JPS58126055A - 斜め溝加工方法 - Google Patents
斜め溝加工方法Info
- Publication number
- JPS58126055A JPS58126055A JP888282A JP888282A JPS58126055A JP S58126055 A JPS58126055 A JP S58126055A JP 888282 A JP888282 A JP 888282A JP 888282 A JP888282 A JP 888282A JP S58126055 A JPS58126055 A JP S58126055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- grinding wheel
- axis
- rotation
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
- B24B19/02—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、複数の牛導体層が接合されてなる整流素子
にポジティブベベル形成用の斜め縛を加工する場合に好
適する斜め溝加工ttltK関する。
にポジティブベベル形成用の斜め縛を加工する場合に好
適する斜め溝加工ttltK関する。
[発明の技術的背景]
一般に1m力用の半導体整流卓子には、耐電圧特性の向
上を目的として、円錐台状に形成された整流素子の一方
の端面上に外周縁に潟って円環状の斜め溝を加工し、ポ
ジティブベベルを形成している。上記斜め濤が設けられ
たIlI流素子の耐鑞圧特性畝嬉1図に示すように、斜
め+111113の開口における幅Wと、斜め#lI
11)の底部における曲率半・価Cにより決定される。
上を目的として、円錐台状に形成された整流素子の一方
の端面上に外周縁に潟って円環状の斜め溝を加工し、ポ
ジティブベベルを形成している。上記斜め濤が設けられ
たIlI流素子の耐鑞圧特性畝嬉1図に示すように、斜
め+111113の開口における幅Wと、斜め#lI
11)の底部における曲率半・価Cにより決定される。
したがって、最適の幅W及び曲率半径Cを得るための研
削工具としては、通常の平形砥石は不適であり、42図
に示すような特殊な複合研削砥石(2)が好適である。
削工具としては、通常の平形砥石は不適であり、42図
に示すような特殊な複合研削砥石(2)が好適である。
すなわち。
この研削砥石(2)は、−万の一面が先端部で15〜4
5度の角度で傾斜した円錐台状の片角度砥石(3)と、
この片角度砥石(3)の大径側端面にこの片角度I砥石
(3)と同軸に連接され厚さが10−100μmで外径
がE起片角度砥石(3)の大径よりも団〜500μm大
きく形成された平板状の平形砥石(4)との組合せから
なっている。上記破適の幅W及び曲率半径Cは、片角に
砥石(3)の傾斜角度及び平形砥石(4)の厚さを適当
に設足することにより確実に得ることができる。
5度の角度で傾斜した円錐台状の片角度砥石(3)と、
この片角度砥石(3)の大径側端面にこの片角度I砥石
(3)と同軸に連接され厚さが10−100μmで外径
がE起片角度砥石(3)の大径よりも団〜500μm大
きく形成された平板状の平形砥石(4)との組合せから
なっている。上記破適の幅W及び曲率半径Cは、片角に
砥石(3)の傾斜角度及び平形砥石(4)の厚さを適当
に設足することにより確実に得ることができる。
[背喰技術の問題点]
実際の斜め4加工においては、嬉3図に示すように、整
流素子(5)を矢印(6)方向に回転するとともに、回
転軸心(力の1g1りに矢印(8)方向に回転する研削
砥石L21をl[索子(5)に対して切込ませ°ること
により斜め1JIl11)を形成している。この場合、
ll流素子(5)の−転帽心と研削砥石(2)の回転軸
心(7)とは同一平面上にあり、研削砥石(2)が整流
素子+5)に食−込む圓(43図の部分X9))におい
ては、Il流素子+6)が矢印(6)方向に回転してい
るので、J14図に示すように5分力Fが平形砥石(4
)の一端面において研削砥石(2)の回転軸方向(矢印
U・方向)に作用する。しかし、平形砥石(4)は片角
度砥石(3)により強固に支持されているので剛性は大
であり、平形砥石(4)は破損することはない。ところ
が、研削砥石(齢が!1tIL素子(5)から抜は出す
側すなわち切屑排出側においては、第5図に示すように
1分力rが平形砥石(4)の一端面において研削砥石(
2)の回転軸と反対方向(矢印a田方向)に作用するが
、この場合分力rの作用方向は、平形砥石(4)を片角
度砥石(3)から剥−するような方向であるので、上記
矢印Q1方向に分力rが作用する場合に比べて材料力学
的に剛性が著しく低下して破損しゃすくな9.研削砥石
としての寿命が短くなる。のみならず、加工精度が低下
して、ポジティブベベルの形成が不完全となって所期の
耐電圧特性を有する11iR素子を得ることができなく
なる結果、ll11品歩留9が低下する。
流素子(5)を矢印(6)方向に回転するとともに、回
転軸心(力の1g1りに矢印(8)方向に回転する研削
砥石L21をl[索子(5)に対して切込ませ°ること
により斜め1JIl11)を形成している。この場合、
ll流素子(5)の−転帽心と研削砥石(2)の回転軸
心(7)とは同一平面上にあり、研削砥石(2)が整流
素子+5)に食−込む圓(43図の部分X9))におい
ては、Il流素子+6)が矢印(6)方向に回転してい
るので、J14図に示すように5分力Fが平形砥石(4
)の一端面において研削砥石(2)の回転軸方向(矢印
U・方向)に作用する。しかし、平形砥石(4)は片角
度砥石(3)により強固に支持されているので剛性は大
であり、平形砥石(4)は破損することはない。ところ
が、研削砥石(齢が!1tIL素子(5)から抜は出す
側すなわち切屑排出側においては、第5図に示すように
1分力rが平形砥石(4)の一端面において研削砥石(
2)の回転軸と反対方向(矢印a田方向)に作用するが
、この場合分力rの作用方向は、平形砥石(4)を片角
度砥石(3)から剥−するような方向であるので、上記
矢印Q1方向に分力rが作用する場合に比べて材料力学
的に剛性が著しく低下して破損しゃすくな9.研削砥石
としての寿命が短くなる。のみならず、加工精度が低下
して、ポジティブベベルの形成が不完全となって所期の
耐電圧特性を有する11iR素子を得ることができなく
なる結果、ll11品歩留9が低下する。
「発明の目的」
本発明は、加工精度及び砥石寿命を同上させるとともに
、11fi素子に完全なポジティブベベルが形成される
ような斜め溝加工装置を提供することにある。
、11fi素子に完全なポジティブベベルが形成される
ような斜め溝加工装置を提供することにある。
[@明の概411
被加工物である整流素子の回転軸心に対して。
この91流素子の回転軸心と同一平面上にあるべき研削
砥石の回転軸の回転軸心を***子と研削砥石との接触
部分における整流素子の回転方向と反対側にずらすこと
により研削砥石の一部をなす平形砥石にE記研削砥石の
回転軸方向とは反対方向の分力がかからないようにVる
tのである0[発明の実!IA例] 以F、本発明を図面を参照して実施列に基づいて鮮述す
る15.ケお、以下の説明にお・いて、従来技術の説明
に用いた41図ないし第5図中の各部分と同一箇所には
同一符号を付しである04h図は、本発明の1!廁例の
斜め溝加工装置を示している。この−め溝加工装置は、
整流素子(5)を保持回転する被加工物回転部αり及び
研削砥石(2)を保持する研削加工部u1とからなって
いる0上記被児ニー回転部aりは、軸受α◆、この軸受
α◆に軸支された回転軸a9.この回転軸19の一端部
に同軸に設けられ整流素子(5)を同軸に真空吸着によ
り保持する保持体σ・、上記回転軸−の他端部に取付け
られたプーリαη、このプーリIに近接して設けられた
電動機−1この電動機端の回転軸−に取付けられたプー
リ(至)及び上記プーリ(lηとプーリ―との間に巻き
掛けられ九ベルトシ珍とから構成されて−る◎一方、上
記研削加工部lは、保持体u51に近接して設けられハ
ンドル@の回転により矢印(至)方向に進退自在、かつ
嬉6図紙ria!lI直方向の高さを最適位−に−節す
ることができる横送りテーブル(至)、この横送りテー
ブル@の上−に矢印(至)方向に対して所定の角度傾い
て設けられ1t1w1機(至)によシ矢印一方向(この
矢印(至)方向は矢印(至)に直角な方向から角度θだ
け傾斜している。)に進退自在な切込み送りテーブル(
a(そのia来、研削砥石(2)は整流素子(5)の一
端面に対し、この端面に立てた法−に対して角度0だけ
傾斜する。)、この切込み送りテーブルCnO上[K固
定された電動機−1この鴫−磯(至)の回転軸に一端部
が連結され軸受@により軸支された回転軸(A)及びこ
の回転軸(至)の他端部に一対のフランジ01)により
1g1転軸(,10)と同軸かつ平形砥石+411Iが
整流素子(5)の回転軸心に対向するように挾持固定さ
れた研削砥石(4)から構成されている。
砥石の回転軸の回転軸心を***子と研削砥石との接触
部分における整流素子の回転方向と反対側にずらすこと
により研削砥石の一部をなす平形砥石にE記研削砥石の
回転軸方向とは反対方向の分力がかからないようにVる
tのである0[発明の実!IA例] 以F、本発明を図面を参照して実施列に基づいて鮮述す
る15.ケお、以下の説明にお・いて、従来技術の説明
に用いた41図ないし第5図中の各部分と同一箇所には
同一符号を付しである04h図は、本発明の1!廁例の
斜め溝加工装置を示している。この−め溝加工装置は、
整流素子(5)を保持回転する被加工物回転部αり及び
研削砥石(2)を保持する研削加工部u1とからなって
いる0上記被児ニー回転部aりは、軸受α◆、この軸受
α◆に軸支された回転軸a9.この回転軸19の一端部
に同軸に設けられ整流素子(5)を同軸に真空吸着によ
り保持する保持体σ・、上記回転軸−の他端部に取付け
られたプーリαη、このプーリIに近接して設けられた
電動機−1この電動機端の回転軸−に取付けられたプー
リ(至)及び上記プーリ(lηとプーリ―との間に巻き
掛けられ九ベルトシ珍とから構成されて−る◎一方、上
記研削加工部lは、保持体u51に近接して設けられハ
ンドル@の回転により矢印(至)方向に進退自在、かつ
嬉6図紙ria!lI直方向の高さを最適位−に−節す
ることができる横送りテーブル(至)、この横送りテー
ブル@の上−に矢印(至)方向に対して所定の角度傾い
て設けられ1t1w1機(至)によシ矢印一方向(この
矢印(至)方向は矢印(至)に直角な方向から角度θだ
け傾斜している。)に進退自在な切込み送りテーブル(
a(そのia来、研削砥石(2)は整流素子(5)の一
端面に対し、この端面に立てた法−に対して角度0だけ
傾斜する。)、この切込み送りテーブルCnO上[K固
定された電動機−1この鴫−磯(至)の回転軸に一端部
が連結され軸受@により軸支された回転軸(A)及びこ
の回転軸(至)の他端部に一対のフランジ01)により
1g1転軸(,10)と同軸かつ平形砥石+411Iが
整流素子(5)の回転軸心に対向するように挾持固定さ
れた研削砥石(4)から構成されている。
ここで、嬉7図に示すように上記研削砥石(2)の回転
軸心(至)が切込み送りテーブル@による切込み送りに
ともなって移−する平面と整流素子(5)の回転軸心(
至)は互に平行になるように設定され、かつ研削砥石(
2)の回転軸心−は、整流素子(5)の回転軸心(至)
に対して、整流素子(5)と研削砥石(2)との接触部
分におけるIfi#子(5)の回転方向(第7図及び第
8図矢印(至)方向)とは反対側にずれるように設定さ
れている。
軸心(至)が切込み送りテーブル@による切込み送りに
ともなって移−する平面と整流素子(5)の回転軸心(
至)は互に平行になるように設定され、かつ研削砥石(
2)の回転軸心−は、整流素子(5)の回転軸心(至)
に対して、整流素子(5)と研削砥石(2)との接触部
分におけるIfi#子(5)の回転方向(第7図及び第
8図矢印(至)方向)とは反対側にずれるように設定さ
れている。
すなわち、従来においては、研削砥石(2)のLg1転
軸心−と整流素子(5)の回転軸心(至)とは同一平面
上にあるように設定されているが、本v4JIIi!例
にシいては48図に示すように上記従来の回転軸心(至
)と回転軸心(至)とがのっている平面(至)(紙面喬
直方向)に対し、切込み送りによる回転軸心−の移動面
(至)数mm )だけ整lt素子(5)と研削砥石(2
)との接触部分における整流素子(5)の回転方向(第
8図矢印(至)方向)に対して反対側方向に平行にずれ
るように。
軸心−と整流素子(5)の回転軸心(至)とは同一平面
上にあるように設定されているが、本v4JIIi!例
にシいては48図に示すように上記従来の回転軸心(至
)と回転軸心(至)とがのっている平面(至)(紙面喬
直方向)に対し、切込み送りによる回転軸心−の移動面
(至)数mm )だけ整lt素子(5)と研削砥石(2
)との接触部分における整流素子(5)の回転方向(第
8図矢印(至)方向)に対して反対側方向に平行にずれ
るように。
回転軸(至))が軸受(至)により軸支されている。
つぎに、上記斜め溝加工装置の作動について説明する。
まず、被加工物回転部Iの保持体d・にこの保持体σ・
の回転軸心と同軸に整流素子(5)を保持するとともに
、鴫勧磯U轡、(至)を起動し、保持体は・及び研削砥
石(2)をそれぞれ嬉7図矢t4]lA及び矢印(至)
方向に回転駆動する。矢印(至)方向は、研削砥石(2
)が整流素子(5)に対して下向き研削になる方向であ
る(嬉9図参照)。しかして、ハンドル−を操作して、
横送りテーブル@を整流素子(5)に進め、研削砥石(
2)の一部をなす平形砥石(4)の先端部を整流素子(
5)の斜めI11+1)を形成する位置に合わせたのち
(このと自研削砥石(2)の平形砥石(4)−がif!
le軸心−に対向している。)、電動機(至)を作動さ
せて切込み送りテーブル(至)を整流素子(5)方向に
送る。
の回転軸心と同軸に整流素子(5)を保持するとともに
、鴫勧磯U轡、(至)を起動し、保持体は・及び研削砥
石(2)をそれぞれ嬉7図矢t4]lA及び矢印(至)
方向に回転駆動する。矢印(至)方向は、研削砥石(2
)が整流素子(5)に対して下向き研削になる方向であ
る(嬉9図参照)。しかして、ハンドル−を操作して、
横送りテーブル@を整流素子(5)に進め、研削砥石(
2)の一部をなす平形砥石(4)の先端部を整流素子(
5)の斜めI11+1)を形成する位置に合わせたのち
(このと自研削砥石(2)の平形砥石(4)−がif!
le軸心−に対向している。)、電動機(至)を作動さ
せて切込み送りテーブル(至)を整流素子(5)方向に
送る。
すると、jlI6図に示すように、研削砥石(2)が1
1魔素子(5)の一端面に対して角度θだけ傾いた状−
で切込むから、この整流素子(6)の外周縁部に1s1
図に示すような断面を有する円環状の斜め錦(1)が形
(ヱ) 成される。このとき、帥述したように研1IIl砥石4
が、11流素子(5)と研削砥石(2)との接触点にお
ける111i51*子(5)の回転方向に対して反対側
方向にずれでいるので、g9図に示すように切屑排出側
(至)においては、研削砥石(2)は被加工物である1
1fIL素子(5)に接触せず切込み側(至)において
のみ斜め# (1)加工が行われる。したがって、従来
の研削方法のように、切屑排出@−において、平形砥石
(4)の破損を容易に惹起する研削砥石(2)の回転軸
−と反対方向(45図矢印aυ方同)の分力Fが作用す
ることがなく、切込み11I(至)において平形砥石(
4)が破損しにくい研削砥石(2)の回転軸(2))方
向(第4図矢印(1(1方向)の分力?が作用するのみ
である。また、切屑排出−(至)に空間−が形成される
ので、切屑の排出が8J11になり、研削抵抗及び研削
加工熱が減少する。したがって、上記研削砥石に対して
この研削砥石を支持する回転軸と反対方向の分力が作用
しないことと、切屑の排出が容易になることとが相俟っ
て、加工精度が向上し整流素子のポジティブベベルの形
成がより完全になるので、耐鑞圧特性が向上し、整流素
子としての製造歩留率が高くなるとと%に、研削砥石が
破損しにくくなり研削砥石の工具寿命を長くすることが
できる。また、して砥粒が圧縮方向に作用することによ
り、斜め溝内面の破砕層が小さくなることも、加工精度
の向上に寄与している。
1魔素子(5)の一端面に対して角度θだけ傾いた状−
で切込むから、この整流素子(6)の外周縁部に1s1
図に示すような断面を有する円環状の斜め錦(1)が形
(ヱ) 成される。このとき、帥述したように研1IIl砥石4
が、11流素子(5)と研削砥石(2)との接触点にお
ける111i51*子(5)の回転方向に対して反対側
方向にずれでいるので、g9図に示すように切屑排出側
(至)においては、研削砥石(2)は被加工物である1
1fIL素子(5)に接触せず切込み側(至)において
のみ斜め# (1)加工が行われる。したがって、従来
の研削方法のように、切屑排出@−において、平形砥石
(4)の破損を容易に惹起する研削砥石(2)の回転軸
−と反対方向(45図矢印aυ方同)の分力Fが作用す
ることがなく、切込み11I(至)において平形砥石(
4)が破損しにくい研削砥石(2)の回転軸(2))方
向(第4図矢印(1(1方向)の分力?が作用するのみ
である。また、切屑排出−(至)に空間−が形成される
ので、切屑の排出が8J11になり、研削抵抗及び研削
加工熱が減少する。したがって、上記研削砥石に対して
この研削砥石を支持する回転軸と反対方向の分力が作用
しないことと、切屑の排出が容易になることとが相俟っ
て、加工精度が向上し整流素子のポジティブベベルの形
成がより完全になるので、耐鑞圧特性が向上し、整流素
子としての製造歩留率が高くなるとと%に、研削砥石が
破損しにくくなり研削砥石の工具寿命を長くすることが
できる。また、して砥粒が圧縮方向に作用することによ
り、斜め溝内面の破砕層が小さくなることも、加工精度
の向上に寄与している。
な°お、他の実施例として、研削砥石(2)を上向き研
削となる方向(嬉7図矢印−と反対方向)に回転させた
場合にも、上′述したと同様の効果を奏することができ
る。また、上記夷jllf1においては。
削となる方向(嬉7図矢印−と反対方向)に回転させた
場合にも、上′述したと同様の効果を奏することができ
る。また、上記夷jllf1においては。
研削砥石(2)の回転部111#iとして電動機を用い
ているが、これに限らずエア・タービンを用いてもよφ
0 [発明の効果] 本発明の斜め溝加工装置は以下に記す顕著な効米を奏す
る。
ているが、これに限らずエア・タービンを用いてもよφ
0 [発明の効果] 本発明の斜め溝加工装置は以下に記す顕著な効米を奏す
る。
一部)研削砥石の一部をなす平形砥石に対してこの研削
砥石を支持する回転軸と反対方向すなわち平形砥石を片
角度砥石から剥離するような分力が作用しないので、研
削砥石が破損しに〈〈なり、研削砥石としての工具寿命
が著しく向丘する。
砥石を支持する回転軸と反対方向すなわち平形砥石を片
角度砥石から剥離するような分力が作用しないので、研
削砥石が破損しに〈〈なり、研削砥石としての工具寿命
が著しく向丘する。
(ロ)加工積度が向ヒし整流素子のポジティブベベルの
形成がより完全になるので、耐電圧特性が向LL、I流
素子色素子の製造歩留り率が高くなる。
形成がより完全になるので、耐電圧特性が向LL、I流
素子色素子の製造歩留り率が高くなる。
第1図は整流素子に形成された斜め溝を示す断面図、第
2図は本発明の斜め溝加工f11置で用いられる研削砥
石の構造を示す袋部Wr11図、43図は従来における
斜め婢加工を示す図、第4図及び第5図は第3図の切込
み側において平形砥石の一端面に自直な分力方向を示す
図、46図は本発明の一実施例における貞めrl#加工
装置を示す平面図、47図は46L!4の畳部廚視図、
48図及び49図は本発明の一実施例における−め溝加
工を示す図である。 (I):斜めill、 +2):研削砥石、(3)二
片角度砥石、+4):平形砥石。 (5) :11流素子、 W、n:回転軸心。 化4人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 箪 1図 第6図 ′$7図
2図は本発明の斜め溝加工f11置で用いられる研削砥
石の構造を示す袋部Wr11図、43図は従来における
斜め婢加工を示す図、第4図及び第5図は第3図の切込
み側において平形砥石の一端面に自直な分力方向を示す
図、46図は本発明の一実施例における貞めrl#加工
装置を示す平面図、47図は46L!4の畳部廚視図、
48図及び49図は本発明の一実施例における−め溝加
工を示す図である。 (I):斜めill、 +2):研削砥石、(3)二
片角度砥石、+4):平形砥石。 (5) :11流素子、 W、n:回転軸心。 化4人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 箪 1図 第6図 ′$7図
Claims (2)
- (1)復故の半導体の接合からなる円錐台状の整流素子
を回転軸心と同軸に保持して回転させる被加工物回転部
と1内鑵台状の片角度砥石及びこの片角度砥石の大径側
端面に上記片角度砥石と同軸に連接され外径が上記片角
度砥石の大径+すを大なる薄板状の平形砥石からなる複
合研削砥石をこの原産研削砥石の平形砥石側を上記整流
素子の回転軸心に対向させるとともに上記整流素子の一
端面に対して傾斜させて保持しかつ上記研削砥石を回転
させて上記暢流素子の一端面に切込ませることにより1
記am素子の一端面に円環状の斜め溝を形成する研削加
工部とを具備し、上記IEI!TI素子の回転軸心と上
記研削砥石の回転軸心が切込みにともなって移動する平
面と互に平行かつ上記研削砥石の回転軸心はt記整fi
素子の回転軸心に対して上記整tILIA子と上記研削
砥石との接触部分における上記11流素子の回転方向と
は反対側にずれていることを特徴とする斜め溝加工装置
。 - (2)゛研削砥石の回転軸心の11rIt素子のtgl
@−心に対するずれta数μm〜数mmであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の斜め#J#加工装
置0
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP888282A JPS58126055A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 斜め溝加工方法 |
US06/377,008 US4517769A (en) | 1981-05-20 | 1982-05-11 | Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device |
GB8214280A GB2098893B (en) | 1981-05-20 | 1982-05-17 | Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device |
DE3218953A DE3218953C2 (de) | 1981-05-20 | 1982-05-19 | Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer Schrägrille in einer Halbleitervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP888282A JPS58126055A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 斜め溝加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58126055A true JPS58126055A (ja) | 1983-07-27 |
JPS6335379B2 JPS6335379B2 (ja) | 1988-07-14 |
Family
ID=11705040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP888282A Granted JPS58126055A (ja) | 1981-05-20 | 1982-01-25 | 斜め溝加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58126055A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003216A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5656372A (en) * | 1979-08-02 | 1981-05-18 | Smp Soc Mec Perrache | Grinder for drill* etc* |
-
1982
- 1982-01-25 JP JP888282A patent/JPS58126055A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5656372A (en) * | 1979-08-02 | 1981-05-18 | Smp Soc Mec Perrache | Grinder for drill* etc* |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003216A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6335379B2 (ja) | 1988-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5791976A (en) | Surface machining method and apparatus | |
JP2008084976A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP4892201B2 (ja) | 貼合せワークの外周エッジ部の段差加工方法及び装置 | |
JPS6312741B2 (ja) | ||
JP2006021291A (ja) | 研削砥石、研削装置、及び研削方法 | |
JP2003273053A (ja) | 平面研削方法 | |
JPH09168947A (ja) | 超音波微振動によるワークの周縁研削加工方法 | |
JP4057457B2 (ja) | フリップチップボンダー | |
JP6803169B2 (ja) | 研削方法 | |
TWI804670B (zh) | 半導體裝置的製造方法和製造裝置 | |
JP6804209B2 (ja) | 面取り装置及び面取り方法 | |
US4517769A (en) | Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device | |
JPS58126055A (ja) | 斜め溝加工方法 | |
JP7166794B2 (ja) | 面取り加工方法 | |
WO2018003429A1 (ja) | ブレードのドレッシング機構及び該機構を備えた切削装置及び該機構を用いたブレードのドレッシング方法 | |
US6969302B1 (en) | Semiconductor wafer grinding method | |
CN113001262B (zh) | 工件的磨削方法 | |
JP4153899B2 (ja) | 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法 | |
JPH01140967A (ja) | 研削装置 | |
JPS6335380B2 (ja) | ||
JP2611829B2 (ja) | 半導体ウェーハのノッチ研削方法及び装置 | |
JPS58124231A (ja) | 半導体の溝加工用砥石 | |
JPH08336741A (ja) | 表面研削方法 | |
US20240042575A1 (en) | Workpiece grinding method | |
US11878387B2 (en) | As-sliced wafer processing method |