KR102166782B1 - 반도체 스트립 그라인더 시스템 - Google Patents

반도체 스트립 그라인더 시스템 Download PDF

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KR102166782B1
KR102166782B1 KR1020200021552A KR20200021552A KR102166782B1 KR 102166782 B1 KR102166782 B1 KR 102166782B1 KR 1020200021552 A KR1020200021552 A KR 1020200021552A KR 20200021552 A KR20200021552 A KR 20200021552A KR 102166782 B1 KR102166782 B1 KR 102166782B1
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semiconductor strip
grinder
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picker
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한복우
김흥구
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제너셈(주)
한복우
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Abstract

반도체 스트립 그라인더 시스템이 개시되며, 상기 반도체 스트립 그라인더 시스템은, 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 준비되거나, 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재되는 로딩부; 반도체 스트립의 양면 중 상측을 향하는 면을 연삭 및 세정하는 그라인더 모듈을 포함하는 그라인더부; 연삭 및 세정된 반도체 스트립이 적재되는 버퍼 테이블을 포함하는 버퍼 테이블 모듈; 및 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하여 반도체 스트립을 이송 가능한 제1 픽커 모듈 및 제2 픽커 모듈을 포함하는 픽커 장치를 포함하되, 상기 제1 픽커 모듈은, 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 스트립을 상기 그라인더부로 이송하고, 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립을 픽업하여 상기 로딩부로 이송하며, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 상기 그라인더부로부터 상기 버퍼 테이블로 이송한다.

Description

반도체 스트립 그라인더 시스템{SEMICONDUCTOR STRIP GRINDER SYSTEM}
본원은 반도체 스트립 그라인더 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조된다.
이러한 제조 과정에서, 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭하여 반도체 스트립의 두께를 감소시키는 공정이 수행될 수 있다. 그런데 종래의 반도체 스트립 그라인더는 공간 활용도가 낮다는 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1635113호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 공간 활용도가 높은 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 측면에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템은, 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 준비되거나, 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재되는 로딩부; 반도체 스트립의 양면 중 상측을 향하는 면을 연삭 및 세정하는 그라인더 모듈을 포함하는 그라인더부; 연삭 및 세정된 반도체 스트립이 적재되는 버퍼 테이블을 포함하는 버퍼 테이블 모듈; 및 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하여 반도체 스트립을 이송 가능한 제1 픽커 모듈 및 제2 픽커 모듈을 포함하는 픽커 장치를 포함하되, 상기 제1 픽커 모듈은, 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 스트립을 상기 그라인더부로 이송하고, 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립을 픽업하여 상기 로딩부로 이송하며, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 상기 그라인더부로부터 상기 버퍼 테이블로 이송할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 그라인더부는 상기 로딩부의 x축 일측에 구비되고, 상기 버퍼 테이블 모듈은 상기 그라인더부의 x축 일측에 구비되고, 상기 픽커 장치는 x축으로 연장 구비되는 레일을 더 포함하고, 상기 제1픽커 모듈은 상기 레일을 따라 이동되며, 상기 제2픽커 모듈은 상기 제1픽커 모듈의 x축 일측에서 상기 레일을 따라 이동될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 레일은, 버퍼 테이블 모듈보다 x축 일측으로 더 연장되고, 상기 제1 픽커 모듈의 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립 픽업시, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 레일의 상기 버퍼 테이블 모듈보다 x축 일측으로 연장된 부분에 위치할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 반도체 스트립을 흡착 가능한 플립퍼 테이블 및 상기 플립퍼 테이블을 회전시키는 회전부를 포함하는 플립퍼 모듈을 더 포함하되, 상기 버퍼 테이블에 적재되는 반도체 스트립의 양면 중 하측을 향하는 면에 대한 연삭이 필요한 경우, 상기 플립퍼 테이블은 상기 버퍼 테이블에 적재된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하고, 상기 회전부는 상기 플립퍼 테이블에 흡착된 반도체 스트립의 하측을 향하는 면이 상측을 향하도록 상기 플립퍼 테이블을 회전시킬 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 제1 픽커 모듈은, 상기 플립퍼 테이블의 회전에 의해, 뒤집어진 상기 플립퍼 테이블 상의 반도체 스트립의 상측을 향하게 된 하측을 향했던 면을 흡착하여 상기 그라인더부로 이송할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 반도체 스트립의 하측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제1 크리닝 모듈 및 상기 반도체 스트립의 상측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제2 크리닝 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립을 픽업하여 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 하나 이상으로 이송하거나, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 하나로부터 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 다른 하나로 이송하거나, 또는, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈로부터 상기 버퍼 테이블로 이송할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 그라인더 모듈이 x축 방향으로 이웃하게 복수 개 구비되는 경우, 상기 제1 픽커 모듈은, 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 스트립을 상기 복수 개의 그라인더 모듈 중 제1그라인더 모듈의 척 테이블에 플레이싱하고, 상기 제1그라인더 모듈에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 반도체 스트립을 x축 일측으로 이웃하는 제2그라인더 모듈의 척 테이블에 플레이싱하며, 상기 제2픽커 모듈은, x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈에서 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈로부터 상기 버퍼 테이블에 플레이싱할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서, 상기 버퍼 테이블의 y축 일측에 배치되는 비전 검사부를 더 포함하고, 상기 버퍼 테이블 모듈은, 상기 버퍼 테이블을 y축 방향으로 이동시키는 이동부를 더 포함하며, 상기 그라인더부로부터 이송된 반도체 스트립이 상기 버퍼 테이블에 적재되면 상기 버퍼 테이블을 y축 일측으로 이동시키고, 상기 비전 검사부는, 상기 버퍼 테이블이 y축 일측으로 이동되면, 상기 버퍼 테이블 상에 적재된 반도체 스트립을 검사할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 적재부로부터 제공되어 그라인더부에서 연삭된 반도체 스트립이 버퍼 테이블에 적재된 후 제1 픽커 모듈에 의해 적재부에 재적재될 수 있어, 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 적재되는 곳에 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재될 수 있으므로, 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재될 별도의 공간이 따로 필요 없어 차지하는 공간 크기를 줄일 수 있는 반도체 스트립 그라인더 시스템이 구현될 수 있다.
또한, 반도체 스트립의 일면에 대한 연삭 작업 후, 일면이 연삭된 반도체 스트립은 플립퍼 모듈에 의해 뒤집어져 그라인더부에 다시 공급될 수 있어, 반도체 스트립의 타면에 대한 연삭 작업 또한 수행될 수 있다. 이에 따라, 반도체 스트립의 양면에 대한 연삭이 이루어지는 반도체 스트립 그라인더 시스템이 구현될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템을 일부 하우징을 제거하고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템을 일부 하우징을 제거하고 도 1과 다른 각도에서 바라보고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 의해 반도체 스트립의 일면에 대한 연삭 작업이 수행되는 것을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템의 플립퍼 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템에 의해 반도체 스트립의 양면에 대한 연삭 작업이 수행되는 것을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(x축 일측, x축 타측, y축 일측, y축 타측, 상측, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1을 보았을 때 전반적으로 2시 방향이 y축 일측, 전반적으로 8시 방향이 y축 타측, 전반적으로 4시 방향이 x축 일측, 전반적으로 10시방향이 x축 타측, 전반적으로 12시 방향이 상측(z축 일측), 전반적으로 전반적으로 6시 방향이 하측(z축 타측) 등이 될 수 있다.
본원은 반도체 스트립 그라인더 시스템에 관한 것이다.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 그라인더 시스템(이하 '본 그라인더 시스템'이라 함)에 대해 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 그라인더 시스템은, 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 준비되거나, 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재되는 로딩부(1)를 포함한다. 로딩부(1)는 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립 또는 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재되는 적재 공간이 마련되는 적재부(11), 적재부(11)의 x축 일측에 구비되어 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 준비되는 준비부(12) 및 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립을 적재부(11)로부터 준비부(12)로 이동시키는 공급 유닛(예를 들어, 적재부(11)에 적재되는 매거진으로부터 또는 매거진으로 반도체 스트립을 인출,인입하기 위한 푸셔, 그립퍼 등)을 포함할 수 있다. 공급 유닛은 적재부(11)로부터 공급받은 반도체 스트립을 준비부(12)로 이동시킬 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 그라인더 시스템은, 반도체 스트립의 양면 중 상측을 향하는 면을 연삭 및 세정하는 그라인더 모듈(21)을 포함하는 그라인더부(2)를 포함한다. 그라인더부(2)는 로딩부(1)의 x축 일측에 구비될 수 있다. 다시 말해, 그라인더부(2)는 로딩부(1)와 x축으로 이웃하게 로딩부(1)의 x축 일측에 구비될 수 있다. 또한, 그라인더 모듈(21)은 하나 이상 구비될 수 있다. 여기서, 반도체 스트립의 양면 중 상측을 향하는 면이란 특정 면을 지칭하는 것이 아니라 반도체 스트립의 양면 중 z축 일측을 향하도록 노출되어 있는 면을 의미할 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 그라인더 모듈(21)은 척 테이블(211), 척 테이블(211)을 y축 방향으로 이동시키는 이동부 및 척 테이블(211)의 초기 위치의 Y축 일측에 위치하는 숯돌 장치(212)를 포함할 수 있다. 숯돌 장치(212)는 척 테이블(211) 상에 플레이싱된 반도체 스트립을 연삭하는 숯돌과 숯돌을 상하 방향으로 구동시키고 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1픽커 모듈(41)에 의해 척 테이블(211)에 반도체 스트립이 플레이싱되면, 척 테이블(211)은 y축 일측으로 이동될 수 있고, 숯돌은 하측으로 이동되어 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립의 상측을 향하는 면과 접촉될 수 있고, 반도체 스트립과 접촉된 상태에서 회전되어 반도체 스트립을 연삭할 수 있다. 또한, 척 테이블(211)은 연삭 이후 y축 타측으로 이동하여 초기 위치로 돌아올 수 있고, 그 후, 척 테이블(211) 상에서 반도 체 스트립을 세정할 수 있다. 이를 위해, 척 테이블(211)에는 세정수가 공급될 수 있다. 또한, 그라인더 모듈(21)은 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 크리닝하는 크리닝 모듈이 구비될 수 있다. 크리닝 모듈은 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 브러쉬질할 수 있다. 또한, 참고로, 척 테이블(211)은 척 테이블(211) 상에 플레이싱되는 반도체 스트립을 진공 또는 마그넷 방식 등에 의하여 하측으로 흡착할 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 그라인더 시스템은, 연삭 및 세정된 반도체 스트립이 적재되는 버퍼 테이블(31)을 포함하는 버퍼 테이블 모듈(3)을 포함한다. 버퍼 테이블(31)은 적재되는 반도체 스트립이 위치 고정되도록, 반도체 스트립을 흡착할 수 있다. 또한, 버퍼 테이블 모듈(3)은 그라인더부(2)의 x축 일측에 구비될 수 있다. 다시 말해, 버퍼 테이블 모듈(3)은 그라인더부(2)와 x축으로 이웃하게 그라인더부(2)의 x축 일측에 위치할 수 있다. 또한, 버퍼 테이블 모듈(3)은 버퍼 테이블(31)을 y축 방향으로 이동시키는 이동부(32)를 포함할 수 있다. 이동부(32)는 버퍼 테이블(31)의 y축 이동이 이루어지는 레일 및 버퍼 테이블(31)의 이동 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 참고로, 도 1 내지 도 3에는 y축 일측으로 이동된 버퍼 테이블(31')이 도시되어 있다. 즉, 버퍼 테이블(31)과 버터 테이블(31`)은 동일한 것으로서 y축에서의 위치가 변경된 것이다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 그라인더 시스템은, 픽커 장치(4)를 포함한다. 픽커 장치(4)는 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하여 반도체 스트립을 이송 가능한 제1 픽커 모듈(41) 및 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하여 반도체 스트립을 이송 가능한 제2 픽커 모듈(42)을 포함한다. 또한, 픽커 장치(4)는 제1 픽커 모듈(41) 및 제2 픽커 모듈(42)의 이송을 가이드하는 레일(43)을 포함할 수 있다. 제1픽커 모듈(41) 및 제2픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 진공 또는 마그넷 방식 등을 활용하여 흡착할 수 있다.
레일(43)은 그라인더부(2), 버퍼 테이블 모듈(3) 등의 상측에서 x축으로 연장 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 레일(43)은 준비부(12)의 적어도 일부, 그라인더부(2), 버퍼 테이블 모듈(3)의 상측을 지나도록 x축으로 연장 배치될 수 있다. 또한, 레일(43)은 버퍼 테이블 모듈(3)보다 x축 일측으로 더 연장될 수 있다. 이때, 레일(43)의 버퍼 테이블 모듈(3)보다 x축 일측으로 더 연장된 부분은 후술하는 제1 크리닝 모듈(5)의 적어도 일부 및 제2 크리닝 모듈(6)의 적어도 일부의 상측을 지날 수 있다. 이에 따라, 레일(43)은 준비부(12)의 적어도 일부, 그라인더부(2), 버퍼 테이블 모듈(3), 제1 크리닝 모듈(5)의 적어도 일부 및 제2 크리닝 모듈(6)의 적어도 일부의 상측을 가로지르며 x축으로 연장 배치될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 픽커 모듈(41)은 레일(43)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 제1 픽커 모듈(41)의 x축 일측에서 레일을 따라 이동될 수 있다.
또한, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩부(1)로부터 공급되는 반도체 스트립을 그라인더부(2)로 이송하고, 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 로딩부(1)로 이송할 수 있다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 그라인더부(2)로부터 버퍼 테이블(31)로 이송할 수 있다.
즉, 본 그라인더 시스템에 있어서, 반도체 스트립은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 로딩부(1)로부터 그라인더부(2)(그라인더부(2)의 그라인더 모듈(21)의 척테이블(211))로 이송될 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 그라인더부(2)로부터 버퍼 테이블(31)로 이송될 수 있으며, 제1 픽커 모듈(41)에 의해 버퍼 테이블(31)로부터 로딩부(1)로 이송될 수 있다. 또한, 반도체 스트립의 그라인더부 내에서의 이송(그라인더 모듈(21) 간의 이송)은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 수행될 수 있다. 또한, 참고로, 제1 픽커 모듈(41)의 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립 픽업시, 제2 픽커 모듈(42)은 레일(43)의 버퍼 테이블 모듈(3)보다 x축 일측으로 더 연장된 부분에 위치할 수 있다. 즉, 제2 픽커 모듈(42)은 제1 픽커 모듈(41)의 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립 픽업시, 제2픽커 모듈(42)과의 간섭 없이 제1 픽커 모듈(41)이 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업할 수 있도록, 버퍼 테이블(31)의 x축 일측에 위치할 수 있다.
또한, 도1 및 도 2를 참조하면, 그라인더 모듈(21)이 x축 방향으로 이웃하게 복수 개 구비되는 경우, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩부(1)로부터 공급되는 반도체 스트립을 복수 개의 그라인더 모듈(21) 중 제1 그라인더 모듈(21a)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있다. 또한, 제1 픽커 모듈(41)은 제1 그라인더 모듈(21a)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 반도체 스트립을 x축 일측으로 이웃하는 제2 그라인더 모듈(21b)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 복수의 그라인더 모듈 중에서 x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈(21b)에서 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈(21b)로부터 버퍼 테이블(31)에 플레이싱할 수 있다.
이에 따르면, 예를 들어, 그라인더 모듈(21)이 하나인 경우, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩부(1)의 준비부(12)에 준비된 반도체 스트립을 픽업(흡착)하여 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있고, 그라인더 모듈(21)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 제2 픽커 모듈(42)은 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱할 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 1 및 도 2와 같이, 그라인더 모듈(21)이 둘인 경우, 제1 픽커 모듈(41)은 2개의 그라인더 모듈(21) 중 제1 그라인더 모듈(21(a)(이를 테면, 복수 개의 그라인더 모듈(21) 중 x축 최타측에 위치하는 그라인더 모듈(21)일 수 있음)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있고, 제1 그라인더 모듈(21a)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 제1 그라인더 모듈(21a)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 제1 그라인더 모듈(21a)의 x축 일측으로 이웃하는 제2 그라인더 모듈(21b)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있다. 또한, 제2 그라인더 모듈(21b)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 제2 픽커 모듈(42)은 제2 그라인더 모듈(21b)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱할 수 있다.
또한, 그라인더 모듈(21)이 3개 이상인 경우, 제1 픽커 모듈(41)은 2개의 그라인더 모듈(21) 중 제1 그라인더 모듈(21)(이를 테면, 복수 개의 그라인더 모듈(21) 중 x축 최타측에 위치하는 그라인더 모듈(21)일 수 있음)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있고, 제1 그라인더 모듈(21)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 제1 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 제1 그라인더 모듈(21)의 x축 일측으로 이웃하는 제2 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있고, 제2 그라인더 모듈(21)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 제2 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 제2 그라인더 모듈(21)의 x축 일측으로 이웃하는 제3 그라인더 모듈(21)에 플레이싱할 수 있으며, 이러한 방식으로 3개 이상의 그라인더 모듈(21) 중 x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈(21)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면, 제2 픽커 모듈(21)은 복수 개의 그라인더 모듈(21) 중 x축 최타측에 위치하는 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱할 수 있다.
전술한 바에 따르면, 본 그라인더 시스템은, 반도체 스트립의 양면 중 일면에 대하여 연삭을 수행할 수 있다. 그라인더 모듈(21)이 두 개인 경우를 예로 들어 도 4를 참조하여 정리하면, 로딩부(3)의 적재부(11)로부터 인출된 반도체 스트립이 일면이 상측을 향하도록 준비부(12)에 준비되면, 제1 픽커 모듈(41)은 준비부(12)에 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 그라인더부(2)의 제1 그라인더 모듈(21a)에 플레이싱할 수 있고(도 4의 (a) 이동), 이때, 반도체 스트립은 일면이 상측을 향하는 상태를 유지할 수 있고, 제1 그라인더 모듈(21a)은 상측을 향하는 일면을 연삭 및 세정 할 수 있으며, 제1 그라인더 모듈(21a)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면, 제1 픽커 모듈(41)이 제1 그라인더 모듈(21a)의 의 척 테이블(211) 상의 반도체 스트립의 상측을 향하는 일면을 흡착하여 제2 그라인더 모듈(21b)의 척 테이블(211)에 플레이싱할 수 있고(도 4의 (b) 이동), 이때, 반도체 스트립은 일면이 상측을 향하는 상태를 유지할 수 있고,제2 그라인더 모듈(21b)은 상측을 향하는 일면을 연삭 및 세정 할 수 있으며, 제2 그라인더 모듈(21b)에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면, 제2 픽커 모듈(41)은 제2 그라인더 모듈(21b)의 척 테이블(211) 상의 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 버퍼 테이블 모듈(3)의 버퍼 테이블(31) 상에 플레이싱할 수 있다(도 4의 (c) 이동).
또한, 본 그라인더 시스템은, 버퍼 테이블의 y축 일측에 위치하는 비전 검사부(7)를 포함할 수 있다. 비전 검사부(7)는 반도체 스트립을 촬영하여 비전 검사(vision inspection)를 수행할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 버퍼 테이블 모듈(3)은 버퍼 테이블(31)을 y축 방향으로 이동시키는 이동부(32)를 포함할 수 있는데, 그라인더부(3)로부터 반도체 스트립이 이송되어 버퍼 테이블(31)에 플레이싱되면(도 4의 (c) 이동) 버퍼 테이블(31)을 y축 일측으로 이동시킬 수 있다(도 4의 (d) 이동). 비전 검사부(7)는 버퍼 테이블(31)이 y축 일측으로 이동되면 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립을 비전 검사할 수 있다. 이후, 버퍼 테이블 모듈(3)(이동부(32))은 비전 검사가 끝나면, 버퍼 테이블(31)을 y축 타측으로 이동시켜 초기 위치에 위치시킬 수 있다(도 4의 (e) 이동).
또한, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 그라인더 시스템은, 반도체 스트립의 하측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제1 크리닝 모듈(5) 및 반도체 스트립의 상측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제2 크리닝 모듈(6)을 포함할 수 있다. 제1 크리닝 모듈(5)은 반도체 스트립의 하측을 향하는 면의 이물질 제거, 건조 등을 수행할 수 있다. 또한, 제2 크리닝 모듈(6)은 반도체 스트립의 상측을 향하는 면의 이물질 제거, 건조(드라이) 등을 수행할 수 있다. 제1 크리닝 모듈(5) 및 제2 크리닝 모듈(6) 중 하나는 버퍼 테이블 모듈(3)의 x축 일측에 버퍼 테이블 모듈(3)과 이웃하게 위치하고, 다른 하나는 하나의 x축 일측에 하나와 이웃하게 위치할 수 있다. 참고로, 본원의 도면에는 제1 크리닝 모듈(5)이 버퍼 테이블 모듈(3)과 이웃하게 버퍼 테이블 모듈(3)의 x축 일측에 위치하고, 제2 크리닝 모듈(6)이 제1 크리닝 모듈(5)과 이웃하게 제1 크리닝 모듈(5)의 x축 일측에 위치하는 것으로 도시되었다.
도 3을 참조하면, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 흡착한 상태에서 제1 크리닝 모듈(5)로 이동하여(도 4의 (f) 이동), 반도체 스트립을 흡착한 상태에서 반도체 스트립을 제1 크리닝 모듈(5)의 상측에 위치시킬 수 있고, 제1 크리닝 모듈(5)은 제2 픽커 모듈(42)이 흡착한 반도체 스트립의 하면(하측을 향하는 일면)에 기체, 세정수 등을 분사하여 반도 체스트립의 하측을 향하는 면의 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 제2 크리닝 모듈(6)로 이동하여(도 4의 (g) 이동), 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치시킬 수 있고, 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치하는 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 기체 분사 등이 이루어져 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 대한 이물질 제거 및 건조가 이루어질 수 있다.
제2 크리닝 모듈(6)에서의 이물질 제거가 끝나면, 이후, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)로부터 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱 할 수 있고(도 4의 (h) 이동 참조), 전술한 바와 같이, 제1 픽커 모듈(41)은 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 로딩부로 이송할 수 있다(도 4의 (i) 이동 참조).
이와 같이, 제2 픽커 모듈(42)은 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 제1 크리닝 모듈(5) 및 제2 크리닝 모듈(6) 중 하나 이상으로 이송하거나, 반도체 스트립을 제1 크리닝 모듈(5) 및 제2 크리닝 모듈(6) 중 하나로부터 제1 크리닝 모듈(5) 및 제2 크리닝 모듈(6) 나른 하나로 이송하거나, 또는 반도체 스트립을 제1 크리닝 모듈(5) 및 제2 크리닝 모듈(6)로부터 버퍼 테이블(3)로 이송할 수 있다.
도 4를 참조하여 정리하면, 예시적으로, 로딩부(3)의 적재부(11)로부터 인출된 반도체 스트립이 일면이 상측을 향하도록 준비부(12)에 준비되면, 제1 픽커 모듈(41)은 준비부(12)에 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 그라인더부(2)로 이송(이를 테면, 그라인더부(2)의 의 제1 그라인더 모듈(21a)에 플레이싱)할 수 있고(도 4의 (a) 이동), 이에 따라, 그라인더부(2)의 그라인더 모듈(21)에 의해 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 대한 연삭 및 세정이 이루어질 수 있으며, 그라인더부(2)에서의 연삭 및 세정이 끝나면, 제2 픽커 모듈(41)은 연삭 및 세정이 이루어진 마지막 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 버퍼 테이블 모듈(3)의 버퍼 테이블(31) 상에 플레이싱할 수 있다(도 4의 (c) 이동). 이후, 버퍼 테이블(31)이 y축 일측, 즉, 비전 검사부(7) 측(비전 검사부(7)의 하측 또는 상측)으로 이동되어(도 4의 (d) 이동 참조), 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립(이를 테면, 반도체 스트립의 상측을 향하는 일면)에 대한 비전 검사가 수행될 수 있으며, 비전 검사가 끝나면, 버퍼 테이블(31)은 초기 위치로 이동 될 수 있다(도 4의 (e) 이동). 이후, 제2 픽커 모듈(42)이 반도체 스트립을 흡착하여 제1 크리닝 모듈(5)로 이동해(도 4의 (f) 이동), 반도 체스트립의 하측을 향하는 면(이때 타면일 수 있음)의 이물질이 제거되게 할 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)은 제2 크리닝 모듈(6)로 이동하여(도 4의 (g) 이동), 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치시킬 수 있고, 이에 따라, 제2 크리닝 모듈(6)에서 반도체 스트립의 상측을 향하는 면(이때 일면일 수 있음)에 대한 이물질 제거가 이루어질 수 있다. 이후, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)로부터 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱 할 수 있고(도 4의 (h) 이동 참조), 전술한 바와 같이, 제1 픽커 모듈(41)은 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 로딩부(1)로 이송할 수 있다(도 4의 (i) 이동 참조).
참고로, 제1 픽커 모듈(41)의 연삭 및 세정된 반도체 스트립의 로딩부(1)로의 이송(도 4의 (i) 이동 참조)은, 제1 픽커 모듈(41)이 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 로딩부(1)의 준비부(12)에 플레이싱함으로써 수행될 수 있다. 제1 픽커 모듈(41)이 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 로딩부(1)의 준비부(12)에 플레이싱하면, 상술한 공급 유닛은 준비부(12) 상의 반도체 스트립을 적재부(11)로 유입시킬 수 있고, 양면 중 일면이 연삭 및 세정된 반도체 스트립은 적재부(11)에 적재될 수 있다.
또한, 본 그라인더 시스템에 의하면, 반도체 스트립의 양면에 대한 연삭 및 세정이 수행될 수 있다.
구체적으로, 도1 내지 도 3을 참조하면, 본 그라인더 시스템은 플립퍼 모듈(8)을 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 3 및 도 5를 참조하면, 플립퍼 모듈(8)은 반도체 스트립을 흡착 가능한 플립퍼 테이블(81) 및 플립퍼 테이블(81)을 회전시키는 회전부(82)를 포함할 수 있다. 플립퍼 테이블(81)의 상면에는 반도체 스트립이 적재될 수 있고, 플립퍼 테이블(81)은 적재되는 반도체 스트립이 고정되도록 반도체 스트립을 고정할 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았지만 플립퍼 테이블(81)의 하측에는 스트립을 흡착하기 위한 진공부 등이 연결될 수 있다. 또한, 회전부(82)는 플립퍼 테이블(81)의 상면이 하측을 향하도록 플립퍼 테이블(81)을 회전시킬 수 있다.
이에 따라, 버퍼 테이블(31)에 적재되는 반도체 스트립의 양면 중 하측을 향하는 면에 대한 연삭이 필요한 경우, 플립퍼 테이블(81)은 버퍼 테이블(31)에 적재된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하고, 회전부(82)는 플립퍼 테이블(81)에 흡착된 반도체 스트립의 하측을 향하는 면이 상측을 향하도록 플립퍼 테이블을 회전시킬 수 있다.
참고로, 도 3에는 버퍼 테이블(31)의 초기 위치가 플립퍼 테이블(81)과 x축 방향으로 어긋나게 도시되었지만, 버퍼 테이블(31)의 초기 위치는 플립퍼 테이블(81)과 x축 방향으로 서로 이웃하게, 다시 말해, 나란하도록 설정될 수 있다. 이에 따라, 플립퍼 테이블(81)은 버퍼 테이블(31)의 x축 타측에서 회전되어 버퍼 테이블(31)을 덮으며 뒤집어질 수 있고, 이 상태에서 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립을 흡착하여 원위치로 회전될 수 있다. 이에 따라, 버퍼 테이블(31)의 반도체 스트립의 하측을 향했던 면은 상측을 향하는 상태로 플립퍼 테이블(81) 상에 배치될 수 있다.
또한, 버퍼 테이블(31)에 적재되는 반도체 스트립의 양면 중 하측을 향하는 면에 대한 연삭이 필요한 경우, 플립퍼 테이블(81)은, 연삭 및 세정을 거쳐 그라인더부(2)로부터 이송되어 버퍼 테이블(31)에 적재되는 반도체 스트립(도 6 참조 (c) 이동에 따라 버퍼 테이블(31)에 적재되는 반도체 스트립), 그라인더부(2)에서의 연삭 및 세정 이후, 비전 검사부(7)에서의 비전 검사 후 비전 검사부(7) 측으로부터 초기 위치로 이동된 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립(도 6 참조, (e) 이동 후의 버퍼 테이블(31)에 적재되는 반도체 스트립)을 흡착하여 회전되어 흡착한 반도체 스트립의 하측을 향했던 면이 상측을 향하는 상태로 플립퍼 테이블(91) 상에 적재되게 할 수 있다(도 6의 (f) 이동 참조).
또한, 제1 픽커 모듈(41)은 플립퍼 테이블(81)의 회전에 의해 뒤집어진 플립퍼 테이블(81) 상의 반도체 스트립의 상측을 향하게 된 하측을 향했던 면을 흡착하여 그라인더부(2)로 이송할 수 있다. 이를 테면, 그라인더부(2)의 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상에 플레이싱할 수 있다(도 6의 (g) 이동 참조). 이때, 이후, 반도체 스트립의 상측을 향하게 된 하측을 향했던 면(타면)에 대한 연삭 및 세정이 이루어질 수 있고, 이때, 반도체 스트립은 복수의 그라인더 모듈(21)을 거칠 수 있는데(도 6의 (h) 이동 참조), 이때의 이동은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 수행될 수 있다. 이와 관련된 내용은, 전술한 제1 픽커 모듈(41) 및 그라인더부(2)에 의한 반도체 스트립의 일면에 대한 연삭 및 세정 과정과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
이후, 반도체 스트립의 일면에 대한 연삭 및 세정과 관련된 부분에서 설명한 바와 같이, 제2 픽커 모듈(41)은 연삭 및 세정이 이루어진 마지막 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 타면을 흡착하여 버퍼 테이블 모듈(3)의 버퍼 테이블(31) 상에 플레이싱할 수 있다(도 4의 (i) 이동 참조). 이후, 버퍼 테이블(31)은 y축 일측(비전 검사부(7)의 하측)으로 이동될 수 있고(도 6의 (j) 이동). 비전 검사부(7)는 버퍼 테이블(31)이 y축 일측으로 이동되면 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립을 비전 검사할 수 있다. 이후, 버퍼 테이블 모듈(3)(이동부(32))은 비전 검사가 끝나면, 버퍼 테이블(31)을 y축 타측으로 이동시켜 초기 위치에 위치시킬 수 있다(도 6의 (k) 이동 참조).
이후, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 흡착한 상태에서 제1 크리닝 모듈(5)로 이동하여(도 6의 (l) 이동), 반도체 스트립을 흡착한 상태에서 반도체 스트립을 제1 크리닝 모듈(5)의 상측에 위치시킬 수 있고, 제1 크리닝 모듈(5)은 제2 픽커 모듈(42)이 흡착한 반도체 스트립의 하면(이번에는 하측을 향하게된 타면)에 기체를 분사하여 반도 체스트립의 하측을 향하는 면의 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 제2 크리닝 모듈(6)로 이동하여(도 6의 (m) 이동 참조), 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치시킬 수 있고, 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치하는 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 기체 분사 등이 이루어져 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 대한 이물질 제거가 이루어질 수 있다.
제2 크리닝 모듈(6)에서의 이물질 제거가 끝나면, 이후, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)로부터 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱 할 수 있고(도 6의 (n) 이동 참조), 전술한 바와 같이, 제1 픽커 모듈(41)은 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 로딩부로 이송할 수 있다(도 6의 (o) 이동 참조).
정리하면, 도 6을 참조하면, 반도체 스트립의 양면에 대한 연삭은 이하와 같이 이루어질 수 있다.
먼저, 반도체 스트립의 양면 중 일면에 대한 연삭이 이루어질 수 있는데, 로딩부(3)의 적재부(11)로부터 인출된 반도체 스트립이 일면이 상측을 향하도록 준비부(12)에 준비되면, 제1 픽커 모듈(41)은 준비부(12)에 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 그라인더부(2)로 이송(이를 테면, 그라인더부(2)의 의 제1 그라인더 모듈(21a)에 플레이싱)할 수 있고(도 4의 (a) 이동), 이에 따라, 그라인더부(2)의 그라인더 모듈(21)에 의해 반도체 스트립의 상측을 향하는 면에 대한 연삭 및 세정이 이루어질 수 있으며, 그라인더부(2)에서의 연삭 및 세정이 끝나면, 제2 픽커 모듈(41)은 연삭 및 세정이 이루어진 마지막 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 일면을 흡착하여 버퍼 테이블 모듈(3)의 버퍼 테이블(31) 상에 플레이싱할 수 있다(도 4의 (c) 이동). 이후, 버퍼 테이블(31)이 y축 일측, 즉, 비전 검사부(7) 측(비전 검사부(7)의 하측)으로 이동되어, 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립을 비전 검사가 수행될 수 있으며, 비전 검사가 끝나면, 버퍼 테이블(31)은 초기 위치로 이동 될 수 있다(도 4의 (e) 이동).
이후, 플립퍼 테이블(81)은 비전 검사부(7)에서의 비전 검사 후 비전 검사부(7) 측으로부터 초기 위치로 이동된 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 흡착하여 회전되어 흡착한 반도체 스트립의 하측을 향했던 면이 상측을 향하는 상태로 플립퍼 테이블(81) 상에 적재되게 할 수 있다(도 6의 (f) 이동 참조)고, 제1 픽커 모듈(41)은 플립퍼 테이블(81)의 회전에 의해 뒤집어진 플립퍼 테이블(81) 상의 반도체 스트립의 상측을 향하게 된 하측을 향했던 면(타면)을 흡착하여 그라인더부(2)로 이송할 수 있고(이를 테면, 그라인더부(2)의 의 제1 그라인더 모듈(21a)에 플레이싱)할 수 있고(도 6의 (g) 이동), 이에 따라, 그라인더부(2)의 그라인더 모듈(21)에 의해 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 타면에 대한 연삭 및 세정이 이루어질 수 있으며, 그라인더부(2)에서의 연삭 및 세정이 끝나면, 제2 픽커 모듈(41)은 연삭 및 세정이 이루어진 마지막 그라인더 모듈(21)의 척 테이블(211) 상의 준비된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면인 타면을 흡착하여 버퍼 테이블 모듈(3)의 버퍼 테이블(31) 상에 플레이싱할 수 있다(도 6의 (i) 이동).
이후, 버퍼 테이블(31)이 y축 일측, 즉, 비전 검사부(7) 측(비전 검사부(7)의 하측)으로 이동되어(도 6의 (j) 이동 참조), 버퍼 테이블(31) 상에 적재된 반도체 스트립(이를 테면, 반도체 스트립의 의 상측을 향하는 타면)에 대한 비전 검사가 수행될 수 있으며, 비전 검사가 끝나면, 버퍼 테이블(31)은 초기 위치로 이동 될 수 있다(도 6의 (k) 이동). 이후, 제2 픽커 모듈(42)이 반도체 스트립을 흡착하여 제1 크리닝 모듈(5)로 이동해(도 6의 (l) 이동 참조), 반도 체스트립의 하측을 향하는 면(이때 일면일 수 있음)의 이물질이 제거되게 할 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)은 제2 크리닝 모듈(6)로 이동하여(도 6의 (m) 이동), 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)의 척 테이블에 위치시킬 수 있고, 이에 따라, 제2 크리닝 모듈(6)에서 반도체 스트립의 상측을 향하는 면(이때 타면일 수 있음)에 대한 이물질 제거가 이루어질 수 있다. 이후, 제2 픽커 모듈(42)은 반도체 스트립을 제2 크리닝 모듈(6)로부터 픽업하여 버퍼 테이블(31)에 플레이싱 할 수 있고(도 6의 (n) 이동 참조), 제1 픽커 모듈(41)은 버퍼 테이블(31) 상의 반도체 스트립을 픽업하여 로딩부(1)로 이송할 수 있다(도 6의 (o) 이동 참조).
이때, 제1 픽커 모듈(41)의 연삭 및 세정된 반도체 스트립의 로딩부(1)로의 이송(도 6의 (o) 이동 참조)은, 제1 픽커 모듈(41)이 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 로딩부(1)의 준비부(12)에 플레이싱함으로써 수행될 수 있다. 제1 픽커 모듈(41)이 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 로딩부(1)의 준비부(12)에 플레이싱하면, 공급 유닛은 준비부(12) 상의 반도체 스트립을 적재부(11)로 유입시킬 수 있고, 양면이 연삭 및 세정된 반도체 스트립은 적재부(11)에 적재될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 로딩부
11: 적재부
12: 준비부
2: 그라인더부
21: 그라인더 모듈
211: 척 테이블
212: 숯돌 장치
3: 버퍼 테이블 모듈
31: 버퍼 테이블
32: 이동부
4: 픽커 장치
41: 제1 픽커
42: 제2 픽커
43: 레일
5: 제1 크리닝 모듈
6: 제2 크리닝 모듈
7: 비전 검사부
8: 플립퍼 모듈
81: 플립퍼 테이블
82: 회전부

Claims (8)

  1. 반도체 스트립 그라인더 시스템에 있어서,
    연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 준비되거나, 연삭 작업이 수행된 반도체 스트립이 적재되는 로딩부;
    반도체 스트립의 양면 중 상측을 향하는 면을 연삭 및 세정하는 그라인더 모듈을 포함하는 그라인더부;
    연삭 및 세정된 반도체 스트립이 적재되는 버퍼 테이블을 포함하는 버퍼 테이블 모듈; 및
    반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하여 반도체 스트립을 이송 가능한 제1 픽커 모듈 및 제2 픽커 모듈을 포함하는 픽커 장치; 및
    상기 반도체 스트립을 흡착 가능한 플립퍼 테이블 및 상기 플립퍼 테이블을 회전시키는 회전부를 포함하는 플립퍼 모듈을 포함하되,
    상기 제1 픽커 모듈은, 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 스트립을 상기 그라인더부로 이송하고, 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립을 픽업하여 상기 로딩부로 이송하며,
    상기 제2 픽커 모듈은 상기 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 상기 그라인더부로부터 상기 버퍼 테이블로 이송하고,
    상기 플립퍼 테이블은, 상기 버퍼 테이블에 적재되는 반도체 스트립의 양면 중 하측을 향하는 면에 대한 연삭이 필요한 경우, 상기 회전부에 의해 회전되어 상기 버퍼 테이블을 덮으며 상기 버퍼 테이블에 적재된 반도체 스트립의 상측을 향하는 면을 흡착하고, 상기 플립퍼 테이블에 흡착된 반도체 스트립의 하측을 향하는 면이 상측을 향하도록 상기 회전부에 의해 원 상태로 회전되며,
    상기 제1 픽커 모듈은, 상기 플립퍼 테이블의 회전에 의해, 뒤집어진 상기 플립퍼 테이블 상의 반도체 스트립의 상측을 향하게 된 하측을 향했던 면을 흡착하여 상기 그라인더부로 이송하는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그라인더부는 상기 로딩부의 x축 일측에 구비되고,
    상기 버퍼 테이블 모듈은 상기 그라인더부의 x축 일측에 구비되고,
    상기 픽커 장치는 x축으로 연장 구비되는 레일을 더 포함하고,
    상기 제1픽커 모듈은 상기 레일을 따라 이동되며, 상기 제2픽커 모듈은 상기 제1픽커 모듈의 x축 일측에서 상기 레일을 따라 이동되는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 레일은, 버퍼 테이블 모듈보다 x축 일측으로 더 연장되고,
    상기 제1 픽커 모듈의 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립 픽업시, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 레일의 상기 버퍼 테이블 모듈보다 x축 일측으로 연장된 부분에 위치하는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    반도체 스트립의 하측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제1 크리닝 모듈 및 상기 반도체 스트립의 상측을 향하는 면의 이물질을 제거하는 제2 크리닝 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 픽커 모듈은 상기 버퍼 테이블 상의 반도체 스트립을 픽업하여 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 하나 이상으로 이송하거나, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 하나로부터 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈 중 다른 하나로 이송하거나, 또는, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 크리닝 모듈 및 상기 제2 크리닝 모듈로부터 상기 버퍼 테이블로 이송하는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 그라인더 모듈이 x축 방향으로 이웃하게 복수 개 구비되는 경우,
    상기 제1 픽커 모듈은, 상기 로딩부로부터 공급되는 반도체 스트립을 상기 복수 개의 그라인더 모듈 중 제1그라인더 모듈의 척 테이블에 플레이싱하고, 상기 제1그라인더 모듈에서의 반도체 스트립의 연삭 및 세정이 끝나면 반도체 스트립을 x축 일측으로 이웃하는 제2그라인더 모듈의 척 테이블에 플레이싱하며,
    상기 제2픽커 모듈은, x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈에서 연삭 및 세정된 반도체 스트립을 x축 최일측에 위치하는 그라인더 모듈로부터 상기 버퍼 테이블에 플레이싱하는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼 테이블의 y축 일측에 배치되는 비전 검사부를 더 포함하고,
    상기 버퍼 테이블 모듈은,
    상기 버퍼 테이블을 y축 방향으로 이동시키는 이동부를 더 포함하며,
    상기 그라인더부로부터 이송된 반도체 스트립이 상기 버퍼 테이블에 적재되면 상기 버퍼 테이블을 y축 일측으로 이동시키고,
    상기 비전 검사부는, 상기 버퍼 테이블이 y축 일측으로 이동되면, 상기 버퍼 테이블 상에 적재된 반도체 스트립을 검사하는 것인, 반도체 스트립 그라인더 시스템.
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