JP2014210295A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保持テーブル121は、板状ワークを保持する。回転部は、保持テーブル121の中心を回転軸として保持テーブル121を回転させる。切削手段13a〜13dは、スピンドルの先端に切削ブレード22を装着する。切込み送り手段は、切削手段13a〜13dを保持テーブル121に接近および離反させる。切削装置10は、切込み送り手段が切削手段13a〜13dを保持テーブル121に接近させて、保持テーブル121が保持した板状ワークの外周部に切削ブレード22を切り込ませ、回転部が保持テーブル121を回転させて、板状ワークの外周を円周方向に切削する。切削装置10は、切削手段13a〜13dを、少なくとも3つ備え、スピンドルの軸心134が保持テーブル121の回転軸と交差する方向に、保持テーブル121の回転軸を中心として等角度で配置した。
【選択図】図2
Description
まず、切込み送り手段14が切削手段13を+Z方向に移動させて保持テーブル121から離反させた状態で、保持テーブル121の中心軸122から切削ブレード22までの距離がトリミング後の板状ワーク21の径に合うよう、径方向移動手段15が切込み送り手段14及び切削手段13をスピンドル131の軸心方向へ移動させる。
次に、各切削手段13のモータ132がスピンドル131及び切削ブレード22を高速回転させる。モータ132は、トリミング加工が終了するまで回転し続ける。
次に、算出部17があらかじめ算出しておいた切込み送り量にしたがって、各切込み送り手段14が各切削手段13を−Z方向に移動させて、保持テーブル121に接近させる。これにより、保持テーブル121に保持された板状ワーク21に切削ブレード22が切り込む。この状態で回転部123が保持テーブル121を回転させることにより、板状ワーク21の外周が円周方向に沿って切削される。回転部123の回転速度は、切削ブレード22に無理な力が加わらないように、ゆっくりとした速度であり、例えば1秒間に3度程度である。
消耗量の計測は、所定の枚数の板状ワーク21を切削するごとに実行してもよいし、所定の期間(例えば1日)が経過するごとに実行してもよい。
認識部16が1つしかない場合、まず、回転部123が保持テーブル121を回転して、いずれかの切削手段13のスピンドル131の軸心134の真下に、認識部16を移動させる。次に、径方向移動手段15が切削ブレード22を認識部16の真上に移動させる。発光部161を発光させたまま、切込み送り手段14が切削手段13を−Z方向に移動させて、発光部161が発した光が切削ブレード22によって遮られ、受光部162が受光しなくなった時点における、切込み送り手段14の送り量を記録する。切込み送り手段14が切削手段13を+Z方向に移動させて保持テーブル121から離反させ、回転部123が保持テーブル121を回転して、次の切削手段13のスピンドル131の軸心134の真下に、認識部16を移動させる。同様の測定を行い、切込み送り手段14の送り量を記録する。これを繰り返して、4つの切削手段13に装着された切削ブレード22すべてについて、切込み送り手段14の送り量を記録する。
認識部16を保持テーブル121に固定することにより、1つの認識部16で、すべての切削手段13に装着された切削ブレード22の消耗量を認識することができる。
また、切削手段13の数と同じ数の認識部16を設ければ、消耗量の認識にかかる時間を短縮することができる。その場合、認識部16は、切削手段13の配置に合わせて固定配置する。
この場合、各切削手段13は、保持テーブル121の中心軸122を中心として120度ごとに配置される。すなわち、隣接する2つの切削手段13のスピンドル131の軸心134がなす角度は、すべて等しく120度である。
切削時における回転部123の回転速度が1秒間に3度である場合、切削には、保持テーブル121を120度回転する必要があるので、40秒かかる。切削手段13が4つある場合よりは時間がかかるものの、切削手段13が2つしかない場合よりも、加工時間を短縮できる。また、切削手段13を3つにしたことにより、切削手段13が4つの場合と比べて、切削装置10の製造コスト・維持コストを抑え、切削装置10を小型化することができる。さらに、3つの切削手段13をすべて板状ワーク21の真上に配置することができ、切削装置10が占める占有面積を小さくすることができる。
保持手段12は、±Y方向に移動可能であってもよい。ただし、トリミング加工をするときには、保持テーブル121の中心軸122が、切削手段13のスピンドル131の軸心134と交差する位置に固定される。
12 保持手段、121 保持テーブル、122 中心軸、123 回転部、
13 切削手段、131 スピンドル、132,142,152 モータ、
133 支持部、134 軸心、
14 切込み送り手段、141,151 ねじ軸、143,153 可動部、
15 径方向移動手段、16 認識部、161 発光部、162 受光部、
17 算出部、18 制御部。
Claims (4)
- 板状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転部とを備えた保持手段と、
スピンドルの先端に切削ブレードを装着する切削手段と、
該切削手段を該保持テーブルに接近および離反させる切込み送り手段と、を備え、
該切込み送り手段が該切削手段を該保持テーブルに接近させて、該保持テーブルが保持した板状ワークの外周部に該切削ブレードを切り込ませ、該回転部が該保持テーブルを回転させて、該板状ワークの外周を円周方向に切削する切削装置であって、
該切削手段を、少なくとも3つ備え、該スピンドルの軸心が該保持テーブルの回転軸と交差する方向に、該保持テーブルの回転軸を中心として等角度で配置した、切削装置。 - 前記切削手段のうち少なくとも1つの切削手段は、前記スピンドルの、前記保持テーブルの回転軸から遠い側の先端に前記切削ブレードを装着する、請求項1記載の切削装置。
- 前記切削手段を前記スピンドルの軸心方向に移動させる径方向移動手段を備えた、請求項1又は2記載の切削装置。
- 各切削手段に装着された切削ブレードの消耗量を認識する認識部と、
該認識部が認識した前記切削ブレードの消耗量に基いて、各切削ブレードの板状ワークに対する切込み深さが均一になるよう、各切削手段の切込み送り量を算出する算出部と、を有し、
該切削手段ごとに前記切込み送り手段を配設し、各切込み送り手段は、該算出部が算出した切込み送り量にしたがって該切削手段を前記保持手段に接近させて、該保持手段が保持した板状ワークに該切削ブレードを切り込ませ、該板状ワークを切削する、請求項1乃至3いずれか記載の切削装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201780A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Hitachi Ltd | ダイシング装置 |
JPH11162886A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置のスピンドル移動機構 |
JP2003297773A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2006278869A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの切削方法及び切削装置 |
JP2010245253A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2011249571A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード外形形状検査方法 |
JP2014003216A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
-
2013
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201780A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Hitachi Ltd | ダイシング装置 |
JPH11162886A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置のスピンドル移動機構 |
JP2003297773A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2006278869A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの切削方法及び切削装置 |
JP2010245253A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2011249571A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード外形形状検査方法 |
JP2014003216A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
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