JPS58126055A - 斜め溝加工方法 - Google Patents

斜め溝加工方法

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JPS58126055A
JPS58126055A JP888282A JP888282A JPS58126055A JP S58126055 A JPS58126055 A JP S58126055A JP 888282 A JP888282 A JP 888282A JP 888282 A JP888282 A JP 888282A JP S58126055 A JPS58126055 A JP S58126055A
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JP
Japan
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grindstone
grinding wheel
axis
rotation
work
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JP888282A
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JPS6335379B2 (ja
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Shigeru Fujimoto
茂 藤本
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Priority to DE3218953A priority patent/DE3218953C2/de
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/02Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は、複数の牛導体層が接合されてなる整流素子
にポジティブベベル形成用の斜め縛を加工する場合に好
適する斜め溝加工ttltK関する。
[発明の技術的背景] 一般に1m力用の半導体整流卓子には、耐電圧特性の向
上を目的として、円錐台状に形成された整流素子の一方
の端面上に外周縁に潟って円環状の斜め溝を加工し、ポ
ジティブベベルを形成している。上記斜め濤が設けられ
たIlI流素子の耐鑞圧特性畝嬉1図に示すように、斜
め+111113の開口における幅Wと、斜め#lI 
11)の底部における曲率半・価Cにより決定される。
したがって、最適の幅W及び曲率半径Cを得るための研
削工具としては、通常の平形砥石は不適であり、42図
に示すような特殊な複合研削砥石(2)が好適である。
すなわち。
この研削砥石(2)は、−万の一面が先端部で15〜4
5度の角度で傾斜した円錐台状の片角度砥石(3)と、
この片角度砥石(3)の大径側端面にこの片角度I砥石
(3)と同軸に連接され厚さが10−100μmで外径
がE起片角度砥石(3)の大径よりも団〜500μm大
きく形成された平板状の平形砥石(4)との組合せから
なっている。上記破適の幅W及び曲率半径Cは、片角に
砥石(3)の傾斜角度及び平形砥石(4)の厚さを適当
に設足することにより確実に得ることができる。
[背喰技術の問題点] 実際の斜め4加工においては、嬉3図に示すように、整
流素子(5)を矢印(6)方向に回転するとともに、回
転軸心(力の1g1りに矢印(8)方向に回転する研削
砥石L21をl[索子(5)に対して切込ませ°ること
により斜め1JIl11)を形成している。この場合、
ll流素子(5)の−転帽心と研削砥石(2)の回転軸
心(7)とは同一平面上にあり、研削砥石(2)が整流
素子+5)に食−込む圓(43図の部分X9))におい
ては、Il流素子+6)が矢印(6)方向に回転してい
るので、J14図に示すように5分力Fが平形砥石(4
)の一端面において研削砥石(2)の回転軸方向(矢印
U・方向)に作用する。しかし、平形砥石(4)は片角
度砥石(3)により強固に支持されているので剛性は大
であり、平形砥石(4)は破損することはない。ところ
が、研削砥石(齢が!1tIL素子(5)から抜は出す
側すなわち切屑排出側においては、第5図に示すように
1分力rが平形砥石(4)の一端面において研削砥石(
2)の回転軸と反対方向(矢印a田方向)に作用するが
、この場合分力rの作用方向は、平形砥石(4)を片角
度砥石(3)から剥−するような方向であるので、上記
矢印Q1方向に分力rが作用する場合に比べて材料力学
的に剛性が著しく低下して破損しゃすくな9.研削砥石
としての寿命が短くなる。のみならず、加工精度が低下
して、ポジティブベベルの形成が不完全となって所期の
耐電圧特性を有する11iR素子を得ることができなく
なる結果、ll11品歩留9が低下する。
「発明の目的」 本発明は、加工精度及び砥石寿命を同上させるとともに
、11fi素子に完全なポジティブベベルが形成される
ような斜め溝加工装置を提供することにある。
[@明の概411 被加工物である整流素子の回転軸心に対して。
この91流素子の回転軸心と同一平面上にあるべき研削
砥石の回転軸の回転軸心を***子と研削砥石との接触
部分における整流素子の回転方向と反対側にずらすこと
により研削砥石の一部をなす平形砥石にE記研削砥石の
回転軸方向とは反対方向の分力がかからないようにVる
tのである0[発明の実!IA例] 以F、本発明を図面を参照して実施列に基づいて鮮述す
る15.ケお、以下の説明にお・いて、従来技術の説明
に用いた41図ないし第5図中の各部分と同一箇所には
同一符号を付しである04h図は、本発明の1!廁例の
斜め溝加工装置を示している。この−め溝加工装置は、
整流素子(5)を保持回転する被加工物回転部αり及び
研削砥石(2)を保持する研削加工部u1とからなって
いる0上記被児ニー回転部aりは、軸受α◆、この軸受
α◆に軸支された回転軸a9.この回転軸19の一端部
に同軸に設けられ整流素子(5)を同軸に真空吸着によ
り保持する保持体σ・、上記回転軸−の他端部に取付け
られたプーリαη、このプーリIに近接して設けられた
電動機−1この電動機端の回転軸−に取付けられたプー
リ(至)及び上記プーリ(lηとプーリ―との間に巻き
掛けられ九ベルトシ珍とから構成されて−る◎一方、上
記研削加工部lは、保持体u51に近接して設けられハ
ンドル@の回転により矢印(至)方向に進退自在、かつ
嬉6図紙ria!lI直方向の高さを最適位−に−節す
ることができる横送りテーブル(至)、この横送りテー
ブル@の上−に矢印(至)方向に対して所定の角度傾い
て設けられ1t1w1機(至)によシ矢印一方向(この
矢印(至)方向は矢印(至)に直角な方向から角度θだ
け傾斜している。)に進退自在な切込み送りテーブル(
a(そのia来、研削砥石(2)は整流素子(5)の一
端面に対し、この端面に立てた法−に対して角度0だけ
傾斜する。)、この切込み送りテーブルCnO上[K固
定された電動機−1この鴫−磯(至)の回転軸に一端部
が連結され軸受@により軸支された回転軸(A)及びこ
の回転軸(至)の他端部に一対のフランジ01)により
1g1転軸(,10)と同軸かつ平形砥石+411Iが
整流素子(5)の回転軸心に対向するように挾持固定さ
れた研削砥石(4)から構成されている。
ここで、嬉7図に示すように上記研削砥石(2)の回転
軸心(至)が切込み送りテーブル@による切込み送りに
ともなって移−する平面と整流素子(5)の回転軸心(
至)は互に平行になるように設定され、かつ研削砥石(
2)の回転軸心−は、整流素子(5)の回転軸心(至)
に対して、整流素子(5)と研削砥石(2)との接触部
分におけるIfi#子(5)の回転方向(第7図及び第
8図矢印(至)方向)とは反対側にずれるように設定さ
れている。
すなわち、従来においては、研削砥石(2)のLg1転
軸心−と整流素子(5)の回転軸心(至)とは同一平面
上にあるように設定されているが、本v4JIIi!例
にシいては48図に示すように上記従来の回転軸心(至
)と回転軸心(至)とがのっている平面(至)(紙面喬
直方向)に対し、切込み送りによる回転軸心−の移動面
(至)数mm )だけ整lt素子(5)と研削砥石(2
)との接触部分における整流素子(5)の回転方向(第
8図矢印(至)方向)に対して反対側方向に平行にずれ
るように。
回転軸(至))が軸受(至)により軸支されている。
つぎに、上記斜め溝加工装置の作動について説明する。
まず、被加工物回転部Iの保持体d・にこの保持体σ・
の回転軸心と同軸に整流素子(5)を保持するとともに
、鴫勧磯U轡、(至)を起動し、保持体は・及び研削砥
石(2)をそれぞれ嬉7図矢t4]lA及び矢印(至)
方向に回転駆動する。矢印(至)方向は、研削砥石(2
)が整流素子(5)に対して下向き研削になる方向であ
る(嬉9図参照)。しかして、ハンドル−を操作して、
横送りテーブル@を整流素子(5)に進め、研削砥石(
2)の一部をなす平形砥石(4)の先端部を整流素子(
5)の斜めI11+1)を形成する位置に合わせたのち
(このと自研削砥石(2)の平形砥石(4)−がif!
le軸心−に対向している。)、電動機(至)を作動さ
せて切込み送りテーブル(至)を整流素子(5)方向に
送る。
すると、jlI6図に示すように、研削砥石(2)が1
1魔素子(5)の一端面に対して角度θだけ傾いた状−
で切込むから、この整流素子(6)の外周縁部に1s1
図に示すような断面を有する円環状の斜め錦(1)が形
(ヱ) 成される。このとき、帥述したように研1IIl砥石4
が、11流素子(5)と研削砥石(2)との接触点にお
ける111i51*子(5)の回転方向に対して反対側
方向にずれでいるので、g9図に示すように切屑排出側
(至)においては、研削砥石(2)は被加工物である1
1fIL素子(5)に接触せず切込み側(至)において
のみ斜め# (1)加工が行われる。したがって、従来
の研削方法のように、切屑排出@−において、平形砥石
(4)の破損を容易に惹起する研削砥石(2)の回転軸
−と反対方向(45図矢印aυ方同)の分力Fが作用す
ることがなく、切込み11I(至)において平形砥石(
4)が破損しにくい研削砥石(2)の回転軸(2))方
向(第4図矢印(1(1方向)の分力?が作用するのみ
である。また、切屑排出−(至)に空間−が形成される
ので、切屑の排出が8J11になり、研削抵抗及び研削
加工熱が減少する。したがって、上記研削砥石に対して
この研削砥石を支持する回転軸と反対方向の分力が作用
しないことと、切屑の排出が容易になることとが相俟っ
て、加工精度が向上し整流素子のポジティブベベルの形
成がより完全になるので、耐鑞圧特性が向上し、整流素
子としての製造歩留率が高くなるとと%に、研削砥石が
破損しにくくなり研削砥石の工具寿命を長くすることが
できる。また、して砥粒が圧縮方向に作用することによ
り、斜め溝内面の破砕層が小さくなることも、加工精度
の向上に寄与している。
な°お、他の実施例として、研削砥石(2)を上向き研
削となる方向(嬉7図矢印−と反対方向)に回転させた
場合にも、上′述したと同様の効果を奏することができ
る。また、上記夷jllf1においては。
研削砥石(2)の回転部111#iとして電動機を用い
ているが、これに限らずエア・タービンを用いてもよφ
0 [発明の効果] 本発明の斜め溝加工装置は以下に記す顕著な効米を奏す
る。
一部)研削砥石の一部をなす平形砥石に対してこの研削
砥石を支持する回転軸と反対方向すなわち平形砥石を片
角度砥石から剥離するような分力が作用しないので、研
削砥石が破損しに〈〈なり、研削砥石としての工具寿命
が著しく向丘する。
(ロ)加工積度が向ヒし整流素子のポジティブベベルの
形成がより完全になるので、耐電圧特性が向LL、I流
素子色素子の製造歩留り率が高くなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は整流素子に形成された斜め溝を示す断面図、第
2図は本発明の斜め溝加工f11置で用いられる研削砥
石の構造を示す袋部Wr11図、43図は従来における
斜め婢加工を示す図、第4図及び第5図は第3図の切込
み側において平形砥石の一端面に自直な分力方向を示す
図、46図は本発明の一実施例における貞めrl#加工
装置を示す平面図、47図は46L!4の畳部廚視図、
48図及び49図は本発明の一実施例における−め溝加
工を示す図である。 (I):斜めill、  +2):研削砥石、(3)二
片角度砥石、+4):平形砥石。 (5) :11流素子、   W、n:回転軸心。 化4人 弁理士  則 近 憲 佑 (ほか1名) 箪 1図 第6図 ′$7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)復故の半導体の接合からなる円錐台状の整流素子
    を回転軸心と同軸に保持して回転させる被加工物回転部
    と1内鑵台状の片角度砥石及びこの片角度砥石の大径側
    端面に上記片角度砥石と同軸に連接され外径が上記片角
    度砥石の大径+すを大なる薄板状の平形砥石からなる複
    合研削砥石をこの原産研削砥石の平形砥石側を上記整流
    素子の回転軸心に対向させるとともに上記整流素子の一
    端面に対して傾斜させて保持しかつ上記研削砥石を回転
    させて上記暢流素子の一端面に切込ませることにより1
    記am素子の一端面に円環状の斜め溝を形成する研削加
    工部とを具備し、上記IEI!TI素子の回転軸心と上
    記研削砥石の回転軸心が切込みにともなって移動する平
    面と互に平行かつ上記研削砥石の回転軸心はt記整fi
    素子の回転軸心に対して上記整tILIA子と上記研削
    砥石との接触部分における上記11流素子の回転方向と
    は反対側にずれていることを特徴とする斜め溝加工装置
  2. (2)゛研削砥石の回転軸心の11rIt素子のtgl
    @−心に対するずれta数μm〜数mmであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の斜め#J#加工装
    置0
JP888282A 1981-05-20 1982-01-25 斜め溝加工方法 Granted JPS58126055A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP888282A JPS58126055A (ja) 1982-01-25 1982-01-25 斜め溝加工方法
US06/377,008 US4517769A (en) 1981-05-20 1982-05-11 Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device
GB8214280A GB2098893B (en) 1981-05-20 1982-05-17 Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device
DE3218953A DE3218953C2 (de) 1981-05-20 1982-05-19 Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer Schrägrille in einer Halbleitervorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

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JP888282A JPS58126055A (ja) 1982-01-25 1982-01-25 斜め溝加工方法

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JPS58126055A true JPS58126055A (ja) 1983-07-27
JPS6335379B2 JPS6335379B2 (ja) 1988-07-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014003216A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5656372A (en) * 1979-08-02 1981-05-18 Smp Soc Mec Perrache Grinder for drill* etc*

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5656372A (en) * 1979-08-02 1981-05-18 Smp Soc Mec Perrache Grinder for drill* etc*

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JP2014003216A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法

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JPS6335379B2 (ja) 1988-07-14

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