TWI795438B - 黏著性膜及電子裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的黏著性膜(50)是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜,其包括用以將所述電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)、為了貼附於支持基板而使用且藉由外部刺激而黏著力降低的黏著性樹脂層(B)、以及設置於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間的中間層(C),中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上、8.0×106 Pa以下,且中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)為0.1以下。

Description

黏著性膜及電子裝置的製造方法
本發明是有關於一種黏著性膜及電子裝置的製造方法。
作為可實現電子裝置(例如半導體裝置)的小型化・輕量化的技術,正在開發扇出型WLP(Wafer Level Package,晶圓級封裝)。 作為扇出型WLP的製作方法之一的嵌入式晶圓級球形陣列(Embedded Wafer Level Ball Grid Array,eWLB)中,採用如下手法:於貼附於支持基板上的黏著性膜上,以使半導體晶片等多個電子零件隔開的狀態來暫時固定,利用密封材將多個電子零件總括密封。此處,黏著性膜於密封步驟等中必須固著於電子零件及支持基板上,密封後必須自與支持基板一併密封的電子零件去除。
作為與此種扇出型WLP的製造方法相關的技術,例如可列舉專利文獻1(日本專利特開2011-134811號)中記載者。
專利文獻1中記載有一種半導體裝置製造用耐熱性黏著片,其於對無基板半導體晶片進行樹脂密封時貼附來使用,所述半導體裝置製造用耐熱性黏著片的特徵在於,所述耐熱性黏著片具有基材層及黏著劑層,該黏著劑層為貼合後的對SUS304黏著力為0.5 N/20 mm以上,藉由至樹脂密封步驟結束時為止所受的刺激而硬化,對封裝體剝離力成為2.0 N/20 mm以下的層。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2011-134811號公報
[發明所欲解決之課題] 依據本發明者們的研究而瞭解到,當於貼附於支持基板的黏著性膜上配置電子零件,利用密封材將電子零件密封,其後自支持基板剝離黏著性膜時,存在於支持基板側殘存黏著性膜的黏著性樹脂層的一部分(以下亦稱為膠)的情況(以下亦稱為殘膠)。
本發明是鑒於所述情況而形成,提供一種可抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜。 [解決課題之手段]
本發明者們為了達成所述課題而反覆進行努力研究。結果發現,藉由在用以將電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)與藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)之間設置具有特定的彈性係數及損耗正切(tanδ)的中間層(C),而可抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠,從而完成本發明。
依據本發明,提供以下所示的黏著性膜及電子裝置的製造方法。
[1] 一種黏著性膜,其是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜,其包括: 黏著性樹脂層(A),用以將所述電子零件暫時固定; 黏著性樹脂層(B),是為了貼附於支持基板而使用且藉由外部刺激而黏著力下降;以及 中間層(C),設置於所述黏著性樹脂層(A)與所述黏著性樹脂層(B)之間, 所述中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上、8.0×106 Pa以下,且所述中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)為0.1以下。 [2] 如所述[1]所記載的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(B)藉由加熱而黏著力下降。 [3] 如所述[2]所記載的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(B)包含選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種。 [4] 如所述[1]至[3]中任一項所記載的黏著性膜,其中 當將所述黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時,所述黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種的含量為0.1質量%以下。 [5] 如所述[1]至[4]中任一項所記載的黏著性膜,其中 所述密封材為環氧樹脂系密封材。 [6] 如所述[1]至[5]中任一項所記載的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(A)包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。 [7] 一種電子裝置的製造方法,其至少包括: 步驟(1),準備具備如所述[1]至[6]中任一項所記載的黏著性膜、貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(A)上的電子零件、以及貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(B)上的支持基板的結構體; 步驟(2),利用密封材將所述電子零件密封; 步驟(3),藉由提供外部刺激而使所述黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,自所述結構體剝離所述支持基板;以及 步驟(4),自所述電子零件剝離所述黏著性膜。 [8] 如所述[7]所記載的電子裝置的製造方法,其中 所述密封材為環氧樹脂系密封材。 [發明的效果]
依據本發明,可提供一種可抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜。
以下,對於本發明的實施形態,使用圖式進行說明。此外,於所有圖式中,對同樣的構成要素標註共通的符號,且適當地省略說明。另外,圖為概略圖,與實際的尺寸比率不一致。另外,數值範圍的「A~B」若無特別說明,則表示A以上、B以下。另外,本實施形態中,所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或者丙烯酸及甲基丙烯酸的兩者。
1.電子零件暫時固定用黏著性膜 以下,對本實施形態的黏著性膜50進行說明。 圖1及圖2是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜50的結構的一例的剖面圖。
如圖1所示,本實施形態的黏著性膜50是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜,其包括用以將所述電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)、為了貼附於支持基板而使用且藉由外部刺激而黏著力降低的黏著性樹脂層(B)、以及設置於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間的中間層(C)。並且,中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上、8.0×106 Pa以下,且中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)為0.1以下。
如上所述,依據本發明者們的研究而瞭解到,當於貼附於支持基板的黏著性膜上配置電子零件,利用密封材將電子零件密封,其後自支持基板剝離黏著性膜時,存在於支持基板側產生殘膠的情況。 其理由雖不明確,但考慮以下理由。首先,於利用密封材將電子零件密封時模框(模具的外周部)與黏著性膜接觸,於該接觸部位對黏著性膜及支持基板施加應力。於該施加應力的部位,支持基板與黏著性樹脂層的黏著力提高,當自支持基板剝離黏著性膜時,產生於支持基板側殘存黏著性膜的黏著性樹脂層的一部分的現象。
為了實現當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,可抑制支持基板側產生的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜,本發明者們反覆進行努力研究。結果獲得如下見解:對於包括用以將電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)及藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)的黏著性膜,於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間設置具有特定的彈性係數及損耗正切(tanδ)的中間層(C)有效。 並且,本發明者們基於所述見解進一步進行努力研究,結果首次發現:藉由將中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'及損耗正切(tanδ)設為所述範圍,可有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠。 即,本實施形態的黏著性膜50藉由在黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間設置中間層(C),且將該中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'及損耗正切(tanδ)設為所述範圍,可有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠。
若使用本實施形態的黏著性膜50則可有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠的理由並不明確,但考慮以下理由。 首先,如上文所述,於利用密封材將電子零件密封時模框(模具的外周部)與黏著性膜接觸,於該接觸部位對黏著性膜及支持基板施加應力。於該施加應力的部位,支持基板與黏著性樹脂層的黏著力提高,當自支持基板剝離黏著性膜時,產生於支持基板側殘存黏著性膜的黏著性樹脂層的一部分的現象。 另一方面,本實施形態的黏著性膜50於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間設置有120℃下的儲存彈性係數E'及損耗正切(tanδ)為所述範圍內的中間層(C)。藉由該中間層(C),可緩和來自模框的應力,抑制支持基板與黏著性樹脂層的黏著力的上升,結果,可有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠。
就機械特性與操作性的平衡的觀點而言,本實施形態的黏著性膜50整體的厚度較佳為10 μm以上、1000 μm以下,更佳為20 μm以上、500 μm以下。
本實施形態的黏著性膜50可於電子裝置的製造步驟中用於用以將電子零件暫時固定的膜等,特別是於扇出型WLP或扇出型PLP的製造步驟中可適合用作用以將電子零件暫時固定的膜。
繼而,對構成本實施形態的黏著性膜50的各層進行說明。
<黏著性樹脂層(A)> 黏著性樹脂層(A)是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,用以與電子零件的表面接觸而將電子零件暫時固定的層。
黏著性樹脂層(A)包含黏著性樹脂。 作為黏著性樹脂,例如可列舉:(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂、矽酮系黏著性樹脂、胺基甲酸酯系黏著性樹脂、烯烴系黏著性樹脂、苯乙烯系黏著性樹脂等。 該些中,就使黏著力的調整容易的觀點等而言,較佳為(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
作為黏著性樹脂層(A),亦可使用藉由放射線而使黏著力下降的放射線交聯型黏著性樹脂層。放射線交聯型黏著性樹脂層由於藉由放射線的照射而交聯,黏著力顯著減小,因此容易自電子零件剝離黏著性膜50。作為放射線,可列舉紫外線、電子束、紅外線等。 作為放射線交聯型黏著性樹脂層,較佳為紫外線交聯型黏著性樹脂層。
作為黏著性樹脂層(A)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂,例如可列舉包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(B)的共聚物。 本實施形態中,所謂(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者該些的混合物。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂例如可藉由將包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體(B)的單體混合物進行共聚合而獲得。
作為形成(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)的單體(A),可列舉具有碳數1~12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。較佳為具有碳數1~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言可列舉:丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。該些可單獨使用,亦可使用兩種以上。 本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中,當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部單體單元的合計設為100質量%時,(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)的含量較佳為10質量%以上、98.9質量%以下,更佳為85質量%以上、95質量%以下。
作為形成具有可與交聯劑反應的官能基的單體(B)的單體(B),可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、檸康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸單烷基酯、中康酸單烷基酯、檸康酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、順丁烯二酸單烷基酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、丙烯酸第三-丁基胺基乙酯、甲基丙烯酸第三-丁基胺基乙酯等。較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。該些可單獨使用,亦可使用兩種以上。 本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中,當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部單體單元的合計設為100質量%時,單體單元(B)的含量較佳為1質量%以上、40質量%以下,更佳為1質量%以上、20質量%以下,進而佳為1質量%以上、10質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂除了包含單體單元(A)及單體單元(B)以外,亦可更包含二官能性單體(C)或具有作為界面活性劑的性質的特定的共聚單體(以下稱為聚合性界面活性劑)單元。 聚合性界面活性劑不僅具有與單體(A)、單體(B)及單體(C)進行共聚合的性質,而且於乳化聚合的情況下具有作為乳化劑的作用。
作為形成二官能性單體單元(C)的單體(C),可列舉:甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯,或例如兩末端為二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主鏈的結構為丙二醇型(例如日本油脂(股)製造,商品名:PDP-200、同PDP-400、同ADP-200、同ADP-400)、四亞甲基二醇型(例如日本油脂(股)製造,商品名:ADT-250、同ADT-850)以及該些的混合型(例如日本油脂(股)製造,商品名:ADET-1800、同ADPT-4000)者等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中,當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部單體單元的合計設為100質量%時,單體單元(C)的含量較佳為0.1質量%以上、30質量%以下,更佳為0.1質量%以上、5質量%以下。
作為聚合性界面活性劑的例子,例如可列舉:於聚氧乙烯壬基苯基醚的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造;商品名:阿誇綸(Aqualon)RN-10、阿誇綸(Aqualon)RN-20、阿誇綸(Aqualon)RN-30、阿誇綸(Aqualon)RN-50等)、於聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的銨鹽的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造;商品名:阿誇綸(Aqualon)HS-10、阿誇綸(Aqualon)HS-20、阿誇綸(Aqualon)HS-1025等)、以及於分子內具有聚合性雙鍵的磺基丁二酸二酯系(花王(股)製造;商品名:拉特穆(Latemul)S-120A、拉特穆(Latemul)S-180A等)等。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂亦可進而視需要而更含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性雙鍵的單體所形成的單體單元。
作為本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的聚合反應機制,可列舉自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。若考慮(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的製造成本、單體的官能基的影響以及離子對電子零件表面的影響等,則較佳為藉由自由基聚合而聚合。 當藉由自由基聚合反應而聚合時,作為自由基聚合起始劑,可列舉:苯甲醯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物、二枯基過氧化物、3,3,5-三甲基己醯基過氧化物、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、甲基乙基酮過氧化物、過氧化鄰苯二甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸二-第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-2-己酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、乙醯基過氧化物、異丁醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、第三丁基過氧化物、二-第三戊基過氧化物等有機過氧化物;過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物;2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
於利用乳化聚合法來進行聚合的情況下,該些自由基聚合起始劑中,較佳為水溶性的過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物,同樣為水溶性的4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。若考慮離子對電子零件表面的影響,則進而佳為過硫酸銨、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物,特佳為4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。
本實施形態的黏著性樹脂層(A)較佳為除了包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂以外,更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑。 一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑與(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂所具有的官能基進行反應,用於調整黏著力及凝聚力。 作為此種交聯劑,可列舉:山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物;四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物;三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物;N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物;六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些可單獨使用,亦可併用兩種以上。 該些中,較佳為包含選自環氧系化合物(包含所述四官能性環氧系化合物)、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上。
交聯劑的含量通常較佳為交聯劑中的官能基數不會多於(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的官能基數的程度的範圍。但是,於交聯反應中新產生官能基的情況、或交聯反應緩慢的情況等,視需要亦可過剩地含有。 就提高黏著性樹脂層(A)的耐熱性或與密接力的平衡的觀點而言,相對於(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂100質量份,黏著性樹脂層(A)中的交聯劑的含量較佳為0.1質量份以上、30質量份以下,更佳為0.1質量份以上、20質量份以下,進而佳為0.1質量份以上、15質量份以下。
黏著性樹脂層(A)的厚度並無特別限制,例如較佳為1 μm以上、100 μm以下,更佳為3 μm以上、50 μm以下。
黏著性樹脂層(A)例如可藉由在中間層(C)或者後述的基材層10上塗佈黏著劑而形成。黏著劑可溶解於溶劑中而作為塗佈液來塗佈,亦可作為水系乳膠來塗佈,亦可為直接塗佈液狀的黏著劑。 作為水系乳膠塗佈液,例如可列舉使(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂(a)、矽酮系黏著性樹脂、胺基甲酸酯系黏著性樹脂、烯烴系黏著性樹脂、苯乙烯系黏著性樹脂等分散於水中所得的塗佈液。 亦可使用溶解於有機溶劑中的黏著劑塗佈液。有機溶劑並無特別限定,只要鑒於溶解性或乾燥時間而自公知的有機溶劑中適當選擇即可。作為有機溶劑,可例示:乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系;丙酮、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone,MEK)等酮系;苯、甲苯、乙基苯等芳香族系;庚烷、己烷、環己烷等直鏈或環狀脂肪族系;異丙醇、丁醇等醇系。有機溶劑較佳為乙酸乙酯、甲苯。該些溶劑可單獨使用一種,亦可將兩種以上混合使用。 作為塗佈黏著劑塗佈液的方法,可採用現有公知的塗佈方法,例如:輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制,一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應,亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後,於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。 另外,中間層(C)或者基材層10與黏著性樹脂層(A)可藉由共擠出成形而形成,亦可將膜狀的中間層(C)或者基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(A)進行層壓(積層)而形成。
<黏著性樹脂層(B)> 本實施形態的黏著性膜50具備為了貼附於支持基板而使用且藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)。 藉此,可藉由提供外部刺激而自支持基板容易地剝離黏著性膜50。 此處,作為藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B),例如可列舉:藉由加熱而黏著力下降的加熱剝離型的黏著性樹脂層、或藉由放射線而黏著力下降的放射線剝離型的黏著性樹脂層等。該些中較佳為藉由加熱而黏著力下降的加熱剝離型的黏著性樹脂層。 作為加熱剝離型的黏著性樹脂層,例如可列舉包括:包含氣體產生成分的加熱膨脹型黏著劑;包含膨脹而可降低黏著力的熱膨脹性微球的加熱膨脹型黏著劑;藉由利用熱,黏接劑成分進行交聯反應而黏接力下降的加熱膨脹型黏著劑等的黏著性樹脂層。
本實施形態中,黏著性樹脂層(B)中使用的加熱膨脹型黏著劑是藉由提供熱而黏接力下降或者喪失的黏著劑。例如,可選擇於150℃以下不會剝離,而是於超過150℃的溫度下剝離的材料,較佳為具有於電子裝置的製造步驟中,黏著性膜50不會自支持基板剝離的程度的黏接力。
作為加熱膨脹型黏著劑中使用的氣體產生成分,例如可使用:偶氮化合物、疊氮化合物、米氏酸(Meldrum's acid)衍生物等。另外,亦可使用:碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫氧化硼鈉、各種疊氮類等無機系發泡劑、或水;三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴系化合物;偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺(azodicarbonamide)、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物;對甲苯磺醯基醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧雙(苯磺醯基醯肼)、烯丙基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物;對甲苯磺醯基胺基脲(p-toluylene sulfonyl semicarbazide)、4,4'-氧雙(苯磺醯基胺基脲)等胺基脲系化合物;5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物;N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等有機系發泡劑等。氣體產生成分可添加於黏著性樹脂中,亦可直接結合於黏著性樹脂中。
作為加熱膨脹型黏著劑中使用的熱膨脹性微球,例如可使用經微膠囊化的發泡劑。作為此種熱膨脹性微球,例如可列舉:使異丁烷、丙烷、戊烷等藉由加熱而容易氣化膨脹的物質內包於具有彈性的殼內的微球等。構成所述殼的材料例如可列舉:偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸等。熱膨脹性微球例如可利用凝聚法、或界面聚合法等來製造。 熱膨脹性微球可添加於黏著性樹脂中。
選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種的含量可根據加熱剝離型的黏著性樹脂層(B)的膨脹倍率或黏接力的下降性等來適當設定,並無特別限定,例如,相對於加熱剝離型的黏著性樹脂層(B)中的黏著性樹脂100質量份,例如為1質量份以上、150質量份以下,較佳為5質量份以上、130質量份以下,進而佳為10質量份以上、100質量份以下。 較佳為以氣體產生的溫度或熱膨脹性微球進行熱膨脹的溫度成為超過150℃的溫度的方式來設計。
作為構成加熱膨脹型黏著劑的黏著性樹脂,例如可列舉:(甲基)丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系樹脂等。該些中,較佳為(甲基)丙烯酸系樹脂。 作為黏著性樹脂層(B)中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂,例如可使用與以上所述的黏著性樹脂層(A)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂相同者。
另外,本實施形態的黏著性膜50中,就藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,當自黏著性樹脂層(B)剝離支持基板時將電子零件穩定地保持於黏著性樹脂層(A)上的觀點而言,當將黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時,黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種的含量較佳為0.1質量%以下,更佳為0.05質量%以下,進而佳為0.01質量%以下,特佳為於黏著性樹脂層(A)中不包含選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種。
黏著性樹脂層(B)的厚度並無特別限制,例如較佳為5 μm以上、300 μm以下,更佳為10 μm以上、150 μm以下。
黏著性樹脂層(B)例如可藉由在中間層(C)或者後述的基材層10上塗佈黏著劑塗佈液而形成。 作為塗佈黏著劑塗佈液的方法,可採用現有公知的塗佈方法,例如:輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制,一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應,亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後,於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。 另外,中間層(C)或者基材層10與黏著性樹脂層(B)可藉由共擠出成形而形成,亦可將膜狀的中間層(C)或者基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(B)進行層壓(積層)而形成。
<中間層(C)> 本實施形態的黏著性膜50於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間具備具有特定的彈性係數及損耗正切(tanδ)的中間層(C)。藉此,黏著性膜50整體的應力吸收性提升,可緩和藉由密封材來密封電子零件時的來自模框的應力,結果,可抑制支持基板與黏著性樹脂層(B)的黏著力的上升,結果,可有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜50時的支持基板側的殘膠。
本實施形態的黏著性膜50中,就有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜50時的支持基板側的殘膠的觀點而言,中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上,較佳為1.5×105 Pa以上,並且為8.0×106 Pa以下,較佳為5.0×106 Pa以下,更佳為3.0×106 Pa以下。 中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'例如可藉由控制構成中間層(C)的各成分的種類或調配比例而控制為所述範圍內。
另外,本實施形態的黏著性膜50中,就有效地抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠的觀點而言,120℃下的損耗正切(tanδ)為0.1以下。120℃下的損耗正切(tanδ)的下限值並無特別限定,例如為0.0001以上,較佳為0.001以上,更佳為0.01以上。 中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)例如可藉由控制構成中間層(C)的各成分的種類或調配比例而控制為所述範圍內。
構成中間層(C)的樹脂只要為120℃下的儲存彈性係數E'為所述範圍內者則並無特別限定,例如可使用熱塑性樹脂。 更具體而言,可列舉:(甲基)丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系樹脂等。 該些中,就120℃下的儲存彈性係數E'的調整容易的方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸系樹脂。 構成中間層(C)的樹脂可單獨使用,亦可將兩種以上摻合使用。
作為中間層(C)中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂,例如可使用與以上所述的黏著性樹脂層(A)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂相同者。
於使用(甲基)丙烯酸系樹脂的情況下,本實施形態的中間層(C)較佳為除了包含(甲基)丙烯酸系樹脂以外,更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑。 一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑與(甲基)丙烯酸系樹脂所具有的官能基進行反應,用於調整黏著力及凝聚力。 作為此種交聯劑,可列舉:山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物;四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物;三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物;N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物;六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些可單獨使用,亦可併用兩種以上。 該些中,較佳為包含選自環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上。
就將中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'及120℃下的損耗正切(tanδ)調整為所期望的值的觀點而言,相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份,中間層(C)中的交聯劑的含量較佳為0.5質量份以上、10質量份以下,更佳為0.7質量份以上、5質量份以下。
另外,本實施形態的黏著性膜50中,就藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,當自黏著性樹脂層(B)剝離支持基板時良好地保持中間層(C)與黏著性樹脂層(B)之間的黏接性的觀點而言,當將中間層(C)的整體設為100質量%時,中間層(C)中的選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種的含量較佳為0.1質量%以下,更佳為0.05質量%以下,進而佳為0.01質量%以下,特佳為於中間層(C)中不包含選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種。
中間層(C)的厚度並無特別限制,例如較佳為5 μm以上、300 μm以下,更佳為10 μm以上、150 μm以下。
中間層(C)例如可藉由在黏著性樹脂層(A)、黏著性樹脂層(B)或者後述的基材層10上塗佈塗佈液而形成。 作為塗佈塗佈液的方法,可採用現有公知的塗佈方法,例如:輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制,一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應,亦可於塗佈液的乾燥結束後,於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。 另外,黏著性樹脂層(A)、黏著性樹脂層(B)或者基材層10與中間層(C)可藉由共擠出成形而形成,亦可將膜狀的黏著性樹脂層(A)、黏著性樹脂層(B)或者基材層10與膜狀的中間層(C)進行層壓(積層)而形成。
<基材層> 如圖2所示,本實施形態的黏著性樹脂膜50可出於使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的目的而於黏著性樹脂層(A)與黏著性樹脂層(B)之間進而設置基材層10。基材層10例如可如圖2所示設置於黏著性樹脂層(A)與中間層(C)之間,亦可設置於黏著性樹脂層(B)與中間層(C)之間。
基材層10並無特別限定,例如可列舉樹脂膜。 構成所述樹脂膜的樹脂可使用公知的熱塑性樹脂。例如可列舉選自以下化合物中的一種或兩種以上:聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烴;聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯;尼龍-6、尼龍-66、聚己二醯間苯二甲胺等聚醯胺;聚丙烯酸酯;聚甲基丙烯酸酯;聚氯乙烯;聚偏二氯乙烯;聚醯亞胺;聚醚醯亞胺;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;聚丙烯腈;聚碳酸酯;聚苯乙烯;離子聚合物;聚碸;聚醚碸;聚苯醚等。 該些中,就透明性或機械強度、價格等的平衡優異的觀點而言,較佳為選自聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚醯亞胺中的一種或兩種以上,更佳為選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯中的至少一種。
基材層10可為單層,亦可為兩種以上的層。 另外,為了形成基材層10而使用的樹脂膜的形態可為延伸膜,亦可為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜,但就提高基材層10的機械強度的觀點而言,較佳為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜。
就獲得良好的膜特性的觀點而言,基材層10的厚度較佳為1 μm以上、500 μm以下,更佳為5 μm以上、300 μm以下,進而佳為10 μm以上、250 μm以下。 基材層10為了改良與其他層的黏接性,亦可進行表面處理。具體而言,亦可進行電暈處理、電漿處理、下塗(under coat)處理、底塗(primer coat)處理等。
<其他層> 本實施形態的黏著性膜50亦可於不損及本實施形態的效果的範圍內,於基材層10與黏著性樹脂層(A)之間或者基材層10與黏著性樹脂層(B)之間,進而設置例如黏接層等。
2.電子裝置的製造方法 繼而,對本實施形態的電子裝置的製造方法進行說明。圖3及圖4是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。 本實施形態的電子裝置的製造方法至少包括以下4個步驟。 (1)準備具備本實施形態的黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的電子零件70、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的支持基板80的結構體100的步驟 (2)利用密封材60將電子零件70密封的步驟 (3)藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,自結構體100剝離支持基板80的步驟 (4)自電子零件70剝離黏著性膜50的步驟 並且,本實施形態的電子裝置的製造方法中,使用以上所述的本實施形態的黏著性膜50來作為將電子零件70暫時固定的黏著性膜。
以下,對本實施形態的電子裝置的製造方法的各步驟進行說明。
(步驟(1)) 首先,準備具備黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的電子零件70、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的支持基板80的結構體100。
此種結構體100例如可藉由以下的順序來製作。 首先,於支持基板80上,以黏著性樹脂層(B)成為支持基板80側的方式貼附黏著性膜50。黏著性樹脂層(B)上亦可貼附有保護膜,可將該保護膜剝離,將黏著性樹脂層(B)的露出面貼附於支持基板80表面。 支持基板80例如可使用石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
繼而,藉由在貼附於支持基板80上的黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上配置電子零件70,可獲得結構體100。 電子零件70例如可列舉:積體電路(integrated circuit,IC)、大規模積體電路(large scale integration,LSI)、離散電路(discrete)、發光二極體、受光元件等半導體晶片或半導體面板、半導體封裝等。
(步驟(2)) 繼而,利用密封材60將電子零件70密封。 利用密封材60來覆蓋電子零件70,例如於150℃以下的溫度下使密封材60硬化,將電子零件70密封。 另外,密封材60的形態並無特別限定,例如為顆粒狀、片狀或液狀。
密封材60並無特別限定,例如可利用使用了環氧樹脂的環氧樹脂系密封材。 特別是就密封材60對於黏著性膜50的親和性變得更良好,可更進一步在無不均的情況下將電子零件70密封的方面而言,較佳為液狀的環氧樹脂系密封材。 此種環氧樹脂系密封材例如可使用長瀨化成(Nagase ChemteX)公司製造的T693/R4000系列或T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作為密封方法,例如可列舉:轉注成形、射出成形、壓縮成形、注型成形等。利用密封材60將電子零件70密封後,例如藉由以150℃以下的溫度進行加熱而使密封材60硬化,獲得密封有電子零件70的結構體100。
(步驟(3)) 繼而,藉由提供外部刺激,而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,自結構體100剝離支持基板80。 支持基板80例如可藉由將電子零件70密封後,加熱至超過150℃的溫度,使黏著性樹脂層(B)的黏接力下降,從而容易自黏著性膜50去除。
(步驟(4)) 繼而,自電子零件70去除黏著性膜50,獲得電子裝置200。 自電子零件70去除黏著性膜50的方法例如可列舉:機械性剝離的方法、或使黏著性膜50表面的黏著力下降後剝離的方法等。
(步驟(5)) 本實施形態的電子裝置的製造方法中,如圖4所示,亦可更包括如下的步驟(5):於所獲得的電子裝置200的露出面上形成配線層310及凸塊320,獲得電子裝置300。
配線層310包括:作為形成於最外面的外部連接端子的墊(未圖示)、以及將露出的電子零件70與該墊電性連接的配線(未圖示)。配線層310可利用現有公知的方法來形成,亦可為多層結構。
接著,於配線層310的墊上形成凸塊320,可獲得電子裝置300。凸塊320可列舉焊料凸塊或金凸塊等。焊料凸塊例如可藉由在作為配線層310的外部連接端子的墊上配置焊料球,加熱而使焊料熔融(回流焊),從而形成。金凸塊可利用球焊(ball bonding)法、鍍敷法、Au球轉印法等方法來形成。
(步驟(6)) 本實施形態的電子裝置的製造方法中,如圖4所示,亦可更包括如下的步驟(6):將電子裝置300切割,獲得多個電子裝置400。 電子裝置300的切割可利用公知的方法來進行。
以上,已對本發明的實施形態進行了說明,但該些為本發明的例示,亦可採用所述以外的多種構成。
此外,本發明並不限定於所述的實施形態,可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。 [實施例]
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明並不限定於此。
實施例及比較例中的黏著性膜的製作中使用的材料的詳情如以下所述。
<黏著性樹脂層(A)形成用的黏著劑塗佈液A> (黏著性樹脂溶液A1的製備) 於進行了去離子的純水中,分別投入作為聚合起始劑的0.5質量份的4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸(大塚化學(股)製造,商品名:ACVA)、作為單體(A)的74.3質量份的丙烯酸-正丁酯以及13.7質量份的甲基丙烯酸甲酯、作為單體(B)的9質量份的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、作為聚合性界面活性劑的3質量份的於聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的銨鹽的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥公司製造;商品名:阿誇綸(Aqualon)HS-1025)。繼而,於攪拌下且於70℃~72℃下實施8小時乳化聚合,獲得丙烯酸系樹脂乳膠。將其以氨水進行中和(pH=7.0),獲得固體成分濃度為42.5%的黏著性樹脂溶液A1。
(黏著性樹脂溶液A2的製備) 於進行了去離子的純水中,分別投入作為聚合起始劑的0.5質量份的過硫酸銨、作為單體(A)的63質量份的丙烯酸-2-乙基己酯、21質量份的丙烯酸-正丁酯及9質量份的甲基丙烯酸甲酯、作為單體(B)的3質量份的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、作為單體(C)的1質量份的聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(日本油脂(股)製造,商品名;ADT-250)、作為聚合性界面活性劑的2質量份的於聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的銨鹽的苯環上導入有聚合性的1-丙烯基者(第一工業製藥(股)製造;商品名:阿誇綸(Aqualon)HS-1025),於攪拌下且於70℃~72℃下實施8小時乳化聚合,獲得丙烯酸系樹脂乳膠。將其以氨水進行中和(pH=7.0),獲得固體成分濃度為56.5%的黏著性樹脂溶液A2。
(黏著劑塗佈液A的製備) 將50質量份的黏著性樹脂溶液A1、50質量份的黏著性樹脂溶液A2、0.3質量份的二甲基乙醇胺、6質量份的作為交聯劑的環氧系化合物(長瀨化成公司製造,Ex-1610)分別混合,獲得黏著劑塗佈液A。
<黏著性樹脂層(B)形成用的黏著劑塗佈液B> (聚合物A溶液的製備) 將丙烯酸正丁酯:74質量份、甲基丙烯酸甲酯:16質量份、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯:7質量份、丙烯酸:3質量份於甲苯及乙酸乙酯混合溶媒中進行共聚合,獲得濃度為45質量%、分子量為25萬的聚合物A溶液。
(黏著劑塗佈液B的製備) 將聚合物A溶液、作為交聯劑的異氰酸酯系化合物(三井化學公司製造,奧萊斯特(Olester)P49-75S)、膨脹起始溫度為160℃的熱膨脹性微球、黏著賦予劑(荒川化學製造,朋塞爾(PENSEL)D125)以100:2:15:5的比例(固體成分質量比)混合,獲得黏著劑塗佈液B。
<中間層(C)形成用的塗佈液C> (聚合物A溶液的製備) 將丙烯酸正丁酯:74質量份、甲基丙烯酸甲酯:16質量份、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯:7質量份、丙烯酸:3質量份於甲苯及乙酸乙酯混合溶媒中進行共聚合,獲得濃度為45質量%、分子量為25萬的聚合物A溶液。
(聚合物B溶液的製備) 將丙烯酸-2-乙基己酯:35質量份、丙烯酸正丁酯:41質量份、丙烯酸乙酯:15質量份、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯:9質量份於氮氣環境下、於甲苯及乙酸乙酯混合溶媒中進行共聚合,獲得分子量為30萬的聚合物B溶液。
(塗佈液C的製備) 將聚合物A溶液與作為交聯劑的環氧系化合物(特拉德(TETRAD)C,三菱氣體化學公司製造)以100:1的比例(固體成分質量比)進行混合而獲得塗佈液C1。 另外,將聚合物溶液的種類、交聯劑的種類及調配量變更為表1中記載的值,除此以外,以與塗佈液C1相同的方式分別製備塗佈液C1~塗佈液C9。 此外,表1中的環氧系化合物為特拉德(TETRAD)C(三菱氣體化學公司製造),異氰酸酯系化合物為奧萊斯特(Olester)P49-75S(三井化學公司製造)。
[實施例1] 於作為基材層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38 μm)上,塗佈黏著劑塗佈液A後,使其乾燥,形成厚度為13 μm的黏著性樹脂層(A)。繼而,於PET膜的與黏著性樹脂層(A)為相反側的表面塗佈塗佈液C1後,使其乾燥,形成厚度為20 μm的中間層(C)。繼而,於中間層(C)上塗佈黏著劑塗佈液B後,使其乾燥,形成厚度為25 μm的黏著性樹脂層(B),獲得黏著性膜。 對所得的黏著性膜進行以下的評價。將所得的結果示於表1中。
[實施例2~實施例6及比較例1~比較例3] 除了代替塗佈液C1而分別使用塗佈液C2~塗佈液C9以外,以與實施例1相同的方式分別製作黏著性膜。 對所得的黏著性膜分別進行以下的評價。將所得的結果分別示於表1中。
[比較例4] 除了不形成中間層(C)以外,以與實施例1相同的方式製作黏著性膜。 對所得的黏著性膜分別進行以下的評價。將所得的結果分別示於表1中。
<評價> (1)中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'及損耗正切(tanδ)的測定 將塗佈液C1~塗佈液C9以乾燥厚度成為20 μm的方式分別塗佈於脫模膜上後,於110℃烘箱中乾燥3分鐘。繼而,分別疊加至樣品厚度成為1 mm為止而分別獲得黏彈性測定用樣品。 繼而,使用固體黏彈性測定裝置(RSA-3,TA儀器公司製造),於頻率為1 Hz、升溫速度為5℃/min、應變為0.05%、夾具間距離為20 mm、樣品寬度為10 mm的條件下測定中間層(C)的固體黏彈性,分別算出中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'及損耗正切(tanδ)。
(2)支持基板上的殘膠 將實施例及比較例中獲得的黏著性膜的黏著性樹脂層(B)貼附於支持基板上,繼而於黏著性樹脂層(A)上配置多個矽晶片。 繼而,於在23℃下放置1分鐘後,使用壓縮成形機(山田尖端科技(APIC YAMADA)公司製造,WCM-300MC),利用液狀的環氧樹脂系密封材(長瀨化成公司製造,T693/R4212),將於黏著性樹脂層(A)上配置有多個的矽晶片於溫度120℃下密封3分鐘。 繼而,自壓縮成形機取出支持基板/黏著性膜/矽晶片/密封材的結構體,利用烘箱以150℃加熱30分鐘後,於185℃下使黏著性樹脂層(B)發泡而使支持基板自黏著性膜/矽晶片/密封材的結構體脫離。 繼而,目視觀察脫模後的支持基板表面,確認支持基板表面的黏著性膜的殘膠,以下述基準來評價黏著性膜的殘膠。 ○:藉由目視,於支持基板表面未觀察到殘膠 ×:藉由目視,於支持基板表面觀察到殘膠
[表1] 表1
Figure 107132296-A0304-0001
使用中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上、8.0×106 Pa以下,且中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)為0.1以下的黏著性膜的實施例1~實施例6中,於支持基板上未觀察到殘膠。因此可理解,實施例1~實施例6的黏著性膜中,可抑制自支持基板剝離黏著性膜時的支持基板側的殘膠。 與此相對,使用中間層(C)的120℃下的儲存彈性係數E'小於1.0×105 Pa且損耗正切(tanδ)超過0.1的黏著性膜的比較例2及比較例3,或者使用中間層(C)的120℃下的損耗正切(tanδ)超過0.1的黏著性膜的比較例1,或者使用不設置中間層(C)的黏著性膜的比較例4中,於支持基板上觀察到殘膠。因此可理解,比較例1~比較例4的黏著性膜中,當自支持基板剝離黏著性膜時,於支持基板側產生殘膠。
10:基材層50:黏著性膜60:密封材70:電子零件80:支持基板100:結構體200、300、400:電子裝置310:配線層320:凸塊A、B:黏著性樹脂層C:中間層
所述目的及其他目的、特徵及優點藉由以下所述的較佳實施形態、以及其中隨附的以下的圖式而進一步明確。
圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。 圖2是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。 圖3是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。 圖4是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。
50:黏著性膜
A、B:黏著性樹脂層
C:中間層

Claims (8)

  1. 一種黏著性膜,其是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時,為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜,其包括: 黏著性樹脂層(A),用以將所述電子零件暫時固定; 黏著性樹脂層(B),是為了貼附於支持基板而使用,且藉由外部刺激而黏著力下降;以及 中間層(C),設置於所述黏著性樹脂層(A)與所述黏著性樹脂層(B)之間, 所述中間層(C)的120℃時的儲存彈性係數E'為1.0×105 Pa以上、8.0×106 Pa以下,且所述中間層(C)的120℃時的損耗正切tanδ為0.1以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(B)藉由加熱而黏著力下降。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(B)包含選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性膜,其中 當將所述黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時,所述黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種的含量為0.1質量%以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性膜,其中 所述密封材為環氧樹脂系密封材。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性膜,其中 所述黏著性樹脂層(A)包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
  7. 一種電子裝置的製造方法,其至少包括: 步驟(1),準備結構體,所述結構體具備如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的黏著性膜、貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(A)上的電子零件、以及貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(B)上的支持基板; 步驟(2),利用密封材將所述電子零件密封; 步驟(3),藉由提供外部刺激而使所述黏著性樹脂層(B)的黏著力下降,使所述支持基板從所述結構體剝離;以及 步驟(4),使所述黏著性膜從所述電子零件剝離。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置的製造方法,其中 所述密封材為環氧樹脂系密封材。
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