JP2003297773A - 基板の切断方法及び装置 - Google Patents

基板の切断方法及び装置

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JP2003297773A
JP2003297773A JP2002099968A JP2002099968A JP2003297773A JP 2003297773 A JP2003297773 A JP 2003297773A JP 2002099968 A JP2002099968 A JP 2002099968A JP 2002099968 A JP2002099968 A JP 2002099968A JP 2003297773 A JP2003297773 A JP 2003297773A
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cutting
substrate
sealed substrate
cutting mechanism
cut
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Tomoki Ueyama
知樹 植山
Yuichiro Kaji
勇一郎 梶
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Towa Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一括モールドした封止済基板1から矩形状パ
ッケージ2(製品)を効率良く切断し得て製品の生産性
を向上させる。 【解決手段】 まず、前記した封止済基板1をプラット
フォーム7に吸着固定すると共に、前記したプラットフ
ォーム7に吸着固定した封止済基板1をX方向切断専用
のX方向切断機構にてX方向切断線に沿って切断し、次
に、前記した封止済基板1をY方向切断専用のY方向切
断機構にてY方向切断線に沿って切断することにより、
前記した封止済基板1から個々の矩形状パッケージを切
断分離して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、基板本体
に装着した複数個の電子部品(IC等)を樹脂成形体内
に一括して封止成形した(一括モールドした)封止済基
板を切断する基板の切断方法及び装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、基板の切断装置を用いて前記
した一括モールドした封止済基板をブレード(円形状切
断刃)で切断して矩形(長方形及び正方形を含む)状の
パッケージを各別に分離して形成することが行われてい
るが、このような基板の切断は次のようにして行われて
いる。
【0003】なお、前記した切断装置には単数枚のブレ
ードを設けた切断機構が単数個設けられて構成されてい
る。また、前記した封止済基板には矩形状の切断前パッ
ケージがマトリクス形に配置して構成されている。即
ち、前記した封止済基板には所要数個の矩形状の切断前
パッケージがX方向(行方向)と前記X方向と直角方向
(垂直方向)となるY方向(列方向)とに各別に配置さ
れて構成されている。また、前記したマトリクス形封止
済基板には、前記した封止済基板を前記各パッケージに
切断分離する所要の切断線(所要の切断部位)が前記し
たX方向とY方向とに各別に設定(想定)されている。
【0004】即ち、まず、前述した基板の切断装置に設
けた回転テープルに載置した基板吸着固定用のプラット
フォームに前記した封止済基板を吸着固定すると共に、
前記プラットフォームに吸着固定された封止済基板を前
記した切断機構(単数枚のブレード)を用いて前記した
X方向の切断線に沿って各別に切断し、次に、前記した
回転テーブルを角度90度で回転させると共に、前記し
た封止済基板を前記したY方向の切断線に沿って各別に
切断することにより、前記した封止済基板から個々の矩
形状のパッケージ(製品)を分離して形成することが行
われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】また、前記した封止済
基板を効率良く切断してパッケージの生産性を向上させ
るために、例えば、二枚のブレードを一本のスピンドル
(回転軸)に軸装した切断機構を単数個設けた構成が検
討されている。即ち、まず、前記した二枚のブレードを
備えた切断機構にて前記した封止済基板をX方向の切断
線に沿って切断し、次に、前記した回転テーブルを角度
90度で回転させると共に、前記した切断機構にて前記
した封止済基板をY方向の切断線に沿って切断すること
が行われている。しかしながら、前記した切断機構では
正方形のパッケージしか切断することができず、長方形
のパッケージを切断することができない。更に、前記し
た回転テーブルを角度90度と云う大きな角度で回転さ
せるために、前記した封止済基板を切断するサイクルタ
イムが長くなり、前記した封止済基板を効率良く切断す
ることができない。従って、前記した一括モールドした
封止済基板から前記した矩形状のパッケージ(製品)を
効率良く切断することができず、製品の生産性が低いと
云う問題がある。
【0006】従って、本発明は、一括モールドした封止
済基板から製品を効率良く切断し得て製品の生産性を向
上させることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る基板の切断方法は、一括モー
ルドした封止済基板を切断して個々のパッケージを形成
する基板の切断方法であって、前記した封止済基板をX
方向にX方向切断機構で切断する工程と、前記した封止
済基板をY方向にY方向切断機構で切断する工程とを含
むことを特徴とする。
【0008】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る基板の切断装置は、一括モールド
した封止済基板を吸着固定するプラットフォームと、前
記したプラットフォームに吸着固定した封止済基板を切
断する切断機構とを備えた基板の切断装置であって、前
記した封止済基板をX方向に切断するX方向切断機構
と、前記した封止済基板をY方向に切断するY方向切断
機構とを備えたことを特徴とする。
【0009】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る基板の切断装置は、前記したX方
向切断機構及びY方向切断機構における少なくとも一方
の切断機構に複数枚の切断刃を所要の間隔で設けたこと
を特徴とする。
【0010】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る基板の切断装置は、前記したX方
向切断機構及びY方向切断機構における少なくとも一方
の切断機構に設けた複数枚の切断刃を自動的に所要の間
隔に移動させて構成することを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】前述したように、まず、一括モー
ルドした封止済基板を基板の切断装置におけるプラット
フォームに吸着固定すると共に、前記したプラットフォ
ームに吸着固定した封止済基板をX方向切断専用のX方
向切断機構にてX方向切断線に沿って切断し、次に、前
記した封止済基板をY方向切断専用のY方向切断機構に
てY方向切断線に沿って切断することにより、前記した
封止済基板から個々の矩形状パッケージを切断分離して
形成する。従って、前記した一括モールドした封止済基
板から矩形状パッケージ(製品)を効率良く切断し得て
製品の生産性を向上させることができる。
【0012】また、前記したX方向切断機構或いはY方
向切断機構において、前記した両切断機構に設けたスピ
ンドルに複数枚のブレードを所要間隔で各別に軸装して
構成したので、前記した両切断機構に各別に設けた複数
枚のブレードを用いて前記した封止済基板におけるX方
向切断線に沿って或いはY方向切断線に沿って効率良く
切断することができる。従って、前記した一括モールド
した封止済基板から矩形状パッケージ(製品)を効率良
く切断し得て製品の生産性を向上させることができる。
【0013】
【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。図1
は、本発明に係る基板の切断装置であり、図1を用いて
第1実施例を説明する。
【0014】また、本発明には、例えば、基板本体に装
着した複数個の電子部品を樹脂成形体内に一括して封止
成形した(一括モールドした)封止済基板1が用いられ
ると共に、前記した一括モールドした封止済基板1には
切断前の矩形(長方形及び正方形を含む)状のパッケー
ジ2がマトリクス形に配置されて構成されている。即
ち、前記した封止済基板1には所要数個の矩形状の切断
前パッケージ2がX方向(行方向)と、前記X方向と直
角方向(垂直方向)となるY方向(列方向)とに各別に
配置されて構成されている。また、前記したマトリクス
形封止済基板1には、前記した矩形状パッケージ2を切
断して分離するために、即ち、前記したマトリクス配置
の各パッケージ2間に前記したX方向の切断線3(切断
部位)及びY方向の切断線4(切断部位)とが各別に設
定(想定)されて構成されている(図1参照)。なお、
前記した矩形状パッケージ2において、符号5はX方向
の長さを示し、符号6はY方向の長さを示している。
【0015】また、図1に示す基板の切断装置には、前
記した樹脂成形体側を下向きにした状態で、前記した封
止済基板1を吸着固定する基板吸着固定用のプラットフ
ォーム7と、前記したプラットフォーム7を載置し且つ
前記したプラットフォーム7上の封止済基板1における
切断線3・4の方向を微調整する回転テーブル8と、前
記したプラットフォーム7の上面側から真空パイプ等の
真空経路9を通して空気等を強制的に排出する真空引き
機構10(減圧機構)とが設けられている。従って、前
記した封止済基板1を前記したプラットフォーム7に供
給すると共に、前記した真空引き機構10で前記真空経
路9を通して前記プラットフォーム7側の上面側から空
気等を強制的に排出することにより、前記した封止済基
板1を前記したプラットフォーム7(上面)に吸着固定
することができるように構成されている。
【0016】また、前記した切断装置には、前記した封
止済基板1に設定されたX方向の切断線3に沿って切断
するX方向切断専用のX方向切断機構11と、前記した
封止済基板1に設定されたY方向の切断線4に沿って切
断するY方向切断専用のY方向切断機構12とが各別に
設けられて構成されている。従って、前記したプラット
フォーム7に吸着固定した封止済基板1を、まず、前記
したX方向切断機構11を用いてX方向に切断し、次
に、前記したY方向切断機構12を用いてY方向に切断
することにより、前記した封止済基板1を個々の矩形状
パッケージ2に切断分離することができるように構成さ
れている。
【0017】また、前記したX方向切断機構11には所
要複数枚のブレード13(円形状切断刃)が所要の間隔
14でスピンドル15(回転軸)の一端側に軸装されて
構成されると共に、前記したスピンドル15の他端側に
はモータ等の適宜な駆動手段(図示なし)とが設けられ
て構成されている。また、前記したY方向切断機構12
には、前記したX方向切断機構11と同様に、所要複数
枚のブレード16が所要の間隔17でスピンドル18の
一端側に軸装されて構成されると共に、前記したスピン
ドル18の他端側にはモータ等の適宜な駆動手段とが設
けられて構成されている。従って、前記したX方向切断
機構11(前記したY方向切断機構12)の駆動手段に
て前記スピンドル15(18)を回転させて前記したブ
レード13(16)を回転させることにより、前記した
封止済基板1を前記ブレード13(16)でX方向(Y
方向)に所要数個の切断線3(4)に沿って切断するこ
とができるように構成されている
【0018】また、図1に示す図例では、前記したX方
向切断機構11のブレード13は三枚でその間隔14は
各別に前記した基板1のパッケージ2におけるY方向の
長さ6と同じ長さに設定されて構成されると共に、前記
したY方向切断機構12のブレード16は三枚でその間
隔17は各別に前記した基板1のパッケージ2における
X方向の長さ5と同じ長さに設定されて構成されてい
る。従って、前記したX方向切断用の三枚のブレード1
3で前記した封止済基板1におけるX方向の三個所の切
断線3を同時に(且つ平行に)切断することができるよ
うに構成されると共に、前記したY方向切断用の三枚の
ブレード16で前記した封止済基板1におけるY方向の
三個所の切断線4を同時に(且つ平行に)切断すること
ができるように構成されている。
【0019】なお、前記したX方向切断機構11のスピ
ンドル15の軸方向と前記したY方向切断機構12のス
ピンドル18の軸方向とが互いに直角となる位置に配置
されるように構成されている。また、前記プラットフォ
ーム7に前記した封止済基板1を吸着固定したとき、前
記した封止済基板1に設定されたX方向とY方向とから
なる格子状の切断線3・4に前記したプラットフォーム
7に設けられた格子状のブレード収容用溝(図示なし)
が合致するように構成されている。従って、前記したブ
レード13・16による基板1の切断時とき、前記ブレ
ード13・16が前記した溝内に収容されるように構成
されている。
【0020】従って、図1において、まず、前記した封
止済基板1を前記プラットフォーム7に前記した樹脂成
形体側を下向きにして供給する。このとき、前記した封
止済基板1は前記プラットフォーム7に吸着固定される
ことになる。次に、前記プラットフォーム7に吸着固定
した封止済基板1を前記したX方向切断機構11で前記
したX方向の切断線3に沿って切断する。このとき、前
記したX方向切断機構11で前記ブレード13の枚数
(図例では三枚)に対応する複数個所のX方向切断線3
が同時に切断されると共に、最終的に全てのX方向切断
線3が前記X方向切断機構11で切断されることにな
る。また、次に、前記プラットフォーム7に吸着固定し
た封止済基板1を前記したY方向切断機構12で前記し
たY方向の切断線4に沿って切断する。このとき、前記
したY方向切断機構12で前記ブレード16の枚数(図
例では三枚)に対応する複数個所のY方向切断線4が同
時に切断されると共に、最終的に全てのY方向切断線4
が前記Y方向切断機構12で切断されることになる。従
って、前記したX方向切断機構11及びY方向切断機構
12を用いて前記した封止済基板1を切断することによ
り個々の矩形状パッケージ2を分離して形成することが
できる。即ち、従来例のように、前記した回転テーブル
を角度90度で回転させることなく、前記した封止済基
板1を切断することができるので、前記した封止済基板
1を切断して矩形状パッケージを分離形成するサイクル
タイムを短くすることができる。従って、前記した一括
モールドした封止済基板1から製品を効率良く切断し得
て製品の生産性を向上させることができる。
【0021】また、前記したX方向切断機構11及びY
方向切断機構12に各別に複数枚のブレード13・16
を設けた構成であるので、従来例のような単数枚のブレ
ードを備えた切断機構を単数個用いる構成に較べて、前
記した封止済基板1を効率良く切断して矩形状パッケー
ジ2を分離形成することができる。従って、前記した一
括モールドした封止済基板1から製品を効率良く切断し
得て製品の生産性を向上させることができる。
【0022】なお、前記した実施例において、前記した
切断機構11(12)において、前記した複数枚13
(16)のプレードの間隔14(17)を各別に前記し
たパッケージの長さ5(6)の正数倍に設定する構成を
採用することができる。
【0023】また、図1に示す実施例において、前記X
方向切断機構11と同様の構成となるX方向切断機構1
9を、前記プラットフォーム7(前記テーブル8)を介
在させた状態で、前記したX方向切断機構11の位置と
対向する位置に設ける構成を採用することができる。ま
た、図1に示す実施例において、前記Y方向切断機構1
2と同様の構成となるY方向切断機構20を、前記プラ
ットフォーム7(前記テーブル8)を介在させた状態
で、前記したY方向切断機構12の位置と対向する位置
に設ける構成を採用することができる。即ち、図1に示
す装置に、前記X方向切断機構(19)或いは前記Y方
向切断機構(20)を各別に増設する構成を採用するこ
とができる。例えば、異種の封止済基板(X方向の長さ
及びY方向の長さが異なる矩形状パッケージを備えた封
止済基板)を前記したX方向切断機構11とY方向切断
機構12・20とを用いて切断する場合に、前記した異
種封止済基板におけるX方向の長さ及びY方向の長さに
対応して前記した複数枚のブレードをスピンドルごと適
宜に交換することにより、前記した異種封止済基板を切
断するサイクルタイムを短縮して前記した異種封止済基
板を効率良く切断することができる。従って、一括モー
ルドした封止済基板から製品を効率良く切断し得て製品
の生産性を向上させることができる。
【0024】また、図1に示すように、前記したX方向
切断機構11とY方向切断機構12とは各別に三枚のブ
レードを軸装して構成され、前記したX方向切断機構1
9は四枚のブレードを軸装して構成され、前記したY方
向切断機構20は二枚のブレードを軸装して構成されて
いる。また、前記した各切断機構11・12・19・2
0に設けられるブレードの枚数は、例えは、前記した封
止済基板1の或いは矩形状パッケージのサイズ(X方向
の長さとY方向の長さ)と、前記したスピンドル15・
18の長さ及び前記した所要の間隔14・17とを考慮
して前記した封止済基板を効率良く切断することができ
るように構成されるものである。従って、一括モールド
した封止済基板から製品を効率良く切断し得て製品の生
産性を向上させることができる。
【0025】また、図1に示す実施例に用いられるX方
向切断機構19(或いは前記Y方向切断機構20)にお
いて、前記した複数枚のブレード13(16)を前記ス
ピンドル15(18)の軸方向に沿って各別に且つ自動
的に移動させることにより、前記した複数枚のブレード
13(16)の間隔を所要の間隔に自動的に変更設定し
て調整することができる構成を採用することができる。
即ち、異種の封止済基板を切断する場合に、前記した異
種の封止済基板から切断される矩形状パッケージにおけ
るX方向或いはY方向の長さ対応して、前記した複数枚
のブレード13(16)を各別に移動させることによ
り、前記した複数枚のブレード13(16)の間隔を効
率良く所要の間隔に変更設定して調整することができ
る。従って、前記した異種の封止済基板を切断するサイ
クルタイムを短縮して前記した異種の封止済基板を効率
良く切断することができる。従って、一括モールドした
封止済基板から製品を効率良く切断し得て製品の生産性
を向上させることができる。
【0026】また、前記した複数枚のブレード13(1
6)を各別に移動させて前記したブレード13(16)
間を所要の間隔に調整する構成として、例えば、前記し
たスピンドル15(18)をボールネジにて形成し、且
つ、前記した複数枚のブレード13(16)を前記ボー
ルネジに対応するネジ係合にて各別に軸装する構成を採
用することができる。この場合において、前記した複数
枚のブレード13(16)の間隔を所要の間隔に自動的
に変更設定して調節することができるので、前記した異
種の封止済基板を切断するサイクルタイムを短縮して前
記した異種の封止済基板を効率良く切断することがで
き、前記した封止済基板から製品を効率良く切断し得て
製品の生産性を向上させることができる。
【0027】次に、図2を用いて第2実施例を説明す
る。なお、図2に示す切断装置において、基本的な構成
部材は図1に示す装置と同じであって、図1に示す装置
と同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
【0028】即ち、図2に示す切断装置には、図1に示
す装置と同様に、一括モールドした封止済基板1を吸着
固定するプラットフォーム7と、回転テーブル8と、真
空引き機構10と、真空経路9とが設けられている。ま
た、図2に示す装置には、単数枚のX方向切断用ブレー
ド31をスピンドル32に軸装したX方向切断機構33
と、単数枚のY方向切断用ブレード34をスピンドル3
5に軸装したY方向切断機構36とが設けられている。
即ち、図2において、まず、前記したX方向切断機構3
3にて前記プラットフォーム7に吸着固定した封止済基
板1をX方向切断線3に沿って各別に切断し、次に、前
記したX方向切断済の封止済基板1をY方向切断線4に
沿って各別に切断することになる。従って、前記したX
方向切断機構33及びY方向切断機構36を用いて前記
した封止済基板1を切断することにより個々の矩形状パ
ッケージ2を分離して形成することができる。即ち、従
来例のように、前記した回転テーブル8を角度90度で
回転させることなく、前記した封止済基板1を切断する
ことができるので、前記した封止済基板1を切断して矩
形状パッケージ2を分離形成するサイクルタイムを短く
することができる。従って、前記した一括モールドした
封止済基板1から製品を効率良く切断し得て製品の生産
性を向上させることができる。
【0029】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
【0030】また、前記した実施例では、前記した矩形
(直角四辺形)状のパッケージを配置した封止済基板を
用いる構成を例示したが、本発明は平行四辺形状のパッ
ケージをマトリクス形に配置した封止済基板に用いるこ
とができる。
【0031】また、本発明には、例えば、マーク等の切
断用の標識を備えたマトリクス形封止済基板を用いるこ
とができる。即ち、前記した封止済基板の所要個所に設
けた標識に対応して設定(想定)したX方向の切断線
(切断部位)及びY方向の切断線(切断部位)に沿って
前記した封止済基板を切断する構成を採用することがで
きる。
【0032】また、前記した各実施例において、前記し
た封止済基板を載置収容する格子状のネストを用いる構
成を採用することができる。即ち、まず、前記した封止
済基板を前記樹脂成形体側を下向きにした状態で前記ネ
ストに載置収容すると共に、基板の切断装置におけるプ
ラットフォームに供給セットし、次に、前記した封止済
基板を前記プラットフォームに吸着固定し且つ前記プラ
ットフォームの溝内に前記ネストの格子状部を装着す
る。従って、次に、前記したネストと封止済基板とを離
間した状態で、前記した封止済基板を前記ブレードで切
断することができるように構成されている。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、一括モールドした封止
済基板から製品を効率良く切断し得て製品の生産性を向
上させることができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る基板の切断装置を概略的
に示す概略平面図である。
【図2】図2は、本発明に係る他の切断装置を概略的に
示す概略平面図である。
【符号の説明】
1 封止済基板 2 パッケージ 3 X方向の切断線 4 Y方向の切断線 5 X方向の長さ 6 Y方向の長さ 7 プラットフォーム 8 回転テーブル 9 真空経路 10 真空引き機構 11 X方向切断機構 12 Y方向切断機構 13 ブレード(X方向切断用) 14 間隔(Y方向) 15 スピンドル 16 ブレード(Y方向切断用) 17 間隔(X方向) 18 スピンドル 19 X方向切断機構 20 Y方向切断機構 31 ブレード(X方向切断用) 32 スピンドル 33 X方向切断機構 34 ブレード(Y方向切断用) 35 スピンドル 36 Y方向切断機構

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一括モールドした封止済基板を切断して
    個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、 前記した封止済基板をX方向にX方向切断機構で切断す
    る工程と、 前記した封止済基板をY方向にY方向切断機構で切断す
    る工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。
  2. 【請求項2】 一括モールドした封止済基板を吸着固定
    するプラットフォームと、前記したプラットフォームに
    吸着固定した封止済基板を切断する切断機構とを備えた
    基板の切断装置であって、前記した封止済基板をX方向
    に切断するX方向切断機構と、前記した封止済基板をY
    方向に切断するY方向切断機構とを備えたことを特徴と
    する基板の切断装置。
  3. 【請求項3】 X方向切断機構及びY方向切断機構にお
    ける少なくとも一方の切断機構に複数枚の切断刃を所要
    の間隔で設けたことを特徴とする請求項2に記載の基板
    の切断装置。
  4. 【請求項4】 X方向切断機構及びY方向切断機構にお
    ける少なくとも一方の切断機構に設けた複数枚の切断刃
    を自動的に所要の間隔に移動させて構成することを特徴
    とする請求項2、又は、請求項3に記載の基板の切断装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011054768A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014210295A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011054768A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
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