KR20050059996A

KR20050059996A - 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치

Info

Publication number: KR20050059996A
Application number: KR1020040103513A
Authority: KR
Inventors: 야마모토마사유키
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2003-12-15
Filing date: 2004-12-09
Publication date: 2005-06-21
Also published as: CN100459055C; US20050126694A1; TWI371789B; CN1649102A; JP2005175384A; KR100639587B1; TW200527526A; SG112921A1

Abstract

본 발명은 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및 보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치에 관한 것으로서, 요철단차가 형성된 물품표면이어도, 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 접착하는 것이 가능하며, 또한, 접착된 보호테이프를 요철단차 부근에 점착제 등의 찌꺼기를 남기는 일없이 박리할 수 있는 보호테이프의 접착방법 및 박리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이를 위하여, 본 발명은, 요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 보호테이프를 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도방향으로부터 접착, 그 후, 점착테이프를 보호테이프(T) 표면에 동일하게 물품표면의 오목부에 대하여 임의의 각도방향으로부터 박리하는 것을 특징으로 한다.

Description

보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및 보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치{PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME AS WELL AS PROTECTIVE TAPE SEPARATING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은, 요철단차를 가지는 물품표면에의 보호테이프의 접착방법 및 접착된 보호테이프의 박리방법에 관한 것이다.

예컨대, 반도체웨이퍼(이하,「웨이퍼」라고 한다)의 박형 가공방법에는, 연삭방법, 연마방법(CMP),및 에칭방법이라고 하는 기계적 및 화학적 방법이 있다. 이들의 방법은, 회로패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 보호테이프를 접착한 후에 이루어지고 있다. 예컨대, 백 그라인드라고 불리는 웨이퍼의 뒷면을 가공하는 경우에는, 보호테이프가 접착된 웨이퍼 표면을 척 테이블로 흡착유지하여 웨이퍼의 뒷면을 숫돌로 연삭한다. 이 때문에, 웨이퍼 뒷면가공에 있어서 웨이퍼의 표면측에 형성되어 있는 회로가 파손하거나 더러워지거나 하는 염려가 있기 때문에 웨이퍼 표면에 보호테이프를 접착하여 가공하는 것이 일반적으로 행하여지고 있다(예컨대, 일본국 특개2003-115469호 공보참조). 백 그라인드가공 등의 뒷면가공을 경유한 웨이퍼는, 다이싱(절삭) 되어서 칩에 분단된다. 상기 다이싱 전에는, 일반적으로 웨이퍼 표면에 접착된 보호테이프가 박리된다. 보호테이프의 박리방법으로서는, 보호테이프의 표면에 점착테이프를 접착하고, 점착테이프와 박리테이프를 일체화하고, 점착테이프를 박리함으로써 보호테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 방법이 알려져 있다(예컨대, 일본국 특개2002-124494호 공보참조).

웨이퍼의 뒷면가공시에, 웨이퍼 표면에 형성된 패턴의 요철단차에 보호테이프의 점착제가 균일하게 압입되지 않는 상태에서 점착테이프를 균일하게 접착할 수 없는 경우, 오목부에 뒷면가공시의 물이 요철단차 내에 침입한다. 또는, 유지면인 점착테이프의 표면높이가 불균일하게 되고, 볼록부가 보다 얇게 가공되어버린다. 그 때문에, 웨이퍼면 내에서 가공두께가 다르다고 하는 문제가 있다. 그래서, 접착롤러 압력을 높게 하거나, 또는 보호테이프 접착시에 척 테이블을 개재하여 웨이퍼를 가온(加溫) 시키거나 한다. 또는, 그들의 조합에 의해 웨이퍼 표면의 요철형상에 추종하도록 보호테이프의 접착을 하도록 하는 일도 있다.

그러나, 보호테이프의 접착에 있어서, 접착롤러 압력을 높게 하는 경우도 웨이퍼를 가온 시키는 경우도, 보호테이프 자체를 강제적으로 변형시켜서 접착을 하는 수단이며, 웨이퍼를 얇게 가공한 후에 그 보호테이프에 축적된 잔류응력의 영향으로 웨이퍼의 휘어짐이 커지는 경우가 있다.

또한, 단순히 보호테이프 접착시에 접착롤러에 고압을 걸어서 보호테이프 접착을 한 경우, 롤러를 누르는 힘과 회전시키는 힘이 가해지고, 접착롤러의 고무에 변형이 발생하고, 고무의 손상도 심하게 된다고 하는 문제도 있다.

더욱이, 최근, 플립칩 등, 범프 형성된 웨이퍼의 뒷면가공도 증가의 경향에 있으며, 웨이퍼 표면의 요철단차가 한층 커지고 있다. 그 때문에, 요철단차에 추종할 수 있는 보호테이프의 접착방법이 요구되고 있다.

또한, 요철단차의 큰 표면에 접착되어 있었던 보호테이프를 박리할 경우, 예컨대, 일본국 특개2002-124494호 공보에 기재된 방법으로 보호테이프를 박리하면, 물품표면에 형성되어 있는 요철단차가 박리시의 저항으로 되고, 점착테이프가 부드럽게 박리되지 않고, 이들 요철단차 부근에서 점착제가 잔존한다고 하는 문제도 발생하고 있다.

본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것이며, 요철단차가 형성된 물품표면이어도, 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 접착하는 것이 가능하며, 또한, 접착된 보호테이프를 요철단차 부근에 점착제 등의 찌꺼기를 남기는 일없이 박리할 수 있는 보호테이프의 접착방법 및 박리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.

요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프의 접착방법이며, 상기 방법은,

상기 보호테이프를, 상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 접착하는 과정을 포함한다.

본 발명의 보호테이프의 접착방법에 의하면, 보호테이프를, 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 접착해가면, 가압되면서 접착될 수 있는 보호테이프의 점착제가 오목부를 향하여 방사상으로 눌려져 늘어난다. 그 결과, 물품표면에 형성되어 있는 요철단차에 확실한 동시에 균등하게 점착이 들어간 상태가 되도록 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 접착할 수 있다. 여기에서, 물품이란, 반도체 웨이퍼, 리드 프레임, 프린트 기판 등을 예시할 수 있다. 또한, 오목부란, 다이싱시에 절삭되는 절삭라인에 상당한다. 또한, 물품표면에 형성되는 칩이 되는 각 패턴은, 정사각 형상에 한하지 않고 직사각 형상일 경우도 있다.

또한, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법은, 보호테이프의 접착을, 물품표면의 칩의 각부(角部)에서 행하거나, 또는, 보호테이프의 접착각도가, 물품표면의 각 칩의 대각선과 거의 동일방향으로 하거나 하는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 물품표면에 요철단차가 형성되어 있을 경우에도, 가압되면서 접착되는 보호테이프의 점착제가 오목부를 향하여 방사형상으로 눌려져 연장되므로, 요철단차에 확실하고 또한 균등하게 점착이 들어간 상태가 되도록 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 보호테이프를 접착할 수 있다.

또한, 물품에 접착하는 보호테이프로서는, 예컨대, 띠상태의 것이고, 상기 보호테이프를 접착한 후에 절단한 것이나, 물품과 거의 같은 형상의 라벨타입을 들 수 있다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용한다.

요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프의 접착장치이며, 상기 장치는,

상기 물품을 소정의 공정으로 반송하는 반송기구와,

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되고 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 상기 점착테이프를 물품에 접착하도록 물품의 위치맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지와,

위치맞춤된 상기 물품을 유지하는 척 테이블과,

유지된 상기 물품을 향하여 띠모양의 보호테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

공급된 상기 보호테이프를 상기 물품에 접착하는 테이프 접착수단과,

상기 물품에 접착 보호테이프를 소정의 형상으로 절단하는 테이프 절단기구와,

상기 절단후의 불필요한 보호테이프를 박리하는 테이프 박리수단과,

박리한 상기 불필요한 보호테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함한다.

본 발명의 보호테이프의 접착장치에 의하면, 반송기구에 의해 반송된 물품을 얼라인먼트 스테이지에 재치하고, 점착테이프를 임의의 각도로부터 접착할 수 있게 위치맞춤을 한다. 그 후, 척 테이블에 의해 물품을 흡착유지한 상태에서 띠상태의 보호테이프를 임의의 각도로부터 물품에 접착하여, 상기 보호테이프를 소정의 형상으로 절단한다. 절단 후의 불필요한 보호테이프를 박리하여 회수하는 것에 의해, 물품에의 보호테이프의 접착을 완료한다. 따라서, 본 구성에 의하면, 보호테이프를, 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 접착하면, 가압되면서 접착되는 보호테이프의 점착제가 오목부를 향하여 방사상으로 눌려져 늘어진다. 그 결과, 물품표면에 형성되어 있는 요철단차에 확실한 동시에 균등하게 점착이 들어간 상태가 되도록 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 접착할 수 있다.

상기 물품을 소정의 공정으로 반송하는 반송기구와,

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 상기 점착테이프를 물품에 접착하도록 물품의 위치맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지와,

위치맞춤된 상기 물품을 유지하는 척 테이블과,

유지된 상기 물품을 향하여 물품과 거의 같은 형상의 라벨타입의 보호테이프를 공급하는 테이프 공급부와,

공급된 상기 보호테이프를 상기 물품에 접착하는는 테이프 접착수단을 포함한다.

본 발명의 보호테이프의 접착장치에 의하면, 반송기구에 의하여 반송된 물품을 얼라인먼트 스테이지에 재치하고, 점착테이프를 임의의 각도로부터 접착할 수 있도록 위치맞춤을 한다. 그 후, 척 테이블에 의해 물품을 흡착유지한 상태에서 물품과 거의 같은 형상의 라벨타입의 보호테이프를 임의의 각도로부터 물품에 접착한다. 따라서, 상기 구성에 의하면, 보호테이프가, 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 접착되어 간다. 그 때문에, 가압되어 가면서 접착되어지는 보호테이프의 점착제가 오목부를 향하여 방사상으로 눌려져 늘어진다. 그 결과, 물품표면에 형성되어 있는 요철단차에 확실한 동시에 균등하게 점착이 들어간 상태가 되도록 보호테이프를 요철단차에 추종시켜서 접착할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성도 채용한다.

물품표면의 각패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 접착된 보호테이프의 표면에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

점착테이프를 상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도가 되도록 상기 보호테이프 표면에 접착하여, 상기 보호테이프를 상기 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 박리하는 과정을 포함한다.

본 발명의 보호테이프의 박리방법에 의하면, 보호테이프를 물품표면에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 박리하기 위하여, 박리 시작점과 칩이되는 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부가, 일치하는 경우가 없어진다. 이것에 의하여, 보호테이프를 박리할 때의 박리시작시에, 보호테이프가 오목부에 걸리는 일이 없게 되기 때문에, 오목부 내에 보호테이프의 점착제가 남는 일이 없어진다.

또한, 본 발명에 관한 보호테이프의 박리방법은, 보호테이프의 박리를 물품표면의 칩의 각부로부터 행하든지, 보호테이프의 박리각도가, 물품표면의 각 칩의 대각선과 거의 동일방향이거나 하는 것이 바람직하다.

보호테이프의 박리를 물품표면의 칩의 각부로부터 행하거나, 보호테이프의 박리방향을 각 칩의 대각선과 거의 동일방향으로 하거나 함으로써, 각 칩에 있어서의 보호테이프의 박리시작 부위에서의 접촉면적을 작게 하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 박리 저항을 낮게 할 수가 있기 때문에, 예컨대, 칩 표면에 범프 등의 볼록부가 형성되어 있어도, 부드러운 박리가 가능해지고, 칩 표면에 보호테이프의 점착제 등을 남기는 일이없이 깨끗하게 박리 할 수 있다.

복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

상기 점착테이프의 박리방향을, 상기 칩의 대각선방향과 거의 동일방향에 박리하는 과정을 포함한다.

이 방법에 의하면, 점착테이프의 박리방향을, 물품표면에 형성되어 있는 반도체 칩의 대각선과 일치하도록 배치한 후, 점착테이프를 박리함으로써, 보호테이프를 제거하기 위하여, 점착테이프의 박리시작의 가장 박리저항이 높아질 때에, 점착테이프와 반도체 칩의 접촉면적을 작게 하는 것이 가능해지고, 박리시작시의 박리 저항을 낮게 억제하는 것이 가능해진다.

복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하여, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

상기 점착테이프의 박리는, 상기 칩의 각부(角部)에서 하는 과정을 포함한다.

상기 방법에 의하면, 점착테이프의 박리방향을, 물품표면에 형성되어 있는 반도체 칩의 대각선과 일치하도록 배치한 후, 점착테이프를 박리함으로써, 보호테이프를 제거하기 위해서, 점착테이프의 박리시작시 가장 박리저항이 높아질 때에, 점착테이프와 반도체 칩의 접촉면적을 작게 하는 것이 가능해지고, 박리시작시의 박리저항을 낮게 억제하는 것이 가능하게 된다.

복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하여, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리장치이며, 상기 장치는,

상기 보호테이프가 접착된 물품을 흡착유지하는 박리테이블과,

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대한 임의의 각도를 검지하는 검지수단과,

검지된 상기 임의의 각도에 기초하고, 상기 박리테이블을 회전변위 시켜서 소정의 위치에 맞추는 회전수단과,

위치맞춤된 상기 물품의 표면에 상기 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착수단과,

상기 점착테이프가 접착된 물품으로부터 상기 점착테이프와 상기 보호테이프를 일체화 하여 박리하는 엣지를 구비한 박리수단을 포함한다.

박리테이블에 흡착유지된 물품의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대한 임의의 각도를 검지수단에 의하여 검지하고, 상기 검지결과에 기초하여, 박리테이블을 소정의 위치로 회전변위 한다. 그 후, 물품의 표면에 점착테이프를 점착테이프 접착수단에 의하여 접착하는 동시에, 엣지에 의하여 점착테이프와 보호테이프를 일체화하여 박리한다. 상기 구성에 의하면, 점착테이프의 박리방향을, 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대한 임의의 각도로 설정하여 점착테이프와 보호테이프를 일체화 하여 박리하므로, 점착테이프의 박리시작시 가장 박리저항이 높아질 때에, 점착테이프와 반도체칩과의 접촉면적을 작게 하는 것이 가능해지고, 박리시작시의 박리 저항을 낮게 억제하는 것이 가능해진다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 1 실시예를 설명한다.

발명을 설명하기 위하여 현재 알맞다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것이 이해될 것이다.

또한, 이하의 실시예에 있어서는, 물품으로서 웨이퍼를 예로 들어서 설명하지만, 본 발명에 관한 보호테이프를 접착하는 표면에 요철단차를 가지는 물품으로서는, 웨이퍼에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 리드프레임, 각종 프린트기판 등에도 적용 할 수 있다. 따라서, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 분단된 후, 칩이 되는 패턴(1)이 형성된 웨이퍼(W)의 면위에 형성된 개개의 패턴(1)사이의 절단라인에 상당하는 오목부(2)에 대하여, 보호테이프(T)의 접착방향이, 동일방향이 되지 않도록 한다. 즉, 임의의 각도로부터 접착하는 것을 특징으로 하는 것이다. 그리고, 바람직하게는 각 칩이 되는 각 패턴(1)의 대각선과 거의 동일방향이 되도록 보호테이프(T)를 접착하는 것이 바람직하다. 또한, 보호테이프(T)를 웨이퍼(W) 표면에 접착하는 접착장치에 대하여는, 공지된 보호테이프의 접착장치를 적용하는 것이 가능하다.

도 2는, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법에 사용되는 보호테이프의 접착장치 실시형태 일례의 개략사시도이다. 도 2에 있어서, 보호테이프 접착장치(A)는, 베이스대(B)의 바로 앞에, 오리엔테이션 플랫을 가지는 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 카세트(C1)가 장전되는 웨이퍼 공급부(3)와, 표면에 보호테이프(T)가 접착되어 오려내진 처리가 끝난 웨이퍼 W’를 회수하는 웨이퍼 회수부(4)가 배치되어 있다. 상기 웨이퍼 공급부(3)와 웨이퍼 회수부(4)의 사이에는, 로보트아암(5)을 구비한 웨이퍼 반송기구(6)가 배치되는 동시에, 베이스대(B)의 오른쪽 안에는 얼라인먼트 스테이지(7)가 배치되어 있다. 그리고, 얼라인먼트 스테이지(7)의 윗쪽에는 웨이퍼 W를 향하여 보호테이프(T)를 공급하는 테이프공급부(8)가 배치되어 있다.

또한, 테이프공급부(8)의 오른쪽 경사 아래에는 테이프공급부에서 공급된 세퍼레이터 구비의 보호테이프(T)로부터 세퍼레이터(S)만을 회수하는 세퍼레이터 회수부(9)가 배치되어 있다. 얼라인먼트 스테이지(7)의 왼쪽 옆에는 웨이퍼 W를 재치하여 흡착유지하는 척 테이블(10)과, 상기 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼 W에 보호테이프(T)를 접착하는 테이프 접착수단(11)과, 웨이퍼 W에 접착되어 절단처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 테이프 박리수단(12)이 배치되는 동시에, 그 윗쪽에는, 웨이퍼 W에 접착된 보호테이프(T)를 웨이퍼 W의 외형에 따라 오려내어 절단하는 테이프 절단기구(13)가 배치되어 있다. 또한, 베이스대(B)의 좌측 윗쪽에는, 테이프 박리수단(12)에서 박리된 불필요 테이프(T')를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(14)가 배치되어 있다. 더욱이, 척 테이블(10)을 끼워서, 웨이퍼 W에 접착 하기 전의 보호테이프(T)와, 회수전의 불필요 테이프(T')로부터 정전기를 제거하는 정전기 제거장치(15)가 각각 배치되어 있다.

다음에, 이상과 같이 구성되어 있는 보호테이프의 접착장치(A)에 의한 보호테이프(T)의 접착방법에 대하여 설명한다.

웨이퍼 W를 다단으로 수납한 웨이퍼 카세트(C1)가 웨이퍼 공급부(3)의 카세트대(17)에 재치되면, 카세트대(17)가 선회하고, 취출 대상의 웨이퍼 W를 로보트아암(5)으로 취출할 수 있는 위치에 정지된다.

다음에, 웨이퍼 반송기구(6)가 선회하여 로보트아암(5)의 웨이퍼 유지부(5a)가 웨이퍼 카세트(C1) 내의 웨이퍼끼리의 간극에 삽입되고, 로보트아암(5)은 그 웨이퍼 유지부(5a)에서 웨이퍼 W를 뒷면(아래면)으로부터 흡착유지하여 취출하고, 웨이퍼 W를 얼라인먼트 스테이지(7)에 이동하여 싣는다.

얼라인먼트 스테이지(7)에 재치된 웨이퍼 W는, 오리엔테이션 플랫을 이용하여 위치 맞춤된다. 위치맞춤이 끝난 웨이퍼 W는 다시 로보트아암(5)에 의하여 흡착유지되어 반출되고, 척 테이블(10)에 이동하여 실린다.

척 테이블(10)에 재치된 웨이퍼 W는, 그 중심이 척 테이블(10)의 중심위에 있도록 위치맞춤되어 흡착유지된다. 그리고, 척 테이블(10)을 임의의 각도 회전변위시켜, 도 1에 나타내는 바와 같이, 화살표에 나타내는 보호테이프(T)의 접착방향과 웨이퍼 W에 형성되고 있는 칩이 되는 패턴(1)의 대각선이 거의 동일방향이 되도록 한다. 또한, 웨이퍼 W를 척 테이블(10)에 재치할 때에, 미리 보호테이프(T)의 접착방향과 칩의 대각선이 거의 동일방향이 되도록 하여 재치할 수도 있다. 이 때, 도 3에 나타내는 바와 같이, 테이프 접착수단(11)과 테이프 박리수단(12)은 좌측의 초기위치에, 또한, 테이프 절단기구(13)의 커터유닛(33)은 윗쪽의 초기위치에서 각각 대기하고 있다.

웨이퍼 W의 위치맞춤이 끝나면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 테이프 접착수단(11)의 접착롤러(25)가 하강되는 동시에, 상기 접착롤러(25)에서 보호테이프(T)를 아래쪽으로 가압하면서 웨이퍼 W를 테이프 주행방향과 역방향(도 4에서는 왼쪽으로부터 오른쪽방향)으로 전동하고, 이것에 의하여 보호테이프(T)가 웨이퍼 W의 표면전체에 균일하게 접착된다. 그리고, 테이프 접착수단(11)이 종단위치에 도달하면 접착롤러(25)가 상승된다. 이 때, 보호테이프(T)의 접착방향과, 웨이퍼 W 표면에 형성되어 있는 칩의 대각선이 거의 동일방향이기 때문에, 접착롤러(25)가 전동 해 갈 때, 접착롤러(25)의 축방향과 웨이퍼 W 표면의 오목부(2)가 동일방향이 되지않고, 접착롤러(25)에 의해 보호테이프(T)가 꽉 눌려진 경우, 확실하게 오목부(2) 내에도 보호테이프(T)를 접착할 수 있게 된다. 이와 같이, 보호테이프(T)는 웨이퍼 W표면의 요철단차에 추종하여, 기포 등이 없이 웨이퍼 W 표면에 접착된다.

이어서, 테이프 절단기구(13)가 구동 하강하고, 도 5에 나타내는 바와 같이, 윗쪽에 대기하고 있었던 커터유닛(33)이 절단작용 위치까지 하강한다. 따라서, 커터칼날(44)이 보호테이프(T)에 꽂혀 관통되어서, 미리 설정된 소정높이 위치까지 하강한 곳에서 정지한다. 커터칼날(44)이 소정의 높이 위치에서 정지하면, 커터칼날(44)이 선회이동하고, 보호테이프(T)가 웨이퍼 W의 형상에 따라 절단된다.

웨이퍼 W의 형상에 맞추어서 테이프 절단이 종료하면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 커터유닛(33)은 원래의 대기위치까지 상승된다. 다음에, 테이프 박리수단(12)이 웨이퍼 W의 위를 테이프 주행방향과 역방향으로 이동하면서 웨이퍼 W 위에서 오려내 절단되고 남은 불필요 테이프(T')를 감아 올려 박리한다.

테이프 박리수단(12)이 박리작업의 종료 위치에 도달하면, 테이프 박리수단(12)과 테이프 첨부수단(11)이 테이프 주행방향으로 이동하여 초기위치에 복귀한다. 이 때, 불필요 테이프(T')가 회수보빈(27)에 권취되는 동시에, 일정량의 보호테이프(T)가 테이프공급부(8)로부터 풀려나온다. 그리고, 표면에 보호테이프(T)가 접착된 웨이퍼 W는, 로보트아암(5)에 의하여 웨이퍼 회수부(4)에 수납된다. 또한, 여기에서, 설명한 보호테이프(T)의 접착은, 웨이퍼 W 표면에 접착한 후, 웨이퍼 W의 형상에 따라 절단해서 웨이퍼 W의 표면에 접착하는 것에 대하여 설명하였지만, 미리, 웨이퍼 W형상에 맞추고, 소위 라벨타입의 보호테이프를 사용할 수도 있다.

이상과 같이 하여, 표면에 보호테이프(T)가 접착된 웨이퍼 W는, 웨이퍼 카세트 C2에 수납된 상태에서, 다음 공정인 뒷면가공 장치로 이동하고, 각종 뒷면가공이 실시된다. 그리고, 뒷면가공이 실시된 웨이퍼 W 표면의 보호테이프(T)는, 이하에 설명하는 박리방법에 따라, 박리되고, 각 반도체칩으로 분단하는 다이싱공정으로 이행한다.

다음에, 보호테이프(T)를 박리하는 보호테이프 박리장치 실시형태의 일례에 관한 요부를 나타내는 개략도를 도 7에 나타낸다.

도 7에 나타내는 보호테이프 제거장치(50)는, 물품인 웨이퍼 W를 재치하는 박리테이블(51)과, 박리테이블(51)을 회전변위 시키는 박리테이블 회전수단(52)과, 웨이퍼 W의 표면을 보호하는 보호테이프(T)를 박리하기 위한 점착테이프(53)를 공급하는 테이프공급부(54)와, 박리테이블(51) 위의 웨이퍼 W의 표면에 따라서 주행함으로써 점착테이프(53)를 웨이퍼 W 표면의 보호테이프(T)에 접착하는 점착테이프 접착수단(55)과, 점착테이프(53)를 웨이퍼 W의 단부에서 박리하는 점착테이프 박리수단(56)과, 웨이퍼 W 표면의 보호테이프(T)와 함께 박리된 점착테이프(53)를 회수하는 점착테이프 회수수단(57)을 구비하여 이루어진다.

박리테이블(51)은, 도시하지 않는 진공 배기장치와 연결되어, 재치되는 물품인 웨이퍼 W를 흡착 유지하는 것이 가능하다. 또한, 박리테이블(51)에는, 모터나 에어실린더 등의 회전구동계로 구성되는 박리테이블 회전수단(52)이 설치되어져 있다.

상기 박리테이블 회전수단(52)은, 도시하지 않은, 웨이퍼 W 표면에 형성되어 있는 칩이 되는 패턴의 형상을 검지하는 검지수단에 의해 패턴의 형상을 검지하고, 각 칩(패턴)의 대각선과, 점착테이프(53)의 접착방향 및 박리방향이 거의 동일방향이 되도록 회전제어된다(도 10A → 도 10B 참조). 여기에서, 반도체칩의 형상을 검지하는 검지수단으로서는, CCD카메라 등을 예시할 수 있다.

다음에, 이상과 같은 구성의 보호테이프 제거장치(50)를 장비하고, 다음공정인 다이싱을 위하여 웨이퍼 W를 링 프레임에 마운트하는 마운트 박리장치(60)의 일례를 도 11을 사용하여 설명한다.

도 11에 나타내는 바와 같이, 마운트 박리장치(60)는, 뒷면 가공처리가 완료한 웨이퍼 W를 적층수납한 웨이퍼 카세트 C2가 장전되는 웨이퍼 공급부(62)와, 굴곡회전운동하는 로보트아암이 장비된 웨이퍼 반송기구(63)와, 뒤집힌 웨이퍼 W를 평면 교정하는 웨이퍼 가압기구(64)와, 위치맞춤하는 얼라인먼트 스테이지(65)와, 표면 보호테이프(T)에 자외선을 조사하는 자외선 조사유닛(66)과, 웨이퍼 W를 흡착유지하는 동시에, 웨이퍼 W를 유지하는 유지부재인 웨이퍼 척테이블(67)과, 링 프레임(68)이 장전되는 링 프레임 공급부(69)와, 링 프레임(68)을 이동하여 싣는 링 프레임 반송기구(70)와, 다이싱용 점착테이프(71)를 공급하는 다이싱용 점착테이프 공급부(72)와, 다이싱용 점착테이프(71)을 접착하는 다이싱용 점착테이프 접착수단(73)과, 다이싱용 점착테이프(71)을 자르는 다이싱용 점착테이프 컷트부(74)와, 컷트후의 다이싱용 점착테이프(71)를 회수하는 다이싱용 점착테이프 회수부(75)와, 다이싱용 점착테이프(71)가 접착된 링 프레임(68)을 승강하는 링 프레임 승강기구(76)와, 웨이퍼 W를 링 프레임(68)에 접착된 다이싱용 점착테이프(71)에 접합시키는 웨이퍼 마운트기구(77)와, 웨이퍼 마운트하는 링 프레임을 이동하여 싣는 링 프레임 반송기구(78)와, 상술한 웨이퍼 W의 보호테이프 박리장치(50)와, 링 프레임을 수납하는 링 프레임 수납기구(80)와, 처리가 끝난 링 프레임을 적층수납하기 위한 카세트가 장전된 링 프레임 회수부(79)로 구성되어 있다.

웨이퍼공급부(62)는, 보호테이프(T)가 접착되었던 표면을 상향으로 한 수평자세의 웨이퍼 W를, 상하로 적당한 간격을 가진 상태에서 카세트에 꽂아 수납하고, 카세트대에 장전하도록 되어 있다. 링 프레임 회수부(79)도, 보호테이프 박리처리가 끝난 웨이퍼 W가 웨이퍼 마운트된 링 프레임(68)을, 상하로 적당한 간격을 가진 상태에서 링 프레임 카세트에 꽂아 수납하고, 카세트대에 장전하게 되어 있다.

웨이퍼 반송기구(63)의 로보트 아암은, 수평진퇴 및 선회가능하게 구성되어 있고, 웨이퍼 공급부(62)로부터의 웨이퍼 W의 취출, 얼라인먼트 스테이지(65)에의 웨이퍼 W의 공급을 한다.

웨이퍼 가압기구(64)는, 얼라인먼트 스테이지(65)에 공급된 웨이퍼 W가 휨에 의해 진공흡착유지를 할 수 없는 경우에 웨이퍼 W 표면측에서 가압하는 것에 의해 평면으로 교정하고, 얼라인먼트 스테이지(65)에 흡착유지 시킨다.

얼라인먼트 스테이지(65)는, 웨이퍼 W의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 기초하여, 웨이퍼 W의 위치맞춤을 한다. 웨이퍼 W 표면에 접착된 표면보호테이프(T)가 자외선 경화형 점착테이프의 경우는, 얼라인먼트 스테이지(65) 윗쪽에 배치해 있는 자외선 조사유닛(66)에 의해 자외선 조사를 한다. 이것에 의해, 표면보호테이프(T)의 점착력이 저하하고, 후술하는 표면 보호테이프(T)의 박리를 용이하게 하는 것이 가능해진다.

그 후, 웨이퍼 W는, 평면에 교정된 상태인채로 얼라인먼트 스테이지(65)보다 유지부재인 웨이퍼 척테이블(67)에 주고받기를 한다.

웨이퍼 척테이블(67)은, 도시하지 않는 진공 배기수단 등과 연결되고, 웨이퍼 W를 흡착유지할 수 있게 되어 있다. 또한, 진공 배기장치에 바꾸어서 에어블로우를 사용하고, 이젝터 효과에 의해 웨이퍼 W를 유지하는 베르누이척을 사용할 수도 있다.

링 프레임 공급부(69)는, 일정방향으로 위치결정된 링 프레임(68)을 웨곤에 적층수납하도록 되어 있다. 또한, 링 프레임 반송기구(78)는, 링 프레임(68)을 진공 흡착유지하여 이동하여 싣는다.

다이싱용 점착테이프 공급부(72)는, 원반롤로부터 도출한 다이싱용 점착테이프(71)를 링 프레임(68)의 아래쪽을 통하여 다이싱용 점착테이프 접착수단(73) 및 다이싱용 점착테이프 회수부(75)에 까지 안내하도록 구성되어 있다. 또한, 다이싱용 점착테이프(71)는, 링 프레임(68)의 직경보다도 폭이 넓은 것이 사용된다.

다이싱용 점착테이프 접착수단(73)은, 링 프레임(68)에 다이싱용 점착테이프(71)의 접착을 하고, 계속하여, 다이싱용 점착테이프 컷트부(74)에 의하여 다이싱용 점착테이프(71)를 링 프레임(68) 위에서 컷트하도록 되어있다. 다이싱용 점착테이프 회수부(75)는, 컷트 후의 다이싱용 점착테이프(71)의 회수를 한다.

링 프레임(68)에 접착되어 있는 다이싱용 점착테이프(71)를 웨이퍼 W에 접착하는 접착기구를 구성하는 링 프레임 승강기구(76)는, 다이싱용 점착테이프(71)가 접착된 링 프레임(68)을 상하로 승강하도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼 W 뒷면의 아래쪽에서, 상기 다이싱용 점착테이프(71)가 접착된 링 프레임(68)을 상승시키고, 웨이퍼 W 와 링 프레임(68)에 접착되어 있는 다이싱용 점착테이프(71)를 접합시켜서 웨이퍼 W 와 링 프레임(68)을 일체화 하는 웨이퍼 마운트를 한다.

링 프레임 반송기구(78)는, 웨이퍼 W가 다이싱용 점착테이프(71)에 접합되어, 웨이퍼 W와 일체화 된 링 프레임(68)을 진공 흡착유지하여 보호테이프 박리장치(50)의 박리테이블(51)에 이동하여 싣는다.

링 프레임 수납기구(80)는, 링 프레임(68)을 진공 흡착유지하여 이동하여 실어서 링 프레임 회수부(79)에의 수납준비를 한다.

다음에, 이상의 구성의 마운트 박리장치(60)를 사용한 보호테이프 박리방법의 공정을 도면을 참조하면서 설명한다.

웨이퍼 반송기구(63)의 로보트 아암이 웨이퍼 공급부(62)의 웨이퍼 카세트(C2)로부터 패턴이 형성된 표면이 윗쪽을 향하여 수납되어 있는 웨이퍼 W를 1장 흡착유지하고 취출하여 얼라인먼트 스테이지(65)위에 이동하여 싣는다. 여기에서, 웨이퍼 W의 흡착상태를 확인하고, 웨이퍼 W의 평면도가 나쁘고, 휨 등에 의해, 흡착상태가 나쁠 경우는, 웨이퍼 가압기구(64)에 의하여 웨이퍼 W를 평면으로 교정한다. 그리고, 교정한 상태에서 흡착유지된다. 여기에서, 웨이퍼 W의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 기초하여, 웨이퍼 W의 위치맞춤이 행하여진다. 그 후, 웨이퍼 W에 접착되어 있는 표면 보호테이프(T)가 자외선 경화형의 경우에는, 얼라인먼트 스테이지(65) 위에서 자외선 조사처리가 행하여진다.

위치맞춤이 된 웨이퍼 W는, 얼라인먼트 스테이지(65)가 웨이퍼 척테이블(67)의 아래쪽까지 이동하고, 웨이퍼 척테이블(67)에의 평면의 상태를 유지한 채로 주고받기가 행하여진다.

한편, 링 프레임(68)은, 적층되어 있는 링 프레임 공급부(69)의 윗쪽에서 1장씩 흡착유지하여 취출하고 다이싱용 점착테이프(71)의 접착위치까지 이동하여 실린다.

여기에서, 다이싱용 점착테이프(71)의 접착이 행하여지고, 그 후, 링 프레임(68) 위에서 다이싱용 점착테이프(71)의 컷트가 행하여진다. 컷트 후의 불필요하게 된 다이싱용 점착테이프(71)의 권취가 행하여져서 다이싱용 점착테이프(71)가 접착된 링 프레임(68)이 제작된다.

계속하여, 다이싱용 점착테이프(71)가 접착된 링 프레임(68)은 링 프레임 승강기구(76)에 의하여 웨이퍼 W의 아래쪽으로부터 상승한다. 여기에서, 링 프레임(68)은, 웨이퍼 W에 대하여 약간 경사지게 대향하여 배치되고 있기 때문에, 링 프레임(68)의 상승에 따라, 다이싱용 점착테이프(71)는, 웨이퍼 W의 단부에서 접합되어, 웨이퍼 W와 링 프레임(68)이 일체화하는 웨이퍼 마운트가 행하여진다. 여기에서, 웨이퍼 마운트가 행하여진 링 프레임을, 마운트 프레임이라고 칭한다.

웨이퍼 W와 일체화된 링 프레임(마운트 프레임, 68)은, 웨이퍼 W 위의 표면 보호테이프(T)를 박리하기 위해서 보호테이프 박리장치(50)의 박리테이블(51)에 이동하여 실려서, 흡착유지된다.

도 7에 확대하여 나타낸 바와 같이, 박리테이블(51)에 재치된 웨이퍼 W를 일체화 한 마운트 프레임(68)은, 도시하지 않는 CCD카메라 등의 검지수단에 의하여, 웨이퍼 W에 형성되어 있는 칩이 되는 패턴1(도 1 참조)의 형상 및 각 패턴간에 형성되어 있는 절삭라인이 되는 오목부(2)를 검지하고, 점착테이블 회전수단(52)에 의하여, 패턴(1)의 대각선과 점착테이프(53)의 이송방향이 일치하도록 회전변위 한다.

도 10b에 나타낸 바와 같이, 칩(패턴, 1)의 대각선과 점착테이프(53)의 이송방향이 일치하도록 회전변위, 바꾸어 말하면, 오목부(2)와 점착테이프(53)의 이송방향이 교차하도록 회전 변위한 후, 도 8에 나타내는 바와 같이, 점착테이프 첨부 수단(55)의 롤러가 웨이퍼 W의 표면에 따라 주행함으로써 웨이퍼 W 표면의 보호테이프(T)에 점착테이프(53)를 접착할 수 있다.

계속하여, 도 9에 나타내는 바와 같이, 점착테이프 박리수단(56)이 전진이동하고, 엣지부재(58)의 선단부가 점착테이프(53)를 보호테이프(T)의 표면에 가압하면서 이동하는 동시에, 그 이동속도와 동조(同調)된 주속도에서 점착테이프 회수수단(57)이 회전하고, 보호테이프(T)는 점착테이프(53)와 일체화한 상태에서, 웨이퍼W 로부터 박리제거된다.

이 때, 점착테이프(53)의 박리방향과, 웨이퍼 W 표면의 칩(패턴, 1)의 대각선이 거의 동일 방향이기 때문에, 웨이퍼 W 표면, 즉, 각 칩(1)의 표면에 접착되어 있는 보호테이프(T)는, 박리개시 부위가 작아져, 가장 박리저항이 높아지는 박리개시 시점에서, 박리저항을 억제할 수 있다. 이것 때문에, 표면에 보호테이프(T)의 점착제가 남을 경우는 없고, 보호테이프(T)를 제거할 수 있다. 또한, 도 10B에 나타내는 바와 같이, 점착테이프(53)의 박리방향과 칩(패턴, 1)사이에 형성되어 있는 오목부(2)가 직교하는 일이 없기 때문에, 점착테이프(53)를 박리할 때에, 점착테이프(53)를 부드럽게 박리하는 것이 가능해진다.

그 후, 상기 링 프레임(마운트 프레임, 68)은, 링 프레임 회수부(79)에 1매씩 수납된다.

또한, 이상의 보호테이프 박리방법과 같은 방법에서, 예컨대, 보호테이프(T)가 접착되어 있지 않은 경우에, 웨이퍼 W 표면에 직접 점착테이프(53)를 접착하여 박리함으로써, 패턴(1) 등을 형성할 때에 사용된 레지스트 등의 불필요물을 제거할 수도 있다. 또한, 이 때도, 칩(패턴, 1)의 대각선과 거의 동일방향이 되도록 점착테이프(53)을 접착, 박리함으로써, 점착테이프(53)의 박리시에 작용하는 박리저항을 작게 하는 것이 가능해지고, 각 칩에의 영향을 억제할 수 있다.

본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법 및 박리방법은, 이상과 같이 구성되고 있어, 칩 표면에 범프등의 볼록부나, 절삭라인 등이 되는 오목부가 형성되어 있는 것 같은 경우라도, 보호테이프가 칩(패턴)의 대각선에 따라 접착되기 때문에, 범프나 절삭라인이 되는 오목부가 형성되어 있어도, 그것들의 요철에 추종하여 보호테이프를 접착하는 것이 가능해진다. 더욱이, 보호테이프의 박리에 있어서도, 박리저항을 작게할 수가 있기 때문에, 표면에 요철단차가 있을 경우라도, 보호테이프의 부드러운 박리를 행할 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명만이 아니라, 부가된 청구항을 참조해야 한다.

본 발명에 의하면, 물품표면에 요철단차가 형성되어 있는 경우라도, 보호테이프를 표면에 형성되어 있는 요철단차에 추종시켜서 접착하는 것이 가능하게 된다. 또한, 요철단차에 추종시켜서 접착된 보호테이프라도, 용이한 동시에 확실하게 박리할 수 있다. 또한, 보호테이프 박리시에 물품에 작용하는 보호테이프의 박리력도 저하하므로, 물품의 살두께가 얇은 경우라도, 물품을 파손시키거나 굽히거나 하는 경우없이 물품표면의 보호테이프를 제거할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 관한 보호테이프 접착방법을 설명하기 위한 보호테이프와 웨이퍼의 위치관계를 설명하기 위한 도면,

도 2는, 본 발명에 관한 보호테이프 첨착방법에 사용하는 장치 일례의 사시개략도,

도 3 ∼ 6은 보호테이프의 접착방법을 설명하기 위한 도면,

도 7은, 본 발명에 관한 보호테이프 박리방법에 사용하는 장치의 일례의 요부를 나타내는 개략도,

도 8 , 도 9는, 보호테이프 박리방법을 설명하기 위한 도면,

도 10a, 도 10b는, 보호테이프를 박리하는 점착테이프와 웨이퍼의 위치관계를 설명하기 위한 도이며, 박리테이블 회전수단에 의해 회전하는 박리테이블의 회전 전후를 나타내는 도면,

도 11은, 본 발명에 관한 보호테이프 박리방법에 사용되는 1 실시형태예의 보호테이프 박리장치를 일부에 포함하는 마운트 박리장치의 1 실시형태예의 개략사시도이다.

Claims

요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 보호테이프를 부착하는 보호테이프의 접착방법이며, 상기 방법은,

상기 보호테이프를, 상기 물품표면의 각 패턴 사이에 형성되어 있는 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 부착하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 보호테이프의 부착은, 상기 물품표면의 칩의 각부(角部)로부터 행하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 요부에 대한 보호테이프의 접착각도는, 상기 물품표면의 각 칩의 대각선과 거의 동일방향이 되는 각도인 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 보호테이프는, 띠상태의 것이고, 해당 보호테이프를 물품에 붙인 후에 절단하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 보호테이프는, 상기 물품과 거의 동일한 형상의 라벨타입인 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착방법.
요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프의 접착장치이며, 상기 장치는,

상기 물품을 소정의 공정에 반송하는 반송기구;

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 요부(凹部)에 대하여 임의의 각도로부터 상기 점착테이프를 물품에 접착하도록 물품의 위치맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지;

위치 맞춤된 상기 물품을 유지하는 척 테이블;

유지된 상기 물품을 향해서 띠상태의 보호테이프를 공급하는 테이프 공급부;

공급된 상기 보호테이프를 상기 물품에 접착하는 테이프 접착수단;

상기 물품에 접착된 보호테이프를 소정의 형상으로 절단하는 테이프 절단기구;

상기 절단후의 불필요한 보호테이프를 박리하는 테이프 박리수단;

박리한 상기 불필요한 보호테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착장치.
요철단차를 가지고, 복수의 칩이 되는 패턴이 형성된 물품표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프의 접착장치이며, 상기 장치는,

상기 물품을 소정의 공정에 반송하는 반송기구;

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 요부에 대하여 임의의 각도로부터 상기 점착테이프를 물품에 접착되도록 물품의 위치맞춤을 하는 얼라인먼트 스테이지;

위치맞춤된 상기 물품을 유지하는 척 테이블;

유지된 상기 물품을 향하여 물품과 거의 같은 형상의 라벨타입의 보호테이프를 공급하는 테이프 공급부;

공급된 상기 보호테이프를 상기 물품에 접착하는 테이프 접착수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 접착장치.
제 1항에 기재된 접착방법에 의하여 접착된 보호테이프의 표면에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

상기 점착테이프를 상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 요부에 대하여 임의의 각도가 되도록 상기 보호테이프 표면에 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 오목부에 대하여 임의의 각도로부터 박리하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리방법.
제 4항에 있어서,

상기 보호테이프의 박리는, 상기 물품표면의 칩의 각부(角部)로부터 하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리방법.
제 4항에 있어서,

상기 보호테이프의 박리각도는, 상기 물품표면의 각 칩의 대각선과 거의 동일방향인 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리방법.
복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

상기 점착테이프의 박리방향을, 상기 칩의 대각선방향과 거의 동일방향으로 박리하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리방법.
복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리방법이며, 상기 방법은,

상기 점착테이프의 박리는, 상기 칩의 각부로부터 하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리방법.
복수의 칩이 되는 패턴이 사각의 눈모양으로 형성된 물품표면에 접착된 보호테이프에 점착테이프를 접착하고, 상기 점착테이프를 박리함으로써 상기 보호테이프를 상기 물품으로부터 박리하는 보호테이프의 박리장치이며, 상기 장치는,

상기 보호테이프가 접착된 물품을 흡착 유지하는 박리테이블;

상기 물품표면의 각 패턴간에 형성되어 있는 오목부에 대한 임의의 각도를 검지하는 검지수단;

검지된 상기 임의의 각도에 기초하여, 상기 박리테이블을 회전변위 시켜서 소정의 위치에 맞추는 회전수단;

위치맞춤된 상기 물품의 표면에 상기 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착수단;

상기 점착테이프가 접착된 물품으로부터 상기 점착테이프와 상기 보호테이프를 일체로 하여 박리하는 엣지를 구비한 박리수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프의 박리장치.