子、セラミック発振子、およびバリスタ等）、ならびに構造部品（例えば、配線部品、プリント基板、コネクタ、および開閉器等）等が挙げられる。また、本明細書において「半導体装置」とは、プロセッサ、メモリ、およびセンサ等に用いられる、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般のことを指す。「半導体装置」の例としては、マイクロ発光ダイオード、ミニ発光ダイオード、パワーデバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、およびコントローラチップ等が挙げられる。

　本明細書において、数値範囲（例えば含有量等の範囲）の１つ以上の下限値および１つ以上の上限値が記載されている場合、その中の任意の下限値と上限値と組み合わせが記載されているものと理解できる。例えば、１以上、２以上、３以上であり、９以下、８以下、７以下であるとの記載は、数値範囲が、１以上９以下、１以上８以下、１以上７以下、２以上９以下、２以上８以下、２以上７以下、３以上９以下、３以上８以下、および３以上７以下のいずれであってもよいことを明確に意味する。

＜＜本実施形態に係る粘着シート＞＞
　本実施形態に係る粘着シートは、保持基板から離れた素子を捕捉する粘着層を備えるもので、粘着層が、その表面に凹凸を有するものである。図１は、一実施形態に係る粘着シートの模式図を示す。一実施形態において、粘着シートは、粘着層１１０と、基材１２０とを備えていてもよい。もっとも、粘着シートが基材１２０を有することは必須ではない。例えば、粘着シートは粘着層１１０のみで構成されていてもよい。この場合には支持性の高い粘着層１１０を用いることができる。以下、粘着シートの各構成について説明する。

＜粘着層＞
　本実施形態に係る粘着層１１０は、粘着性を有する層であり、樹脂を含むことができる。上述のように、粘着層１１０の表面は凹凸を有している。なお、粘着シートは、２層以上の粘着層１１０を有していてもよい。例えば、粘着シートは、１種類、または２種類以上の粘着層１１０の積層体を有していてもよい。

（複素剪断弾性率）
　本実施形態に係る粘着層１１０は、２３℃で０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の複素剪断弾性率を有するものである。複素剪断弾性率は、好ましくは、１．０ＭＰａ以下、より好ましくは、０．８ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは、０．６ＭＰａ以下、特に好ましくは、０．３ＭＰａ以下とすることができる。これにより、素子が粘着シートに保持される際に、凸部が素子によりに押し付けられて、変形して潰れることができる。また、凸部が変形して潰されることにともない、粘着層１１０の凹部は盛り上がり、凸部と凹部とが、素子と接触する。これにより、素子と粘着層１１０とが、面状に接触するため、素子は粘着層１１０に強く保持される。

　複素剪断弾性率は、好ましくは、０．００１ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０１ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは、０．０５ＭＰａ以上、特に好ましくは、０．１ＭＰａ以上とすることができる。これにより、素子が粘着シートからピックアップされる際に、粘着シートに外部刺激を与えることにより、変形していた凸部が凸状に復元することができる。また、変形していた凸部が凸状に復元することにともない、変形していた凹部は凹状に復元し、凸部と素子とが、点状に接触するため、素子は粘着層１１０に弱く保持される。その結果、素子が粘着シートから容易にピックアップされる。

　また、複素剪断弾性率の範囲は、好ましくは、０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下、より好ましくは、０．０１ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは、０．０５ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下、特に好ましくは、０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下とすることができる。これにより、本実施形態に係る粘着シートは、素子の保持性を変更することができるものとなる。

　粘着層１１０の複素剪断弾性率は、例えば、次のようにして確認することができる。直径８ｍｍ×厚さ１ｍｍのサンプルを作製し、粘弾性測定装置を用いて、周波数１Ｈｚの条件で、ねじり剪断法によって、２３℃におけるサンプルの複素剪断弾性率を測定することにより、粘着層１１０の複素剪断弾性率を測定できる。より具体的な複素剪断弾性率の測定方法については、実施例において説明する。

（形状）
　粘着層１１０の表面は凹凸を有している。粘着層１１０の表面が所定の複素剪断弾性率を有する凹凸を有していれば素子と粘着層１１０との間に生じる保持性を変更することができる。そのため、粘着層１１０の表面が有する凹凸の具体的な形状は限定されない。

　一実施形態において、粘着層１１０は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有する。複数の凸部のそれぞれは、粘着層１１０の全体にわたって連続している凹部によって離間していてもよい。このような凸部の周囲に連続した凹部を設けることにより、素子の保持性を変更することができる。

　一方、素子が粘着層１１０に接近することにより生じる、素子と粘着層１１０との間の圧縮された気体は、粘着シートの凹部へと逃げることができ、素子と粘着層１１０との間に生じる圧力を緩和することができる。そのため、素子と粘着層１１０との間に生じる圧力により、粘着シート上での素子の保持位置がずれることが抑制できる。一実施形態において、複数の凸部のそれぞれの周囲に位置する凹部は、粘着層１１０の端部まで連続している。このように、粘着層１１０の端部まで連続している凹部を設けることにより、素子と粘着層１１０の凸部との間で圧縮された気体を効率的に素子の外側に逃がすことができる。図２Ａから図２Ｃは、このような粘着層１１０の形状を示す上面図である。

　図２Ａに示すように、粘着層１１０の表面には凸部１１１が規則的に配列していてもよい。凸部１１１が規則的に配列していることは、凸部１１１が一定の間隔で直線上に並んでいることを意味する。また、図２Ｂに示すように、凸部１１１は間隔が規則的に変動するように配列していてもよい。図２Ｂの例においては、粘着シートの中心部では凸部１１１間の間隔が短く、粘着シートの周辺部では凸部１１１間の間隔が長くなっている。このような構成によれば、粘着シートの保持性を高めながら、圧縮された気体をより広い凹部を経由して素子の周辺部から効率的に逃がすことができる。さらには、凸部１１１は不規則に配置されていてもよい。

　図２Ｃは、粘着層１１０の別の形状を示す上面図である。図２Ｃに示すように、粘着層１１０の表面にはストライプ状の凸部１１１が設けられていてもよい。図２Ｃにおいては一定の幅を有するライン状の凸部１１１が一定の間隔で並んでいる。一方で、図２Ｂと同様にライン状の凸部１１１の幅または間隔が規則的に変動していてもよいし、ライン状の凸部１１１が不規則に配列されていてもよい。

　なお、図２Ｂのように、粘着シートの中心部における全ての凸部１１１間隔のうちの最小間隔が、粘着シートの周辺部における全ての凸部１１１間隔のうちの最小間隔より短くなっていてもよい。ここで、中心部とは、例えば粘着シートの面積の１／４を有し粘着シートの重心を中心とする円形領域であり、周辺部とは、例えば粘着シートの中心部以外の全ての領域である。

　凸部１１１のピッチＰは、保持性を調節する観点から、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上、よりさらに好ましくは、１０μｍ以上、特に好ましくは、１５μｍ以上である。一方で、このピッチは、粘着層１１０と素子との接触面積を増やして保持力を高める観点から、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、７５μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、よりさらに好ましくは、３５μｍ以下である、特に好ましくは、２５μｍ以下である。ここで、凸部１１１のピッチは、任意に選択した１つの凸部１１１の中心点と、その凸部１１１と最も近い別の凸部１１１の中心点との間の距離を意味する。例えば、図２Ａの場合、凸部１１１のピッチは、凸部１１１が一定の間隔で並ぶ直線上における凸部１１１の中心点と、その凸部１１１と最も近い別の凸部１１１´の中心点との間の距離を表す。凸部１１１が複数の直線上に並んでいる場合、ピッチは、最も短いピッチで並んでいる直線上における凸部の中心点間の距離を表す。また、例えば図２Ｃのように細長い形状であって凸部の中心点が特定しにくい場合は、凸部１１１の同じ側の境界から、最も近い別の凸部１１１‘の境界までの距離を表す。

　凸部１１１の具体的な形状は特に限定されない。例えば、凸部１１１はピラー（柱）形状を有していてもよい。具体例として、凸部１１１は円柱形状を有していてもよいし、角柱形状を有していてもよい。また、上述のように凸部１１１がライン状に延びていてもよいし、波状などの曲線状に延びていてもよい。さらに、これらの凸部１１１にはテーパが設けられていてもよい。

　図３Ａは、一実施形態に係る粘着層１１０の、凸部１１１を通る、粘着層１１０の表面に垂直な断面図を示す。図３Ａに示す凸部１１１にはテーパが設けられており、すなわち凸部１１１は先細りになっている。図３Ａに示すように、粘着層１１０の表面は、平坦な凹部と、凹部から突出した凸部１１１を有していてもよい。このように、粘着層１１０が有しており、互いに離間している複数の凸部１１１は、凹部によって境界が定められていてもよい。

　また、図３Ｂに示すように、凸部１１１の先端は半球状または球の一部のような曲面となっていてもよい。このような構成によれば、保持基板から分離された素子と粘着層１１０とが接触する際の衝撃がより緩和されるため、粘着層１１０が素子をずれないように捕捉することが容易になる。一方で、凸部の先端は平面となっていてもよい。

　また、凸部１１１は、図３Ｃに示すようにＴ字状であってもよい。さらなる別の例として、凸部１１１は、複数の粒が集まっている形状、キノコ状、蓮の葉の表面状、または針状であってもよい。さらなる別の例として、粘着層１１０の表面は粗面または繊維状になっていてもよく、このような表面も凹凸を有しているといえる。

　それぞれの凸部１１１の幅または径は、それの先端部でなく基部の幅または径であり、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、２μｍ以上、よりさらに好ましくは、５μｍ以上、特に好ましくは、１０μｍ以上である。一方で、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、よりさらに好ましくは、３０μｍ以下、特に好ましくは、２０μｍ以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の幅および径は、それぞれ、凹部の表面において凸部１１１の両側から接する二本の平行線の間の最小距離および最大距離（図３ＡではDで表される）を意味する。

　また、それぞれの凸部１１１の面積は、好ましくは、１０μｍ^２以上、より好ましくは、２０μｍ^２以上、よりさらに好ましくは、３０μｍ^２以上である。一方で、好ましくは、２０００μｍ^２以下、より好ましくは、１０００μｍ^２以下、よりさらに好ましくは、５００μｍ^２以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の面積は、凹部の表面から突出している部分の面積（図３Ａの場合直径Dの円の面積）を意味する。

　また、それぞれの凸部１１１の高さは、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、３μｍ以上、よりさらに好ましくは、５μｍ以上である。一方で、それぞれの凸部１１１の高さは、好ましくは、２０μｍ以下、より好ましくは、１５μｍ以下、よりさらに好ましくは、１０μｍ以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の高さは、図３ＡではＨで表されている。

　また、粘着層１１０の面積に対するそれぞれの凸部１１１の面積は、好ましくは、１％以上、より好ましくは、５％以上、より好ましくは、１０％以上、よりさらに好ましくは、１８％以上、特に好ましくは、４０％以上である。一方で、粘着層１１０の面積に対するそれぞれの凸部の面積は、好ましくは、９５％以下、より好ましくは、７５％以下、よりさらに好ましくは、６０％以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。

　粘着層１１０が有する凹凸は、粘着シートが保持する素子の形状に応じて設計されてもよい。例えば、１つの素子の面積に対する、粘着層１１０と１つの素子との接着面積の比は、好ましくは、１つの素子の面積１００％に対して、１％以上、より好ましくは、２％以上、より好ましくは、３％以上、より好ましくは、４％以上、より好ましくは、５％以上、よりさらに好ましくは、７％以上、特に好ましくは、１０％以上である。一方で、１つの素子の面積に対する、粘着層１１０と１つの素子との接着面積の比は、好ましくは、９５％以下、より好ましくは、７０％以下、よりさらに好ましくは、５０％以下、特に好ましくは、３０％以下である。図３Ａの場合、接着面積は直径Ｔの円の面積に相当する。なお、粘着シート上での素子の捕捉位置がずれた場合に、接着面積は変化する可能性がある。この場合、素子の捕捉位置にかかわらず、接着面積の比が上記の範囲に入り得る。

（粘着層の組成（粘着剤組成物））
　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は樹脂を含む。粘着剤組成物に含まれる樹脂の例としては、ポリイソブチレン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、およびスチレン－ブタジエン系樹脂等のゴム系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、およびポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、粘着層は耐熱性を有していてもよく、このような耐熱性を有する粘着層の材料としては、ポリイミド系樹脂およびシリコーン系樹脂が挙げられる。粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、２種類以上の構成単位を有する共重合体を含んでいてもよい。このような共重合体の形態は特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、およびグラフト共重合体のいずれであってもよい。また、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂は、１種類の樹脂で構成されてもよく、２種類以上の樹脂で構成されてもよい。

　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂は、単独で粘着性を有する粘着性樹脂とすることができる。また、樹脂は、１万以上の質量平均分子量（Ｍｗ）を有する重合体とすることができる。樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは、１万以上、より好ましくは、７万以上、よりさらに好ましくは、１４万以上である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、２００万以下、より好ましくは、１２０万以下、よりさらに好ましくは、９０万以下である。また、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは、１万以上、より好ましくは、５万以上、よりさらに好ましくは、１０万以上である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、２００万以下、より好ましくは、１００万以下、よりさらに好ましくは、７０万以下である。後述するように粘着層１１０がエネルギー線硬化性樹脂に由来する樹脂を含む場合、この質量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）はエネルギー付与による架橋反応前の質量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を指す。

　また、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは、－７５℃以上、より好ましくは、－７０℃以上であり、好ましくは、－１０℃以下、より好ましくは、－２０℃以下である。Ｔｇが当該範囲内にあることにより、得られる粘着層の複素剪断弾性率を後述の範囲内とし易くなる。

　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物を構成する成分の全量に対する樹脂の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、および複素剪断弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは、３０質量％以上、より好ましくは、４０質量％以上、より好ましくは、５０質量％以上、よりさらに好ましくは、５５質量％以上、特に好ましくは、６０質量％以上であり、好ましくは、９９．９９質量％以下、より好ましくは、９９．９５質量％以下、よりさらに好ましくは、９９．９０質量％以下である。

　熱可塑性樹脂
　一実施形態において、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂には、熱可塑性樹脂が含まれ得る。すなわち、粘着層１１０は熱可塑性樹脂から形成することができる。熱可塑性樹脂を用いる場合、加熱して樹脂を軟化させることにより粘着層１１０に凹凸を形成することが容易となり、また樹脂を冷却により形成した凹凸形状を維持することが容易となる。熱可塑性樹脂の例としては、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、およびオレフィン系樹脂等が挙げられる。一例としては、モノマーとしてブタジエンが用いられているポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、モノマーとしてスチレンが用いられているスチレン系熱可塑性エラストマー、およびモノマーとして（メタ）アクリル酸エステルが用いられているアクリル系熱可塑性エラストマーが挙げられる。

　アクリル系樹脂（Ａ）
　一実施形態において、熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂（Ａ）とすることができる。アクリル系樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは、１万以上、より好ましくは、１０万以上、よりさらに好ましくは、５０万以上である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、２００万以下、より好ましくは、１５０万以下、よりさらに好ましくは、１００万以下である。

　アクリル系樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは、－７５℃以上、より好ましくは、－７０℃以上であり、好ましくは、５℃以下、より好ましくは、－２５℃以下、よりさらに好ましくは、－５５℃以下である。Ｔｇが当該範囲内にあることにより、得られる粘着剤の複素剪断弾性率の範囲内とし易くなる。

　アクリル系樹脂（Ａ）が２種以上の構成単位を有する場合には、そのアクリル系樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用いて算出できる。このとき用いる、構成単位を誘導するモノマーのＴｇとしては、高分子データ・ハンドブック、または粘着ハンドブックに記載されている値を使用できる。

　アクリル系樹脂（Ａ）を構成する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、へプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、へプタデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；イミド（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個または２個の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する基を意味する。

　アクリル系樹脂（Ａ）は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、およびＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される１種または２種以上のモノマーが共重合して得られた樹脂であってもよい。

　アクリル系樹脂（Ａ）を構成するモノマーは、１種のみでもよく、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ、および比率は任意に選択できる。

　アクリル系樹脂（Ａ）は、水酸基以外に、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル系樹脂（Ａ）の水酸基をはじめとするこれら官能基は、後述する架橋剤（Ｃ）を介して他の化合物と結合してもよく、架橋剤（Ｃ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。

　粘着剤組成物の樹脂の全量における、アクリル系樹脂（Ａ）の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、および複素剪断弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは、０質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、よりさらに好ましくは、２０質量％以上、特に好ましくは、５０質量％以上であり、好ましくは、１００質量％以下、より好ましくは、９５質量％以下である。

　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）
　一実施形態において、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂には、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）が含まれ得る。「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を示し、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）とは、エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂を示す。また、「エネルギー線」とは、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを示し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として無電極ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。また、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を示す。

　このようなエネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）を用いる場合、樹脂に凹凸を形成した後にエネルギーを付与する（例えばエネルギー線を照射する）ことで、形成した凹凸形状を維持することが容易となる。

　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としては、重合性官能基が導入されたモノマー、オリゴマーおよびポリマーを用いることができる。重合性官能基とは、エネルギーの付与（例えばエネルギー線の照射）により架橋される官能基である。この重合性官能基としては、ビニル基、およびアリル基等のアルケニル基、（メタ）アクリロイル基、オキセタニル基、並びにエポキシ基等が挙げられる。

　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは、１００以上、より好ましくは、１５０以上である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、２００万以下、より好ましくは、１００万以下、よりさらに好ましくは、２０万以下である。
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としてモノマー、オリゴマーを用いる際は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、重合性の観点から、好ましくは、１００以上、より好ましくは、１５０以上である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、５０００以下、より好ましくは、１０００以下、よりさらに好ましくは、５００以下である。
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としてポリマーを用いる際は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力向上の観点から、好ましくは、１万以上、より好ましくは、５万以上、よりさらに好ましくは、１０万以上である。である。また、複素剪断弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは、２００万以下、より好ましくは、５０万以下、よりさらに好ましくは、３０万以下である。

　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）における１分子あたりの重合性官能基数の平均値は、粘着剤層の凹凸形状を維持しやすくする観点から、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２以上である。一方で、この平均値は、粘着剤層の粘着性および柔軟性を高める観点から、好ましくは、２０以下、より好ましくは、１５以下、よりさらに好ましくは、１０以下である。

　一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としては、重合性官能基を有するモノマー、またはオリゴマーを用いることができる。このようなエネルギー線硬化性化合物としては、例えば、グリセリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、形成した凹凸形状を維持する観点から、好ましくはグリセリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としては、主鎖末端、および／または側鎖に重合性官能基を有するポリマーで構成されたジエン系ゴムを用いることができる。ジエン系ゴムとは、ポリマー主鎖に二重結合を有するゴム状高分子をいう。ジエン系ゴムの具体例としては、モノマーとしてブタジエンまたはイソプレンが用いられた（すなわち構成単位としてブテンジイル基またはペンテンジイル基を有する）ポリマーが挙げられる。一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）としては、ポリブタジエン樹脂（ＰＢ樹脂）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ樹脂）、およびスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体が挙げられる。

　粘着剤組成物の樹脂の全量における、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、および複素剪断弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは、０質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、よりさらに好ましくは、２０質量％以上、特に好ましくは、５０質量％以上であり、好ましくは、１００質量％以下、より好ましくは、９５質量％以下、よりさらに好ましくは、８０質量％以下、特に好ましくは、６０質量％以下である。

　また、一実施形態において、粘着剤組成物は、アクリル系樹脂（Ａ）とエネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）とを含有することができる。アクリル系樹脂（Ａ）とエネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）との含有量の関係は、求められる粘着層１１０の粘着力、および複素剪断弾性率に応じて適宜設定することができる。一実施形態において、アクリル系樹脂（Ａ）とエネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）との合計含有量中のアクリル系樹脂（Ａ）の含有率は、好ましくは、０質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、よりさらに好ましくは、２０質量％以上、特に好ましくは、５０質量％以上であり、好ましくは、１００質量％以下、より好ましくは、９５質量％以下である。

　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、樹脂以外の成分を含んでいてもよい。例えば、粘着剤組成物は、架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）、およびその他の添加剤のうちの１以上を含んでいてもよい。

　架橋剤（Ｃ）
　粘着剤組成物は、樹脂の官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（Ｃ）を含有していてもよい。架橋剤（Ｃ）としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）、エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）、ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）、アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。

　粘着剤組成物は、１種の架橋剤を含んでいてもよく、２種以上の架橋剤を含んでいてもよい。粘着剤組成物中の架橋剤（Ｃ）の含有量は、適切に架橋反応を行う観点から、好ましくは、０．０１質量％以上、より好ましくは、０．１質量％以上、よりさらに好ましくは、１質量％以上であり、好ましくは、５質量％以下、より好ましくは、４質量％以下、よりさらに好ましくは、２質量％以下である。

　光重合開始剤（Ｄ）
　粘着剤組成物は、エネルギーの付与（例えばエネルギー線の照射）に応じて架橋反応を開始させる光重合開始剤（Ｄ）を含有してもよい。粘着剤組成物がエネルギー線硬化性樹脂（Ｂ）を含む場合、粘着層１１０がさらに光重合開始剤（Ｄ）を含むことにより、比較的低エネルギーのエネルギーの付与によっても架橋反応が進行する。

　光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、１－ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロロアントラキノン、およびビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。

　粘着剤組成物は、１種の重合開始剤を含んでいてもよいし、２種類以上の重合開始剤を含んでいてもよい。粘着剤組成物中の光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは、０．０１質量％以上、より好ましくは、０．１質量％以上、よりさらに好ましくは、１質量％以上であり、好ましくは、１０質量％以下、より好ましくは、５質量％以下、よりさらに好ましくは、２質量％以下である。

　酸化防止剤（Ｅ）
　粘着剤組成物は、酸化防止剤（Ｅ）を含有してもよい。例えば、酸化防止剤（Ｅ）としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物のようなフェノール系、芳香族アミン系、硫黄系、若しくはリン酸エステル系化合物のようなリン系等が挙げられる。

　さらに、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、紫外線吸収剤、光安定剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等のうちの１以上を含んでいてもよい。

＜基材＞
　本実施形態に係る粘着シートが備える基材１２０は、粘着層１１０を支持する支持体として機能する。基材１２０の種類は特に限定されず、硬質基材またはフレキシブル基材でありうる。素子を捕捉する際のクッション性を向上させる、他の部材への取り付けを容易とする、剥離性を向上させる、積層を容易とする、またはロール形態とすることを可能にする観点から、基材１２０はフレキシブル基材であり得る。基材１２０としては、例えば樹脂フィルムを用いることができる。

　樹脂フィルムは、主材として樹脂系の材料が用いられているフィルムであり、樹脂材料からなっていてもよいし、樹脂材料に加えて添加剤を含んでいてもよい。樹脂フィルムは、レーザ光透過性を有していてもよい。

　樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレンフィルム、直鎖低密度ポリエチレンフィルム、および高密度ポリエチレンフィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ならびにノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、およびエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合体系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルムおよび塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルムおよびポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；ならびにフッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、２種類以上の材料の混合物を含むフィルム、のこれらのフィルムを形成する樹脂が架橋されている架橋フィルム、およびアイオノマーフィルムのような変性フィルムを用いてもよい。また、基材１２０は、２種類以上の樹脂フィルムが積層された積層フィルムであってもよい。

　汎用性の観点、強度が比較的高く反りを防止しやすい観点、および耐熱性の観点から、樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエステル系フィルム、ならびにポリプロピレンフィルムからなる群から選択される単層フィルム、またはこの群から選択される２種類以上のフィルムが積層された積層フィルムとすることができる。

　基材１２０の厚さは、特に限定されないが、支持性とロール巻回性の両立の観点から、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２５μｍ以上、よりさらに好ましくは、４０μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以下、よりさらに好ましくは、９０μｍ以下とすることができる。基材１２０の厚さの範囲は、好ましくは、１０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下、よりさらに好ましくは、４０μｍ以上９０μｍ以下とすることができる。

＜その他の層＞
　粘着シートは、基材１２０および粘着層１１０以外の層を有していてもよい。例えば、粘着層１１０と反対側の基材１２０上の面に、さらなる粘着層が設けられていてもよい。このような粘着層を介して、粘着シートを石英ガラス等の別の基板に貼り付けることができる。さらなる粘着層の種類は特に限定されず、例えば一般的な粘着剤を用いてさらなる粘着層を形成することができる。

＜粘着シートの製造方法＞
　粘着シートの製造方法に特に制限はない。例えば、基材１２０上に粘着層１１０が設けられている粘着シートは、以下のように作製することができる。まず、上述の粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に有機溶媒を加え、粘着剤組成物の溶液を調製する。そして、この溶液を基材上に塗布して塗布膜を形成した後、乾燥させることにより、基材１２０上に粘着層を設けることができる。さらに、この粘着層の表面に凹凸を設ける処理を行うことにより、凹凸を有する粘着層１１０を形成することができる。

　粘着剤組成物の溶液を調製するために用いる有機溶媒の例としては、トルエン、酢酸エチル、およびメチルエチルケトン等が挙げられる。溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法、および印刷法（例えばスクリーン印刷法およびインクジェット法）等が挙げられる。

　粘着層の表面に凹凸を設ける処理にも特に制限はない。例えば、インプリント方式を用いて粘着層の表面に凹凸を設けることができる。インプリント方式においては、設けようとする凹凸と相補的な形状を表面に有するモールドを用いることができる。具体的には、基材上に設けた粘着層をモールドで押圧しながら粘着層を加温することにより、粘着層の表面に凹凸を設けることができる。より具体的な方法としては、粘着層をモールドで押圧し、粘着層を加温して所定時間維持し、その後粘着層を冷却し、モールドを除去することができる。粘着層の加温時には、例えば、粘着層の軟化点よりも高い温度に粘着層を加温することができる。また、加温した状態に粘着層を維持する時間も特に限定されないが、例えば１０秒以上の維持を行ってもよいし、１０分以下の維持を行ってもよい。粘着層をモールドで押圧しながら粘着層を加温するための具体的な方法としては、基材上に設けられた粘着層とモールドとを真空ラミネートする方法が挙げられる。なお、粘着層の形成、および凹凸の形成という２段階の工程を行う代わりに、１段階の工程で表面に凹凸を有する粘着層１１０を基材上に形成してもよい。

　別の方法として、粘着剤組成物の溶液をスプレー塗布することにより、凹凸形状を有する粘着層１１０を設けることができる。さらには、粘着剤組成物の溶液にフィラーを加え、このような溶液を塗布することにより、粗面または繊維状の表面を有する粘着層１１０を設けることもできる。さらなる別の方法として、インクジェット法のような印刷法を用いて、所望のパターンに従って粘着剤組成物の溶液を塗布することにより、基材上に凹凸形状を有する粘着層を直接設けることもできる。

　また、基材１２０を有さない粘着シートは、粘着剤組成物をシート状に形成することにより作製することができる。さらに、粘着層は、粘着剤組成物を含む液状粘着剤を任意の物体に塗布することにより形成されてもよい。これらの場合、粘着層を形成した後に粘着層の表面に凹凸を設ける処理を行ってもよいし、表面に凹凸が形成される方法で粘着層を形成してもよい。

＜＜本実施形態に係る粘着シートを用いた電子部品または半導体装置の製造方法＞＞
　以上のような本実施形態に係る粘着シートは、保持基板から離れた素子を保持するために用いることができる。例えば、粘着シートは、半導体ダイ等のダイをキャッチするダイキャッチシートとして用いることができる。この素子は、電子部品または半導体装置を製造するために用いられる。すなわち、このような粘着シートは、電子部品または半導体装置の製造において用いることができる。

　本実施形態に係る電子部品または半導体装置の製造方法は、素子を保持基板から分離させる工程と、粘着層の凸部を変形させて素子を粘着シートに保持させる工程と、凸部を凸状に復元させて粘着シートから素子の分離を促進させる工程と、を含む。また、粘着シートにおいて保持された素子に対してさらなる処理を行うことにより、電子部品または半導体装置を製造してもよい。以下、このような電子部品または半導体装置の製造方法について、図４のフローチャート、図５Ａから図５Ｃの素子の分離および捕捉について説明する概略図、図６Ａおよび図６Ｂの素子の保持について説明する概略図、および図７Ａおよび図７Ｂの凸部の復元について説明する概略図を参照して詳しく説明する。

（Ｓ１０：保持基板の準備）
　図４に示すステップＳ１０では、素子が貼着されている保持基板が用意される。素子の種類は特に限定されない。素子は、例えば、ＬＥＤチップなどの半導体チップ、保護膜付き半導体チップ、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）付き半導体チップなどであってもよい。また、素子は、マイクロ発光ダイオード、ミニ発光ダイオード、パワーデバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、またはコントローラチップであってもよいし、これらの構成要素であってもよい。また、素子は、ウエハ、パネル、または基板等の個片化物であってもよい。素子は、例えば、トランジスタ、抵抗、およびコンデンサ等の回路素子を有する集積回路が形成されている回路面を有していてもよい。また、素子は、必ずしも個片化物には限定されず、個片化されていない各種ウエハまたは各種基板等であってもよい。

　素子のサイズは特に限定されない。素子のサイズは、例えば、好ましくは、１００μｍ^２以上、より好ましくは、５００μｍ^２以上、よりさらに好ましくは、１０００μｍ^２以上であってもよい。一方で、素子のサイズは、好ましくは、１００ｍｍ^２以下、より好ましくは、２５ｍｍ^２以下、よりさらに好ましくは、１ｍｍ^２以下であってもよい。小さなサイズの素子を用いる場合には、小さい素子を選択的に分離しやすい点で、後述するレーザリフトオフ法が素子を分離するために適している。

　ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ、化合物半導体ウエハ（例えば、リン化ガリウム（ＧａＰ）ウエハ、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）ウエハ、リン化インジウム（ＩｎＰ）ウエハ、窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハ）等の半導体ウエハが挙げられる。ウエハのサイズは、特に限定されないが、好ましくは、６インチ（直径約１５０ｍｍ）以上、より好ましくは、１２インチ（直径約３００ｍｍ）以上である。なお、ウエハの形状は、円形には限定されず、例えば正方形または長方形等の角型であってもよい。

　パネルとしては、ファンアウト型の半導体パッケージ（例えばＦＯＷＬＰまたはＦＯＰＬＰ）が挙げられる。すなわち、被処理物は、ファンアウト型の半導体パッケージ製造技術における個片化前または個片化後の半導体パッケージであってもよい。パネルのサイズは、特に限定されないが、例えば３００から７００ｍｍ程度の角型の基板であってもよい。

　基板としては、ガラス基板、サファイア基板、または化合物半導体基板等が挙げられる。

　保持基板の種類も特に限定されない。例えば、保持基板は、粘着シートまたはトレイであってもよい。粘着シートは粘着層を有していてもよく、この粘着層は基材上に設けられていてもよい。この場合、保持基板は、粘着層において素子を保持することができる。基材は、樹脂フィルムであってもよいし、硬質基板であってもよい。

　このような、素子を保持する保持基板の用意方法も特に限定されない。例えば、保持基板上に半導体ウエハを貼り付け、さらに半導体ウエハをダイシングすることができる。こうして半導体ウエハをダイシングすることにより素子を得ることができ、素子が貼着されている保持基板を得ることができる。

　別の方法として、半導体ウエハをダイシングすることにより得られた素子を、保持基板に転写することにより、素子が貼着されている保持基板を得ることができる。例えば、ウエハ基板上に保持されている半導体ウエハをダイシングしてから、得られた素子と保持基板の粘着層とを密着させることができる。その後、レーザ光等の外部刺激を与えることにより、ウエハ基板と素子との接着性を低下させることができる。このような工程により、素子をウエハ基板から保持基板に転写することができる。

　なお、後述するように、一実施形態においては、レーザ光の照射により素子の保持基板からの分離が行われる（レーザリフトオフ法）。このような方法を用いる場合、保持基板の粘着層はレーザ光吸収剤を含むことができる。レーザ光吸収剤としては、例えば、顔料および染料から選択される１種以上が挙げられる。

（Ｓ２０：素子の分離）
　図４に示すステップＳ２０では、外部刺激により、保持基板に貼着されている素子を保持基板から分離させる。具体的には、素子が保持基板に対して相対的に離れる。また、素子が粘着シートに対して相対的に近づく。そして、素子と粘着シートの粘着層とが接触することにより、素子は保持基板から分離され粘着シートにおいて捕捉される。

　図５Ａに示すように、保持基板１３０に貼着された素子１４０ａと対向するように、粘着シート１５０上の位置（Ｐ１）を位置決めすることにより、分離される素子１４０ａは粘着シート１５０上の位置（Ｐ１）において移動される。その後、図５Ｂに示すように、外部刺激により、保持基板１３０に貼着されている素子１４０ａは保持基板１３０から分離され、素子１４０ｂは粘着シート１５０において捕捉される。

　さらに、図５Ｂに示すように、保持基板１３０に貼着された素子１４０ｂと対向するように、粘着シート１５０上の位置（Ｐ２）を位置決めすることにより、分離される素子１４０ｂは粘着シート１５０上の位置（Ｐ２）において移動される。その後、素子１４０ａと同様に、外部刺激により、保持基板１３０に貼着されている素子１４０は保持基板１３０から分離され、素子１４０ｂは粘着シート１５０において捕捉される。

　このように、保持基板と粘着シートとの面方向の相対位置を変化させながら素子の分離および捕捉を行うことができる。こうして、保持基板上における複数の素子の相対配置と、粘着シート上における複数の素子の相対配置とが異なるように、素子の位置決めを行うことができる。

　また、別の実施形態において、図５Ｃに示すように、保持基板と粘着シートとの面方向の相対位置を変化させずに、外部刺激により、保持基板１３０に貼着されている素子１４０ａから１４０ｄは、保持基板１３０から分離され、素子１４０ａから１４０ｄは粘着シート１５０において捕捉される。この場合、外部刺激は、それぞれの素子に対して順次行っても、全ての素子に対して同時に行ってもよい。

　また、平坦な表面を有する粘着シートを用いる場合、素子と粘着シートとの間に生じる圧力のために、図５Ａの例において素子１４０ａは位置（Ｐ１）からずれた位置において捕捉されるかもしれない。しかしながら、粘着層の表面が凹凸を有することにより、素子と粘着層との間に生じる圧力が緩和されるため、素子を粘着シートの所望の位置において捕捉することがより容易になる。

　素子の分離における外部刺激の種類は特に限定されないが、例えば、エネルギー付与、冷却、保持基板の延伸、および物理的刺激（例えば保持基板の裏面へのピン等を用いた押圧）等が挙げられる。これらの外部刺激のうちの１以上を用いることにより、保持基板と素子との結合力を低下させ、そして素子を保持基板から分離させることができる。

　エネルギー付与の方法としては、局所加熱、光照射、または熱線照射などが挙げられる。また、光照射の方法としては、赤外線照射、可視光線照射、およびレーザ光照射などが挙げられる。一実施形態において、外部刺激としてはレーザ光照射が行われ、すなわち、レーザリフトオフ法による素子の保持基板からの分離が行われる。この場合、レーザ光は、保持基板のうちの特定の素子の貼着部位に向けて照射される。例えば、保持基板の素子とは反対側の面からこのようなレーザ光の照射を行うことができる。すると、特定の素子と保持基板との接触部位にガスが発生する。例えば、レーザ光が粘着層によって吸収されると、粘着層の少なくとも一部が昇華することによりガスが発生する。このように粘着層の少なくとも一部が昇華することにより、特定の素子と粘着層との接着面積が減少するため、特定の素子と保持基板との間の接着力が低下する。また、発生したガスの圧力によっても、特定の素子と保持基板との間の接着力が低下する。その結果として、特定の素子を保持基板から分離させる。

　レーザ光の照射条件は特に限定されない。一部の素子を選択的に効率よく分離させる観点から、レーザ光の周波数は、好ましくは、１０，０００Ｈｚ以上１００，０００Ｈｚ以下である。また、レーザ光のビーム径は、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２０μｍ以上であり、一方で、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、４０μｍ以下である。レーザ光の出力は、好ましくは、０．１Ｗ以上１０Ｗ以下である。レーザ光の走査速度は、好ましくは、５０ｍｍ／秒以上２０００ｍｍ／秒以下である。

（Ｓ３０：素子の保持）
　ステップＳ３０では、保持基板から分離された素子が、粘着シートにおいて保持される。図６Ａおよび図６Ｂは、図５Ｃに示す保持基板と粘着シートとの面方向の相対位置を変化させずに素子の分離および捕捉をおこなった別の実施形態を例における、素子が粘着シートに保持される例を示している。図５Ｃに示す、粘着シート１５０に捕捉された複数の素子１４０ａから１４０ｄを、図６Ａに示すように、保持基板１３０によって蓋い、素子１４０ａから１４０ｄを粘着シート１５０に押し付ける。また、素子１４０ａから１４０ｄを粘着シート１５０に押し付ける部材は、保持基板１３０によらず、他の部材であってもよく、例えば、棒状、針状、球状、板状等の部材を使用することができる。また、粘着シート１５０上に捕捉された全ての素子を押し付ける部材であっても、一部の素子を押し付ける部材であってもよい。一実施形態において、素子１４０ａから１４０ｄを粘着シート１５０と保持基板１３０で挟んだ積層物を、０℃以上８０℃以下の温度で、０．１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下の圧力でラミネーターに通して、素子１４０ａから１４０ｄを粘着シート１５０に押し付ける、またはラミネートすることができる。

　素子１４０ａから１４０ｄを粘着シート１５０に押し付けることで、図６Ｂに示すように、粘着層の複数の凸部１１１が変形して、粘着シート１５０（粘着層）に素子１４０ａから１４０ｄが保持される。また、凸部１１１が変形して潰されることにともない、凹部１１２の接着層は盛り上がり、凸部１１１と凹部１１２とが、素子１４０ａから１４０ｄと接触する。なお、図６Ｂにおいて、理解を容易にするために、凹部１１２の接着層の盛り上がり部１１２ａは、凸部１１１に対して間隔をおいて示されているが、凸部１１１と盛り上がり部１１２ａとは、接触して形成され得る。これにより、素子１４０ａから１４０ｄと粘着層とが、面状に接触するため、素子１４０ａから１４０ｄは粘着層に強く保持される。

（Ｓ４０：素子の処理）
　図４に示すステップＳ４０では、粘着シートにおいて保持された素子を用いて、電子部品または半導体装置の製造のための処理が行われる。電子部品または半導体装置の製造のための処理は特に限定されるものでなく、例えば、粘着シートにおいて保持された素子を、配線基板に転写することが挙げられる。この配線基板には、素子に接続される配線が設けられていてもよい。この場合、配線基板上における各素子の位置は予め定められている。そこで、ステップＳ２０において、配線基板上における複数の素子間の相対配置と一致する配置となるように、粘着シートで複数の素子を捕捉することができる。その後、複数の素子の粘着シートとは反対側の面に配線基板が接合される。その後、次のステップＳ５０において、素子の分離が促進され、素子が粘着シートから分離される。

（Ｓ５０：素子の分離）
　図４に示すステップＳ５０では、外部刺激により、粘着シートに保持されている素子を分離させる。図７Ａに示すように、素子１４０ａから１４０ｄは粘着シート１５０上に保持されている。粘着シート１５０に外部刺激を与えることにより、図７Ｂに示すように、変形していた、または潰れていた複数の凸部１１１を凸状に復元させる。

　素子の分離の促進における外部刺激の種類は特に限定されないが、ステップＳ２０で使用した外部刺激を利用することができる。一実施形態において、外部刺激として粘着シートの延伸を利用して、変形していた、または潰れていた複数の凸部１１１を凸状に復元させることができる。例えば、図７Ａにおいて、素子が保持された粘着層の箇所の反対側の箇所を台座（図示せず）上に配置し、－２０°以上８０℃以下の温度で、粘着シートの両端部を矢印（Ｐ３）のように押し下げることで、粘着シート１５０を延伸させて、変形していた、または潰れていた複数の凸部１１１を凸状に復元させることができる。

　また、変形していた凸部１１１が凸状に復元することにともない、変形していた、または盛り上がっていた盛り上がり部１１２ａは凹状に復元し、凸部１１１と素子１４０ａから１４０ｄとが、点状に接触する。言い換えれば、素子１４０ａから１４０ｄが、盛り上がり部１１２ａから剥離する。これにより、素子１４０ａから１４０ｄは粘着層に弱く保持される。

　その後、複数の素子１４０ａから１４０ｄが粘着シート１５０から分離される。上記のように、素子１４０ａから１４０ｄは、粘着層に弱く保持されているため、粘着シートから容易にピックアップされる。このような手順により、素子（例えば半導体素子）を有する電子部品または半導体装置を製造することができる。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。各例中の部および％は、特に断りのない限り、質量基準である。

　実施例および比較例においては以下の化合物を使用した。
（（Ａ）成分）
　アクリル系共重合体（Ａ１）：モノマー比が２－エチルヘキシルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート／アクリル酸＝９２．８／７．０／０．２、質量平均分子量（Ｍｗ）が１１０万

（（Ｂ）成分）
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ１）：東亞合成株式会社製、製品名「アロニックスＭ－９２０」
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ２）：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ３）：側鎖にビニル基を有するＳＢＳ（側鎖に１，２－ビニル基を有する、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合〔分岐型構造を有するものであって、分岐点を中心核とするラジアル構造を有するもの、数平均分子量（Ｍｎ）が１６０，０００、質量平均分子量（Ｍｗ）が１８０，０００、スチレンブロックの含有量が２０質量％、ブタジエンブロックの含有量が８０質量％、ブタジエンブロックを構成する全構成単位中、側鎖に１，２－ビニル基を有する構成単位の含有量が４２モル％、温度２００℃、荷重５ｋｇの条件にて測定されたメルトフローレートが５ｇ／１０分〕）
　エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ４）：側鎖にビニル基を有するＰＢ（側鎖に１，２－ビニル基を有する、ポリブタジエン共重合体〔質量平均分子量（Ｍｗ）が５，５００、ガラス転移温度が－４９℃、常温で液状のもの〕）

（（Ｃ）成分）
　架橋剤（Ｃ１）：ヘキサメチレンジイソシアネートから誘導されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート

（（Ｄ）成分）
光重合開始剤（Ｄ１）：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
光重合開始剤（Ｄ２）：２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド
光重合開始剤（Ｄ３）：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド

（（Ｅ）成分）
　酸化防止剤（Ｅ１）：ヒンダードフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを質量比１：１で混合した組成物

（実施例１）
　アクリル酸エステル共重合体（Ａ１）１００質量部、エネルギー線硬化性樹脂（Ｂ１）５質量部、架橋剤（Ｃ１）０．１質量部、および光重合開始剤（Ｄ１）０．１５質量部をトルエンに溶解し、粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を剥離シート（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」）の剥離処理面に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚みが２５μｍの粘着層を形成した。この粘着層上に、基材（エチレン－メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン－メタクリル酸共重合体フィルム、酸含有率９質量％、片方の表面をエンボス処理で梨地にしたもの、厚さ８０μｍ）を貼り合わせて粘着シートを作製した。

　剥離シートを剥離した後に粘着シートの粘着層を予め凹形状を形成したレプリカモールドと貼り合わせ、６０℃で３００秒間真空ラミネートした。次いで、紫外線照射機（へレウス社製）を用いて、照度１３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を照射することにより、表面に凹凸形状を有する粘着シートを作製した。

　粘着シートの粘着層が有する凹凸形状は、図２Ａと同様にピラーが格子状に配置された形状であった。粘着シートにおけるピラー間のピッチ（Ｐ）は２０μｍであった。また、図３Ａに示される、それぞれのピラーの高さ（Ｈ）は８μｍ、先端部の直径（Ｔ）は８μｍ、基部の直径（Ｄ）は１６μｍであった。また、粘着層と捕捉される素子との接着部分の面積（すなわち凸部先端面の面積）の、粘着シートの面積に対する比率は、およそ１２．６％であった。なお、上記レプリカモールドは、このような凹凸形状と相補的な表面形状を有するものを使用した。

（実施例２から６、および比較例１および２）
　各成分の種類、および配合割合を、表１に示すものに変更した以外は、実施例１と同様にして実施例２から６、および比較例１および２の粘着シートを得た。

（複素剪断弾性率）
　実施例１で得た粘着剤組成物から粘着層を形成し、紫外線照射機（ヘレウス社製）を用いて、照度１３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を照射することにより、厚さ１ｍｍの粘着層を作製した。得られた粘着層を直径８ｍｍの円柱状に打ち抜き、粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、製品名「ＭＣＲ３０２」）を用いて、試験開始温度－６０℃、試験終了温度１５０℃、昇温速度３．５℃／分、周波数１Ｈｚの条件で、ねじり剪断法によって、２３℃における、粘着層の複素剪断弾性率Ｇ＊を測定した。実施例１と同様にして、実施例２から６、および比較例１および２で得た硬化性組成物から接着層を作製し、実施例２から６、および比較例１から２の粘着層の複素剪断弾性率Ｇ＊を測定した。

（変形性評価）
　実施例および比較例で得られた粘着シートを長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの大きさに裁断し、粘着シートの粘着層とウエハ基板（ミラーシリコーンウエハ、６インチ、厚さ１５０μｍ）のミラー面が貼着するように常温（２３℃）でラミネートした後、顕微鏡で基材越しに凸部を観察し、以下の基準で変形性を評価した。なお、凸部が変形していると、その変形に応じて凸部の境界を定める凹部も変形し、凸部が確認されなくなる。
　Ａ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の８０％以上であった。
　Ｂ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の２０％以上８０％未満であった。
　Ｆ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の２０未満であった。

（復元性評価）
　実施例で得られた粘着シートの粘着層をリングフレーム（ステンレス製）に貼着し、リングフレームの外径に合わせて粘着シートを裁断した。ウエハ基板（ミラーシリコーンウエハ、６インチ、厚さ１５０μｍ）を別途用意したダイシングテープに固定して１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形にダイシングし、複数の素子（シリコンチップ、素子のサイズは１０ｍｍ×１０ｍｍ×１５０μｍ）とした。得られた複数の素子を粘着シートの粘着層のリングフレームの内側の中央部分に貼着して、ダイシングテープを剥離することで、素子をダイシングテープから粘着シートに転写した。この際、シリコンチップのミラー面が粘着シートの粘着層に貼着するように面を調整し、貼着は常温（２３℃）でラミネートすることにより行った。その後、素子が載置されてリングフレームで支持された粘着シートを、図８Ａおよび図８Ｂに示す機構を有するエキスパンド装置に設置し、粘着シート越しに素子を台座で支えた状態で、リングフレームを速さ１ｍｍ／ｓｅｃ、引き落とし量２０ｍｍの条件で押し下げた。押し下げた後、顕微鏡で基材越しに粘着シートの凸部を観察し、以下の基準で復元性を評価した。なお、凸部が復元すると、凹部によって定められる境界が確認でき、凸部が確認される。
　Ａ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の８０％以上であった。
　Ｂ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の２０％以上８０％未満であった。
　Ｆ：確認されなかった凸部の数が、凸部全体の２０未満であった。
　なお、比較例１および２の粘着シートは変形性評価で評価Ｆであり、凸部が変形していないため、復元性の評価を行っていない。

　表１に、実施例１から６、および比較例１および２の複素剪断弾性率、変形性評価、および復元性評価の結果を示す。

　実施例１から６の粘着シートは、２３℃で０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の複素剪断弾性率を有するものであった。また、実施例１から４の粘着シートの凸部の変形性は、評価Ａであり、実施例５および６の粘着シートの凸部の変形性は、評価Ｂであり、実施例１から６の粘着シートの凸部の復元性は、評価Ａであった。これより、実施例１から６の粘着シートは、素子の保持性を変更することができるものであった。つまり、実施例１から６の粘着シートは、素子が保持される際に、それの凸部が変形して潰れて素子を強く保持することができるものである。また、実施例１から６の粘着シートは、それの凸部が外部刺激により凸状に復元されて素子を弱く保持することができるものあるため、素子が粘着シートから容易にピックアップされることができる。

　一方、比較例１および２の粘着シートは、２３℃で１．０ＭＰａ超の複素剪断弾性率を有するものであった。また、比較例１および２の粘着シートの凸部の変形性は、評価Ｆであった。比較例１および２の粘着シートは、素子が保持される際に、それの凸部が変形しないものであり、素子を強く保持できないものであった。これより、比較例１および２の粘着シートは、素子の保持性を変更することができないものであった。

　以上、発明の実施形態について説明したが、発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形および変更が可能である。

　本願は、２０２２年９月２２日提出の日本国特許出願特願２０２２－１５１７５６、および２０２２年９月２２日提出の日本国特許出願特願２０２２－１５１７５７、および２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４５９、および２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６０、および２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６２、および２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６３を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てを、ここに援用する。

Claims (11)

1. 　保持基板から離れた素子を捕捉する粘着層を備える粘着シートであって、
   　前記粘着層が、その表面に凹凸を有し、２３℃で０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の複素剪断弾性率を有する、粘着シート。
2. 　前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
   　前記複数の凸部は前記素子を捕捉する際に押されることで変形し、その変形した複数の凸部は外部刺激により凸状に復元する、請求項１に記載の粘着シート。
3. 　前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
   　前記複数の凸部の高さが１μｍ以上である、請求項１に記載の粘着シート。
4. 　前記粘着層は、エネルギー線硬化性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成される、請求項１に記載の粘着シート。
5. 　前記粘着層は、アクリル系樹脂（Ａ）を含む粘着剤組成物から形成される、請求項１に記載の粘着シート。
6. 　前記粘着層は、アクリル系樹脂（Ａ）とエネルギー線硬化性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成される、請求項１に記載の粘着シート。
7. 　前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
   　前記複数の凸部のピッチが１μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の粘着シート。
8. 　前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
   　前記複数の凸部のそれぞれの面積が１０μｍ^２以上、２０００μｍ^２以下である、請求項１に記載の粘着シート。
9. 　前記粘着層は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
   　前記粘着層の面積に対する、前記凸部が占める面積の比が、１％以上、９５％以下である、請求項１に記載の粘着シート。
10. 　１つの前記素子の面積に対する、前記粘着層と１つの前記素子との接着面積の比が、１％以上、９５％以下となるように前記粘着層が構成されている、請求項１に記載の粘着シート。
11. 　外部刺激により、保持基板に貼着されている素子を前記保持基板から分離させる工程と、
    　前記保持基板から分離された前記素子を、請求項１に記載の粘着シートに押し付けて、粘着層の表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を変形させて、前記粘着層に前記素子を保持させる工程と、
    　外部刺激により、前記変形した複数の凸部を凸状に復元させて、前記粘着シートから前記素子の分離を促進させる工程と、
    　を含む、電子部品または半導体装置の製造方法。

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