JP2014003216A

JP2014003216A - ウェーハの加工方法

Info

Publication number: JP2014003216A
Application number: JP2012138704A
Authority: JP
Inventors: Hirohiko Kozai; 宏彦香西; Yasunari Kasai; 康成笠井; Koichi Makino; 香一牧野; Tatsuhiko Mori; 竜彦森
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-06-20
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2014-01-09

Abstract

【課題】切削ブレードによってウェーハの外周縁部を切削する際にチッピングの発生を抑制でき、良好な加工品質を得ること。
【解決手段】本発明のウェーハの加工方法は、チャックテーブル（４）の回転軸にウェーハ（Ｗ）の中心を一致させて、チャックテーブル（４）の保持面（１７）にウェーハ（Ｗ）を保持し、ウェーハ（Ｗ）の中心線（５５）上から切削ブレード（３１）の回転軸（３５）が外れるようにウェーハ（Ｗ）外周に切削ブレード（３１）を位置付け、切削ブレード（３１）を回転させてウェーハ（Ｗ）を切り込むと共に、切削ブレード（３１）の回転方向に対して順方向になるようにチャックテーブル（４）を回転させることでウェーハ（Ｗ）外周に設けた除去予定領域（５２）を除去する構成とした。
【選択図】図３

Description

本発明は、切削ブレードによってウェーハの周縁部を切削するウェーハの加工方法に関し、外周に面取り加工が施されたウェーハの加工方法に関する。

近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウェーハの薄化が望まれている。また、ウェーハ外周には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウェーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウェーハ外周がナイフエッジ状になり、外周側から欠けが生じてウェーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウェーハの薄化後にナイフエッジになりうる面取り部分を、研削加工に先だってウェーハの外周縁部から除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の加工方法では、チャックテーブル上にウェーハが保持され、切削ブレードでウェーハの周縁部が切り込まれる。そして、チャックテーブルが１回転されることで、ウェーハの周縁部が切削ブレードにより切削され、ウェーハの上面側の面取り部が除去される。この場合、ウェーハの周縁部は、切削ブレードによって、目標の仕上げ厚さよりも深く切り込まれている。後段の研削加工では、ウェーハが裏面側から研削されて目標の仕上げ厚さまで研削される。このため、研削後のウェーハの外周縁にナイフエッジが残ることがなく、ウェーハ外周における欠けの発生が防止されている。

特開２０００−１７３９６１号公報

特許文献１に記載の加工方法は、ウェーハの中心線の延長上に切削ブレードの回転軸が位置付けられている。このため、ウェーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませると、切削ブレードの外周面だけでなく側面によってもウェーハの周縁部が削られる。このようにして、ウェーハの周縁部にはウェーハ外周に沿って段状の溝が形成される。しかしながら、この段状の溝の内周エッジは、切削ブレードの側面によって過剰に削られることで形成されるため、チッピングが発生し易いという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードによってウェーハの外周縁部を切削する際にチッピングの発生を抑制でき、良好な加工品質を得ることができるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。

本発明のウェーハの加工方法は、外周に面取り部を有するウェーハの周縁部にスピンドル先端に装着された切削ブレードを所定深さまで切り込ませつつウェーハを回転させることで、ウェーハ外周の面取り部を含む除去予定領域を除去するウェーハの加工方法であって、ウェーハを保持する保持面と、前記保持面に直交し前記保持面の中心を通る回転軸とを有するチャックテーブルに、ウェーハの中心を前記回転軸に一致させてウェーハを保持するウェーハ保持工程と、前記ウェーハ保持工程を実施した後に、加工時に前記所定深さまで切り込ませた際の回転する切削ブレードのウェーハへの切り込み始点がウェーハの回転に伴って前記切削ブレードの側面から離反する位置に切削ブレードの側面を位置づける位置付け工程と、前記位置付け工程を実施した後、前記切削ブレードを回転させつつウェーハに前記所定深さまで切り込ませる切り込み工程と、前記切り込み工程を実施した後、前記チャックテーブルを、前記切り込み始点において切削ブレードの回転方向と順方向になる回転方向に、少なくとも３６０度回転させることで前記除去予定領域を除去する除去工程と、を具備したことを特徴とする。

この構成によれば、切削ブレードによるウェーハへの切り込み始点がウェーハの回転にともなって切削ブレードの側面から離反する位置に、切削ブレードの側面が位置付けられている。これにより、切削ブレードの回転軸がウェーハの中心線上から外れるように位置付けられ、切削ブレードの側面によって面取り部を含む除去予定領域が過剰に削られることない。よって、切削ブレードによる除去予定領域除去時にチッピングの発生を抑制できる。

本発明によれば、切削ブレードの側面による切削が抑えられることで、切削ブレードによってウェーハの外周縁部を切削する際にチッピングの発生を抑制でき、良好な加工品質を得ることができる。

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。本実施の形態に係るウェーハの除去予定領域に対する切削加工の説明図である。本実施の形態に係る切削ブレードと切り込み始点との関係の説明図である。本実施の形態に係る切削ブレードの回転方向とウェーハの回転方向との関係の説明図である。本実施の形態に係るウェーハの除去予定領域の除去処理の流れの説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係るウェーハの加工方法で用いられる切削装置は、図１に示す構成に限定されない。切削装置は、ウェーハ外周を切削可能であれば、どのような構成でもよい。

図１に示すように、切削装置１は、切削ブレード３１を有するブレードユニット３と加工対象のウェーハＷを保持したチャックテーブル４とを相対移動させて、ウェーハＷを切削するように構成されている。ウェーハＷは、半導体ウェーハや無機材料基板等の薄板状に形成されており、表面に切削位置を示すストリート（不図示）が形成されている。また、ウェーハＷ外周には面取り部５１が形成されており、この面取り部５１を含む環状の領域が切削加工における除去予定領域５２に設定されている（図２Ａ、Ｂ参照）。切削装置１では、高速回転された切削ブレード３１によって、ウェーハＷの表面から面取り部５１を含む除去予定領域５２が切削される。

切削装置１の基台２上にはチャックテーブル４をＸ軸方向に移動するチャックテーブル移動機構５が設けられている。チャックテーブル移動機構５は、基台２上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール１１と、一対のガイドレール１１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１２とを有している。Ｘ軸テーブル１２の上部には、チャックテーブル４が設けられている。また、Ｘ軸テーブル１２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ１３が螺合されている。ボールネジ１３の一端部には、駆動モータ１４が連結されている。駆動モータ１４によりボールネジ１３が回転駆動されることで、チャックテーブル４がガイドレール１１に沿ってＸ軸方向に移動される。

チャックテーブル４は、所定の厚みを有する円盤状に形成されており、θテーブル１５を介してＸ軸テーブル１２の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル４の上面には、ポーラスセラミックス材により保持面１７が形成されている。保持面１７は、負圧によりウェーハＷを吸着し、θテーブル１５の内部の配管を介して吸引源に接続されている。

切削装置１の基台２上には、ブレードユニット３をチャックテーブル４の上方でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するブレードユニット移動機構６が設けられている。ブレードユニット移動機構６は、基台２上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモード駆動のＹ軸テーブル２２とを有している。Ｙ軸テーブル２２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部２３が立設している。

また、ブレードユニット移動機構６は、側壁部２３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２４（１つのみ図示）と、一対のガイドレール２４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル２５とを有している。Ｚ軸テーブル２５には、チャックテーブル４に向ってＹ軸方向に延在するスピンドルユニット９が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル２２、Ｚ軸テーブル２５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２６、２７が螺合されている。ボールネジ２６、２７の一端部には、それぞれ駆動モータ２８、２９が連結されている。駆動モータ２８、２９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット３がガイドレール２１、２４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

ブレードユニット３は、Ｙ軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円盤状の切削ブレード３１と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット３は、切削ブレード３１を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつウェーハＷを切削加工する。また、ブレードユニット３には、アライメント用の撮像機構８が設けられている。撮像機構８による撮像画像に含まれるチップパターンと予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。

このように構成された切削装置１においては、Ｘ軸テーブル１２及びＹ軸テーブル２２の移動によって切削ブレード３１がウェーハＷの周縁部の除去予定領域５２（図２Ａ参照）に位置合わせされる。次に、Ｚ軸テーブル２５の移動によって回転された切削ブレード３１のウェーハＷに対する切り込み深さが調整される。そして、チャックテーブル４が１回転することにより、ウェーハＷの周縁部の除去予定領域５２が切削ブレード３１によって除去される（図５Ｄ参照）。

図２を参照して、ウェーハの除去予定領域に対する切削加工について説明する。図２は、本実施の形態に係るウェーハの除去予定領域に対する切削加工の説明図である。なお、図２Ａは切削加工を上方から見た図、図２Ｂは切削加工を側方から見た図である。また、図２Ｃは図２ＡにおけるＡ−Ａ線に沿う断面図、図２Ｄは図２ＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

図２Ａ、Ｂに示すように、チャックテーブル４の保持面１７には、ウェーハＷの中心５４がチャックテーブル４の回転軸に一致するように、ウェーハＷが保持されている。切削ブレード３１は、面取り部５１を含む除去予定領域５２を除去するように、ウェーハＷの周縁部に位置付けられている。このとき、ウェーハＷの中心線５５に対して切削ブレード３１の回転軸３５を平行にシフトさせて、切削ブレード３１の位置が調整されている。この配置により、切削ブレード３１の側面３３によるウェーハＷに対する過剰な切削が抑えられている。なお、切削ブレード３１とウェーハＷとの位置関係の詳細については後述する。

そして、切削ブレード３１が高速回転され、切削ブレード３１によってウェーハＷの上面側から除去予定領域５２が切り込まれる。切削ブレード３１による切り込み深さは、後工程である研削工程でのウェーハＷの目標の仕上げ厚さよりも深く設定されている。この状態で、チャックテーブル４が３６０度以上回転することで、ウェーハＷの周縁部の除去予定領域５２が切削されて、ウェーハＷの外周に沿った段状の溝５７が形成される。このように、ウェーハＷの外周に仕上げ厚さよりも深い段状の溝５７が形成されるため、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても、ウェーハＷの外周に面取り部５１が残ることがなくナイフエッジ状に形成されることがない。

また、切削ブレード３１の回転方向Ｄ１は、ウェーハＷに対してダウンカットになる向きであり、チャックテーブル４の回転方向Ｄ２に対して順方向になっている。この構成により、切削屑を含む切削水がウェーハＷ上に飛散しないように排出される。なお、切削ブレード３１の回転方向Ｄ１とチャックテーブル４の回転方向Ｄ２との関係の詳細については後述する。

図２Ｃに示す切削ブレード３１の切削方向前側の断面Ａ−Ａは、切り込みが開始される位置を示している。ここでは、切削ブレード３１の外周面３２と側面３３とによってウェーハＷの周縁部の除去予定領域５２が削り取られている。切削ブレード３１の外周面３２によって、段状の溝５７の底面５８が形成され、切削ブレード３１の側面３３によって、段状の溝５７の内周面５９（内周エッジ）が形成される。断面Ａ−Ａに示す切り込み開始部分では、除去予定領域５２が浅く削り取られている。

切削ブレード３１による切り込みは、断面Ａ−Ａに示す切削方向前側から断面Ｂ−Ｂに示す切削方向中間に向かって深くなっている。図２Ｄに示す断面Ｂ−Ｂに示す切削方向の中間部分は、切削ブレード３１によって最も深く切り込まれる位置を示している。ここでは、切削ブレード３１の外周面３２によってウェーハＷが仕上げ厚さよりも深く削り取られている。このとき、切削ブレード３１の側面３３は、段状の溝５７の内周面５９から離間されている。これは、断面Ａ−Ａに示す切削方向前側から断面Ｂ−Ｂに示す切削方向中間に向かって、除去予定領域５２の内周縁が切削ブレード３１の側面３３から離れるように、切削ブレード３１がウェーハＷに対して位置付けられているからである。

このような切削ブレード３１とウェーハＷとの位置関係により、切削ブレード３１の側面３３による切削面積が最小限に抑えられている。以下、切削ブレード３１とウェーハＷとの位置関係について、比較例と比較しつつ詳細に説明する。

図３は、本実施の形態に係る切削ブレードと切り込み始点との関係の説明図である。なお、図３Ａ、Ｂが比較例に係るウェーハの加工方法を示しており、図３Ｃ、Ｄが本実施の形態に係るウェーハの加工方法を示している。また、図３では切り込み始点を二点鎖線で示している。さらに、図３では、説明の便宜上、切削ブレードの全体を図示しておらず、切削ブレードのうちウェーハに切り込まれた一部分のみを図示している。

図３Ａに示すように、比較例に係るウェーハＷの加工方法では、切削ブレード３１の回転軸３５がウェーハＷの中心線５５上に位置付けられる点で、本実施の形態に係るウェーハＷの加工方法と相違している。この位置関係では、切削ブレード３１によってウェーハＷに切り込まれた切り込み始点６１が、ウェーハＷの中心線５５上に位置している。なお、切り込み始点６１は、ウェーハＷに対して回転する切削ブレード３１が切り込まれることでウェーハＷ表面に形成される点をいい、切削ブレード３１に接触している切り込み開始位置６２から終了位置６３までの領域を有している。切り込み開始位置６２及び終了位置６３は、それぞれ切削ブレード３１の回転方向において、切り込み始点６１の上流端及び下流端に位置している。このように、切り込み始点６１は、巨視的には点として認識でき、微視的には領域として認識できる。

図３Ｂに示すように、切り込み始点６１は、ウェーハＷの回転にともなって、切削ブレード３１の側面３３よりも内側に入り込むように移動する。このため、切り込み始点６１の切り込み開始位置６２が切削ブレード３１の側面３３よりも内側に位置付けられる。このように比較例においては、ウェーハＷの回転にともなって切削ブレード３１の側面３３よりも内側に切り込み始点６１が位置するように、切削ブレード３１の側面３３がウェーハＷに対して位置付けられている。

この場合、ウェーハＷの除去予定領域５２は、切削ブレード３１の外周面３２だけでなく側面３３によっても削り取られている。除去予定領域５２を外側と内側の２つの領域６４ａ、６４ｂに分けた場合、外側の領域６４ａは切削ブレード３１の外周面３２によって削り取られ、内側の領域６４ｂは切削ブレード３１の側面３３によって削り取られる。このように、比較例に係るウェーハＷの加工方法では、切削ブレード３１の側面３３によってウェーハＷが過剰に切削されるため、除去予定領域５２の内周エッジにチッピングが発生し易い。

一方、図３Ｃに示すように、本実施の形態に係るウェーハＷの加工方法では、切削ブレード３１の回転軸３５がウェーハＷの中心線５５上から平行に横ズレして位置付けられている。この位置関係では、切削ブレード３１によってウェーハＷが切り込まれた切り込み始点６１が、ウェーハＷの中心線５５から離れている。具体的には、切り込み始点６１の切り込み開始位置６２が、ウェーハＷの中心線５５付近に位置するように、ウェーハＷに対して切削ブレード３１が位置付けられている。

図３Ｄに示すように、切り込み始点６１は、ウェーハＷの回転にともなって、切削ブレード３１の側面３３から外側に離反するように移動する。このため、切り込み始点６１の切り込み開始位置６２が切削ブレード３１の側面３３よりも内側に入り込むように移動することがない。このように本実施の形態においては、ウェーハＷの回転にともなって切削ブレード３１の側面３３から切り込み始点６１が離反する位置に、切削ブレード３１の側面３３がウェーハＷに対して位置付けられている。

この場合、ウェーハＷの除去予定領域５２は、切削ブレード３１の外周面３２によって大部分が削り取られる。比較例と同様に除去予定領域５２を外側と内側の２つの領域６４ａ、６４ｂに分けた場合、外側の領域６４ａ及び内側の領域６４ｂのいずれも切削ブレード３１の外周面３２によって削り取られており、切削ブレード３１の側面３３による切削が最小限に抑えられている。このように、比較例に係るウェーハＷの加工方法では、切削ブレード３１の側面３３によってウェーハＷが過剰に切削されることがなく、除去予定領域５２の内周エッジにチッピングが発生し難くなっている。

ところで、直径２００ｍｍ−３００ｍｍのウェーハＷに対して、直径２インチの切削ブレード３１によって深さ３０μｍまで切り込まれると、切削ブレード３１による切り込み長は約１．１ｍｍになる。このように、ウェーハＷの大きさに対して切り込み長が微小であるため、比較例に示す配置構成では、実際には切り込み長の全長にわたって切削ブレード３１の側面３３がウェーハＷに当接する構成となる。よって、ウェーハＷの回転が僅かの場合には、切削ブレード３１によるウェーハＷの切り込み始点６１が切削ブレード３１の側面３３から離反していない。

一方で、本実施の形態の場合には、切削ブレード３１の外周面３２と側面３３とのエッジ部分が除去予定領域５２の内周縁に位置付けられ、切削ブレード３１の側面３３とウェーハＷとの接触が最小限に抑えられている。よって、ウェーハＷの回転が僅かであっても、切削ブレード３１によるウェーハＷの切り込み始点６１が切削ブレード３１の側面３３から離反する。

図４を参照して、切削ブレードの回転方向とウェーハの回転方向との関係について説明する。図４は、本実施の形態に係る切削ブレードの回転方向とウェーハの回転方向との関係の説明図である。ここでは、ウェーハ外周を時計回りに９０度間隔の４つの範囲に分けて、各範囲における切削ブレードの配置について説明する。

図４に示すように、９０度から１８０度までの第１の範囲では、切削ブレード３１の図示右端側が除去予定領域５２に位置付けられている。この第１の範囲では、側面視において切削ブレード３１が時計回りに回転され、上面視においてチャックテーブル４が時計回りに回転される。１８０度から２７０度までの第２の範囲では、切削ブレード３１の図示右端側が除去予定領域５２に位置付けられている。この第２の範囲では、側面視において切削ブレード３１が時計回りに回転され、上面視においてチャックテーブル４が反時計回りに回転される。

２７０度から０度までの第３の範囲では、切削ブレード３１の図示左端側が除去予定領域５２に位置付けられている。この第３の範囲では、側面視において切削ブレード３１が反時計回りに回転され、上面視においてチャックテーブル４が時計回りに回転される。０度から９０度までの第４の範囲では、切削ブレード３１の図示左端側が除去予定領域５２に位置付けられている。この第４の範囲では、側面視において切削ブレード３１が反時計回りに回転され、上面視においてチャックテーブル４が反時計回りに回転される。

この構成により、第１から第４の範囲において切削ブレード３１がウェーハＷに対してダウンカットで切り込むように位置付けられる。このため、切削水が排水し易く加工品質が良好になっている。また、第１から第４の範囲において切削ブレード３１の回転方向は、チャックテーブル４の回転方向と順方向になっている。このため、ウェーハＷ外周の除去予定領域５２が、切削ブレード３１の外周面３２に向けて送られる構成となり、切削ブレード３１の外周面３２と側面３３とのエッジ部分で除去予定領域５２の内周縁が切削される。したがって、ウェーハＷが逆回りで送られる場合のように、切削ブレード３１の側面３３によってウェーハＷの除去予定領域５２が広く範囲で削り取られることがない。

また、切削ブレード３１及びチャックテーブル４の回転方向を調整することで、ウェーハＷの外周における９０度位置及び２７０度位置を除いて、切削ブレード３１をウェーハＷに位置付けることが可能である。すなわち、切削ブレード３１の回転軸３５がウェーハＷの中心線５５に一致しなければ、ウェーハＷの外周における切削ブレード３１の配置は制限されない。また、ウェーハＷの外周に形成される段状の溝５７は、切削ブレード３１の配置に応じて形状が変化する。例えば、ウェーハＷの外周における９０度位置及び２７０度位置から離れるにつれて、段状の溝５７形状が略Ｒ形状に近付けられる。よって、エッジトリミング以外にも適用可能なように、切削ブレード３１の配置を適宜調整することも可能である。

図５を参照して、ウェーハの除去予定領域の除去処理の流れについて説明する。図５は、本実施の形態に係るウェーハの除去予定領域の除去処理の流れの説明図である。

まず、図５Ａに示すウェーハ保持工程が実施される。ウェーハ保持工程では、チャックテーブル４の保持面１７にウェーハＷが保持される。この場合、チャックテーブル４の保持面１７に直交し中心を通る回転軸に対して、ウェーハＷの中心が一致される。なお、ウェーハ保持工程は、オペレータによる手作業で行われてもよいし、不図示の搬送機構で行われてもよい。

次に、図５Ｂに示す位置付け工程が実施される。位置付け工程では、切削ブレード３１がチャックテーブル４上のウェーハＷの外周の除去予定領域５２の上方に位置付けられる。この場合、切削ブレード３１の切り込み始点がウェーハＷの回転にともなって切削ブレード３１の側面３３から離反する位置に、切削ブレード３１の側面３３が位置付けられる（図３Ｃ、Ｄ参照）。これにより、切削ブレード３１の回転軸３５がウェーハＷの中心線５５から離間し、切削ブレード３１の外周面３２と側面３３とのエッジ部分が除去予定領域５２の内周縁に位置付けられる（図３Ｃ参照）。

次に、図５Ｃに示す切り込み工程が実施される。切り込み工程では、切削ブレード３１が回転され、切削ブレード３１によってウェーハＷ上面の除去予定領域５２が所定深さまで切り込まれる。切削ブレード３１による切り込み深さは、後段の研削加工における目標の仕上げ厚さＬよりも深く設定されている。

次に、図５Ｄに示す除去工程が実施される。除去工程では、切削ブレード３１がウェーハＷに切り込まれた状態で、切削ブレード３１の回転方向に対して順方向となる方向にチャックテーブル４が回転される。これにより、ウェーハＷの周縁部の除去予定領域５２が切削されて、ウェーハＷの外周に沿って段状の溝５７が形成される。このとき、切削ブレード３１の外周面３２と側面３３とのエッジ部分で除去予定領域５２の内周縁が切削されるため、切削ブレード３１の側面３３によってウェーハＷが過剰に削り取られることがない（図３Ｄ参照）。

次に、図５Ｅに示す研削工程が実施される。研削工程では、加工済みのウェーハＷが表面を下向きにして、保護テープ４１を介してチャックテーブル４２によって保持される。そして、研削砥石４３が回転しながらウェーハＷの裏面に押し当てられ、ウェーハＷが仕上げ厚さになるまで研削される。このため、研削後のウェーハＷ外周にナイフエッジが残ることがなく、薄化されたウェーハＷの外周に欠けが生じることがない。

以上のように、本実施の形態に係るウェーハの加工方法によれば、切削ブレード３１によるウェーハＷへの切り込み始点６１がウェーハＷの回転にともなって切削ブレード３１の側面３３から離反する位置に、切削ブレード３１の側面３３が位置付けられている。これにより、切削ブレード３１の回転軸がウェーハＷの中心線上から外れるように位置付けられ、切削ブレード３１の側面３３によって面取り部５１を含む除去予定領域５２が過剰に削られることない。よって、切削ブレード３１による除去予定領域５２の除去時にチッピングの発生を抑制できる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

以上説明したように、本発明は、切削ブレードによってウェーハの外周縁部を切削する際にチッピングの発生を抑制でき、良好な加工品質を得ることができるという効果を有し、特に、外周に面取り加工が施されたウェーハに有用である。

１切削装置
３ブレードユニット
４チャックテーブル
１７保持面
３１切削ブレード
３２外周面
３３側面
３５回転軸
５１面取り部
５２除去予定領域
５５中心線
６１切り込み始点

Claims

外周に面取り部を有するウェーハの周縁部にスピンドル先端に装着された切削ブレードを所定深さまで切り込ませつつウェーハを回転させることで、ウェーハ外周の面取り部を含む除去予定領域を除去するウェーハの加工方法であって、
ウェーハを保持する保持面と、前記保持面に直交し前記保持面の中心を通る回転軸とを有するチャックテーブルに、ウェーハの中心を前記回転軸に一致させてウェーハを保持するウェーハ保持工程と、
前記ウェーハ保持工程を実施した後に、加工時に前記所定深さまで切り込ませた際の回転する切削ブレードのウェーハへの切り込み始点がウェーハの回転に伴って前記切削ブレードの側面から離反する位置に切削ブレードの側面を位置づける位置付け工程と、
前記位置付け工程を実施した後、前記切削ブレードを回転させつつウェーハに前記所定深さまで切り込ませる切り込み工程と、
前記切り込み工程を実施した後、前記チャックテーブルを、前記切り込み始点において切削ブレードの回転方向と順方向になる回転方向に、少なくとも３６０度回転させることで前記除去予定領域を除去する除去工程と、
を具備したことを特徴とするウェーハの加工方法。