CN113574659A - 电子装置的制造方法 - Google Patents

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CN113574659A
CN113574659A CN202080020913.3A CN202080020913A CN113574659A CN 113574659 A CN113574659 A CN 113574659A CN 202080020913 A CN202080020913 A CN 202080020913A CN 113574659 A CN113574659 A CN 113574659A
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CN
China
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adhesive
resin layer
adhesive resin
layer
electronic device
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CN202080020913.3A
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English (en)
Inventor
三浦彻
栗原宏嘉
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Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Tohcello Inc
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Abstract

一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，并且具有凹凸结构(75)，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。

Description

电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置的制造方法。
背景技术
作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。
在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采用了下述方法：在贴附于支撑基板的粘着性膜上，将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态进行临时固定，利用密封材将多个电子部件一并密封。这里，粘着性膜在密封工序等中需要粘着于电子部件和支撑基板，并在密封后需要与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。
作为这样的扇出型WLP的制造方法相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。
专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于：是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时，粘贴而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是如下的层：贴合后的对于SUS304的粘着力为0.5N/20mm以上，通过直至树脂密封工序结束时刻为止所受到的刺激而固化，从而对于封装的剥离力成为2.0N/20mm以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-134811号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上，例如在配置具有凸块那样的凹凸结构的电子部件并通过密封材来密封电子部件时，有时电子部件的位置会偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)、密封材会侵入粘着性膜与电子部件之间而发生密封不良。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良的电子装置的制造方法。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究。其结果发现，通过使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，从而能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良，由此完成了本发明。
根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法。
[1]
一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜、电子部件和支撑基板的结构体的准备工序；以及通过密封材将上述电子部件进行密封的密封工序，所述粘着性膜具备：基材层；设置于上述基材层的第1面侧，且用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于上述基材层的第2面侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(A)之间或上述基材层与上述粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，
所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(A)上，并且具有凹凸结构，
所述支撑基板粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(B)上。
[2]
根据上述[1]所述的电子装置的制造方法，
上述凹凸吸收性树脂层(C)至少设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(A)之间。
[3]
根据上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，
上述电子部件的上述凹凸结构包括凸块电极。
[4]
根据上述[3]所述的电子装置的制造方法，
在将上述凸块电极的高度设为H[μm]，将上述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，H/d为0.01以上1以下。
[5]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，
上述凹凸吸收性树脂层包含热塑性树脂。
[6]
根据上述[1]～[5]中任一项所述的电子装置的制造方法，
上述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。
[7]
根据上述[1]～[6]中任一项所述的电子装置的制造方法，
其在上述密封工序之后，进一步具备第1剥离工序：通过赋予外部刺激，从而使上述粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从上述结构体剥离上述支撑基板。
[8]
根据上述[7]所述的电子装置的制造方法，
其在上述第1剥离工序之后，进一步具备第2剥离工序：从上述电子部件剥离上述粘着性膜。
[9]
根据上述[1]～[8]中任一项所述的电子装置的制造方法，
上述密封材为环氧树脂系密封材。
[10]
根据上述[1]～[9]中任一项所述的电子装置的制造方法，
构成上述粘着性树脂层(A)的粘着性树脂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂和苯乙烯系粘着性树脂中的一种或两种以上。
发明的效果
根据本发明，能够提供能抑制密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良的电子装置的制造方法。
附图说明
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。另外，在全部附图中，对于同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，数值范围的“A～B”只要没有特别说明，就表示A以上B以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.电子装置的制造方法
首先，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
图2和图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式涉及的电子装置的制造方法至少具备以下2个工序。
(1)准备工序，准备具备粘着性膜50、电子部件70以及支撑基板80的结构体100，所述粘着性膜50具备基材层10、粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)和凹凸吸收性树脂层(C)，所述粘着性树脂层(A)设置于基材层10的第1面10A侧且用于将电子部件70进行临时固定，所述粘着性树脂层(B)设置于基材层10的第2面10B侧且通过外部刺激而粘着力降低，所述凹凸吸收性树脂层(C)设置于基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间，所述电子部件70粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上并且具有凹凸结构75，所述支撑基板80粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)上，
(2)密封工序，通过密封材60将电子部件70进行密封。
如上述那样，根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上，例如在配置具有凸块那样的凹凸结构的电子部件并通过密封材来密封电子部件时，有时电子部件的位置会偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)、密封材会侵入粘着性膜与电子部件之间而发生密封不良。
本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究。其结果认识到，具有凸块那样的凹凸结构的电子部件对于粘着性膜的密合性变得不充分，其结果是在密封电子部件的工序中，不能完全耐受由密封材的流动带来的压力，发生电子部件的位置偏移，或密封材会侵入粘着性膜与电子部件之间而发生密封不良。
本发明人等基于上述认识而进一步反复研究。其结果首次发现，通过在基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间设置凹凸吸收性树脂层(C)，从而具有凹凸结构的电子部件与粘着性膜的密合性提高，能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良的发生。
即，根据本实施方式涉及的电子装置的制造方法，通过使用具有凹凸吸收性树脂层(C)的粘着性膜50作为用于将具有凹凸结构75的电子部件70进行临时固定的粘着性膜，从而粘着性膜50对于具有凹凸结构75的电子部件70的密合性提高，因此能够抑制在将电子部件进行密封的工序中，由密封材60的流动带来的压力等而引起电子部件70的位置偏移、密封材侵入粘着性膜与电子部件之间。
如以上那样，根据本实施方式涉及的电子装置的制造方法，能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良。
以下，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
((1)准备工序)
在准备工序中，准备结构体100，所述结构体100具备粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上且具有凹凸结构75的电子部件70、以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)上的支撑基板80。
这样的结构体100例如，能够采用以下步骤来制作。
首先，在支撑基板80上，以使粘着性树脂层(B)成为支撑基板80侧的方式贴附粘着性膜50。在粘着性树脂层(B)上也可以粘贴有被称为隔板的保护膜，能够剥离该保护膜并将粘着性树脂层(B)的露出面贴附于支撑基板80表面。
作为支撑基板80，能够使用例如，石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
接着，通过在贴附于支撑基板80上的粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。
作为电子部件70，可举出例如，IC、LSI、分立元件(discrete)、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装等。
电子部件70的表面例如由于具有电极，因而成为凹凸结构75。
此外，电极例如，在将电子装置安装于安装面时，与形成于安装面的电极接合，形成电子装置与安装面(印刷基板等的安装面)之间的电连接。
作为电极，可举出例如，球形凸块、印刷凸块、钉头凸块、镀覆凸块、柱形凸块等凸块电极。即，电极通常为凸电极。这些凸块电极可以单独使用1种也可以并用2种以上。
此外，构成凸块电极的金属种类没有特别限定，可举出例如，银、金、铜、锡、铅、铋和它们的合金等。这些金属种类可以单独使用1种也可以并用2种以上。
((2)密封工序)
接着，通过密封材60将电子部件70进行密封。
通过密封材60来覆盖电子部件70，例如在150℃以下的温度使密封材60固化，将电子部件70进行密封。
此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如，为颗粒状、片状或液状。
作为密封材60，没有特别限定，例如，能够采用使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。
从密封材60对于粘着性膜50的亲和性变得更良好，能够将电子部件70更均匀地密封的方面考虑，特别优选为液状的环氧树脂系密封材。
作为这样的环氧树脂系密封材，能够使用例如，Nagase ChemteX公司制的T693/R4000系列、T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作为密封方法，可举出例如，传递成型、注射成型、压缩成型、浇铸成型等。利用密封材60将电子部件70密封之后，例如通过在150℃以下的温度进行加热，从而能够使密封材60固化，获得电子部件70被密封了的结构体100。
((3)第1剥离工序)
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，也可以如图3所示那样，在(2)密封工序之后，进一步具备第1剥离工序：通过赋予外部刺激，从而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从结构体100剥离支撑基板80。
支撑基板80例如，能够在将电子部件70进行密封之后，加热至超过150℃的温度，使粘着性树脂层(B)的粘接力降低，从而从粘着性膜50容易地除去。
((4)第2剥离工序)
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图3所示那样，在第1剥离工序之后，进一步具备第2剥离工序：从电子部件70剥离粘着性膜50，获得电子装置200。
作为从电子部件70剥离粘着性膜50的方法，可举出例如，机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低之后进行剥离的方法等。
(其它工序)
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图3所示那样，进一步具备工序(5)：在所得的电子装置200的露出面，形成配线层310和凸块320，获得电子装置300。
配线层310具备：形成于最外表面的作为外部连接端子的衬垫(未图示)，以及将露出的电子部件70与该衬垫进行电连接的配线(未图示)。配线层310能够通过以往公知的方法来形成，可以为多层结构。
而且，能够在配线层310的衬垫上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，可举出焊料凸块、金属凸块等。焊料凸块例如，能够在作为配线层310的外部连接端子的衬垫上配置焊球，通过加热使焊料熔融(回流)来形成。金属凸块能够通过球焊法、镀覆法、Au球转印法等方法来形成。
此外，在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图3所示那样，进一步具备工序(6)：将电子装置300进行切割，获得多个电子装置400。
电子装置300的切割能够利用公知的方法进行。
2.粘着性膜
以下，对于本实施方式涉及的粘着性膜50进行说明。
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
如图1所示那样，本实施方式涉及的粘着性膜50具备：基材层10；设置于基材层10的第1面10A侧，且用于将电子部件70进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于基材层10的第2面10B侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)。
凹凸吸收性树脂层(C)从使粘着性膜50的凹凸吸收性变得进一步良好的观点考虑，优选至少位于基材层10与粘着性树脂层(A)之间。
在凹凸吸收性树脂层(C)位于基材层10与粘着性树脂层(A)之间的情况下，可以在粘着性树脂层(B)与基材层10之间进一步具备其它凹凸吸收性树脂层(C’)，在该情况下，凹凸吸收性树脂层(C)和凹凸吸收性树脂层(C’)的材质、厚度等可以相同也可以不同。
本实施方式涉及的粘着性膜50整体的厚度从机械特性和操作性的平衡的观点考虑，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。
接下来，对于构成本实施方式涉及的粘着性膜50的各层进行说明。
＜基材层＞
基材层10为以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好作为目的而设置的层。
基材层10没有特别限定，可举出例如，树脂膜。
作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。可举出例如，选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。
这些之中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜，从提高基材层10的机械强度的观点考虑，优选为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。
从获得良好的膜特性的观点考虑，基材层10的厚度优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。
为了改良与其它层的粘接性，基材层10可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(under coat)处理、下涂(primer coat)处理等。
＜粘着性树脂层(A)＞
粘着性树脂层(A)为设置于基材层10的一面侧的层，例如，为在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，用于与电子部件的表面接触并将电子部件进行临时固定的层。
粘着性树脂层(A)包含粘着性树脂(A1)。
作为粘着性树脂(A1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。
这些之中，从使粘着力的调整变得容易的观点等考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。
作为粘着性树脂层(A)，也能够使用通过放射线使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层通过放射线的照射而交联，粘着力显著地减少，因此易于从电子部件剥离粘着性膜50。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。
作为粘着性树脂层(A)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如，能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体(a2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，可以进一步包含2官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)共聚的性质，并且在乳液聚合的情况下具有作为乳化剂的作用。
作为形成2官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；PDP-200、日本油脂(株)制PDP-400、日本油脂(株)制ADP-200、日本油脂(株)制ADP-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；ADT-250、日本油脂(株)制ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制、商品名：ADET-1800、日本油脂(株)制ADPT-4000)的物质等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆(アクアロン)RN-10、阿库隆RN-20、阿库隆RN-30、阿库隆RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆HS-10、阿库隆HS-20、阿库隆HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)可以进一步根据需要，进一步含有通过乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物，同为水溶性的4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
在本实施方式涉及的粘着性树脂层(A)中，除了粘着性树脂(A1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)用于与粘着性树脂(A1)所具有的官能团发生反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂(A2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯三加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些之中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(A2)的含量通常优选为交联剂(A2)中的官能团数不超过粘着性树脂(A1)中的官能团数的程度的范围。然而，在通过交联反应新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，也可以根据需要过剩地含有。
关于粘着性树脂层(A)中的交联剂(A2)的含量，从提高粘着性树脂层(A)的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，相对于粘着性树脂(A1)100质量份，优选为0.1质量份以上15质量份以下。
粘着性树脂层(A)可以包含增塑剂、增粘树脂等添加剂作为其它成分。在粘着性树脂层(A)为放射线交联型粘着性树脂层的情况下，可以包含用于放射线交联的各种添加剂。在将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的粘着性树脂(A1)和交联剂(A2)的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。由此，能够进一步抑制从电子部件剥离粘着性膜时的电子部件侧的残胶。
粘着性树脂层(A)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘着性树脂层(A)例如，能够通过在基材层10上、凹凸吸收性树脂层(C)上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而作为涂布液进行涂布，可以作为水系乳液进行涂布，也可以直接涂布液状的粘着剂。
其中，优选为溶解于有机溶剂的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适当选择即可。作为有机溶剂，可例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、MEK等酮系；苯、甲苯、乙苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布机法、逆辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，基材层10与粘着性树脂层(A)、凹凸吸收性树脂层(C)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(A)进行层压(层叠)来形成。
＜粘着性树脂层(B)＞
本实施方式涉及的粘着性膜50在基材层10的与第1面10A相反侧的第2面10B侧具备通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)。
由此，通过赋予外部刺激，能够从支撑基板80将粘着性膜50容易地剥离。
这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，可举出例如，通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层、通过放射线而粘着力降低的放射线剥离型的粘着性树脂层等。这些之中，优选为通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层。
作为加热剥离型的粘着性树脂层，可举出例如，由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含膨胀而能够降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、以及通过粘接剂成分因热发生交联反应从而粘接力降低的加热膨胀型粘着剂等所构成的粘着性树脂层。
在本实施方式中，粘着性树脂层(B)所使用的加热膨胀型粘着剂例如为通过在超过150℃的温度进行加热而粘接力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不剥离，在超过150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中，粘着性膜50不从支撑基板80剥离的程度的粘接力。
这里，对于通过在超过150℃的温度进行加热从而粘接力降低或丧失的情况，例如，能够通过将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着，在超过150℃的温度加热2分钟之后测定的从不锈钢板的剥离强度来评价。在超过150℃的温度进行加热时的具体的加热温度可设定为比产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度高的温度，可根据产生的气体、热膨胀性微球的种类进行适当设定。在本实施方式中，所谓粘接力丧失，是指例如，在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定得到的180°剥离强度小于0.5N/25mm的情况。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的气体产生成分，能够使用例如，偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也能够使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲代亚苯基磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加至粘着性树脂(B1)中，也可以直接结合于粘着性树脂(B1)。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的热膨胀性微球，能够使用例如，经微胶囊化的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，可举出例如，使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内的微球等。作为构成上述壳的材料，可举出例如，偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如，能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。
热膨胀性微球能够添加至粘着性树脂中。
选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型的粘着性树脂层(B)的膨胀倍率、粘接力的降低性等进行适当设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型的粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。
产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度优选设计为超过150℃的温度。
作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(B1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。这些之中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂(b)。
作为粘着性树脂层(B)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(b2)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)例如，能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的单体(b1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体(b2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，除了单体单元(b1)、单体单元(b2)以外，可以进一步包含2官能性单体单元(b3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(b1)、单体(b2)和单体(b3)共聚的性质，并且在乳液聚合的情况下具有作为乳化剂的作用。
作为形成2官能性单体单元(b3)的单体(b3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；PDP-200、日本油脂(株)制PDP-400、日本油脂(株)制ADP-200、日本油脂(株)制ADP-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；ADT-250、日本油脂(株)制ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制、商品名：ADET-1800、日本油脂(株)制ADPT-4000)的物质等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆RN-10、阿库隆RN-20、阿库隆RN-30、阿库隆RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆HS-10、阿库隆HS-20、阿库隆HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)可以进一步根据需要，进一步含有通过乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
本实施方式涉及的粘着性树脂层(B)中，除了粘着性树脂(B1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)用于与粘着性树脂(B1)所具有的官能团发生反应，调整粘着力和凝聚力。
作为这样的交联剂(B2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯三加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些之中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(B2)的含量通常优选为交联剂(B2)中的官能团数不超过粘着性树脂(B1)中的官能团数的程度的范围。然而，在通过交联反应新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，也可以根据需要过剩地含有。
粘着性树脂层(B)中的交联剂(B2)的含量相对于粘着性树脂(B1)100质量份，优选为0.1质量份以上10质量份以下，更优选为0.5质量份以上5质量份以下。
从提高对于支撑基板的密合性的观点考虑，本实施方式涉及的粘着性树脂层(B)优选除了粘着性树脂(B1)以外，还包含增粘树脂。使粘着性树脂层(B)含有增粘树脂可使得易于调整与常温左右的支撑基板的密合性，因此优选。作为增粘树脂，优选其软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可举出进行了酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行了氢化、歧化、聚合、马来酸(maleic)化的石油树脂；香豆酮-茚树脂等。
这些之中，更优选软化点为100～160℃的范围内的物质，特别优选为120～150℃的范围的物质。如果使用软化点在上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且还能够进一步提高与作业环境下的支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系的增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且与80～130℃的环境下的支撑基板的粘着性提高，并且在包含热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂的情况下，在热膨胀性微球膨胀后，能够从支撑基板进一步容易地剥离。
增粘树脂的配合比例只要以能够将粘着性树脂层(B)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式进行适当选择即可，没有特别限制。然而，从粘着性树脂层(B)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，相对于粘着性树脂(B1)100质量份，优选为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(B1)100质量份为上述下限值以上，则存在与作业时的支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在与常温下的支撑基板的粘贴性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性和常温下的粘贴性方面考虑，进一步优选使增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(B1)100质量份为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值为上述上限值以下，则存在剥离时，支撑基板难以产生残胶的倾向。
粘着性树脂层(B)可以包含增塑剂等添加剂作为其它成分。在将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)、交联剂(B2)和增粘树脂的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。进一步在粘着性树脂层(B)由加热膨胀型粘着剂构成的情况下，在将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)、交联剂(B2)、增粘树脂、气体产生成分和热膨胀性微球的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。
粘着性树脂层(B)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。
粘着性树脂层(B)例如，能够通过在基材层10上涂布粘着剂涂布液的方法、将在隔板上形成的粘着性树脂层(B)转移至基材10上的方法等来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，基材层10与粘着性树脂层(B)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(B)层压(层叠)来形成。
＜凹凸吸收性树脂层(C)＞
本实施方式涉及的粘着性膜50在基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间具有凹凸吸收性树脂层(C)。
凹凸吸收性树脂层(C)为出于以下目的而设置的层：使粘着性膜50对于电子部件70的形成有凹凸结构75的面的追随性变得良好，使电子部件70的凹凸结构75与粘着性膜50的密合性变得良好。
构成凹凸吸收性树脂层(C)的树脂只要显示凹凸吸收性，就没有特别限定，例如，优选为热塑性树脂，更优选为选自由聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、和(甲基)丙烯酸系树脂所组成的组中的一种或两种以上。进一步优选ASTM D-2240的利用D型肖氏硬度计(shore)得到的肖氏D型硬度优选为50以下，更优选为40以下的树脂。
即使在不是热塑性树脂的情况下，也优选具有与上述同等的凹凸吸收性。
作为本实施方式涉及的热塑性树脂，只要是能够形成凹凸吸收性树脂层(C)的树脂，就没有特别限定，能够使用例如，选自包含乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚物、高密度乙烯系树脂、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)系树脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂；乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物等乙烯-羧酸酐系共聚物；乙烯-含有环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含有环氧基的不饱和化合物共聚物等乙烯-环氧系共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸己酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-马来酸共聚物、乙烯-富马酸共聚物、乙烯-巴豆酸共聚物等乙烯-烯属不饱和酸共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯-乙烯基酯共聚物；乙烯-苯乙烯共聚物等；(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物等不饱和羧酸酯(共)聚合物；乙烯-丙烯酸金属盐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸金属盐共聚物等离子交联聚合物树脂；氨基甲酸酯系树脂；有机硅系树脂；丙烯酸系树脂；甲基丙烯酸系树脂；环状烯烃(共)聚合物；α-烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基化合物；芳香族多烯共聚物；乙烯-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；苯乙烯系树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；苯乙烯-共轭二烯共聚物；丙烯腈-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-非共轭多烯-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-共轭多烯-苯乙烯共聚物；甲基丙烯酸-苯乙烯共聚物；对苯二甲酸乙二醇酯树脂；氟树脂；聚酯碳酸酯；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；聚烯烃系热塑性弹性体；聚苯乙烯系热塑性弹性体；聚氨酯系热塑性弹性体；1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体；反式聚异戊二烯系热塑性弹性体；氯化聚乙烯系热塑性弹性体；液晶性聚酯；聚乳酸等中的一种或两种以上。
这些之中，从容易利用有机过氧化物等交联剂进行交联的方面考虑，优选使用选自由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃形成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)系树脂、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含有环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含有环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物、1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体中的一种或两种以上。
更优选使用选自由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃形成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含有环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含有环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物中的一种或两种以上。
进一步优选使用选自由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃形成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物中的一种或两种以上。
这些之中，特别优选使用选自乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种。另外，在本实施方式中上述树脂可以单独使用，也可以掺混来使用。
作为本实施方式中作为热塑性树脂使用的、由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃形成的乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，通常能够单独使用1种碳原子数3～20的α-烯烃或将2种以上组合使用。其中优选碳原子数为10以下的α-烯烃，特别优选碳原子数为3～8的α-烯烃。作为这样的α-烯烃，可举出例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。这些之中，从获得的容易性考虑，优选为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。另外，乙烯-α-烯烃共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，从柔软性的观点考虑，优选为无规共聚物。
凹凸吸收性树脂层(C)的厚度只要是能够埋入电子部件70的凹凸结构75的厚度，就没有特别限制，例如，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上900μm以下，进一步优选为30μm以上800μm以下，特别优选为50μm以上700μm以下。
这里，在电子部件70的凹凸结构75包含凸块电极的情况下，在将凸块电极的高度设为H[μm]，将凹凸吸收性树脂层(C)的厚度设为d[μm]时，H/d优选为1以下，更优选为0.85以下，进一步优选为0.7以下。如果H/d为上述上限值以下，则能够使粘着性膜50的厚度更薄，同时能够使凹凸吸收性变得更良好。
H/d的下限没有特别限定，例如为0.01以上。凸块电极的高度通常为2μm以上600μm以下。
这里，根据本发明人等的研究，明确了电子部件70的凹凸结构75的凹凸越大，则越易于发生密封工序中的电子部件的位置偏移、密封不良。因此，凸块电极的高度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上时，能够进一步有效地获得本实施方式涉及的电子装置的制造方法的效果。
＜其它层＞
本实施方式涉及的粘着性膜50可以在不损害本实施方式的效果的范围内，在各层之间，进一步设置例如易粘接层等。
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但是它们是本发明的例示，还能够采用上述以外的各种构成。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明中。
本申请主张以2019年3月14日申请的日本申请特愿2019-046776号作为基础的优先权，将其公开的全部内容引入本申请中。
符号说明
A：粘着性树脂层，B：粘着性树脂层，C：凹凸吸收性树脂层，10：基材层，10A：第1面，10B：第2面，50：粘着性膜，60：密封材，70：电子部件，75：凹凸结构，80：支撑基板，100：结构体，200：电子装置，300：电子装置，310：配线层，320：凸块，400：电子装置。

Claims (10)

1.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
准备具备粘着性膜、电子部件和支撑基板的结构体的准备工序；以及
通过密封材将所述电子部件进行密封的密封工序，
所述粘着性膜具备：
基材层；
设置于所述基材层的第1面侧，且用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)；
设置于所述基材层的第2面侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及
设置于所述基材层与所述粘着性树脂层(A)之间或所述基材层与所述粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，
所述电子部件粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(A)上，并且具有凹凸结构，
所述支撑基板粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(B)上。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层(C)至少设置于所述基材层与所述粘着性树脂层(A)之间。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述电子部件的所述凹凸结构包括凸块电极。
4.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法，在将所述凸块电极的高度设为H[μm]，将所述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，H/d为0.01以上1以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层包含热塑性树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，所述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置的制造方法，其在所述密封工序之后，进一步具备第1剥离工序：通过赋予外部刺激，从而使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从所述结构体剥离所述支撑基板。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，其在所述第1剥离工序之后，进一步具备第2剥离工序：从所述电子部件剥离所述粘着性膜。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子装置的制造方法，构成所述粘着性树脂层(A)的粘着性树脂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂和苯乙烯系粘着性树脂中的一种或两种以上。
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