JP6563766B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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図1は、実施形態に係るウェーハの加工方法で用いられる切削装置の斜視図である。切削装置1は、ウェーハWを切削するものである。切削装置1は、チャックテーブル10と、切削ブレード21を有する切削手段20と、門型フレーム30と、加工送り手段40と、割り出し送り手段50と、切り込み送り手段60と、光学検出手段70と、制御手段80とを備えている。以下の説明において、X軸方向は、チャックテーブル10に保持されたウェーハW(図2参照)を加工送りする方向である。Y軸方向は、X軸方向に同一水平面上で直交し、チャックテーブル10に保持されたウェーハWに対して、切削手段20を割り出し送りする方向である。Z軸方向は、X軸方向及びY軸方向に直交する方向であり、本実施形態では鉛直方向である。
なお、上述した実施形態に係るウェーハWの加工方法では、外周余剰領域103を切削する際における形状については言及していないが、外周余剰領域103は、所望の形状になるように切削してもよい。図14は、実施形態に係るウェーハの加工方法の変形例であり、外周縁を除いて外周余剰領域を切削する場合における説明図である。切削手段20で外周余剰領域103を切削する際には、図14に示すように、外周余剰領域103は外周縁115を除いて切削し、切削部110には環状の溝を形成してもよい。つまり、ウェーハWの表面101側から外周余剰領域103を切削する際に、外周余剰領域103の外周縁115の部分は残し、外周余剰領域103における外周縁115よりもウェーハWの径方向における内側の部分を切削してもよい。
2 装置本体
10 チャックテーブル
11 保持面
20 切削手段
21 切削ブレード
22 スピンドル
24 回転軸
25 接線
30 門型フレーム
40 加工送り手段
50 割り出し送り手段
53 Y軸移動基台
60 切り込み送り手段
63 Z軸移動基台
70 光学検出手段
80 制御手段
90 研削装置
91 チャックテーブル
92 保持面
93 ホイールマウント
94 研削ホイール
95 基台
96 研削砥石
101 表面
102 裏面
103 外周余剰領域
104 デバイス領域
110 切削部
112 接線
115 外周縁
W ウェーハ
G 切削幅
D デバイス
L 分割予定ライン
O 中心
C 中心軸
T1 保護テープ
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えるウェーハの加工方法であって、
切削装置のチャックテーブルの保持面でウェーハの裏面を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウェーハの該外周余剰領域に所定量切り込ませたままウェーハを回転させ、該外周余剰領域を円形に切削する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、ウェーハと同等の直径の保護テープを該デバイス領域及び該外周余剰領域を含むウェーハの表面に貼着する貼着ステップと、
研削装置のチャックテーブルの保持面で該保護テープを介してウェーハを吸引保持し、ウェーハの裏面を研削して薄化する薄化ステップと、を備え、
該切削ステップでは、ウェーハの周方向に対する該切削ブレードの角度を調整し、切削する部分の幅を調整し、該外周余剰領域には外周縁を除いて切削された環状の溝が形成されるウェーハの加工方法。 - 該外周余剰領域は該デバイスを形成する材料が不均一に積層され該デバイス領域よりも突出している請求項1記載のウェーハの加工方法。
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JP2015196014A JP6563766B2 (ja) | 2015-10-01 | 2015-10-01 | ウェーハの加工方法 |
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