CN113727844A - 粘着性膜和电子装置的制造方法 - Google Patents

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CN113727844A
CN113727844A CN202080030994.5A CN202080030994A CN113727844A CN 113727844 A CN113727844 A CN 113727844A CN 202080030994 A CN202080030994 A CN 202080030994A CN 113727844 A CN113727844 A CN 113727844A
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Mitsui Chemicals Tohcello Inc
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Abstract

本发明的粘着性膜(50)是具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，将在130℃加热干燥30分钟后的粘着性膜(50)的质量设为W1，将使加热干燥后的粘着性膜(50)在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的粘着性膜(50)的质量设为W2时，由100×(W2‑W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。

Description

粘着性膜和电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘着性膜和电子装置的制造方法。
背景技术
作为能够实现电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。
作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列(Embedded WaferLevel Ball Grid Array))中，采用了如下方法：在贴附于支撑基板的粘着性膜上，将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态进行临时固定，利用密封材将多个电子部件一并密封。在此，对于粘着性膜而言，在密封工序等中需要固定于电子部件和支撑基板，在密封后需要与支撑基板一起从密封后的电子部件去除。
作为关于这样的扇出型WLP的制造方法的技术，例如，可以举出专利文献1中记载的技术。
专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于，是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时粘贴而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是贴合后的对SUS304的粘着力为0.5N/20mm以上、通过在树脂密封工序结束之前受到的刺激而固化，对封装的剥离力成为2.0N/20mm以下的层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-134811号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件并利用密封材将电子部件密封时，有时电子部件的位置会发生偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移的粘着性膜。
用于解决课题的方法
本发明人等为了实现上述课题而反复深入研究。其结果发现，在基材层的两面设置粘着性树脂层而形成的粘着性膜中，通过将膜的吸水率设为特定范围，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
根据本发明，提供以下所示的粘着性膜和电子装置的制造方法。
[1]
一种粘着性膜，其具备：
基材层；
设置于上述基材层的第一面侧的粘着性树脂层(A)；以及
设置于上述基材层的第二面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，
将在130℃加热干燥30分钟后的上述粘着性膜的质量设为W1，将使加热干燥后的上述粘着性膜在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的上述粘着性膜的质量设为W2时，由100×(W2-W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
[2]
根据上述[1]所述的粘着性膜，
其用于在电子装置的制造工序中利用密封材将电子部件密封时将上述电子部件临时固定。
[3]
根据上述[1]或[2]所述的粘着性膜，
上述基材层包含单轴拉伸或双轴拉伸聚酯膜。
[4]
根据上述[1]至[3]中任一项所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(B)通过在大于180℃的温度进行加热而粘着力降低。
[5]
根据上述[4]所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
[6]
根据上述[1]至[5]中的任一项所述的粘着性膜，
在将上述粘着性树脂层(A)整体设为100质量％时，上述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
[7]
根据上述[1]至[6]中任一项所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
[8]
一种电子装置的制造方法，其至少具备：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备上述[1]至[7]中任一项所述的粘着性膜、贴附于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(A)的电子部件以及贴附于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，利用密封材将上述电子部件密封；
工序(3)，通过给予外部刺激来使上述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将上述支撑基板从上述结构体剥离；以及
工序(4)，将上述粘着性膜从上述电子部件剥离。
[9]
根据上述[8]所述的电子装置的制造方法，
上述密封材为环氧树脂系密封材。
发明效果
根据本发明，能够提供可抑制密封工序中的电子部件的位置偏移的粘着性膜。
附图说明
[图1]是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
[图2]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
[图3]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。需说明的是，在所有附图中，对于同样的构成要素赋予共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率并不一致。此外，除非特别指明，数值范围的“A～B”表示A以上B以下。此外，本实施方式中，“(甲基)丙烯酸”的含义是，丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.粘着性膜
以下，对于本实施方式的粘着性膜50进行说明。
图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
如图1所示，本实施方式的粘着性膜50是具备基材层10、设置于基材层10的第一面10A侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层10的第二面10B侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，将在130℃加热干燥30分钟后的粘着性膜50的质量设为W1，将使加热干燥后的粘着性膜50在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的粘着性膜50的质量设为W2时，由100×(W2-W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
如上所述，根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件并利用密封材将电子部件密封时，有时发生电子部件的位置偏移。
为了实现能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移的粘着性膜，本发明人等进行了深入研究。其结果是首次发现了：在具备基材层10、设置于基材层10的第一面10A侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层10的第二面10B侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜50中，由100×(W2-W1)/W1表示的平均吸水率这样的尺度作为用于抑制密封工序中的电子部件的位置偏移的粘着性膜的设计指南是有效的。
即，本实施方式的粘着性膜50通过制成使上述平均吸水率成为上述上限值以下的构成，从而能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移。
通过使用本实施方式的粘着性膜50而能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移的原因虽不明确，但可以认为是以下的原因。
首先，可以认为由于如下机制而引起电子部件的位置偏移：1)粘着性膜所含的水分因减压或加热而膨胀，从而在支撑基板与粘着性树脂层的界面产生气泡，粘着性膜容易从支撑基板剥离；2)在电子部件侧的粘着性树脂层与电子部件之间的界面产生气泡，上推电子部件，从而发生电子部件的飞散，或者密封树脂侵入至发生浮起的部分并掩埋电子部件。然而，本实施方式的粘着性膜50由于控制了吸水性，因此能够抑制来源于水分的气泡的产生，其结果是，可以认为能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移。
基于以上理由，可以认为通过使用本实施方式的粘着性膜50，能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移。
本实施方式中，由100×(W2-W1)/W1表示的平均吸水率优选为0.75质量％以下，更优选为0.65质量％以下。由于平均吸水率越低越好，因此下限值没有特别限定，例如，可以为0.01质量％以上，也可以为0.10质量％以上。
平均吸水率例如能够按照以下的步骤求出。
1)将粘着性膜50在25℃且50％RH的气氛下的无尘室内静置24小时。在此，在粘着性膜50上贴附有隔板的情况下，以贴附有隔板的状态静置。
2)在设定为130℃的烘箱内加热30分钟，将粘着性膜50中的水分去除。接着，测定加热干燥后的粘着性膜50的质量，将该质量设为W1。在此，在粘着性膜50上贴附有隔板的情况下，将隔板剥离后进行加热干燥处理。
3)使加热干燥后的粘着性膜50在25℃且50％RH的气氛下的上述无尘室内静置24小时而使之吸水后，测定粘着性膜50的质量。将该质量设为W2。
4)将100×(W2-W1)/W1作为吸收率。将相同测定对每个粘着性膜重复进行6次，将其平均作为平均吸水率。
本实施方式的粘着性膜50中，平均吸水率能够通过控制粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)的构成，粘着性树脂层(B)中可包含的气体产生成分或热膨胀性微球的种类、含量，粘着性树脂层(B)的厚度等来进行调整。
作为构成粘着性树脂层(A)的粘着性树脂，如后述那样能够优选使用(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)使用以(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为构成单元的共聚物。优选将上述共聚物中所含的极性单体(例如，后述的单体(a2)那样的包含羟基、羧基或酰胺基的单体)单元的含量设为40质量％以下，优选设为20质量％以下，进一步优选设为10质量％以下。
作为构成粘着性树脂层(B)的粘着性树脂，如后述那样能够优选使用(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)。(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)使用以(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为构成单元的共聚物。优选将上述共聚物中所含的极性单体(例如，后述的单体(b2)那样的包含羟基、羧基或酰胺基的单体)单元的比例设为40质量％以下，优选设为20质量％以下，进一步优选设为10质量％以下。
作为将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)和(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)聚合时的聚合引发剂，在使用后述的无机过氧化物的情况下，相对于单体的合计量，优选设为1质量％以下。
粘着性树脂层(B)所含的热膨胀性微球由于例如使用聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇、聚丙烯腈等亲水性较高的材料作为壳，因此热膨胀性微球的配合量相对于粘着性树脂层(B)优选为30质量％以下，更优选为20质量％以下。热膨胀性微球的配合量的下限相对于粘着性树脂层(B)优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上。
此外，粘着性树脂层(B)所含的热膨胀性微球容易吸水，因此粘着性树脂层(B)的厚度越厚，本实施方式的粘着性膜50的平均吸水率变得越大。因此，通过调整粘着性树脂层(B)在粘着性膜整体中所占的厚度，能够调整本实施方式的粘着性膜50的平均吸水率。
例如，在微球的配合量相对于粘着性树脂层(B)为15质量％左右的情况下，如果将粘着性树脂层(B)的厚度设为X，将后述的凹凸吸收层的厚度设为Y，则X/Y优选为1.0～1.8左右，更优选为1.0～1.5。
在没有凹凸吸收层的情况下，如果将粘着性树脂层(A)的厚度设为Z，则X/Z优选为1.0～2.2左右，更优选为1.0～2.1。
在微球的配合量不同的情况下，通过适宜调整上述厚度比，也能够调整平均吸水率。
从机械特性和操作性的平衡的观点出发，本实施方式的粘着性膜50整体的厚度优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。
本实施方式的粘着性膜50例如在电子装置的制造工序中在利用密封材将电子部件密封时能够用作用于临时固定电子部件的膜等，特别是，在扇出型WLP、扇出型PLP的制造工序中能够合适地用作用于临时固定电子部件的膜。
接下来，对于构成本实施方式的粘着性膜50的各层进行说明。
＜基材层＞
基材层10是以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更加良好作为目的而设置的层。
基材层10没有特别限定，例如，可以举出树脂膜。
作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。例如，可以举出选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离聚物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。
它们中，从低收缩性、机械强度、价格等的平衡优异的观点出发，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯。
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，从基材层10的低收缩性、机械强度等的平衡优异的观点出发，优选为在单轴方向或双轴方向上拉伸的拉伸膜。
作为用于形成基材层10的树脂膜，从低收缩性、机械强度、价格等的平衡优异的观点出发，进一步优选为单轴拉伸或双轴拉伸聚酯膜，特别优选为单轴拉伸或双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
根据JIS C2151在150℃加热30分钟的条件下测定的、基材层10的热收缩达到最大的方向上的收缩率优选为0.0％以上1.3％以下，更优选为0.0％以上1.3％以下。如果基材层10的热收缩达到最大的方向上的收缩率处于上述范围内，则易于将粘着性膜50的热收缩达到最大的方向上的收缩率控制在前述的范围内，因此优选。
在此，用于形成基材层10的树脂膜的MD方向由于制膜时施加卷绕应力，因而存在制膜后应力残留、收缩变大的倾向，因此基材层10的热收缩达到最大的方向多为用于形成基材层10的树脂膜的MD方向。
此外，在用于形成基材层10的树脂膜为单轴拉伸膜、双轴拉伸膜的情况下，基材层10的热收缩达到最大的方向多为拉伸倍率最大的方向。
在此，基材层10的热收缩达到最大的方向上的收缩率例如能够通过对用于形成基材层10的树脂膜进行热处理等应力缓和处理，使热应力降低来进行控制。
在用于形成基材层10的树脂膜为单轴拉伸或双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的情况下，热处理温度例如为140℃以上240℃以下，热处理时间例如为10秒以上200秒以下。
从获得良好的膜特性的观点出发，基材层10的厚度优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。
为了改良与其他层的粘接性，基材层10可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂处理、涂底漆处理等。
＜粘着性树脂层(A)＞
粘着性树脂层(A)是设置于基材层10的一面侧的层，例如，是在电子装置的制造工序中利用密封材将电子部件密封时用于与电子部件的表面接触而将电子部件临时固定的层。
粘着性树脂层(A)包含粘着性树脂(A1)。
作为粘着性树脂(A1)，例如，可以举出(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。
它们中，从使粘着力的调制变得容易的观点等出发，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。
作为粘着性树脂层(A)，也能够使用通过放射线而粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层由于通过放射线的照射进行交联，粘着力显著减小，因此易于将粘着性膜50从电子部件剥离。作为放射线，可以举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。
作为粘着性树脂层(A)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，例如，可以举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。
本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是，丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或它们的混合物。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可以举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可以举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有可与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体(a2)，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，还可以进一步包含二官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)共聚的性质，并且在乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。
作为形成二官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可以举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、或者例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：PDP-200、商品名：PDP-400、商品名：ADP-200、商品名：ADP-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADT-250、商品名：ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADET-1800、商品名：ADPT-4000)的单体等。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可以举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环上导入了聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon RN-10、AqualonRN-20、Aqualon RN-30、Aqualon RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环上导入了聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon HS-1025等)、以及在分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的聚合反应机制，可以举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的制造成本、单体的官能团的影响以及离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可以举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
本实施方式的粘着性树脂层(A)中，除了粘着性树脂(A1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)用于与粘着性树脂(A1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂(A2)，可以举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。
它们中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(A2)的含量通常优选为交联剂(A2)中的官能团数不多于粘着性树脂(A1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而产生新的官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。
从提高粘着性树脂层(A)的耐热性、与密合力的平衡的观点出发，粘着性树脂层(A)中的交联剂(A2)的含量相对于粘着性树脂(A1)100质量份优选为0.1质量份以上15质量份以下。
在将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的粘着性树脂(A1)和交联剂(A2)的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。由此，能够更进一步抑制将粘着性膜从电子部件剥离时的电子部件侧的残胶。
粘着性树脂层(A)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘着性树脂层(A)例如能够通过在基材层10上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而制成涂布液进行涂布，也可以制成水系乳液进行涂布，还可以直接涂布液态的粘着剂。
其中，优选为水系乳液涂布液。作为水系乳液涂布液，例如，可以举出使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等分散于水的涂布液。
也可以使用溶解于有机溶剂的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适宜选择即可。作为有机溶剂，可以例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、MEK等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上混合使用。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，可以采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。
从减小粘着性树脂层(A)、基材层10的热应力，降低粘着性膜50的上述收缩率的观点出发，所涂布的粘着剂的干燥条件优选在100～240℃的温度范围干燥10秒～5分钟。进一步优选在120～200℃的温度范围干燥30秒～3分钟。
＜粘着性树脂层(B)＞
本实施方式的粘着性膜50在基材层10的与第一面10A相反一侧的第二面10B侧具备通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)。
由此，能够通过赋予外部刺激来将粘着性膜50从支撑基板80容易地剥离。
在此，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，例如，可以举出通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层、通过放射线而粘着力降低的放射线剥离型粘着性树脂层等。它们中，优选通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层。
作为加热剥离型粘着性树脂层，例如，可以举出由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含能够膨胀而降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、粘接剂成分通过热进行交联反应而粘着力降低的加热膨胀型粘着剂等构成的粘着性树脂层。
本实施方式中，粘着性树脂层(B)中所使用的加热膨胀型粘着剂是例如通过在大于180℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在180℃以下不发生剥离但在大于180℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中粘着性膜50不从支撑基板80剥离的程度的粘着力。
在此，对于在大于180℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的情况，例如，可以通过将粘着性树脂层(B)侧贴附于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着在大于180℃的温度加热2分钟后测定的从不锈钢板的剥离强度来评价。在大于180℃的温度进行加热时的具体的加热温度设定为比产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度高的温度，根据所产生的气体、热膨胀性微球的种类适宜设定。本实施方式中，粘着力丧失是指，例如在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定的180°剥离强度小于0.5N/25mm的情况。
作为加热膨胀型粘着剂中所使用的气体产生成分，例如，能够使用偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也可以使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲代亚苯基磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N′-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加于粘着性树脂(B1)，也可以与粘着性树脂(B1)直接结合。
作为加热膨胀型粘着剂中所使用的热膨胀性微球，例如，能够使用微胶囊化的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，例如，可以举出使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内而成的微球等。作为构成上述壳的材料，例如，可以举出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。
热膨胀性微球能够添加于粘着性树脂。
选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型粘着性树脂层(B)的膨胀倍率、粘着力的降低性等适宜设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。
优选设计为使产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度成为大于180℃的温度。
作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(B1)，例如，可以举出(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。它们中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂(b)。
作为粘着性树脂层(B)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)，例如，可以举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体单元(b2)的共聚物。
本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是，丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者它们的混合物。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)例如可以通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(b1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体混合物共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的单体(b1)，可以举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可以举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有可与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体(b2)，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，除了单体单元(b1)、单体单元(b2)以外，还可以进一步包含二官能性单体单元(b3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(b1)、单体(b2)和单体(b3)共聚的性质，并且在进行乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。
作为形成二官能性单体单元(b3)的单体(b3)，可以举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、或者例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：PDP-200、商品名：PDP-400、商品名：ADP-200、商品名：ADP-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADT-250、商品名：ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADET-1800、商品名：ADPT-4000)的单体等。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可以举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环上导入了聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon RN-10、AqualonRN-20、Aqualon RN-30、Aqualon RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环上导入了聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon HS-1025等)、以及在分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机制，可以举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响以及离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可以举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
本实施方式的粘着性树脂层(B)中，从更稳定地实施从支撑基板的剥离的观点出发，除了粘着性树脂(B1)以外，还可以进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)用于与粘着性树脂(B1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂(B2)，可以举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。
它们中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(B2)的含量通常优选为交联剂(B2)中的官能团数不多于粘着性树脂(B1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而产生新的官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。
从更稳定地实施从支撑基板的剥离的观点出发，粘着性树脂层(B)中的交联剂(B2)的含量相对于粘着性树脂(B1)100质量份优选为0.5质量份以上4.0质量份以下，更优选为1.0质量份以上3.0质量份以下。
在将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)和交联剂(B2)的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。由此，能够更进一步抑制密封工序中的电子部件的位置偏移。
在将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)、交联剂(B2)以及选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。
此外，本实施方式的粘着性膜50中，从通过赋予外部刺激使粘着性树脂层(B)的粘着力降低而将支撑基板从粘着性树脂层(B)剥离时在粘着性树脂层(A)上稳定地保持电子部件的观点出发，在将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量优选为0.1质量％以下，更优选为0.05质量％以下，进一步优选为0.01质量％以下，特别优选粘着性树脂层(A)中不含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
本实施方式的粘着性树脂层(B)中，从提高对于支撑基板的密合性的观点出发，除了粘着性树脂(B1)以外，优选还包含增粘树脂。使粘着性树脂层(B)含有增粘树脂使得容易调整常温附近的与支撑基板的密合性，因此优选。作为增粘树脂，优选软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可以举出进行了酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行氢化、歧化、聚合、马来酸化的石油树脂；香豆酮-茚树脂等。
它们中，更优选软化点为100～160℃的范围内的增粘树脂，特别优选为120～150℃的范围的增粘树脂。如果使用软化点为上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，还能够进一步提高与作业环境下的支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且在80～130℃的环境下的与支撑基板的粘着性提高，并且热膨胀性微球膨胀后能够更容易地从支撑基板剥离。
关于增粘树脂的配合比例，只要以能够将粘着性树脂层(B)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式适宜选择即可，没有特别限制。但是，从粘着性树脂层(B)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，相对于粘着性树脂(B1)100质量份，优选设为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(B1)100质量份处于上述下限值以上，则存在与作业时的支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在与常温下的支撑基板的贴附性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性以及常温下的贴附性方面考虑，进一步优选相对于粘着性树脂(B1)100质量份将增粘树脂的配合比例设为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值处于上述上限值以下，则存在剥离时支撑基板不易产生残胶的倾向。
粘着性树脂层(B)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。
粘着性树脂层(B)例如能够通过在基材层10上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而制成涂布液进行涂布，也可以制成水系乳液进行涂布，还可以直接涂布液态的粘着剂。
其中，优选为溶解于有机溶剂的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适宜选择即可。作为有机溶剂，可以例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、MEK等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上混合使用。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。
关于所涂布的粘着剂的干燥条件，从使粘着性树脂层(B)、基材层10的热应力减小，使粘着性膜50的上述收缩率降低的观点出发，优选在100～240℃的温度范围干燥10秒～5分钟。进一步优选在120～200℃的温度范围干燥30秒～3分钟。在此，在粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的情况下，所涂布的粘着剂的干燥温度优选为不大于产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度的范围。
＜其他层＞
本实施方式的粘着性膜50可以在不损害本实施方式的效果的范围内，在基材层10与粘着性树脂层(A)之间或者基材层10与粘着性树脂层(B)之间进一步设置例如凹凸吸收层、冲击吸收层、易粘接层等。
凹凸吸收层优选通过由ASTM D-2240的D型肖氏硬度计得到的肖氏D型硬度为例如50以下、优选为40以下的天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂来形成。凹凸吸收层的厚度例如为500μm以下，优选为5～300μm，更优选为10～150μm。
作为合成橡胶或合成树脂，可以举出例如腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡胶、聚烯烃系、聚酯系等热塑性弹性体、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂。需说明的是，即使是如聚氯乙烯那样本质上为硬质系的聚合物，通过与增塑剂、柔软剂等配合剂的组合而赋予了橡胶弹性的物质也能够在本实施方式中使用。此外，在上述粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)中例示的粘着性树脂等也能够优选用于形成凹凸吸收层。
2.电子装置的制造方法
接下来，对于本实施方式的电子装置的制造方法进行说明。图2和3是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式的电子装置的制造方法至少具备以下4个工序。
工序(1)，准备结构体100，上述结构体100具备粘着性膜50、贴附于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70、以及贴附于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80，
工序(2)，利用密封材60将电子部件70密封，
工序(3)，通过赋予外部刺激使粘着性树脂层(B)的粘着力降低从而将支撑基板80从结构体100剥离，
工序(4)，将电子部件70从粘着性膜50剥离，
并且，在本实施方式的电子装置的制造方法中，作为将电子部件70临时固定的粘着性膜，使用前述的本实施方式的粘着性膜50。
以下，对于本实施方式的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
(工序(1))
首先，准备结构体100，上述结构体100具备粘着性膜50、贴附于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70、以及贴附于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80。
这样的结构体100例如可以按照以下的步骤来制作。
首先，在支撑基板80上，以粘着性树脂层(B)成为支撑基板80侧的方式粘贴粘着性膜50。在粘着性树脂层(B)上可以贴附有保护膜，能够将该保护膜剥落，将粘着性树脂层(B)的露出面粘贴于支撑基板80表面。
作为支撑基板80，例如，能够使用石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
接着，通过在粘贴于支撑基板80上的粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。
作为电子部件70，可以举出例如IC、LSI、分立元件、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装等。
(工序(2))
接着，利用密封材60将电子部件70密封。
利用密封材60覆盖电子部件70，例如在180℃以下的温度使密封材60固化，密封电子部件70。在此，在粘着性膜50的粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的情况下，使密封材60固化的温度优选为不大于产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度的范围。
此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如为颗粒状、片状或液状。
作为密封材60，没有特别限定，例如，可以使用利用环氧树脂的环氧树脂系密封材。
从密封材60对于粘着性膜50的亲和性变得更为良好，能够将电子部件70更进一步无偏差地密封的观点出发，特别优选为液态的环氧树脂系密封材。
作为这样的环氧树脂系密封材，例如，可以使用Nagase ChemteX公司制的T693/R4000系列、T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作为密封方法，例如，可以举出传递成型、注射成型、压缩成型、浇注成型等。利用密封材60将电子部件70密封后，例如在180℃以下的温度进行加热而使密封材60固化，获得电子部件70被密封的结构体100。
(工序(3))
接着，通过赋予外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将支撑基板80从结构体100剥离。
关于支撑基板80，例如，在将电子部件70密封后，加热至大于180℃的温度，使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从而能够从粘着性膜50容易地去除。
(工序(4))
接着，将粘着性膜50从电子部件70去除，获得电子装置200。
作为将粘着性膜50从电子部件70去除的方法，例如，可以举出机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低后进行剥离的方法等。
(工序(5))
在本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3所示，可以进一步具备：工序(5)，在所得的电子装置200的露出面形成配线层310和凸块320，获得电子装置300。
配线层310具备：形成于最外表面的作为外部连接端子的衬垫(未图示)、以及将露出的电子部件70与该衬垫进行电连接的配线(未图示)。配线层310能够通过以往公知的方法来形成，可以为多层结构。
然后，在配线层310的衬垫上形成凸块320，能够获得电子装置300。作为凸块320，可以举出焊料凸块、金凸块等。焊料凸块例如能够通过在作为配线层310的外部连接端子的衬垫上配置焊料球，加热使焊料熔融(回流)来形成。金凸块能够通过球焊法、镀覆法、Au球转印法等方法来形成。
(工序(6))
在本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3所示，可以进一步具备：工序(6)，将电子装置300切割，获得多个电子装置400。
电子装置300的切割能够利用公知的方法来进行。
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但这些是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种各样的构成。
需说明的是，本发明不限定于前述的实施方式，能够实现本发明目的的范围内的变形、改良等均包含在本发明中。
实施例
以下，利用实施例来具体说明本发明，但本发明不限定于此。
粘着性膜的制作中所使用的材料的详细情况如下。
＜粘着性树脂溶液SA1＞
在进行了去离子的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸(大塚化学(株)制；商品名：ACVA)0.5质量份、作为单体(a1)的丙烯酸正丁基78质量份和甲基丙烯酸甲酯10质量份、作为单体(a2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯9质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环上导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-1025)3质量份，在搅拌下在70～72℃实施8小时乳液聚合，得到丙烯酸系树脂乳液。将其利用氨水进行中和(pH＝7.0)，得到固体成分浓度42.5质量％的粘着性树脂溶液SA1。
＜粘着性树脂溶液SA2＞
在进行了去离子的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的过硫酸铵0.5质量份、作为单体(a1)的丙烯酸-2-乙基己酯63质量份、丙烯酸正丁酯21质量份和甲基丙烯酸甲酯9质量份、作为单体(a2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯3质量份、作为单体(a3)的聚四亚甲基二醇二丙烯酸酯(日本油脂(株)制；商品名；ADT-250)1质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环上导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-1025)2质量份，在搅拌下在70～72℃实施8小时乳液聚合，得到丙烯酸系树脂乳液。将其利用氨水进行中和(pH＝7.0)，得到固体成分浓度56.5质量％的粘着性树脂溶液SA2。
＜粘着剂涂布液A1＞
将55质量份的粘着性树脂溶液SA1、45质量份的粘着性树脂溶液SA2、0.5质量份的二甲基乙醇胺、4质量份的作为交联剂的环氧系化合物(Nagase ChemteX公司制、Ex-1610)进行混合，得到粘着剂涂布液A1。
＜粘着性树脂溶液SB1＞
在包含乙酸乙酯和甲苯的混合溶剂中，分别投入作为聚合引发剂的过氧化-2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂公司制；商品名：PERBUTYL O(注册商标))0.5质量份、作为单体(b1)的丙烯酸2-乙基己酯35重量份、丙烯酸正丁酯40质量份和丙烯酸乙酯15质量份、作为单体(b2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯10质量份，在搅拌下在83～87℃实施11小时溶液聚合，得到固体成分浓度45质量％的丙烯酸系树脂溶液。将其设为粘着性树脂溶液SB1。
＜粘着剂涂布液B1＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB1、0.9质量份的异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)进行混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，得到粘着剂涂布液B1。
＜粘着剂涂布液B2＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB1、2.25重量份的聚合松香酯系增粘剂(荒川化学工业(株)制；商品名：Pencel D-125)(相对于粘着性树脂100质量份为5质量份)、1.2质量份的异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)、6.75质量份的热膨胀性微球(积水化学工业(株)制；商品名：Advancell EM-503)(相对于粘着性树脂100质量份为15质量份)进行混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30质量％，调制粘着剂涂布液B2。
＜粘着性树脂溶液SC1＞
在包含乙酸乙酯和甲苯的混合溶剂中，分别投入作为聚合引发剂的过氧化-2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂公司制；商品名：PERBUTYL O(注册商标))0.3质量份、作为单体(c1)的丙烯酸丁酯72重量份、甲基丙烯酸甲酯18质量份、作为单体(c2)的2-羟基甲基丙烯酸酯7质量份、作为单体(c3)的丙烯酸3质量份，在搅拌下在83～87℃实施11小时溶液聚合，得到固体成分浓度45质量％的丙烯酸系树脂溶液。将其设为粘着性树脂溶液SC1。
＜粘着剂涂布液C1＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SC1、0.9质量份的异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)进行混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40％，得到粘着剂涂布液C1。
＜粘着剂涂布液C2＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SC1、2.25重量份的聚合松香酯系增粘剂(荒川化学工业(株)制；商品名：Pencel D-125)(相对于粘着性树脂100质量份为5质量份)、1.2质量份的异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)、6.75质量份的热膨胀性微球(积水化学工业(株)制；商品名：Advancell EM-503)(相对于粘着性树脂100质量份为15质量份)进行混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30％，调制粘着剂涂布液C2。
[实施例1]
在作为基材层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜1(单轴拉伸膜，厚度：38μm，MD方向的收缩率：1.2％，TD方向的收缩率0.3％(其中，MD方向为热收缩达到最大的方向。)上涂布粘着剂涂布液A1后，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度13μm的粘着性树脂层(A)。接着，在隔板上涂布粘着剂涂布液B1，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度20μm的凹凸吸收层。接着，将厚度20μm的上述凹凸吸收层从隔板转印到PET膜1的与粘着性树脂层(A)相反一侧的表面，接着，在凹凸吸收层上涂布粘着剂涂布液B2，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度27μm的粘着性树脂层(B)，得到具有粘着性树脂层(B)的粘着性膜。
在此，PET膜1为利用加热处理进行了应力缓和处理的膜。
对于所得的粘着性膜进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
[实施例2]
将粘着性树脂层(A)的厚度制成6μm，除此以外，通过与实施例1同样的工序获得粘着性膜。
对于所得的粘着性膜进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
[比较例1]
在作为基材层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜1(单轴拉伸膜，厚度：38μm，MD方向的收缩率：1.2％，TD方向的收缩率0.3％(其中，MD方向为热收缩达到最大的方向。)上涂布粘着剂涂布液A1后，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度13μm的粘着性树脂层(A)。接着，在隔板上涂布粘着剂涂布液C1，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度15μm的凹凸吸收层。接着，将厚度20μm的上述凹凸吸收层从隔板转印到PET膜1的与粘着性树脂层(A)相反一侧的表面，接着，在凹凸吸收层上涂布粘着剂涂布液C2，通过在120℃加热1分钟而使之干燥，形成厚度30μm的粘着性树脂层(B)，得到具有粘着性树脂层(B)的粘着性膜。
在此，PET膜1为利用加热处理进行了应力缓和处理的膜。
对于所得的粘着性膜进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
＜评价＞
(1)平均吸水率
粘着性膜的平均吸水率按照以下步骤来测定。
1)在实施例和比较例中得到的粘着性膜的两面粘贴隔板，在25℃且50％RH的气氛下的无尘室内静置24小时。
2)将粘着性膜的隔板进行两面剥离而使粘着面露出，在设定为130℃的烘箱内，将粘着性膜以悬挂的状态加热30分钟，将粘着性膜中的水分去除。接着，测定加热干燥后的粘着性膜的质量，将该质量设为W1。
3)使加热干燥后的粘着性膜以悬挂的状态在25℃且50％RH的气氛下的上述无尘室内静置24小时而使之吸水后，测定粘着性膜的质量。将该质量设为W2。
4)将100×(W2-W1)/W1(％)作为吸收率。将相同测定对每个粘着性膜重复进行6次，将其平均作为平均吸水率。
(2)密封工序中的电子部件的位置偏移
将实施例、比较例中得到的粘着性膜的粘着性树脂层(B)侧粘接于压模成型用不锈钢板(
Figure BDA0003318367170000271
厚度1.5mm)上，将作为电子部件的5.0mm见方的半导体芯片以成为2.0mm间隔的格子状的方式载置于粘着性膜的粘着性树脂层(A)上并使其密合，得到结构体。
接着，使用压缩成型机，通过压缩成型由液态的环氧树脂系密封材(NagaseChemteX公司制、制品名：T693/R4212-2C)将粘着性树脂层(A)上的多个半导体芯片密封，得到在不锈钢板上形成有密封树脂晶片(
Figure BDA0003318367170000272
厚度0.5mm)的结构体。
接着，按照下述基准评价电子部件的位置偏移。
无：通过目视没有观察到半导体芯片的位置偏移
有：通过目视在至少一部分半导体芯片中观察到位置偏移
[表1]
表1
实施例1 实施例2 比较例1
平均吸水率[％] 0.64 0.56 0.92
半导体芯片的位置偏移 无 无 有
使用平均吸水率为0.90质量％以下的粘着性膜的实施例中，没有观察到密封工序中的半导体芯片的位置偏移。由此，能够理解：实施例的粘着性膜能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移。
然而，在使用收缩率大于0.90％的范围的粘着性膜的比较例中，观察到密封工序中的半导体元件的位置偏移。由此，能够理解比较例的粘着性膜会发生密封工序中的电子部件的位置偏移。
本申请主张以于2019年4月26日提出的日本申请特愿2019-086215号为基础的优先权，并将其全部公开内容援引于此。
符号说明
A 粘着性树脂层
B 粘着性树脂层
10 基材层
10A 第一面
10B 第二面
50 粘着性膜
60 密封材
70 电子部件
80 支撑基板
100 结构体
200 电子装置
300 电子装置
310 配线层
320 凸块
400 电子装置。

Claims (9)

1.一种粘着性膜，其具备：
基材层；
设置于所述基材层的第一面侧的粘着性树脂层(A)；以及
设置于所述基材层的第二面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，
将在130℃加热干燥30分钟后的所述粘着性膜的质量设为W1，
将使加热干燥后的所述粘着性膜在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的所述粘着性膜的质量设为W2时，由100×(W2-W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
2.根据权利要求1所述的粘着性膜，其用于在电子装置的制造工序中利用密封材将电子部件密封时将所述电子部件临时固定。
3.根据权利要求1或2所述的粘着性膜，所述基材层包含单轴拉伸或双轴拉伸聚酯膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)通过在大于180℃的温度进行加热而粘着力降低。
5.根据权利要求4所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的粘着性膜，在将所述粘着性树脂层(A)整体设为100质量％时，所述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
8.一种电子装置的制造方法，其至少具备：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备权利要求1至7中任一项所述的粘着性膜、贴附于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(A)的电子部件以及贴附于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，利用密封材将所述电子部件密封；
工序(3)，通过给予外部刺激来使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将所述支撑基板从所述结构体剥离；以及
工序(4)，将所述粘着性膜从所述电子部件剥离。
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。
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