CN111971358A - 粘着性膜及电子装置的制造方法 - Google Patents

粘着性膜及电子装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111971358A
CN111971358A CN201980022942.0A CN201980022942A CN111971358A CN 111971358 A CN111971358 A CN 111971358A CN 201980022942 A CN201980022942 A CN 201980022942A CN 111971358 A CN111971358 A CN 111971358A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
adhesive resin
mass
resin layer
adhesive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980022942.0A
Other languages
English (en)
Inventor
五十岚康二
木下仁
栗原宏嘉
三浦彻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Tohcello Inc filed Critical Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Publication of CN111971358A publication Critical patent/CN111971358A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/12105—Bump connectors formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bumps on chip-scale packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜(50)从上述不锈钢板的浮起。

Description

粘着性膜及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘着性膜及电子装置的制造方法。
背景技术
作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。
在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列封装(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采取如下方法：在粘贴于支撑基板的粘着性膜上，将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态进行临时固定，利用密封材将多个电子部件一并密封。这里，在密封工序等中需要使粘着性膜粘固于电子部件和支撑基板，密封后需要将粘着性膜与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。
作为与这样的扇出型WLP的制造方法相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。
专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于，是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时，进行贴附来使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是如下的层，即，贴合后的对于SUS304的粘着力为0.5N/20mm以上，通过至树脂密封工序结束时为止所受到的刺激而进行固化，从而对于封装的剥离力成为2.0N/20mm以下的层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-134811号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件，利用密封材将电子部件进行密封时，有时电子部件的位置会错位(以下，也称为电子部件的位置错位。)。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位的粘着性膜。
用于解决课题的方法
本发明人等为了实现上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现：对于具备基材层、设置于上述基材层的第1面侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于上述基材层的第2面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜而言，由特定的方法测定得到的、有无真空下的粘着性膜的浮起这样的标准，作为用于抑制密封工序中的电子部件位置错位的粘着性膜的设计指针是有效的，由此完成了本发明。
根据本发明，可提供以下所示的粘着性膜以及电子装置的制造方法。
[1]
一种粘着性膜，其具备：
基材层，
设置于上述基材层的第1面侧的粘着性树脂层(A)、以及
设置于上述基材层的第2面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，
将上述粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在上述粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到上述粘着性膜从上述不锈钢板的浮起。
[2]
根据上述[1]所述的粘着性膜，其用于在电子装置的制造工序中利用密封材来密封电子部件时，将上述电子部件进行临时固定。
[3]
根据上述[1]或[2]所述的粘着性膜，上述粘着性树脂层(B)通过在超过150℃的温度进行加热，从而粘着力降低。
[4]
根据上述[3]所述的粘着性膜，上述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
[5]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘着性膜，将上述粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，上述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
[6]
根据上述[1]～[5]中任一项所述的粘着性膜，上述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
[7]
一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备上述[1]～[6]中任一项所述的粘着性膜、粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(A)的电子部件、以及粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，利用密封材将上述电子部件进行密封；
工序(3)，通过给予外部刺激，从而使上述粘着性树脂层(B)的粘着力降低并从上述结构体剥离上述支撑基板；以及
工序(4)，从上述电子部件剥离上述粘着性膜。
[8]
根据上述[7]所述的电子装置的制造方法，上述密封材为环氧树脂系密封材。
发明的效果
根据本发明，能提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位的粘着性膜。
附图说明
上述目的以及其它目的、特征和优点通过以下所述的优选实施方式以及其附带的以下附图来进一步得以明确。
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图来进行说明。另外，在全部附图中，对于同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率并不一致。此外，数值范围的“A～B”只要没有特别说明，就表示A以上B以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.粘着性膜
以下，对于本实施方式涉及的粘着性膜50进行说明。
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
如图1所示那样，本实施方式涉及的粘着性膜50具备基材层10、设置于基材层10的第1面10A侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层10的第2面10B侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜50从上述不锈钢板的浮起。
如上述那样，根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置电子部件，利用密封材将电子部件进行密封时，有时产生电子部件的位置错位。
本发明人等为了实现能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位的粘着性膜，反复进行了深入研究。其结果首次发现：对于具备基材层10、设置于基材层10的第1面10A侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层10的第2面10B侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜50而言，由上述方法测定得到的、有无真空下的粘着性膜50的浮起这样的标准，作为用于抑制密封工序中的电子部件位置错位的粘着性膜的设计指针是有效的。
即，本实施方式涉及的粘着性膜50通过设为在特定条件的真空下不发生浮起那样的构成，从而能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位。
通过使用本实施方式涉及的粘着性膜50，能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位的理由还不清楚，但可认为是以下理由。
首先，根据本发明人等的研究，认识到在将电子部件进行密封的工序中，由于来源于粘着性膜所包含的水分、残留挥发成分的释气，特别是来源于粘贴于支撑基板侧的粘着性树脂层所包含的水分、残留挥发成分的释气，发生粘着性膜的浮起，其结果，会发生电子部件的位置错位。本发明人等基于上述认识，进一步反复研究。其结果明确了：对于在上述特定条件的真空下不易发生浮起的粘着性膜而言，在将电子部件进行密封的工序中，不易发生由来源于粘着性膜所包含的水分、残留挥发成分的释气，特别是来源于粘贴于支撑基板侧的粘着性树脂层所包含的水分、残留挥发成分的释气导致的浮起，其结果是不易发生电子部件的位置错位。即，可以认为在上述特定条件的真空下不易发生浮起的粘着性膜在密封工序中，不易受到由来源于水分、残留挥发成分的释气带来的不良影响，其结果是能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位。
关于本实施方式涉及的粘着性膜50整体的厚度，从机械特性与操作性的平衡的观点考虑，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。
本实施方式涉及的粘着性膜50例如，能够用作在电子装置的制造工序中用于将电子部件进行临时固定的膜等，特别是能够适合用作扇出型WLP的制造工序中用于将电子部件进行临时固定的膜。
接下来，对于构成本实施方式涉及的粘着性膜50的各层进行说明。
＜基材层＞
基材层10是出于使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好的目的而设置的层。
基材层10没有特别限定，例如，可举出树脂膜。
作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。可举出例如，选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。
这些中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为沿单轴方向或双轴方向拉伸了的膜，从提高基材层10的机械强度的观点考虑，优选为沿单轴方向或双轴方向拉伸了的膜。
关于基材层10的厚度，从获得良好的膜特性的观点考虑，优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。
基材层10为了改良与其它层的粘接性，可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(undercoat)处理、下涂(primer coat)处理等。
＜粘着性树脂层(A)＞
粘着性树脂层(A)为设置于基材层10的一面侧的层，例如，是在电子装置的制造工序中利用密封材将电子部件进行密封时，与电子部件的表面接触以用于将电子部件进行临时固定的层。
粘着性树脂层(A)包含粘着性树脂(A1)。
作为粘着性树脂(A1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。
这些中，从使粘着力的调整变得容易的观点等考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。
作为粘着性树脂层(A)，也能够使用通过放射线使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层通过放射线的照射而交联，粘着力显著地减少，因此从电子部件剥离粘着性膜50变得容易。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。
作为粘着性树脂层(A)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如，能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有可与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体(a2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，还可以进一步包含2官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)进行共聚的性质，并且在进行乳液聚合的情况下，具有作为乳化剂的作用。
作为形成2官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如，两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：PDP-200、日本油脂(株)制PDP-400、日本油脂(株)制ADP-200、日本油脂(株)制ADP-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADT-250、日本油脂(株)制ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADET-1800、日本油脂(株)制ADPT-4000)的物质等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon RN-10、AqualonRN-20、Aqualon RN-30、Aqualon RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)进而可以根据需要，进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
作为通过自由基聚合反应进行聚合时的自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、二枯基过氧化物、3,3,5-三甲基己酰过氧化物、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同样为水溶性的4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物。
本实施方式涉及的粘着性树脂层(A)中，除了粘着性树脂(A1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(A2)通过与粘着性树脂(A1)所具有的官能团进行反应，来用于调整粘着力和凝集力。
作为这样的交联剂(A2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三(β-吖丙啶基丙酸酯)、四羟甲基甲烷-三(β-吖丙啶基丙酸酯)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三[β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯]等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等4官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(A2)的含量通常优选为交联剂(A2)中的官能团数不超过粘着性树脂(A1)中的官能团数的程度的范围。然而，在交联反应中新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，可以根据需要过量地含有。
关于粘着性树脂层(A)中的交联剂(A2)的含量，从提高粘着性树脂层(A)的耐热性与密合力的平衡的观点考虑，相对于粘着性树脂(A1)100质量份，优选为0.1质量份以上15质量份以下。
将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的粘着性树脂(A1)和交联剂(A2)的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。由此，能够进一步抑制从电子部件剥离粘着性膜时的电子部件侧的残胶。
粘着性树脂层(A)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
关于粘着性树脂层(A)，例如能够通过在基材层10上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而制成涂布液来涂布，也可以制成水系乳液来涂布，也可以直接涂布液态的粘着剂。
其中，优选为水系乳液涂布液。作为水系乳液涂布液，可举出例如，使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等分散于水而得到的涂布液。
也可以使用溶解于有机溶剂而得到的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间，从公知中适当选择即可。作为有机溶剂，可以例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、MEK等酮系；苯、甲苯、乙苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以1种单独使用，也可以将2种以上混合使用。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布机法、逆转辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布机法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，基材层10与粘着性树脂层(A)可以通过共挤出成型来形成，可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(A)进行层压(层叠)来形成。
＜粘着性树脂层(B)＞
本实施方式涉及的粘着性膜50在基材层10的与第1面10A相反一侧的第2面10B侧，具备通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)。
由此，通过给予外部刺激，从而能够从支撑基板80将粘着性膜50容易地剥离。
这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，可举出例如，通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层、通过放射线而粘着力降低的放射线剥离型的粘着性树脂层等。这些中，优选为通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层。
作为加热剥离型的粘着性树脂层，可举出例如，由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含能够膨胀而降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、粘接剂成分通过热进行交联反应从而粘接力降低的加热膨胀型粘着剂等来构成的粘着性树脂层。
在本实施方式中，粘着性树脂层(B)所使用的加热膨胀型粘着剂为例如通过在超过150℃的温度进行加热，从而粘接力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不剥离，在超过150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中，粘着性膜50不从支撑基板80剥离的程度的粘接力。
这里，对于通过在超过150℃的温度进行加热，从而粘接力降低或丧失的情况，例如，能够通过将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着，在超过150℃的温度加热2分钟之后测定得到的、从不锈钢板的剥离强度来进行评价。在超过150℃的温度进行加热时的具体的加热温度设定为比气体产生的温度、热膨胀性微球发生热膨胀的温度高的温度，可根据产生的气体、热膨胀性微球的种类来适当设定。在本实施方式中，所谓粘接力丧失，是指例如，在23℃，拉伸速度300mm/分钟的条件下测定得到的180°剥离强度小于0.5N/25mm的情况。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的气体产生成分，能够使用例如，偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也能够使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯基磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加至粘着性树脂(B1)中，也可以直接与粘着性树脂(B1)结合。
作为加热膨胀型粘着剂所使用的热膨胀性微球，能够使用例如，被微胶囊化后的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，可举出例如，使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内而得到的微球等。作为构成上述壳的材料，可举出例如，偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如能够通过凝聚(coacervation)法、界面聚合法等来制造。
热膨胀性微球能够添加至粘着性树脂中。
选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型的粘着性树脂层(B)的膨胀倍率、粘接力的降低性等进行适当设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型的粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。
优选以使气体产生的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度成为超过150℃的温度的方式设计。
作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(B1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。这些中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂(b)。
对于本实施方式涉及的粘着性膜50而言，有无粘着性膜50从上述不锈钢板的浮起，例如，能够通过控制构成粘着性树脂层(B)的各成分的种类、配合比例、构成粘着性树脂层(B)的粘着性树脂中的各单体的种类、含有比例来控制。更具体而言，可推测粘着性树脂层(B)的硬度、粘着性树脂层(B)所包含的挥发成分带来影响，观察到交联剂(B2)的量、粘着性膜50(特别是粘着性树脂层(B))所包含的水分、残留溶剂的量带来影响的倾向。因此，通过控制后述交联剂(B2)的量、官能团数、粘着性膜50(特别是粘着性树脂层(B))所包含的水分、残留溶剂等残留挥发成分的量等，从而能够控制粘着性膜50从上述不锈钢板的浮起的有无。
作为粘着性树脂层(B)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体单元(b2)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)例如，能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(b1)和具有可与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的单体(b1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有可与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体(b2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，除了单体单元(b1)、单体单元(b2)以外，还可以进一步包含2官能性单体单元(b3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
聚合性表面活性剂具有与单体(b1)、单体(b2)和单体(b3)进行共聚的性质，并且在进行乳液聚合的情况下，具有作为乳化剂的作用。
作为形成2官能性单体单元(b3)的单体(b3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如，两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：PDP-200、日本油脂(株)制PDP-400、日本油脂(株)制ADP-200、日本油脂(株)制ADP-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADT-250、日本油脂(株)制ADT-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADET-1800、日本油脂(株)制ADPT-4000)的物质等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon RN-10、AqualonRN-20、Aqualon RN-30、Aqualon RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：Latemul S-120A、Latemul S-180A等)等。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)进而可以根据需要，进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。
作为通过自由基聚合反应进行聚合时的自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、二枯基过氧化物、3,3,5-三甲基己酰过氧化物、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物，同样为水溶性的4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物。
本实施方式涉及的粘着性树脂层(B)中，从更稳定地实施从支撑基板的剥离的观点考虑，除了粘着性树脂(B1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(B2)通过与粘着性树脂(B1)所具有的官能团进行反应，来用于调整粘着力和凝集力。
作为这样的交联剂(B2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三(β-吖丙啶基丙酸酯)、四羟甲基甲烷-三(β-吖丙啶基丙酸酯)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三[β-(2-甲基氮丙啶基)丙酸酯]等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等4官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
这些中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
交联剂(B2)的含量通常优选为交联剂(B2)中的官能团数不超过粘着性树脂(B1)中的官能团数的程度的范围。然而，在交联反应中新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，可以根据需要过量地含有。
关于粘着性树脂层(B)中的交联剂(B2)的含量，从更稳定地实施从支撑基板的剥离的观点考虑，相对于粘着性树脂(B1)100质量份，优选为0.5质量份以上4.0质量份以下，更优选为1.0质量份以上3.0质量份以下。
将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)和交联剂(B2)的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。由此，能够进一步抑制密封工序中的电子部件的位置错位。
将粘着性树脂层(B)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(B)中的粘着性树脂(B1)、交联剂(B2)以及选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量的合计优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下，特别优选为95质量％以上100质量％以下。
此外，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从通过给予外部刺激以使粘着性树脂层(B)的粘着力降低并从粘着性树脂层(B)剥离支撑基板时，将电子部件稳定地保持于粘着性树脂层(A)上的观点考虑，将粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量优选为0.1质量％以下，更优选为0.05质量％以下，进一步优选为0.01质量％以下，特别优选在粘着性树脂层(A)中不含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
本实施方式涉及的粘着性树脂层(B)中，从提高对于支撑基板的密合性的观点考虑，除了粘着性树脂(B1)以外，优选包含增粘树脂。通过使粘着性树脂层(B)中含有增粘树脂，从而在常温左右时的与支撑基板的密合性的调整变得容易，因此优选。作为增粘树脂，优选其软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可举出经过酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行氢化、歧化、聚合、马来酸(Maleic)；石油树脂；香豆酮-茚树脂等。
其中，更优选软化点为100～160℃的范围内的化合物，特别优选为120～150℃的范围的化合物。如果使用软化点为上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染，残胶少，而且能够进一步提高与操作环境下的支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系的增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染，残胶少，而且与80～130℃的环境下的支撑基板的粘着性提高，并且在热膨胀性微球膨胀后，能够从支撑基板进一步容易地剥离。
增粘树脂的配合比例只要以能够将粘着性树脂层(B)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式适当选择即可，没有特别限制。然而，从粘着性树脂层(B)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，优选相对于粘着性树脂(B1)100质量份为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(B1)100质量份为上述下限值以上，则存在与操作时的支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在与常温下的支撑基板的粘贴性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性和常温下的粘贴性方面考虑，进一步优选使增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(B1)100质量份为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值为上述上限值以下，则存在剥离时支撑基板不易发生残胶的倾向。
粘着性树脂层(B)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。
粘着性树脂层(B)例如，能够通过在基材层10上涂布粘着剂涂布液的方法、将形成于隔板上的粘着性树脂层(B)转移至基材10上的方法等来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布机法、逆转辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布机法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，基材层10与粘着性树脂层(B)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(B)进行层压(层叠)来形成。
＜其它层＞
本实施方式涉及的粘着性膜50中，在不损害本实施方式的效果的范围内，可以在基材层10与粘着性树脂层(A)之间或基材层10与粘着性树脂层(B)之间，进一步设置例如凹凸吸收层、冲击吸收层、易粘接层等。
凹凸吸收层优选通过利用ASTM D-2240的D型肖氏硬度计得到的肖氏D型硬度为例如50以下，优选为40以下的天然橡胶、合成橡胶，或具有橡胶弹性的合成树脂来形成。凹凸吸收层的厚度例如为500μm以下，优选为5～300μm，更优选为10～150μm。
作为合成橡胶或合成树脂，可举出例如腈系、二烯系、丙烯酸系等的合成橡胶；聚烯烃系、聚酯系等的热塑性弹性体；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂。另外，即使是聚氯乙烯那样的本质上为硬质系的聚合物，通过与增塑剂、柔软剂等配合剂的组合而赋予了橡胶弹性的产物也能够在本实施方式中使用。此外，上述粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)中所例示的粘着性树脂等也能够优选用于凹凸吸收层的形成。
2.电子装置的制造方法
接下来，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。图2和3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式涉及的电子装置的制造方法至少具备以下4个工序。
(1)准备结构体100的工序，所述结构体100具备粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70、以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80；
(2)利用密封材60将电子部件70进行密封的工序；
(3)通过给予外部刺激，从而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低并从结构体100剥离支撑基板80的工序；以及
(4)从电子部件70剥离粘着性膜50的工序，
而且，在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，作为将电子部件70进行临时固定的粘着性膜，使用上述本实施方式涉及的粘着性膜50。
以下，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
(工序(1))
首先，准备结构体100，所述结构体100具备：粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(A)的电子部件70、以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(B)的支撑基板80。
这样的结构体100例如，能够采用以下步骤来制作。
首先，在支撑基板80上，以使粘着性树脂层(B)成为支撑基板80侧的方式贴附粘着性膜50。在粘着性树脂层(B)上也可以粘贴有保护膜，能够将该保护膜剥离，将粘着性树脂层(B)的露出面贴附于支撑基板80表面。
作为支撑基板80，能够使用例如，石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
接着，通过在贴附于支撑基板80上的粘着性膜50的粘着性树脂层(A)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。
作为电子部件70，可举出例如，IC、LSI、分立元件(discrete)、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装等。
(工序(2))
接着，通过密封材60将电子部件70进行密封。
通过密封材60来覆盖电子部件70，例如在150℃以下的温度使密封材60固化，将电子部件70进行密封。
此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如，为颗粒状、片状或液态。
作为密封材60，没有特别限定，能够使用例如，使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。
特别是，从密封材60对于粘着性膜50的亲和性变得更良好，能够将电子部件70进一步均匀地密封的方面来看，优选为液态的环氧树脂系密封材。
作为这样的环氧树脂系密封材，能够使用例如，Nagasechemtex公司制的T693/R4000系列、T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
作为密封方法，可举出例如，传递成型、注射成型、压缩成型、浇铸成型等。利用密封材60将电子部件70进行密封后，可通过在例如150℃以下的温度进行加热，从而使密封材60固化，获得密封有电子部件70的结构体100。
(工序(3))
接着，通过给予外部刺激，从而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低并从结构体100剥离支撑基板80。
关于支撑基板80，例如将电子部件70进行密封之后，通过加热至超过150℃的温度，使粘着性树脂层(B)的粘接力降低，从而能够从粘着性膜50容易地除去。
(工序(4))
接着，从电子部件70除去粘着性膜50，获得电子装置200。
作为从电子部件70除去粘着性膜50的方法，可举出例如，机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低之后进行剥离的方法等。
(工序(5))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，如图3所示那样，可以进一步具备工序(5)：在所得的电子装置200的露出面上，形成配线层310和凸块320，获得电子装置300。
配线层310具备：形成于最外面的作为外部连接端子的衬垫(未图示)、以及将露出的电子部件70与该衬垫进行电连接的配线(未图示)。配线层310能够通过以往公知的方法来形成，也可以为多层结构。
而且，能够在配线层310的衬垫上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，可举出焊料凸块、金凸块等。焊料凸块例如能够通过在作为配线层310的外部连接端子的衬垫上配置焊球，进行加热以使焊料熔融(回流)来形成。金凸块能够通过球焊法、镀覆法、Au球转印法等方法来形成。
(工序(6))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，如图3所示那样，可以进一步具备工序(6)：将电子装置300进行切割，获得多个电子装置400。
电子装置300的切割能够利用公知的方法来进行。
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但是它们是本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等也包含在本发明中。
实施例
以下，通过实施例来具体地说明本发明，但本发明并不限定于此。
粘着性膜的制作所使用的材料的详细情况如下所述。
＜粘着性树脂溶液SA1＞
在进行了去离子后的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)(大塚化学(株)制；商品名：ACVA)0.5质量份、作为单体(a1)的丙烯酸正丁酯78质量份以及甲基丙烯酸甲酯10质量份、作为单体(a2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯9质量份、以及作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-1025)3质量份，在搅拌下，在70～72℃，实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其用氨水进行中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度42.5％的粘着性树脂溶液SA1。
＜粘着性树脂溶液SA2＞
在进行了去离子后的纯水中，分别投入作为聚合引发剂的过硫酸铵0.5质量份、作为单体(a1)的丙烯酸-2-乙基己酯61质量份、丙烯酸正丁酯20质量份和甲基丙烯酸甲酯9质量份、作为单体(a2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯3质量份、作为单体(a3)的聚丁二醇二丙烯酸酯(日本油脂(株)制；商品名；ADT-250)1质量份、以及作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：Aqualon HS-1025)2质量份，在搅拌下，在70～72℃，实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其用氨水进行中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度56.5％的粘着性树脂溶液SA2。
＜粘着剂涂布液A1＞
将55质量份的粘着性树脂溶液SA1、45质量份的粘着性树脂溶液SA2、0.5质量份的二甲基乙醇胺、以及4质量份的作为交联剂的环氧系化合物(Nagasechemtex公司制，Ex-1610)分别混合，获得了粘着剂涂布液A1。
＜粘着性树脂溶液SB1＞
在包含乙酸乙酯和甲苯的混合溶剂中，分别投入作为聚合引发剂的过氧化-2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂公司制；商品名：Perbutyl O(注册商标))0.5质量份、作为单体(b1)的丙烯酸2-乙基己酯35重量份、丙烯酸正丁酯40质量份和丙烯酸乙酯15质量份、作为单体(b2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯10质量份，在搅拌下，在83～87℃，实施11小时溶液聚合，获得了固体成分浓度45质量％的丙烯酸系树脂溶液。将其设为粘着性树脂溶液SB1。
＜粘着剂涂布液B1＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB1、异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)0.9质量份(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40％，获得了粘着剂涂布液B1。
＜粘着剂涂布液B2＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB1、聚合松香酯系增粘剂(荒川化学工业(株)制；商品名：Pencel D-125)2.25重量份(相对于粘着性树脂100质量份为5质量份)、异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制；商品名：Olester P49-75S)1.2质量份(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)、以及热膨胀性微球(积水化学工业(株)制；商品名：Advancell EM-503)6.75质量份(相对于粘着性树脂100质量份为15质量份)分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30％，调制出粘着剂涂布液B2。
＜粘着性树脂溶液SB2＞
在包含乙酸乙酯和甲苯的混合溶剂中，分别投入作为聚合引发剂的过氧化-2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂公司制；商品名：Perbutyl O(注册商标))0.25质量份、作为单体(b1)的丙烯酸正丁酯72质量份和甲基丙烯酸甲酯18质量份、以及作为单体(b2)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯7质量份、丙烯酸3质量份，在搅拌下，在83～87℃，实施11小时溶液聚合，获得了固体成分浓度45质量％的丙烯酸系树脂溶液。将其设为粘着性树脂溶液SB2。
＜粘着剂涂布液B3＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB2、0.05质量份的二甲基乙醇胺、环氧系交联剂(Nagasechemtex公司制，Ex-614)1.35质量份(相对于粘着性树脂100质量份为3质量份)分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40％，获得了粘着剂涂布液B3。
＜粘着剂涂布液B4＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB2、聚合松香酯系增粘剂(荒川化学工业(株)制；商品名：Pencel D-125)2.25重量份(相对于粘着性树脂100质量份为5质量份)、环氧系交联剂(Nagasechemtex公司制，Ex-1610)1.2质量份(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)、以及热膨胀性微球(积水化学工业(株)制；商品名：Advancell EM-503)9质量份(相对于粘着性树脂100质量份为20质量份)分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30％，调制出粘着剂涂布液B4。
＜粘着性树脂涂布液B5＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB2，酯系交联剂(三菱瓦斯化学公司制，固体成分浓度100％，Tetrad-C)1质量份分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30％，获得了粘着剂涂布液B5。
＜粘着性树脂涂布液B6＞
将100质量份的粘着性树脂溶液SB2、聚合松香酯系增粘剂(荒川化学工业(株)制；商品名：Pencel D-125)2.25重量份(相对于粘着性树脂100质量份为5质量份)、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学公司制，固体成分浓度100％，Tetrad-C)1.2质量份(相对于粘着性树脂100质量份为2质量份)、以及热膨胀性微球(积水化学工业(株)制；商品名：Advancell EM-503)9质量份(相对于粘着性树脂100质量份为20质量份)分别混合，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为30％，调制出粘着剂涂布液B6。
[实施例1]
在作为基材层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38μm)上，涂布粘着剂涂布液A1之后，使其干燥，形成厚度10μm的粘着性树脂层(A)。接着，在PET膜的与粘着性树脂层(A)相反一侧的表面上，隔着隔板涂布粘着剂涂布液B1，使其干燥，形成厚度20μm的凹凸吸收层，在其上设置由粘着剂涂布液B2形成的厚度25μm的粘着性树脂层(B)，获得了具有粘着性树脂层(B)的粘着性膜。这里，粘着性树脂层(B)通过形成于另一个隔板上，并将其转移至凹凸吸收层上的方式来形成。
对于获得的粘着性膜，进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
[实施例2]
代替粘着剂涂布液B1而使用了粘着剂涂布液B3，代替粘着剂涂布液B2而使用了粘着剂涂布液B4，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了粘着性膜。
对于获得的粘着性膜，进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
[比较例1]
代替粘着剂涂布液B1而使用了粘着性树脂溶液B5，代替粘着剂涂布液B2而使用了粘着剂涂布液B6，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了粘着性膜。
对于获得的粘着性膜，进行以下评价。将所得的结果示于表1中。
＜评价＞
(1)有无真空下的粘着性膜的浮起
将由实施例、比较例获得的10cm×10cm的粘着性膜的粘着性树脂层(B)侧以0.5MPa的压力加压粘接于纵10cm×横10cm×厚度1mm的经镜面处理的不锈钢板(SUS304BA平板)上。接着，将2个纵76mm×横26mm×厚度1.0mm的载玻片(武藤化学公司制，制品名：载玻片1102)以5mm间隔载置于粘着性膜的粘着性树脂层(A)的中心部并使其密合，获得了结构体。
接着，对于所得的结构体，在130℃进行30分钟的加热处理，以使粘着性树脂层(A)和粘着性树脂层(B)的粘着力稳定化。接着，将结构体冷却至室温。
接着，在烘箱内预先被加热至125℃的、容积为约50L的真空烘箱(内部尺寸40cm×40cm×40cm)内放入结构体，放置3分钟，进行了加温。接着，在125℃，以执行排气速度120L/分钟的速度，利用真空泵(ulvac机工公司制，G-101D)将真空烘箱内进行减压，观察在真空烘箱内的压力达到100Pa之前，是否发生粘着性膜从上述不锈钢板的浮起。
这里，认为由于气体积存于粘着性膜与不锈钢板之间，因此发生粘着性膜从不锈钢板的浮起。能够通过粘着性树脂层(A)上的载玻片横向错位、隆起、活动来确认粘着性膜从不锈钢板的浮起。
(2)密封工序中的电子部件的位置错位
将由实施例、比较例获得的粘着性膜的粘着性树脂层(B)侧粘接于压模成型用的不锈钢板(
Figure BDA0002705540260000261
厚度1.5mm)上，将作为电子部件的5.0mm见方的半导体芯片以成为2.0mm间隔的格子状的方式载置于粘着性膜的粘着性树脂层(A)上并使其密合，获得了结构体。
接着，使用压缩成型机，将粘着性树脂层(A)上的多个半导体芯片通过液态的环氧树脂系密封材(Nagasechemtex公司制，制品名：T693/R4212-2C)，利用压缩成型进行密封，获得了在不锈钢板上形成有密封树脂晶片(
Figure BDA0002705540260000262
厚度0.5mm)的结构体。
接着，按照下述基准评价电子部件的位置错位。
无：通过目视，没有观察到半导体芯片的位置错位
有：通过目视，观察到了半导体芯片的至少一部分位置错位
(3)密封工序后的加热剥离性
将由实施例、比较例获得的、10cm×10cm的粘着性膜的粘着性树脂层(B)侧以0.5MPa的压力进行加压粘接于纵10cm×横10cm×厚度1mm的经镜面处理的不锈钢板(SUS304BA平板)上。接着，对于所得的结构体，在140℃进行60分钟的加热处理，以使粘着性树脂层(A)和粘着性树脂层(B)的粘着力稳定化。接着，将结构体冷却至室温。
接着，在电热板上，在190℃将结构体加热2分钟之后，在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下，从不锈钢板剥离粘着性膜，测定180°剥离强度。
按照以下基准，评价粘着性膜能否从不锈钢板加热剥离。
能：180°剥离强度小于0.5N/25mm
不能：180°剥离强度为0.5N/25mm以上
[表1]
表1
Figure BDA0002705540260000271
使用了在真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到从不锈钢板的浮起的粘着性膜的实施例中，没有观察到密封工序中的半导体元件的位置错位。因此，可理解在实施例的粘着性膜的情况下，能够抑制密封工序中的电子部件的位置错位。
与此相对，使用了在真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察到了从不锈钢板的浮起的粘着性膜的比较例中，观察到了密封工序中的半导体元件的位置错位。因此，可理解在比较例的粘着性膜的情况下，会发生密封工序中的电子部件的位置错位。
本申请主张以2018年3月28日申请的日本申请特愿2018-061343号作为基础的优先权，将其公开的全部内容并入本申请中。

Claims (8)

1.一种粘着性膜，其具备：基材层、
设置于所述基材层的第1面侧的粘着性树脂层A、以及
设置于所述基材层的第2面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层B，
将所述粘着性树脂层B侧粘贴于不锈钢板，接着，在所述粘着性树脂层A侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将所述真空烘箱内进行减压时，在所述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到所述粘着性膜从所述不锈钢板的浮起。
2.根据权利要求1所述的粘着性膜，其用于在电子装置的制造工序中利用密封材来密封电子部件时，将所述电子部件进行临时固定。
3.根据权利要求1或2所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层B通过在超过150℃的温度进行加热，从而粘着力降低。
4.根据权利要求3所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层B包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘着性膜，将所述粘着性树脂层A的整体设为100质量％时，所述粘着性树脂层A中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层A包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
7.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备权利要求1～6中任一项所述的粘着性膜、粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层A的电子部件、以及粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层B的支撑基板；
工序(2)，利用密封材将所述电子部件进行密封；
工序(3)，通过给予外部刺激，从而使所述粘着性树脂层B的粘着力降低并从所述结构体剥离所述支撑基板；以及
工序(4)，从所述电子部件剥离所述粘着性膜。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。
CN201980022942.0A 2018-03-28 2019-03-19 粘着性膜及电子装置的制造方法 Pending CN111971358A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018061343 2018-03-28
JP2018-061343 2018-03-28
PCT/JP2019/011341 WO2019188546A1 (ja) 2018-03-28 2019-03-19 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111971358A true CN111971358A (zh) 2020-11-20

Family

ID=68058889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980022942.0A Pending CN111971358A (zh) 2018-03-28 2019-03-19 粘着性膜及电子装置的制造方法

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3778817A4 (zh)
JP (1) JP7212674B2 (zh)
KR (1) KR102436947B1 (zh)
CN (1) CN111971358A (zh)
TW (1) TW201942281A (zh)
WO (1) WO2019188546A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113727844A (zh) * 2019-04-26 2021-11-30 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜和电子装置的制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022123931A1 (zh) * 2020-12-07 2022-06-16
WO2022202414A1 (ja) * 2021-03-25 2022-09-29 積水化学工業株式会社 保護テープ、半導体保護テープ及び半導体デバイスの製造方法
CN117334639A (zh) * 2023-12-01 2024-01-02 长电集成电路(绍兴)有限公司 芯片封装结构及芯片封装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05279640A (ja) * 1992-04-01 1993-10-26 Nitto Denko Corp 発泡性両面接着シート
JPH06306337A (ja) * 1993-02-26 1994-11-01 Nitto Denko Corp 接着シート
CN1511185A (zh) * 2001-06-04 2004-07-07 具有脱离特性的粘性硅橡胶
CN102134453A (zh) * 2009-12-22 2011-07-27 日东电工株式会社 无基板半导体封装制造用耐热性粘合片
JP2012062373A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体装置の製造方法。
WO2013011850A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 日東電工株式会社 電子部品の製造方法および該製造方法に用いる粘着シート
JP2013104052A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 後硬化テープ及び接合部材の接合方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297412A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シート
JP6378501B2 (ja) 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
WO2017170452A1 (ja) 2016-03-29 2017-10-05 三井化学東セロ株式会社 半導体装置製造用粘着性フィルムおよび半導体装置の製造方法
JP6783570B2 (ja) 2016-07-11 2020-11-11 日東電工株式会社 粘着シート
JP6485652B2 (ja) 2016-10-05 2019-03-20 株式会社豊田自動織機 燃料電池システムを搭載した産業車両

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05279640A (ja) * 1992-04-01 1993-10-26 Nitto Denko Corp 発泡性両面接着シート
JPH06306337A (ja) * 1993-02-26 1994-11-01 Nitto Denko Corp 接着シート
CN1511185A (zh) * 2001-06-04 2004-07-07 具有脱离特性的粘性硅橡胶
CN102134453A (zh) * 2009-12-22 2011-07-27 日东电工株式会社 无基板半导体封装制造用耐热性粘合片
JP2012062373A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体装置の製造方法。
WO2013011850A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 日東電工株式会社 電子部品の製造方法および該製造方法に用いる粘着シート
JP2013104052A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 後硬化テープ及び接合部材の接合方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
左继成等: "《高分子材料成型加工基本原理与工艺》", 31 January 2017, 北京理工大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113727844A (zh) * 2019-04-26 2021-11-30 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜和电子装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7212674B2 (ja) 2023-01-25
KR20200126419A (ko) 2020-11-06
WO2019188546A1 (ja) 2019-10-03
KR102436947B1 (ko) 2022-08-25
JPWO2019188546A1 (ja) 2021-02-25
EP3778817A1 (en) 2021-02-17
TW201942281A (zh) 2019-11-01
EP3778817A4 (en) 2021-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111971358A (zh) 粘着性膜及电子装置的制造方法
KR102662547B1 (ko) 전자 장치의 제조 방법
CN111954925A (zh) 电子装置的制造方法
KR102619307B1 (ko) 전자 장치의 제조 방법
EP3940764A1 (en) Electronic device manufacturing method
CN112789337A (zh) 粘着性膜及电子装置的制造方法
JP7217344B2 (ja) 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
CN111918941B (zh) 粘着性膜及电子装置的制造方法
CN113574659A (zh) 电子装置的制造方法
JP2022150203A (ja) 電子装置の製造方法
CN112673465A (zh) 粘着性膜及电子装置的制造方法
CN115335972A (zh) 电子装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination