CN112673465A - 粘着性膜及电子装置的制造方法 - Google Patents

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CN112673465A
CN112673465A CN201880097408.1A CN201880097408A CN112673465A CN 112673465 A CN112673465 A CN 112673465A CN 201880097408 A CN201880097408 A CN 201880097408A CN 112673465 A CN112673465 A CN 112673465A
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adhesive
resin layer
adhesive resin
adhesive film
electronic component
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CN201880097408.1A
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栗原宏嘉
五十岚康二
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Mitsui Chemicals Tohcello Inc
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Mitsui Chemicals Tohcello Inc
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Abstract

本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。

Description

粘着性膜及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘着性膜以及电子装置的制造方法。
背景技术
作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。
在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采用了下述方法：在粘贴于支撑基板的粘着性膜上，将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态进行临时固定，利用密封材将多个电子部件一并密封。这里，粘着性膜在密封工序等中需要使其牢固粘着于电子部件和支撑基板，密封后需要与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。
作为这样的扇出型WLP的制造方法相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。
专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于：是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时，粘附而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是贴合后的对于SUS304粘着力为0.5N/20mm以上，通过直至树脂密封工序结束时为止所受到的刺激而发生固化，从而对于封装剥离力成为2.0N/20mm以下的层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-134811号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人等的研究，明确了：在粘贴于支撑基板的粘着性膜上配置电子部件，通过密封材将电子部件进行密封，然后从支撑基板剥离粘着性膜时，有时粘着性膜的粘着性树脂层的一部分(以下，也称为糊料。)会残留于支撑基板侧(以下，也称为糊料残留。)。
本发明是鉴于上述情况而提出的，提供能够抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留的电子部件临时固定用粘着性膜。
用于解决课题的方法
本发明人等为了实现上述课题而反复深入研究。结果发现，通过在用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)与通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)之间，设置具有特定的弹性模量和损耗角正切(tanδ)的中间层(C)，从而能够抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留，由此完成了本发明。
根据本发明，提供以下所示的粘着性膜以及电子装置的制造方法。
[1]
一种粘着性膜，其为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：
用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)；
用于粘贴于支撑基板，并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及
设置于上述粘着性树脂层(A)与上述粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，
上述中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且上述中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
[2]
根据上述[1]所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(B)通过加热而粘着力降低。
[3]
根据上述[2]所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
[4]
根据上述[1]～[3]中任一项所述的粘着性膜，
在将上述粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，上述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
[5]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘着性膜，
上述密封材为环氧树脂系密封材。
[6]
根据上述[1]～[5]中任一项所述的粘着性膜，
上述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
[7]
一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备：上述[1]～[6]中任一项所述的粘着性膜、粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(A)的电子部件以及粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，通过密封材将上述电子部件进行密封；
工序(3)，通过赋予外部刺激，使上述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从上述结构体剥离上述支撑基板；以及
工序(4)，从上述电子部件剥离上述粘着性膜。
[8]
根据上述[7]所述的电子装置的制造方法，上述密封材为环氧树脂系密封材。
发明的效果
根据本发明，能够提供能抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留的电子部件临时固定用粘着性膜。
附图说明
上述目的及其它目的、特征和优点通过以下所述的优选实施方式以及其所附带的以下附图而进一步明确。
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图4为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。另外，在全部附图中，同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，数值范围的“A～B”只要没有特别规定，就表示A以上B以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.电子部件临时固定用粘着性膜
以下，对于本实施方式涉及的粘着性膜50进行说明。
图1和图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
如图1所示那样，本实施方式涉及的粘着性膜50为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)。而且，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
如上述那样，根据本发明人等的研究，明确了在粘贴于支撑基板的粘着性膜上配置电子部件，通过密封材将电子部件进行密封，然后从支撑基板剥离粘着性膜时，有时在支撑基板侧会产生糊料残留。
其理由还不清楚，但是认为是以下理由。首先，通过密封材将电子部件进行密封时，金属框(模具的外周部)与粘着性膜接触，在该接触部位，对于粘着性膜和支撑基板施加应力。认为在该应力施加的部位，支撑基板与粘着性树脂层的粘着力提高，从支撑基板剥离粘着性膜时，会发生粘着性膜的粘着性树脂层的一部分残留于支撑基板侧的现象。
本发明人等为了实现在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，能够抑制支撑基板侧产生的糊料残留的电子部件临时固定用粘着性膜，而反复深入研究。其结果获得了以下认识：在具备用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)和通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜中，在粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间设置具有特定的弹性模量和损耗角正切(tanδ)的中间层(C)是有效的。
而且，本发明人等基于上述认识而进一步深入研究，结果首次发现，通过使中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’和损耗角正切(tanδ)为上述范围，从而能够有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留。
即，本实施方式涉及的粘着性膜50通过在粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间设置中间层(C)，使该中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’和损耗角正切(tanδ)为上述范围，从而能够有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留。
使用本实施方式涉及的粘着性膜50则能够有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留的理由还不清楚，但是认为是以下理由。
首先，如上述那样，通过密封材将电子部件进行密封时，金属框(模具的外周部)与粘着性膜接触，在该接触部位，对于粘着性膜和支撑基板施加应力。认为在该应力施加的部位，支撑基板与粘着性树脂层的粘着力提高，从支撑基板剥离粘着性膜时，会发生粘着性膜的粘着性树脂层的一部分残留于支撑基板侧的现象。
另一方面，本实施方式涉及的粘着性膜50在粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间设置有120℃时的储能弹性模量E’和损耗角正切(tanδ)在上述范围内的中间层(C)。认为通过该中间层(C)，从而来自金属框的应力得以缓和，能够抑制支撑基板与粘着性树脂层的粘着力的上升，其结果能够有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留。
关于本实施方式涉及的粘着性膜50整体的厚度，从机械特性与操作性的平衡的观点考虑，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。
本实施方式涉及的粘着性膜50能够用于在电子装置的制造工序中用于将电子部件进行临时固定的膜等，特别是能够适合用作扇出型WLP、扇出型PLP的制造工序中用于将电子部件进行临时固定的膜。
接下来，对于构成本实施方式涉及的粘着性膜50的各层进行说明。
＜粘着性树脂层(A)＞
粘着性树脂层(A)为在电子装置的制造工序中，通过密封材将电子部件进行密封时，与电子部件表面接触以用于将电子部件进行临时固定的层。
粘着性树脂层(A)包含粘着性树脂。
作为粘着性树脂，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。
这些之中，从使粘着力的调整变得容易的观点等考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
作为粘着性树脂层(A)，还能够使用通过放射线使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层通过放射线的照射而交联，粘着力显著地减少，因此变得易于从电子部件剥离粘着性膜50。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。
作为粘着性树脂层(A)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)和具有能够与交联剂发生反应的官能团的单体单元(B)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A)和具有能够与交联剂发生反应的官能团的单体(B)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)的单体(A)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有能够与交联剂发生反应的官能团的单体(B)的单体(B)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(B)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，除了单体单元(A)和单体单元(B)以外，可以进一步包含2官能性单体(C)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(A)、单体(B)和单体(C)共聚的性质，并且在乳液聚合的情况下具有作为乳化剂的作用。
作为形成2官能性单体单元(C)的单体(C)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如，两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；PDP-200、日本油脂(株)制PDP-400、日本油脂(株)制ADP-200、日本油脂(株)制ADP-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；ADT-250、日本油脂(株)制ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制、商品名：ADET-1800、日本油脂(株)制ADPT-4000)的物质等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(C)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆(アクアロン)RN-10、阿库隆RN-20、阿库隆RN-30、阿库隆RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆HS-10、阿库隆HS-20、阿库隆HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
进而，本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂可以根据需要进一步含有通过乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物，相同地水溶性的4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
在本实施方式涉及的粘着性树脂层(A)中，除了(甲基)丙烯酸系粘着性树脂以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂用于与(甲基)丙烯酸系粘着性树脂所具有的官能团发生反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯三加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些之中，优选包含选自环氧系化合物(包含上述四官能性环氧系化合物)、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂的含量通常优选为交联剂中的官能团数不超过(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的官能团数的程度的范围。但是，在通过交联反应新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，也可以根据需要过剩地含有。
关于粘着性树脂层(A)中的交联剂的含量，从提高粘着性树脂层(A)的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，相对于(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份，优选为0.1质量份以上30质量份以下，更优选为0.1质量份以上20质量份以下，进一步优选为0.1质量份以上15质量份以下。
粘着性树脂层(A)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘着性树脂层(A)例如，能够通过在中间层(C)或后述的基材层10上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂作为涂布液进行涂布，可以作为水系乳液进行涂布，也可以直接涂布液状的粘着剂。
作为水系乳液涂布液，可举出例如，使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等分散于水的涂布液。
可以使用溶解于有机溶剂的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间，从公知的有机溶剂中适当选择即可。作为有机溶剂，可例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、MEK等酮系；苯、甲苯、乙苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，中间层(C)或基材层10与粘着性树脂层(A)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的中间层(C)或基材层10与膜状的粘着性树脂层(A)层压(层叠)来形成。
＜粘着性树脂层(B)＞
本实施方式涉及的粘着性膜50具备用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)。
由此，通过赋予外部刺激，从而能够从支撑基板容易地剥离粘着性膜50。
这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，可举出例如，通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层、通过放射线而粘着力降低的放射线剥离型的粘着性树脂层等。这些之中，优选为通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层。
作为加热剥离型的粘着性树脂层，可举出例如，由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含膨胀而能够降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、粘接剂成分借助热发生交联反应从而粘接力降低的加热膨胀型粘着剂等构成的粘着性树脂层。
在本实施方式中，粘着性树脂层(B)所使用的加热膨胀型粘着剂为通过赋予热而粘接力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不剥离，在超过150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中粘着性膜50不从支撑基板剥离的程度的粘接力。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的气体产生成分，能够使用例如，偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也能够使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲代亚苯基磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加至粘着性树脂中，也可以直接结合于粘着性树脂。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的热膨胀性微球，能够使用例如，经微胶囊化的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，可举出例如，使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内的微球等。作为构成上述壳的材料，可举出例如，1,1-二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏1,1-二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如，能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。
热膨胀性微球能够添加至粘着性树脂中。
选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型的粘着性树脂层(B)的膨胀倍率、粘接力的降低性等来适当设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型的粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为5质量份以上130质量份以下，进一步优选为10质量份以上100质量份以下。
优选设计为气体产生的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度成为超过150℃的温度。
作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂，可举出例如，(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。这些之中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂。
作为粘着性树脂层(B)所使用的(甲基)丙烯酸系树脂，例如，能够使用与上述粘着性树脂层(A)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂同样的树脂。
此外，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从通过赋予外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将支撑基板从粘着性树脂层(B)剥离时使电子部件稳定地保持于粘着性树脂层(A)上的观点考虑，在将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量优选为0.1质量％以下，更优选为0.05质量％以下，进一步优选为0.01质量％以下，特别优选在粘着性树脂层(A)中不含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
粘着性树脂层(B)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为10μm以上150μm以下。
粘着性树脂层(B)例如，能够通过在中间层(C)或后述的基材层10上涂布粘着剂涂布液来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。被涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，中间层(C)或基材层10与粘着性树脂层(B)可以通过共挤出成型来形成，可以将膜状的中间层(C)或基材层10与膜状的粘着性树脂层(B)层压(层叠)来形成。
＜中间层(C)＞
本实施方式涉及的粘着性膜50在粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间具备具有特定的弹性模量和损耗角正切(tanδ)的中间层(C)。由此，粘着性膜50整体的应力吸收性提高，能够缓和通过密封材将电子部件进行密封时的来自金属框的应力，其结果是能够抑制支撑基板与粘着性树脂层(B)的粘着力的上升，其结果是能够有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜50时的支撑基板侧的糊料残留。
在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜50时的支撑基板侧的糊料残留的观点考虑，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上，优选为1.5×105Pa以上，而且为8.0×106Pa以下，优选为5.0×106Pa以下，更优选为3.0×106Pa以下。
中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’例如，能够通过控制构成中间层(C)的各成分的种类、配合比例来控制至上述范围内。
此外，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从有效地抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留的观点考虑，120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。120℃时的损耗角正切(tanδ)的下限值没有特别限定，例如为0.0001以上，优选为0.001以上，更优选为0.01以上。
中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)例如，能够通过控制构成中间层(C)的各成分的种类、配合比例来控制至上述范围内。
构成中间层(C)的树脂只要是120℃时的储能弹性模量E’在上述范围内的树脂，就没有特别限定，例如，能够使用热塑性树脂。
更具体而言，可举出(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。
这些之中，从容易调整120℃时的储能弹性模量E’的方面考虑，优选为(甲基)丙烯酸系树脂。
构成中间层(C)的树脂可以单独使用，也可以将两种以上掺混使用。
作为中间层(C)所使用的(甲基)丙烯酸系树脂，例如，能够使用与上述粘着性树脂层(A)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂同样的树脂。
在本实施方式涉及的中间层(C)使用(甲基)丙烯酸系树脂的情况下，除了(甲基)丙烯酸系树脂以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂用于与(甲基)丙烯酸系树脂所具有的官能团发生反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯三加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些之中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
关于中间层(C)中的交联剂的含量，从将中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’和120℃时的损耗角正切(tanδ)调整为所期望的值的观点考虑，相对于(甲基)丙烯酸系树脂100质量份，优选为0.5质量份以上10质量份以下，更优选为0.7质量份以上5质量份以下。
此外，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从通过赋予外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，将支撑基板从粘着性树脂层(B)剥离时，保持中间层(C)与粘着性树脂层(B)之间的粘接性良好的观点考虑，在将中间层(C)的整体设为100质量％时，中间层(C)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量优选为0.1质量％以下，更优选为0.05质量％以下，进一步优选为0.01质量％以下，特别优选在中间层(C)中不含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
中间层(C)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为10μm以上150μm以下。
中间层(C)例如，能够通过将涂布液涂布于粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)或后述的基材层10上来形成。
作为将涂布液进行涂布的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)或基材层10与中间层(C)可以通过共挤出成型来形成，可以将膜状的粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)或基材层10与膜状的中间层(C)层压(层叠)来形成。
＜基材层＞
本实施方式涉及的粘着性膜50如图2所示那样，以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好为目的，能够在粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间进一步设置基材层10。基材层10例如，可以如图2所示那样，设置于粘着性树脂层(A)与中间层(C)之间，也可以设置于粘着性树脂层(B)与中间层(C)之间。
基材层10没有特别限定，可举出例如，树脂膜。
作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。可举出例如，选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏1,1-二氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。
这些之中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为沿单轴方向或双轴方向拉伸的膜，从提高基材层10的机械强度的观点考虑，优选为沿单轴方向或双轴方向拉伸的膜。
关于基材层10的厚度，从获得良好的膜特性的观点考虑，优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。
关于基材层10，为了改良与其它层的粘接性，可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(under coat)处理、下涂(primer coat)处理等。
＜其它层＞
本实施方式涉及的粘着性膜50在不损害本实施方式的效果的范围内，可以在基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间进一步设置例如粘接层等。
2.电子装置的制造方法
接下来，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。图3和4为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式涉及的电子装置的制造方法至少具备以下4个工序。
工序(1)，准备结构体100，所述结构体100具备：本实施方式涉及的粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80，
工序(2)，通过密封材60将电子部件70进行密封，
工序(3)，通过赋予外部刺激，从而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从结构体100剥离支撑基板80，
工序(4)，从电子部件70剥离粘着性膜50，
而且，在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，作为将电子部件70进行临时固定的粘着性膜，使用上述本实施方式涉及的粘着性膜50。
以下，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
(工序(1))
首先，准备结构体100，所述结构体100具备：粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80。
这样的结构体100例如，能够采用以下步骤来制作。
首先，在支撑基板80上，以粘着性树脂层(B)成为支撑基板80侧的方式粘附粘着性膜50。也可以在粘着性树脂层(B)上粘贴保护膜，能够剥离该保护膜，将粘着性树脂层(B)的露出面粘附于支撑基板80表面。
作为支撑基板80，能够使用例如，石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
接着，能够通过在粘附于支撑基板80上的粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上配置电子部件70，从而获得结构体100。
作为电子部件70，能够举出例如，IC、LSI、分立元件(discrete)、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装等。
(工序(2))
接着，通过密封材60将电子部件70进行密封。
通过密封材60被覆电子部件70，例如在150℃以下的温度使密封材60固化，将电子部件70进行密封。
此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如，为颗粒状、片状或液状。
作为密封材60，没有特别限定，能够使用例如，使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。
从密封材60对粘着性膜50的亲和性变得更良好，能够将电子部件70进一步均匀地进行密封的方面考虑，特别优选为液状的环氧树脂系密封材。
作为这样的环氧树脂系密封材，能够使用例如，长濑ChemteX公司制的T693/R4000系列、T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作为密封方法，可举出例如，传递成型、注射成型、压缩成型、浇铸成型等。利用密封材60将电子部件70进行密封之后，例如在150℃以下的温度进行加热从而使密封材60固化，获得电子部件70被密封的结构体100。
(工序(3))
接着，通过赋予外部刺激，从而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从结构体100剥离支撑基板80。
支撑基板80例如，能够通过将电子部件70进行密封之后，加热至超过150℃的温度，使粘着性树脂层(B)的粘接力降低，从而从粘着性膜50容易地除去。
(工序(4))
接着，从电子部件70除去粘着性膜50，获得电子装置200。
作为从电子部件70除去粘着性膜50的方法，可举出例如，机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低之后进行剥离的方法等。
(工序(5))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图4所示那样，进一步具备工序(5)：在所得的电子装置200的露出面形成配线层310和凸块320，获得电子装置300。
配线层310具备：形成于最外面的作为外部连接端子的衬垫(未图示)，以及将露出的电子部件70与该衬垫进行电连接的配线(未图示)。配线层310能够通过以往公知的方法来形成，也可以为多层结构。
而且，能够在配线层310的衬垫上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，可举出焊料凸块、金属凸块等。焊料凸块例如能够通过在配线层310的作为外部连接端子的衬垫上配置焊球，加热使焊料熔融(回流)来形成。金属凸块能够通过球焊法、镀覆法、Au球转印法等方法来形成。
(工序(6))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图4所示那样，进一步具备工序(6)：将电子装置300进行切割，获得多个电子装置400。
电子装置300的切割能够利用公知的方法进行。
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但是它们是本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等也包含于本发明中。
实施例
以下，通过实施例，具体地说明本发明，但是本发明并不限定于此。
实施例和比较例中的粘着性膜的制作所使用的材料的详细情况如下。
＜粘着性树脂层(A)形成用的粘着剂涂布液A＞
(粘着性树脂溶液A1的调制)
在进行了去离子的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸(大塚化学(株)制，商品名：ACVA)0.5质量份、作为单体(A)的丙烯酸正丁酯74.3质量份和甲基丙烯酸甲酯13.7质量份、作为单体(B)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯9质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药公司制；商品名：阿库隆HS-1025)3质量份。接着，在搅拌下，在70～72℃实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其利用氨水进行中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度42.5％的粘着性树脂溶液A1。
(粘着性树脂溶液A2的调制)
在进行了去离子的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的过硫酸铵0.5质量份、作为单体(A)的丙烯酸-2-乙基己酯63质量份、丙烯酸正丁酯21质量份和甲基丙烯酸甲酯9质量份、作为单体(B)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯3质量份、作为单体(C)的聚丁二醇二丙烯酸酯(日本油脂(株)制，商品名；ADT-250)1质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆HS-1025)2质量份，在搅拌下，在70～72℃实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其利用氨水进行中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度56.5％的粘着性树脂溶液A2。
(粘着剂涂布液A的调制)
将50质量份粘着性树脂溶液A1、50质量份粘着性树脂溶液A2、0.3质量份二甲基乙醇胺以及作为交联剂的环氧系化合物(长濑ChemteX公司制，Ex-1610)6质量份分别混合，获得了粘着剂涂布液A。
＜粘着性树脂层(B)形成用的粘着剂涂布液B＞
(聚合物A溶液的调制)
将丙烯酸正丁酯：74质量份、甲基丙烯酸甲酯：16质量份、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯：7质量份、丙烯酸：3质量份在甲苯和乙酸乙酯混合溶剂中进行共聚，获得了浓度45质量％、分子量25万的聚合物A溶液。
(粘着剂涂布液B的调制)
将聚合物A溶液、作为交联剂的异氰酸酯系化合物(三井化学公司制，olesterP49-75S)、膨胀开始温度160℃的热膨胀性微球以及增粘剂(荒川化学制，Pensel D125)以100:2:15:5的比例(固体成分质量比)进行混合，获得了粘着剂涂布液B。
＜中间层(C)形成用的涂布液C＞
(聚合物A溶液的调制)
将丙烯酸正丁酯：74质量份、甲基丙烯酸甲酯：16质量份、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯：7质量份、丙烯酸：3质量份在甲苯和乙酸乙酯混合溶剂中进行共聚，获得了浓度45质量％、分子量25万的聚合物A溶液。
(聚合物B溶液的调制)
将丙烯酸-2-乙基己酯：35质量份、丙烯酸正丁酯：41质量部、丙烯酸乙酯：15质量份、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯：9质量份在氮气气氛下，在甲苯和乙酸乙酯混合溶剂中进行共聚，获得了分子量30万的聚合物B溶液。
(涂布液C的调制)
将聚合物A溶液和作为交联剂的环氧系化合物(Tetrad C，三菱GAS化学公司制)以100:1的比例(固体成分质量比)进行混合，获得了涂布液C1。
此外，将聚合物溶液的种类、交联剂的种类和配合量变更为表1所记载的值，除此以外，与涂布液C1同样地操作，分别调制出涂布液C1～C9。
另外，表1中的环氧系化合物为Tetrad C(三菱GAS化学公司制)，异氰酸酯系化合物为Olester P49-75S(三井化学公司制)。
[实施例1]
在作为基材层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38μm)上，涂布粘着剂涂布液A之后，使其干燥，形成厚度13μm的粘着性树脂层(A)。接着，在PET膜的与粘着性树脂层(A)相反侧的表面，涂布涂布液C1之后，使其干燥，形成厚度20μm的中间层(C)。接着，在中间层(C)上涂布粘着剂涂布液B之后，使其干燥，形成厚度25μm的粘着性树脂层(B)，获得了粘着性膜。
对于获得的粘着性膜，进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
[实施例2～6和比较例1～3]
代替涂布液C1，分别使用涂布液C2～C9，除此以外，与实施例1同样地操作，分别制作出粘着性膜。
对于获得的粘着性膜，分别进行以下评价。将所得的结果分别示于表1中。
[比较例4]
除了没有形成中间层(C)以外，与实施例1同样地操作，制作出粘着性膜。
对于获得的粘着性膜，分别进行以下评价。将所得的结果分别示于表1中。
＜评价＞
(1)中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’和损耗角正切(tanδ)的测定
将涂布液C1～C9以干燥厚度成为20μm的方式分别涂布在脱模膜上之后，在110℃烘箱中，使其干燥3分钟。接着，分别重叠直至样品厚度成为1mm，分别获得了粘弹性测定用样品。
接着，使用固体粘弹性测定装置(RSA-3，TA Instrument公司制)，以频率1Hz、升温速度5℃/min、应变0.05％、夹盘间距离20mm、样品宽度10mm的条件测定中间层(C)的固体粘弹性，分别算出中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’和损耗角正切(tanδ)。
(2)支撑基板上的糊料残留
将由实施例和比较例获得的粘着性膜的粘着性树脂层(B)粘贴于支撑基板上，在粘着性树脂层(A)上配置多块硅片。
接着，在23℃放置1分钟之后，使用压缩成型机(APIC YAMADA公司制，WCM-300MC)，使用液状的环氧树脂系密封材(长濑ChemteX公司制，T693/R4212)，将配置于粘着性树脂层(A)上的多块硅片在温度120℃密封3分钟。
接着，将支撑基板/粘着性膜/硅片/密封材的结构体从压缩成型机取出，利用烘箱在150℃，加热30分钟之后，在185℃使粘着性树脂层(B)发泡，使支撑基板从粘着性膜/硅片/密封材的结构体脱离。
接着，目视观察脱离后的支撑基板表面，确认支撑基板表面的粘着性膜的糊料残留，采用下述基准评价粘着性膜的糊料残留。
〇：通过目视，在支撑基板表面没有观察到糊料残留
×：通过目视，在支撑基板表面观察到了糊料残留
[表1]
Figure BDA0002970265820000231
使用了中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下的粘着性膜的实施例1～6中，支撑基板上没有观察到糊料残留。因此，能够理解实施例1～6的粘着性膜能够抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留。
与此相对，使用了中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’小于1.0×105Pa，并且损耗角正切(tanδ)超过0.1的粘着性膜的比较例2和3、或者使用了中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)超过0.1的粘着性膜的比较例1、或者使用了没有设置中间层(C)的粘着性膜的比较例4中，支撑基板上观察到了糊料残留。因此，能够理解比较例1～4的粘着性膜中，从支撑基板剥离粘着性膜时，支撑基板侧会产生糊料残留。

Claims (8)

1.一种粘着性膜，其为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将所述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：
用于将所述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、
用于粘贴于支撑基板，并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及
设置于所述粘着性树脂层(A)与所述粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，
所述中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且所述中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
2.根据权利要求1所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)通过加热而粘着力降低。
3.根据权利要求2所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘着性膜，在将所述粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，所述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘着性膜，所述密封材为环氧树脂系密封材。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
7.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备：权利要求1～6中任一项所述的粘着性膜、粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(A)的电子部件以及粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，通过密封材将所述电子部件进行密封；
工序(3)，通过赋予外部刺激，使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从所述结构体剥离所述支撑基板；以及
工序(4)，从所述电子部件剥离所述粘着性膜。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。
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