JP6825168B1 - 粘着性フィルムの製造方法および電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このような熱剥離型の粘着性フィルムは、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着樹脂層を有している。加熱により粘着樹脂層中の熱膨張性微小球を膨張させて被着体との粘着力を低下又は消失させることにより容易に剥離できるという特徴がある。
このような熱剥離型の粘着性フィルムを用いた電子装置の製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2003−292916号公報)に記載のものが挙げられる。
まず、熱膨張性粘着樹脂層に含まれる熱膨張性微小球の発泡開始温度すなわち加熱剥離時の剥離開始温度が製膜ロットごとにずれてしまう場合があった。例えば、加熱剥離時の剥離開始温度が所定の設定温度に対し10℃以上低下してしまう場合があった。これにより、製膜ロット間で剥離特性にバラツキが生じてしまう。
また、上記熱剥離型の粘着性フィルムは、フィルム表面に凸異常が発生する場合があった。この凸異常が生じた場合には、粘着性フィルムの外観不良を引きおこす。さらには電子装置の製造工程においては、電子装置の一部(例えば、封止材表面)に、例えば深さ1μm以上で、かつ、直径1mm以上の、上記凸異常に起因した凹みが発生してしまうことがあった。封止材表面の凹みはその後の配線工程で重大な配線不良を引き起こすことがあり、この凹みをなくすことは当該配線の微細化が進むにつれて重要な課題となる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、加熱剥離時の剥離特性のバラツキを抑制したり、フィルム表面の凸異常の発生を抑制したりすることが可能な加熱剥離型の粘着性フィルムの製造方法を提供するものである。
基材層と、上記基材層の第1面側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルムを製造するための製造方法であって、
温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程と、
上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む上記粘着性樹脂層(A)を上記基材層の第1面側に形成する工程と、
を含む粘着性フィルムの製造方法であって、
上記熱膨張性微小球は、ガス化して膨張する物質を殻内に内包させた微小球を含む粘着性フィルムの製造方法。
[2]
上記[1]に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記保管工程では、上記熱膨張性微小球を10日間以上保管する粘着性フィルムの製造方法。
[3]
上記[1]または[2]に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記熱膨張性微小球を構成する殻が、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマーおよびポリアリレートから選択される一種または二種以上の高分子材料により構成されている粘着性フィルムの製造方法。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記粘着性フィルムは、上記基材層の第2面側に電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(B)をさらに備え、
上記粘着性樹脂層(B)を上記基材層の第2面側に形成する工程をさらに含む粘着性フィルムの製造方法。
[5]
上記[4]に記載の粘着性フィルムの製造方法により得られた粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた電子部品と、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する準備工程と、
封止材により上記電子部品を封止する封止工程と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。
[6]
上記[5]に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止工程の後に、外部刺激を与えることにより上記粘着性樹脂層(A)の粘着力を低下させて上記構造体から上記支持基板を剥離する第1剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。
[7]
上記[6]に記載の電子装置の製造方法において、
上記第1剥離工程の後に、上記電子部品から上記粘着性フィルムを剥離する第2剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。
[8]
上記[5]乃至[7]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
はじめに、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法について説明する。図1および図2は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法は、基材層10と、基材層10の第1面10A側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルム50を製造するための製造方法であって、以下の2つの工程を少なくとも備えている。
(1)温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程
(2)上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を基材層10の第1面10A側に形成する工程
まず、熱膨張性粘着樹脂層に含まれる熱膨張性微小球の発泡開始温度すなわち加熱剥離時の剥離開始温度が製膜ロットごとにずれてしまう場合があった。例えば、加熱剥離時の剥離開始温度が所定の設定温度に対し10℃以上低下してしまう場合があった。これにより、製膜ロット間で剥離特性にバラツキが生じてしまう。
また、上記熱剥離型の粘着性フィルムは、フィルム表面に凸異常が発生する場合があった。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、熱膨張性粘着樹脂層に含まれる熱膨張性微小球の変質や粗大化等によって、加熱剥離時の剥離特性のバラツキやフィルム表面の凸異常が増加するという現象が起きていることが明らかになった。
この凸異常が生じると、粘着性フィルムの外観不良を引き起こすだけでなく、特に電子装置の製造工程においては、例えば、フィルム表面の凸部が封止材表面に転写されてしまい、当該封止材表面に例えば深さ1μm以上で、かつ、直径1mm以上の凹みが発生しまう場合があった。また、熱膨張性粘着樹脂層に含まれる熱膨張性微小球の発泡開始温度が製膜ロットごとにずれてしまい、加熱処理により支持基板等から剥離する際に必要な加熱温度すなわち剥離開始温度が所定の設定温度に対して例えば10℃以上低下してしまう場合があった。これにより、製膜ロット間で剥離特性にバラツキが生じてしまう懸念もあった。
本発明者らは、上記知見を基にさらに鋭意検討を重ねた。その結果、熱膨張性微小球の輸送や保管中の温度や湿度が高くなった場合に加熱剥離時の剥離特性のバラツキやフィルム表面の凸異常が発生しやすいことも初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法によれば、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を形成する工程の前に、温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程をおこなうことで、熱膨張性微小球の変質を抑制でき、その結果、加熱剥離時の剥離特性のバラツキを抑制することができたり、フィルム表面の凸異常の発生を抑制することができたりする。
以上のように、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法によれば、より具体的には加熱剥離時の剥離開始温度の製膜ロット間でのバラツキを所定の設定温度に対し、例えば5℃以下に抑えることができ、製膜ロット間での剥離特性のバラツキを抑制することができる。さらに、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法によれば、フィルム表面の凸異常の発生を抑制することが可能となる。
はじめに、温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する。こうすることで、熱膨張性微小球の変質を抑制することができる。
保管温度の下限は特に限定されないが、0℃以上が好ましく、4℃以上がより好ましい。
湿度の下限は特に限定されず、0%RH以上が好ましく、10%RHがより好ましい。
ここで、フィルム表面に凸異常が発生するのは、熱膨張性微小球をある程度の期間保管した場合であることが多い。そのため、例えば、熱膨張性微小球を10日間以上あるいは1か月以上保管する場合に、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法を用いる価値が大きい。ここで、熱膨張性微小球の保管期間には、熱膨張性微小球を輸送する期間も含まれる。
例えば、上記条件の範囲内で10日間以上または1か月以上保管した熱膨張性微小球を用いた場合でも、加熱剥離時の剥離特性のバラツキが抑制された加熱剥離型の粘着性フィルム50や、凸異常がない加熱剥離型の粘着性フィルム50を得ることができる。
一方で、例えば、上記範囲を超えるような条件で熱膨張性微小球を保管した場合、熱膨張性微小球が吸湿膨潤し肥大化する可能性が高くなり、その結果、一部粒子のシェル部分が脆化あるいは崩壊し、粒子同士が接着することで粒子の変質や粗大化が起きる可能性が高くなる。これにより、凸異常が発生した加熱剥離型の粘着性フィルムが得られる割合が多くなってしまう。
以上から、温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管することで、熱膨張性微小球を安定的に保管できるようになり、加熱剥離時の剥離特性のバラツキが抑制された加熱剥離型の粘着性フィルム50や、表面の凸異常の発生が抑制された良好な粘着性フィルム50を得ることができる。
次いで、上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を基材層10の第1面10A側に形成する。
粘着性樹脂層(A)は、例えば、基材層10上に粘着剤塗布液を塗布する方法や、セパレータ上に形成した粘着性樹脂層(A)を基材層10上に移着する方法等により形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80〜200℃の温度範囲において、10秒〜10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80〜170℃において、15秒〜5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40〜80℃において5〜300時間程度加熱してもよい。
また、基材層10と粘着性樹脂層(A)とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層10とフィルム状の粘着性樹脂層(A)とをラミネート(積層)して形成してもよい。
本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法において、粘着性樹脂層(B)を基材層の第2面10B側に形成する工程をさらに含んでもよい。
粘着性樹脂層(B)は、基材層10の第2面10B側に設けられる層であり、例えば、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の表面に接触して電子部品を仮固定するための層である。
中でも有機溶剤に溶解した粘着剤塗布液が好ましい。有機溶剤は特に限定されず、溶解性や乾燥時間を鑑みて公知の中から適宜選択すればよい。有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系;アセトン、MEK等のケトン系;ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン等の芳香族系;ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサン等の直鎖ないし環状脂肪族系;イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系を例示することができる。有機溶剤として酢酸エチル、トルエンが好ましい。これらの溶剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80〜200℃の温度範囲において、10秒〜10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80〜170℃において、15秒〜5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40〜80℃において5〜300時間程度加熱してもよい。
また、基材層10と粘着性樹脂層(B)とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層10とフィルム状の粘着性樹脂層(B)とをラミネート(積層)して形成してもよい。
つぎに、本実施形態に係る粘着性フィルム50について説明する。
図1および図2は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る粘着性フィルム50全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスの観点から、好ましくは10μm以上1000μm以下であり、より好ましくは20μm以上500μm以下である。
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、基材層10の第1面10A側に熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を備える。粘着性樹脂層(A)は、加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層である。これにより、熱を与えることで、例えば支持基板等から粘着性フィルム50を容易に剥離することができる。
ここで、150℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失することは、例えば、粘着性樹脂層(A)側をステンレス板に貼り付け、140℃で1時間の加熱処理をおこない、次いで、150℃を超える温度で2分間加熱した後に測定される、ステンレス板からの剥離強度により評価することができる。150℃を超える温度で加熱する際の具体的な加熱温度は、熱膨張性微小球が熱膨張する温度よりも高い温度に設定され、熱膨張性微小球の種類によって適宜設定される。本実施形態において、接着力が喪失するとは、例えば、23℃、引張速度300mm/分の条件で測定される180°剥離強度が0.5N/25mm未満になる場合をいう。
本実施形態に係る熱膨張性微小球としては、例えば、ガス化して膨張する物質を殻内に内包させた微小球が挙げられる。
ガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の低沸点炭化水素が挙げられる。
上記殻を構成する材料として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマーおよびポリアリレートから選択される一種または二種以上の高分子材料等が挙げられる。ここで、上記殻を構成する高分子材料としては、発泡を開始させたい温度付近にガラス転移温度(Tg)をもつポリマーを使用することが好ましい。
熱膨張性微小球は、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法等により製造することができる。
熱膨張性微小球は粘着性樹脂に添加することができる。
また、熱膨張性微小球としては、加熱処理により粘着性樹脂層(A)の粘着力を効率よく低下させるため、体積膨張率が例えば5倍以上、好ましくは10倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有するものが好ましい。
熱膨張性微小球が熱膨張する温度が、150℃を超える温度になるように設計することが好ましい。
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(a1)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であることが好ましく、50質量%以上97質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上95質量%以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、モノマー単位(a2)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることがさらに好ましい。
重合性界面活性剤は、モノマー(a1)、モノマー(a2)およびモノマー(a3)と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、重合性界面活性剤の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、3,3,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−2−ヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド、ジ−t−アミルパーオキサイド等の有機過酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物;2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、4,4'−アゾビス−4−シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。
架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(A2)は、粘着性樹脂(A1)が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤(A2)としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物;トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N'−ジフェニルメタン−4,4'−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N'−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N'−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン−トリ−β−(2−メチルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物;N,N,N',N'−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N'−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の4官能性エポキシ系化合物;ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
粘着性樹脂層(A)中の架橋剤(A2)の含有量は、粘着性樹脂(A1)100質量部に対し、0.1質量部以上10質量部以下であることが好ましく、0.5質量部以上5質量部以下であることがより好ましい。
基材層10は、粘着性フィルム50の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層10は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、ポリ(1−ブテン)等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン−6、ナイロン−66、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド;ポリアクリレート;ポリメタアクリレート;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;ポリイミド;ポリエーテルイミド;エチレン・酢酸ビニル共重合体;ポリアクリロニトリル;ポリカーボネート;ポリスチレン;アイオノマー;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましい。
また、基材層10を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層10の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
基材層10は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
粘着性樹脂層(B)は、粘着性樹脂(B1)を含む。
粘着性樹脂(B1)としては、例えば、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂、スチレン系粘着性樹脂等が挙げられる。
これらの中でも粘着力の調整を容易にする観点等から、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)が好ましい。
放射線架橋型粘着性樹脂層としては、紫外線架橋型粘着性樹脂層が好ましい。
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であることが好ましく、50質量%以上97質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上95質量%以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、モノマー単位(b2)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることがさらに好ましい。
重合性界面活性剤は、モノマー(b1)、モノマー(b2)およびモノマー(b3)と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、重合性界面活性剤の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、3,3,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−2−ヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド、ジ−t−アミルパーオキサイド等の有機過酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物;2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、4,4'−アゾビス−4−シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。
架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(B2)は、粘着性樹脂(B1)が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤(B2)としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物;トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N'−ジフェニルメタン−4,4'−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N'−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N'−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン−トリ−β−(2−メチルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物;N,N,N',N'−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N'−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の4官能性エポキシ系化合物;ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
粘着性樹脂層(B)中の架橋剤(B2)の含有量は、粘着性樹脂層(B)の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂(B1)100質量部に対し、0.1質量部以上15質量部以下であることが好ましい。
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、基材層10と粘着性樹脂層(A)との間あるいは基材層10と粘着性樹脂層(B)との間に、例えば凹凸吸収層、衝撃吸収層、易接着層等がさらに設けられていてもよい。
つぎに、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の2つの工程を少なくとも備えている。
(1)本実施形態に係る粘着性フィルムの製造方法により得られた粘着性フィルム50と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた電子部品と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する準備工程
(2)封止材により電子部品を封止する封止工程
準備工程では、粘着性フィルム50と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた電子部品と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する。
まず、支持基板上に、粘着性フィルム50を、粘着性樹脂層(A)が支持基板側となるように貼着する。粘着性樹脂層(A)上にはセパレータと称する保護フィルムが貼付けられていてもよく、当該保護フィルムを剥がし、粘着性樹脂層(A)の露出面を支持基板表面に貼着することができる。
支持基板としては、例えば、石英基板、ガラス基板、SUS基板等を使用することができる。
電子部品としては、例えば、IC、LSI、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等を挙げることができる。
次いで、封止材により電子部品を封止する。
封止材により電子部品を覆い、例えば150℃以下の温度で封止材を硬化させて、電子部品を封止する。
また、封止材の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状である。
特に、粘着性フィルムへの封止材の親和性がより良好になり、電子部品をより一層ムラなく封止することが可能となる点から、液状のエポキシ樹脂系封止材が好ましい。
このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のT693/R4000シリーズやT693/R1000シリーズ、T693/R5000シリーズ等を用いることができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、封止工程の後に、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層(A)の粘着力を低下させて構造体から支持基板を剥離する第1剥離工程をさらに備えてもよい。
支持基板は、例えば、電子部品を封止した後、150℃を超える温度に加熱して、粘着性樹脂層(A)の接着力を低下させることにより、粘着性フィルムから容易に除去することができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、第1剥離工程の後に、電子部品から粘着性フィルム50を剥離する第2剥離工程をさらに備えてもよい。
電子部品から粘着性フィルム50を剥離する方法としては、例えば、機械的に剥離する方法や、粘着性フィルム50表面の粘着力を低下させてから剥離する方法等が挙げられる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、電子部品封止後の粘着性フィルムに起因して発生する封止材表面の凹みの深さを、例えば1μm未満に抑制することができる。これにより、その後の工程で当該凹みに起因する配線不良等のトラブルを抑制できる。この凹みの抑制は、特に電子部品封止後の配線工程において当該配線の微細化が進んだ場合により重要となる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、得られた電子装置の露出面に、配線層およびバンプを形成し、電子装置を得る工程をさらに備えてもよい。
電子装置のダイシングは、公知の方法で行うことができる。
本発明の参考形態を以下に付記する。
1.
基材層と、上記基材層の第1面側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルムを製造するための製造方法であって、
温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程と、
上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む上記粘着性樹脂層(A)を上記基材層の第1面側に形成する工程と、
を含む粘着性フィルムの製造方法。
2.
上記1.に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記保管工程では、上記熱膨張性微小球を10日間以上保管する粘着性フィルムの製造方法。
3.
上記1.または2.に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記熱膨張性微小球がガス化して膨張する物質を殻内に内包させた微小球を含む粘着性フィルムの製造方法。
4.
上記3.に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記熱膨張性微小球を構成する殻が、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマーおよびポリアリレートから選択される一種または二種以上の高分子材料により構成されている粘着性フィルムの製造方法。
5.
上記1.乃至4.のいずれか一つに記載の粘着性フィルムの製造方法において、
上記粘着性フィルムは、上記基材層の第2面側に電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(B)をさらに備え、
上記粘着性樹脂層(B)を上記基材層の第2面側に形成する工程をさらに含む粘着性フィルムの製造方法。
6.
上記5.に記載の粘着性フィルムの製造方法により得られた粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた電子部品と、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する準備工程と、
封止材により上記電子部品を封止する封止工程と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。
7.
上記6.に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止工程の後に、外部刺激を与えることにより上記粘着性樹脂層(A)の粘着力を低下させて上記構造体から上記支持基板を剥離する第1剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。
8.
上記7.に記載の電子装置の製造方法において、
上記第1剥離工程の後に、上記電子部品から上記粘着性フィルムを剥離する第2剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。
9.
上記6.乃至8.のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
B 粘着性樹脂層
10 基材層
10A 第1面
10B 第2面
50 粘着性フィルム
Claims (8)
- 基材層と、前記基材層の第1面側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルムを製造するための製造方法であって、
温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程と、
前記保管工程後の前記熱膨張性微小球を含む前記粘着性樹脂層(A)を前記基材層の第1面側に形成する工程と、
を含む粘着性フィルムの製造方法であって、
前記熱膨張性微小球は、ガス化して膨張する物質を殻内に内包させた微小球を含む、粘着性フィルムの製造方法。 - 請求項1に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
前記保管工程では、前記熱膨張性微小球を10日間以上保管する粘着性フィルムの製造方法。 - 請求項1または2に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
前記熱膨張性微小球を構成する殻が、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマーおよびポリアリレートから選択される一種または二種以上の高分子材料により構成されている粘着性フィルムの製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の粘着性フィルムの製造方法において、
前記粘着性フィルムは、前記基材層の第2面側に電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(B)をさらに備え、
前記粘着性樹脂層(B)を前記基材層の第2面側に形成する工程をさらに含む粘着性フィルムの製造方法。 - 請求項4に記載の粘着性フィルムの製造方法により得られた粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた電子部品と、前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する準備工程と、
封止材により前記電子部品を封止する封止工程と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電子装置の製造方法において、
前記封止工程の後に、外部刺激を与えることにより前記粘着性樹脂層(A)の粘着力を低下させて前記構造体から前記支持基板を剥離する第1剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。 - 請求項6に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1剥離工程の後に、前記電子部品から前記粘着性フィルムを剥離する第2剥離工程をさらに備える電子装置の製造方法。 - 請求項5乃至7のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
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Cited By (1)
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WO2022230994A1 (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性マイクロカプセル |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG11202111595PA (en) * | 2019-04-26 | 2021-11-29 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Adhesive film and method for manufacturing electronic device |
CN115851151A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-03-28 | 广东东立新材料科技股份有限公司 | 一种锂电池用膨胀胶带及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009050863A1 (ja) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd. | 熱膨張性微小球、その製造方法および用途 |
WO2010122942A1 (ja) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 日東電工株式会社 | 加熱膨張型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート |
JP2014065893A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-04-17 | Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd | 中空粒子およびそれを含む接着剤組成物 |
JP2018157037A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
WO2019026899A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 日本ゼオン株式会社 | ラテックスの製造方法及び中空樹脂粒子の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4076392B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-04-16 | 松下電工株式会社 | 加熱剥離可能な積層体 |
JP6151983B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-06-21 | 松本油脂製薬株式会社 | 熱膨張性微小球、その製造方法および用途 |
CN104073016B (zh) * | 2014-07-03 | 2016-04-27 | 丹阳市新美龙汽车软饰件有限公司 | 一种轻质高强防火复合材料及其制造方法 |
JP2016186037A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社トッパンTdkレーベル | 加熱剥離型粘着シート及び該シートを備えたラベル |
CN110494524B (zh) * | 2017-03-31 | 2022-01-18 | 琳得科株式会社 | 粘合片 |
JP6995505B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2022-01-14 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンドフィルム |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009050863A1 (ja) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd. | 熱膨張性微小球、その製造方法および用途 |
WO2010122942A1 (ja) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 日東電工株式会社 | 加熱膨張型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート |
WO2010122943A1 (ja) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 日東電工株式会社 | 加熱膨張型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート |
JP2014065893A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-04-17 | Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd | 中空粒子およびそれを含む接着剤組成物 |
JP2018157037A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
WO2019026899A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 日本ゼオン株式会社 | ラテックスの製造方法及び中空樹脂粒子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022230994A1 (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性マイクロカプセル |
JP7168821B1 (ja) | 2021-04-30 | 2022-11-09 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性マイクロカプセル |
Also Published As
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