WO2024063125A1 - 粘着シートからの物体の剥離方法 - Google Patents

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WO2024063125A1
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adhesive
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stretching
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健太 西嶋
晴樹 末吉
郷 大西
友郁 加藤
貴志 杉野
睦 升本
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for peeling an object from an adhesive sheet.
  • Adhesive sheets that temporarily hold objects are known. Such an adhesive sheet can be used to transfer an object to a desired position.
  • Adhesive sheets have various shapes depending on their uses.
  • Patent Document 1 discloses a technique that allows a functional adhesive sheet to be firmly adhered to an adherend and also allows temporary attachment of this adhesive sheet.
  • an external stimulus may be applied to the substrate to pick up the object in order to promote peeling.
  • This external stimulus is, for example, pressure by a needle or application of energy by ultraviolet rays, etc., and there is a problem that damage to objects and adhesive sheets accumulates as processing is performed.
  • the object of the present invention is to provide an adhesive sheet that makes it easier to peel off objects.
  • the present inventors have determined that, in a pressure-sensitive adhesive sheet that is stretchable in the plane direction and includes a pressure-sensitive adhesive layer having an uneven surface, the surface peeling force of an object on the pressure-sensitive adhesive sheet after stretching is equal to the surface peeling force of the object before stretching.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet that makes it easier to peel objects off by lowering it compared to the surface peeling force of the object on the pressure-sensitive adhesive sheet, thereby solving the above problems, and we have continued to conduct various studies. , we have completed the present invention.
  • the present invention relates to the following [1] to [11].
  • a method of peeling an object from an adhesive sheet including: [2] The peeling method according to [1], wherein the peeled object is transferred to a transfer destination different from the adhesive sheet.
  • the peeling step includes bringing the object held by the adhesive sheet stretched in the plane direction into contact with the transfer destination, and removing the transfer destination from the adhesive sheet without applying external stimulation to the adhesive sheet.
  • the adhesive sheet further includes a base material that supports the adhesive layer, The peeling method according to any one of [1] to [3], wherein the base material has a tensile modulus of 2500 MPa or less.
  • the peeling method according to [4], wherein the base material is a polyolefin film or a vinyl chloride copolymer film.
  • the adhesive sheet is stretched by displacing the inner side of the peripheral part in the thickness direction of the adhesive sheet while fixing the peripheral part of the adhesive sheet, [1] to [ 9].
  • the adhesive layer is formed from an adhesive composition containing an energy ray-curable compound.
  • the adhesive layer has a shear storage modulus of 0.001 MPa or more and 100 MPa or less.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an adhesive sheet according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a side view showing an example of unevenness of the adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a side view showing an example of unevenness of the adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a top view showing an example of unevenness of the adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a top view showing an example of unevenness of the adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a top view showing an example of unevenness of the adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of unevenness of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of unevenness of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of unevenness of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a schematic diagram illustrating an adhesive layer and a release layer. 1 is a flowchart of a method for manufacturing an electronic component or a semiconductor device according to an embodiment. Schematic diagram illustrating separation and capture of elements. Schematic diagram illustrating separation and capture of elements.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating stretching of a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating stretching of a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • mass average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) are values measured by size exclusion chromatography in terms of standard polystyrene, specifically based on JIS K7252-1:2016. It is the value to be measured.
  • (meth)acrylic acid is a term that refers to both "acrylic acid” and “methacrylic acid,” and the same applies to other similar terms.
  • electroactive parts includes all parts used in electronic engineering, electrical engineering, etc., and all parts constituting electronic equipment.
  • the “electronic component” may be formed of a semiconductor, a conductor, and/or an insulator, or a combination of these.
  • Examples of “electronic components” include active components (mainly made of semiconductors, such as transistors, ICs, LSIs, VLSIs, diodes, light-emitting diodes, thyristors, three-terminal regulators, and image sensors), passive components (for example, resistors, capacitors, speakers, coils, transformers, transformers, relays, piezoelectric elements, crystal resonators, ceramic resonators, varistors, etc.), and structural components (for example, wiring components, printed circuit boards, connectors, switches, etc.).
  • the term “semiconductor device” refers to all devices used in processors, memories, sensors, etc., which can function by utilizing semiconductor characteristics. Examples of “semiconductor devices” include micro light emitting diodes, mini light emitting diodes, power devices, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), controller chips, and the like.
  • any lower limit value, upper limit value, and combination thereof are described.
  • the description of 1 or more, 2 or more, 3 or more, 9 or less, 8 or less, 7 or less means that the numerical range is 1 or more, 9 or less, 1 or more, 8 or less, 1 or more, 7 or less, 2 or more.
  • the number may be 2 or more and 8 or less, 2 or more and 7 or less, 3 or more and 9 or less, 3 or more and 8 or less, and 3 or more and 7 or less.
  • the adhesive sheet according to this embodiment has an adhesive layer with an uneven surface, and can be stretched in the plane direction.
  • the surface peeling force of an object on the adhesive sheet after stretching in the plane direction is reduced compared to the surface peeling force of the object on the adhesive sheet before stretching.
  • the surface peeling force refers to the adhesive force when picking up an object from the adhesive sheet, for example, measured in the examples described below.
  • the adhesive sheet according to this embodiment may include an adhesive layer that captures an object separated from the holding substrate, and a base material that supports the adhesive layer.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment.
  • the adhesive sheet may include an adhesive layer 110 and a base material 120.
  • the adhesive sheet may be composed of only the adhesive layer 110. In this case, a highly supportive adhesive layer 110 can be used.
  • a highly supportive adhesive layer 110 can be used.
  • the adhesive layer 110 is a layer having adhesive properties and can contain resin. As described above, the surface of the adhesive layer 110 has irregularities. Note that the adhesive sheet may have two or more adhesive layers 110. For example, the adhesive sheet may have a laminate of one or more types of adhesive layers 110.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer 110 is preferably 0.001 MPa or more, more preferably 0.01 MPa or more, still more preferably 0.05 MPa or more, and even more preferably It is 0.1 MPa or more.
  • the adhesive layer 110 it is preferable for the adhesive layer 110 to have a low shear storage modulus, since positional displacement when capturing an object can be suppressed.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer 110 is preferably 100 MPa or less, more preferably 10 MPa or less, even more preferably 5 MPa or less, even more preferably 2 MPa or less, still more preferably 1 MPa or less, and still more preferably 0. It is 5 MPa or less, more preferably 0.3 MPa or less, even more preferably 0.25 MPa or less, even more preferably 0.2 MPa or less.
  • the shear storage modulus means a value measured by the method described in Examples.
  • the surface peeling force of the adhesive layer 110 before stretching is preferably 0.01 N/25 mm or more, more preferably 0.1 N/25 mm or more, even more preferably 1.0 N/25 mm or more, even more preferably 2.0 N/25 mm or more, and particularly preferably 3.0 N/25 mm or more, from the viewpoint of suppressing positional deviation when capturing an object, and is preferably 100 N/25 mm or less, more preferably 10 N/25 mm or less, and even more preferably 5 N/25 mm or less, from the viewpoint of peeling the captured object from the adhesive layer 110 without damaging it.
  • the surface peeling force means a value measured by the method described in the examples.
  • the surface peeling force of the adhesive layer 110 after stretching is preferably 0.01 N/25 mm or more, more preferably 0.1 N/25 mm or more, and even more preferably 0.5N/25mm or more, more preferably 1.0N/25mm or more, particularly preferably 1.5N/25mm or more, and from the viewpoint of peeling the captured object from the adhesive layer 110 without damaging it, preferably 10N /25mm or less, more preferably 5N/25mm or less, even more preferably 3N/25mm or less.
  • the surface peel strength after stretching means the value measured by the method described in the Examples.
  • the adhesive sheet including the adhesive layer 110 according to this embodiment can be stretched (expanded) in the surface direction as described above.
  • the process of stretching the adhesive sheet in the surface direction according to this embodiment will be described with reference to examples of the shapes of the adhesive layer shown in Figures 2A and 2B, and Figures 3A, 3B, and 3C.
  • the stretching process of the adhesive sheet in the surface direction may be referred to as "expansion (of the adhesive sheet)."
  • the surface of the adhesive layer 110 has unevenness.
  • the adhesive layer 110 has a plurality of spaced apart protrusions on its surface bounded by depressions. Each of the plurality of convex portions may be separated by a concave portion that is continuous throughout the adhesive layer 110.
  • FIGS. 2A and 2B are side views showing the shape of the adhesive layer 110
  • FIGS. 3A, 3B, and 3C are top views showing the shape of the adhesive layer 110
  • 2A and 3A show examples of the adhesive layer 110 before stretching
  • FIGS. 2B and 3B show examples of the adhesive layer 110 after stretching.
  • FIGS. 2A and 2B depict the element 140, which is an object captured by the convex portion of the adhesive layer 110
  • FIGS. 3A, 3B, and 3C depict the element 140 captured by the convex portion. is omitted.
  • the object captured by the adhesive sheet is the element 140, but the type of object is not particularly limited to this. Although details will be described later, the object may be, for example, a wafer, a panel, a substrate, or the like.
  • convex part of the adhesive layer 110 refers to the convex part or the concave part.
  • convex portions 111 are regularly arranged on the surface of the adhesive layer 110.
  • the regular arrangement of the protrusions 111 means that the protrusions 111 are lined up in a straight line at a constant pitch P, and here the protrusions 111 are arranged in a grid pattern.
  • the adhesive sheet is stretched, and the adhesive layer 210 shown in FIGS. 2A and 3A is transformed into the adhesive layer 220 shown in FIGS. 2B and 3B.
  • the pitch P of each convex part 111 in the adhesive layer 220 is expanded by stretching, and the number of convex parts 111 that capture one of the base materials 230 is decreased.
  • the pitch P is assumed to be constant over the entire area of the adhesive sheet, but the pitch P may be made unequal, such as being smaller in a predetermined area of the adhesive sheet.
  • FIG. 3C is a top view showing another shape of the adhesive layer 110.
  • striped convex portions 111 may be provided on the surface of the adhesive layer 110.
  • linear convex portions 111 having a constant width are lined up at regular intervals. The width or interval of the linear protrusions 111 may vary regularly, or the linear protrusions 111 may be arranged irregularly.
  • the pedestal 310 is arranged so that the base material 120 of the adhesive sheet 150 is in contact with the base material 120 of the adhesive sheet 150, and while fixing the periphery of the adhesive sheet 150, the base 310 protects the inside of the periphery.
  • the adhesive layer 210 and the base material 120 in FIG. 8A are pressed onto the pedestal 310.
  • the pressed portion of the adhesive layer 210 is displaced in the thickness direction, and the adhesive layer 220 is transformed into an adhesive layer 220 with an enlarged pitch P.
  • the "stretching" process is a process of displacing the inner side of the fixed peripheral portion of the adhesive sheet in the thickness direction.
  • the pedestal 310 is, for example, a rectangular parallelepiped, and is placed outside the adhesive sheet.
  • the pedestal 310 may be arranged, for example, in a grid pattern, or may be movably mounted at a location where an object is to be picked up.
  • This pressure-sensitive adhesive sheet may be expandable by, for example, 1% or more in the surface direction by stretching.
  • the adhesive sheet according to this embodiment is expanded in all directions, the adhesive sheet may be expanded in one direction, two directions, or in other multiple directions. It's okay to be hurt.
  • the expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet in the plane direction is evaluated, for example, by the expansion rate of the pitch P due to stretching. That is, the expansion rate of the pitch P due to stretching may be set to 1% or more, 5% or more, or 10% or more, and can be arbitrarily set.
  • the pitch P after stretching with respect to the value before stretching is preferably 1.05 times or more, more preferably 1.1 times or more, even more preferably 1.2 times or more, from the viewpoint of reducing surface peeling force. More preferably, it is 1.5 times or more.
  • the pitch P after stretching with respect to the value before stretching is preferably 3 times or less, more preferably 2.8 times or less, still more preferably 2.5 times or less, and Preferably it is 2.0 times or less.
  • this stretching process is performed by fixing the periphery of the adhesive sheet and pulling down the inside of the periphery onto the pedestal 310.
  • the amount of displacement in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet due to this stretching can be set to any amount that can increase the pitch P to a desired degree, but for example, it is preferably 5 mm, more preferably 10 mm, and still more preferably The length is 15 mm, more preferably 20 mm, even more preferably 50 mm, and still more preferably 80 mm.
  • a perfect circular fixing part is used to fix the peripheral part of the adhesive sheet, and the surface of the pedestal 310 that is pressed against the adhesive sheet is also a perfect circle, but this is just an example.
  • the shape is not particularly limited, and either or both of these shapes may be square.
  • a circular frame as a fixing part and pushing down the frame with the adhesive sheet fixed to the frame placed on the pedestal 310, it is possible to stretch the adhesive sheet so that it expands in all directions. It is.
  • the pitch P of the convex portions 111 before stretching is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, still more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 15 ⁇ m or more, from the viewpoint of adjusting the surface peeling force.
  • the pitch P is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 75 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less, and even more preferably 35 ⁇ m or less. , more preferably 25 ⁇ m or less.
  • the pitch P of the convex portions 111 means the distance between the center point of one arbitrarily selected convex portion 111 and the center point of another convex portion 111 that is closest to that convex portion 111.
  • the pitch P of the protrusions 111 is the center point of the protrusion 111 on a straight line in which the protrusions 111 are lined up at regular intervals, and the center of another protrusion 111' that is closest to the protrusion 111. Represents the distance between points.
  • the pitch P represents the distance between the center points of the protrusions on the straight line in which the protrusions 111 are arranged at the shortest pitch.
  • the distance between the convex portions 111 means the distance between the centers of the convex portions.
  • the specific shape of the convex portion 111 is not particularly limited.
  • the convex portion 111 may have a pillar shape.
  • the convex portion 111 may have a cylindrical shape or a prismatic shape.
  • the convex portion 111 may extend in a line shape, or may extend in a curved shape such as a wave shape.
  • these convex portions 111 may be provided with a taper.
  • FIG. 4A shows a cross-sectional view of the adhesive layer 110 according to one embodiment, passing through the convex portion 111 and perpendicular to the surface of the adhesive layer 110.
  • the convex portion 111 shown in FIG. 4A is tapered, that is, the convex portion 111 is tapered.
  • the tip of the convex portion 111 may have a curved surface. According to such a configuration, the impact when the element separated from the holding substrate comes into contact with the adhesive layer 110 is further alleviated, so that it becomes easier for the adhesive layer 110 to capture the element without shifting. .
  • the tip of the convex portion may be flat.
  • the surface of the adhesive layer 110 may have a flat recess and a protrusion 111 protruding from the recess.
  • the plurality of convex portions 111 that the adhesive layer 110 has and are spaced apart from each other may be bounded by concave portions.
  • the convex portion may be hemispherical or part of a sphere, as shown in FIG. 4B.
  • the convex portion 111 may be T-shaped as shown in FIG. 4C.
  • the convex portion 111 may have a shape in which a plurality of grains are gathered together, a mushroom shape, a surface shape of a lotus leaf, or a needle shape.
  • the surface of the adhesive layer 110 may be rough or fibrous, and such a surface can also be said to have irregularities.
  • each convex portion 111 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, even more preferably 5 ⁇ m or more, and even more preferably 10 ⁇ m or more. On the other hand, it is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, even more preferably 30 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less. This allows the retention of the element to be changed.
  • the width and diameter of the convex portion 111 mean the minimum distance and maximum distance (represented by D in FIG. 4A) between two parallel lines touching from both sides of the convex portion 111 on the surface of the concave portion, respectively. do.
  • each convex portion 111 is preferably 10 ⁇ m 2 or more, more preferably 20 ⁇ m 2 or more, and even more preferably 30 ⁇ m 2 or more. On the other hand, it is preferably 2000 ⁇ m 2 or less, more preferably 1000 ⁇ m 2 or less, and even more preferably 500 ⁇ m 2 or less. This makes it possible to change the retention of the element.
  • the area of the convex portion 111 means the area of the portion protruding from the surface of the concave portion (in the case of FIG. 4A, the area of a circle with a diameter D).
  • each convex portion 111 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and still more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the height of each convex portion 111 is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less. This allows the retention of the element to be changed.
  • the height of the convex portion 111 is represented by H in FIG. 4A.
  • the total area of the convex portions 111 relative to the area of the adhesive layer 110 is preferably 1% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 10% or more, still more preferably 18% or more, and even more preferably 40% or more. be.
  • the total area of the convex portions relative to the area of the adhesive layer 110 is preferably 95% or less, more preferably 75% or less, and still more preferably 60% or less. This makes it possible to change the retention of the element.
  • the unevenness that the adhesive layer 110 has may be designed according to the shape of the element held by the adhesive sheet.
  • the ratio of the adhesion area between the adhesive layer 110 and one element to the area of one element is preferably 1% or more, more preferably 2% or more, and even more preferably It is 3% or more, more preferably 4% or more, even more preferably 5% or more, even more preferably 7% or more, even more preferably 10% or more.
  • the ratio of the adhesion area between the adhesive layer 110 and one element to the area of one element is preferably 95% or less, more preferably 70% or less, still more preferably 50% or less, and still more preferably 30%. It is as follows. In the case of FIG.
  • the adhesive area corresponds to the area of a circle with diameter T. Note that if the capturing position of the element on the adhesive sheet shifts, the adhesive area may change. In this case, the bonding area ratio may fall within the above range regardless of the capture position of the element.
  • the element 140 is peeled off from the adhesive layer 120 expanded in the surface direction.
  • the element 140 held by the adhesive sheet expanded in the surface direction is brought into contact with a transfer destination different from the adhesive sheet, and then the transfer destination is pulled away, so that the element 140 can be peeled off to the transfer destination.
  • the adhesive layer 120 has an uneven surface, and the surface peeling force decreases due to stretching. Therefore, in the peeling process of the element 140 according to this embodiment, for example, the element 140 is brought into contact with the transfer destination, and the transfer destination is pulled away from the adhesive sheet without applying an external stimulus to the adhesive sheet, thereby peeling off the element 140.
  • the external stimulus is an external stimulus such as energy application or pressure from a needle, which is used to reduce the adhesion between the holding substrate and the element in FIG. 6 described later.
  • an external stimulus such as energy application or pressure from a needle
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 110 contains resin.
  • resins contained in the adhesive composition include rubber resins such as polyisobutylene resins, polybutadiene resins, and styrene-butadiene resins, acrylic resins, urethane resins, polyester resins, olefin resins, Examples include silicone resins and polyvinyl ether resins.
  • the adhesive layer may have heat resistance, and examples of materials for the adhesive layer having such heat resistance include polyimide resins and silicone resins.
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 110 may contain a copolymer having two or more types of structural units.
  • the form of such a copolymer is not particularly limited, and may be any of a block copolymer, random copolymer, alternating copolymer, and graft copolymer.
  • the resin contained in the adhesive composition forming the adhesive layer 110 may be composed of one type of resin, or may be composed of two or more types of resin.
  • the resin contained in the adhesive composition forming the adhesive layer 110 can be an adhesive resin that has adhesive properties by itself. Further, the resin can be a polymer having a mass average molecular weight (Mw) of 10,000 or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin is preferably 10,000 or more, more preferably 70,000 or more, and even more preferably 140,000 or more from the viewpoint of improving adhesive strength. Further, from the viewpoint of suppressing the shear storage modulus to a predetermined value or less, the Mw is preferably 2,000,000 or less, more preferably 1,200,000 or less, and still more preferably 900,000 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) of the resin is preferably 10,000 or more, more preferably 50,000 or more, and even more preferably 100,000 or more from the viewpoint of improving adhesive strength. Further, from the viewpoint of suppressing the shear storage modulus to a predetermined value or less, Mn is preferably 2 million or less, more preferably 1 million or less, and even more preferably 700,000 or less.
  • Mw mass average molecular weight
  • Mn number average molecular weight
  • Mn are the same as the mass average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) before the crosslinking reaction due to energy application. Refers to number average molecular weight (Mn).
  • the glass transition temperature (Tg) of the resin is preferably -75°C or higher, more preferably -70°C or higher, and preferably -10°C or lower, more preferably -20°C or lower.
  • Tg glass transition temperature
  • the amount of resin relative to the total amount of components constituting the adhesive composition forming the adhesive layer 110 can be set appropriately depending on the desired adhesive strength and shear storage modulus of the adhesive layer 110, but is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, even more preferably 55% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, and is preferably 99.99% by mass or less, more preferably 99.95% by mass or less, even more preferably 99.90% by mass or less, even more preferably 99.80% by mass or less, even more preferably 99.50% by mass or less.
  • the resin contained in the adhesive composition forming the adhesive layer 110 may include a thermoplastic resin. That is, the adhesive layer 110 can be formed from thermoplastic resin. When a thermoplastic resin is used, it is easy to form unevenness on the adhesive layer 110 by heating and softening the resin, and it is also easy to maintain the formed uneven shape by cooling the resin.
  • thermoplastic resins include rubber resins, acrylic resins, urethane resins, and olefin resins.
  • Examples include polybutadiene thermoplastic elastomers using butadiene as a monomer, styrenic thermoplastic elastomers using styrene as a monomer, and acrylic thermoplastics using (meth)acrylic acid esters as a monomer. Examples include elastomers.
  • Energy ray curing resin The resin contained in the adhesive composition forming the adhesive layer 110 according to the present embodiment may include an energy ray-curable resin (A).
  • Energy ray curable refers to the property of being cured by irradiation with energy rays
  • energy ray curable resin (A) refers to a resin that is cured by irradiation with energy rays.
  • energy rays refer to electromagnetic waves or charged particle beams that have energy quanta, examples of which include ultraviolet rays, radiation, and electron beams.
  • the ultraviolet rays can be irradiated using, for example, an electrodeless lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a UV-LED, or the like as an ultraviolet source.
  • the electron beam can be generated by an electron beam accelerator or the like.
  • energy ray polymerizability refers to the property of polymerizing by irradiation with energy rays.
  • the mass average molecular weight (Mw) of the energy ray curable resin (A) is preferably 10,000 or more, more preferably 50,000 or more, still more preferably 100,000 or more, still more preferably 150,000 or more, from the viewpoint of improving adhesive strength. That's all. Further, from the viewpoint of suppressing the shear storage modulus to a predetermined value or less, it is preferably 2,000,000 or less, more preferably 1,000,000 or less, and even more preferably 200,000 or less.
  • a polymerizable functional group is a functional group that is crosslinked by application of energy (for example, irradiation with energy rays).
  • Examples of the polymerizable functional group include vinyl groups, alkenyl groups such as allyl groups, (meth)acryloyl groups, oxetanyl groups, and epoxy groups.
  • the average value of the number of polymerizable functional groups per molecule in the energy ray curable resin (A) is preferably 1.5 or more, more preferably 2 or more, from the viewpoint of easily maintaining the uneven shape of the adhesive layer. . On the other hand, this average value is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, still more preferably 10 or less, from the viewpoint of increasing the adhesiveness and flexibility of the adhesive layer.
  • a diene rubber composed of a polymer having a polymerizable functional group at the end of the main chain and/or in the side chain can be used.
  • the diene rubber refers to a rubbery polymer having a double bond in the polymer main chain.
  • Specific examples of diene rubbers include polymers in which butadiene or isoprene is used as a monomer (that is, they have a butenediyl group or a pentenediyl group as a structural unit).
  • SBS resin styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • styrene-isoprene-styrene block copolymer styrene-isoprene-styrene block copolymer.
  • the amount of the energy ray curable resin (A) in the total amount of resin in the adhesive composition can be appropriately set depending on the required adhesive strength and shear storage modulus of the adhesive layer 110, but is preferably 0. It is at least 10% by mass, more preferably at least 10% by mass, even more preferably at least 20% by mass, even more preferably at least 50% by mass, and preferably at most 100% by mass, more preferably at most 97% by mass.
  • the thermoplastic resin can be an acrylic resin (B).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin (B) is preferably 10,000 or more, more preferably 100,000 or more, and still more preferably 500,000 or more from the viewpoint of improving adhesive strength. Further, from the viewpoint of suppressing the shear storage modulus to a predetermined value or less, it is preferably 2 million or less, more preferably 1.5 million or less, and even more preferably 1 million or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (B) is preferably -75°C or higher, more preferably -70°C or higher, and preferably 5°C or lower, more preferably -20°C or lower. When Tg is within this range, it becomes easier to keep the shear storage modulus of the resulting adhesive within the range.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (B) can be calculated using the Fox formula.
  • Tg of the monomer used at this time to induce the structural unit the value described in the Polymer Data Handbook or the Adhesive Handbook can be used.
  • Examples of the (meth)acrylic ester constituting the acrylic resin (B) include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and n-butyl ( meth)acrylate, isobutyl(meth)acrylate, sec-butyl(meth)acrylate, tert-butyl(meth)acrylate, pentyl(meth)acrylate, hexyl(meth)acrylate, heptyl(meth)acrylate, 2-ethylhexyl(meth)acrylate ) acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, lauryl
  • Acrylic resin (B) is, for example, one or two selected from (meth)acrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, N-methylolacrylamide, etc. in addition to (meth)acrylic acid ester.
  • a resin obtained by copolymerizing the above monomers may also be used.
  • the monomers constituting the acrylic resin (B) may be one type or two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.
  • the acrylic resin (B) may have functional groups capable of bonding with other compounds such as vinyl groups, (meth)acryloyl groups, amino groups, carboxy groups, and isocyanate groups. These functional groups, including the hydroxyl group of the acrylic resin (B), may be bonded to other compounds via a crosslinking agent (C), which will be described later, or may be bonded to other compounds without a crosslinking agent (C). They may be directly combined.
  • a crosslinking agent (C) which will be described later, or may be bonded to other compounds without a crosslinking agent (C). They may be directly combined.
  • the amount of acrylic resin (B) in the total amount of resin in the adhesive composition can be appropriately set depending on the required adhesive strength and shear storage modulus of the adhesive layer 110, but is preferably 0% by mass.
  • the above is more preferably 10% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, preferably 100% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, even more preferably 80% by mass or less. , more preferably 60% by mass or less.
  • the adhesive composition can contain an energy ray curable resin (A) and an acrylic resin (B).
  • the relationship between the contents of the energy ray curable resin (A) and the acrylic resin (B) can be appropriately set depending on the required adhesive strength and shear storage modulus of the adhesive layer 110.
  • the content of the acrylic resin (B) in the total content of the energy beam curable resin (A) and the acrylic resin (B) is preferably 0% by mass or more, more preferably 10% by mass. % or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 50% by mass or more, preferably 100% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, even more preferably 60% by mass. It is as follows.
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 110 may contain components other than resin.
  • the adhesive composition may contain one or more of a crosslinking agent (C), a photopolymerization initiator (D), an antioxidant (E), and other additives.
  • Crosslinking agent (C) The adhesive composition may contain a crosslinking agent (C) for crosslinking the functional groups of the resin by bonding them to other compounds.
  • a crosslinking agent (C) for crosslinking the functional groups of the resin by bonding them to other compounds.
  • the crosslinking agent (C) include isocyanate crosslinking agents (crosslinking agents having an isocyanate group) such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, and adducts of these diisocyanates, and epoxy type crosslinking agents such as ethylene glycol glycidyl ether.
  • Crosslinking agents crosslinking agents with glycidyl groups
  • aziridine crosslinking agents crosslinking agents with aziridinyl groups
  • metal chelate crosslinking agents such as aluminum chelate agent (crosslinking agent having a metal chelate structure), isocyanurate-based crosslinking agent (crosslinking agent having an isocyanuric acid skeleton), and the like.
  • the adhesive composition may contain one type of crosslinking agent, or may contain two or more types of crosslinking agents.
  • the content of the crosslinking agent (C) in the adhesive composition is preferably 0.01 mass% or more, more preferably 0.1 mass% or more, and even more preferably 1 mass% or more, while it is preferably 5 mass% or less, more preferably 4 mass% or less, and even more preferably 2 mass% or less.
  • the adhesive composition may contain a photopolymerization initiator (D) that initiates a crosslinking reaction upon application of energy (for example, irradiation with energy rays).
  • energy for example, irradiation with energy rays.
  • the adhesive layer 110 further contains the photopolymerization initiator (D), so that the crosslinking reaction proceeds even when relatively low energy is applied.
  • Examples of the photopolymerization initiator (D) include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzylphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyro Examples include nitrile, dibenzyl, diacetyl, 8-chloroanthraquinone, and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide.
  • the adhesive composition may contain one type of polymerization initiator, or may contain two or more types of polymerization initiator.
  • the content of the photoinitiator (D) in the adhesive composition is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, even more preferably 1% by mass or more, and preferably 10% by mass or more. It is at most 5% by mass, more preferably at most 5% by mass, even more preferably at most 2% by mass.
  • the adhesive composition may contain an antioxidant (E).
  • an antioxidant E
  • examples of the antioxidant (E) include phenol-based antioxidants such as hindered phenol-based compounds, aromatic amine-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and phosphorus-based antioxidants such as phosphoric acid ester compounds.
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 110 may contain one or more of a UV absorber, a light stabilizer, a resin stabilizer, a filler, a pigment, an extender, a softener, and the like.
  • the base material 120 included in the adhesive sheet according to this embodiment functions as a support that supports the adhesive layer 110.
  • the type of base material 120 is not particularly limited, and may be a hard base material or a flexible base material. From the viewpoints of improving cushioning properties when capturing elements, facilitating attachment to other members, improving releasability, facilitating lamination, or making it possible to form a roll, the base material 120 can be a flexible substrate.
  • a resin film can be used as the base material 120.
  • the resin film is a film in which a resin material is used as the main material, and may be made of the resin material, or may contain additives in addition to the resin material.
  • the resin film may have laser light transmittance.
  • resin films include polyethylene films such as low-density polyethylene films, linear low-density polyethylene films, and high-density polyethylene films, polypropylene films, polybutene films, polybutadiene films, polymethylpentene films, and ethylene-norbornene copolymers.
  • films and polyolefin-based films such as norbornene resin films
  • ethylene-based films such as ethylene-vinyl acetate copolymer films, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer films, and ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer films Copolymer films
  • polyvinyl chloride films such as polyvinyl chloride films and vinyl chloride copolymer films
  • polyester films such as polyethylene terephthalate films and polybutylene terephthalate films
  • polyurethane films polyimide films
  • polystyrene films polycarbonate films
  • fluororesin films and the like can be mentioned.
  • modified films such as films containing mixtures of two or more materials, crosslinked films in which the resins forming these films are crosslinked, and ionomer films may be used.
  • the base material 120 may be a laminated film in which two or more types of resin films are laminated.
  • the resin film may be a single layer film selected from the group consisting of polyethylene film, polyester film, and polypropylene film, or a laminate film in which two or more films selected from this group are laminated.
  • the resin film that is the substrate 120 may be a polyolefin film or a vinyl chloride copolymer film of the adhesive sheet.
  • the polyolefin film according to this embodiment includes various polyethylene films, various polypropylene films, and ethylene copolymers including EMAA (ethylene-methacrylic acid copolymer).
  • vinyl chloride copolymer film for example, a vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer film, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer film, and a vinyl chloride-ethylene copolymer film can be used.
  • the thickness of the base material 120 is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving both supportability and rollability, it is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 25 ⁇ m or more, even more preferably 40 ⁇ m or more, preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably can be 200 ⁇ m or less, more preferably 90 ⁇ m or less.
  • the thickness range of the base material 120 is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and still more preferably 40 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less.
  • the base material 120 is expanded in the plane direction at the same time as the adhesive layer 110 when stretching the adhesive sheet.
  • the base material 120 may be expandable by, for example, 2% or more in the surface direction by stretching the adhesive sheet. Since the stretching of the base material 120 is performed by stretching the adhesive sheet, it may be performed in all directions as described above, it may be performed in one direction, it may be performed in two directions, or it may be performed in multiple directions. may be carried out.
  • This base material 120 may be expandable by 2% or more in the plane direction, may be expandable by 8% or more, and may be expandable by 15% or more in the plane direction from the viewpoint of making the stretching of the adhesive sheet easier. may be expandable by 30% or more, 50% or more, 80% or more, or 85% or more.
  • this base material 120 may be able to expand up to 300%, may be able to expand up to 250%, or may be able to expand up to 200%. , may be possible up to 150%, and may be possible up to 120%.
  • the expansion rate of the base material according to the present embodiment is expressed by the rate of increase in the surface area of the base material during stretching.
  • the tensile modulus of the base material 120 can be preferably 2500 MPa or less, more preferably 2000 MPa or less, still more preferably 1500 MPa or less, still more preferably 1000 MPa or less, from the viewpoint of ease of elongation during stretching. Further, the tensile modulus of the base material 120 is preferably 50 MPa or more, more preferably 100 MPa or more, still more preferably 150 MPa or more, still more preferably 300 MPa or more, and even more preferably It can be 350 MPa or more, more preferably 500 MPa or more, and even more preferably 700 MPa or more.
  • the elongation rate of the base material 120 during stretching can be evaluated, for example, by the elongation at break.
  • the elongation at break of the base material 120 can be preferably 105% or more, more preferably 200% or more, still more preferably 400% or more, and even more preferably 600% or more, from the viewpoint of ease of elongation during stretching.
  • the elongation at break of the base material 120 is preferably 1500% or less, more preferably 1200% or less, still more preferably 1000% or less, and even more preferably 800% or less, from the viewpoint of controlling the ease of elongation during stretching. It can be done.
  • the adhesive sheet according to this embodiment may also include a release sheet that is in contact with the adhesive layer 110 and has an uneven surface complementary to the uneven surface of the adhesive layer 110.
  • the release sheet has a release layer 510.
  • Fig. 5 is a side view showing the shape of the release layer 510 relative to the adhesive layer 110 according to this embodiment.
  • the release layer 510 has an uneven surface complementary to the uneven surface of the adhesive layer 110. That is, the pitch P and height of the protrusions 511 in the release layer 510 are the same as those of the protrusions 111.
  • the convex portion 511 may have the same shape as the concave portion of the adhesive layer 110, or may have a width and diameter different from the concave portion of the adhesive layer 110.
  • the protrusions 111 are arranged in a lattice pattern such that the center of the protrusion 511 is located at the center of the lattice formed by the protrusions 111.
  • the release sheet may include a base material 520 on the surface not in contact with the adhesive layer 110.
  • This base material 520 can be designed in the same manner as that described for the base material 120 included in the adhesive sheet, but does not need to have the same composition and configuration as the base material 120.
  • the base material 120 of the adhesive sheet may be EMAA
  • the base material 520 of the release sheet may be a polyethylene terephthalate film.
  • the release sheet may include an undercoat layer (not shown) between the release layer 510 and the base material 520.
  • the adhesive sheet may have layers other than the base material 120 and the adhesive layer 110.
  • an additional adhesive layer may be provided on the surface of the base material 120 opposite to the adhesive layer 110.
  • the adhesive sheet can be attached to another substrate such as quartz glass through such an adhesive layer.
  • the type of the additional adhesive layer is not particularly limited, and for example, the additional adhesive layer can be formed using a common adhesive.
  • an adhesive sheet in which the adhesive layer 110 is provided on the base material 120 can be produced as follows. First, an organic solvent is added to the adhesive composition forming the above-described adhesive layer 110 to prepare a solution of the adhesive composition. Then, an adhesive layer can be provided on the base material 120 by applying this solution onto the base material to form a coating film and then drying it. Furthermore, by performing a process to provide unevenness on the surface of this adhesive layer, it is possible to form an adhesive layer 110 having unevenness.
  • Examples of the organic solvent used to prepare the solution of the adhesive composition include toluene, ethyl acetate, and methyl ethyl ketone.
  • Examples of methods for applying the solution include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, roll knife coating, blade coating, die coating, gravure coating, and printing (e.g. screen printing method, inkjet method), etc.
  • unevenness can be provided on the surface of the adhesive layer using an imprint method.
  • a mold having a surface complementary to the unevenness to be provided can be used.
  • unevenness can be provided on the surface of the adhesive layer by heating the adhesive layer while pressing the adhesive layer provided on the base material with a mold.
  • the adhesive layer is pressed with a mold, the adhesive layer is heated and maintained for a predetermined period of time, and then the adhesive layer is cooled and the mold can be removed.
  • the adhesive layer can be heated to a temperature higher than the softening point of the adhesive layer, for example.
  • the time period for maintaining the adhesive layer in the heated state is not particularly limited, but may be maintained for 10 seconds or more, or for 10 minutes or less, for example.
  • a specific method for heating the adhesive layer while pressing it with a mold includes a method of vacuum laminating the adhesive layer provided on the base material and the mold. Note that instead of performing the two-step process of forming an adhesive layer and forming unevenness, the adhesive layer 110 having an uneven surface may be formed on the base material in a single-step process.
  • the adhesive layer 110 having an uneven shape can be provided by spray coating a solution of an adhesive composition. Furthermore, the adhesive layer 110 having a rough or fibrous surface can be provided by adding a filler to a solution of the adhesive composition and applying such a solution. As yet another method, a pressure-sensitive adhesive layer having an uneven shape can be directly provided on a substrate by applying a solution of the pressure-sensitive adhesive composition according to a desired pattern using a printing method such as an inkjet method.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet without the base material 120 can be produced by forming a pressure-sensitive adhesive composition into a sheet shape.
  • the adhesive layer may be formed by applying a liquid adhesive containing an adhesive composition to any object.
  • a treatment may be performed to provide unevenness on the surface of the adhesive layer, or the adhesive layer may be formed by a method in which unevenness is formed on the surface.
  • the adhesive sheet according to this embodiment as described above can be used to hold an element separated from a holding substrate.
  • the adhesive sheet can be used as a die catch sheet for catching dies such as semiconductor dies.
  • This element is used to manufacture electronic components or semiconductor devices. That is, such a pressure-sensitive adhesive sheet can be used in the manufacture of electronic components or semiconductor devices.
  • the method for manufacturing an electronic component or semiconductor device includes a step of separating an element from a holding substrate, a step of deforming a convex portion of an adhesive layer to hold the element on an adhesive sheet, and a step of changing the convex portion into a convex shape. and a step of restoring the device to promote separation of the device from the adhesive sheet.
  • electronic components or semiconductor devices may be manufactured by further processing the elements held on the adhesive sheet.
  • FIG. 6 the flowchart in FIG. 6, the schematic diagram illustrating separation and capture of elements in FIGS. 7A and 7B, and the expansion (stretching) of the adhesive sheet in FIGS. 8A and 8B. will be described in detail with reference to schematic diagrams illustrating the same.
  • a holding substrate to which an element is attached is prepared.
  • the type of element is not particularly limited.
  • the element may be, for example, a semiconductor chip such as an LED chip, a semiconductor chip with a protective film, a semiconductor chip with a die attach film (DAF), or the like.
  • the element may be a micro light emitting diode, a mini light emitting diode, a power device, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), or a controller chip, or may be a component thereof.
  • the element may be a wafer, a panel, a substrate, or the like.
  • the device may, for example, have a circuit surface on which an integrated circuit is formed having circuit elements such as transistors, resistors, and capacitors.
  • circuit elements such as transistors, resistors, and capacitors.
  • the elements are not necessarily limited to singulated products, and may be various types of wafers or various substrates that are not singulated.
  • the size of the element is not particularly limited.
  • the size of the element may be, for example, preferably 100 ⁇ m 2 or more, more preferably 500 ⁇ m 2 or more, and still more preferably 1000 ⁇ m 2 or more.
  • the size of the element may be preferably 100 mm 2 or less, more preferably 25 mm 2 or less, and still more preferably 1 mm 2 or less.
  • the laser lift-off method described later is suitable for separating the elements because it is easy to selectively separate small elements.
  • wafers examples include silicon wafers, silicon carbide (SiC) wafers, compound semiconductor wafers (e.g., gallium phosphide (GaP) wafers, gallium arsenide (GaAs) wafers, indium phosphide (InP) wafers, gallium nitride (GaN)).
  • semiconductor wafers such as wafers.
  • the size of the wafer is not particularly limited, but is preferably 6 inches (about 150 mm in diameter) or more, more preferably 12 inches (about 300 mm in diameter) or more. Note that the shape of the wafer is not limited to a circle, and may be square or rectangular, for example.
  • the panel examples include fan-out semiconductor packages (for example, FOWLP or FOPLP). That is, the object to be processed may be a semiconductor package before or after singulation in a fan-out type semiconductor package manufacturing technique.
  • the size of the panel is not particularly limited, it may be a rectangular substrate of about 300 to 700 mm, for example.
  • the substrate examples include a glass substrate, a sapphire substrate, a compound semiconductor substrate, and the like.
  • the type of holding substrate is also not particularly limited.
  • the holding substrate may be an adhesive sheet or a tray.
  • the adhesive sheet may have an adhesive layer, and this adhesive layer may be provided on the base material.
  • the holding substrate can hold the element on the adhesive layer.
  • the base material may be a resin film or a hard substrate.
  • the method of preparing such a holding substrate for holding elements is not particularly limited.
  • a semiconductor wafer can be attached to the holding substrate, and the semiconductor wafer can then be diced. By dicing the semiconductor wafer in this manner, elements can be obtained, and a holding substrate with the elements attached thereto can be obtained.
  • the elements obtained by dicing a semiconductor wafer can be transferred to a holding substrate to obtain a holding substrate with elements affixed thereto.
  • a semiconductor wafer held on a wafer substrate can be diced, and then the obtained elements can be brought into close contact with an adhesive layer of the holding substrate. Then, an external stimulus such as laser light can be applied to reduce the adhesiveness between the wafer substrate and the elements.
  • an external stimulus such as laser light can be applied to reduce the adhesiveness between the wafer substrate and the elements.
  • the elements can be transferred from the wafer substrate to the holding substrate.
  • the element is separated from the holding substrate by laser light irradiation (laser lift-off method).
  • the adhesive layer of the holding substrate can contain a laser light absorber.
  • the laser light absorbent include one or more selected from pigments and dyes.
  • step S20 shown in FIG. 6 the elements attached to the holding substrate are separated from the holding substrate by external stimulation. Specifically, the element is separated from the holding substrate. Moreover, the element approaches the adhesive sheet relatively. When the element and the adhesive layer of the adhesive sheet come into contact with each other, the element is separated from the holding substrate and captured on the adhesive sheet.
  • the type of external stimulus is not particularly limited, and examples thereof include energy application, cooling, stretching of the holding substrate, and physical stimulation (for example, pressing the back surface of the holding substrate with a pin or the like). By using one or more of these external stimuli, the bond between the holding substrate and the device can be reduced and the device can be separated from the holding substrate.
  • the elements can be captured in step S30 so that the relative arrangement of the elements on the holding substrate is different from the relative arrangement of the elements on the adhesive sheet. Therefore, in step S20, an external stimulus can be selectively applied to a portion of the elements attached to the holding substrate, or to the attachment site of the element on the holding substrate.
  • Examples of energy imparting methods include local heating, light irradiation, and heat ray irradiation.
  • Examples of the light irradiation method include infrared irradiation, visible light irradiation, and laser light irradiation.
  • laser light irradiation is used as the external stimulus, that is, separation of the element from the holding substrate is performed by a laser lift-off method.
  • the laser beam is irradiated toward a part of the holding substrate where a specific element is attached.
  • such laser light irradiation can be performed from the surface of the holding substrate opposite to the element. Then, gas is generated at the contact site between the specific element and the holding substrate.
  • the adhesive layer when laser light is absorbed by the adhesive layer, at least a portion of the adhesive layer sublimates, thereby generating gas.
  • the adhesive area between a specific element and the adhesive layer decreases, and thus the adhesive force between the specific element and the holding substrate decreases.
  • the pressure of the generated gas also reduces the adhesive force between a specific element and the holding substrate. As a result, certain elements are separated from the holding substrate.
  • the laser light irradiation conditions are not particularly limited. From the viewpoint of selectively and efficiently separating some elements, the frequency of the laser beam is preferably 10,000 Hz or more and 100,000 Hz or less. Further, the beam diameter of the laser beam is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and on the other hand, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less. The output of the laser beam is preferably 0.1 W or more and 10 W or less. The scanning speed of the laser beam is preferably 50 mm/sec or more and 2000 mm/sec or less.
  • step S30 the element separated from the holding substrate is captured on the adhesive sheet. Specifically, the element is separated from the holding substrate. Moreover, the element approaches the adhesive sheet relatively. Then, when the element and the adhesive layer of the adhesive sheet come into contact with each other, the element is captured on the adhesive sheet.
  • the separated element 140a is placed on the adhesive sheet 150. Captured at position (P1). Furthermore, as shown in FIG. 7B, by positioning the position (P2) on the adhesive sheet 150 so as to face the element 140b attached to the holding substrate 130, the separated element 140b is placed on the adhesive sheet 150. Captured at the upper position (P2). In this way, elements can be separated and captured while changing the relative position of the holding substrate and the adhesive sheet in the plane direction. In this way, the elements can be positioned so that the relative arrangement of the plurality of elements on the holding substrate is different from the relative arrangement of the plurality of elements on the adhesive sheet.
  • the element 140a when using an adhesive sheet with a flat surface, the element 140a is shifted from the position (P1) in the example of FIG. 7A due to the pressure generated between the element and the adhesive sheet. may be captured.
  • the surface of the adhesive layer has irregularities, the pressure generated between the element and the adhesive layer is alleviated, so that it becomes easier to capture the element at a desired position on the adhesive sheet.
  • the holding substrate and the adhesive sheet are stationary, and the element separated from the holding substrate moves to the adhesive sheet.
  • the element can be moved toward the adhesive sheet by gas pressure generated by laser light irradiation.
  • the holding substrate may be moved away from the element.
  • the adhesive sheet may be moved closer to the element.
  • step S40 shown in FIG. 6 a process for manufacturing an electronic component or a semiconductor device is performed using the element held on the adhesive sheet.
  • the process for manufacturing electronic components or semiconductor devices is not particularly limited, and examples thereof include transferring an element held on an adhesive sheet to a wiring board.
  • This wiring board may be provided with wiring connected to the elements. In this case, the position of each element on the wiring board is determined in advance. Therefore, in step S20, the plurality of elements can be captured with the adhesive sheet so that the arrangement matches the relative arrangement among the plurality of elements on the wiring board. After that, a wiring board is bonded to the surface of the plurality of elements opposite to the adhesive sheet. Thereafter, in the next step S50, separation of the elements is promoted and the elements are separated from the adhesive sheet.
  • step S50 shown in FIG. 6 the elements held on the adhesive sheet are separated.
  • the elements 140a to 140d are held on an adhesive sheet 150.
  • FIG. 8B is a figure which shows the adhesive sheet at the time of stretching from the state of FIG. 8A.
  • place the opposite side of the adhesive layer where the element is held on the pedestal 310, and at a temperature of -20°C or more and 80°C or less move the peripheral part 320 (ring frame) of the adhesive sheet to the arrow By pressing down as shown in P3), the adhesive sheet 150 can be stretched.
  • the plurality of elements 140a to 140d are separated from the adhesive sheet 150.
  • the pitch P of the convex portions 111 that capture the elements is expanded, and the surface peeling force of the elements by the adhesive layer 110 is reduced, so that these elements can be more easily picked up from the adhesive sheet. Therefore, it is possible to separate the element from the adhesive sheet 150 by bringing the element into contact with the transfer destination in a stretched state and pulling the transfer destination away from the adhesive sheet without applying any other external stimulus.
  • an electronic component or a semiconductor device having an element for example, a semiconductor element
  • any external stimulus that can be applied to the holding substrate in S20 such as the application of energy, can be applied to the adhesive sheet 150.
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer having a 1,2-vinyl group in the side chain
  • Mn number average molecular weight
  • Mw mass average molecular weight
  • Example 1 100 parts by mass of energy ray curable resin (A1), 50 parts by mass of energy ray curable resin (A2), 3 parts by mass of photopolymerization initiator (C1), and 3 parts by mass of antioxidant (E1) are dissolved in toluene.
  • a pressure-sensitive adhesive composition was prepared.
  • This adhesive composition was coated on the release-treated surface of a release sheet (manufactured by Lintec Corporation, product name: SP-PET381130, polyethylene terephthalate film laminated with a silicone release agent, thickness 38 ⁇ m). The resulting coating film was dried at 100° C. for 2 minutes to form an adhesive layer with a thickness of 25 ⁇ m.
  • an EMAA base material ethylene-methacrylic acid copolymer film, acid content 9% by mass, manufactured by RIKEN TECHNOS Co., Ltd., one surface made matte by embossing, thickness: 80 ⁇ m, elongation at break
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared by bonding the non-embossed surfaces (490%).
  • the adhesive layer of the adhesive sheet was bonded to a replica mold in which a concave shape had been formed in advance, and vacuum lamination was performed at 60° C. for 300 seconds.
  • an ultraviolet irradiator manufactured by Heraeus
  • an adhesive sheet having an uneven surface was produced by irradiating ultraviolet rays at an illuminance of 200 mW/cm 2 and a light amount of 800 mJ/cm 2 .
  • the uneven shape of the adhesive layer of the adhesive sheet was a shape in which pillars were arranged in a lattice pattern as in FIG. 2A.
  • the pitch P between pillars in the adhesive sheet was 20 ⁇ m.
  • each pillar had a height (H) of 8 ⁇ m, a tip diameter (T) of 8 ⁇ m, and a base diameter (D) of 16 ⁇ m.
  • the ratio of the area of the bonded portion between the adhesive layer and the captured element (that is, the area of the tip surface of the convex portion) to the area of the adhesive sheet was approximately 12.6%. Note that the replica mold used had a surface shape complementary to such an uneven shape.
  • test sample was obtained by cutting the base material used in the example into a size of 150 mm in the MD direction x 15 mm in the TD direction.
  • the tensile modulus of the test sample was measured in accordance with JIS K 7161-1:2014 and JIS K 7127:1999 at 23°C and 50% RH (relative humidity).
  • the above test sample was set to a distance between chucks of 100 mm using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: "Autograph (registered trademark) AG-IS 500N”), and then tested at a distance of 200 mm/ A tensile test was carried out at a speed of 10 minutes, and the tensile modulus (MPa) of the support in the MD direction was measured.
  • MPa tensile modulus
  • MD in the MD direction is an abbreviation for Machine Direction, and for example, the MD direction of the base material means the longitudinal direction when manufacturing the base material.
  • TD in the TD direction is an abbreviation for Transverse Direction, and for example, the TD direction of the base material means the width direction at the time of manufacturing the base material.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the energy ray-curable resin (A2) was 75 parts by mass.
  • Comparative Examples 1 and 2 Adhesive sheets were produced in the same manner as in Example 1 and Example 2, except that bonding of the replica mold and the adhesive layer and vacuum lamination were not performed, and these sheets were designated as Comparative Example 1 and Comparative Example 2, respectively. In these comparative examples, no unevenness was formed on the surface of the adhesive layer.
  • An adhesive layer was formed from the adhesive compositions obtained in Examples and Comparative Examples, and by irradiating it with ultraviolet rays at an illuminance of 200 mW/cm 2 and a light amount of 800 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiator (manufactured by Heraeus).
  • An adhesive layer with a thickness of 1 mm was prepared.
  • the obtained adhesive layer was punched out into a cylindrical shape with a diameter of 8 mm, and using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Anton Paar, product name "MCR302”), the test start temperature was -60°C, the test end temperature was 150°C, and the heating rate was measured.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer at 23° C. was measured by a torsional shear method under conditions of 3.5° C./min and a frequency of 1 Hz.
  • the adhesive layer of the adhesive sheet obtained in the example was attached to a ring frame (made of stainless steel), and the adhesive sheet was cut to match the outer diameter of the ring frame.
  • a wafer substrate (mirror silicone wafer, 6 inches, thickness 150 ⁇ m) was fixed to a separately prepared dicing tape and diced into 10 mm x 10 mm squares, and multiple elements (silicon chips, element size: 10 mm x 10 mm x 150 ⁇ m) were diced. And so.
  • a plurality of the obtained elements were attached to the inner central part of the ring frame of the adhesive layer of the adhesive sheet, and the dicing tape was peeled off, thereby transferring the elements from the dicing tape to the adhesive sheet.
  • the surface is adjusted so that the mirror surface of the silicon chip adheres to the adhesive layer of the adhesive sheet, and by laminating at room temperature (23°C), the element is placed and supported by the ring frame.
  • a sample for surface peel force measurement was prepared from a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the obtained surface peel force measurement sample was placed in an expanding device having the mechanism shown in FIGS. 8A and 8B, and with the element supported on the pedestal 310 through the adhesive sheet, the ring frame was moved at a speed of 1 mm/sec. It was pushed down under conditions of a withdrawal amount of 5 mm and 10 mm. After pressing down, use a push-pull gauge (manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd., product name "RX-5”) to push the element up through the adhesive sheet with a needle to apply the force required to peel the element from the adhesive sheet. The surface peeling force was read from the pull gauge.
  • a push-pull gauge manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd., product name "RX-5
  • Table 1 shows the evaluation results of the shear storage modulus and surface peel force of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 2.
  • Adhesive layer 111: Convex portion
  • 120 Base material
  • 130 Holding substrate
  • 140a, 140b, 140c, 140d Element
  • 150 Adhesive sheet
  • 310 Pedestal
  • 320 Ring frame
  • 510 Peeling layer
  • 511 Convex part
  • 520 Base material

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Abstract

素子の剥離をより易化した粘着シートを提供する。表面が凹凸を有する粘着層を備える粘着シートであって、粘着シートは面方向に延伸可能であり、延伸後の粘着シート上の物体の面剥離力を、延伸前の粘着シート上の物体の面剥離力と比較して低下させる。

Description

粘着シートからの物体の剥離方法
　本発明は、粘着シートからの物体の剥離方法に関する。
　物体を一時的に保持する粘着シートが知られている。このような粘着シートは、物体を所望の位置に転写するために用いることができる。
　粘着シートは、その用途に応じて様々な形状を有している。例えば、特許文献１には、機能性を有する粘着シートを被着体に強固に接着させることを可能としながら、この粘着シートの仮貼りも可能にする技術が開示されている。
特開２００４－１１５７６６号公報
　粘着シートから物体を転写する際には、剥離を促進するために、物体のピックアップのために基板に外部刺激が加えられることがある。この外部刺激は、例えばニードルによる押圧又は紫外線などによるエネルギーの付与などであり、処理を行うにつれて物体や粘着シートへのダメージが蓄積するという課題があった。
　本発明の目的は、物体の剥離をより易化した粘着シートを提供することにある。
　本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、表面が凹凸を有する粘着層を備える、面方向に延伸可能な粘着シートにおいて、延伸後の粘着シート上の物体の面剥離力を、延伸前の前記粘着シート上の物体の面剥離力と比較して低下させることにより、物体の剥離をより易化した粘着シートを提供することができ、こうして上記課題を解決することを見出し、さらに種々検討を重ね、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は下記［１］～［１１］に関する。
［１］表面が凹凸を有する粘着層を備え、前記粘着層に物体を保持している粘着シートを面方向に延伸する延伸工程と、
　前記物体を、面方向に延伸した前記粘着シートの前記粘着層から剥離する剥離工程と、
　を含む、粘着シートからの物体の剥離方法。
［２］剥離した前記物体は、前記粘着シートとは異なる転写先に転写される、［１］に記載の剥離方法。
［３］前記剥離する工程は、前記面方向に延伸した前記粘着シートが保持する前記物体を前記転写先と接触させ、前記粘着シートに対して外部刺激を与えずに前記転写先を前記粘着シートから引き離すことにより行われることを特徴とする、［２］に記載の剥離方法。
［４］前記粘着シートが、前記粘着層を支持する基材をさらに備え、
　前記基材の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下である、［１］～［３］の何れかに記載の剥離方法。
［５］前記基材の破断伸度が１０５％以上である、［４］に記載の粘着シート。
［６］前記基材は、ポリオレフィン系フィルム、又は塩化ビニル共重合体フィルムである、［４］に記載の剥離方法。
［７］前記延伸工程では、前記粘着シートを面方向に１％以上に延伸する、［１］～［６］の何れかに記載の剥離方法。
［８］前記粘着層は、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
　前記延伸前の前記粘着シートにおける前記複数の凸部のピッチが１μｍ以上１００μｍ以下である、［１］～［７］の何れかに記載の剥離方法。
［９］前記粘着シートにおける延伸後の凸部のピッチが、延伸前の凸部のピッチの１．０５倍以上である［８］に記載の粘着シート。
［１０］前記延伸工程では、前記粘着シートの周辺部を固定しながら、前記周辺部の内側を前記粘着シートの厚さ方向に変位させることにより、前記粘着シートを延伸する、［１］～［９］の何れかに記載の剥離方法。
［１１］前記粘着層が、エネルギー線硬化性化合物を含む粘着剤組成物から形成される、［１］～［１０］の何れかに記載の剥離方法。
［１２］前記粘着層の剪断貯蔵弾性率が０．００１ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下である、［１］～［１１］の何れかに記載の剥離方法。
　物体の剥離をより易化した粘着シートを提供する。
　本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
　添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
一実施形態に係る粘着シートの模式図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す側面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す側面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す上面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 粘着シートが有する凹凸の一例を示す断面図。 粘着層と剥離層について説明する概略図。 一実施形態に係る電子部品又は半導体装置の製造方法のフローチャート。 素子の分離及び捕捉について説明する概略図。 素子の分離及び捕捉について説明する概略図。 粘着シートの延伸について説明する概略図。 粘着シートの延伸について説明する概略図。
　以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴は任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（定義）
　本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、サイズ排除クロマトグラフィー法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的にはＪＩＳ　Ｋ７２５２－１：２０１６に基づいて測定される値である。また、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を指す用語であり、他の類似用語も同様である。
　本明細書において、「電子部品」とは、電子工学及び電気工学等において使用される全ての部品、並びに電子機器を構成する全ての部品を包含するものである。「電子部品」は、半導体、導電体、及び／又は絶縁体のいずれかによって、あるいはこれらが組み合わせられて形成されていてもよい。「電子部品」としては、例えば、能動部品（主に半導体から形成され、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ、ダイオード、発光ダイオード、サイリスタ、三端子レキュレータ、及び撮像素子等）、受動素子（例えば、抵抗器、コンデンサ、スピーカ、コイル、変圧器、変成器、リレー、圧電素子、水晶振動子、セラミック発振子、及びバリスタ等）、並びに構造部品（例えば、配線部品、プリント基板、コネクタ、及び開閉器等）等が挙げられる。また、本明細書において「半導体装置」とは、プロセッサ、メモリ、及びセンサ等に用いられる、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般のことを指す。「半導体装置」の例としては、マイクロ発光ダイオード、ミニ発光ダイオード、パワーデバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、及びコントローラチップ等が挙げられる。
　本明細書において、数値範囲（例えば含有量等の範囲）の１つ以上の下限値及び１つ以上の上限値が記載されている場合、その中の任意の下限値と上限値と組み合わせが記載されているものと理解できる。例えば、１以上、２以上、３以上であり、９以下、８以下、７以下であるとの記載は、数値範囲が、１以上９以下、１以上８以下、１以上７以下、２以上９以下、２以上８以下、２以上７以下、３以上９以下、３以上８以下、及び３以上７以下のいずれであってもよいことを明確に意味する。
　本実施形態に係る粘着シートは、表面が凹凸を有する粘着層を備えており、面方向に延伸可能である。面方向に延伸した後の粘着シートの物体の面剥離力は、延伸前の粘着シート上の物体の面剥離力と比較して低下する。ここで、面剥離力とは、例えば後述の実施例において測定される、粘着シートから物体をピックアップする際の粘着力を指すものとする。面剥離力が低下し物体の剥離が易化することにより、ニードルによる刺激又はエネルギー付与などの外部刺激を伴わない、又は外部刺激量を減らした物体のピックアップを可能とし、各構成部材へのダメージを低減することが可能となる。以下、本実施形態に係る粘着シートが備える、表面が凹凸を有する粘着層について説明を行う。
（粘着シート）
　本実施形態に係る粘着シートは、保持基板から離れた物体を捕捉する粘着層と、粘着層を支持する基材とを備えていてもよい。図１は、本実施形態に係る粘着シートの模式図を示す。一実施形態において、図１に示すように、粘着シートは粘着層１１０と基材１２０とを備えていてもよい。もっとも、粘着シートが基材１２０を有することは必須ではない。例えば、粘着シートは粘着層１１０のみで構成されていてもよい。この場合には支持性の高い粘着層１１０を用いることができる。以下、粘着シートの各構成について説明する。
（粘着層）
　本実施形態に係る粘着層１１０は、粘着性を有する層であり、樹脂を含むことができる。上述のように、粘着層１１０の表面は凹凸を有している。なお、粘着シートは、２層以上の粘着層１１０を有していてもよい。例えば、粘着シートは、１種類又は２種類以上の粘着層１１０の積層体を有していてもよい。
（剪断貯蔵弾性率）
　粘着層１１０の剪断貯蔵弾性率は、粘着層表面の凹凸形状の形態安定性の観点から、好ましくは０．００１ＭＰａ以上、より好ましくは０．０１ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．０５ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．１ＭＰａ以上である。一方で、粘着層１１０の剪断貯蔵弾性率が低いことは、物体を捕捉する際の位置ずれを抑制できる点で好ましい。このような観点から、粘着層１１０の剪断貯蔵弾性率は、好ましくは１００ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下、さらに好ましくは５ＭＰａ以下、さらに好ましくは２ＭＰａ以下、さらに好ましくは１ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．５ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．２５ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．２ＭＰａ以下である。本明細書において、剪断貯蔵弾性率は実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
（延伸前の面剥離力）
　粘着層１１０の延伸前の面剥離力は、物体を捕捉する際の位置ずれを抑制する観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、よりさらに好ましくは２．０Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは３．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、捕捉した物体を破損することなく粘着層１１０から剥離する観点から、好ましくは１００Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ以下である。本明細書において、面剥離力は実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
（延伸後の面剥離力）
　粘着層１１０の延伸後の面剥離力は、物体を剥離する前までの位置ずれを抑制する観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、よりさらに好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、よりさらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、捕捉した物体を破損することなく粘着層１１０から剥離する観点から、好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ以下、よりさらに好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下である。本明細書において、延伸後の面剥離力は実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
（粘着層の延伸工程）
　本実施形態に係る粘着層１１０を含む粘着シートは、上述の通り面方向に延伸（拡張）可能である。以下、本実施形態に係る、粘着シートを面方向に延伸する工程について、図２Ａ及び図２Ｂ、並びに図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示す粘着層の形状の例を参照して説明を行う。なお、以下において、粘着シートの面方向への延伸処理を「（粘着シートの）拡張」と称する場合がある。
　本実施形態に係る粘着層１１０の表面は凹凸を有している。一実施形態において、粘着層１１０は、その表面に、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有する。複数の凸部のそれぞれは、粘着層１１０の全体にわたって連続している凹部によって離間していてもよい。
　図２Ａ及び図２Ｂは、粘着層１１０の形状を示す側面図であり、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは粘着層１１０の形状を示す上面図である。図２Ａ及び図３Ａは、延伸前の粘着層１１０の例を示しており、図２Ｂ及び図３Ｂは延伸後の粘着層１１０の例を示している。また、図２Ａ及び図２Ｂでは粘着層１１０の凸部により補足されている物体である素子１４０が描写されている一方で、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃにおいては凸部により捕捉される素子１４０は省略されている。以下において、粘着シートにより捕捉される物体は素子１４０であるものとして各種説明を行うが、物体の種類は特にこれに限定されるわけではない。詳細は後述するが、物体は、例えばウエハ、パネル、又は基板等の個片化物であってもよい。
　以下、単に「凸部」又は「凹部」と表現する場合、粘着層１１０の凸部は又は凹部を指すものとする。図２Ａ及び図３Ａに示すように、粘着層１１０の表面には凸部１１１が規則的に配列されている。凸部１１１が規則的に配列していることは、凸部１１１が一定のピッチＰで直線上に並んでいることを意味し、ここでは凸部１１１が格子状に配置されている。
　本実施形態においては、粘着シートが延伸され、図２Ａ及び図３Ａに示される粘着層２１０が図２Ｂ及び図３Ｂに示される粘着層２２０へと変形している。粘着層２１０と粘着層２２０とを比較すると、粘着層２２０では延伸により凸部１１１ごとのピッチＰが拡大されており、基材２３０の１つを捕捉する凸部１１１の個数が減少している。これにより、粘着層２２０では、粘着層２１０と比較して、凸部１１１により基材２３０を保持する力が低下し面剥離力も低下することとなる。なお、本実施形態においてはピッチＰは粘着シート全域に渡って一定であるものとするが、粘着シートの所定領域においてピッチＰが小さくなるなど、ピッチＰが不等とされてもよい。
　なお、図３Ｃは、粘着層１１０の別の形状を示す上面図である。図３Ｃに示すように、粘着層１１０の表面にはストライプ状の凸部１１１が設けられていてもよい。図３Ｃにおいては一定の幅を有するライン状の凸部１１１が一定の間隔で並んでいる。このライン状の凸部１１１の幅又は間隔は規則的に変動していてもよいし、ライン状の凸部１１１が不規則に配列されていてもよい。
　以下、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、延伸処理の例について説明を行う。本実施形態においては、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、粘着シート１５０の基材１２０が接するように台座３１０が配置されており、粘着シート１５０の周辺部を固定しながら周辺部の内側を台座３１０へと引き落とすことにより、図８Ａの粘着層２１０及び基材１２０が台座３１０へと押し付けられる。結果として、図８Ｂに示されるように、粘着層２１０の押し付けられた部位が厚さ方向に変位し、ピッチＰが拡大された粘着層２２０へと変形する。このように、本実施形態に係る「延伸」処理とは、粘着シートにおける固定した周辺部の内側を厚さ方向に変位させる処理である。台座３１０は、例えば直方体であり、粘着シートの外部に配置される。台座３１０は、例えば格子状に配置されてもよく、物体のピックアップを行う箇所に移動可能に実装されてもよい。
　この粘着シートは、延伸により、例えば面方向に１％以上に拡張可能であってもよい。本実施形態に係る粘着シートの拡張は全方向に行われるものとして説明を行うが、粘着シートの拡張は１方向に行われてもよく、２方向に行われてもよく、その他複数方向に行われてもよい。この粘着シートの面方向の拡張は、例えば延伸によるピッチＰの拡大率によって評価される。すなわち、延伸によるピッチＰの拡大率は、１％以上としてもよく、５％以上としてもよく、１０％以上としてもよく、任意に設定が可能である。ここで、延伸前の値に対する延伸後のピッチＰは、面剥離力を低下させる観点から、好ましくは１．０５倍以上、より好ましくは１．１倍以上、さらに好ましくは１．２倍以上、さらに好ましくは１．５倍以上である。また延伸前の値に対する延伸後のピッチＰは、最低限の面剥離力を確保する観点から、好ましくは３倍以下、より好ましくは２．８倍以下、さらに好ましくは２．５倍以下、さらに好ましくは２．０倍以下である。
　この延伸処理は上述のように、粘着シートの周辺部を固定しながら周辺部の内側を台座３１０へと引き落とすことにより行われる。この延伸による粘着シートの厚さ方向の変位量は、ピッチＰを所望の程度に拡大できる任意の量とすることができるが、例えば好ましくは５ｍｍであり、より好ましくは１０ｍｍであり、さらに好ましくは１５ｍｍであり、さらに好ましくは２０ｍｍであり、さらに好ましくは５０ｍｍであり、さらに好ましくは８０ｍｍである。また、ここでは粘着シートの周辺部を固定するために、正円系の固定部が用いられ、粘着シートに押し付けられる台座３１０の面も正円系であるが、これは一例であり、これらの形状は特に限定はされず、これらの形状の何れか又は両方が正方形状などであってもよい。例えば、固定部として円形の枠を用いて、枠に固定した粘着シートを台座３１０に載置した状態で枠を押し下げることにより、粘着シートが全方向に拡張されるように延伸を行うことが可能である。
　延伸前の凸部１１１のピッチＰは、面剥離力を調節する観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。一方で、このピッチＰは、粘着層１１０と素子との接触面積を増やして面剥離力を高める観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。ここで、凸部１１１のピッチＰは、任意に選択した１つの凸部１１１の中心点と、その凸部１１１と最も近い別の凸部１１１の中心点との間の距離を意味する。例えば、図２Ａの場合、凸部１１１のピッチＰは、凸部１１１が一定の間隔で並ぶ直線上における凸部１１１の中心点と、その凸部１１１と最も近い別の凸部１１１´の中心点との間の距離を表す。凸部１１１が複数の直線上に並んでいる場合、ピッチＰは、最も短いピッチで凸部１１１が並んでいる直線上における凸部の中心点間の距離を表す。本明細書において、凸部１１１間の間隔とは、凸部の中心間の間隔を意味する。
　凸部１１１の具体的な形状は特に限定されない。例えば、凸部１１１はピラー（柱）形状を有していてもよい。具体例として、凸部１１１は円柱形状を有していてもよいし、角柱形状を有していてもよい。また、上述のように凸部１１１がライン状に延びていてもよいし、波状などの曲線状に延びていてもよい。さらに、これらの凸部１１１にはテーパが設けられていてもよい。
　図４Ａは、一実施形態に係る粘着層１１０の、凸部１１１を通る、粘着層１１０の表面に垂直な断面図を示す。図４Ａに示す凸部１１１にはテーパが設けられており、すなわち凸部１１１は先細りになっている。また、図４Ｂに示すように、凸部１１１の先端は曲面となっていてもよい。このような構成によれば、保持基板から分離された素子と粘着層１１０とが接触する際の衝撃がより緩和されるため、粘着層１１０が素子をずれないように捕捉することが容易になる。一方で、凸部の先端は平面となっていてもよい。
　図４Ａに示すように、粘着層１１０の表面は、平坦な凹部と、凹部から突出した凸部１１１を有していてもよい。このように、粘着層１１０が有しており、互いに離間している複数の凸部１１１は、凹部によって境界が定められていてもよい。
　別の例として、凸部は、図４Ｂに示すように半球状又は球の一部であってもよい。また、凸部１１１は、図４Ｃに示すようにＴ字状であってもよい。さらなる別の例として、凸部１１１は、複数の粒が集まっている形状、キノコ状、蓮の葉の表面状、又は針状であってもよい。さらなる別の例として、粘着層１１０の表面は粗面又は繊維状になっていてもよく、このような表面も凹凸を有しているといえる。
　それぞれの凸部１１１の幅又は径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。一方で、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の幅及び径は、それぞれ、凹部の表面において凸部１１１の両側から接する二本の平行線の間の最小距離及び最大距離（図４ＡではＤで表される）を意味する。
　また、それぞれの凸部１１１の面積は、好ましくは１０μｍ２以上、より好ましくは２０μｍ２以上、さらに好ましくは３０μｍ２以上である。一方で、好ましくは２０００μｍ２以下、より好ましくは１０００μｍ２以下、さらに好ましくは５００μｍ２以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の面積は、凹部の表面から突出している部分の面積（図４Ａの場合直径Ｄの円の面積）を意味する。
　また、それぞれの凸部１１１の高さは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。一方で、それぞれの凸部１１１の高さは、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。ここで、凸部１１１の高さは、図４ＡではＨで表されている。
　また、粘着層１１０の面積に対する凸部１１１の総面積は、好ましくは１％以上、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１８％以上、さらに好ましくは４０％以上である。一方で、粘着層１１０の面積に対する凸部の総面積は、好ましくは９５％以下、より好ましくは７５％以下、さらに好ましくは６０％以下である。これにより、素子に対する保持性を変更することができる。
　粘着層１１０が有する凹凸は、粘着シートが保持する素子の形状に応じて設計されてもよい。例えば、１つの素子の面積に対する、粘着層１１０と１つの素子との接着面積の比は、好ましくは１つの素子の面積１００％に対して１％以上、より好ましくは２％以上、さらに好ましくは３％以上、さらに好ましくは４％以上、さらに好ましくは５％以上、さらに好ましくは７％以上、さらに好ましくは１０％以上である。一方で、１つの素子の面積に対する、粘着層１１０と１つの素子との接着面積の比は、好ましくは９５％以下、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下、さらに好ましくは３０％以下である。図４Ａの場合、接着面積は直径Ｔの円の面積に相当する。なお、粘着シート上での素子の捕捉位置がずれた場合に、接着面積は変化する可能性がある。この場合、素子の捕捉位置にかかわらず、接着面積の比が上記の範囲に入り得る。
　本実施形態においては、面方向に拡張した粘着層１２０から素子１４０が剥離される。ここでは、例えば、面方向に拡張した粘着シートが保持する素子１４０を、粘着シートとは異なる転写先へと接触させた後に転写先を引き離すことにより、転写先へと素子１４０の剥離を行うことができる。上述のように、粘着層１２０は表面が凹凸を有しており、延伸により面剥離力が低下する。そのため、本実施形態に係る素子１４０の剥離工程においては、例えば素子１４０を転写先へと接触させ、粘着シートに対する外部刺激を与えずに粘着シートから転写先を引き離すことによって、素子１４０の剥離が行われる。ここで、外部刺激とは、後述する図６において保持基板と素子との接着性を低下させるために用いられる、エネルギー付与、又はニードルによる押圧などの外部からの刺激である。上述のように、外部刺激を外部刺激を伴わずに（又は減らして）物体のピックアップを行うことにより、各構成部材へのダメージを低減しつつ物体の剥離を行うことが可能となる。
（粘着層の組成（粘着剤組成物））
　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は樹脂を含む。粘着剤組成物に含まれる樹脂の例としては、ポリイソブチレン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、及びスチレン・ブタジエン系樹脂等のゴム系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、粘着層は耐熱性を有していてもよく、このような耐熱性を有する粘着層の材料としては、ポリイミド系樹脂及びシリコーン系樹脂が挙げられる。粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、２種類以上の構成単位を有する共重合体を含んでいてもよい。このような共重合体の形態は特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。また、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂は、１種類の樹脂で構成されてもよく、２種類以上の樹脂で構成されてもよい。
　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂は、単独で粘着性を有する粘着性樹脂とすることができる。また、樹脂は、１万以上の質量平均分子量（Ｍｗ）を有する重合体とすることができる。樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万以上、より好ましくは７万以上、さらに好ましくは１４万以上である。また、このＭｗは、剪断貯蔵弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは２００万以下、より好ましくは１２０万以下、さらに好ましくは９０万以下である。また、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万以上、より好ましくは５万以上、さらに好ましくは１０万以上である。また、このＭｎは、剪断貯蔵弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは２００万以下、より好ましくは１００万以下、さらに好ましくは７０万以下である。後述するように粘着層１１０がエネルギー線硬化性樹脂に由来する樹脂を含む場合、この質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）はエネルギー付与による架橋反応前の質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を指す。
　また、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－７５℃以上、より好ましくは－７０℃以上であり、好ましくは－１０℃以下、より好ましくは－２０℃以下である。Ｔｇが当該範囲内にあることにより、得られる粘着層の剪断貯蔵弾性率を後述の範囲内とし易くなる。
　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物を構成する成分の全量に対する樹脂の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、及び剪断貯蔵弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９９．９９質量％以下、より好ましくは９９．９５質量％以下、さらに好ましくは９９．９０質量％以下、さらに好ましくは９９．８０質量％以下、さらに好ましくは９９．５０質量％以下である。
　熱可塑性樹脂
　一実施形態において、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂には、熱可塑性樹脂が含まれ得る。すなわち、粘着層１１０は熱可塑性樹脂から形成することができる。熱可塑性樹脂を用いる場合、加熱して樹脂を軟化させることにより粘着層１１０に凹凸を形成することが容易となり、また樹脂を冷却により形成した凹凸形状を維持することが容易となる。熱可塑性樹脂の例としては、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、及びオレフィン系樹脂等が挙げられる。一例としては、モノマーとしてブタジエンが用いられているポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、モノマーとしてスチレンが用いられているスチレン系熱可塑性エラストマー、及びモノマーとして（メタ）アクリル酸エステルが用いられているアクリル系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
　エネルギー線硬化樹脂（Ａ）
　本実施形態に係る粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に含まれる樹脂には、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）が含まれ得る。「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を示し、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）とは、エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂を示す。また、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを示し、その例として、紫外線、放射線、又は電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として無電極ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、又はＵＶ－ＬＥＤ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。また、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を示す。
　このようなエネルギー線硬化性樹脂（Ａ）を用いる場合、樹脂に凹凸を形成した後にエネルギーを付与する（例えばエネルギー線を照射する）ことで、形成した凹凸形状を維持することが容易となる。
　エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万以上、より好ましくは５万以上、さらに好ましくは１０万以上、さらに好ましくは１５万以上である。また、剪断貯蔵弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは２００万以下、より好ましくは１００万以下、さらに好ましくは２０万以下である。
　エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）としては、重合性官能基が導入されたポリマーを用いることができる。重合性官能基とは、エネルギーの付与（例えばエネルギー線の照射）により架橋される官能基である。この重合性官能基としては、ビニル基、及びアリル基等のアルケニル基、（メタ）アクリロイル基、オキセタニル基、並びにエポキシ基等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）における１分子あたりの重合性官能基数の平均値は、粘着剤層の凹凸形状を維持しやすくする観点から、好ましくは１．５以上、より好ましくは２以上である。一方で、この平均値は、粘着剤層の粘着性及び柔軟性を高める観点から、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは１０以下である。
　一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）としては、主鎖末端、及び／又は側鎖に重合性官能基を有するポリマーで構成されたジエン系ゴムを用いることができる。ジエン系ゴムとは、ポリマー主鎖に二重結合を有するゴム状高分子をいう。ジエン系ゴムの具体例としては、モノマーとしてブタジエン又はイソプレンが用いられた（すなわち構成単位としてブテンジイル基又はペンテンジイル基を有する）ポリマーが挙げられる。一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）としては、ポリブタジエン樹脂（ＰＢ樹脂）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ樹脂）、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体が挙げられる。
　粘着剤組成物の樹脂の全量における、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、及び剪断貯蔵弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは０質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下、より好ましくは９７質量％以下である。
　アクリル系樹脂（Ｂ）
　一実施形態において、熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂（Ｂ）とすることができる。アクリル系樹脂（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万以上、より好ましくは１０万以上、さらに好ましくは５０万以上である。また、剪断貯蔵弾性率を所定値以下に抑える観点から、好ましくは２００万以下、より好ましくは１５０万以下、さらに好ましくは１００万以下である。
　アクリル系樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－７５℃以上、より好ましくは－７０℃以上であり、好ましくは５℃以下、より好ましくは－２０℃以下である。Ｔｇが当該範囲内にあることにより、得られる粘着剤の剪断貯蔵弾性率の範囲内とし易くなる。
　アクリル系樹脂（Ｂ）が２種以上の構成単位を有する場合には、そのアクリル系樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用いて算出できる。このとき用いる、構成単位を誘導するモノマーのＴｇとしては、高分子データ・ハンドブック、又は粘着ハンドブックに記載されている値を使用できる。
　アクリル系樹脂（Ｂ）を構成する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、へプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、へプタデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；イミド（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する基を意味する。
　アクリル系樹脂（Ｂ）は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、及びＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合して得られた樹脂であってもよい。
　アクリル系樹脂（Ｂ）を構成するモノマーは、１種のみでもよく、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ、及び比率は任意に選択できる。
　アクリル系樹脂（Ｂ）は、水酸基以外に、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル系樹脂（Ｂ）の水酸基をはじめとするこれら官能基は、後述する架橋剤（Ｃ）を介して他の化合物と結合してもよく、架橋剤（Ｃ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。
　粘着剤組成物の樹脂の全量における、アクリル系樹脂（Ｂ）の量は、求められる粘着層１１０の粘着力、及び剪断貯蔵弾性率に応じて適宜設定することができるが、好ましくは０質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
　また、一実施形態において、粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）とを含有することができる。エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）との含有量の関係は、求められる粘着層１１０の粘着力、及び剪断貯蔵弾性率に応じて適宜設定することができる。一実施形態において、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）との合計含有量中のアクリル系樹脂（Ｂ）の含有率は、好ましくは０質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
　粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、樹脂以外の成分を含んでいてもよい。例えば、粘着剤組成物は、架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）、及びその他の添加剤のうちの１以上を含んでいてもよい。
　架橋剤（Ｃ）
　粘着剤組成物は、樹脂の官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（Ｃ）を含有していてもよい。架橋剤（Ｃ）としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）、エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）、ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）、アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
　粘着剤組成物は、１種の架橋剤を含んでいてもよく、２種以上の架橋剤を含んでいてもよい。粘着剤組成物中の架橋剤（Ｃ）の含有量は、適切に架橋反応を行う観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、一方で、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。
　光重合開始剤（Ｄ）
　粘着剤組成物は、エネルギーの付与（例えばエネルギー線の照射）に応じて架橋反応を開始させる光重合開始剤（Ｄ）を含有してもよい。粘着剤組成物がエネルギー線硬化性樹脂（Ａ）を含む場合、粘着層１１０がさらに光重合開始剤（Ｄ）を含むことにより、比較的低エネルギーのエネルギーの付与によっても架橋反応が進行する。
　光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、１－ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロロアントラキノン、及びビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
　粘着剤組成物は、１種の重合開始剤を含んでいてもよいし、２種類以上の重合開始剤を含んでいてもよい。粘着剤組成物中の光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。
　酸化防止剤（Ｅ）
　粘着剤組成物は、酸化防止剤（Ｅ）を含有してもよい。例えば、酸化防止剤（Ｅ）としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物のようなフェノール系、芳香族アミン系、硫黄系、若しくはリン酸エステル系化合物のようなリン系等が挙げられる。
　さらに、粘着層１１０を形成する粘着剤組成物は、紫外線吸収剤、光安定剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等のうちの１以上を含んでいてもよい。
（基材）
　本実施形態に係る粘着シートが備える基材１２０は、粘着層１１０を支持する支持体として機能する。基材１２０の種類は特に限定されず、硬質基材又はフレキシブル基材でありうる。素子を捕捉する際のクッション性を向上させる、他の部材への取り付けを容易とする、剥離性を向上させる、積層を容易とする、又はロール形態とすることを可能にする観点から、基材１２０はフレキシブル基材であり得る。基材１２０としては、例えば樹脂フィルムを用いることができる。
　樹脂フィルムは、主材として樹脂系の材料が用いられているフィルムであり、樹脂材料からなっていてもよいし、樹脂材料に加えて添加剤を含んでいてもよい。樹脂フィルムは、レーザ光透過性を有していてもよい。
　樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレンフィルム、直鎖低密度ポリエチレンフィルム、及び高密度ポリエチレンフィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、並びにノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、及びエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合体系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム及び塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；並びにフッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、２種類以上の材料の混合物を含むフィルム、のこれらのフィルムを形成する樹脂が架橋されている架橋フィルム、及びアイオノマーフィルムのような変性フィルムを用いてもよい。また、基材１２０は、２種類以上の樹脂フィルムが積層された積層フィルムであってもよい。
　汎用性の観点、強度が比較的高く反りを防止しやすい観点、及び耐熱性の観点から、樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエステル系フィルム、並びにポリプロピレンフィルムからなる群から選択される単層フィルム、又はこの群から選択される２種類以上のフィルムが積層された積層フィルムとすることができる。本実施形態においては、粘着シートの拡張を容易とするため、基材１２０である樹脂フィルムとして、粘着シートのポリオレフィン系フィルム、又は塩化ビニル共重合体フィルムを用いてもよい。ここで、本実施形態に係るポリオレフィン系フィルムは、各種ポリエチレンフィルム、各種ポリプロピレンフィルム、及びＥＭＡＡ（エチレン－メタクリル酸共重合体）を含むエチレン系共重合体を含んでいる。また、塩化ビニル共重合体フィルムとしては、例えば、塩化ビニル－塩化ビニリデン共重合体フィルム、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体フィルム、及び塩化ビニル－エチレン共重合体フィルムを用いることができる。
　基材１２０の厚さは、特に限定されないが、支持性とロール巻回性の両立の観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは９０μｍ以下とすることができる。基材１２０の厚さの範囲は、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以上９０μｍ以下とすることができる。
　本実施形態に係る基材１２０は、粘着シートの延伸を行う際に、粘着層１１０と同時に面方向に拡張される。基材１２０は、粘着シートの延伸により、例えば面方向に２％以上に拡張可能であってもよい。基材１２０の延伸は、粘着シートの延伸により行われるため、上述したように全方向に行われてもよく、１方向に行われてもよく、２方向に行われてもよく、その他複数方向に行われてもよい。この基材１２０は、粘着シートの延伸をより容易にするという観点から、面方向に２％以上拡張可能であってもよく、８％以上拡張可能であってもよく、１５％以上拡張可能であってもよく、３０％以上拡張可能であってもよく、５０％以上拡張可能であってもよく、８０％以上拡張可能であってもよく、８５％以上拡張であってもよい。またこの基材１２０は、延伸時に最低限の硬度を確保する観点から、拡張が３００％まで可能であってもよく、２５０％まで可能であってもよく、２００％まで可能であってもよく、１５０％まで可能であってもよく、１２０％まで可能であってもよい。本実施形態に係る基材の拡張率は、延伸時の基材の面の面積の増加率によって表される。
　基材１２０の引張弾性率は、延伸時の伸びやすさの観点から、好ましくは２５００ＭＰａ以下、より好ましくは２０００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１５００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１０００ＭＰａ以下とすることができる。また、基材１２０の引張弾性率は、延伸時の伸びやすさの制御を行う観点から、好ましくは５０ＭＰａ以上、より好ましくは１００ＭＰａ以上、さらに好ましくは１５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは３００ＭＰａ以上、さらに好ましくは３５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは７００ＭＰａ以上とすることができる。
　また、延伸を行う際の基材１２０の伸び率は、例えば破断伸度により評価を行うことも可能である。基材１２０の破断伸度は、延伸時の伸びやすさの観点から、好ましくは１０５％以上、より好ましくは２００％以上、さらに好ましくは４００％以上、さらに好ましくは６００％以上とすることができる。また、基材１２０の破断伸度は、延伸時の伸びやすさの制御を行う観点から、好ましくは１５００％以下、より好ましくは１２００％以下、さらに好ましくは１０００％以下、さらに好ましくは８００％以下とすることができる。
（剥離シート）
　また、本実施形態に係る粘着シートは、粘着層１１０と接し、粘着層１１０の凹凸面に相補的な凹凸面を備える剥離シートを備えていてもよい。剥離シートは剥離層５１０を有する。図５は、本実施形態に係る粘着層１１０に対する剥離層５１０の形状を示す側面図である。
　上述したように、剥離層５１０は、粘着層１１０の凹凸面に相補的な凹凸面を備える。すなわち、剥離層５１０における凸部５１１のピッチＰ及び高さは、凸部１１１のものと同様となる。ここで、凸部５１１は、粘着層１１０の凹部と等しい形状であってもよく、幅及び径が粘着層１１０の凹部と異なっていてもよい。本実施形態においては、凸部１１１が格子状に配置されており、凸部１１１が形成する格子の中心に凸部５１１の中心が位置するよう、凸部５１１が格子状に配置される。
　剥離シートは、粘着層１１０と接しない面に基材５２０を備えていてもよい。この基材５２０は、粘着シートが備える基材１２０について説明したものと同様に設計することが可能であるが、基材１２０と同じ組成及び構成である必要はない。例えば、粘着シートの基材１２０をＥＭＡＡとし、剥離シートの基材５２０をポリエチレンテレフタレートフィルムなどとしてもよい。また、剥離シートは剥離層５１０と基材５２０との間に不図示のアンダーコート層を備えていてもよい。
（その他の層）
　粘着シートは、基材１２０及び粘着層１１０以外の層を有していてもよい。例えば、粘着層１１０と反対側の基材１２０上の面に、さらなる粘着層が設けられていてもよい。このような粘着層を介して、粘着シートを石英ガラス等の別の基板に貼り付けることができる。さらなる粘着層の種類は特に限定されず、例えば一般的な粘着剤を用いてさらなる粘着層を形成することができる。
（粘着シートの製造方法）
　粘着シートの製造方法に特に制限はない。例えば、基材１２０上に粘着層１１０が設けられている粘着シートは、以下のように作製することができる。まず、上述の粘着層１１０を形成する粘着剤組成物に有機溶媒を加え、粘着剤組成物の溶液を調製する。そして、この溶液を基材上に塗布して塗布膜を形成した後、乾燥させることにより、基材１２０上に粘着層を設けることができる。さらに、この粘着層の表面に凹凸を設ける処理を行うことにより、凹凸を有する粘着層１１０を形成することができる。
　粘着剤組成物の溶液を調製するために用いる有機溶媒の例としては、トルエン、酢酸エチル、及びメチルエチルケトン等が挙げられる。溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法、及び印刷法（例えばスクリーン印刷法及びインクジェット法）等が挙げられる。
　粘着層の表面に凹凸を設ける処理にも特に制限はない。例えば、インプリント方式を用いて粘着層の表面に凹凸を設けることができる。インプリント方式においては、設けようとする凹凸と相補的な形状を表面に有するモールドを用いることができる。具体的には、基材上に設けた粘着層をモールドで押圧しながら粘着層を加温することにより、粘着層の表面に凹凸を設けることができる。より具体的な方法としては、粘着層をモールドで押圧し、粘着層を加温して所定時間維持し、その後粘着層を冷却し、モールドを除去することができる。粘着層の加温時には、例えば、粘着層の軟化点よりも高い温度に粘着層を加温することができる。また、加温した状態に粘着層を維持する時間も特に限定されないが、例えば１０秒以上の維持を行ってもよいし、１０分以下の維持を行ってもよい。粘着層をモールドで押圧しながら粘着層を加温するための具体的な方法としては、基材上に設けられた粘着層とモールドとを真空ラミネートする方法が挙げられる。なお、粘着層の形成、及び凹凸の形成という２段階の工程を行う代わりに、１段階の工程で表面に凹凸を有する粘着層１１０を基材上に形成してもよい。
　別の方法として、粘着剤組成物の溶液をスプレー塗布することにより、凹凸形状を有する粘着層１１０を設けることができる。さらには、粘着剤組成物の溶液にフィラーを加え、このような溶液を塗布することにより、粗面又は繊維状の表面を有する粘着層１１０を設けることもできる。さらなる別の方法として、インクジェット法のような印刷法を用いて、所望のパターンに従って粘着剤組成物の溶液を塗布することにより、基材上に凹凸形状を有する粘着層を直接設けることもできる。
　また、基材１２０を有さない粘着シートは、粘着剤組成物をシート状に形成することにより作製することができる。さらに、粘着層は、粘着剤組成物を含む液状粘着剤を任意の物体に塗布することにより形成されてもよい。これらの場合、粘着層を形成した後に粘着層の表面に凹凸を設ける処理を行ってもよいし、表面に凹凸が形成される方法で粘着層を形成してもよい。
（本実施形態に係る粘着シートを用いた電子部品又は半導体装置の製造方法）
　以上のような本実施形態に係る粘着シートは、保持基板から離れた素子を保持するために用いることができる。例えば、粘着シートは、半導体ダイ等のダイをキャッチするダイキャッチシートとして用いることができる。この素子は、電子部品又は半導体装置を製造するために用いられる。すなわち、このような粘着シートは、電子部品又は半導体装置の製造において用いることができる。
　本実施形態に係る電子部品又は半導体装置の製造方法は、素子を保持基板から分離させる工程と、粘着層の凸部を変形させて素子を粘着シートに保持させる工程と、凸部を凸状に復元させて粘着シートから素子の分離を促進させる工程と、を含む。また、粘着シートにおいて保持された素子に対してさらなる処理を行うことにより、電子部品又は半導体装置を製造してもよい。以下、このような電子部品又は半導体装置の製造方法について、図６のフローチャート、図７Ａ及び図７Ｂの素子の分離及び捕捉について説明する概略図、図８Ａ及び図８Ｂの粘着シートの拡張（延伸）を説明する概略図を参照して詳しく説明する。
（Ｓ１０：保持基板の準備）
　図６に示すステップＳ１０では、素子が貼着されている保持基板が用意される。素子の種類は特に限定されない。素子は、例えば、ＬＥＤチップなどの半導体チップ、保護膜付き半導体チップ、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）付き半導体チップなどであってもよい。また、素子は、マイクロ発光ダイオード、ミニ発光ダイオード、パワーデバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、又はコントローラチップであってもよいし、これらの構成要素であってもよい。また、素子は、ウエハ、パネル、又は基板等の個片化物であってもよい。素子は、例えば、トランジスタ、抵抗、及びコンデンサ等の回路素子を有する集積回路が形成されている回路面を有していてもよい。また、素子は、必ずしも個片化物には限定されず、個片化されていない各種ウエハ又は各種基板等であってもよい。
　素子のサイズは特に限定されない。素子のサイズは、例えば、好ましくは１００μｍ２以上、より好ましくは５００μｍ２以上、さらに好ましくは１０００μｍ２以上であってもよい。一方で、素子のサイズは、好ましくは１００ｍｍ２以下、より好ましくは２５ｍｍ２以下、さらに好ましくは１ｍｍ２以下であってもよい。小さなサイズの素子を用いる場合には、小さい素子を選択的に分離しやすい点で、後述するレーザリフトオフ法が素子を分離するために適している。
　ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ、化合物半導体ウエハ（例えば、リン化ガリウム（ＧａＰ）ウエハ、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）ウエハ、リン化インジウム（ＩｎＰ）ウエハ、窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハ）等の半導体ウエハが挙げられる。ウエハのサイズは、特に限定されないが、好ましくは６インチ（直径約１５０ｍｍ）以上、より好ましくは１２インチ（直径約３００ｍｍ）以上である。なお、ウエハの形状は、円形には限定されず、例えば正方形又は長方形等の角型であってもよい。
　パネルとしては、ファンアウト型の半導体パッケージ（例えばＦＯＷＬＰ又はＦＯＰＬＰ）が挙げられる。すなわち、被処理物は、ファンアウト型の半導体パッケージ製造技術における個片化前又は個片化後の半導体パッケージであってもよい。パネルのサイズは、特に限定されないが、例えば３００から７００ｍｍ程度の角型の基板であってもよい。
　基板としては、ガラス基板、サファイア基板、又は化合物半導体基板等が挙げられる。
　保持基板の種類も特に限定されない。例えば、保持基板は、粘着シート又はトレイであってもよい。粘着シートは粘着層を有していてもよく、この粘着層は基材上に設けられていてもよい。この場合、保持基板は、粘着層において素子を保持することができる。基材は、樹脂フィルムであってもよいし、硬質基板であってもよい。
　このような、素子を保持する保持基板の用意方法も特に限定されない。例えば、保持基板上に半導体ウエハを貼り付け、さらに半導体ウエハをダイシングすることができる。こうして半導体ウエハをダイシングすることにより素子を得ることができ、素子が貼着されている保持基板を得ることができる。
　別の方法として、半導体ウエハをダイシングすることにより得られた素子を、保持基板に転写することにより、素子が貼着されている保持基板を得ることができる。例えば、ウエハ基板上に保持されている半導体ウエハをダイシングしてから、得られた素子と保持基板の粘着層とを密着させることができる。その後、レーザ光等の外部刺激を与えることにより、ウエハ基板と素子との接着性を低下させることができる。このような工程により、素子をウエハ基板から保持基板に転写することができる。
　なお、後述するように、一実施形態においては、レーザ光の照射により素子の保持基板からの分離が行われる（レーザリフトオフ法）。このような方法を用いる場合、保持基板の粘着層はレーザ光吸収剤を含むことができる。レーザ光吸収剤としては、例えば、顔料及び染料から選択される１種以上が挙げられる。
（Ｓ２０：素子の分離）
　図６に示すステップＳ２０では、外部刺激により、保持基板に貼着されている素子を保持基板から分離させる。具体的には、素子が保持基板に対して相対的に離れる。また、素子が粘着シートに対して相対的に近づく。そして、素子と粘着シートの粘着層とが接触することにより、素子は保持基板から分離され粘着シートにおいて捕捉される。外部刺激の種類は特に限定されないが、例えば、エネルギー付与、冷却、保持基板の延伸、及び物理的刺激（例えば保持基板の裏面へのピン等を用いた押圧）等が挙げられる。これらの外部刺激のうちの１以上を用いることにより、保持基板と素子との結合力を低下させ、そして素子を保持基板から分離させることができる。
　本実施形態においては、保持基板上における複数の素子の相対配置と、粘着シート上における複数の素子の相対配置とが異なるように、ステップＳ３０における素子の捕捉を行うことができる。したがって、ステップＳ２０では、保持基板に貼着されている複数の素子のうちの一部に対して、又は保持基板におけるこの素子の貼着部位に対して、選択的に外部刺激を与えることができる。
　エネルギー付与の方法としては、局所加熱、光照射、又は熱線照射などが挙げられる。また、光照射の方法としては、赤外線照射、可視光線照射、及びレーザ光照射などが挙げられる。好ましくは、外部刺激としてはレーザ光照射が行われ、すなわち、レーザリフトオフ法による素子の保持基板からの分離が行われる。この場合、レーザ光は、保持基板のうちの特定の素子の貼着部位に向けて照射される。例えば、保持基板の素子とは反対側の面からこのようなレーザ光の照射を行うことができる。すると、特定の素子と保持基板との接触部位にガスが発生する。例えば、レーザ光が粘着層によって吸収されると、粘着層の少なくとも一部が昇華することによりガスが発生する。このように粘着層の少なくとも一部が昇華することにより、特定の素子と粘着層との接着面積が減少するため、特定の素子と保持基板との間の接着力が低下する。また、発生したガスの圧力によっても、特定の素子と保持基板との間の接着力が低下する。その結果として、特定の素子を保持基板から分離させる。
　レーザ光の照射条件は特に限定されない。一部の素子を選択的に効率よく分離させる観点から、レーザ光の周波数は、好ましくは１０，０００Ｈｚ以上１００，０００Ｈｚ以下である。また、レーザ光のビーム径は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、一方で、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。レーザ光の出力は、好ましくは０．１Ｗ以上１０Ｗ以下である。レーザ光の走査速度は、好ましくは５０ｍｍ／秒以上２０００ｍｍ／秒以下である。
（Ｓ３０：素子の捕捉）
　ステップＳ３０では、保持基板から分離された素子が、粘着シートにおいて捕捉される。具体的には、素子が保持基板に対して相対的に離れる。また、素子が粘着シートに対して相対的に近づく。そして、素子と粘着シートの粘着層とが接触することにより、素子は粘着シートにおいて捕捉される。
　図７Ａに示されるように、保持基板１３０に貼着された素子１４０ａと対向するように、粘着シート１５０上の位置（Ｐ１）を位置決めすることにより、分離された素子１４０ａは粘着シート１５０上の位置（Ｐ１）において捕捉される。さらに、図７Ｂに示されるように、保持基板１３０に貼着された素子１４０ｂと対向するように、粘着シート１５０上の位置（Ｐ２）を位置決めすることにより、分離された素子１４０ｂは粘着シート１５０上の位置（Ｐ２）において捕捉される。このように、保持基板と粘着シートとの面方向の相対位置を変化させながら素子の分離及び捕捉を行うことができる。こうして、保持基板上における複数の素子の相対配置と、粘着シート上における複数の素子の相対配置とが異なるように、素子の位置決めを行うことができる。もっとも、既に説明したように、平坦な表面を有する粘着シートを用いる場合、素子と粘着シートとの間に生じる圧力のために、図７Ａの例において素子１４０ａは位置（Ｐ１）からずれた位置において捕捉されるかもしれない。しかしながら、粘着層の表面が凹凸を有することにより、素子と粘着層との間に生じる圧力が緩和されるため、素子を粘着シートの所望の位置において捕捉することがより容易になる。
　一実施形態においては、保持基板及び粘着シートは静止しており、保持基板から分離された素子が粘着シートへと移動する。例えば、レーザリフトオフ法を用いる場合、レーザ光の照射によって生じたガスの圧力により、素子は粘着シートへ向けて移動することができる。一方で、素子が移動することは必須ではない。例えば、保持基板が素子から離れるように移動してもよい。また、粘着シートが素子に近づくように移動してもよい。
（Ｓ４０：素子の処理）
　図６に示すステップＳ４０では、粘着シートにおいて保持された素子を用いて、電子部品又は半導体装置の製造のための処理が行われる。電子部品又は半導体装置の製造のための処理は特に限定されるものでなく、例えば、粘着シートにおいて保持された素子を、配線基板に転写することが挙げられる。この配線基板には、素子に接続される配線が設けられていてもよい。この場合、配線基板上における各素子の位置は予め定められている。そこで、ステップＳ２０において、配線基板上における複数の素子間の相対配置と一致する配置となるように、粘着シートで複数の素子を捕捉することができる。その後、複数の素子の粘着シートとは反対側の面に配線基板が接合される。その後、次のステップＳ５０において、素子の分離が促進され、素子が粘着シートから分離される。
（Ｓ５０：素子の分離）
　図６に示すステップＳ５０では、粘着シートに保持されている素子を分離させる。本実施形態においては、粘着シートの延伸を行うことにより、素子の分離の際の面剥離力を低下させることができる。図８Ａに示すように、素子１４０ａから１４０ｄは粘着シート１５０上に保持されている。また、図８Ｂは、図８Ａの状態から延伸を行った場合の粘着シートを示す図である。ここで、例えば素子が保持された粘着層の箇所の反対側の箇所を台座３１０に載置し、－２０℃以上８０℃以下の温度で、粘着シートの周辺部３２０（リングフレーム）を矢印（Ｐ３）のように押し下げることで、粘着シート１５０を延伸させることができる。
　その後、複数の素子１４０ａから１４０ｄが粘着シート１５０から分離される。延伸により、素子を捕捉する凸部１１１のピッチＰが拡大され、粘着層１１０による素子の面剥離力が低下するため、これらの素子の粘着シートからのピックアップがより容易となる。したがって、延伸した状態で、素子を転写先へと接触させ、他の外部刺激を与えることなく転写先を粘着シートから引き離すことによって素子を粘着シート１５０から分離することが可能である。このような手順により、素子（例えば半導体素子）を有する電子部品又は半導体装置を製造することができる。
　なお、ここではＳ５０において粘着シート１５０の延伸以外の外部刺激は加えずに素子の分離を行うものとして説明を行うが、素子の分離のために他の異なる外部刺激が加えられても構わない。外部刺激としては、例えばエネルギーの付与など、Ｓ２０において保持基板に対して与えることのできる任意の外部刺激を粘着シート１５０に加えることが可能である。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。
　実施例及び比較例においては以下の化合物を使用した。
＜（Ａ）成分＞
・エネルギー線硬化性樹脂（Ａ１）：側鎖にビニル基を有するＳＢＳ（側鎖に１，２－ビニル基を有する、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合（ＳＢＳ）〔分岐型構造を有するものであって、分岐点を中心核とするラジアル構造を有するもの、数平均分子量（Ｍｎ）１６０，０００、質量平均分子量（Ｍｗ）１８０，０００、スチレンブロックの含有量が２０質量％、ブタジエンブロックの含有量が８０質量％、ブタジエンブロックを構成する全構成単位中、側鎖に１，２－ビニル基を有する構成単位の含有量が４２ｍｏｌ％、温度２００℃、荷重５ｋｇの条件にて測定されたメルトフローレート５ｇ／１０分〕）
・エネルギー線硬化性樹脂（Ａ２）：側鎖にビニル基を有するＰＢ（側鎖に１，２－ビニル基を有する、ポリブタジエン共重合体〔質量平均分子量（Ｍｗ）が５，５００、ガラス転移温度が－４９℃、常温で液状のもの〕）
＜（Ｃ）成分＞
・光重合開始剤（Ｃ１）：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド
＜（Ｅ）酸化防止剤＞
・酸化防止剤（Ｅ１）ヒンダードフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを質量比１：１で混合したもの　
（実施例１）
　エネルギー線硬化性樹脂（Ａ１）１００質量部、エネルギー線硬化性樹脂（Ａ２）５０質量部、光重合開始剤（Ｃ１）３質量部、及び酸化防止剤（Ｅ１）３質量部をトルエンに溶解することにより、粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を剥離シート（リンテック株式会社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０、ポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン系剥離剤が積層されたもの、厚さ３８μｍ）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥することにより、厚さが２５μｍの粘着層を形成した。この粘着層上に、ＥＭＡＡ基材（エチレン－メタクリル酸共重合体フィルム、酸含有率９質量％、リケンテクノス株式会社製、片方の表面をエンボス処理で梨地にしたもの、厚さ：８０μｍ、破断伸度４９０％）の非エンボス処理面を貼り合わせて粘着シートを作製した。
　剥離シートを剥離した後に粘着シートの粘着層を予め凹形状を形成したレプリカモールドと貼り合わせ、６０℃で３００秒間真空ラミネートした。次いで、紫外線照射機（へレウス社製）を用いて、照度２００ｍＷ／ｃｍ２、光量８００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射することにより、表面に凹凸形状を有する粘着シートを作製した。
　粘着シートの粘着層が有する凹凸形状は、図２Ａと同様にピラーが格子状に配置された形状であった。粘着シートにおけるピラー間のピッチＰは２０μｍであった。また、図４Ａに示される、それぞれのピラーの高さ（Ｈ）は８μｍ、先端部の直径（Ｔ）は８μｍ、基部の直径（Ｄ）は１６μｍであった。また、粘着層と捕捉される素子との接着部分の面積（すなわち凸部先端面の面積）の、粘着シートの面積に対する比率は、およそ１２．６％であった。なお、上記レプリカモールドは、このような凹凸形状と相補的な表面形状を有するものを使用した。
（基材の引張弾性率）
　なお、本実施例においては、実施例で用いる基材は、ＭＤ方向１５０ｍｍ×ＴＤ方向１５ｍｍに裁断したものを試験サンプルとした。当該試験サンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１－１：２０１４及びＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験サンプルを、引張試験機（株式会社島津製作所製、製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ  ５００Ｎ」）を用いて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／分の速度で引張試験を行い、支持体のＭＤ方向における引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。本実施例において、測定された基材の引張弾性率は１６５ＭＰａであった。
　なお、ＭＤ方向のＭＤとは、Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略記であり、例えば、基材のＭＤ方向とは基材製造時の長尺方向を意味する。また、ＴＤ方向のＴＤとは、Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略記で、例えば、基材のＴＤ方向とは基材製造時の幅方向を意味する。
（実施例２）
　エネルギー線硬化性樹脂（Ａ２）を７５質量部としたことを除き、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。　
（比較例１及び２）
　レプリカモールドと粘着層との貼り合わせ及び真空ラミネートを行わなかったことを除き、実施例１及び実施例２と同様に粘着シートを作製し、それぞれ比較例１及び比較例２とした。これらの比較例においては、粘着層の表面に凹凸を形成しなかった。
（剪断貯蔵弾性率の測定）
実施例及び比較例で得た粘着剤組成物から粘着層を形成し、紫外線照射機（ヘレウス社製）を用いて、照度２００ｍＷ／ｃｍ２、光量８００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射することにより、厚さ１ｍｍの粘着層を作製した。得られた粘着層を直径８ｍｍの円柱状に打ち抜き、粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、製品名「ＭＣＲ３０２」）を用いて、試験開始温度－６０℃、試験終了温度１５０℃、昇温速度３．５℃／分、周波数１Ｈｚの条件で、ねじり剪断法によって、２３℃における、粘着層の剪断貯蔵弾性率を測定した。
（面剥離力測定用サンプルの作製）
　実施例で得られた粘着シートの粘着層をリングフレーム（ステンレス製）に貼着し、リングフレームの外径に合わせて粘着シートを裁断した。
ウエハ基板（ミラーシリコーンウエハ、６インチ、厚さ１５０μｍ）を別途用意したダイシングテープに固定して１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形にダイシングし、複数の素子（シリコンチップ、素子のサイズは１０ｍｍ×１０ｍｍ×１５０μｍ）とした。得られた複数の素子を粘着シートの粘着層のリングフレームの内側の中央部分に貼着して、ダイシングテープを剥離することで、素子をダイシングテープから粘着シートに転写した。この際、シリコンチップのミラー面が粘着シートの粘着層に貼着するように面を調整し、貼着は常温（２３℃）でラミネートすることにより、素子が載置されてリングフレームで支持された粘着シートからなる面剥離力測定用サンプルを作製した。
（延伸前の面剥離力）
得られた面剥離力測定用サンプルを、プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング株式会社製、製品名「ＲＸ－５」）を用いて、粘着シート越しに素子をニードルで突き上げて、粘着シートから素子を剥離するために要する力をプッシュプルゲージから読み取り、面剥離力とした。
（延伸後の面剥離力）
　得られた面剥離力測定用サンプルを、図８Ａ及び図８Ｂに示す機構を有するエキスパンド装置に設置し、粘着シート越しに素子を台座３１０で支えた状態で、リングフレームを速さ１ｍｍ／ｓｅｃ、引き落とし量５ｍｍ及び１０ｍｍの条件で押し下げた。押し下げた後、プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング株式会社製、製品名「ＲＸ－５」）を用いて、粘着シート越しに素子をニードルで突き上げて、粘着シートから素子を剥離するために要する力をプッシュプルゲージから読み取り、面剥離力とした。
　表１に、実施例１から２、並びに比較例１から２の剪断貯蔵弾性率、及び面剥離力の評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　粘着層に凹凸を設けた実施例１及び２の粘着シートでは、引き落とし量を５ｍｍとした延伸により面剥離力が低下しており、引き落とし量を１０ｍｍとした延伸により面剥離力がより低下していることから、素子の剥離を易化していることがわかる。一方で、粘着層に凹凸を設けていない比較例１及び比較例２の粘着シートでは、引き落とし量を５ｍｍとした延伸、並びに１０ｍｍとした延伸のいずれも素子の剥離の易化はほとんど確認されなかった。このように、粘着シートの延伸により粘着層と素子が接する凸部の数が減少する構成とすることで、粘着層と素子との接着面積が減少し、面剥離力を低下させることに寄与できることが確認された。このような素子の剥離の易化によれば、素子を剥離する際のニードルによる押圧又はエネルギー付与などのピックアップするための外部刺激を省略することができ、素子及びその他の部材に対するダメージを低減することが可能となる。
　以上、発明の実施形態について説明したが、発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。
　本願は、２０２２年９月２２日提出の日本国特許出願特願２０２２－１５１７５６、２０２２年９月２２日提出の日本国特許出願特願２０２２－１５１７５７、２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４５９、２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６０、２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６２、及び２０２３年３月３１日提出の日本国特許出願特願２０２３－０５８４６３を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てを、ここに援用する。
　１１０：粘着層、１１１：凸部、１２０：基材、１３０：保持基板、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ：素子、１５０：粘着シート、３１０：台座、３２０：リングフレーム、５１０：剥離層、５１１：凸部、５２０：基材

Claims (12)

  1. 　表面が凹凸を有する粘着層を備え、前記粘着層に物体を保持している粘着シートを面方向に延伸する延伸工程と、
    　前記物体を、面方向に延伸した前記粘着シートの前記粘着層から剥離する剥離工程と、
    　を含む、粘着シートからの物体の剥離方法。
  2. 　剥離した前記物体は、前記粘着シートとは異なる転写先に転写される、請求項１に記載の剥離方法。
  3. 　前記剥離する工程は、前記面方向に延伸した前記粘着シートが保持する前記物体を前記転写先と接触させ、前記粘着シートに対して外部刺激を与えずに前記転写先を前記粘着シートから引き離すことにより行われることを特徴とする、請求項２に記載の剥離方法。
  4. 　前記粘着シートが、前記粘着層を支持する基材をさらに備え、
    　前記基材の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下である、請求項１に記載の剥離方法。
  5. 　前記基材の破断伸度が１０５％以上である、請求項４に記載の剥離方法。
  6. 　前記基材は、ポリオレフィン系フィルム、又は塩化ビニル共重合体フィルムである、請求項４に記載の剥離方法。
  7. 　前記延伸工程では、前記粘着シートを面方向に１％以上に延伸する、請求項１に記載の剥離方法。
  8. 　前記粘着層は、凹部によって境界が定められ、互いに離間している複数の凸部を有し、
    　前記延伸前の前記粘着シートにおける前記複数の凸部のピッチが１μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の剥離方法。
  9. 　前記粘着シートにおける延伸後の凸部のピッチが、延伸前の凸部のピッチの１．０５倍以上である請求項８に記載の剥離方法。
  10. 　前記延伸工程では、前記粘着シートの周辺部を固定しながら、前記周辺部の内側を前記粘着シートの厚さ方向に変位させることにより、前記粘着シートを延伸する、請求項１に記載の剥離方法。
  11. 　前記粘着層が、エネルギー線硬化性化合物を含む粘着剤組成物から形成される、請求項１に記載の剥離方法。
  12. 　前記粘着層の剪断貯蔵弾性率が０．００１ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下である、請求項１に記載の剥離方法。
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