CN101010795A - 用于半导体封装制造过程的切割装置与控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种制造半导体封装的切割装置，所述切割装置能够在切割过程中同时执行条装载工作和封装卸载工作，以提高半导体封装的生产率。该切割装置包括卡盘台基座(200)；安装在所述卡盘台基座(200)上的卡盘台(23)，以至于所述卡盘台(23)在所述卡盘台基座(200)上水平移动；旋转地安装在所述卡盘台(23)上的两个夹盘(233a)与(233b)，以至于条(S)依次装载于所述夹盘(233a)与(233b)的上表面上；通过执行相对于所述卡盘台(23)的相对运动，将装载于夹盘上的所述条(S)分成单个封装(P)的锯床(30)；以及用于将所述条(S)装载于夹盘上并同时将所述封装从夹盘上卸载的条/封装拾起部(22)。

Description

用于半导体封装制造过程的切割装置与控制方法

技术领域

本发明涉及制造半导体封装的切割装置及其控制方法。本发明尤其涉及通过改进卡盘台(chuck table)的结构和切割过程能够提高半导体封装的生产率的切割装置及其控制方法。

背景技术

通常，半导体封装通过下述各种制造过程获得：在硅半导体衬底上形成具有诸如晶体管与电容器的高集成电路的半导体芯片，将硅半导体衬底附接到引线框或印刷电路板，使用导线将半导体芯片电性地连接到引线框或印刷电路板，以及将EMC(环氧模塑料)模制到半导体芯片上，致使半导体芯片免受外部环境的影响。

这种半导体封装通常以矩阵模式被封装到引线框中，因而执行切割过程，以便将设置在引线框或印刷电路板中的半导体封装分成单个封装。在完成切割过程后，单个封装根据其质量被堆垛在盘上，然后移送到另一个阶段。

通常，引线框或印刷电路板以矩形条的形式制造，因此它们被称为“条”。将所述条在其横向与纵向方向上切割，从而形成所述封装。

用于切割过程的装置已经在由本申请的申请人提交的韩国专利申请号为10-2000-0079282(未经审查的公开号为2002-0049954)，名称为“用于切割半导体封装设备的处理系统”的文献中公开。

如图1所示，传统的切割和处理系统包括沿导轨24水平移动的条/封装拾起部22，以便拾起引入的条并将所述条装载到卡盘台23上或者将封装从卡盘台23上卸载。所述卡盘台23安装在卡盘台基座200上，以便水平移动或旋转由所述条/封装拾起部22装载于卡盘台23上的所述条。传统的切割和处理系统还包括当所述条通过卡盘台23移动到其上、用于将所述条分成多个d单个封装的锯床30，用于除去在通过锯床30执行切割过程时产生的杂质的清洗部件40和用于在清洗过程完成后干燥封装的干燥部件50。传统处理系统的上述部件在韩国专利申请号为10-2000-0079282的文献中详细描述，因此如果它们不涉及本发明，则将在下文中不会被进一步描述。

图2是表明图1中所示的条/封装拾起部和卡盘台之间的关系的视图。

如图2所示，夹盘233固定在卡盘台23的上表面上，并且条/封装拾起部22包括可移动地安装在所述夹盘233上方的条拾起部头部221和封装拾起部头部222。拾起部件231设置在夹盘233的上部，以便通过使用真空拾起所述条或封装。

此处，“P”表示通过锯床30切割所述条后固定于夹盘233的封装，“S”表示通过条拾起部头部221拾起的、同时装载到夹盘233的条。

在下文中，将简要描述具有上述结构的传统处理系统中的切割过程。首先，当将所述条S通过推进器12从装载部件10引入到系统中时，条/封装拾起部22的条拾起部头部221拾起所述条S，并沿着导轨24移动以将所述条S装载到夹盘233上。

然后，由于真空力，所述条S被固定于夹盘233，并转移到锯床30。这样，由于卡盘台23和锯床30之间的相对运动，所述条S被切割成单个封装P。

同时，当排列在卡盘台23上的条S由于卡盘台23和锯床30之间的相对运动而被切割时，条/封装拾起部22的条拾起部头部221朝着装载部件10移动，以便拾起引入到系统中的新的条。然后，条/封装拾起部22的条拾起部头部221朝着条卸载位置移回，并保持待用状态，这样以至于新的条S能够被装载到夹盘233上。

通过锯床30将条S切割成单个封装后，所述单个封装P依靠卡盘台23转移到它们的初始位置，并装载到封装拾起部头部222。然后，在条卸载位置待用的条/封装拾起部22的条拾起部头部221将新的条装载到夹盘233上，从而完成切割过程。

当切割过程完成时，传统的处理系统顺序地将装载于封装拾起部头部222上的封装P转移到清洗部件40和干燥部件50，从而清洗和干燥所述封装P。

然而，根据传统的处理系统，仅有一个夹盘233安装在卡盘台23上，以至于装载于夹盘233上的单个封装P被卸载到封装拾起部头部222上后，由条拾起部头部221拾起的新的条S必须被装载到夹盘233上。就是说，根据现有技术，夹盘233必须保持在空态，以便将由条拾起部头部221拾起的新的条S装载到夹盘233上。为此，通过切割过程装载于夹盘233的单个封装P必须在新的条S装载于夹盘233之前从夹盘233移除。

因此，当通过传统的处理系统执行切割过程时，封装的卸载工作和条的装载工作不可以同时执行。就是说，封装的卸载工作和条的装载工作可顺序执行，这样封装的卸载和条的装载不能够快速执行，从而增加了工作时间。

发明内容

因此，本发明旨在解决上文所描述的问题，本发明的目的在于提供一种通过在切割过程期间同时执行半导体封装的卸载工作及条的装载工作，能够提高半导体封装的生产率的切割装置及其控制方法。

为了实现上述的目的，根据本发明的一个方面，提供一种用于制造半导体封装的切割装置，所述切割装置包括：卡盘台基座；卡盘台，其安装于卡盘台基座上，以至于所述卡盘台在卡盘台基座上水平移动；两个夹盘，其旋转安装于所述卡盘台上，以至于条被依次装载于所述夹盘的上表面上；锯床，其用于通过执行相对于卡盘台的相对运动将装载于夹盘上的所述条分成单个封装；以及条/封装拾起部，其用于将所述条装载到夹盘上并同时将封装从夹盘卸载。

根据本发明的优选实施例，所述条/封装拾起部包括条拾起部，该条拾起部用于在X轴方向上移动的同时将所述条装载到夹盘上，和封装拾起部，该封装拾起部用于当所述条拾起部将所述条装载到夹盘上时，在平行于条拾起部的X轴方向上移动的同时将封装从夹盘卸载。

根据本发明的另一个方面，提供一种控制用于制造半导体封装且包括两个夹盘的切割装置的方法，所述方法包括下述步骤：i)将条装载于两个夹盘中的第一夹盘上；ii)校准装载于第一夹盘上的条；iii)将装载于第一夹盘上的条切割成单个封装；和iv)通过将第一夹盘从其初始位置旋转180度的角来卸载封装，同时将新的条装载于两个夹盘中的第二夹盘上。

附图说明

结合附图，通过下列详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点将更为明显，其中：

图1是表明用于切割半导体封装设备的传统的处理系统的平面图；

图2是表明图1所示的条/封装拾起部和卡盘台之间的关系的视图；

图3是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的平面图；

图4是表明图3所示的卡盘台和夹盘的立体图；

图5是表明图3所示的条/封装拾起部的平面图；

图6是表明图3所示的条/封装拾起部头部和两个卡盘台之间的关系的视图；

图7a和7b是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的控制程序的视图；

图8a和8b是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的另一个控制程序的视图；

图9a和9b是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图；

图10是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图；

图11是表明根据本发明的第二实施例的制造半导体封装的切割系统的平面图；

图12a和12b是表明根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的控制程序的视图；

图13a和13b是表明根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的另一个控制程序的视图；

图14a和14b是表明根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图；

图15是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明的第一个实施例。

图3是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的平面图，图4是表明图3所示的卡盘台和夹盘的立体图，图5是表明图3所示的条/封装拾起部的平面图。

如图3至图5所示，根据本发明的切割装置包括卡盘台23以及两个夹盘233a和233b，该卡盘台23安装于卡盘台基座200上，以便该卡盘台能够在卡盘台基座200上在X轴方向上水平移动，两个夹盘233a和233b旋转地安装在卡盘台23上，以便条S交替地装载于夹盘233a和233b上。

如图4所示，所述卡盘台23包括底座231和设置于所述底座231的上表面上的伺服电动机232。在这里，底座231安装在固定于卡盘台基座200上的导轨142上，并且底座231的下部与滚珠丝杠141螺旋连接，以便底座231在滚珠丝杠141旋转时水平地移动。

另外，夹盘233a和233b设置在伺服电动机232的上部，以便夹盘233a和233b可在伺服电动机232被驱动时旋转。

条S交替地装载于夹盘233a和233b的上表面上。就是说，将被切割的条S依次装载于夹盘233a和233b上。

为此目的，条/封装拾起部22可以180度的角旋转，以便交替地将条S装载到夹盘233a和233b的上表面上。然而，根据本发明的优选实施例，夹盘233a和233b可以180度的角旋转，以便交替地接收来自条/封装拾起部22的条S，并卸载封装P。

装载于夹盘233a或233b的条S通过吸入孔235施加于所述夹盘的吸入力牢固地固定于夹盘233a或233b。为了通过吸入孔235提供吸入力，卡盘台23装备有众所周知的空气吸入部件(未显示)。

根据本发明，提供一锯床30以将装载于夹盘上的条S分成单个封装P。如图3所示，锯床30包括：能够在Y轴方向上水平移动且能够垂直于夹盘垂直移动的电机31，旋转地连接于电机31的轴32和旋转地安装在轴32的端部以便将条S分成单个封装的锯刃33。

具有上述结构的锯床30可根据锯床30和卡盘台23之间的相对运动在其横向和纵向方向上切割所述条S。这时，为了防止不具有条S的夹盘被污染，锯刃33的旋转方向受到控制以便防止在切割过程中产生的碎屑朝向不具有条S的夹盘移动。

就是说，锯床30通过使用锯刃33将装载于卡盘台上的条S分成单个封装P，同时在Y轴方向上水平移动，且垂直于地面垂直地移动。这时，卡盘台23以90度的角旋转条S，同时在X轴方向上水平移动条S，致使条S在其横向和纵向方向上被切割。

同时，尽管说明了本发明的锯床30在Y轴方向上水平移动的同时将条S分成单个封装P，其还可能在锯床30被牢固地保持的状态下在Y轴方向上水平移动和旋转卡盘台23时，通过旋转锯刃33在条S的横向和纵向方向上切割所述条S。

另外，尽管说明了本发明的锯床仅仅装备有一个锯刃，但是锯床30能够装备一对在Y轴方向上对称排列的锯刃33。锯床30可通过使用激光、水等执行切割过程。

本发明包括条/封装拾起部22，其用于同时将条S装载于夹盘233a和233b且将封装P从夹盘233a和233b卸载。

如图5所示，条/封装拾起部22包括：将条S装载到夹盘上的条拾起部头部221，将封装P从夹盘上卸载的封装拾起部头部222，使所述条拾起部头部221和所述封装拾起部头部222上下运动的拾起部头部提升部件223，使所述条拾起部头部221和封装拾起部头部222沿着导轨24水平往复运动的移动部件224，安装在所述条拾起部头部221和所述封装拾起部头部222的下表面上以分别拾起所述条S和所述封装P的吸入部件，以及将真空应用于所述吸入部件的真空端口(未显示)。

在具有上述结构的条/封装拾起部22中，条拾起部头部221将所述条S装载于夹盘上，而封装拾起部头部222将封装P从夹盘上卸载。

由于条拾起部头部221和封装拾起部头部222分别相对于夹盘执行条装载工作和封装卸载工作，因此当切割条S时，条拾起部头部221总是保持清洁状态，不会受到粘接到封装P的杂质或冷却水的影响。

图6是表明图3中所示的条/封装拾起部头部221与222和两个卡盘台233a与233b之间的关系的视图。

如图6所示，上述的两个夹盘233a与233b，条拾起部头部221和封装拾起部头部222同时朝向夹盘233a与233b向下运动，以便封装拾起部头部222将封装P从夹盘233a上卸载，而条拾起部头部221将条S装载到夹盘233b上。

在下文中，将参照附图描述用于控制具有根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的上述结构的切割装置的方法。

图7a和7b是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的控制程序的视图。

在图7a和7b中，具有阴影的夹盘表示其上装载有条S的夹盘，具有格形图案的夹盘表示其上装载有封装P的夹盘。

控制根据本发明的用于制造半导体封装的切割装置的方法主要包括下述步骤：装载条S、校准条S、切割条S和卸载封装。当执行上述步骤时，卡盘台以预定的角度在预定的方向上旋转。当完成切割过程后，将封装P从夹盘上卸载时，如果夹盘233a和233b能够保持在从初始位置(条装载位置)旋转180度角的预定位置，则夹盘233a和233b的旋转方向和旋转角度可以不同的方式选择。

首先，将参照图7a描述控制根据本发明的第一个实施例的切割装置的方法。

将条S装载于夹盘233b上，所述夹盘233b位于夹盘233a的右侧。为此目的，当夹盘233b借助卡盘台23水平运动到条拾起部头部221的下面时，条拾起部头部221拾起引入到切割装置中的条S并向下运动，以便将条S装载于位于夹盘233a的右侧的夹盘233b上。

然后，相对于装载于夹盘233b上的条S执行X和Y轴校准。为此目的，装载于夹盘233b上的条S由可视检查设备拍照，接着，卡盘台23以每次旋转90度的角度在逆时针方向上旋转两次，以便相对于条S执行X和Y轴校准。根据本发明的第一个实施例，可视检查设备连接于锯床。然而，在卡盘台和锯床之间排列可视检查设备也是可能的。为了精确地切割装载于夹盘233b上的条S，X和Y轴校准是必要的。在拍摄条S后，可视检查部件将条S的位置信息送到控制器，致使所述控制器控制卡盘台23和/或锯刃33的运行以执行所述条S的切割工作。当校准条S时，优选将卡盘台23的旋转方向和旋转角度控制在180度以内。

在此之后，排列在夹盘233b上的条S被切割成单个封装P。首先，将条S在横向方向上沿着其长度以固定间隔切割，然后通过在顺时针方向上旋转条S，使所述条S在纵向方向上沿着其宽度以固定间隔切割。

详细地，在上述条S的上方旋转的锯床30的锯刃33朝向条S移动，具有其上装载有条S的夹盘233b依靠卡盘台23在X轴方向上水平移动，致使所述条S在其横向和纵向方向上被切割。

这时，锯床30在Y轴方向上以预定的时间间隔从条S的前部移动到后部，从而以固定间隔切割条S。

优选地，在切割过程期间，将冷却水或冷空气喷射到锯刃33上，以防止锯床的锯刃33过热。

另外，为了防止其上没有装载条S的夹盘233a受到在切割过程期间产生的碎屑的污染，所述碎屑优选被导引到预定方向上(图7a所示的碎屑方向)，而不是被导引朝着夹盘233a的方向。

就是说，其上装载有条S的夹盘233b设置在其上没有装载条S的夹盘233a的左侧或上侧，并且当从Y轴方向看去时，用于切割条S的锯床30的锯刃33在顺时针方向上旋转，从而使在条S的切割过程中产生的碎屑在图7a的向左的方向上被引导。

优选地，将在切割过程中产生的碎屑在图7a的向左的方向上引导，这是考虑到清洗部件40能够免受所述碎屑的污染。

因此，喷射于锯床30的锯刃33上的冷却水和在切割过程中产生的碎屑被一起导引到碎屑方向，而不朝向其上没有装载条S的夹盘233a，从而防止夹盘233a受到污染。

在切割过程完成后，封装P在逆时针方向旋转90度，然后水平移动到封装卸载位置。这样，单个封装P从夹盘233b上卸载，同时新的条S装载于夹盘233a上。

这时，夹盘233b保持在从夹盘的初始位置旋转180度角的位置，致使封装P能够从夹盘233b上卸载，同时新的条S能够装载于夹盘233a上。更确切地说，封装P位于封装拾起部头部222的下面，而其上没有装载条S的夹盘233a位于条拾起部头部221的下面。另外，封装拾起部头部222和条拾起部头部221同时向下移动，以至于封装拾起部头部222从夹盘233b上卸载封装P，同时条拾起部头部221将新的条S装载于夹盘233a上。

此后，相对于装载于夹盘233a上的新的条S再次执行切割过程。这时，图7中所示的条S的旋转方向在切割过程中反转，以防止电缆或真空管线被缠绕。更确切地说，在执行切割过程时，所述条S在180度的范围内从初始位置在向前或相反的方向上旋转。这种切割过程在图7b中示出。

在下文中，将参照图7b描述控制根据本发明的第一个实施例的切割装置的方法。

参照图7b，条S装载于夹盘233a上而非夹盘233b上，在图7a中条S装载于所述夹盘233b上。更确切地说，所述条S交替地装载于夹盘233a和233b的上表面上。

图7b中所示的控制程序基本上类似于图7a中所示的控制程序，除了条S的旋转方向外。因此，下面将省略其详细描述。

由于图7b中所示的条S的旋转方向相对于图7a中所示的条S的旋转方向反向，因此，夹盘233a和233b的旋转角度限制在180度的范围内。这样，能够防止当夹盘233a和233b旋转超过180度时可能出现的电缆或真空管线的缠绕。

如果不存在自电缆或真空管线的缠绕产生的问题，则不必将夹盘233a和233b的旋转角度限制在180度的范围内。例如，夹盘233a和233b能够旋转360度。

图8a是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的另一个控制程序的视图。

与图7a中所示的控制程序类似，图8a中所示的控制程序包括装载条S、校准条S、切割条S和卸载封装P的步骤。

首先，条S装载于设置在夹盘233a的右侧的夹盘233b上。接着，相对于装载于夹盘233b上的条S执行X和Y轴校准。为此目的，装载于夹盘233b上的条S水平转移到与可视检查设备对应的位置，然后，相对于装载于夹盘233b上的条S执行Y轴校准。此后，条S在顺时针方向上旋转90度，从而相对于条S执行X轴校准。

此后，使排列在夹盘233b上的条S被切割成单个封装P。首先，将条S在纵向方向上沿着其宽度以固定间隔切割，然后，通过在逆时针方向上将条S旋转90度，使得所述条S在横向方向上沿着其长度以固定间隔被切割。

为了防止其上没有装载条S的夹盘233a被碎屑污染，在切割过程中产生的碎屑被优选地导引到预定方向上(图8a中所示的碎屑方向)，而不是被引导朝向夹盘233a的方向。换句话说，与图7a和7b不同，当从Y轴方向上看去时，切割条S的锯床30的锯刃33在逆时针方向上旋转，从而使碎屑在图8a中的向右的方向上被导引。优选地，切割装置是这样设计的，以至于能够防止包括清洗部件40的处理系统被在切割过程中产生的碎屑污染。

在切割过程完成后，封装P在顺时针方向上旋转180度，然后水平移动到封装卸载位置。这样，单个封装P从夹盘233b上卸载，同时新的条S装载到夹盘233a上。尽管图8a表明封装P在顺时针方向上旋转180度，但是封装P在逆时针方向上旋转180度也是可能的。

因此，与图7a中的控制程序类似，夹盘233b保持在从夹盘的初始位置旋转180度的位置，因此封装P能够从夹盘233b上卸载，同时新的条S能够装载到夹盘233a上。

图8b显示了控制程序，其中条S的装载位置不同于图8a中所示的控制程序的条S的装载位置。就是说，根据图8b，条S装载于夹盘233a上，而非装载于夹盘233b上。这可通过交换条拾起部或封装拾起部的位置实现。

图8b中所示的控制程序基本上类似于图8a中所示的控制程序，除了条S的位置之外。

由于图8b中所示的条S装载于夹盘233a上，而非装载于图8a中所示的夹盘233b上，因此即使锯刃33的旋转方向不改变，碎屑也能够被导引到图8b中的向左的方向上(碎屑方向)，以至于能够防止处理系统受到碎屑的污染。

图9a是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图。

与图7a中所示的控制程序类似，图9a中所示的控制程序包括装载条S、校准条S、切割条S和卸载封装P的步骤。然而，根据图9a中所示的控制程序，校准条S的步骤与切割条S的步骤合并。

首先，将条S装载到设置在夹盘233a的右侧的夹盘233b上。

接着，将装载于夹盘233b上的条S水平转到可视检查位置，然后相对于条S执行Y轴校准。此后，排列在夹盘233b上的条S在横向方向上沿着其长度以固定间隔被切割。

这时，为了防止其上没有装载条S的夹盘233a受到在切割过程中产生的碎屑的污染，当从Y轴方向上看去时，切割条S的锯床30的锯刃33优选地在逆时针方向上旋转，从而使碎屑在图9a所示的向右方向上被导引。优选地，切割装置是这样设计的，以至于能够防止包括清洗部件40的处理系统受到在切割过程中产生的碎屑的污染。

此后，条S在逆时针方向上旋转90度，以至于相对于所述条S执行X轴校准。接着，条S在纵向方向上沿着其宽度以固定间隔被切割。

在切割过程完成后，封装P在逆时针方向上旋转90度，然后水平移动到封装卸载位置。这样，单个封装P从夹盘233b上卸载，同时新的条S装载于夹盘233a上。

相应地，与图7a中所示的控制程序类似，夹盘233b保持在从夹盘的初始位置旋转180度的位置上，以至于封装P能够从夹盘233b上卸载，同时新的条S能够装载于夹盘233a上。

图9b显示了控制程序，其中条S的装载位置不同于图9a中所示的控制程序的条S的装载位置。换句话说，根据图9b，条S装载于夹盘233a上，而非装载于夹盘233b上。这可通过相互交换条拾起部和封装拾起部的位置而实现。

图9b中所示的控制程序基本上与图9a中所示的控制程序类似，除了条S的位置之外。

由于图9b中所示的条S装载于夹盘233a上，而非装载于图9a中所示的夹盘233b上，因此即使锯刃33的旋转方向不改变，碎屑也能够被导引到图9b中的向左的方向上(碎屑方向)，以至于能够防止处理系统受到碎屑的污染。

图10是表明根据本发明的第一个实施例的制造半导体封装的切割装置的又一个控制程序的视图。

根据图10所示的控制程序，条S的X和Y轴校准通过可视检查实现，无须旋转装载于夹盘233b上的条S。

于是，将条S在横向方向上沿着其长度以固定间隔切割。此后，条S在逆时针方向上旋转90度，然后将条S在纵向方向上沿着其宽度以固定间隔切割。

在切割过程完成后，封装P在逆时针方向上旋转90度，然后水平移动到封装卸载位置。这样，单个封装P从夹盘233b上卸载，同时新的条S装载于夹盘233a上。

为了执行条S的X和Y轴校准而无须旋转如图10所示的条S，需要特殊的可视检查设备。换句话说，所述可视检查设备在X轴方向上、Y轴方向上或条S的对角线方向上执行一次可视检查的同时必须执行条S的X和Y轴校准。

同时，与图10不同，在顺时针方向上使条S旋转90度也是可能的。

在下文中，通过将根据本发明的卡盘台应用到系统中，将对由本发明的申请人提交的、韩国专利申请号为10-2003-35020的文献中公开的系统进行描述。韩国专利申请号为10-2003-35020的文献中公开的系统具有其部件对应于过程步骤被校准的优点。然而，由于所述系统设置有单独的台子，因此直到封装拾起部从卡盘台拾起封装后所述条才能够装载到所述卡盘台上。这样，上述系统可能呈现在现有技术中出现的问题。

图11是表明根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的平面图。

如图11所示，与根据本发明的第一个实施例的切割装置类似，根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置包括配备两个夹盘233a与233b的卡盘台23、锯床30、条拾起部22a和封装拾起部22b。

然而，与本发明的第一个实施例不同，装载部件10连接于切割装置的一侧。另外，用于将条S装载于卡盘台23上的条拾起部22a与用于将封装P移动到清洗部件中的封装拾起部22b分离。当从平面图看去时，与条拾起部22a相比，封装拾起部22b设置在系统的前部。同时，系统的吊件向系统的前方延伸，且导轨安装在所述吊件的下方，以便将条拾起部22a和封装拾起部22b固定在所述导轨上。另外，卡盘台23能够在Y轴方向上水平移动。锯床30包括一对在X轴方向上对称排列的锯刃33，且所述锯床30在X轴方向上移动以相对于条S执行切割工作。

因此，在根据本发明的第二个实施例的切割装置中，条拾起部22a与封装拾起部22b分开安装，以分别执行条S的装载工作和封装的卸载工作，致使条S与封装P能够有效地装载于夹盘上/从夹盘上卸载。另外，由于装载部件10直接连接于切割装置的一侧，所以系统的校准被简化，从而使过程便利且改善了系统的可使用性。

在下文中，将参照附图描述控制用于根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的方法。

图12a至15是表明用于根据本发明的第二个实施例的制造半导体封装的切割装置的控制程序的视图。

与根据本发明的第一个实施例的控制程序类似，根据本发明的第二个实施例的控制程序包括装载条S、校准条S，切割条S和卸载封装P的步骤。

就是说，除了条S在X轴方向上平行装载于卡盘台上，通过在X轴方向上移动的锯床30和在Y轴方向上移动的夹盘233a与233b之间的相对运动切割条S，以及条S的装载工作/封装P的卸载工作之外，根据本发明的第二个实施例的控制程序与根据本发明的第一个实施例的控制程序相同。换句话说，在切割过程完成后，将封装P从夹盘上卸载时，如果夹盘233a与233b能够保持在从初始位置(条装载位置)旋转180度角的预定位置上，则夹盘233a与233b的旋转方向与旋转角度可以不同的方式选择。

图12所示的控制程序基本上与图7a所示的控制程序相同。

首先，条S装载于夹盘233b上，当从平面图看去时，该夹盘233b设置在夹盘233a的上方。为此目的，条拾起头221拾起引入到切割装置中的条S，并朝向夹盘233b的上部移动，以将条S装载于夹盘233b上。

接着，相对于装载于夹盘233b上的条S执行X和Y轴校准。为此目的，装载于夹盘233b上的条S在Y轴方向上水平转移到可视检查设备处。在这种状态下，通过将条S在逆时针方向上旋转90度，相对于所述条S执行Y轴校准，然后，通过将条S在顺时针方向上旋转90度，相对于所述条S执行X轴校准。

此后，排列在夹盘233b上的条S被切割成单个封装P。首先，使条S在横向方向上沿着其长度以固定间隔被切割，然后，通过在顺时针方向上旋转条S，使所述条S在纵向方向上沿着其宽度以固定间隔被切割。

详细地，在条S的上方旋转的锯床30的锯刃33朝着所述条S向下移动，并且其上装载有条S的卡盘233b依靠卡盘台23在Y轴方向上水平移动，致使所述条S在其横向和纵向方向上被切割。这时，锯床30在X轴方向上以预定的时间间隔从条S的前部移动到后部，从而以固定间隔切割条S。

为了防止其上没有装载条S的夹盘233a受到在切割过程中产生的碎屑的污染，所述碎屑优选被导引到预定方向上(图12a中所示的碎屑方向)，而不是被导引到朝向夹盘233a的方向。也就是说，当在X轴方向上看去时，用于切割条S的锯床30的锯刃33在顺时针方向上旋转，从而使在切割过程中产生的碎屑被导引到在图12a中的向后的方向上。

在切割过程完成后，封装P在顺时针方向上旋转90度，然后水平移动到封装卸载位置。这样，单个封装P从夹盘233b上卸载，同时新的条S装载于夹盘233a上。

这时，夹盘233b位于夹盘233a的下方，并且保持在从夹盘的初始位置旋转180度角的位置上，以至于封装P能够从夹盘233b上卸载，同时新的条S能够装载于夹盘233a上。

同时，参照图12b，条S可装载于夹盘233a上，而非装载于夹盘233b上，在图12a中所述条S装载于所述夹盘233b上。也就是说，条S交替地装载于夹盘233a与233b的上表面上。

图12b中所示的控制程序基本上类似于图12a中所示的控制程序，除了夹盘233a与233b的旋转方向之外。因此，下文将省略其详细描述。

由于图12b中所示的条S的旋转方向相对于图12a中所示的条S的旋转方向相反，因此夹盘233a和233b的旋转角度限制在180度的角度内。这样，能够防止当夹盘233a和233b过度旋转时可出现的电缆或真空管线的缠绕。然而，在与本发明的第一个实施例同样的方式上，如果不存在自电缆或真空管线的缠绕产生的问题，则不必将夹盘233a和233b的旋转角度限制在180度的范围内。

图13a和13b表明了通过分别结合图12a与8a中所示的控制程序和图12b与8b中所示的控制程序而获得的控制程序。图14a和14b表明了通过分别结合图12a与9a中所示的控制程序和图12b与9b中所示的控制程序而获得的控制程序。另外，图15表明了通过结合图14b和图10中所示的控制程序而获得的控制程序。

同时，应该意识到，图7a、7b、12a和12b显示了本发明的整个循环(也就是说，条交替地装载于卡盘台的夹盘上)，而图8a、8b、9a、9b、10、13a、13b、14a、14b和15仅仅显示了将条装载于卡盘台上的步骤，而没有显示本发明的整个循环。参照图7b和12b，能够容易地理解所述条交替地装载于卡盘台的夹盘上的本发明的整个循环。

可通过结合上文所描述的控制程序理解整个循环和将所述条装载于卡盘台上的步骤，因此下文将不进一步描述它们。

当结合目前认为是最实际的和优选的实施例来描述本发明时，应该明白，本发明不仅限于公开的实施例和附图，相反，其意旨在覆盖附加权利要求的宗旨和范围内的各种修改和变化。

工业实用性

从前述可以看出，根据本发明的制造半导体封装的切割装置及其控制方法，在卡盘台上设置有两个夹盘，以至于在执行切割过程时，同时执行所述条的装载工作和封装的卸载工作，以制造半导体封装，从而提高半导体封装的生产率。

另外，在所述条的切割过程中产生的碎屑可不朝向其上没有装载条的夹盘，以至于能够防止所述夹盘受到污染。

进一步，夹盘的旋转角度限制在180度的范围内，因此不必以大角度地旋转所述夹盘。

另外，根据本发明，装载部件直接连接于切割装置的一侧，且装载所述条的条拾起部与卸载封装的封装拾起部分离。这样，能够有效地执行条的装载工作和封装的卸载工作。本发明简化了系统的校准，因此使过程便利，提高了每单位时间内系统的生产率。

Claims (11)

1、一种制造半导体封装的切割装置，所述切割装置包括：

卡盘台基座；

卡盘台，其安装于卡盘台基座上，以至于所述卡盘台在所述卡盘台基座上水平移动；

两个夹盘，其旋转地安装于所述卡盘台上，以至于条依次装载于夹盘的上表面上；

锯床，其通过执行相对于卡盘台的相对运动将装载于所述夹盘上的所述条分成单个封装；和

条/封装拾起部，其用于将所述条装载于夹盘上，并且同时将所述封装从夹盘上卸载。

2、按照权利要求1所述的切割装置，其特征在于，当切割过程完成时，所述卡盘台从其初始位置旋转180度，这样通过所述条/封装拾起部，新的条装载于卡盘台的夹盘上，同时封装从卡盘台上卸载。

3、按照权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述卡盘台交替地在向前及相反的方向上旋转180度，从而防止了电缆缠绕。

4、按照权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述卡盘台的旋转方向和旋转角度被控制，以至于当所述条被校准时，卡盘台设置在从其初始位置起的180度的范围内。

5、按照权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述锯床包括在预定的力量施加于其上时旋转的轴和安装在所述轴一端以将所述条分成单个封装的锯刃，所述轴的旋转方向被控制，以至于在所述条的切割过程中产生的碎屑不会朝向其上没有装载条的夹盘。

6、一种控制用于制造半导体封装并包括两个夹盘的切割装置的方法，所述方法包括下述步骤：

i)将条装载于所述两个夹盘中的第一夹盘上；

ii)校准装载于所述第一夹盘上的所述条；

iii)将装载于所述第一夹盘上的所述条切割成单个封装；和

iv)通过将所述第一夹盘从其初始位置旋转180度来卸载所述封装，并且同时将新的条装载于所述两个夹盘中的第二夹盘上。

7、按照权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤ii)中，所述卡盘台的旋转方向和旋转角度被控制，以至于所述卡盘台设置在从其初始位置起的180度的范围内。

8、按照权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述条的切割过程中产生的碎屑朝向预定的方向，而不会朝向其上没有装载条的所述第二夹盘。

9、按照权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤iii)之后，排列在从卡盘台的初始位置旋转180度角的位置上的封装被水平转移到封装卸载位置。

10、按照权利要求6至9中任何一项所述的方法，其特征在于，在完成步骤iv)之后重复步骤ii)至iv)，其中所述条的旋转方向在各个步骤中是反向的。

11、一种制造半导体封装的切割装置，所述切割装置包括：

卡盘台基座；

卡盘台，其安装于卡盘台基座上，以至于所述卡盘台在所述卡盘台基座上在Y轴方向上水平移动；

两个夹盘，其旋转地安装于所述卡盘台上，以至于条依次装载于所述夹盘的上表面上；

锯床，其通过执行相对于卡盘台的相对运动将装载于所述夹盘上的所述条分成单个封装；

条拾起部，其用于在X轴方向上移动的同时将所述条装载于所述夹盘上；和

封装拾起部，其用于当条拾起部将所述条装载于夹盘上时，在平行于条拾起部的X轴方向上移动的同时将所述封装从夹盘上卸载。

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