FR3133946A1 - Procédé de découpe d'éléments de substrat - Google Patents
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Abstract
Procédé de découpe d'éléments de substrat La présente description concerne un procédé comprenant : - la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;- le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ; - la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés de chacun des éléments de substrat afin de créer un troisième côté sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. Figure pour l'abrégé : Fig. 5
Description
La présente description concerne de façon générale des procédés de découpe d'un substrat, par exemple un substrat de verre ou un substrat semiconducteur ou un substrat optique.
Découper un substrat en des éléments de substrat rectangulaires est relativement facile, dans la mesure où des lignes de découpe peuvent être effectuées dans des directions perpendiculaires. Toutefois, découper un substrat en des éléments de substrat ayant d'autres formes, telles que des formes ayant cinq côtés ou plus, est plus complexe. Des procédés classiques d'obtention d'éléments de substrat ayant des formes non rectangulaires utilisent des opérations de fraisage. Toutefois, de tels procédés sont coûteux en temps et onéreux et la précision obtenue après fraisage n'est pas toujours suffisante. De tels procédés manquent également de flexibilité en termes d'angles des coins qui peuvent être obtenus et conduisent à des quantités relativement élevées de surface de substrat gaspillée.
Il existe un besoin d'un procédé relativement rapide d'obtention d'éléments de substrat présentant des formes non rectangulaires à un coût relativement faible et ayant une souplesse relativement élevée.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés connus.
Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant :
- la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;
- le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ;
- la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés de chacun des d'éléments de substrat afin de créer un troisième côté sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants.
- la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;
- le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ;
- la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés de chacun des d'éléments de substrat afin de créer un troisième côté sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants.
Selon un mode de réalisation, pendant le prélèvement et le placement, lesdits éléments de substrat sont orientés de sorte que les premiers côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support et/ou de sorte que les deuxièmes côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support.
Selon un mode de réalisation, la découpe desdits éléments de substrat est effectuée le long d'une deuxième ligne de découpe ayant une deuxième direction commune à tous les éléments de substrat, différente de ou parallèle à la première direction et croisant les premier et/ou deuxième côtés et/ou un autre côté de chacun des éléments de substrat.
Selon un mode de réalisation, la deuxième direction est perpendiculaire à la première direction.
Selon un mode de réalisation, ledit dispositif de support est configuré pour maintenir en place lesdits éléments de substrat pendant que la découpe des éléments de substrat est effectuée.
Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat comprennent du verre ou un matériau photovoltaïque ou un matériau semiconducteur, par exemple du silicium, du carbure de silicium, du germanium ou un alliage d'indium et de gallium ou du saphir.
Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat ont un quatrième côté, le premier côté ou le deuxième côté rencontrant le quatrième côté au niveau d’un coin supplémentaire ; et
après que le troisième côté des éléments de substrat a été créé, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur le dispositif de support ou sur un autre dispositif de support ;
ensuite une autre découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'une ligne de découpe supplémentaire ayant une troisième direction commune à tous les éléments de substrat et croisant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté de chacun des éléments de substrat afin de créer au moins un cinquième côté, pour chacun des éléments de substrat, rencontrant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté au niveau de coins correspondants.
après que le troisième côté des éléments de substrat a été créé, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur le dispositif de support ou sur un autre dispositif de support ;
ensuite une autre découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'une ligne de découpe supplémentaire ayant une troisième direction commune à tous les éléments de substrat et croisant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté de chacun des éléments de substrat afin de créer au moins un cinquième côté, pour chacun des éléments de substrat, rencontrant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté au niveau de coins correspondants.
Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant :
- la découpe d'un substrat, agencé sur un dispositif de support, avec un premier outil de découpe, en des éléments de substrat ayant chacun un premier et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;
- la rotation de l'outil de découpe et la découpe des éléments de substrat, afin de créer au moins un troisième côté, pour chacun des éléments de substrat, le troisième côté rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants.
- la découpe d'un substrat, agencé sur un dispositif de support, avec un premier outil de découpe, en des éléments de substrat ayant chacun un premier et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;
- la rotation de l'outil de découpe et la découpe des éléments de substrat, afin de créer au moins un troisième côté, pour chacun des éléments de substrat, le troisième côté rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants.
Selon un mode de réalisation, la découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'au moins deux lignes de découpe parallèles.
Selon un mode de réalisation, pendant la découpe du substrat, une même opération de découpe est effectuée deux fois afin de séparer deux éléments de substrat adjacents.
Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat sont agencés en colonnes avec un intervalle entre des colonnes adjacentes ou en lignes avec un intervalle entre des lignes adjacentes.
Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat comprennent chacun un même agencement de caractéristiques, l'agencement de caractéristiques étant tourné de 180° entre des éléments de substrat alternés de telle sorte que des coins opposés soient découpés sur des éléments de substrat alternés.
Selon un mode de réalisation, au moins une des étapes de découpe est effectuée par sciage ou par découpe au laser.
Selon un mode de réalisation, l'étape de fourniture d'éléments de substrat comprend la découpe d'un substrat, placé sur un support initial, en des éléments de substrat.
Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
la , la et la sont des vues de dessus schématiques d'un élément de substrat selon des exemples de mode de réalisation de la présente description ;
la représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la selon un exemple basé sur un fraisage ;
la représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un mode de réalisation de la présente description ; et
la représente un procédé d'obtention d'éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un autre mode de réalisation de la présente description.
De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés.
Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un substrat dans une position normale d'utilisation.
Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
La est une vue de dessus schématique d'un exemple d'un élément de substrat 100.
L'élément de substrat 100 a un premier côté 110 et un deuxième côté 120, qui sont perpendiculaires l'un à l'autre dans l'exemple de la . Des coins correspondants des premier et deuxième côtés sont reliés par un troisième côté 130, qui correspond à un coin découpé de l'élément de substrat 100. L'élément de substrat 100 de la comprend également par exemple un quatrième côté 160 et un cinquième côté 170, qui sont, par exemple, perpendiculaires l'un à l'autre et se rencontrent au niveau d'un coin opposé au troisième côté 130.
La est une vue de dessus schématique d'un exemple d'un élément de substrat 200. L'élément de substrat 200 est similaire à l'élément de substrat 100 de la , exception faite que des coins correspondants du deuxième 120 et du quatrième 160 côté sont reliés par un sixième côté 250, qui correspond à un autre coin découpé de l'élément de substrat 200.
La est une vue de dessus schématique d'un exemple d'un élément de substrat 300. L'élément de substrat 300 est similaire à l'élément de substrat 200 de la , exception faite que de coins correspondants des premier et cinquième côtés 110, 170 sont reliés par un septième côté 380, qui correspond à un autre coin découpé de l'élément de substrat 300. L'élément de substrat 300 est également différent de l'élément de substrat 200 de la en ce que de coins correspondants du quatrième côté 160 et du cinquième côté 170 sont reliés par un huitième côté 370, qui correspond à un autre coin découpé de l'élément de substrat 300.
Les éléments de substrat 100, 200, 300 sont, par exemple, constitués de verre ou d'un matériau photovoltaïque ou d'un matériau semiconducteur, par exemple, du silicium, du carbure de silicium, du germanium, un alliage d'indium et de gallium ou un saphir. Les éléments de substrat 100, 200, 300 sont, dans un autre exemple, constitués d'un plastique tel que du PMMA (Polyméthacrylate de méthyle) ou un polycarbonate ou un plastique à qualité optique. Dans certains modes de réalisation, chacun des éléments de substrat comprend un circuit électronique et/ou un circuit intégré et/ou un circuit d'interconnexion. Dans certains modes de réalisation, chacun des éléments de substrat comprend une matrice de contact à billes (ball grid array in english) ou un substrat à matrice de pastilles (organic land grid array OLGA in english).
Bien que les figures 1 à 3 représentent avoir des formes correspondant à des éléments rectangulaires avec respectivement un, deux et quatre coins découpés, le procédé décrit dans la présente description peut être utilisé pour obtenir des éléments de substrat ayant différentes formes avec trois ou cinq coins découpés ou plus
La représente un procédé d'obtention de l'élément de substrat de la selon un exemple basé sur un fraisage.
Dans une étape 410, un substrat initial est prévu comprenant neuf éléments de substrat rectangulaires agencés en trois lignes et trois colonnes, et un outil de fraisage est utilisé pour découper un coin de chacun des éléments de substrat compris dans le substrat initial. L'outil de fraisage est soulevé entre le fraisage d'un coin de chaque élément de substrat qui peut résulter en des coûts de production supplémentaires. Un espace est nécessaire entre les colonnes et lignes adjacentes afin de permettre à l'outil de fraisage de terminer la découpe sans découper les éléments de substrat dans les colonnes et lignes adjacentes. Par exemple, on suppose que les éléments de substrat sur le substrat initial de cet exemple sont conçus pour un fraisage avec des intervalles de 800 µm entre des éléments de substrat adjacents.
Dans une étape 420, les éléments de substrat sont découpés en utilisant des lignes de découpe perpendiculaires 430, 440 le long de directions verticale et horizontale. Du point de vue des intervalles entre les lignes et colonnes des éléments de substrat, deux lignes de découpe horizontales 430 sont formées entre des lignes adjacentes d'éléments de substrat et deux lignes de découpe verticales 440 sont formées entre des colonnes adjacentes d'éléments de substrat.
Le procédé de la est par conséquent relativement coûteux en temps en raison du nombre élevé de lignes de découpe et il y a une quantité relativement élevée de matériau gaspillé entre les lignes et colonnes.
La représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un mode de réalisation de la présente description.
Dans une étape 500, un substrat initial 520 placé sur un premier support est découpé en plusieurs éléments de substrat similaires aux éléments de substrat de la ou de la ou de la mais sans coin coupé. L'opération de découpe est, par exemple, effectuée par sciage ou au laser. Avant l'opération de découpe, le substrat initial est, par exemple, fixé sur un support avec un ruban. Après l'opération de découpe, un traitement ultraviolet est, par exemple, appliqué au ruban afin de dissocier du ruban les éléments de substrat obtenus par l'opération de découpe. L'opération de découpe consiste, par exemple, à découper le long de lignes de découpe perpendiculaires 510, 530, qui définissent, par exemple, des éléments de substrat ayant une forme rectangulaire. Dans d'autres modes de réalisation, les lignes de découpe 510, 530 sont non perpendiculaires. En outre, dans certains modes de réalisation, les éléments de substrat sont fabriqués par un autre processus et fournis déjà formés.
Dans une étape 502, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur un deuxième dispositif support (non représenté). Le deuxième dispositif support est, par exemple, configuré pour maintenir en place les éléments de substrat. Le deuxième dispositif support comprend par exemple une surface recouverte par un ruban et les éléments de substrat sont maintenus en place par le ruban. Les éléments de substrat sont, par exemple, orientés chacun selon une ou plusieurs lignes de découpe à utiliser pour former une ou plusieurs découpes de coin dans les éléments de substrat. Les éléments de substrat sont, par exemple, placés de sorte à être parallèles les uns aux autres de sorte que l'angle de chaque découpe de coin soit le même. Par exemple, les éléments de substrat sont placés de sorte que leurs premiers côtés 110 soient parallèles et leurs deuxièmes côtés 120 soient parallèles. Dans l'exemple de la , les éléments de substrat sont placés de sorte à être agencés en quatre lignes parallèles, chaque ligne ayant quatre éléments de substrat.
Dans une étape 504, les éléments de substrat de chaque ligne disposés à l'étape 502 sont découpés le long d'une ligne de découpe 570 ayant une première direction commune à tous les éléments de substrat. Chaque ligne de découpe 570 croise, par exemple, les premier et deuxième côtés 110, 120 de chacun des éléments de substrat afin de créer le troisième côté 130 sur chaque élément de substrat. Dans l'exemple de la , comme les éléments de substrat sont agencés en quatre lignes parallèles, il y a quatre lignes de découpe parallèles similaires 570 ayant la première direction commune. A la fin de l'étape 504, les éléments de substrat ont, par exemple, un coin découpé, qui est détaché du reste de l'élément de substrat et est, par exemple, jeté.
L'étape 504 résulte par exemple en des éléments de substrat similaires à l'élément de substrat 100 de la . Afin d'obtenir des éléments de substrat similaires à ceux de la ou 3, une étape supplémentaire 506 est par exemple mise en œuvre, dans laquelle les éléments de substrat obtenus à l'étape 504 sont découpés le long de lignes de découpe supplémentaires, qui sont réalisées par exemple par sciage ou par découpe au laser le long de lignes de découpe verticales 580 et/ou le long de lignes de découpe verticales 490. La ligne verticale 580 et/ou la ligne de découpe verticale 590, est par exemple dupliquée pour chaque colonne d'éléments de substrat. Dans l'exemple de la , les lignes de découpe verticales 580 sont agencées pour croiser les deuxième et quatrième côtés de chaque élément de substrat d'une colonne d'éléments de substrat. Dans cet exemple, les lignes de découpe verticales 590 sont agencées, par exemple, pour croiser les sixième et premier côtés de chaque élément de substrat d'une colonne des éléments de substrat.
Dans un exemple d'une étape 506, des lignes de découpe horizontales supplémentaires 595 sont effectués afin de croiser les sixièmes côtés et les quatrièmes côtés de chacun des éléments de substrat d'une même ligne. Des lignes horizontales similaires 595 sont, par exemple, effectuées pour chaque ligne des éléments de substrat.
Les lignes de découpe supplémentaires réalisées à l'étape 506 permettent par exemple d'obtenir des éléments de substrat similaires aux éléments de substrat 300 de la .
Dans le cas où chaque coin découpé a un angle différent et/ou afin d'obtenir des éléments de substrat ayant d'autres formes, il est possible, dans certains modes de réalisation, en variante de l'étape 506, de répéter les étapes 502 et 504. Pendant la répétition de l'étape 502, les éléments de substrat subissent une rotation lorsqu'ils sont placés, de sorte qu'ils soient orientés de façon différente par rapport à leur orientation dans la première étape 502. Dans ce cas, plus d'un coin découpé peuvent être créés. Par exemple, les éléments de substrat obtenus dans l'exemple ont deux ou trois ou quatre coins découpés.
Le procédé de la permet d'augmenter le nombre d'éléments de substrat obtenus à partir d'un substrat initial par rapport aux procédés utilisant un fraisage, tels que le procédé de la . En utilisant le procédé de la , le substrat initial est par exemple conçu avec des intervalles de sciage de 250 µm entre des éléments de substrat, ce qui conduit à une réduction de la quantité de surface gaspillée par rapport à l'exemple de la . La précision de découpe globale des coins découpés avec le procédé de la est une fonction de la précision de la machine de sciage qui est typiquement de ±5 µm, combinée avec la précision d'épaisseur de la lame, qui est typiquement de ±15 µm pour les découpes du substrat initial, et une précision de prélèvement et de placement, qui est typiquement de ±10 µm. Cette précision globale d'environ ±30 µm est un progrès par rapport à la précision de fraisage de la , qui est d'environ ±100 µm.
La représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un autre mode de réalisation de la présente description.
Dans l'exemple de la , les éléments de substrat à obtenir sont agencés sur le substrat initial avec des intervalles entre des colonnes adjacentes et pas entre des lignes adjacentes. Dans un autre exemple (non représenté), des intervalles sont présents entre des lignes adjacentes et pas entre des colonnes adjacentes.
Dans l'exemple de la , les éléments de substrat comprennent chacun un même agencement de caractéristiques, l'agencement de caractéristiques étant tourné de 180° entre des éléments de substrat alternés de sorte que des coins opposés soient découpés sur des éléments de substrat alternés.
Le procédé de la comprend une étape de découpe du substrat initial, qui est agencé sur un dispositif support. La découpe du substrat initial est effectuée le long de lignes de découpe 630, 620, qui sont par exemple perpendiculaires les unes aux autres, par exemple avec un premier outil de découpe, pour obtenir un détourage (chipping in english) des éléments de substrat.
Dans une autre étape du procédé de la , l'outil de découpe ou le dispositif support est, par exemple, tourné par rapport au substrat, pour découper les éléments de substrat le long de lignes de découpe 610, de sorte qu'au moins le troisième côté soit créé pour chacun des éléments de substrat. L'outil de découpe est par exemple un outil de sciage ou un laser.
Dans le procédé de la , chaque élément de substrat est séparé des voisins par deux lignes de découpe 620, 630, qui sont, par exemple, parallèles.
Dans l'exemple de la , comme les éléments de substrat de mêmes colonnes sont tournés de 180°, des coins opposés sont découpés sur des éléments de substrat alternés.
Dans l'exemple de la , la largeur de l'intervalle entre les colonnes détermine la distance par rapport à la diagonale à laquelle la ligne de découpe croise chaque élément. En outre, l'angle des lignes de découpe 630 par rapport aux éléments de substrat est également une fonction de la largeur de l'intervalle.
Dans un exemple, le procédé de la pourrait être combiné avec le procédé de la en prélevant et plaçant des éléments de substrat afin de découper des coins supplémentaires.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, les éléments de substrat peuvent avoir une forme non rectangulaire avant l'opération de découpe de coins. Par exemple, avant l'opération de découpe de coin, les éléments de substrat pourraient avoir une forme de polygone, telle qu'une forme de polygone convexe, incluant mais n'étant pas limitée à une forme triangulaire ou de parallélogramme.
Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.
Claims (14)
- Procédé de mise en forme d’éléments de substrats comprenant :
- la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté (110) et un deuxième côté (120) se rencontrant au niveau d'un coin ;
- le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ;
- la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe (570) ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés (110, 120) de chacun des éléments de substrat afin de créer un troisième côté (130) sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau des coins correspondants. - Procédé selon la revendication 1, dans lequel, pendant le prélèvement et le placement, lesdits éléments de substrat sont orientés de sorte que les premiers côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support et/ou de sorte que les deuxièmes côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support.
- Procédé selon la revendication 2, dans lequel la découpe desdits éléments de substrat est effectuée le long d'une deuxième ligne de découpe (580, 590, 595) ayant une deuxième direction commune à tous les éléments de substrat, différente de ou parallèle à la première direction et croisant les premier et deuxième côtés et/ou un autre côté de chacun des éléments de substrat.
- Procédé selon la revendication 3, dans lequel la deuxième direction est perpendiculaire à la première direction.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit dispositif de support est configuré pour maintenir en place lesdits éléments de substrat pendant que la découpe des éléments de substrat est effectuée.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel les éléments de substrat comprennent du verre ou un matériau photovoltaïque ou un matériau semiconducteur, par exemple du silicium, du carbure de silicium, du germanium, un alliage d'indium et de gallium ou du saphir ou une matrice de contact à billes ou un substrat à matrice de pastilles.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les éléments de substrat ont un quatrième côté, le premier côté ou le deuxième côté rencontrant le quatrième côté au niveau d'un coin supplémentaire ; et
dans lequel, après que le troisième côté 130 des éléments de substrat a été créé, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur le dispositif de support ou sur un autre dispositif de support ; puis
une autre découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'une ligne de découpe supplémentaire ayant une troisième direction commune à tous les éléments de substrat et croisant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté de chacun des éléments de substrat afin de créer au moins un cinquième côté, pour chacun des éléments de substrat, rencontrant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté au niveau des coins correspondants. - Procédé d’obtention d’éléments de substrats comprenant :
- la découpe (620, 630) d'un substrat, agencé sur un dispositif de support, avec un premier outil de découpe, en des éléments de substrat (100) ayant chacun un premier et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ;
- la rotation de l'outil de découpe et la découpe 610 des éléments de substrat, afin de créer au moins un troisième côté, pour chacun des éléments de substrat, le troisième côté rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. - Procédé selon la revendication 8, dans lequel la découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'au moins deux lignes de découpe parallèles.
- Procédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel, pendant la découpe du substrat, une même opération de découpe est effectuée deux fois afin de séparer deux éléments de substrat adjacents.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel les éléments de substrat sont agencés en colonnes avec un intervalle entre des colonnes adjacentes ou en lignes avec un intervalle entre des lignes adjacentes.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel les éléments de substrat comprennent chacun un même agencement de caractéristiques, l'agencement de caractéristiques étant tourné de 180° entre des éléments de substrat alternés de telle sorte que des coins opposés soient découpés sur des éléments de substrat alternés.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel au moins une des étapes de découpe est effectuée par sciage ou par découpe au laser.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel l'étape de fourniture d'éléments de substrat comprend la découpe d'un substrat, placé sur un support initial, en des éléments de substrat.
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|---|---|---|---|
| FR2202556A FR3133946A1 (fr) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | Procédé de découpe d'éléments de substrat |
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