TWI829883B - 黏著性膜的製造方法及電子裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種黏著性膜的製造方法，其是用於製造黏著性膜（50）的製造方法，所述黏著性膜（50）包括基材層（10）、以及設置於基材層（10）的第一面（10A）側且包含熱膨脹性微球的黏著性樹脂層（A），所述黏著性膜的製造方法包括：於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下，保管熱膨脹性微球的保管步驟；以及於基材層（10）的第一面（10A）側形成包含所述保管步驟後的所述熱膨脹性微球的黏著性樹脂層（A）的步驟。

Description

黏著性膜的製造方法及電子裝置的製造方法
本發明是有關於一種黏著性膜的製造方法及電子裝置的製造方法。
於電子裝置(例如半導體裝置)的製造步驟中，有時使用能夠藉由加熱處理而剝離的熱剝離型的黏著性膜。
此種熱剝離型的黏著性膜具有含有熱膨脹性微球的熱膨脹性黏著樹脂層。其特徵在於，藉由加熱而使黏著樹脂層中的熱膨脹性微球膨脹，使其與被黏物的黏著力降低或消失，藉此可容易地剝離。
作為與使用此種熱剝離型的黏著性膜的電子裝置的製造方法有關的技術，例如可列舉專利文獻1(日本專利特開2003-292916號公報)中記載的技術。
於專利文獻1中記載有一種被黏物加工方法，其使用於基材的單面設置有包含熱膨脹性微球的熱膨脹性黏著層、於另一面設置有黏著層的熱剝離性雙面黏著片，所述被黏物加工方法包 括：(A)於該黏著片的熱膨脹性黏著層表面貼合支持體，於黏著層表面貼合被黏物的步驟；(B)加工被黏物的步驟；(C)藉由加熱處理而將該黏著片自支持體剝離的步驟；以及(D)將該黏著片自加工後的被黏物剝離的步驟。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2003-292916號公報
根據本發明者等人的研究可知，能夠藉由加熱處理而剝離的熱剝離型的黏著性膜具有以下課題。
首先，存在熱膨脹性黏著樹脂層所含的熱膨脹性微球的發泡起始溫度即加熱剝離時的剝離起始溫度於每個製膜批次中偏離的情況。例如，存在加熱剝離時的剝離起始溫度相對於規定的設定溫度降低10℃以上的情況。藉此，製膜批次間的剝離特性產生偏差。
另外，所述熱剝離型的黏著性膜有於膜表面發生凸起異常的情況。於產生該凸起異常的情況下，會導致黏著性膜的外觀不良。進而，於電子裝置的製造步驟中，有時會於電子裝置的一部分(例如密封材表面)產生例如深度1μm以上且直徑1mm以上的由所述凸起異常引起的凹陷。密封材表面的凹陷於之後的配線步驟中會導致重大的配線不良，消除該凹陷隨著該配線的微細化的發展 而成為重要的課題。
本發明是鑒於所述情況而完成，其提供一種能夠抑制加熱剝離時的剝離特性的偏差、或者抑制膜表面發生凸起異常的加熱剝離型的黏著性膜的製造方法。
本發明者等人為達成所述課題而反覆進行了努力研究。結果發現，藉由使用於特定的條件下保管的熱膨脹性微球，可抑制加熱剝離時的剝離特性的偏差及膜表面的凸起異常的發生，從而完成了本發明。
根據本發明，提供以下所示的黏著性膜的製造方法及電子裝置的製造方法。
[1]
一種黏著性膜的製造方法，其是用於製造黏著性膜的製造方法，所述黏著性膜包括基材層及黏著性樹脂層(A)，所述黏著性樹脂層(A)設置於所述基材層的第一面側且包含熱膨脹性微球，所述黏著性膜的製造方法包括：保管步驟，於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下，保管熱膨脹性微球；以及於所述基材層的第一面側形成所述黏著性樹脂層(A)的步驟，所述黏著性樹脂層(A)包含所述保管步驟後的所述熱膨脹性微球。
[2]
如所述[1]所記載的黏著性膜的製造方法，其中於所述保管步驟中，將所述熱膨脹性微球保管10天以上。
[3]
如所述[1]或[2]所記載的黏著性膜的製造方法，其中所述熱膨脹性微球包含將氣化而膨脹的物質內包於殼內的微球。
[4]
如所述[3]所記載的黏著性膜的製造方法，其中構成所述熱膨脹性微球的殼包含選自偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸、苯乙烯系樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二酯、聚伸苯醚(polyphenylene oxide)、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醚酮、聚烯丙基碸、熱塑性聚醯亞胺樹脂、熱塑性胺基甲酸酯樹脂、聚胺基雙馬來醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚甲基戊烯、氟化樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離子聚合物(ionomer)及聚芳酯中的一種或兩種以上的高分子材料。
[5]
如所述[1]至[4]中任一項所記載的黏著性膜的製造方法，其中所述黏著性膜更包括黏著性樹脂層(B)，所述黏著性樹脂層(B)用於將電子零件暫時固定於所述基材層的第二面側，且 所述黏著性膜的製造方法更包括於所述基材層的第二面側形成所述黏著性樹脂層(B)的步驟。
[6]
一種電子裝置的製造方法，至少包括：準備步驟，準備結構體，所述結構體包括藉由如所述[5]所記載的黏著性膜的製造方法而獲得的黏著性膜、貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(B)上的電子零件、以及貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(A)上的支持基板；以及密封步驟，利用密封材將所述電子零件密封。
[7]
如所述[6]所記載的電子裝置的製造方法，其中於所述密封步驟之後，更包括第一剝離步驟，藉由提供外部刺激而使所述黏著性樹脂層(A)的黏著力降低，將所述支持基板自所述結構體剝離。
[8]
如所述[7]所記載的電子裝置的製造方法，其中於所述第一剝離步驟之後，更包括第二剝離步驟，將所述黏著性膜自所述電子零件剝離。
[9]
如所述[6]至[8]中任一項所記載的電子裝置的製造方法，其中所述密封材為環氧樹脂系密封材。
根據本發明，可提供一種能夠抑制加熱剝離時的剝離特性的偏差、或者抑制膜表面發生凸起異常的加熱剝離型的黏著性膜的製造方法。
10:基材層
10A:第一面
10B:第二面
50:黏著性膜
A:黏著性樹脂層
B:黏著性樹脂層
圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。
圖2是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。
以下，對於本發明的實施形態，使用圖式進行說明。再者，於所有圖式中，對同樣的構成部件標註共通的符號，且適當地省略說明。另外，圖為概略圖，與實際的尺寸比率不一致。另外，數值範圍「A~B」若無特別說明，則表示A以上且B以下。另外，本實施形態中，所謂「(甲基)丙烯酸」，是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或者丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。
1.黏著性膜的製造方法
首先，對本實施形態的黏著性膜50的製造方法進行說明。圖1及圖2是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜50的結構的一例的剖面圖。
本實施形態的黏著性膜50的製造方法是用於製造黏著性膜50的製造方法，所述黏著性膜50包括基材層10、及設置於基材 層10的第一面10A側且包含熱膨脹性微球的黏著性樹脂層(A)，所述製造方法至少包括以下兩個步驟。
(1)於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下，保管熱膨脹性微球的保管步驟
(2)於基材層10的第一面10A側形成包含所述保管步驟後的所述熱膨脹性微球的黏著性樹脂層(A)的步驟
如上所述，根據本發明者等人的研究可知，能夠藉由加熱處理而剝離的熱剝離型的黏著性膜具有以下課題。
首先，存在熱膨脹性黏著樹脂層所含的熱膨脹性微球的發泡起始溫度即加熱剝離時的剝離起始溫度於每個製膜批次中偏離的情況。例如，存在加熱剝離時的剝離起始溫度相對於規定的設定溫度降低10℃以上的情況。藉此，製膜批次間的剝離特性產生偏差。
另外，所述熱剝離型的黏著性膜有於膜表面發生凸起異常的情況。
本發明者等人為達成所述課題而反覆進行了努力研究。結果可知，藉由熱膨脹性黏著樹脂層所含的熱膨脹性微球的變質或粗大化等，而發生了加熱剝離時的剝離特性的偏差或膜表面的凸起異常增加的現象。
若產生該凸起異常，則不僅會導致黏著性膜的外觀不良，而且特別是於電子裝置的製造步驟中，例如存在膜表面的凸部轉印至密封材表面，於該密封材表面產生例如深度1μm以上且直徑1 mm以上的凹陷的情況。另外，存在熱膨脹性黏著樹脂層所含的熱膨脹性微球的發泡起始溫度於每個製膜批次中偏離，藉由加熱處理自支持基板等剝離時所需的加熱溫度即剝離起始溫度相對於規定的設定溫度下降例如10℃以上的情況。藉此，亦擔心於製膜批次間剝離特性產生偏差。
本發明者等人基於所述見解進一步反覆進行努力研究。結果亦首次發現，於熱膨脹性微球的輸送或保管中的溫度及濕度變高的情況下，容易發生加熱剝離時的剝離特性的偏差或膜表面的凸起異常。
即，根據本實施形態的黏著性膜50的製造方法，於形成包含熱膨脹性微球的黏著性樹脂層(A)的步驟之前，於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下進行保管熱膨脹性微球的保管步驟，藉此可抑制熱膨脹性微球的變質，結果，可抑制加熱剝離時的剝離特性的偏差、或者可抑制膜表面的凸起異常的發生。
如上所述，根據本實施形態的黏著性膜50的製造方法，更具體而言，相對於規定的設定溫度，可將加熱剝離時的剝離起始溫度的於製膜批次間的偏差抑制為例如5℃以下，可抑制製膜批次間的剝離特性的偏差。進而，根據本實施形態的黏著性膜50的製造方法，能夠抑制膜表面的凸起異常的發生。
以下，對本實施形態的黏著性膜50的製造方法的各步驟進行說明。
((1)保管步驟)
首先，於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下，保管熱膨脹性微球。藉此，可抑制熱膨脹性微球的變質。
保管溫度的下限並無特別限定，較佳為0℃以上，更佳為4℃以上。
濕度的下限並無特別限定，較佳為0%RH以上，更佳為10%RH。
此處，膜表面發生凸起異常的情況多發生於在某程度的期間保管熱膨脹性微球的情況下。因此，例如於將熱膨脹性微球保管10天以上或1個月以上的情況下，使用本實施形態的黏著性膜50的製造方法的價值大。此處，熱膨脹性微球的保管期間亦包括輸送熱膨脹性微球的期間。
例如，即便於使用在所述條件的範圍內保管10天以上或1個月以上的熱膨脹性微球的情況下，亦可獲得抑制了加熱剝離時的剝離特性的偏差的加熱剝離型的黏著性膜50、沒有凸起異常的加熱剝離型的黏著性膜50。
另一方面，例如，於在超過所述範圍般的條件下保管熱膨脹性微球的情況下，熱膨脹性微球吸濕膨潤而肥大化的可能性變高，結果，一部分粒子的殼部分脆化或崩解，粒子彼此黏接，藉此引起粒子的變質或粗大化的可能性變高。藉此，獲得發生了凸起異常的加熱剝離型的黏著性膜的比例變多。
根據以上所述，藉由於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下保管熱膨脹性微球，可穩定地保管熱膨脹性微球，可 獲得加熱剝離時的剝離特性的偏差得到抑制的加熱剝離型的黏著性膜50、表面的凸起異常的發生得到抑制的良好的黏著性膜50。
((2)黏著性樹脂層(A)的形成步驟)
繼而，於基材層10的第一面10A側形成包含所述保管步驟後的所述熱膨脹性微球的黏著性樹脂層(A)。
黏著性樹脂層(A)例如可藉由於基材層10上塗佈黏著劑塗佈液的方法、將形成於隔板(separator)上的黏著性樹脂層(A)轉移至基材層10上的方法等來形成。
作為塗佈黏著劑塗佈液的方法，可採用現有公知的塗佈方法，例如輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應，亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後，於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。
另外，基材層10與黏著性樹脂層(A)可藉由共擠出成形而形成，亦可將膜狀的基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(A)層壓(積層)而形成。
((3)黏著性樹脂層(B)的形成步驟)
於本實施形態的黏著性膜50的製造方法中，亦可更包括於基材層的第二面10B側形成黏著性樹脂層(B)的步驟。
黏著性樹脂層(B)為設置於基材層10的第二面10B側的層， 例如為當於電子裝置的製造步驟中利用密封材密封電子零件時，用於與電子零件的表面接觸而暫時固定電子零件的層。
黏著性樹脂層(B)例如可藉由於基材層10上塗佈黏著劑而形成。黏著劑可溶解於溶劑中而作為塗佈液來塗佈，亦可作為水系乳膠來塗佈，亦可直接塗佈液狀的黏著劑。
其中較佳為溶解於有機溶劑的黏著劑塗佈液。有機溶劑並無特別限定，只要鑒於溶解性或乾燥時間而自公知的有機溶劑中適當選擇即可。作為有機溶劑，可例示：乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、環己烷等直鏈或環狀脂肪族系；異丙醇、丁醇等醇系。作為有機溶劑，較佳為乙酸乙酯、甲苯。該些溶劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用。
作為塗佈黏著劑塗佈液的方法，可採用現有公知的塗佈方法，例如輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應，亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後，於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。
另外，基材層10與黏著性樹脂層(B)可藉由共擠出成形而形成，亦可將膜狀的基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(B)層壓(積層)而形成。
2.黏著性膜
繼而，對本實施形態的黏著性膜50進行說明。
圖1及圖2是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜50的結構的一例的剖面圖。
就機械特性與操作性的平衡的觀點而言，本實施形態的黏著性膜50整體的厚度較佳為10μm以上且1000μm以下，更佳為20μm以上且500μm以下。
以下，對構成本實施形態的黏著性膜50的各層進行說明。
<黏著性樹脂層(A)>
本實施形態的黏著性膜50於基材層10的第一面10A側包括包含熱膨脹性微球的黏著性樹脂層(A)。黏著性樹脂層(A)為藉由加熱而黏著力降低的加熱剝離型的黏著性樹脂層。藉此，藉由施加熱，例如可容易地將黏著性膜50自支持基板等剝離。
本實施形態中，黏著性樹脂層(A)藉由例如以超過150℃的溫度進行加熱而黏接力降低或喪失。例如，可選擇於150℃以下不剝離、於超過150℃的溫度下剝離的材料，例如，較佳為具有於電子裝置的製造步驟中黏著性膜50不會自支持基板剝離的程度的黏接力。
此處，關於藉由以超過150℃溫度進行加熱而黏接力降低或喪失的情況，例如可藉由將黏著性樹脂層(A)側貼附於不鏽鋼板，並以140℃進行1小時的加熱處理，繼而以超過150℃的溫度加熱 2分鐘後所測定的自不鏽鋼板的剝離強度來進行評價。以超過150℃的溫度進行加熱時的具體的加熱溫度設定為較熱膨脹性微球發生熱膨脹的溫度高的溫度，可根據熱膨脹性微球的種類而適當設定。本實施形態中，所謂黏接力喪失，是指例如於23℃、拉伸速度300mm/分鐘的條件下測定的180°剝離強度未滿0.5N/25mm的情況。
本實施形態的熱膨脹性微球可藉由熱膨脹而降低黏著性樹脂層(A)的黏著力。
作為本實施形態的熱膨脹性微球，例如可列舉將氣化而膨脹的物質內含於殼內的微球。
作為氣化而膨脹的物質，例如可列舉異丁烷、丙烷、戊烷等低沸點烴。
作為構成所述殼的材料，例如可列舉選自偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸、苯乙烯系樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二酯、聚伸苯醚、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醚酮、聚烯丙基碸、熱塑性聚醯亞胺樹脂、熱塑性胺基甲酸酯樹脂、聚胺基雙馬來醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚甲基戊烯、氟化樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離子聚合物及聚芳酯中的一種或兩種以上的高分子材料等。此處，作為構成所述殼的高分子材料， 較佳為使用在欲開始發泡的溫度附近具有玻璃轉移溫度(Tg)的聚合物。
熱膨脹性微球例如可藉由凝聚法(coacervation)或界面聚合法等來製造。
熱膨脹性微球可添加於黏著性樹脂中。
就分散性及薄層形成性等觀點而言，熱膨脹性微球的平均粒徑例如為1μm~100μm，較佳為3μm~80μm，更佳為7μm~60μm，進而佳為10μm~50μm。熱膨脹性微球的平均粒徑可使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置，採用重量基準的累積分佈中50%累積時的粒徑(d50)的值。
另外，作為熱膨脹性微球，為了藉由加熱處理效率良好地降低黏著性樹脂層(A)的黏著力，較佳為具有至體積膨脹率例如為5倍以上、較佳為10倍以上為止不破裂的適度的強度者。
熱膨脹性微球的含量可根據加熱剝離型的黏著性樹脂層(A)的體積膨脹率、黏接力的降低性等適當設定，並無特別限定，例如，相對於加熱剝離型的黏著性樹脂層(A)中的黏著性樹脂(A1)100質量份，例如為1質量份以上且150質量份以下，較佳為10質量份以上且130質量份以下，進而佳為12質量份以上且100質量份以下。
熱膨脹性微球發生熱膨脹的溫度較佳為設計成超過150℃的溫度。
作為構成黏著性樹脂層(A)的黏著性樹脂(A1)，例 如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂(a)、胺基甲酸酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系樹脂等。該些中，較佳為(甲基)丙烯酸系樹脂(a)。
作為黏著性樹脂層(A)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)，例如可列舉包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(a1)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(a2)的共聚物。
本實施形態中，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者該些的混合物。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)例如可藉由將包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體(a2)的單體混合物共聚合而獲得。
作為形成(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(a1)的單體(a1)，可列舉具有碳數1~12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。較佳為具有碳數1~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言，可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(a1)的含量較佳為10質量%以上且98.9質量%以下，更佳為50質量%以上且97質量%以下， 進而佳為85質量%以上且95質量%以下。
作為形成具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(a2)的單體(a2)，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、檸康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸單烷基酯、中康酸單烷基酯、檸康酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、順丁烯二酸單烷基酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、丙烯酸第三丁基胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯等。較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，單體單元(a2)的含量較佳為1質量%以上且40質量%以下，更佳為1質量%以上且20質量%以下，進而佳為1質量%以上且10質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)除了包含單體單元(a1)、單體單元(a2)以外，亦可更包含二官能性單體單元(a3)或具有作為界面活性劑的性質的特定的共聚單體(以下稱為聚合性界面活性劑)單元。
聚合性界面活性劑不僅具有與單體(a1)、單體(a2)及單體(a3)共聚合的性質，而且於乳化聚合的情況下具有作為乳化劑 的作用。
作為形成二官能性單體單元(a3)的單體(a3)，可列舉：甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，或例如兩末端為二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主鏈的結構為丙二醇型(例如日本油脂(股)製造，商品名：PDP-200、PDP-400、ADP-200、ADP-400)、四亞甲基二醇型(例如日本油脂(股)製造，商品名：ADT-250、ADT-850)以及該些的混合型(例如日本油脂(股)製造，商品名：ADET-1800、ADPT-4000)者等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，單體單元(a3)的含量較佳為0.1質量%以上且30質量%以下，更佳為0.1質量%以上且20質量%以下，進而佳為0.1質量%以上且15質量%以下，特佳為0.1質量%以上且5質量%以下。
作為聚合性界面活性劑的例子，例如可列舉：於聚氧乙烯壬基苯基醚的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造；商品名：阿誇綸(Aqualon)RN-10、阿誇綸(Aqualon)RN-20、阿誇綸(Aqualon)RN-30、阿誇綸(Aqualon)RN-50等)、於聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的銨鹽的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造；商品名：阿誇綸(Aqualon) HS-10、阿誇綸(Aqualon)HS-20、阿誇綸(Aqualon)HS-1025等)、以及於分子內具有聚合性雙鍵的磺基丁二酸二酯系(花王(股)製造；商品名：拉特穆(Latemul)S-120A、拉特穆(Latemul)S-180A等)等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，聚合性界面活性劑的含量較佳為0.1質量%以上且30質量%以下，更佳為0.1質量%以上且20質量%以下，進而佳為0.1質量%以上且15質量%以下，特佳為0.1質量%以上且5質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)亦可進而視需要而更含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性雙鍵的單體所形成的單體單元。
作為本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)的聚合反應機制，可列舉自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。若考慮(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)的製造成本、單體的官能基的影響以及離子對電子零件表面的影響等，則較佳為藉由自由基聚合來進行聚合。
藉由自由基聚合反應進行聚合時，作為自由基聚合起始劑，可列舉：苯甲醯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物、二枯基過氧化物、3,3,5-三甲基己醯基過氧化物、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、甲基乙基酮過氧化物、過氧化鄰苯二甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸二-第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁 酯、過氧化-2-己酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、乙醯基過氧化物、異丁醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、第三丁基過氧化物、二-第三戊基過氧化物等有機過氧化物；過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
於藉由乳化聚合法來進行聚合的情況下，該些自由基聚合起始劑中，較佳為水溶性的過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物、同樣為水溶性的4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。若考慮離子對電子零件表面的影響，則進而佳為過硫酸銨、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物，特佳為4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。
本實施形態的黏著性樹脂層(A)較佳為除了包含黏著性樹脂(A1)以外，更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑(A2)。
一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑(A2)用於與黏著性樹脂(A1)所具有的官能基反應，調整黏著力及凝聚力。
作為此種交聯劑(A2)，可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞 甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物；三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物；六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。
該些中，較佳為包含選自環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上。
交聯劑(A2)的含量通常較佳為交聯劑(A2)中的官能基數不會多於黏著性樹脂(A1)中的官能基數的程度的範圍。但是，於交聯反應中新產生官能基的情況、或交聯反應緩慢的情況等，視需要亦可過剩地含有。
相對於黏著性樹脂(A1)100質量份，黏著性樹脂層(A)中交聯劑(A2)的含量較佳為0.1質量份以上且10質量份以下，更佳為0.5質量份以上且5質量份以下。
就提高對支持基板的密接性的觀點而言，本實施形態的黏著性樹脂層(A)較佳為除黏著性樹脂(A1)以外，亦包含黏著賦予樹脂。使黏著性樹脂層(A)中含有黏著賦予樹脂會使得於 常溫附近與支持基板的密接性的調整變容易，因此較佳。作為黏著賦予樹脂，較佳為其軟化點為100℃以上者。作為黏著賦予樹脂的具體例，可列舉：進行了酯化等處理的松香系衍生物等松香系樹脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜烯酚(terpenephenol)系等萜烯系樹脂；樹膠(gum)系、木質(wood)系、松油(tall oil)系等天然系松香；對該些天然系松香進行氫化、歧化、聚合、馬來酸化而獲得的松香、石油樹脂；苯並呋喃-茚樹脂(coumarone-indene resin)等。
該些黏著賦予樹脂中，更佳為軟化點為100℃~160℃的範圍內者，特佳為120℃~150℃的範圍者。若使用軟化點為所述範圍內的黏著賦予樹脂，則不僅對支持基板的污染、殘膠少，而且亦能夠進一步提高作業環境下與支持基板的密接性。進而，若使用聚合松香酯系的黏著賦予樹脂作為黏著賦予樹脂，則不僅對支持基板的污染、殘膠少，而且於80℃~130℃的環境下與支持基板的黏著性提高，並且於熱膨脹性微球的膨脹後能夠更容易地自支持基板剝離。
黏著賦予樹脂的調配比例只要以可將黏著性樹脂層(A)的彈性係數調整為所期望的規定數值範圍內的方式適當選擇即可，並無特別限制。其中，就黏著性樹脂層(A)的彈性係數與初期剝離力的方面而言，相對於黏著性樹脂(A1)100質量份，較佳為設為1質量份~100質量份。若相對於黏著性樹脂(A1)100質量份，黏著賦予樹脂的調配比例為所述下限值以上，則有作業 時與支持基板的密接性變良好的傾向。另一方面，若為所述上限值以下，則有常溫下與支持基板的貼附性變良好的傾向。就與支持基板的密接性、以及常溫下的貼附性的方面而言，進而佳為相對於黏著性樹脂(A1)100質量份而將黏著賦予樹脂的調配比例設為2質量份~50質量份。另外，黏著賦予樹脂的酸價較佳為30以下。若黏著賦予樹脂的酸價為所述上限值以下，則有剝離時支持基板難以產生殘膠的傾向。
黏著性樹脂層(A)亦可包含塑化劑等添加劑作為其他成分。當將黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時，黏著性樹脂層(A)中的黏著性樹脂(A1)、交聯劑(A2)、黏著賦予樹脂及熱膨脹性微球的含量的合計較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而佳為90質量%以上，特佳為95質量%以上。
黏著性樹脂層(A)的厚度並無特別限制，例如較佳為5μm以上且300μm以下，更佳為20μm以上且150μm以下。
<基材層>
基材層10是出於使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的目的而設置的層。
基材層10並無特別限定，例如可列舉樹脂膜。
作為構成所述樹脂膜的樹脂，可使用公知的熱塑性樹脂。例如可列舉選自以下化合物中的一種或兩種以上：聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；尼龍-6、尼龍 -66、聚己二醯間苯二甲胺等聚醯胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；離子聚合物；聚碸；聚醚碸；聚苯醚等。
該些中，就透明性或機械強度、價格等的平衡優異的觀點而言，較佳為選自聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚醯亞胺中的一種或兩種以上，更佳為選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯中的至少一種。
基材層10可為單層，亦可為兩種以上的層。
另外，作為為了形成基材層10而使用的樹脂膜的形態，可為拉伸膜，亦可為沿單軸方向或雙軸方向拉伸的膜，但就提高基材層10的機械強度的觀點而言，較佳為沿單軸方向或雙軸方向拉伸的膜。
就獲得良好的膜特性的觀點而言，基材層10的厚度較佳為1μm以上且500μm以下，更佳為5μm以上且300μm以下，進而佳為10μm以上且250μm以下。
為了改良與其他層的黏接性，基材層10亦可進行表面處理。具體而言，亦可進行電暈處理、電漿處理、下塗(under coat)處理、底塗(primer coat)處理等。
<黏著性樹脂層(B)>
黏著性樹脂層(B)包含黏著性樹脂(B1)。
作為黏著性樹脂(B1)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系黏著性 樹脂(b)、矽酮系黏著性樹脂、胺基甲酸酯系黏著性樹脂、烯烴系黏著性樹脂、苯乙烯系黏著性樹脂等。
該些中，就使黏著力的調整容易的觀點等而言，較佳為(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)。
作為黏著性樹脂層(B)，亦可使用藉由放射線而使黏著力降低的放射線交聯型黏著性樹脂層。放射線交聯型黏著性樹脂層由於藉由放射線的照射而交聯，黏著力顯著減小，因此容易將黏著性膜50自電子零件剝離。作為放射線，可列舉紫外線、電子束、紅外線等。
作為放射線交聯型黏著性樹脂層，較佳為紫外線交聯型黏著性樹脂層。
作為黏著性樹脂層(B)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)，例如可列舉包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(b1)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(b2)的共聚物。
本實施形態中，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者該些的混合物。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)例如可藉由將包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體(b1)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體(b2)的單體混合物共聚合而獲得。
作為形成(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(b1)的單體(b1)，可列舉具有碳數1~12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。較佳為具有碳數1~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而 言，可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(b1)的含量較佳為10質量%以上且98.9質量%以下，更佳為50質量%以上且97質量%以下，進而佳為85質量%以上且95質量%以下。
作為形成具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(b2)的單體(b2)，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、檸康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸單烷基酯、中康酸單烷基酯、檸康酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、順丁烯二酸單烷基酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、丙烯酸第三丁基胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯等。較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，單體單元(b2)的含量較佳為1質量%以上且40質量%以下，更佳為1質量%以上且20質量%以下，進而佳為1質量%以 上且10質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)除了包含單體單元(b1)、單體單元(b2)以外，亦可更包含二官能性單體單元(b3)或具有作為界面活性劑的性質的特定的共聚單體(以下稱為聚合性界面活性劑)單元。
聚合性界面活性劑不僅具有與單體(b1)、單體(b2)及單體(b3)共聚合的性質，而且於乳化聚合的情況下具有作為乳化劑的作用。
作為形成二官能性單體單元(b3)的單體(b3)，可列舉：甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，或例如兩末端為二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主鏈的結構為丙二醇型(例如日本油脂(股)製造，商品名：PDP-200、PDP-400、ADP-200、ADP-400)、四亞甲基二醇型(例如日本油脂(股)製造，商品名：ADT-250、ADT-850)以及該些的混合型(例如日本油脂(股)製造，商品名：ADET-1800、ADPT-4000)者等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，單體單元(b3)的含量較佳為0.1質量%以上且30質量%以下，更佳為0.1質量%以上且20質量%以下，進而佳為0.1 質量%以上且15質量%以下，特佳為0.1質量%以上且5質量%以下。
作為聚合性界面活性劑的例子，例如可列舉：於聚氧乙烯壬基苯基醚的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造；商品名：阿誇綸(Aqualon)RN-10、阿誇綸(Aqualon)RN-20、阿誇綸(Aqualon)RN-30、阿誇綸(Aqualon)RN-50等)、於聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的銨鹽的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造；商品名：阿誇綸(Aqualon)HS-10、阿誇綸(Aqualon)HS-20、阿誇綸(Aqualon)HS-1025等)、以及於分子內具有聚合性雙鍵的磺基丁二酸二酯系(花王(股)製造；商品名：拉特穆(Latemul)S-120A、拉特穆(Latemul)S-180A等)等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)中的全部單體單元的合計設為100質量%時，聚合性界面活性劑的含量較佳為0.1質量%以上且30質量%以下，更佳為0.1質量%以上且20質量%以下，進而佳為0.1質量%以上且15質量%以下，特佳為0.1質量%以上且5質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)亦可進而視需要而更含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性雙鍵的單體所形成的單體單元。
作為本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)的聚合反應機制，可列舉自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。 若考慮(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(b)的製造成本、單體的官能基的影響以及離子對電子零件表面的影響等，則較佳為藉由自由基聚合來進行聚合。
藉由自由基聚合反應進行聚合時，作為自由基聚合起始劑，可列舉：苯甲醯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物、二枯基過氧化物、3,3,5-三甲基己醯基過氧化物、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、甲基乙基酮過氧化物、過氧化鄰苯二甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸二-第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-2-己酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、乙醯基過氧化物、異丁醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、第三丁基過氧化物、二-第三戊基過氧化物等有機過氧化物；過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
於藉由乳化聚合法來進行聚合的情況下，該些自由基聚合起始劑中，較佳為水溶性的過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物、同樣為水溶性的4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。若考慮離子對電子零件表面的影響，則進而佳為過硫酸銨、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物，特佳為4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。
本實施形態的黏著性樹脂層(B)較佳為除黏著性樹脂 (B1)以外，更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑(B2)。
一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑(B2)用於與黏著性樹脂(B1)所具有的官能基反應，調整黏著力及凝聚力。
作為此種交聯劑(B2)，可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物；三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物；六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。
該些中，較佳為包含選自環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上。
交聯劑(B2)的含量通常較佳為交聯劑(B2)中的官能基數不會多於黏著性樹脂(B1)中的官能基數的程度的範圍。但 是，於交聯反應中新產生官能基的情況、交聯反應慢的情況等，視需要亦可過剩地含有。
就提高黏著性樹脂層(B)的耐熱性或與密接力的平衡的觀點而言，相對於黏著性樹脂(B1)100質量份，黏著性樹脂層(B)中的交聯劑(B2)的含量較佳為0.1質量份以上且15質量份以下。
黏著性樹脂層(B)亦可包含塑化劑、黏著賦予樹脂等添加劑作為其他成分。於黏著性樹脂層(B)為放射線交聯型黏著性樹脂層的情況下，亦可包含用於放射線交聯的各種添加劑。當將黏著性樹脂層(B)的整體設為100質量%時，黏著性樹脂層(B)中的黏著性樹脂(B1)及交聯劑(B2)的含量的合計較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而佳為90質量%以上，特佳為95質量%以上。藉此，可更進一步抑制將黏著性膜自電子零件剝離時的電子零件側的殘膠。
黏著性樹脂層(B)的厚度並無特別限制，例如較佳為1μm以上且100μm以下，更佳為3μm以上且50μm以下。
<其他層>
本實施形態的黏著性膜50亦可於不損及本實施形態的效果的範圍內，於基材層10與黏著性樹脂層(A)之間或者基材層10與黏著性樹脂層(B)之間，進而設置例如凹凸吸收層、衝擊吸收層、易黏接層等。
凹凸吸收層較佳為由藉由美國材料與試驗協會(American Society for Testing and Materials，ASTM)D-2240的D 型蕭氏(Shore)所得的蕭氏硬度D(Shore hardness D)為例如50以下、較佳為40以下的天然橡膠或合成橡膠、或者具有橡膠彈性的合成樹脂形成。凹凸吸收層的厚度例如為500μm以下、較佳為5μm~300μm，更佳為10μm~150μm。
作為合成橡膠或合成樹脂，例如可列舉：腈系或二烯系或丙烯酸系等合成橡膠、聚烯烴系或聚酯系等熱塑性彈性體、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚胺基甲酸酯、聚丁二烯或軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性的合成樹脂。再者，於本實施形態中亦可使用如聚氯乙烯般即便本質上為硬質系的聚合物，與塑化劑或柔軟劑等調配劑組合而亦具有橡膠彈性者。另外，所述黏著性樹脂層(A)或黏著性樹脂層(B)中例示的黏著性樹脂等亦可較佳地用於凹凸吸收層的形成。
3.電子裝置的製造方法
接下來，對本實施形態的電子裝置的製造方法進行說明。
本實施形態的電子裝置的製造方法至少包括以下兩個步驟。
(1)準備結構體的準備步驟，該結構體包括：藉由本實施形態的黏著性膜的製造方法而獲得的黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的電子零件、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的支持基板； (2)利用密封材將電子零件密封的密封步驟。
以下，對本實施形態的電子裝置的製造方法的各步驟進行說明。
((1)準備步驟)
於準備步驟中，準備包括黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的電子零件、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的支持基板的構造體。
此種結構體例如可按照以下順序來製作。
首先，於支持基板上，以黏著性樹脂層(A)成為支持基板側的方式黏貼黏著性膜50。於黏著性樹脂層(A)上亦可貼附被稱為隔板的保護膜，可將該保護膜剝離，並將黏著性樹脂層(A)的露出面黏貼於支持基板表面。
作為支持基板，例如可使用石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
繼而，藉由在黏貼於支持基板上的黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上配置電子零件，可獲得結構體。
作為電子零件，例如可列舉：積體電路(integrated circuit，IC)、大型積體電路(large scale integration，LSI)、離散電路(discrete)、發光二極體、受光元件等半導體晶片或半導體面板、半導體封裝等。
((2)密封步驟)
繼而，利用密封材將電子零件密封。
利用密封材來覆蓋電子零件，例如於150℃以下的溫度下使密封材硬化，將電子零件密封。
另外，作為密封材的形態並無特別限定，例如為顆粒狀、片 狀或液狀。
作為密封材並無特別限定，例如可利用使用了環氧樹脂的環氧樹脂系密封材。
特別是就密封材對於黏著性膜的親和性變得更良好、能夠更均勻地將電子零件密封的方面而言，較佳為液狀的環氧樹脂系密封材。
作為此種環氧樹脂系密封材，例如可使用長瀨化成(Nagase ChemteX)公司製造的T693/R4000系列、T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作為密封方法，例如可列舉：轉注成形、射出成形、壓縮成形、注型成形等。利用密封材將電子零件密封後，例如藉由以150℃以下的溫度進行加熱而使密封材硬化，獲得密封了電子零件的結構體。
((3)第一剝離步驟)
本實施形態的電子裝置的製造方法中，於密封步驟之後，亦可更包括藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(A)的黏著力降低，將支持基板自結構體剝離的第一剝離步驟。
支持基板例如可藉由將電子零件密封後，加熱至超過150℃的溫度，使黏著性樹脂層(A)的黏接力降低，從而容易地自黏著性膜去除。
((4)第二剝離步驟)
本實施形態的電子裝置的製造方法中，於第一剝離步驟之 後，亦可更包括將黏著性膜50自電子零件剝離的第二剝離步驟。
作為將黏著性膜50自電子零件剝離的方法，例如可列舉：機械性剝離的方法、使黏著性膜50表面的黏著力降低後剝離的方法等。
根據本實施形態的電子裝置的製造方法，可將因電子零件密封後的黏著性膜而產生的密封材表面的凹陷的深度抑制為例如不足1μm。藉此，可於隨後的步驟中抑制由該凹陷引起的配線不良等故障。特別是於在電子零件密封後的配線步驟中進行該配線的微細化的情況下，該凹陷的抑制更加重要。
(其他步驟)
本實施形態的電子裝置的製造方法中，亦可更包括於所獲得的電子裝置的露出面形成配線層及凸塊而獲得電子裝置的步驟。
配線層包括：作為形成於最外表面的外部連接端子的墊、以及將露出的電子零件與該墊電性連接的配線。配線層可利用現有公知的方法來形成，亦可為多層結構。
然後，於配線層的墊上形成凸塊，可獲得電子裝置。作為凸塊，可列舉焊料凸塊、金凸塊等。焊料凸塊例如可藉由在作為配線層的外部連接端子的墊上配置焊料球並進行加熱而使焊料熔融(回焊)來形成。金凸塊可藉由球焊(ball bonding)法、鍍敷法、Au球轉印法等方法來形成。
另外，本實施形態的電子裝置的製造方法中，亦可更包括將電子裝置切割而獲得多個電子裝置的步驟。
電子裝置的切割可利用公知的方法來進行。
以上，已對本發明的實施形態進行了說明，但該些為本發明的例示，亦可採用所述以外的多種構成。
再者，本發明並不限定於所述的實施形態，可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。
本申請案主張以2019年3月28日提出申請的日本申請案日本專利特願2019-064396號為基礎的優先權，將其揭示的所有內容併入本文中。
10:基材層
10A:第一面
50:黏著性膜
A:黏著性樹脂層

Claims (9)

  1. 一種黏著性膜的製造方法，其是用於製造黏著性膜的製造方法，所述黏著性膜包括基材層及黏著性樹脂層(A)，所述黏著性樹脂層(A)設置於所述基材層的第一面側且包含熱膨脹性微球，所述黏著性膜的製造方法包括：保管步驟，於溫度為20℃以下且濕度為40%RH以下的環境下，保管熱膨脹性微球；以及於所述基材層的第一面側形成所述黏著性樹脂層(A)的步驟，所述黏著性樹脂層(A)包含所述保管步驟後的所述熱膨脹性微球。
  2. 如請求項1所述的黏著性膜的製造方法，其中於所述保管步驟中，將所述熱膨脹性微球保管10天以上。
  3. 如請求項1或請求項2所述的黏著性膜的製造方法，其中所述熱膨脹性微球包含將氣化而膨脹的物質內包於殼內的微球。
  4. 如請求項3所述的黏著性膜的製造方法，其中構成所述熱膨脹性微球的殼包含選自偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸、苯乙烯系樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二酯、聚伸苯醚、聚苯硫醚、聚醚碸、聚 醚醚酮、聚烯丙基碸、熱塑性聚醯亞胺樹脂、熱塑性胺基甲酸酯樹脂、聚胺基雙馬來醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚甲基戊烯、氟化樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離子聚合物及聚芳酯中的一種或兩種以上的高分子材料。
  5. 如請求項1或請求項2所述的黏著性膜的製造方法，其中所述黏著性膜更包括黏著性樹脂層(B)，所述黏著性樹脂層(B)用於將電子零件暫時固定於所述基材層的第二面側，且所述黏著性膜的製造方法更包括於所述基材層的第二面側形成所述黏著性樹脂層(B)的步驟。
  6. 一種電子裝置的製造方法，至少包括：準備步驟，準備結構體，所述結構體包括藉由如請求項5所述的黏著性膜的製造方法而獲得的黏著性膜、貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(B)上的電子零件、以及貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(A)上的支持基板；以及密封步驟，利用密封材將所述電子零件密封。
  7. 如請求項6所述的電子裝置的製造方法，其中於所述密封步驟之後，更包括第一剝離步驟，藉由提供外部刺激而使所述黏著性樹脂層(A)的黏著力降低，將所述支持基板自所述結構體剝離。
  8. 如請求項7所述的電子裝置的製造方法，其中 於所述第一剝離步驟之後，更包括第二剝離步驟，將所述黏著性膜自所述電子零件剝離。
  9. 如請求項6或請求項7所述的電子裝置的製造方法，其中所述密封材為環氧樹脂系密封材。
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